KR20130116021A - 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

기판 전달 장치의 높이를 억제할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 격벽에 형성된 개구부에, 기판 반송 용기의 전면에 형성된 기판 취출구를 당해 격벽의 일면측으로부터 대향시키고, 상기 기판 반송 용기의 덮개체를 상기 격벽의 타면측으로 분리하여 기판의 전달을 행하는 장치에서, 상기 개구부를 상기 격벽의 타면측으로부터 개폐하는 도어와, 상기 도어를, 상기 개구부를 폐색하는 제 1 위치와 당해 위치로부터 전방으로 떨어진 제 2 위치와의 사이에서 진퇴시키기 위한 진퇴부와, 상기 도어를, 제 2 위치와 상기 개구부의 전방 영역으로부터 벗어난 제 3 위치와의 사이에서, 당해 도어의 진퇴 방향을 따른 회동축을 중심으로 회동시키는 회동 기구를 구비하도록 장치를 구성한다. 이와 같이 구성함으로써, 도어를 승강시킬 필요가 없으므로, 장치의 높이를 억제할 수 있다.

Description

기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, SUBSTRATE TRANSFER METHOD, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 격벽의 일방측의 기판 반송 영역과 격벽의 타방측으로 반송되는 반송 용기와의 사이에서 기판을 전달하는 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 상기 기판 전달 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기억한 기억 매체에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 프로세스에서는, 예를 들면 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 기재함)에 대하여 레지스트 도포 처리 또는 현상 처리를 행하는 도포, 현상 장치가 이용된다. 이 도포, 현상 장치는 외부로부터 반송된 캐리어가 전달되는 캐리어 블록을 구비하고, 당해 캐리어 블록에는 캐리어에 저장된 웨이퍼를 장치 내로 반송하는 로드 포트가 설치되어 있다. 외부로부터 장치 내로의 파티클의 진입을 방지하기 위하여, 장치 내부의 웨이퍼의 반송 영역과 장치 외부의 캐리어의 반송 영역은 상기 로드 포트의 격벽에 의해 구획된다. 이 격벽에는 웨이퍼의 반송구가 형성되고, 이 반송구는 FIMS(Front-opening Interface Mechanical Standard) 규격에 따른 도어에 의해 개폐된다. 특허 문헌 1에는 이러한 로드 포트에 대하여 나타내고 있다.
도 31, 32는, 상기 로드 포트의 일례를 도시한 종단 측면도이며, 각각 웨이퍼 반송구(22)가 닫힌 상태, 열린 상태를 도시하고 있다. 이들 도면에 도시한 바와 같이, 도어(91)는 웨이퍼 반송구(22)를 개폐하기 위하여 승강하므로 로드 포트의 높이가 비교적 커진다. 따라서, 도포, 현상 장치로 웨이퍼(W)를 신속하게 대량으로 반입하는 것을 목적으로 하여 로드 포트를 복수 설치할 경우, 장치가 설치되는 클린 룸의 천장에 상기 캐리어 블록이 부딪치지 않도록 하기 위하여, 로드 포트는 횡방향으로 배열되게 된다. 그 결과, 캐리어 블록 나아가서는 도포, 현상 장치의 풋프린트(점유 바닥 면적)가 커질 우려가 있다.
또한, 도면 중 92는 도어(91)의 승강용의 구동 기구이다. 93은 구획 부재이며, 구동 기구(92)를 웨이퍼 반송 영역(17)으로부터 구획한다. 94는 접속 부재이며, 도어(91)와 구동 기구(92)를 접속한다. 상기 구획 부재(93)에는, 상기 접속 부재(94)가 이동하기 위하여 세로로 비교적 길게 연장되는 슬릿(95)이 형성된다. 이와 같이 슬릿(95)의 길이가 크기 때문에, 구동 기구(92)로부터 발생하는 파티클이 웨이퍼 반송 영역(17)으로 유출하는 것을 방지하는 것이 곤란했다.
또한, 도면 중 6은 캐리어(C)의 웨이퍼(W)의 배치 상태를 확인하기 위한 매핑 유닛이며, 특허 문헌 2에 그 일례가 기재되어 있다. 매핑 유닛(6)에 대해서는 실시예에 상세하게 설명하므로, 여기서는 간단히 설명하는데, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반출하기 전에 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 배치 상태를 검출하기 위한 센서부(65)를 구비한다. 이 센서부(65)는, 승강 가능 또한 그 기단측(基端側)이 수평축 중심으로 회동 가능한 지지 암(64)의 선단에 설치되고, 상기 회동 동작에 의해 웨이퍼 반송 영역(17)과 캐리어(C) 내와의 사이에서 진퇴한다.
도어(91)가 상기한 바와 같이 웨이퍼 반송구(22)로부터 하강하기 때문에, 지지 암(64)은 당해 도어(91)에 간섭하지 않도록, 도 31에 도시한 바와 같이 기립한 상태에서 웨이퍼 반송구(22)의 상방측에서 대기한다. 그리고, 웨이퍼 반송구(22)의 개방 후, 지지 암(64)의 하강 동작, 센서부(65)의 캐리어(C) 내의 하부측으로의 진입 동작, 센서부(65)의 캐리어(C) 내에서의 상승 동작이 순차적으로 행해지고, 이 상승 동작 중에 센서부(65)에 의해 웨이퍼(W)의 광학적인 검출이 행해진다. 도 32는, 이 상승 동작을 종료한 상태의 센서부(65)를 도시하고 있다.
그러나 이와 같이 광학적인 검출을 행한 후, 당해 지지 암(64)을 도 31의 대기 위치로 되돌리기 위해서는, 격벽(18) 및 캐리어(C)에 대한 간섭을 방지하기 위하여, 당해 지지 암(64)을 도 32에 도시한 캐리어(C) 내의 상승 위치로부터 일단 하강시키고, 그 후에 회동 동작을 행하여 기립시켜, 재차 상승시킬 필요가 있다. 이와 같이 도어(91)가 웨이퍼 반송구(22)에 대하여 하강하는 구성으로 하면, 매핑 유닛(6)의 배치가 제한되고, 이에 따라 당해 유닛(6)의 동작이 제한되는 결과, 상기 배치 상태를 확인하는 데 필요한 시간을 단축하는 것이 곤란했다. 특허 문헌 1, 2에는, 이들과 같은 도어가 승강함으로써 발생하는 각종의 문제에 대하여 착목되어 있지 않아, 당해 문제를 해결할 수 있는 것은 아니다.
일본특허공개공보 평10-125763호 일본특허공개공보 2008-108966호
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은 기판 전달 장치의 높이를 작게 할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 기판 전달 장치는, 격벽에 형성된 개구부에, 기판 반송 용기의 전면(前面)에 형성된 기판 취출구를 상기 격벽의 일면측으로부터 대향시키고, 상기 기판 반송 용기의 덮개체를 상기 격벽의 타면측으로부터 분리하여 기판의 전달을 행하는 장치에 있어서, 상기 개구부를 상기 격벽의 타면측으로부터 개폐하는 도어와, 상기 도어에 설치되고, 상기 덮개체를 기판 반송 용기에 대하여 착탈하기 위한 착탈 기구와, 상기 도어를, 상기 개구부를 폐색하는 제 1 위치와 상기 위치로부터 상기 격벽의 타면측으로 떨어진 제 2 위치와의 사이에서 진퇴시키기 위한 진퇴부와, 상기 도어를, 제 2 위치와 상기 개구부에 대향하는 영역으로부터 벗어난 제 3 위치와의 사이에서, 상기 도어의 진퇴 방향을 따른 회동축을 중심으로 회동시키는 회동 기구를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 구체적인 태양으로서는, 하기하는 바와 같다.
(a) 상기 회동 기구는 일단측이 상기 회동축에 고정되고, 타단측이 상기 도어의 중심부로부터 좌우 방향 및 상하 방향으로 편심(偏心)한 위치에 고정된 회동 부재를 구비한다.
(b) 상기 개구부, 도어, 진퇴부 및 회동 기구의 조가 서로 상하로 복수 설치된다.
(c) 상기 개구부, 도어, 진퇴부 및 회동 기구의 조가 서로 좌우로 복수 설치된다.
