JP5518513B2 - フープオープナ及びその動作方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 102
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 36
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 30
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 13
- 238000011017 operating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 6
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims 2
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 82
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 13
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
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- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Description
当該天井走行車は、走行レールに沿って走行するものであって、搬送物品である容器を保持して昇降させる昇降ユニットと、保持された容器の蓋の落下を防止する落下防止部材とを備え、当該落下防止部材として上部フレーム及び下部フレームを備えるものを用い、当該下部フレームが上部フレームに対して上向きに移動可能に設置されており、さらに下部フレームに光電センサの発光端もしくは受光端を設けている。そして、このような構成にすることによって、容器を上昇させる際に蓋の異常を検出し、蓋の落下を防止しようとしている。
ところが、半導体ウェハの落下をできるだけ確実に防止するためには、蓋が正常に閉じられた状態であるか否かをできるだけ早期に検知することが好ましい。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、容器の蓋の閉状態の異常を迅速且つ確実に検知することができるようにすることを課題としている。
別の本願発明は、半導体処理装置内のウェハ転送空間と外部空間とを仕切るポートプレートと、当該ポートプレートに形成されたウェハ搬入出用の開口窓に着脱可能に装着されるポートドアと、当該ポートドアを、前記開口窓が閉状態になる窓閉位置と半導体ウェハの搬入出が可能な開状態になる窓開位置との間で移動させるポートドア移動機構と、前記外部空間における半導体ウェハの搬送に用いられるフープを、当該フープのフープ本体の開口部に着脱可能に装着されたフープドアの外面とポートプレートの開口窓に装着された前記ポートドアの外面とが当接する状態になるフープドア着脱位置に位置決めするドックユニットとを備えていると共に、前記ポートドアには、当該ポートドアに当接している前記フープドアを保持することができるフープドア保持部材と、前記フープ本体の開口部に装着された状態の前記フープドアを前記フープ本体に固定すると共に固定を解除するためのフープドア固定機構とが設置されているフープオープナであって、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体に固定された前記フープドアが前記フープ本体の開口部に装着されているか否かを検知するフープドア検知センサを備え、前記ポートプレートは、ポートプレート外面と前記開口窓との境界部に少なくとも2つの窪み部を備え、前記フープドア検知センサは、前記ポートプレートに設置されると共に、投光手段及び受光手段を備えるものであり、当該投光手段から投射された光線の前記受光手段へと到る光路が、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体のポートプレート側端面と、前記ポートプレートの外部空間側の面との間を通過するよう、前記窪み部に前記投光手段及び前記受光手段を設けたことを特徴とするフープオープナである。
これらの発明の前記投光部及び受光部は、前記光路が前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体の前記ポートプレート側端面と平行になるように設置されている。
