KR20200034595A - 인덱서 장치, 기판 처리 장치, 인덱서 장치의 제어 방법 및 기판 처리 장치의 제어 방법 - Google Patents

인덱서 장치, 기판 처리 장치, 인덱서 장치의 제어 방법 및 기판 처리 장치의 제어 방법 Download PDF

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Abstract

제 1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구는 각각, 횡방향으로 배치된 예를 들면 2개의 오프너가 아니라, 상하 방향으로 배치된 예를 들면 2개의 오프너에 각각 재치된 풉에 관한 기판의 반송을 행한다. 그로 인해, 오프너를 늘린 경우에도, 진퇴 가능한 핸드를 횡방향으로 슬라이드 이동시키지 않고, 승강 및 회전에 의해서 기판이 반송되므로, 기판의 반송을 심플하게 행할 수 있다. 따라서, 기판 반송의 대기 시간을 감소할 수 있음과 더불어, 기판 반송 효율의 저하를 방지할 수 있다.

Description

인덱서 장치, 기판 처리 장치, 인덱서 장치의 제어 방법 및 기판 처리 장치의 제어 방법{INDEXER APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, METHOD OF CONTROLLING THE INDEXER APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING THE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어를 재치(載置)하는 캐리어 재치부를 구비하고, 캐리어에 수납된 기판을 반송하는 인덱서 장치, 기판 처리 장치, 인덱서 장치의 제어 방법 및 기판 처리 장치의 제어 방법에 관한 것이다. 또한, 기판은, 예를 들면, 반도체 기판, FPD(Flat Panel Display)용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판을 들 수 있다. FPD는, 예를 들면, 액정 표시 장치, 유기 EL(electroluminescence) 표시 장치 등을 들 수 있다.
종래의 기판 처리 장치는, 인덱서 블록(인덱서 장치)와 처리 블록을 구비하고 있다(예를 들면, 일본국 특허 공개 2012-209288호 공보 참조). 인덱서 블록의 후면에 처리 블록이 연결되는 경우, 인덱서 블록의 전면의 외벽에는, 수평 방향으로 늘어서 2개의 오프너가 설치되어 있다. 인덱서 블록과 처리 블록 사이에는, 상하 방향(수직 방향)으로 복수의 기판을 재치하는 것이 가능한 기판 버퍼부가 설치되어 있다.
인덱서 블록의 내부에는, 2대의 기판 반송 기구가 설치되어 있다. 제1 기판 반송 기구는, 제1 오프너에 재치된 풉(FOUP:front opening unified pod)과 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하도록 구성되어 있다. 또, 제2 기판 반송 기구는, 제2 오프너에 재치된 풉과 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하도록 구성되어 있다. 즉, 제1 기판 반송 기구는, 제1 오프너를 위해서 기판을 반송하고, 제2 기판 반송 기구는, 제2 오프너를 위해서 기판을 반송한다. 이에 의해, 풉으로부터 기판을 효율적으로 취출(取出)할 수 있음과 더불어, 풉에 기판을 효율적으로 수납할 수 있다.
기판 처리 장치는, 또한, 풉 버퍼 장치(스토커 장치)를 구비하고 있다. 풉 버퍼 장치는, 2개의 오프너에 대향하여 설치되어 있다. 풉 버퍼 장치는, 풉을 보관하기 위해서 풉을 재치하는 선반과, 이 선반과 2개의 오프너 사이에서 풉을 반송하는 풉 반송 기구를 구비하고 있다(예를 들면, 일본국 특허 공개 2012-209288호 공보, 일본국 특허 공개 2013-157650호 공보 및 일본국 특허 공개 2010-171314호 공보 참조). 특허 문헌 2에는, 2개의 파지부를 갖는 풉 반송 기구와 2개의 파지부에 의한 풉의 교환 동작(치환 동작)이 개시되어 있다.
일본국 특허 공개 2012-209288호 공보, 및 국제 공개 제WO2013/069716호에는, 상하 방향으로 배치된 복수의 오프너가 개시되어 있다.
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래 장치는, 다음과 같은 문제가 있다. 상술한 바와 같이, 제1 기판 반송 기구는, 제1 오프너를 위해서 기판을 반송하고, 제2 기판 반송 기구는, 제2 오프너를 위해서 기판을 반송한다. 예를 들면, 제1 오프너에 재치된 풉으로부터 모든 기판의 취출을 끝내면, 제1 기판 반송 기구는, 반송 동작을 행하지 않는 대기 상태가 된다. 기판 처리 장치의 스루풋을 향상시키는 관점에서는, 이 대기 상태를 감소하는 것이 바람직하다. 그로 인해, 2개의 오프너를 추가하여, 4개의 오프너를 수평으로 늘어서 배치하는 구성을 생각할 수 있다. 그러나, 2개의 기판 반송 기구가 각각, 수평 방향으로 배치된 2개의 오프너를 담당하게 되면, 예를 들면, 각 기판 반송 기구를 좌우 방향으로 이동시킬 필요가 생긴다. 그 때문에, 대기 상태를 감소시킬 수 있지만, 좌우 방향으로의 이동에 의해 기판 반송의 효율(예를 들면 풉으로부터 기판을 취출해 기판 버퍼에 재치할 때까지의 시간)이 저하할 가능성이 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 기판 반송 기구의 대기 상태를 감소할 수 있음과 더불어, 기판 반송 효율의 저하를 방지할 수 있는 인덱서 장치, 기판 처리 장치, 인덱서 장치의 제어 방법 및 기판 처리 장치의 제어 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 본 발명에 따른 인덱서 장치로서, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어에 기판을 수도(受渡)해 반송하는 인덱서 장치는, 이하의 요소를 포함한다:상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부를 갖는 제1 캐리어 재치부열;상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부를 갖고, 상기 제1 캐리어 재치부열에 수평 방향으로 늘어서 배치되는 제2 캐리어 재치부열;복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼부;상기 제1 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구;상기 제2 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구;상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구는 각각, 수평 방향으로 진퇴 가능하며 기판을 유지하는 핸드와, 상하 방향으로 연장되는 지주부를 따라서 상기 핸드를 승강시킴과 더불어 상기 지주부를 따른 축 둘레로 상기 핸드를 회전시키는 승강 회전 구동부를 구비하고, 상기 승강 회전 구동부의 수평 방향의 위치는, 고정되어 있다.