(d) 상기 제 3 위치는, 제 2 위치의 좌우 방향으로 떨어진 위치로 설정되어 있다.
(e) 상기 제 3 위치는, 제 2 위치의 상하 방향으로 떨어진 위치로 설정되어 있다.
(f) 서로 인접하는 상기 개구부, 도어, 진퇴부 및 회동 기구의 조 중 일방의 조의 제 3 위치와 타방의 조의 제 3 위치는 서로 전후로 중첩되어 있다.
(g) 상기 격벽의 타면측에는, 그 횡방향으로 위치하는 기판을 검출하기 위한 센서부와 상기 센서부를 승강시키는 승강부를 구비한 기판 검출 기구가 설치되고, 상기 기판 검출 기구와 상기 회동 기구에 제어 신호를 출력하여 이들 기판 검출 기구 및 회동 기구의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 센서부의 상승 또는 하강과 도어의 회동에 의한 상기 개구부의 개방이 병행하여 행해지도록 제어 신호를 출력한다.
본 발명에 따르면, 격벽에 형성된 개구부에 설치되는 도어를, 상기 개구부를 폐색하는 제 1 위치와 당해 위치로부터 상기 격벽의 타면측으로 떨어진 제 2 위치와의 사이에서 진퇴시키기 위한 진퇴부와, 상기 도어를, 제 2 위치와 상기 개구부에 대향하는 영역으로부터 벗어난 제 3 위치와의 사이에서, 당해 도어의 진퇴 방향을 따른 회동축을 중심으로 회동시키는 회동 기구가 설치된다. 이와 같이 구성함으로써 도어를 승강시킬 필요가 없어지므로, 당해 도어를 개폐하는 데 필요한 장치의 높이를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명이 적용되는 도포, 현상 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 사시도이다.
도 3은 상기 도포, 현상 장치의 측면도이다.
도 4는 상기 도포, 현상 장치를 구성하는 캐리어 블록의 정면도이다.
도 5는 상기 캐리어 블록에 설치되는 로드 포트의 도어의 정면도이다.
도 6은 상기 로드 포트의 종단 측면도이다.
도 7은 웨이퍼 반송구를 닫은 상태의 도어의 사시도이다.
도 8은 웨이퍼 반송구를 여는 도중의 도어를 도시한 정면도이다.
도 9는 도어에 의해 열린 웨이퍼 반송구의 정면도이다.
도 10은 반송구를 연 상태의 도어의 사시도이다.
도 11은 캐리어의 횡단 평면도이다.
도 12는 상기 도어에 의한 반송구의 개방 및 웨이퍼의 반출을 도시하기 위한 공정도이다.
도 13은 상기 도어에 의한 반송구의 개방 및 웨이퍼의 반출을 도시하기 위한 공정도이다.
도 14는 상기 도어에 의한 반송구의 개방 및 웨이퍼의 반출을 도시하기 위한 공정도이다.
도 15는 상기 도어에 의한 반송구의 개방 및 웨이퍼의 반출을 도시하기 위한 공정도이다.
도 16은 상기 도어에 의한 반송구의 개방 및 웨이퍼의 반출을 도시하기 위한 공정도이다.
도 17은 상기 도어에 의한 반송구의 개방 및 웨이퍼의 반출을 도시하기 위한 공정도이다.
도 18은 상기 도어에 의한 반송구의 개방 및 웨이퍼의 반출을 도시하기 위한 공정도이다.
도 19는 횡방향으로 배열된 각 로드 포트로의 캐리어의 반입을 도시하기 위한 공정도이다.
도 20은 횡방향으로 배열된 각 로드 포트로의 캐리어의 반입을 도시하기 위한 공정도이다.
도 21은 횡방향으로 배열된 각 로드 포트로의 캐리어의 반입을 도시하기 위한 공정도이다.
도 22는 횡방향으로 배열된 각 로드 포트로의 캐리어의 반입을 도시하기 위한 공정도이다.
도 23은 다른 로드 포트의 횡단 평면도이다.
도 24는 다른 도어의 구성을 도시한 측면도이다.
도 25는 상기 도어의 배면도이다.
도 26은 상기 도어가 열리는 상태를 도시한 공정도이다.
도 27은 상기 도어가 열리는 상태 및 매핑 유닛의 동작을 도시한 공정도이다.
도 28은 상기 도어가 열리는 상태 및 매핑 유닛의 동작을 도시한 공정도이다.
도 29는 다른 캐리어 블록의 구성을 도시한 개략 정면도이다.
도 30은 상기 캐리어 블록의 개략 정면도이다.
도 31은 종래의 로드 포트의 구성을 도시한 종단 측면도이다.
도 32는 상기 로드 포트의 종단 측면도이다.
본 발명의 기판 전달 장치가 적용된 도포, 현상 장치(1)에 대하여 설명한다.
도 1, 도 2, 도 3은 각각 상기 도포, 현상 장치(1)의 평면도, 동일 개략 사시도, 동일 개략 측면도이다. 도포, 현상 장치(1)는 캐리어 블록(A1)과 처리 블록(A2)과 인터페이스 블록(A3)을 직선 형상으로 접속하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(A3)에는 처리 블록(A2)의 반대측에 노광 장치(A4)가 접속되어 있다. 도포, 현상 장치(1)의 외측은, 웨이퍼(W)를 수납한 기판 반송 용기인 캐리어(C)의 반송 영역(11)으로서 구성되어 있다.
각 블록의 역할을 간단히 설명하면, 캐리어 블록(A1)은 본 발명의 기판 전달 장치에 상당하고, 도 2에 도시한 천장 반송 기구(12)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 저장한 캐리어(C)의 전달을 행한다. 그리고, 전달된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 도포, 현상 장치(1)로 반입하고, 도포, 현상 장치(1)에서 처리된 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 되돌린다. 또한 상기 천장 반송 기구(12)는, 클린룸 내의 천장을 거쳐 캐리어(C)를, 당해 클린룸에 설치된 각 장치 사이에서 전달하는 장치이다. 처리 블록(A2)은, 웨이퍼(W)에 레지스트 도포 처리, 현상 처리 등의 각종 액처리 또는 가열 처리를 행하기 위한 블록이다. 노광 장치(A4)는, 처리 블록(A2)에서 웨이퍼(W)에 형성된 레지스트막을 노광한다. 인터페이스 블록(A3)은, 처리 블록(A2)과 노광 장치(A4)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하는 역할을 가진다.
캐리어 블록(A1)의 구성에 대하여 설명한다. 설명의 편의상, 캐리어 블록(A1)측을 전측, 노광 장치(A4)측을 후측으로 한다. 캐리어 블록(A1)은 하우징(13)을 구비하고, 하우징(13)의 내부는 캐리어 반송 영역(11)으로부터 구획되어 있다. 하우징(13)은 사각형의 블록의 전면이 전방을 향해 상하 3 단으로 돌출하여 선반 형상으로 형성되어 있고, 하단의 선반, 중단의 선반, 상단의 선반은 각각 캐리어 재치(載置) 선반(14, 15, 16)을 구성하고 있다. 하우징(13) 내에서, 캐리어 재치 선반(14 ~ 16)의 후방측의 공간은 웨이퍼(W)의 반송 영역(17)으로서 구성되어 있다.
캐리어 블록(A1)의 정면을 도시한 도 4도 참조하여 설명한다. 하우징(13)의 전면은, 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 반입을 행하는 로드 포트(2)로서 구성되어 있다. 이 로드 포트(2)는, 캐리어(C)를 재치하는 스테이지(21)와, 웨이퍼(W)의 반송구(22)와, 이 웨이퍼 반송구(22)를 개폐하는 도어(3)와, 매핑 유닛(6)에 의해 구성된다. 이 캐리어 블록(A1)에는 4 개의 로드 포트(2)가 설치되어 있고, 편의상 각 로드 포트(2)를 구별하기 위하여 2A ~ 2D의 부호를 부여하여 나타내고 있다. 로드 포트(2)는 캐리어 블록(A1)을 정면에서 봤을 때 상하 좌우로 서로 떨어져 설치되어 있고, 우하측의 로드 포트를 2A, 좌하측의 로드 포트를 2B, 우상측의 로드 포트를 2C, 좌상측의 로드 포트를 2D로 하고 있다. 로드 포트(2A, 2B)가 서로 동일한 높이에 설치되고, 로드 포트(2C, 2D)가 서로 동일한 높이에 설치되어 있다. 로드 포트(2A, 2C)는 서로 좌우의 동일한 위치에 설치되고, 로드 포트(2B, 2D)는 좌우의 동일한 위치에 설치되어 있다.