さらに別の本願発明は、半導体処理装置内のウェハ転送空間と外部空間とを仕切るポートプレートに形成されたウェハ搬入出用の開口窓にポートドアが着脱可能に装着されるようになっており、前記外部空間での半導体ウェハ搬送に用いられるフープが載置されるドックユニットを備えており、当該ドックユニットは、前記フープのフープ本体の開口部に着脱可能に装着されたフープドアの外面と前記ポートプレートの開口窓に装着されたポートドアの外面とが当接するフープドア着脱位置に前記フープを位置決めするものであり、前記ポートドアに、前記フープドアを着脱するためのフープドア固定部材と、取り外されたフープドアを保持するフープドア保持部材とが設置されているフープオープナの動作方法であって、前記半導体処理装置で処理された処理済みの半導体ウェハを前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体内に搬入し、前記開口窓を前記ポートドアで閉塞すると共に前記フープ本体の開口部に前記フープドアを装着し、装着された当該フープドアを前記フープ本体に固定し、当該フープドアの前記ポートドアによる保持を解除した後、前記ドックユニットから前記フープを搬出するようになっている動作方法において、フープドア保持解除後、フープ搬出前に、前記ポートプレートの開口窓を閉塞した状態の前記ポートドアを、前記フープドアから離れる方向に後退移動させて、前記フープドアの保持解除位置から、所定の距離だけ離れた退避位置まで移動させるポートドア退避工程と、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープの前記フープドアが、前記フープ本体のポートドア側端面の外側に突出しているか否かをセンサで検知するフープドア検知工程と、退避移動された前記ポートドアを、再び前記フープドアと接触する位置まで移動させて、当該ポートドアで前記開口窓を再度閉塞するポートドア復帰工程と、を有し、前記ポートプレートは、ポートプレート外面と前記開口窓との境界部に少なくとも2つの窪み部を備え、前記センサは、前記ポートプレートに設置されると共に、投光手段及び受光手段を備えるものであり、当該投光手段から投射された光線の前記受光手段へと到る光路が、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体のポートプレート側端面と、前記ポートプレートの外部空間側の面との間を通過するよう、前記窪み部に前記投光手段及び前記受光手段を設けたことを特徴とするフープオープナ動作方法である。
これらの発明の前記フープドア検知工程は、前記センサの投光手段から投射された光線を受光手段で受光することができるか否かに基づいて、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体に固定された前記フープドアが前記ポートプレート外面と面一の面から前記ウェハ転送空間側に突出しているか否かを検知する工程である。
また、前記ポートドア退避工程は、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体の開口部に前記フープドアが固定された状態で前記フープドア保持部材を作動させることで前記ポートドアによる前記フープドアの保持を解除した後、前記投光手段から投射される光線の光路を遮らない位置に前記ポートドアを退避移動させるものである。
また、前記フープドア検知工程において、前記フープドアが前記フープ本体に対して不正常に固定されていると検知されたとき、前記ポートドア復帰工程の後にフープオープナの動作を停止させ、その後、前記フープ本体の所定位置に前記フープドアを正常に取り付ける正常取り付け工程を、さらに備えてもよい。
また、フープドア検知センサの投光手段及び受光手段を、投光手段からの光線の光路が開口窓の内周面に囲まれる窓空間のみを通過して受光手段に達するように配置したので、光線が他の部材から遮られることはなく、上記検知をより確実に行うことができる。
また、投光手段及び受光手段を、ポートプレートの開口窓の空間内であって、外部空間に面するポートプレート外壁面の位置からウェハ転送空間側に向かって所定距離の位置までの範囲の空間内に光路が形成される位置に設置したので、フープドアがフープ本体の所定の固定位置に正常に固定されていれば投光手段から投射された光線を受光手段で確実に受光することができ、しかも正常な固定位置でなければ投光手段から投射された光線がフープドアによって確実に遮られるので、より確実にフープドアが所定の固定位置に正常に固定されているか否かを検知することができる。
また、フープドア検知センサの投光手段から投射された光線の受光手段へと到る光路が、フープドア着脱位置に位置するフープ本体のポートプレート側端面と、ポートプレートの外部空間側の面との間を通過するよう、ポートプレートの外部空間側の面に投光手段及び受光手段を設けることによっても、確実にフープドアが所定の固定位置に正常に固定されているか否かを検知することができる。
また、ポートプレートの外部空間側の面と開口窓との境界部に窪み部をそれぞれ設け、一方の窪み部に投光手段を配置して投光部とし、他方の窪み部に受光手段を配置して受光部とすれば、フープドアの開閉が妨げられることがない。