본 발명에 따른 인덱서 장치에 의하면, 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구는 각각, 횡방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부가 아니라, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부에 각각 재치된 캐리어에 관한 기판의 반송을 행한다. 그로 인해, 캐리어 재치부를 늘린 경우에도, 진퇴 가능한 핸드를 횡방향으로 슬라이드 이동시키지 않고, 승강 및 회전에 의해서 기판이 반송되므로, 기판의 반송을 심플하게 행할 수 있다. 따라서, 기판 반송의 대기 시간을 감소할 수 있음과 더불어, 기판 반송 효율의 저하를 방지할 수 있다.
또, 상술한 인덱서 장치에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구는, 상기 제1 캐리어 재치부열의 소정의 캐리어 재치부에 재치된 상기 캐리어에 대해서 모든 기판을 반송한 후, 상기 제1 캐리어 재치부열의 다른 캐리어에 대해서 기판의 반송을 행하고, 상기 제2 기판 반송 기구는, 상기 제2 캐리어 재치부열의 소정의 캐리어 재치부에 재치된 상기 캐리어에 대해서 모든 기판을 반송한 후, 상기 제2 캐리어 재치부열의 다른 캐리어에 대해서 기판의 반송을 행하는 것이 바람직하다.
이에 의해, 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구는 각각, 캐리어에 대해서 모든 기판을 반송한 후, 다른 캐리어에 대해서 기판의 반송을 행할 수 있다.
또, 본 발명에 따른, 기판을 처리하는 기판 처리 장치는, 이하의 요소를 포함한다:복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어에 기판을 수도해 반송하는 인덱서 블록;기판에 소정의 처리를 행하는 처리 블록;상기 인덱서 블록은, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부를 갖는 제1 캐리어 재치부열과, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부를 갖고, 상기 제1 캐리어 재치부열에 수평 방향으로 늘어서 배치되는 제2 캐리어 재치부열과, 상기 인덱서 블록과 상기 처리 블록 사이에서, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼부와, 상기 제1 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와, 상기 제2 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하고, 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구는 각각, 수평 방향으로 진퇴 가능하고 기판을 유지하는 핸드와, 상하 방향으로 연장되는 지주부를 따라서 상기 핸드를 승강시킴과 더불어 상기 지주부를 따른 축 둘레로 상기 핸드를 회전시키는 승강 회전 구동부를 구비하고, 상기 승강 회전 구동부의 수평 방향의 위치는, 고정되어 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구는 각각, 횡방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부가 아니라, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부에 각각 재치된 캐리어에 관한 기판의 반송을 행한다. 그로 인해, 캐리어 재치부를 늘린 경우에도, 진퇴 가능한 핸드를 횡방향으로 슬라이드 이동시키지 않고, 승강 및 회전에 의해서 기판이 반송되므로, 기판의 반송을 심플하게 행할 수 있다. 따라서, 기판 반송의 대기 시간을 감소할 수 있음과 더불어, 기판 반송 효율의 저하를 방지할 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구는, 상기 제1 캐리어 재치부열의 소정의 캐리어 재치부에 재치된 상기 캐리어로부터 모든 기판을 취출한 후, 상기 제1 캐리어 재치부열의 다른 캐리어로부터 기판을 취출하고, 상기 제2 기판 반송 기구는, 상기 제2 캐리어 재치부열의 소정의 캐리어 재치부에 재치된 상기 캐리어에 모든 기판을 수납한 후, 상기 제2 캐리어 재치부열의 다른 캐리어에 기판을 수납하는 것이 바람직하다.
이에 의해, 제1 기판 반송 기구는, 캐리어로부터 모든 기판을 취출한 후, 다른 캐리어로부터 기판을 취출할 수 있다. 또, 제2 기판 반송 기구는, 캐리어에 모든 기판을 수납한 후, 다른 캐리어에 기판을 수납할 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 캐리어 재치부열 및 상기 제2 캐리어 재치부열을 사이에 끼고 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구의 반대측에 설치되고, 상기 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 기구를 더 구비하고, 상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제1 기판 반송 기구에 의해서 상기 캐리어로부터 모든 기판을 취출한 후의 캐리어를, 기판이 수납된 다른 캐리어로 치환하고, 또, 상기 제2 기판 반송 기구에 의해서 상기 캐리어에 모든 기판을 수납한 후의 캐리어를, 기판이 수납되어 있지 않은 다른 캐리어로 치환하는 것이 바람직하다.
복수의 캐리어 재치부가 상하 방향으로 배치되어 있으면, 예를 들면 상측의 캐리어 재치부에 조작자의 손이 다다르지 않기 때문에, 상측의 캐리어 재치부에 대해 캐리어의 치환을 하는 것이 조작자에게 있어서 어려운 경우가 있다. 그러나, 캐리어 반송 기구가 캐리어의 반송을 행하므로, 캐리어의 반송이 용이해진다. 또, 캐리어로부터 모든 기판을 취출한 후의 캐리어를 기판이 수납된 다른 캐리어로 치환하므로, 기판 처리 장치 내에 의해 많은 미처리의 기판을 공급할 수 있다. 또한, 캐리어에 모든 기판을 수납한 후의 캐리어를, 기판이 수납되어 있지 않은 다른 캐리어로 치환하므로, 처리 블록에 의한 처리가 끝난, 많은 처리가 끝난 기판을 캐리어로 되돌릴 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 장치에 있어서, 기판이 수납되어 있지 않은 캐리어를 재치하는 것이 가능한 빈 캐리어 선반을 더 갖고, 상기 제1 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 전부에 상기 캐리어가 재치되어 있지 않은 경우, 상기 제2 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부 중 적어도 어느 하나의 캐리어 재치부에 상기 캐리어가 재치되어 있지 않은 경우, 및 상기 빈 캐리어 선반에 상기 캐리어가 재치되어 있지 않은 경우에, 상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제2 캐리어 재치부열에 있어서의 상기 캐리어가 재치되어 있지 않은 상기 캐리어 재치부 중 어느 하나에 특정 캐리어를 반송하고, 상기 제2 기판 반송 기구는, 상기 특정 캐리어로부터 기판을 취출하고, 그 후, 상기 처리 블록에서 처리된 처리가 끝난 기판을 상기 특정 캐리어에 수납하고, 상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 상기 특정 캐리어로부터 기판을 전부 취출하고 나서 상기 특정 캐리어에 처리가 끝난 모든 기판을 수납할 때까지의 동안에, 상기 특정 캐리어의 재치 위치에 상기 특정 캐리어를 멈추게 하는 것이 바람직하다.