각 로드 포트(2)의 웨이퍼 반송구(22)는, 하우징(13)을 구성하는 전방측의 격벽(18)에 전후 방향으로 개구되어 있고, 로드 포트(2A, 2B)의 웨이퍼 반송구(22)는 캐리어 재치 선반(14, 15) 간에, 로드 포트(2C, 2D)의 웨이퍼 반송구(22)는 캐리어 재치 선반(15, 16) 간에 각각 설치되어 있다. 각 웨이퍼 반송구(22)는 평면에서 볼 때, 대략 가로로 긴 사각 형상으로 형성되어 있다. 상기 격벽(18)의 전면측에서, 각 웨이퍼 반송구(22)의 주위에는 환상(環狀)의 오목부(19)가 형성되어 있고, 웨이퍼(W)의 전달 시에는 캐리어(C)의 전면이 당해 오목부(19)의 전면에 근접한다.
캐리어 재치 선반(14, 15)에서 각 웨이퍼 반송구(22)의 앞측에 상기 스테이지(21)가 설치되어 있다. 이들 스테이지(21)는, 후퇴 위치와 전진 위치의 사이에서 이동 가능하게 구성되어 있고, 상기 후퇴 위치(언로딩 위치)는 후술하는 캐리어 반송 기구(33)와의 사이에서 캐리어(C)를 전달하기 위한 위치이며, 상기 전진 위치(로딩 위치)는, 캐리어(C)가 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여 상기 오목부(19)에 근접하는 위치이다. 도면 중 23은 스테이지(21)에 설치되는 핀이며, 캐리어(C)의 하방에 형성되는 오목부에 삽입되어, 스테이지(21) 상에서 캐리어(C)의 위치 이탈을 방지한다.
각 로드 포트(2)는 대략 동일하게 구성되어 있고, 이 이후 대표하여 로드 포트(2A)에 대하여 설명한다. 도 5, 도 6, 도 7은 각각 로드 포트(2A)의 도어(3)의 정면도, 종단 측면도, 사시도이다. 도어(3)는 상기 웨이퍼 반송구(22)를 폐색할 수 있도록 대략 사각 형상으로 형성되어 있다. 도어(3)의 정면에는, 그 좌우에 캐리어(C)의 덮개체(42)의 착탈을 행하기 위한 착탈 기구를 구성하는 키(31)가 설치되어 있다. 키(31)는 도어(3)로부터 정면측을 향하도록 형성되고, 그 선단이 상하 방향으로 연장되어 있다. 키(31)는 전후 방향의 축 중심으로 회동한다.
여기서 캐리어(C)의 구성에 대하여, 도 7을 참조하여 설명한다. 캐리어(C)는 대략 사각형의 용기 본체(41)와, 사각판 형상의 덮개체(42)로 이루어진다. 용기 본체(41)의 상부에는, 상기한 천장 반송 기구(12) 및 후술하는 캐리어 반송 기구(33)가 캐리어(C)를 반송하기 위하여 파지하기 위한 피파지부(43)가 설치되어 있다. 용기 본체(41)의 내부의 좌우에는 내측을 향해 돌출부가 다단으로 설치되고, 이 돌출부 간의 슬롯(44)에 웨이퍼(W)의 주연부가 삽입되어, 웨이퍼(W)가 다단으로 수평으로 보지(保持)된다. 용기 본체(41)의 전면에는 웨이퍼(W)의 취출구(45)가 형성되고, 상기 덮개체(42)는 이 취출구(45)를 폐색하도록 형성된다.
덮개체(42)의 전면에는 상기 키(31)가 삽입되는 삽입구(46)가 형성되고, 키(31)가 이 삽입구(46)에 삽입된 상태에서 회동하면, 덮개체(42) 내부의 회동 기구(47)가 회동함으로써, 덮개체(42)의 상하의 측부에 클로부(48)가 출몰한다. 상기 상하의 측부로부터 돌출된 클로부(48)가 취출구(45)의 상하의 내연부에 형성되는 홈부(49)에 삽입됨으로써, 덮개체(42)와 용기 본체(41)가 계합한다. 클로부(48)가 덮개체(42)의 측부로 들어가 홈부(49)로부터 분리되면, 덮개체(42)와 용기 본체(41)의 계합이 해제되고, 삽입구(46)에 삽입된 키(31)에 덮개체(42)가 보지된다.
로드 포트(2A)의 설명으로 되돌아온다. 로드 포트(2A)는, 캐리어 재치 선반(14) 내의 공간에 도어 개폐용 구동 기구(5)를 구비하고 있다. 이 도어 개폐용 구동 기구(5)는, 웨이퍼 반송구(22)에 대하여 도어(3)를 진퇴시키기 위한 진퇴 기구(51)와, 당해 진퇴 기구(51)에 설치되고, 도어(3)가 후퇴했을 때에 당해 도어(3)를 회동시키기 위한 회동 기구(52)에 의해 구성된다. 상기 진퇴 기구(51)는 가이드 레일(53)과 슬라이더(54)와 실린더(55)에 의해 구성된다. 가이드 레일(53)은 전후 방향으로 연장되고, 슬라이더(54)가 이 가이드 레일(53)에 계지(繫止)되어 있다. 실린더(55)는 전후 방향으로 신축 구동하고, 이에 의해 당해 실린더(55)에 접속된 슬라이더(54)가 가이드 레일(53)을 따라 진퇴하도록 구성되어 있다.
상기 회동 기구(52)는 상기 슬라이더(54)에 설치되어 있고, 실린더(56)와 링크 부재(57)와 회동 부재를 이루는 도어 접속부(58)에 의해 구성되어 있다. 슬라이더(54) 상에 상기 실린더(56)가 설치되고, 실린더(56)는 횡방향으로 신축 구동한다. 링크 부재(57)는 실린더(56)와 도어 접속부(58)의 일단측에 접속되어 있고, 실린더(56)에 접속되는 축(59)과, 상기 도어 접속부(58)에 접속되는 축(50)을 구비하고, 각 축(59, 50)은 전후 방향을 향해 형성되어 있다. 도어 접속부(58)는 도 6에 도시한 바와 같이 측면에서 볼때 L 자 형상으로 형성되어 있고, 그 타단은 후방측을 향한 후, 굴곡되어 상방을 향하고, 도어(3)의 이면 하단부에 고정되어 있다. 이 도어(3)에서의 도어 접속부(58)의 고정 위치는 좌우 방향으로 보면, 캐리어 블록(A1)의 중앙부 근방이다. 즉, 이 고정 위치는 도어(3)의 중심부로부터 좌우 방향 및 상하 방향으로 편심한 위치이다.
실린더(56)의 신축 동작에 의해, 링크 부재(57)는 축(59)을 회동축으로서 회동하고, 그 기울기가 변화한다. 그리고 상기 링크 부재(57)의 기울기의 변화가, 도어(3)의 축(50)을 회동축으로 한 회동 동작으로 변환된다. 도 8, 9는, 상기의 회동에 의해 도어(3)가 열리는 상태를 도시하고 있고, 이들 도에 도시한 바와 같이 도어(3)는 그 측부가 하방향을 향하고, 캐리어 블록(A1)의 내측으로 회동하여, 웨이퍼 반송구(22)가 열린다. 도 10은 웨이퍼 반송구(22)를 열었을 때의 도어(3)를 도시한 사시도이다. 이 도 10 및 다른 각 도면 중에 도시한 20은, 웨이퍼 반송구(22)를 연 도어(3)를 지지하는 지지 부재이다.