また、投光手段からの投射された光線の光路と、フープドア着脱位置に位置するフープ本体のポートプレート側端面とが平行になるようにフープドア検知センサの投光手段及び受光手段を設置したので、フープドアがフープ本体の所定の固定位置に正常に固定されなかった場合、当該センサによって、フープドアがフープ本体のポートプレート側端面からフープ本体の外側に突出しているか否かをより容易且つ確実に検出することができる。
また、フープドア検知工程は、センサの投光手段から投射された光線を受光手段で受光することができるか否かに基づいて、フープドア着脱位置に位置するフープ本体に固定されたフープドアがポートプレート外面と面一の面からウェハ転送空間側に突出しているか否かを検知する工程であるので、上記検知をより正確に検知することができる。
また、ポートドア退避工程は、フープドア着脱位置に位置するフープ本体の開口部にフープドアが固定された状態でフープドア保持部材を作動させることでポートドアによるフープドアの保持を解除した後、投光手段から投射される光線の光路を遮らない位置にポートドアを退避移動させるものであるので、フープをフープドア着脱位置に位置させた状態で、フープドアの固定位置が正常であるか否かを検知することができる。このように、フープの移動を開始させる前に、フープドアの固定状態を検知することができれば、フープドアの脱落、延いてはウェハの飛び出しなどの不具合を確実に防止することができる。
30…フープドア、30a…フープドア外面、
31…外周面、32〜35…ラッチバー(フープドア固定部材)、
32a〜35a…ラック部、32b〜35b…ラッチバーの先端凸部、
36a,36b…ギア、36c…係合穴、40…ポートプレート、40a…ポートプレート外面、
41…開口窓、41a…窪み部、42…ポートドア、42a…ポートドア外面、
43…吸盤機構(フープドア保持部材)、44…ロック機構(フープドア固定機構)、
45…ウェハ検知センサ、45a…ウェハ検知投光部、45b…ウェハ検知受光部、
50…ポートドア移動機構、51…ポートドア昇降機構部、
52…ポートドア進退機構部、53…ポートドア保持部、
60…ドックユニット、61…ドック本体、62…シリンダ(ドックプレート移動機構)、
63…ドックプレート、70…コントローラ、
80…第1フープドア検知センサ、81…第1フープドア検知投光部(投光手段)、
82…第1フープドア検知受光部(受光手段)、
90…第2フープドア検知センサ、91…第1フープドア検知投光部(投光手段)、
92…第1フープドア検知受光部(受光手段)、
D…フープドア着脱方向、L…光路、
M…フープオープナ、S1…ウェハ転送空間、S2…外部空間、W…ウェハ
フープオープナM(図1参照)は、半導体製造装置等のウェハWを扱う装置においてウェハ搬送に用いられるフープ10のフープ本体20に対してフープドア30を開閉し、フープ内のウェハWの搬入出を可能にする装置である。
図1に示すように、フープオープナMは、半導体製造装置(基板処理装置)内のウェハ転送空間(図1のポートプレート40の右側空間)S1と外部空間(図1のポートプレート40の左側空間)S2とを仕切るポートプレート40と、ポートプレート40に隣接してウェハ転送空間S1に設置されたポートドア移動機構50と、ポートプレート40に隣接して外部空間S2に設置されたドックユニット60と、これらの動作を制御するコントローラ70(図3参照)とを備えている。
図7に示すように、フープ本体20は、装着されるフープドア30の固定に用いられる凹部22〜25を開口部21の内周面に備えている。より詳細には、凹部22〜25は、開口部21の内周面のうちの上面部に2箇所、そして下面部に2箇所、形成されている。なお、内周面とは、フープ本体20にフープドア30が装着されたときに、当該フープドア30の外周面31と対面するフープ本体内側面のことである。
フープドア30は、フープ本体20の凹部22〜25に係脱可能であるラッチバー32〜35(フープドア固定部材)を備えている。ラッチバー32〜35は、各凹部22〜25に対応して4つ設置されている。各ラッチバー32〜35は、垂直方向に延在し、凹部22〜25と係合するフープドア固定ポジションと、凹部22〜25との係合が解除されたフープドア固定解除ポジションとの間で、上下動可能な状態で設置されている。なお、ラッチバー32〜35の移動方向は、上下方向すなわちフープドア着脱方向D(図1参照)に直交する方向であり、ポートプレート40(ポートプレート外面40a、図4(a)参照)の延在方向と平行な方向である。