통상, 제2 기판 반송 기구는, 제2 캐리어 재치부열의 캐리어에 기판을 수납하도록(되돌리도록) 설정되어 있다. 그러나, 소정의 조건을 만족하는 경우에, 제2 기판 반송 기구는, 특정 캐리어로부터 기판을 취출하고, 그 후, 처리가 끝난 기판을 상기 특정 캐리어에 수납한다. 즉, 제2 기판 반송 기구는, 통상의 기판 반송 동작과 상이한 동작을 행한다. 이에 의해, 특정 캐리어로부터 기판을 전부 취출하고 나서 모든 기판을 수납할 때까지, 특정 캐리어를 재치 위치에 멈추게 할 수 있다. 그로 인해, 캐리어 반송 기구는, 특정 캐리어 이외의 캐리어를 반송할 수 있으므로, 캐리어의 반송 효율을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 캐리어의 반송 대기가 저감되므로, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구, 상기 제2 기판 반송 기구, 및 상기 처리 블록의 제3 기판 반송 기구는, 각각이 갖는 핸드를 상기 기판 버퍼부에 동시에 진입시키는 것을 편입하면서, 각각의 기판 반송을 행하는 것이 바람직하다. 제1 기판 반송 기구, 제2 기판 반송 기구, 및 처리 블록의 제3 기판 반송 기구의 각각의 기판 반송에 있어서, 각각의 핸드가 동시에 진입하여, 기판을 두거나, 기판을 수취하거나 한다. 이에 의해, 다른 핸드가 기판 버퍼부에 진입하여 후퇴하는 시간을 기다리지 않아도 되므로, 기판의 반송 효율을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또, 상술한 기판 처리 장치의 일례는, 상기 처리 블록은, 상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 구비하고, 상기 복수의 처리층은 각각, 기판을 반송하기 위해서 제3 기판 반송 기구와, 상기 제3 기판 반송 기구가 이동하므로, 수평 방향으로 직선형으로 연장되는 반송 스페이스와, 상기 반송 스페이스를 따라서 또한, 상기 반송 스페이스에 대해 수평 방향으로 설치된 복수의 액처리 유닛으로서, 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 상기 복수의 액처리 유닛을 구비하고, 상기 액처리 유닛은, 복수단으로 서로 겹쳐 배치되지 않고 1단으로 배치되어 있는 것이다.
각 처리층에 있어서, 액처리 유닛이 복수단으로 서로 겹쳐 배치되지 않고 1단으로 배치되어 있으므로, 각 처리층의 높이를 억제해, 그에 의해, 처리 블록의 높이를 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 인덱서 장치의 제어 방법으로서, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼부와, 제1 기판 반송 기구와, 제2 기판 반송 기구를 구비하고, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어에 기판을 수도해 반송하는 인덱서 장치의 제어 방법은, 이하의 요소를 포함한다:상기 제1 기판 반송 기구에 의해서, 제1 캐리어 재치부열이 갖는, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판 반송 공정;상기 제2 기판 반송 기구에 의해서, 제2 캐리어 재치부열이 갖는, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 공정;상기 제2 캐리어 재치부열은, 상기 제1 캐리어 재치부열에 수평 방향으로 늘어서 배치되고, 상기 제1 기판 반송 공정과 상기 제2 기판 반송 공정에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구는 각각, 수평 방향으로 진퇴 가능하고 기판을 유지하는 핸드와, 상하 방향으로 연장되는 지주부를 따라서 상기 핸드를 승강시킴과 더불어 상기 지주부를 따른 축 둘레로 상기 핸드를 회전시키는 승강 회전 구동부를 사용해, 상기 승강 회전 구동부의 수평 방향의 위치를 고정한 상태에서 기판을 반송한다.
본 발명에 따른 인덱서 장치의 제어 방법에 의하면, 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구는 각각, 횡방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부가 아니라, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부에 각각 재치된 캐리어에 관한 기판의 반송을 행한다. 그로 인해, 캐리어 재치부를 늘린 경우에도, 진퇴 가능한 핸드를 횡방향으로 슬라이드 이동시키지 않고, 승강 및 회전에 의해서 기판이 반송되므로, 기판의 반송을 심플하게 행할 수 있다. 따라서, 기판 반송의 대기 시간을 감소할 수 있음과 더불어, 기판 반송 효율의 저하를 방지할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 제어 방법으로서, 기판에 소정의 처리를 행하는 처리 블록과, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어에 기판을 수도해 반송하는 인덱서 블록을 구비하고, 상기 인덱서 블록은, 제1 기판 반송 기구와, 제2 기판 반송 기구와, 상기 인덱서 블록과 상기 처리 블록 사이의 기판의 반송에 이용되고, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼부를 갖는 기판 처리 장치의 제어 방법은, 이하의 요소를 포함한다:상기 제1 기판 반송 기구에 의해서, 제1 캐리어 재치부열이 갖는, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판 반송 공정;상기 제2 기판 반송 기구에 의해서, 제2 캐리어 재치부열이 갖는, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 공정;상기 제2 캐리어 재치부열은, 상기 제1 캐리어 재치부열에 수평 방향으로 늘어서 배치되고, 상기 제1 기판 반송 공정과 상기 제2 기판 반송 공정에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구는 각각, 수평 방향으로 진퇴 가능하고 기판을 유지하는 핸드와, 상하 방향으로 연장되는 지주부를 따라서 상기 핸드를 승강시킴과 더불어 상기 지주부를 따른 축 둘레로 상기 핸드를 회전시키는 승강 회전 구동부를 사용해, 상기 승강 회전 구동부의 수평 방향의 위치를 고정한 상태에서 기판을 반송한다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치의 제어 방법에 의하면, 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구는 각각, 횡방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부가 아니라, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부에 각각 재치된 캐리어에 관한 기판의 반송을 행한다. 그로 인해, 캐리어 재치부를 늘린 경우에도, 진퇴 가능한 핸드를 횡방향으로 슬라이드 이동시키지 않고, 승강 및 회전에 의해서 기판이 반송되므로, 기판의 반송을 심플하게 행할 수 있다. 따라서, 기판 반송의 대기 시간을 감소할 수 있음과 더불어, 기판 반송 효율의 저하를 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 인덱서 장치, 기판 처리 장치, 인덱서 장치의 제어 방법 및 기판 처리 장치의 제어 방법에 의하면, 기판 반송 기구의 대기 상태를 감소할 수 있음과 더불어, 기판 반송 효율의 저하를 방지할 수 있다.