이어서, 매핑 유닛(6)에 대하여 설명한다. 매핑 유닛(6)은 웨이퍼 반송 영역(17)에 설치되어 있고, 웨이퍼 반송구(22)를 연 후, 캐리어(C)로부터 웨이퍼 반송 영역(17)으로 웨이퍼(W)를 반입하기 전에, 캐리어(C) 내에서의 웨이퍼(W)의 배치 상태를 확인하기 위한 유닛이다. 배치 상태의 확인이란, 구체적으로 캐리어(C)의 각 슬롯(44)에서의 웨이퍼(W)의 유무의 확인 및 저장되어 있는 웨이퍼(W)가 수평인가 기울어져 있는가의 확인이다. 매핑 유닛(6)은, 승강 기구(61)와 회동 기구(62)와 지지 샤프트(63)와 지지 암(64, 64)과 센서부(65)를 구비하고 있다.
상기 승강 기구(61)는, 웨이퍼 반송구(22)의 외측을 상하로 연장되도록 설치되어 있다. 회동 기구(62)는, 상기 승강 기구(61)에 의해 승강 가능하게 구성되어 있고, 승강 기구(61)보다 반송구(22)측에 설치되어 있다. 지지 샤프트(63)는 회동 기구(62)로부터 반송구(22)측을 향해 수평 방향으로 연장되어 있고, 회동 기구(62)에 의해 축 중심으로 회동한다. 지지 샤프트(63)로부터 2 개의 지지 암(64)이 지지 샤프트(63)의 축방향과 직교하도록 연장되어 있다. 지지 암(64, 64)은 간격을 두고 서로 병행하도록 설치되어 있다. 지지 암(64, 64)의 선단에 상기 센서부(65)가 설치되어 있다. 센서부(65)는 서로 쌍이 되는 발광부(66) 및 수광부(67)에 의해 구성되어 있고, 하나의 지지 암(64)에 이들 발광부(66), 수광부(67) 중 일방이 설치되어 있다.
도 11은 캐리어(C)의 횡단 평면도이다. 캐리어(C)에서의 상기 웨이퍼의 배치 상태를 확인할 때에는 지지 암(64, 64)이 수평이 되고, 이 도 11에 도시한 바와 같이 발광부(66) 및 수광부(67)는 캐리어(C) 내로 진입한다. 발광부(66)와 수광부(67)의 사이에는 도 11 중 점선의 화살표로 나타낸 광축이, 캐리어(C)에 저장된 웨이퍼(W)와 평면에서 볼 때 중첩되도록 형성된다.
수광부(67)는 발광부(66)로부터의 광의 수광의 유무에 따라, 후술하는 제어부(7)로 검출 신호를 송신한다. 그리고, 상기 광축이 형성된 상태에서 센서부(65)가 상승하고, 제어부(7)는 상기 검출 신호에 기초하여, 각 슬롯(44)에서의 웨이퍼(W)의 유무를 검출할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 일단측과 타단측이 높이가 상이한 슬롯(44)으로 진입하여 웨이퍼(W)가 기울어 보지되어 있을 경우에는, 수평으로 보지되어 있을 경우에 비해, 웨이퍼(W)의 외관의 두께가 커지기 때문에, 제어부(7)는 이러한 웨이퍼(W)의 기울기의 유무에 대해서도 검출할 수 있다. 웨이퍼(W)의 배치 상태의 검출을 행할 경우 외에는, 웨이퍼(W)의 반송을 방해하지 않도록, 지지 암(64) 및 센서부(65)는 도 5에 도시한 웨이퍼 반송구(22)의 하방의 외측의 대기 위치에서 대기한다.
로드 포트(2B ~ 2D)에 대하여 설명한다. 로드 포트(2B)의 도어(3)는 캐리어 블록(A1)의 내측을 향해 회동한다. 즉, 로드 포트(2A, 2B)의 도어(3)는 서로 중첩되도록 회동하여 웨이퍼 반송구(22)를 개방한다. 로드 포트(2C, 2D)에 대해서는, 도어 개폐용 구동 기구(5)가 캐리어 재치 선반(15) 내의 공간에 설치되는 것을 제외하고, 각각 로드 포트(2A, 2B)와 동일하게 구성되어 있다. 이 예에서는 로드 포트(2A, 2C)는 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 도포, 현상 장치(1)로 반입하는 웨이퍼 반입용의 로드 포트로서 설정되고, 로드 포트(2B, 2D)는 처리 완료된 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 되돌리기 위한 웨이퍼 반출용의 로드 포트로서 설정되어 있다.
그런데 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이 캐리어 블록(A1)은, 캐리어 반송 영역(11)측에 캐리어 반송 기구(33)를 구비하고 있다. 캐리어 반송 기구(33)는, 그 기단측이 수평 방향으로 이동 가능 또한 승강 가능한 다관절의 암(34)과, 암(34)의 선단측에 설치되고, 캐리어(C)의 피파지부(43)를 파지하는 파지부(35)를 구비하고 있다. 이 캐리어 반송 기구(33)에 의해, 캐리어(C)는 각 로드 포트(2)의 스테이지(21)와 각 캐리어 재치 선반(14 ~ 16)에 설치되는 후술하는 각 재치 영역(36 ~ 38)과의 사이에서 전달된다.
도 4에는, 캐리어 재치 선반(14 ~ 16)에서의 스테이지(21) 이외의 캐리어(C)의 재치 영역을 일점 쇄선의 프레임으로 도시하고 있다. 캐리어 재치 선반(14)은 2 개의 재치 영역(36, 36)을 구비하고, 이들 재치 영역(36)은 로드 포트(2A, 2B)의 각 스테이지(21) 사이와, 로드 포트(2B)의 스테이지(21)의 좌측에 각각 설치된다. 또한, 캐리어 재치 선반(15)은 2 개의 재치 영역(36, 36)을 구비하고, 이들 재치 영역(36)은 로드 포트(2C, 2D)의 각 스테이지(21) 사이와, 로드 포트(2D)의 스테이지(21)의 좌측에 각각 설치된다. 또한. 이와 같이 로드 포트(2A ~ 2D)의 좌측에 재치 영역(36)이 형성되어 있지만, 이러한 배치에 한정되지 않고, 예를 들면 각 로드 포트(2A ~ 2D)의 우측에 재치 영역(36)을 형성해도 된다.
캐리어 재치 선반(16)에는 좌우에 4 개의 재치 영역이 형성되어 있고, 좌측의 2 개의 재치 영역(37)은 캐리어(C)의 도포, 현상 장치(1)로의 반입용의 재치 영역으로서 설정되어 있고, 상기 천장 반송 기구(12)로부터 당해 재치 영역(37)으로 캐리어(C)가 전달된다. 그리고, 우측 2 개의 재치 영역(38)은, 도포, 현상 장치(1)로부터 다른 장치로 캐리어(C)를 반출하기 위한 재치 영역으로서 설정되어 있고, 이 재치 영역(38)에 재치된 캐리어(C)를 상기 천장 반송 기구(12)가 수취하여, 다른 장치로 반송한다.
천장 반송 기구(12)로부터 캐리어(C)가 재치 영역(37)으로 전달될 때, 로드 포트(2A, 2C)의 스테이지(21)에 다른 캐리어(C)가 재치되어 당해 스테이지(21)로 반송 불가일 경우, 상기 재치 영역(37)의 캐리어(C)는 재치 영역(36)으로 반송되어 임시 재치된다. 그리고, 로드 포트(2A, 2C)의 스테이지(21)가 비면, 상기 임시 재치된 캐리어(C)는 재치 영역(36)으로부터 당해 스테이지(21)로 반송된다. 또한, 로드 포트(2A, 2C)로부터 웨이퍼(W)를 인출 완료한 캐리어(C)에 대하여, 로드 포트(2B, 2D)의 스테이지(21)에 다른 캐리어(C)가 재치되어 당해 스테이지(21)로 반송 불가일 경우, 이들 웨이퍼(W) 인출 완료한 캐리어(C)는 재치 영역(36)으로 반송되어 임시 재치된다. 로드 포트(2B, 2D)의 스테이지(21)가 비면, 상기 캐리어(C)는 재치 영역(36)으로부터 당해 스테이지(21)로 반송된다.