各ラッチバー32〜35は、フープドア中央寄りに位置する根元部の一側面にラック部32a〜35aを備えている。そして、ラック部32a〜35aは、フープドア30に設置されたギア36a,36bと噛み合い状態で配置される。従って、このギア36a,36bを回転させると、ラッチバー32〜35がフープドア30の周縁から出没するように上下動し、上記各ポジションに移動させることができる。つまり、ラック部32a〜35a及びギア36a,36bで構成される機構によってラッチバー32〜35を動作させるフープドア固定機構が構成されている。
また、各ラッチバー32〜35は、その先端に、フープ本体の凹部22〜25と係合する凸部32b〜35bを備えている。この凸部32b〜35bは、面取り加工を施してもよい。
なお、ポートプレート40の開口窓41の位置に設置されているウェハ検知センサ45a,45b(図2参照)やフープドア検知センサ80,90(図2参照)については、後述する。
ポートドア42が窓開位置のとき、ポートドア42は、その全体が開口窓41の下方に位置する状態になるので、外部空間側に位置するフープ10(フープ本体20)の内部空間がウェハ転送空間S1に臨む状態となり、ウェハWの搬入出が可能である。他方、ポートドア42が窓閉位置のとき、開口窓41は閉状態であり、フープ10の内部空間とウェハ転送空間S1とは遮断された状態である。
吸着機構43は、図示しない吸着部材(吸盤)及びその吸着部材に接続される吸引手段を備える。吸着部材は、フープドア30がポートドア42に当接されたとき、その吸着面がフープドア30に当接される位置に設置される。そして、この当接状態のときに吸引手段を作動させることで、フープドア30が吸着部材に吸着、保持される。
ロック機構44は、ポートドア42に当接状態のフープドア30のギア36a,36bに形成された係合穴36cに係合するラッチキー(図示せず)を備えている。ラッチキーは、ポートドア42にフープドア30が当接した状態とのきに、係合穴36cに挿入され、係合される。このラッチキーがギアの係合穴36cに係合された状態で回動されるとギア36a,36bが回転し、ラッチバー32〜35が、上下動されてフープドア固定ポジションやフープドア固定解除ポジションに位置付けられる。
ポートドア昇降機構部51は、ポートドア進退機構部52を昇降移動させるものであり、図1や図4(D)に示す下降位置と、図4(C)に示す上昇位置との間で昇降可能である。また、ポートドア進退機構部52は、ポートドア保持部53に保持されたポートドア42を進退移動させるものであり、図4(C)に示す後退位置と、図4(B)に示す前進位置(=窓閉位置)との間で進退移動可能である。従って、ポートドア42は、上述したような移動が可能である。
ウェハ検知投光部45aは、より正確には、開口窓41の内周部における上面の中央位置と、ポートプレート40の外部空間側の面との境界部に設置されている。当該位置のウェハ検知投光部45aから投射された光線の光路は、フープドア着脱位置のフープ本体20に収納されたウェハWが開口部から飛び出すとき、その飛び出し量が最も大きくなる位置を通過する。従って、ウェハ検知投光部45a及びウェハ検知受光部45bを上記位置に設置すると、より正確かつ迅速にウェハWの飛び出しを検知することができる。
第1フープドア検知投光部81は、図2(A)に示すように、開口窓41の内周部における上面の、前述したウェハ検知投光部45aよりも左方の位置に設けられる。第1フープドア検知投光部81としては、発光素子、例えば発光ダイオード、レーザダイオードなどが挙げられる。
なお、第1フープドア検知センサ80の設置位置は、開口窓41の内周部に限定するものではなく、投光部から出射された光線が受光部へと到る光路Lが、フープドア着脱位置に位置するフープ本体20のポートプレート側端面と、ポートプレート40の外部空間側の面との間を通過するよう、ポートプレート40の外部空間S2側の面に設けてもよい。
さらに、第1フープドア検知投光部81から発光、出射された光線の光路Lは、フープドア着脱位置に位置するフープ本体20のポートプレート側端面と平行になっている。このような設置状態にすると、フープドア30が不正常な状態で固定されたときに、フープドア検知センサ80によって、フープ本体20の開口部端面からのフープドア30の飛び出しが大きい位置をより確実に検知対象位置とすることができ、フープドア30の不正常な固定状態を迅速且つ確実に検知することができる。
このような第1フープドア検知センサ80があれば、フープドア30が図8(A)に示す所定の固定位置(上側凹部22及び下側凹部24内)に正常に固定されず、図8(B)に示す不正常な位置(上側凹部22よりも手前側(ポートプレート40側)の位置)に固定された場合に、迅速かつ確実に、不正常なフープドア固定状態を検知することができる。