발명을 설명하기 위해서 현재 적합하다고 생각되는 몇 가지 형태가 도시되어 있는데, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책으로 한정되는 것은 아님을 이해하기 바란다.
도 1은, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 종단면도이다.
도 2는, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 횡단면도이다.
도 3a는, 인덱서 블록의 4개의 오프너를 나타내는 정면도이며, 도 3b는, 2개의 기판 반송 기구에서 본 4개의 오프너의 배면도이다.
도 4는, 인덱서 블록의 기판 반송 기구를 나타내는 도면이다.
도 5는, 도포 처리부의 배치를 나타내는 처리 블록의 우측면도이다.
도 6은, 열처리부의 배치를 나타내는 처리 블록의 좌측면도이다.
도 7a는, 풉 반송 기구로부터 본, 풉 버퍼 장치의 선반을 나타내는 도면이고, 도 7b는, 선반으로부터 본, 4개의 오프너와 풉 반송 기구를 나타내는 정면도이다.
도 8a~도 8d는, 제1 기판 반송 기구에 의한, 풉으로부터 이송 버퍼부에 기판을 반송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a~도 9d는, 제2 기판 반송 기구에 의한, 복귀 버퍼부로부터 풉에 기판을 반송하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10a~도 10d는, 풉 반송 기구에 의한 2개의 풉의 치환 동작에 대해서 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 입력 포트로부터 출력 포트로의 풉의 반송 동작과, 기판 반송 동작을 설명하기 위한 플로차트이다.
도 12는, 풉 버퍼 장치의 동작 우선 순위를 나타내는 도면이다.
도 13a~도 13d는, 풉의 반송 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 14a~도 14d는, 도 13d에 이어지는 풉의 반송 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 15a~도 15d는, 도 14d에 이어지는 풉의 반송 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 16은, 도 15d에 이어지는 풉의 반송 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 17a~도 17c는, 그 외의 풉의 반송 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 18a, 도 18b는, 제1 기판 반송 기구, 제2 기판 반송 기구, 제3 기판 반송 기구의 각각의 핸드가 기판 버퍼부에 동시에 진입하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 19는, 변형예에 따른 기판 처리 장치의 측면도이다.
[실시예]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 도 1은, 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 종단면도이다. 도 2는, 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)의 횡단면도이다. 도 3a는, 인덱서 블록(2)의 4개의 오프너(5A~5D)를 나타내는 정면도이다. 도 3b는, 2개의 기판 반송 기구(6A, 6B)로부터 본 4개의 오프너(5A~5D)의 배면도이다.
도 1 또는 도 2를 참조한다. 기판 처리 장치(1)는, 예를 들면 레지스트액을 도포하는 도포 장치이다. 기판 처리 장치(1)는, 인덱서 블록(2)(이하 적절히, 「ID 블록(2)」이라 부름), 처리 블록(3), 및 풉 버퍼 장치(4)(스토커 장치)를 구비하고 있다. 처리 블록(3)은, ID 블록(2)의 후면에 연결되어 있고, 풉 버퍼 장치(4)는, ID 블록(2)의 전면에 연결되어 있다.
〔ID(인덱서) 블록(2)〕
ID 블록(2)은, 캐리어에 기판(W)을 수도해 반송한다. ID 블록(2)은, 4개의 오프너(5A~5D)(도 3a 참조), 2개의 기판 반송 기구(6A, 6B) 및 기판 버퍼부(7)를 구비하고 있다. 4개의 오프너(5A~5D)는, ID 블록(2)의 전면의 벽부(8)에 설치되어 있다.
도 3a에 나타낸 바와 같이, 4개의 오프너(5A~5D)는, 제1 오프너열(9)과 제2 오프너열(10)의 2개의 그룹으로 나뉜다. 제1 오프너열(9)은, 상하 방향으로 배치된 2개의 오프너(5A, 5B)를 갖는다. 제2 오프너열(10)은, 상하 방향으로 배치된 2개의 오프너(5C, 5D)를 갖는다. 또, 제2 오프너열(10)은, 제1 오프너열(9)에 수평 방향(Y방향)으로 늘어서 배치되어 있다. 또한, 도 3a에 있어서, 제1 오프너(5A)는, 제2 오프너(5B)의 상방에 설치되어 있다. 제3 오프너(5C)는, 제4 오프너(5D)의 상방에 설치되어 있다.
4개의 오프너(5A~5D)의 각각은, 본 발명의 캐리어 재치부에 상당한다. 제1 오프너열(9)은, 본 발명의 제1 캐리어 재치부열에 상당한다. 제2 오프너열(10)은, 본 발명의 제2 캐리어 재치부열에 상당한다.
4개의 오프너(5A~5D)는 각각, 캐리어를 재치한다. 캐리어는, 예를 들면 풉(F)(FOUP)이 이용된다. 또한, 개폐 가능한 덮개부를 갖는 캐리어이면, 캐리어는, 풉(F)으로 한정되지 않는다. 이하, 캐리어를 풉(F)에 의해 설명한다. 풉(F)은, 수평 자세의 복수(예를 들면 25장)의 기판(W)을 수납하는 것이 가능하다. 풉(F)은, 기판(W)을 출입시키기 위한 개구부를 갖고, 기판(W)이 수납되는 풉 본체와, 개구부를 막기 위한 덮개부를 갖는다.
4개의 오프너(5A~5D)는 각각, 재치된 풉(F)의 덮개부를 개폐한다. 4개의 오프너(5A~5D)는 각각, 재치대(12), 개구부(14), 셔터(16) 및 셔터 구동부(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 풉(F)은, 재치대(12)에 재치된다. 개구부(14)는, 풉(F)내부와 ID 블록(2) 내부 사이에서 기판(W)의 수도를 행하기 위한 개구이다. 셔터(16)는, 개구부(14)를 막기 위한 것이다. 또, 셔터(16)는, 덮개부를 풉 본체에 로크하고, 그 로크를 해제한다. 또, 셔터(16)는, 덮개부를 유지하도록 구성되어 있다. 셔터(16)는, 예를 들면, 덮개부를 진공 흡착하여 유지한다. 셔터(16)는, 전동 모터를 갖는 셔터 구동부에 의해 상하 방향 및 전후방향으로 이동된다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 제1 오프너열(9)(오프너(5A)를 포함함)에 대향한 위치에 배치되어 있다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 제2 오프너열(10)(오프너(5C)를 포함함)에 대향한 위치에 배치되어 있다. 제1 기판 반송 기구(6A)는, 제1 오프너열(9)의 2개의 오프너(5A, 5B)의 각각에 재치된 풉(F)과 기판 버퍼부(7) 사이에서 기판(W)을 반송한다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 제2 오프너열(10)의 2개의 오프너(5C, 5D)의 각각에 재치된 풉(F)과 기판 버퍼부(7) 사이에서 기판(W)을 반송한다.