캐리어(C)의 반송에 대하여 정리하면, 천장 반송 기구(12)에 의해 재치 영역(37)에 재치된 캐리어(C)는, 캐리어 반송 기구(33)에 의해 로드 포트(2A, 2C)의 스테이지(21) → 로드 포트(2B, 2D)의 스테이지(21) → 재치 영역(38)의 순으로 반송되어, 천장 반송 기구(12)에 의해 다른 장치로 반송된다. 이 반송 경로에서, 캐리어 반송 기구(33)는 반송처의 로드 포트(2)가 폐색되어 있을 때는 캐리어(C)를 일단 재치 영역(36)으로 반송하여 대기시킨 후, 당해 로드 포트(2)로 반송한다.
하우징(13) 내의 웨이퍼 반송 영역(17)에 대하여 설명한다. 웨이퍼 반송 영역(17)에는 좌우의 중앙부에 웨이퍼(W)의 전달부(24)가 설치되어 있다. 이 전달부(24)는, 처리 블록(A2)과의 사이에서 웨이퍼를 전달하기 위한 전달 모듈(TRS, SCPL) 및 웨이퍼를 일시 체류시키는 버퍼 모듈(SBU)이 다단으로 적층되어 구성되어 있다. 도 3 중 전달부(24)인 TRS, SCPL에 대하여, 처리 블록(A2)인 후술하는 단위 블록의 각 계층의 높이에 대응하는 숫자를 부여하여 나타내고 있다. 즉, 하측 1 단째의 단위 블록(D1)의 높이에 설치되는 TRS, SCPL를 TRS1, SCPL1로서 나타내고 있고, 다른 단위 블록의 높이의 TRS, SCPL도 이와 같이 단위 블록의 단수를 부여하여 나타내고 있다.
도 1, 도 4에 도시한 바와 같이, 전달부(24)의 좌우에는 웨이퍼 반송 기구(25A, 25B)가 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(25A)는, 로드 포트(2A, 2C)의 캐리어(C)와 전달부(24)의 각 모듈과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하고, 웨이퍼 반송 기구(25B)는, 로드 포트(2B, 2D)의 캐리어(C)와 전달부(24)의 각 모듈과의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행한다.
웨이퍼 반송 기구(25A)에 대하여 설명하면, 웨이퍼 반송 기구(25A)는, 승강 가능한 승강대(26)와, 승강대(26) 상을 수직축 중심으로 회전 가능한 기대(基臺)(27)와, 기대(27) 상을 각각 독립하여 진퇴 가능한 포크(28, 29)를 구비하고 있다. 포크(28)는, 캐리어(C)와 전달 모듈(TRS)과 버퍼 모듈(SBU)과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여 이용되고, 포크(29)는 캐리어(C)와 전달 모듈(SCPL) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여 이용된다. 웨이퍼 반송 기구(25B)는, 로드 포트(2B, 2D)의 캐리어(C)와 전달부(24)의 각 모듈과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 것을 제외하고 웨이퍼 반송 기구(25A)와 동일한 구성이다.
도포, 현상 장치(1)에는 예를 들면 컴퓨터로 이루어지는 제어부(7)가 설치되어 있다. 제어부(7)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(7)로부터 도어 개폐용 구동 기구(5) 등의 도포, 현상 장치(1)의 각 부로 제어 신호를 보내, 도어(3)의 개폐 동작, 웨이퍼(W)의 반송 및 처리 모듈에서의 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 단계)이 탑재되어 있다. 이 프로그램은, 컴퓨터 기억 매체 예를 들면 플렉서블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광학 자기 디스크) 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 제어부(7)에 인스톨된다.
처리 블록(A2), 인터페이스 블록(A3) 및 노광 장치(A4)에 대하여 도 1 ~ 도 3을 참조하여 각각 설명한다. 처리 블록(A2)은 6 단으로 적층된 단위 블록(D1 ~ D6)으로 이루어진다. 각 단위 블록(D1 ~ D6)은, 전방으로부터 후방을 향해 형성되는 웨이퍼(W)의 반송 영역(71)과, 전방에서 봤을 때 반송 영역(71)의 좌측에 설치된 가열 모듈(72)과, 반송 영역(71)의 우측에 설치된 액처리 모듈(73)을 구비하고 있다. 가열 모듈(72) 및 액처리 모듈(73)은 반송 영역(71)을 따라 각각 복수 설치되어 있고, 가열 모듈(72)은 웨이퍼(W)를 가열 처리하고, 액처리 모듈은 웨이퍼(W)로 처리액을 공급한다.
반송 영역(71)에는 웨이퍼(W)의 주반송 기구(E)가 설치된다. 주반송 기구(E)는, 당해 주반송 기구(E)가 설치되는 단위 블록의 각 모듈과, 전달부(24) 및 후술하는 전달부(75)에서 당해 단위 블록과 동일한 높이에 있는 전달 모듈과의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달한다. 도 3 중 단위 블록(D1 ~ D6)의 각 주반송 기구를 E1 ~ E6로서 나타내고 있다. 단위 블록(D1 및 D2)의 액처리 모듈(73)은, 웨이퍼(W)로 약액을 공급하여 반사 방지막을 형성하는 모듈(BCT) 및 웨이퍼(W)에 레지스트 도포를 행하는 모듈(COT)이며, 단위 블록(D3 및 D4)의 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)로 약액을 공급하여 보호막의 형성을 행하는 모듈(TCT)이다. 단위 블록(D5 및 D6)의 액처리 모듈(73)은, 웨이퍼(W)로 현상액을 공급하여 현상을 행하는 모듈(DEV)이다. 또한, 단위 블록(D1, D2)에는 가열 모듈(72)의 근방에 주연 노광 모듈(74)이 설치된다.
인터페이스 블록(A3)에 대하여 설명하면, 당해 블록(A3)은 전달부(75)를 구비하고, 전달부(75)는 전달 모듈(TRS) 및 웨이퍼(W)를 복수매 체류시키는 버퍼 모듈(SBU)을 구비하고 있다. 도 3 중 단위 블록(D3 ~ D6)에 대응하는 높이의 전달 모듈을 TRS13 ~ 16으로서 나타내고 있다. 그리고, 노광 장치(A4)로의 반입출용의 전달 모듈을 TRS11, 12로서 나타내고 있다. 전달부(75)의 좌우에는 전달부(75)의 각 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 반송하는 인터페이스 암(76, 77)이 설치되어 있다. 또한, 노광 장치(A4)와 전달부(75)의 전달 모듈(TRS) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 인터페이스 암(78)이 설치되어 있다.
전달부(24)에서, 처리 블록(A2)으로의 반입용 모듈인 전달 모듈(TRS1, TRS2)로 반송된 웨이퍼(W)의 각 블록(A2 ~ A4) 사이에서의 반송 경로를 설명한다. 전달 모듈(TRS1)로 반송된 웨이퍼(W)는, 주반송 기구(E1)에 의해 단위 블록(D1)으로 도입되고, 전달 모듈(SCPL1) → 반사 방지막 형성 모듈(BCT) → 가열 모듈(72) → 전달 모듈(SCPL1) → 레지스트 도포 모듈(COT) → 가열 모듈(72) → 주연 노광 모듈(74) → 전달 모듈(SCPL1)의 순으로 반송된다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 반사 방지막, 레지스트막이 차례로 형성되고, 레지스트막의 주연부가 노광된다. 이러한 후, 당해 웨이퍼(W)는 웨이퍼 반송 기구(25A, 25B)에 의해 전달 모듈(TRS3 또는 TRS4)로 반송된다.
전달 모듈(TRS2)의 웨이퍼(W)는, 주반송 기구(E2)에 의해 단위 블록(D2)으로 도입되는 것, 전달 모듈 SCPL1 대신에 SCPL2로 반송되는 것, 당해 SCPL2로부터 전달 모듈(TRS3, TRS4)로 반송되는 것을 제외하고, 전달 모듈(TRS1)로 반송된 웨이퍼(W)와 동일하게 반송된다.
전달 모듈(TRS3)로 반송된 웨이퍼(W)는, 주반송 기구(E3)에 의해 단위 블록(D3)으로 도입되고, 전달 모듈(SCPL3) → 보호막 형성 모듈(TCT) → 가열 모듈(72) → 전달부(75)의 전달 모듈(TRS13)로 반송된다. 이에 의해 레지스트막의 상층에 반사 방지막이 형성되고, 웨이퍼(W)가 인터페이스 블록(A3)으로 반입된다. 전달 모듈(TRS4)의 웨이퍼(W)는, 주반송 기구(E4)에 의해 단위 블록(D4)으로 도입되는 것, 전달 모듈 SCPL3, TRS13 대신에 SCPL4, TRS14로 반송되는 것을 제외하고, 전달 모듈(TRS3)로 반송된 웨이퍼(W)와 동일하게 반송된다.