なお、フープドア30について、正常固定位置とは、フープドア30をフープ本体20に装着して固定したときに、ラッチバー32〜35の先端の凸部32d〜35dがフープ本体20の凹部22〜25に係合する状態になっているときのフープドア30の固定位置であり、これ以外の状態で固定されているフープドア30の固定位置は、正常固定位置ではなく、いわば不正常固定位置である。そして、フープドア30は、正常固定位置に固定されているときには、フープ本体20の開口部21の端面の外側に飛び出した部分がない状態になっており、不正常固定位置に固定されているときには、一部がフープ本体20の開口部21の端面の外側に飛び出した状態になっている。
なお、本実施形態では、フープドア検知センサとして、第1フープドア検知センサ80及び第2フープドア検知センサ90の2つを用いる例を挙げて、説明を行ったが、第1フープドア検知センサ80及び第2フープドア検知センサ90のいずれか1つであってもよく、また、3組以上のフープドア検知センサを用いてもよい。また、ウエハ検知センサ45をフープドア検知センサとして用いてもよい。
コントローラ70は、後述の動作説明から解かるように、ドックプレート移動機構制御部、フープドア検知制御部、ウェハ検知制御部、フープドア固定機構制御部、フープドア保持機構制御部及びポートドア移動機構制御部として機能する。
このとき、フープ10は、ドックユニット60のフープ搬入出位置に位置するドックプレート63上に載置される(図4(A)参照)。
ドックプレート63上のフープ10がフープドア着脱位置に位置決めされた状態とは、ドックプレート63上のフープ10のフープドア30の外面30aが窓閉位置のポートドア40の外面40aに当接している状態である(図4(B)参照)。そして、この状態のとき、ポートドア42のロック機構44のラッチキーがフープドアのギア36a,36bの係合穴36c内に係合した状態になる。なお、上述したように、窓閉位置のポートドア40の外面40aは、ポートプレート40の外面40aから外部空間S2に突出しているので、フープドア着脱位置のフープ10の開口部端面は、厳密にはポートプレート外面40aには当接しておらず、ポートプレート40とフープ10との間は若干の隙間が存在している。
これにより、フープドア30はポートドア42に保持された状態になる。
これにより、フープドア30は、フープ本体20から取り外すことができる状態になる。
これにより、ポートドア42に保持されたフープドア30がフープ本体20から取り外され、フープ本体20の開口部21が開口した状態になる。そして、ポートドア42及びフープドア30は、最終的には、ポートドア移動機構50によって移動され、最終的には図4(D)に示すように、下降位置に移動され、ここで待機する状態になる。この状態になると、フープ本体20に収納されたウェハWを、フープ本体20の開口部21から搬出することができる。
そして、図示しない処理装置において処理された処理済ウェハWが、ウェハ転送装置によって、再びフープ本体20内に搬入される(ウェハ搬入工程)。
これにより、フープドア30が、フープ本体20の開口部21に装着される。
このとき、ラッチバー32〜35の先端がフープ本体の凹部22〜25にそれぞれ係合すれば、フープドア30がフープ本体20に対して正常固定位置に固定される。他方、いずれかのラッチバー32〜35の先端がフープ本体の凹部22〜25に係合しない状態になれば、フープドア30がフープ本体20に対して正常固定位置に固定されていない状態になる。
これにより、ポートドア42によるフープドア30の保持状態が解除される。
退避位置とは、ポートドア42がフープドア検知センサ80,90の光路Lを遮らない位置である。従って、ポートドア42の退避距離は、ポートドア42とフープドア検知センサ80,90の光路Lとの干渉が生じない最小限の距離であればよい。なお、ポートドア退避距離とは、ポートドア40の窓閉位置と退避位置との間の移動距離のことである。
このとき、ポートドア42はフープドア30を保持していないので、フープドア30は退避位置に移動されることはなく、ポートドア42のみが退避位置に退避することとなる。そして、フープドア30とポートドア42との間に隙間(空間)が形成され、フープドア30とポートドア42とが非接触状態、またはフープドア30の端部がポートドア42に寄りかかった状態になる。
具体的には、両フープドア検知センサ80,90のフープドア検知受光部82,92が投光部81,91からの光線を受光するか否かに基づいて、正常固定位置であるか否かを検知する。例えば、当該受光部82,92が光線を受光している場合、フープドア30による光路Lの遮りはなく、フープドア30はフープ本体20に対して正常固定位置に固定されている状態にあるとコントローラ70にて判断される。他方、当該受光部82,92が光線を受光しない場合、フープドア30がフープ本体20の開口部端面から飛び出した状態で取り付けられ、光路L上にフープドア30が突き出しているために光線を受光できない状態にあるとコントローラ70にて判断され、フープドアは正常固定位置ではないと判断される。