도 3b, 도 4에 나타낸 바와 같이, 2개의 기판 반송 기구(6A, 6B)는 각각, 2개의 핸드(21(21A, 21B)), 진퇴 구동부(23) 및 승강 회전 구동부(25)를 구비하고 있다. 2개의 핸드(21A, 21B)는 각각, 기판(W)을 유지한다. 2개의 핸드(21A, 21B)는 개개로 수평 방향으로 진퇴 가능하고, 예를 들면, 풉(F)으로부터 1장의 기판(W)을 취출하거나, 2장의 기판(W)을 취출하거나 할 수 있다. 2개의 핸드(21A, 21B)는 각각, Y자형상 또는 U자형상 등 선단이 2개로 나뉜 형상으로 구성되어 있다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(6A, 6B)는 각각, 2개의 핸드(21A, 21B)를 구비하고 있는데, 3개 이상의 핸드를 구비하고 있어도 된다.
진퇴 구동부(23)는, 2개의 핸드(21A, 21B)를 이동 가능하게 지지함과 더불어, 2개의 핸드(21A, 21B)를 진퇴 이동시킨다. 진퇴 구동부(23)는, 제1 핸드(21A)를 구동하기 위해서, 예를 들면, 전동 모터와, 직선형상의 나사축과, 나사축과 맞물리는 구멍부를 갖는 가동 부재와, 가동 부재를 가이드하는 가이드부를 구비하고 있다. 제1 핸드(21A)는 가동 부재에 지지되고 있다. 마찬가지로, 진퇴 구동부(23)는, 제2 핸드(21B)를 구동하기 위해서, 예를 들면, 전동 모터, 나사축, 가동 부재 및 가이드부를 구비하고 있다.
승강 회전 구동부(25)는, 진퇴 구동부(23)를 승강 및 회전시킴으로써, 2개의 핸드(21A, 21B)를 승강 및 회전시킨다. 승강 회전 구동부(25)는, 지주부(25A)와 회전부(25B)를 구비하고 있다. 지주부(25A)는, 상하 방향으로 연장되도록 설치되어 있다. 지주부(25A)는, ID 블록(2)의 바닥부에 고정되어 있다. 그 때문에, 지주부(25A), 즉 승강 회전 구동부(25)의 수평 방향(특히 Y방향)의 위치는, 이동되지 않고 고정되어 있다.
회전부(25B)는, 지주부(25A)를 따라서 승강된다. 지주부(25A)는, 예를 들면, 전동 모터(도시하지 않음), 2개의 풀리(27) 및 벨트(28)를 구비하고 있다. 벨트(28)는, 2개의 풀리(27) 사이에 걸쳐놓아져 있다. 회전부(25B)는, 벨트(28)에 장착되어 있다. 전동 모터의 회전은, 2개의 풀리(27) 중 어느 하나에 전달되어, 벨트(28)를 이동시킨다. 회전부(25B)는, 벨트(28)의 이동과 함께 이동된다.
또, 회전부(25B)는, 진퇴 구동부(23)를 지주부(25A)를 따른 수직축(AX1a) 또는 수직축(AX1b) 둘레로 회전시킨다. 이에 의해, 2개의 핸드(21A, 21B)의 방향이 바뀐다. 회전부(25B)는, 예를 들면 전동 모터, 2개의 풀리 및 벨트를 구비하고 있다.
상술한 바와 같이, 지주부(25A), 즉 승강 회전 구동부(25)의 수평 방향의 위치는, 이동하지 않고 고정되어 있다. 그 때문에, 진퇴 구동부(23)의 회전 중심인 수직축(AX1a, AX1b)의 수평 방향의 위치도 고정된다. 이와 같이, 승강 회전 구동부(25)의 수평 방향의 위치가 고정된다. 이에 의해, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 2개의 오프너(5A, 5B)의 각 풉(F)과 기판 버퍼부(7) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있으나, 2개의 오프너(5C, 5D)의 각 풉(F)과 기판 버퍼부(7) 사이에서 기판을 반송할 수 없다. 마찬가지로, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 2개의 오프너(5C, 5D)의 각 풉(F)과 기판 버퍼부(7) 사이에서 기판(W)을 반송할 수 있으나, 2개의 오프너(5A, 5B)의 각 풉(F)과 기판 버퍼부(7) 사이에서 기판(W)의 반송을 행할 수 없다.
도 1, 도 2로 되돌아온다. 기판 버퍼부(7)는, 복수(예를 들면 32장)의 기판(W)을 재치하는 것이 가능하다. 기판 버퍼부(7)에 있어서, 각 기판(W)은 수평 자세로 지지되고, 복수의 기판(W)은 상하 방향으로 배치된다. 기판 버퍼부(7)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 지주(29A), 복수의 재치판(29B) 및 3개의 지지핀(29C)을 구비하고 있다. 지주(29A)는, 수직 방향(Z방향)으로 연장되어 있다. 복수의 재치판(29B)은 각각, ID 블록(2)으로부터 처리 블록(3)을 향하는 +X방향으로 수평으로 연장되도록 지주(29A)에 지지되어 있다. 3개의 지지핀(29C)은 각각, 재치판(29B)의 상면에 설치되어 있다. 기판(W)은 지지핀(29C) 상에 지지된다. 기판 버퍼부(7)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, ID 블록(2)과 처리 블록(3) 사이 또는 그 부근에 설치되어 있다.
〔처리 블록(3)〕
처리 블록(3)은, 기판(W)에 대해 도포 처리를 행한다. 처리 블록(3)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 상하 방향으로 배치된 4개(복수)의 도포 처리층(31A~31D)을 구비하고 있다.