TRS13, 14의 웨이퍼(W)는, 인터페이스 암(76) → 버퍼 모듈(SBU) → 인터페이스 암(77) → 전달 모듈(TRS11) → 인터페이스 암(78) → 노광 장치(A4)의 순으로 반송되고, 노광 처리를 받은 후, 인터페이스 암(78) → 전달 모듈(TRS12) → 인터페이스 암(76) → 버퍼 모듈(SBU) → 인터페이스 암(77) → 전달 모듈(TRS15 또는 TRS16)의 순으로 반송된다.
전달 모듈(TRS15)의 웨이퍼(W)는, 주반송 기구(E5)에 의해 단위 블록(D5)으로 도입되고, 가열 모듈(72) → 전달 모듈(SCPL5) → 현상 모듈(DEV) → 전달 모듈(TRS5)의 순으로 반송되어, 노광 후의 가열 처리, 현상 처리를 받는다. 전달 모듈(TRS16)의 웨이퍼(W)는, 주반송 기구(E6)에 의해 단위 블록(D6)으로 도입되는 것, 전달 모듈 SCPL5, TRS5 대신에 SCPL6, TRS6로 반송되는 것을 제외하고, 전달 모듈(TRS15)로 반송된 웨이퍼(W)와 동일하게 반송된다.
이어서, 캐리어 블록(A1)의 웨이퍼 반송구(22)의 개방 동작 및 캐리어 블록(A1)에 대한 웨이퍼(W)의 반입출동작에 대하여 설명한다. 여기서는 로드 포트(2A)로 먼저 캐리어(C)를 반송하여 웨이퍼(W)를 인출하고, 이어서 로드 포트(2B)에 다른 캐리어(C)를 반송하여, 이미 장치(1)에서 처리가 완료된 웨이퍼(W)를 반입하는 예에 대하여 설명한다. 도 12 ~ 도 18은 로드 포트(2A)의 종단 측면도이며, 도 19 ~ 도 22는 로드 포트(2A, 2B)의 횡단 평면도이다. 이들 도면 및 상기한 도 6을 적절히 참조하여 설명한다. 후퇴 위치에 위치하는 스테이지(21)에 캐리어(C)가 재치되면(도 6 및 도 19), 스테이지(21)는 전진 위치를 향해 이동하고, 도어(3)의 키(31)가 캐리어(C)의 덮개체(42)의 삽입구(46)에 삽입된다. 스테이지(21)가 이동을 계속하고, 상기 용기 본체(41)의 전방의 주연부가 반송구(22)의 구연부(口緣部)를 이루는 오목부(19)의 전면에 근접하면(도 12), 키(31)가 회동하고, 용기 본체(41)와 덮개체(42)의 계합이 해제되어, 덮개체(42)가 키(31)를 개재하여 도어(3)에 보지된다.
도어 개폐용 구동 기구(5)에 의해 도어(3)가 후퇴하고, 도어(3)에 보지된 덮개체(42)가, 격벽(18)을 넘어 웨이퍼 반송 영역(17)에 위치하도록 이동하고(도 13), 이어서 도어(3)가 웨이퍼 반송구(22)의 전후 방향을 회동축으로서 회동하여 당해 웨이퍼 반송구(22)가 개방되고, 도어(3)는 지지 부재(20)에 지지된다(도 14 및 도 20). 이 때, 용기 본체(41)의 구연부가 격벽(18)의 오목부(19)에 근접하고 있는 것과, 도시하지 않은 압력 조정 기구에 의해 웨이퍼 반송 영역(17)의 압력이 캐리어 반송 영역(11)의 압력보다 높아지도록 조정되어 있음으로써, 격벽(18)과 용기 본체(41)의 구연부와의 간극으로부터 용기 본체(41) 내 및 웨이퍼 반송 영역(17)으로 캐리어 반송 영역(11)의 분위기가 진입하는 것이 방지된다.
이어서, 매핑 유닛(6)의 지지 암(64)이 대기 위치로부터 소정의 위치로 상승한 후, 수평이 되도록 회동하여(도 15), 지지 암(64)의 선단의 센서부(65)가 캐리어(C) 내로 진입하고, 캐리어(C) 내의 최하단의 슬롯(44)보다 하방에 위치한다. 또한 도 12 ~ 도 18의 각 도면 중에서는 도면의 번잡화를 회피하기 위하여 슬롯(44)에 지지된 웨이퍼(W)를 표시하고, 슬롯(44)을 구성하는 돌기부의 도시는 생략하고 있다. 센서부(65)를 구성하는 발광부(66)가 광을 조사하면서 당해 센서부(65)는 상승하고(도 16), 제어부(7)에 의해 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 배치 상태의 확인이 행해진다. 센서부(65)가 최상단의 슬롯(44)을 초과한 높이에 위치하여, 모든 웨이퍼(W)의 배치 상태가 확인되면, 지지 암(64)은 하강하면서 수직 방향이 되도록 회동하여, 센서부(65)가 캐리어(C) 밖으로 이동하고, 대기 위치로 되돌아온다(도 17).
이러한 후, 웨이퍼 반송 기구(25A)의 포크(28)가, 상기 배치 상태의 확인 작업에 의해 수평으로 보지된 웨이퍼(W)가 존재한다고 판정된 슬롯(44)으로부터 웨이퍼(W)를 순차적으로 취출하고, 버퍼 모듈(SBU)을 거쳐 전달 모듈(TRS1, TRS2)로 반송한다(도 18). 이 후, 상기 웨이퍼(W)는 상기한 바와 같이 처리 블록(A2)으로 도입되어 처리를 받는다.
그리고, 로드 포트(2B)의 스테이지(21)에 다른 캐리어(C)가 재치되면(도 21), 이 캐리어(C)는 로드 포트(2A)의 스테이지(21)에 재치된 캐리어(C)와 마찬가지로 전진 위치로 이동되고, 덮개체(42)와 용기 본체(41)의 계합이 해제된다. 그리고, 로드 포트(2B)의 도어(3) 및 당해 도어(3)에 보지되는 덮개체(42)가, 로드 포트(2A)의 도어(3) 및 당해 도어(3)에 보지되는 덮개체(42)의 앞측에 위치하도록 후퇴하고, 도어(3)가 회동한다(도 22). 즉, 각 로드 포트(2A, 2B)의 도어(3)는 전후로 중첩되도록 열린다. 그리고, 웨이퍼 반송 기구(25B)에 의해, 전달 모듈(TRS5, TRS6)로부터 버퍼 모듈(SBU)을 거쳐 처리 완료된 웨이퍼(W)가 이 로드 포트(2B)의 캐리어(C)로 반입된다.
로드 포트(2A)에서 수평으로 재치된 모든 웨이퍼(W)의 반출이 종료되면, 당해 로드 포트(2A)의 도어(3)는, 웨이퍼 반송구(22)의 개방 시와는 반대의 동작으로 웨이퍼 반송구(22)를 폐쇄하고, 캐리어(C)의 덮개체(42)와 용기 본체(41) 간에 재차 계합을 형성하고, 또한 도어(3)에 의한 덮개체(42)의 보지를 해제한다. 그리고, 이 캐리어(C)를 재치한 스테이지(21)가 후퇴하고, 당해 캐리어(C)는 캐리어 반송 기구(33)에 의해 상기한 바와 같이 로드 포트(2B, 2D)로 반송된다.
한편, 로드 포트(2B)에서는 캐리어(C)로의 웨이퍼(W)의 회수가 종료되면, 로드 포트(2A)와 마찬가지로 웨이퍼 반송구(22)의 폐쇄, 덮개체(42)와 용기 본체(41)의 계합, 도어(3)에 의한 덮개체(42)의 보지의 해제, 스테이지(21)의 후퇴가 행해지고, 상기 캐리어(C)는 캐리어 반송 기구(33)에 의해 재치 영역(38)으로 반송된다. 로드 포트(2C, 2D)에 대해서는, 로드 포트(2A, 2B)와 마찬가지로 웨이퍼 반송구(22)의 개폐와, 캐리어(C)와 장치(1) 사이에서의 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다.