フープドア着脱位置に位置するフープ本体20に、正常固定位置に位置する状態で固定されたフープドア外面30a(図4(a)参照)は、ポートプレート外面40aと面一の面上又は当該面一の面よりもフープ本体外側に位置し、且つポートプレート外面40aと面一の面上又は当該面一の面よりも外部空間側に位置するので、上記のような判断をすることができる。
そして、フープドア30が正常固定位置ではないと判断されると、通知音を発したり、コントローラの図示しないディスプレイ上に不正常であることを表示したりして、フープドア30の固定状態が不正常であることを通知する。
これにより、ウェハ転送空間S1が再度外界から遮断される。そして、前の工程(フープドア検知工程)で、フープドア30の位置が正常固定位置ではないと判断された場合は、この工程が終了した時点で、フープオープナMの動作を停止させる。その後、例えば、作業員による手作業にて、フープ本体20の所定位置にフープドア30を正常に取り付ける作業が適宜行われる。そして、取り付け終了後、再度、フープオープナMの動作が開始される。
他方、前の工程(フープドア検知工程)で、フープドアの位置が正常固定位置であると判断された場合は、次のフープ搬出工程を実行する。
これにより、ドックプレート63に載置されたフープ10もフープ搬入出位置に移動される。フープ搬入出位置に移動されたフープ10は、図示しない搬送手段によって、ドックユニット60から搬出される。
ポートドア復帰工程後、フープオープナMの動作を停止させずに実行されるリトライ動作とは、上述したフープドア保持工程、フープドア固定解除工程、ドア取外し工程、フープドア装着工程、フープドア固定工程、フープドア保持解除工程、ポートドア退避工程、フープドア検知工程、ポートドア復帰工程の一連の工程からなる動作である。当該一連の工程のうち、ドア取外し工程はなくてもよいが、その場合、フープドア装着工程は、ポートドア42でフープドア30をフープ本体20に押し付けるフープドア押し付け工程というべきものである。
Claims (8)
- 半導体処理装置内のウェハ転送空間と外部空間とを仕切るポートプレートと、
当該ポートプレートに形成されたウェハ搬入出用の開口窓に着脱可能に装着されるポートドアと、
当該ポートドアを、前記開口窓が閉状態になる窓閉位置と半導体ウェハの搬入出が可能な開状態になる窓開位置との間で移動させるポートドア移動機構と、
前記外部空間における半導体ウェハの搬送に用いられるフープを、当該フープのフープ本体の開口部に着脱可能に装着されたフープドアの外面とポートプレートの開口窓に装着された前記ポートドアの外面とが当接する状態になるフープドア着脱位置に位置決めするドックユニットとを備えていると共に、
前記ポートドアには、当該ポートドアに当接している前記フープドアを保持することができるフープドア保持部材と、前記フープ本体の開口部に装着された状態の前記フープドアを前記フープ本体に固定すると共に固定を解除するためのフープドア固定機構とが設置されているフープオープナであって、
前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体に固定された前記フープドアが前記フープ本体の開口部に装着されているか否かを検知するフープドア検知センサを備え、
前記フープドア検知センサは、前記ポートプレートに設置されると共に、投光手段及び受光手段を備えるものであり、
当該投光手段から投射された光線の前記受光手段へと到る光路が、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体のポートプレート側端面と、前記ポートプレートの外部空間側の面との間を通過するよう、前記ポートプレートの前記外部空間側の面に前記投光手段及び前記受光手段を設けた
ことを特徴とするフープオープナ。 - 半導体処理装置内のウェハ転送空間と外部空間とを仕切るポートプレートと、
当該ポートプレートに形成されたウェハ搬入出用の開口窓に着脱可能に装着されるポートドアと、
当該ポートドアを、前記開口窓が閉状態になる窓閉位置と半導体ウェハの搬入出が可能な開状態になる窓開位置との間で移動させるポートドア移動機構と、
前記外部空間における半導体ウェハの搬送に用いられるフープを、当該フープのフープ本体の開口部に着脱可能に装着されたフープドアの外面とポートプレートの開口窓に装着された前記ポートドアの外面とが当接する状態になるフープドア着脱位置に位置決めするドックユニットとを備えていると共に、
前記ポートドアには、当該ポートドアに当接している前記フープドアを保持することができるフープドア保持部材と、前記フープ本体の開口部に装着された状態の前記フープドアを前記フープ本体に固定すると共に固定を解除するためのフープドア固定機構とが設置されているフープオープナであって、
前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体に固定された前記フープドアが前記フープ本体の開口部に装着されているか否かを検知するフープドア検知センサを備え、