또한, 상술한 기판 버퍼부(7)는, 이송 버퍼부(SBF1~SBF4)와, 복귀 버퍼부(RBF1~RBF4)를 구비하고 있다. 이송 버퍼부(SBF1~SBF4) 및 복귀 버퍼부(RBF1~RBF4)는 각각, 4개의 재치판(29B)을 갖고, 4장의 기판(W)을 재치하는 것이 가능하다. 예를 들면, 이송 버퍼부(SBF1)와 복귀 버퍼부(RBF1)는, 제1 도포 처리층(31A)용이며, 이송 버퍼부(SBF4)와 복귀 버퍼부(RBF4)는, 제4 도포 처리층(31D)용이다. 또한, 2개의 기판 반송 기구(6A, 6B)는 각각, 이송 버퍼부(SBF1~SBF4) 및 복귀 버퍼부(RBF1~RBF4)의 전부에 대해 기판(W)을 반송할 수 있다.
도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 4개의 도포 처리층(31A~31D)은 각각, 제3 기판 반송 기구(33), 반송 스페이스(34), 도포 처리부(SC) 및 열처리부(37)를 구비하고 있다. 또한, 4개의 도포 처리층(31A~31D)은 각각, 본 발명의 처리층에 상당한다. 도포 처리부(SC)는, 본 발명의 액처리부에 상당한다.
제3 기판 반송 기구(33)는, 4개의 도포 처리층(31A~31D)의 각각에 있어서, 기판(W)을 반송하기 위한 것이다. 제3 기판 반송 기구(33)는, 2개의 핸드(41), 진퇴 구동부(42), 회전 구동부(43), 제1 이동 기구(44) 및 제2 이동 기구(45)를 구비하고 있다.
2개의 핸드(41)는 각각, Y자형상 또는 U자형상 등 선단이 2개로 나뉜 형상으로 구성되어 있다. 2개의 핸드(41)는 각각, 기판(W)을 유지한다. 진퇴 구동부(42)는, 2개의 핸드(41)를 개개로 진퇴시킨다. 회전 구동부(43)는, 진퇴 구동부(42)를 수직축(AX2) 둘레로 회전시킨다. 이에 의해, 2개의 핸드(41)의 방향을 바꿀 수 있다. 제1 이동 기구(44)는, 회전 구동부(43)를 도 1의 좌우 방향(X방향)으로 이동시킨다. 이에 의해, 진퇴 구동부(42)를 X방향으로 이동시킬 수 있다. 제2 이동 기구(45)는, 제1 이동 기구(44)를 상하 방향(Z방향)으로 이동시킨다. 이에 의해, 진퇴 구동부(42)를 Z방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 진퇴 구동부(42), 회전 구동부(43), 제1 이동 기구(44) 및 제2 이동 기구(45)는 각각, 전동 모터를 구비하고 있다.
제3 기판 반송 기구(33)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 스페이스(34)에 설치된다. 반송 스페이스(34)는, 수평 방향(X방향)으로 직선형상으로 연장되도록 구성되어 있다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 반송 스페이스(34)는, 기판 처리 장치(1)의 상방에서 본 경우에, 장방형의 공간이다. 도포 처리부(SC)와 열처리부(37)는, 반송 스페이스(34)를 사이에 끼도록 배치되어 있다.
도포 처리부(SC)는, 반송 스페이스(34)를 따라서 설치되어 있고, 반송 스페이스(34)에 대해 수평 방향으로 설치되어 있다. 도포 처리부(SC)는, 도포액을 기판(W) 상에 공급하여 도막을 형성하는 것이다. 도 5는, 도포 처리부(SC)의 배치를 나타내는 처리 블록(3)의 우측면이다. 4개의 도포 처리층(31A~31D)은 각각, 4개의 도포 처리부(SC)를 구비하고 있다. 각 도포 처리층(31A~31D)에 있어서, 도포 처리부(SC)는, 도포 처리부(SC)가 서로 겹쳐 예를 들면 2단으로 배치되지 않고 1단으로 배치되어 있다. 각 4개의 도포 처리층(31A~31D)에 있어서, 액처리 유닛이 복수단으로 서로 겹쳐 배치되지 않고 1단으로 배치되어 있으므로, 각 도포 처리층(31A~31D)의 높이를 억제해, 그에 의해, 처리 블록(3)의 높이를 억제할 수 있다.
또, 각 도포 처리층(31A~31D)에 있어서, 도포 처리부(SC)는, 수평 방향으로 4열 또한, 상하 방향으로 1단의 4열×1단으로 배치되어 있다. 기판(W)은, 4개의 도포 처리층(31A~31D)에서 병행 처리된다. 그로 인해, 처리 블록(3)의 높이를 억제하면서, 병행 처리수를 늘림으로써 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
도 5에 있어서, 예를 들면, 수평 방향으로 늘어서 배치된 4개의 도포 처리부(SC)는, 부호 35A로 나타내는 유닛과 부호 35B로 나타내는 유닛으로 구성되어 있다. 부호 35A로 나타내는 좌측의 2개의 도포 처리부(SC)는, 기판(W)에 반사 방지막을 형성하는 유닛(이하 적절히, 「BARC 유닛」이라 부름)이다. 또, 부호 35B로 나타내는 우측의 2개의 도포 처리부(SC)는, 기판(W)에 레지스트막을 형성하는 유닛(이하 적절히, 「RESIST 유닛」이라 부름)이다.
도포 처리부(SC)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 유지 회전부(51), 복수의 노즐(52) 및 노즐 이동 기구(53)를 구비하고 있다. 유지 회전부(51)는, 예를 들면 진공 흡착으로 기판(W)을 유지해, 유지한 기판(W)을 수직축(Z방향) 둘레로 회전시키는 것이다. 복수의 노즐(52)은, 기판(W)에 도포액(예를 들면 반사 방지막 형성용 액 또는 포토레지스트액)을 공급하는 것이다. 노즐 이동 기구(53)는, 복수의 노즐(52)로부터 1개의 노즐(52)을 파지하고, 각 노즐(52)의 대기 위치와 기판(W) 중심의 상방의 공급 위치 사이에서, 파지한 노즐(52)을 상하 방향(Z방향) 및 수평 방향(XY방향)으로 이동시키는 것이다.