이 도포, 현상 장치(1)의 캐리어 블록(A1)은, 반송구(22)의 도어(3)를 캐리어(C)의 용기 본체(41)와 덮개체(42) 간의 계합의 형성 및 해제를 행하고, 또한 격벽(18)을 폐색하는 전진 위치와, 보지한 덮개체(42)가 격벽(18)보다 후퇴한 후퇴 위치와의 사이에서 진퇴시키고, 상기 후퇴 위치로 이동한 도어(3)를 수평축 중심으로 회동시킴으로써 웨이퍼 반송구(22)의 개폐를 행한다. 이러한 구성으로 함으로써, 웨이퍼 반송구(22)에 대하여 도어(3)를 승강하는 구성에 비해, 도어(3)를 개폐하기 위하여 필요한 상하의 스페이스를 절약 할 수 있다. 이 때문에, 캐리어 블록(A1)의 세로 치수를 억제할 수 있다. 이 때문에, 이 캐리어 블록(A1)과 같이 로드 포트(2)를 적층할 수 있으므로, 횡방향으로 배열되는 로드 포트(2)의 수를 억제하여 당해 캐리어 블록(A1)의 점유 바닥 면적을 줄일 수 있다.
또한, 상기한 바와 같이 회동 기구(52)를 구성하는 도어 접속부(58)의 도어(3)에 대한 고정 위치를, 도어(3)의 중심부로부터 상하 및 좌우로 편심한 위치로 설정하고 있다. 이에 의해, 회동 동작에 의해 웨이퍼 반송구(22)를 개방하기 위하여 필요한 도어(3)의 이동 영역의 스페이스를 억제할 수 있어, 캐리어 블록(A1)의 대형화를 방지할 수 있다.
또한, 배경 기술의 항목에서 설명한 바와 같이, 도어(3)를 승강시키기 위하여 필요한 도어 개폐용 구동 기구(5)가 설치되는 공간과 웨이퍼 반송 영역(17)을 구획함에 있어서, 그와 같은 구획을 행하기 위한 부재에 세로로 긴 슬릿을 형성할 필요가 없으므로, 당해 도어 개폐용 구동 기구(5)의 밀폐성을 높여, 웨이퍼 반송 영역(17)으로 유출되는 파티클의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 본 실시예의 매핑 유닛(6)의 반송구(22) 개방 후의 대기 위치로부터의 센서부(65)의 상승 동작, 지지 암(64)의 회동에 의한 센서부(65)의 캐리어(C) 내로의 진입 동작, 센서부(65)의 상승, 센서부(65)의 이동 방향이 변화함에 따른 지연 시간, 센서부(65)의 대기 위치로의 하강 시간은, 각각 0.8 초, 0.8 초, 5.1 초, 0.5 초, 3.2 초이며, 합계 시간은 10.4 초이다. 지지 암(64)의 회동에 의한 센서부(65)의 캐리어(C) 밖으로의 퇴출하는 데 필요한 시간은 0.8 초이지만, 이 퇴출 동작은 상기한 바와 같이 센서부(65)의 대기 위치로의 하강 동작과 병행하여 행할 수 있으므로, 이 회동을 위하여 필요한 시간을 다른 동작과 개별적으로 설정할 필요가 없다.
그런데, 배경 기술의 항목에서 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 반송구(22)로부터 도어(3)를 하강시키는 구성으로 하고, 매핑 유닛(6)의 대기 위치를 반송구(22)의 상측으로 할 경우, 상기 대기 위치로부터의 센서부(65)의 하강 동작, 지지 암(64)의 회동에 의한 센서부(65)의 캐리어(C) 내로의 진입 동작, 센서부(65)의 상승, 센서부(65)의 이동 방향이 변화함에 따른 지연 시간, 지지 암(64)의 회동에 의한 센서부(65)의 격벽(18)에의 접촉을 회피하기 위한 센서부(65)의 하강 동작, 지지 암(64)의 회동에 의한 센서부(65)의 캐리어(C)의 밖으로의 이동 동작, 대기 위치로의 센서부(65)의 상승은, 각각 3.2 초, 0.8 초, 5.1 초, 0.5 초, 0.7 초, 0.8 초, 1.3 초이며, 합계 시간은 12.4 초이다.
즉, 본 실시예와 같이 도어(3)를 회동하는 구성으로 하고, 매핑 유닛(6)의 대기 위치를 웨이퍼 반송구(22)의 하방으로 설정하는 것이, 도어(3)를 하강시키고 또한 매핑 유닛(6)의 대기 위치를 웨이퍼 반송구(22)의 상방으로 설정하는 구성보다, 센서부(65)의 격벽(18)에의 접촉을 회피하기 위한 하강 동작이 불필요해져, 센서부(65)의 대기 위치로의 이동 및 캐리어(C)로부터의 반출을 병행하여 행할 수 있기 때문에, 신속하게 배치 상태의 확인을 행하여, 웨이퍼(W)의 인출을 개시할 수 있으므로 유리하다.
또한, 상기한 좌우에 설치되는 로드 포트의 도어(3)는, 회동하는 위치가 서로 전후 방향으로 떨어져 있어, 열었을 때 서로 중첩된다. 따라서, 캐리어 블록(A1)의 가로 폭의 크기를 억제할 수 있다. 단 도 23에 도시한 바와 같이, 각 도어가 열렸을 때 도어(3)가 중첩되지 않도록 좌우의 로드 포트(2)의 위치를 떨어뜨려도 된다. 이 경우에는 캐리어 블록(A1)의 전후 폭을 억제할 수 있다.
상기한 예에서 도어 접속부(58)를 링크 부재(57)에 접속하는 대신에, 슬라이더(54)에 접속해도 된다. 그리고 슬라이더(54), 실린더(55) 및 가이드 레일(53)을 모터 등에 의해 구성된 회동 기구에 접속하여 회동시킨다. 즉, 상기한 실시예에서는 진퇴 기구(51)에 회동 기구(52)가 설치되어 있어 회동 기구(52)가 진퇴하지만, 회동 기구에 진퇴 기구가 설치되어 있고, 진퇴 기구가 도어(3)와 함께 회동하는 구성이어도 된다.
도 24, 25는 각각 다른 도어(3)의 측면도, 배면도이다. 이 도어(3)의 도어 개폐용 구동 기구(8)는 예를 들면 모터에 의해 구성되고, 도어(3)의 도어 접속부(58)에 접속되는 회동 기구(81)와, 회동 기구(81)에 접속되고, 당해 회동 기구(81) 및 도어(3)를 전후 방향으로 이동시키는 진퇴 기구(82)를 구비하고 있다. 상기 모터는 엔코더(83)에 접속되어 있고, 당해 모터의 회전량에 따라 엔코더(83)가 제어부(7)에 출력하는 펄스 신호의 펄스수가 변화한다. 이 펄스수를 검출함으로써 제어부(7)는, 도어(3)의 기울기를 검출할 수 있다. 또한, 도면 중 84는 회동 기구(81)에 의한 도어(3)의 회동축이다.
이 도어(3)에 의해 웨이퍼 반송구(22)가 열리는 공정에 대하여 설명한다. 기술한 실시예와 마찬가지로, 도어(3)는 캐리어(C)의 덮개체(42)를 보지하고, 도 26에 도시한 바와 같이 회동 시에 덮개체(42)가 격벽(18)에 간섭하지 않도록 후퇴한다. 그리고, 회동 기구(81)에 의해 도어(3)가 회동하면, 제어부(7)는 엔코더(83)로부터 출력되는 펄스 신호에 기초하여 매핑 유닛(6)으로 제어 신호를 송신하고, 도 27에 도시한 바와 같이, 센서부(65)가 덮개체(42) 및 도어(3)에 간섭하지 않도록 당해 센서부(65)를 상승시킨다. 즉, 도어(3)의 회동에 의한 웨이퍼 반송구(22)의 개방 동작과 센서부(65)의 상승이 서로 병행하여 행해진다. 센서부(65)가 소정의 위치까지 상승하면, 기술한 실시예와 마찬가지로 지지 암(64)의 회동이 행해져 센서부(65)가 캐리어(C) 내로 진입하고, 웨이퍼(W)의 배치 상태의 확인이 행해진다(도 28).