前記ポートプレートは、ポートプレート外面と前記開口窓との境界部に少なくとも2つの窪み部を備え、
前記フープドア検知センサは、前記ポートプレートに設置されると共に、投光手段及び受光手段を備えるものであり、
当該投光手段から投射された光線の前記受光手段へと到る光路が、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体のポートプレート側端面と、前記ポートプレートの外部空間側の面との間を通過するよう、前記窪み部に前記投光手段及び前記受光手段を設けた
ことを特徴とするフープオープナ。 - 前記投光部及び受光部は、前記光路が前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体の前記ポートプレート側端面と平行になるように設置されている請求項1又は請求項2に記載のフープオープナ。
- 半導体処理装置内のウェハ転送空間と外部空間とを仕切るポートプレートに形成されたウェハ搬入出用の開口窓にポートドアが着脱可能に装着されるようになっており、前記外部空間での半導体ウェハ搬送に用いられるフープが載置されるドックユニットを備えており、当該ドックユニットは、前記フープのフープ本体の開口部に着脱可能に装着されたフープドアの外面と前記ポートプレートの開口窓に装着されたポートドアの外面とが当接するフープドア着脱位置に前記フープを位置決めするものであり、前記ポートドアに、前記フープドアを着脱するためのフープドア固定部材と、取り外されたフープドアを保持するフープドア保持部材とが設置されているフープオープナの動作方法であって、
前記半導体処理装置で処理された処理済みの半導体ウェハを前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体内に搬入し、前記開口窓を前記ポートドアで閉塞すると共に前記フープ本体の開口部に前記フープドアを装着し、装着された当該フープドアを前記フープ本体に固定し、当該フープドアの前記ポートドアによる保持を解除した後、前記ドックユニットから前記フープを搬出するようになっている動作方法において、
フープドア保持解除後、フープ搬出前に、
前記ポートプレートの開口窓を閉塞した状態の前記ポートドアを、前記フープドアから離れる方向に後退移動させて、前記フープドアの保持解除位置から、所定の距離だけ離れた退避位置まで移動させるポートドア退避工程と、
前記フープドア着脱位置に位置する前記フープの前記フープドアが、前記フープ本体のポートドア側端面の外側に突出しているか否かをセンサで検知するフープドア検知工程と、
退避移動された前記ポートドアを、再び前記フープドアと接触する位置まで移動させて、当該ポートドアで前記開口窓を再度閉塞するポートドア復帰工程と、を有し、
前記センサは、前記ポートプレートに設置されると共に、投光手段及び受光手段を備えるものであり、
当該投光手段から投射された光線の前記受光手段へと到る光路が、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体のポートプレート側端面と、前記ポートプレートの外部空間側の面との間を通過するよう、前記ポートプレートの前記外部空間側の面に前記投光手段及び前記受光手段を設けた
ことを特徴とするフープオープナ動作方法。 - 半導体処理装置内のウェハ転送空間と外部空間とを仕切るポートプレートに形成されたウェハ搬入出用の開口窓にポートドアが着脱可能に装着されるようになっており、前記外部空間での半導体ウェハ搬送に用いられるフープが載置されるドックユニットを備えており、当該ドックユニットは、前記フープのフープ本体の開口部に着脱可能に装着されたフープドアの外面と前記ポートプレートの開口窓に装着されたポートドアの外面とが当接するフープドア着脱位置に前記フープを位置決めするものであり、前記ポートドアに、前記フープドアを着脱するためのフープドア固定部材と、取り外されたフープドアを保持するフープドア保持部材とが設置されているフープオープナの動作方法であって、
前記半導体処理装置で処理された処理済みの半導体ウェハを前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体内に搬入し、前記開口窓を前記ポートドアで閉塞すると共に前記フープ本体の開口部に前記フープドアを装着し、装着された当該フープドアを前記フープ本体に固定し、当該フープドアの前記ポートドアによる保持を解除した後、前記ドックユニットから前記フープを搬出するようになっている動作方法において、
フープドア保持解除後、フープ搬出前に、
前記ポートプレートの開口窓を閉塞した状態の前記ポートドアを、前記フープドアから離れる方向に後退移動させて、前記フープドアの保持解除位置から、所定の距離だけ離れた退避位置まで移動させるポートドア退避工程と、