열처리부(37)는, 반송 스페이스(34)를 따라서 설치되어 있고, 반송 스페이스(34)에 대해 수평으로 설치되어 있다. 열처리부(37)는, 기판(W)에 대해 열처리를 행하는 플레이트(55)를 구비하고 있다. 도 6은, 열처리부(37)의 배치를 나타내는 처리 블록(3)의 좌측면이다. 4개의 도포 처리층(31A~31D)은 각각, 4개의 밀착 강화 처리부(PAHP)와, 2개의 냉각부(CP)와, 6개의 가열 냉각부(PHP)를 구비하고 있다. 즉, 각 층(31A~31D)은, 12개의 열처리부(37)를 구비하고 있다.
밀착 강화 처리부(PAHP)는, 헥사메틸디실라잔(HMDS) 등의 밀착 강화제를 기판(W)에 도포하여 가열함으로써, 기판(W)과 반사 방지막의 밀착성을 향상시키는 것이다. 밀착 강화 처리부(PAHP)는, 가열 후에 기판(W)을 냉각하는 기능도 갖고있다. 냉각부(CP)는, 기판(W)을 냉각한다. 가열 냉각부(PHP)는, 가열 처리와 냉각 처리를 이 차례대로 계속해서 행한다. 또한, 열처리부(37)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 각 층(31A~31D)에 있어서, 수평 방향으로 5열 또한, 상하 방향으로 3단의 5열×3단으로 배치되어 있다.
여기서, 도포 처리층(31A)을 일례로 들어, 처리 블록(3)의 동작을 설명한다. 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 도포 처리층(31A)의 제3 기판 반송 기구(33)는, 2개의 핸드(41)를 이용하여, 이송 버퍼부(SBF1)로부터 1장의 기판(W)을 수취한다. 제3 기판 반송 기구(33)는, 수취한 기판(W)을, 도 5, 도 6에 나타낸 밀착 강화 처리부(PAHP), 냉각부(CP), BARC 유닛(SC)의 차례대로 반송한다. 그 후, 제3 기판 반송 기구(33)는, 2개의 핸드(41)를 이용하여, BARC 유닛에서 반사 방지막이 형성된 기판(W)을, 가열 냉각부(PHP), 냉각부(CP), RESIST 유닛(SC), 가열 냉각부(PHP)의 순으로 반송한다. 제3 기판 반송 기구(33)는, 2개의 핸드(41)를 이용하여, 이들 유닛에서 처리된 1장의 기판(W)을 복귀 버퍼부(RBF1)에 반송한다.
또한, 제3 기판 반송 기구(33)는, 기판(W)의 수취 및 기판(W)의 인도 중 적어도 한쪽을 행하는 대상의 유닛(예를 들면 냉각부(CP))의 근처까지, 진퇴 구동부(42)를 이동시킨다. 그 후, 진퇴 구동부(42)는, 예를 들면, 기판(W)을 유지하고 있지 않은 제1 핸드(41)를 진퇴시켜 대상의 유닛에 재치된 기판(W)을 수취하고, 그리고, 기판(W)을 유지하는 제2 핸드(41)를 진퇴시켜 대상의 유닛에 기판(W)을 인도한다(재치한다).
〔풉 버퍼 장치(4)〕
도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 풉 버퍼 장치(4)는, 복수(예를 들면, 12개)의 선반(61)과, 풉(F)을 반송하는 풉 반송 기구(62)를 구비하고 있다.
복수의 선반(61)은, 2개의 오프너열(9, 10)(예를 들면, 도 1에 나타낸 2개의 오프너(5C, 5D))와 대향하여 배치되어 있다. 풉 반송 기구(62)는, 2개의 오프너열(9, 10)과 복수의 선반(61) 사이에 배치되어 있다. 또, 풉 반송 기구(62)는, 2개의 오프너열(9, 10)을 사이에 끼고, 2개의 기판 반송 기구(6A, 6B)의 반대측에 설치되어 있다.
또한, 도 7a는, 풉 반송 기구(62)로부터 본, 풉 버퍼 장치(4)의 선반(61)을 나타내는 도면이다. 도 7b는, 선반(61)로부터 본, 4개의 오프너(5A~5D)와 풉 반송 기구(62)를 나타내는 정면도이다.
선반(61)은, 풉(F)을 재치하는 것이다. 선반(61)은, 도 1에 나타낸 풉 버퍼 장치(4)의 좌측(정면측)의 벽부(64)에 설치되어 있다. 선반(61)은, 도 7a에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 2개의 입력 포트(IP1, IP2)(입력 로드 포트라고도 함)와, 2개의 출력 포트(OP1, OP2)(출력 로드 포트라고도 함)와, 2개의 미처리 기판 풉 선반(IB1, IB2)과, 2개의 처리가 끝난 기판 풉 선반(OB1, OB2)과, 4개의 빈 풉선반(EB1~EB4)을 구비하고 있다. 또한, 선반(61)의 개수 및 역할은, 필요에 따라서 설정된다.
2개의 입력 포트(IP1, IP2)는, 공장 내에서 풉(F)을 반송하는 외부 반송 기구(OHT(Overhead Hoist Transport))로부터 풉(F)을 수취하기 위해서 이용된다. 2개의 출력 포트(OP1, OP2)는, 외부 반송 기구(OHT)에 처리가 끝난 기판(W)이 수납된 풉(F)을 인도하기 위해서 이용된다. 2개의 입력 포트(IP1, IP2) 및 2개의 출력 포트(OP1, OP2)는, 선반(61)의 최상단에 설치되어 있다. 외부 반송 기구(OHT)와 풉(F)의 수도를 행하기 위해서, 풉 버퍼 장치(4)의 천정 부분은, 개방되어 있다.
예를 들면 2개의 오프너(5A, 5B)가 기판(W)의 취출(이송)용으로서 설정되는 경우, 2개의 미처리 기판 풉 선반(IB1, IB2)은, 2개의 오프너(5A, 5B)에 반송할 수 없는 풉(F)을 보관하기 위해서 이용된다. 또, 예를 들면 2개의 오프너(5C, 5D)가 기판(W)의 수납(되돌림)용으로서 설정되는 경우, 처리가 끝난 기판 풉 선반(OB1, OB2)은, 2개의 오프너(5C, 5D)로부터 출력 포트(OP1, OP2)에 반송할 수 없는 풉(F)을 보관하기 위해서 이용된다. 4개의 빈 풉 선반(EB1~EB4)은, 기판(W)이 취출되어 비게 된 풉(F)을 보관하기 위해서 이용된다.