이와 같이, 상기 개방 동작과 센서부(65)의 상승 동작을 동시에 병행하여 행함으로써, 웨이퍼 반송구(22)의 개방으로부터 웨이퍼(W)를 도포, 현상 장치(1)로 인출할 때까지의 시간을 단축할 수 있으므로, 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 기술한 도어 개폐용 구동 기구(5)에서 도어(3)를 회동시키기 위하여, 실린더(56)로 제어 신호를 송신하고 나서의 경과 시간과 각 시간의 도어(3)의 위치와의 데이터를 미리 취득하여, 그 데이터에 기초하여 상기 제어 신호를 송신하고 나서 센서부(65)의 상승을 개시할 때까지의 시간을 설정한다. 이와 같이 설정을 행함으로써 도어(3)의 회동과 센서부(65)의 상승을 병행하여 행해도 된다.
상기한 각 실시예에서는 횡방향으로 배열된 로드 포트의 도어(3) 각각이 열렸을 때 서로 중첩되지만, 종방향으로 배열된 로드 포트의 도어(3)가 각각 열렸을 때 서로 중첩되도록 해도 된다. 도 29, 도 30은 각각 캐리어 블록(A1)의 전면측을 모식적으로 도시하고 있다. 도 29는 각 로드 포트(2A ~ 2D)의 도어(3)가 닫힌 상태를 도시하고 있고, 도 30은 로드 포트(2B, 2D)의 도어(3)가 열린 상태, 로드 포트(2A, 2C)의 도어가 닫힌 상태를 도시한다. 횡방향으로 배열된 도어(3)가 중첩될 경우와 마찬가지로, 로드 포트(2B, 2D)의 각 도어(3)는 캐리어(C)의 덮개체(42)를 보지한 후, 서로 간섭하지 않는 위치로 후퇴하여 회동함으로써 서로 중칩된다. 로드 포트(2A, 2C)의 도어(3)도 마찬가지로 열었을 때 서로 중첩된다. 이와 같이 구성함으로써, 캐리어 블록(A1)의 높이를 보다 억제하여 진보된 소형화를 도모할 수 있다.
상기한 예에서는 로드 포트(2)를 2 단으로 적층하고 있지만, 3 단 이상으로 적층해도 된다. 또한, 본 발명은 웨이퍼(W) 이외의 FPD(플랫 패널 디스플레이) 기판 또는 포토마스크용의 마스크 레티클 기판 등 다른 기판의 반입출을 행하는 장치에도 적용할 수 있다. 또한 로드 포트(2A ~ 2D)의 각각에 대하여, 유저는 임의로 캐리어(C)로부터 장치로의 웨이퍼 반입용의 로드 포트, 장치로부터 캐리어(C)로의 웨이퍼 반출용의 로드 포트 중 어느 일방으로 설정할 수 있다. 즉, 로드 포트(2A, 2C)를 상기 웨이퍼 반입용의 로드 포트, 로드 포트(2B, 2D)를 웨이퍼 반출용의 로드 포트로 하는 것에 한정되지 않는다. 또한, 웨이퍼(W)를 장치로 반입한 로드 포트와 동일한 로드 포트에 의해 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 되돌려도 된다.
W : 웨이퍼
A1 : 캐리어 블록
C : 캐리어
1 : 도포, 현상 장치
2A ~ 2D : 로드 포트
21 : 스테이지
22 : 웨이퍼 반송구
3 : 도어
41 : 용기 본체
42 : 덮개체
5 : 도어 개폐용 구동 기구
7 : 제어부

Claims (11)

  1. 격벽에 형성된 개구부에, 기판 반송 용기의 전면에 형성된 기판 취출구를 상기 격벽의 일면측으로부터 대향시키고, 상기 기판 반송 용기의 덮개체를 상기 격벽의 타면측으로부터 분리하여 기판의 전달을 행하는 장치에 있어서,
    상기 개구부를 상기 격벽의 타면측으로부터 개폐하는 도어와,
    상기 도어에 설치되고, 상기 덮개체를 기판 반송 용기에 대하여 착탈하기 위한 착탈 기구와,
    상기 도어를, 상기 개구부를 폐색하는 제 1 위치와 상기 위치로부터 상기 격벽의 타면측으로 떨어진 제 2 위치와의 사이에서 진퇴시키기 위한 진퇴부와,
    상기 도어를, 제 2 위치와 상기 개구부에 대향하는 영역으로부터 벗어난 제 3 위치와의 사이에서, 상기 도어의 진퇴 방향을 따른 회동축을 중심으로 회동시키는 회동 기구를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전달 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 회동 기구는 일단측이 상기 회동축에 고정되고, 타단측이 상기 도어의 중심부로부터 좌우 방향 및 상하 방향으로 편심한 위치에 고정된 회동 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전달 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 개구부, 도어, 진퇴부 및 회동 기구의 조가 서로 상하로 복수 설치된 것을 특징으로 하는 기판 전달 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 개구부, 도어, 진퇴부 및 회동 기구의 조가 서로 좌우로 복수 설치된 것을 특징으로 하는 기판 전달 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 위치는, 제 2 위치의 좌우 방향으로 떨어진 위치로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 전달 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 위치는, 제 2 위치의 상하 방향으로 떨어진 위치로 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 전달 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    서로 인접하는 상기 개구부, 도어, 진퇴부 및 회동 기구의 조 중 일방의 조의 제 3 위치와 타방의 조의 제 3 위치는 서로 전후로 중첩되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 전달 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 격벽의 타면측에는, 그 횡방향으로 위치하는 기판을 검출하기 위한 센서부와 상기 센서부를 승강시키는 승강부를 구비한 기판 검출 기구가 설치되고,
    상기 기판 검출 기구와 상기 회동 기구에 제어 신호를 출력하여 이들 기판 검출 기구 및 회동 기구의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 센서부의 상승 또는 하강과 도어의 회동에 의한 상기 개구부의 개방이 병행하여 행해지도록 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 기판 전달 장치.
  9. 격벽에 형성된 개구부에, 기판 반송 용기의 전면에 형성된 기판 취출구를 상기 격벽의 일면측으로부터 대향시키는 공정과,
    상기 개구부를 개폐하기 위한 도어에 설치되는 착탈 기구에 의해, 상기 덮개체를 기판 반송 용기에 대하여 착탈하여, 상기 기판 반송 용기의 덮개체를 상기 격벽의 타면측으로부터 분리하는 공정과,
    진퇴부에 의해 상기 도어를 상기 개구부를 폐색하는 제 1 위치와 상기 위치로부터 상기 격벽의 타면측으로 떨어진 제 2 위치와의 사이에서 진퇴시키고, 회동 기구에 의해 상기 도어를, 제 2 위치와 상기 개구부에 대향하는 영역으로부터 벗어난 제 3 위치와의 사이에서, 상기 도어의 진퇴 방향을 따른 회동축을 중심으로 회동시킴으로써, 상기 개구부를 상기 격벽의 타면측으로부터 개폐하는 공정과,
    열린 개구부에 의해 상기 격벽의 타면측과 기판 반송 용기와의 사이에서 기판의 전달을 행하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 전달 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 격벽의 타면측에 설치되고, 그 횡방향으로 위치하는 기판을 검출하기 위한 센서부를 승강 기구에 의해 승강시키는 공정을 구비하고,
    상기 도어의 회동에 의해 상기 개구부를 개방하는 공정과 상기 센서부를 상승 또는 하강시키는 공정이 병행하여 행해지는 것을 특징으로 하는 기판 전달 방법.
  11. 격벽에 형성된 개구부에, 기판 반송 용기의 전면에 형성된 기판 취출구를 상기 격벽의 일면측으로부터 대향시키고, 상기 기판 반송 용기의 덮개체를 상기 격벽의 타면측으로부터 분리하여, 기판의 전달을 행하는 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 제 9 항 또는 제 10 항에 기재된 기판 전달 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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