前記フープドア着脱位置に位置する前記フープの前記フープドアが、前記フープ本体のポートドア側端面の外側に突出しているか否かをセンサで検知するフープドア検知工程と、
退避移動された前記ポートドアを、再び前記フープドアと接触する位置まで移動させて、当該ポートドアで前記開口窓を再度閉塞するポートドア復帰工程と、を有し、
前記ポートプレートは、ポートプレート外面と前記開口窓との境界部に少なくとも2つの窪み部を備え、
前記センサは、前記ポートプレートに設置されると共に、投光手段及び受光手段を備えるものであり、
当該投光手段から投射された光線の前記受光手段へと到る光路が、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体のポートプレート側端面と、前記ポートプレートの外部空間側の面との間を通過するよう、前記窪み部に前記投光手段及び前記受光手段を設けた
ことを特徴とするフープオープナ動作方法。 - 前記フープドア検知工程は、前記センサの投光手段から投射された光線を受光手段で受光することができるか否かに基づいて、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体に固定された前記フープドアが前記ポートプレート外面と面一の面から前記ウェハ転送空間側に突出しているか否かを検知する工程である、請求項4又は請求項5に記載のフープオープナ動作方法。
- 前記ポートドア退避工程は、前記フープドア着脱位置に位置する前記フープ本体の開口部に前記フープドアが固定された状態で前記フープドア保持部材を作動させることで前記ポートドアによる前記フープドアの保持を解除した後、前記投光手段から投射される光線の光路を遮らない位置に前記ポートドアを退避移動させるものである請求項6に記載のフープオープナ動作方法。
- 前記フープドア検知工程において、前記フープドアが前記フープ本体に対して不正常に固定されていると検知されたとき、
前記ポートドア復帰工程の後にフープオープナの動作を停止させ、その後、前記フープ本体の所定位置に前記フープドアを正常に取り付ける正常取り付け工程を、さらに備えている請求項4又は請求項5に記載のフープオープナ動作方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010023522A JP5518513B2 (ja) | 2010-02-04 | 2010-02-04 | フープオープナ及びその動作方法 |
US13/020,912 US8591163B2 (en) | 2010-02-04 | 2011-02-04 | FOUP opener and operating method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010023522A JP5518513B2 (ja) | 2010-02-04 | 2010-02-04 | フープオープナ及びその動作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011165719A JP2011165719A (ja) | 2011-08-25 |
JP5518513B2 true JP5518513B2 (ja) | 2014-06-11 |
Family
ID=44341835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010023522A Active JP5518513B2 (ja) | 2010-02-04 | 2010-02-04 | フープオープナ及びその動作方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8591163B2 (ja) |
JP (1) | JP5518513B2 (ja) |
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2010
- 2010-02-04 JP JP2010023522A patent/JP5518513B2/ja active Active
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---|---|
JP2011165719A (ja) | 2011-08-25 |
US20110188977A1 (en) | 2011-08-04 |
US8591163B2 (en) | 2013-11-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121111 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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