풉 반송 기구(62)는, 도 7b에 나타낸 바와 같이, 2개의 파지부(65A, 65B), 2개의 다관절 암(66A, 66B), 승강 구동부(67) 및 수평 구동부(68)를 구비하고 있다. 2개의 파지부(65A, 65B)는 각각, 풉(F)을 파지하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 2개의 파지부(65A, 65B)는 각각, 풉(F)의 상부에 설치된 돌기(69)를 파지하도록 구성되어 있다. 제1 파지부(65A)는, 제1 다관절 암(66A)의 제1 단부에 수직축(AX3a) 둘레로 회전 가능하게 장착되어 있다. 또, 제2 파지부(65B)는, 제2 다관절 암(66B)의 제1 단부에 수직축(AX4a) 둘레로 회전 가능하게 장착되어 있다.
2개의 다관절 암(66A, 66B)은 각각, 예를 들면 스카라(SCARA)형으로 구성된다. 제1 다관절 암(66A)은, 2개의 수직축(AX3b, AX3c)의 각각의 둘레에 연결된 지지 부재가 회전함으로써, 파지부(65A)를 수평 방향의 소정의 위치로 이동시킨다. 또, 제1 다관절 암(66A)은, 제1 파지부(65A)를 수직축(AX3a) 둘레에서 회전시켜 풉(F)의 방향을 조정한다. 마찬가지로, 제2 다관절 암(66B)은, 2개의 수직축(AX4b, AX4c)의 각각의 둘레에 연결된 지지 부재가 회전함으로써, 파지부(65B)를 수평 방향의 소정의 위치로 이동시킨다. 또, 제2 다관절 암(66B)은, 제2 파지부(65B)를 수직축(AX4a) 둘레에서 회전시켜 풉(F)의 방향을 조정한다. 2개의 다관절 암(66A, 66B)은 각각, 승강 구동부(67)에 장착되어 있다.
승강 구동부(67)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 2개의 구동부(67A, 67B)를 구비하고 있다. 제1 구동부(67A)는, 제1 다관절 암(66A)을 상하 방향으로 승강시키고, 제2 구동부(67B)는, 제2 다관절 암(66B)을 상하 방향으로 승강시킨다. 즉, 2개의 파지부(65A, 65B)는, 서로 독립적으로 승강된다. 2개의 구동부(67A, 67B)는, 서로 수평 방향(예를 들면 X방향)으로 늘어서 배치되어 있다.
제1 파지부(65A) 및 제1 다관절 암(66A)은, 제2 파지부(65B) 및 제2 다관절 암(66B)보다 상방에 설치되어 있다. 즉, 제1 파지부(65A) 및 제1 다관절 암(66A)은, 충돌을 방지하기 위해, 제2 파지부(65B) 및 제2 다관절 암(66B)보다 하방으로 이동할 수 없도록 구성되어 있다. 또한, 이 점, 승강 구동부(67)는, 파지부(65B)보다 상방 및 하방에 파지부(65A)를 이동할 수 있도록 구성되어 있어도 된다.
수평 구동부(68)는, 승강 구동부(67)를 수평 방향(Y방향)으로 이동시킨다. 이에 의해, 2개의 파지부(65A, 65B)는, 2개의 다관절 암(66A, 66B)의 수평 방향의 가동 범위에서 다다르지 않는 풉(F)에 가까워질 수 있다. 또, 도 7b에 있어서, 2개의 파지부(65A, 65B)는 각각, 선반(61) 및 4개의 오프너(5A~5D)의 전부에 풉(F)을 반송할 수 있다.
또한, 2개의 파지부(65A, 65B), 2개의 다관절 암(66A, 66B), 승강 구동부(67)(2개의 구동부(67A, 67B)) 및 수평 구동부(68)는 각각, 전동 모터를 구비하고 있다. 또, 2개의 구동부(67A, 67B)는 각각, 예를 들면 2개의 풀리와 벨트를 구비하고 있어도 된다. 또, 파지부 및 다관절 암 등은, 필요에 따라서 2세트 이외여도 된다.
기판 처리 장치(1)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 1개 또는 복수의 제어부(71)와 조작부(73)를 구비하고 있다. 제어부(71)는, 예를 들면 중앙 연산 처리 장치(CPU)를 구비하고 있다. 제어부(71)는, 기판 처리 장치(1)의 각 구성을 제어한다. 조작부(73)는, 표시부(예를 들면 액정 모니터), 기억부 및 입력부를 구비하고 있다. 기억부는, 예를 들면, ROM(Read-Only Memory), RAM(Random-Access Memory), 및 하드 디스크 중 적어도 1개를 구비하고 있다. 입력부는, 키보드, 마우스, 터치 패널 및 각종 버튼 중 적어도 1개를 구비하고 있다. 기억부에는, 기판 처리의 각종 조건 및 기판 처리 장치(1)의 제어에 필요한 동작 프로그램 등이 기억되어 있다.
<기판 처리 장치(1)의 동작>
다음에 기판 처리 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 우선, 기판 처리 장치(1)의 2개의 기판 반송 기구(6A, 6B)의 동작에 대해서 설명한다.
도 2에 있어서, 풉 반송 기구(62)는 오프너(5A)에 풉(F)을 반송한다. 오프너(5A)의 셔터(16)는, 오프너(5A)의 재치대(12)에 재치된 풉(F)의 덮개의 로크를 풀면서, 덮개를 유지한다. 그 후, 풉(F)으로부터 덮개를 떼어내면서 하방향으로 슬라이드함으로써, 개구부(14)(도 3b 참조)를 개방한다. 2개의 오프너(5A, 5B)(도 3b 참조)와, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 통상 동작으로서 기판(W)의 취출(송출)용으로 미리 설정되어 있다. 그로 인해, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 예를 들면 오프너(5A)에 재치된 풉(F)으로부터 기판(W)의 취출을 개시한다. 풉(F)으로부터 취출한 기판(W)은, 기판 버퍼부(7)에 반송된다.
〔제1 기판 반송 기구(6A)에 의한 기판(W)의 취출 동작〕
도 8a에 있어서, 제1 기판 반송 기구(6A)의 진퇴 구동부(23)는, 2개의 핸드(21(21A, 21B))를 전진시킴으로써, 2개의 핸드(21)를 풉(F) 내에 진입시킨다. 진입 후, 승강 회전 구동부(25)(도 4 참조)는, 2개의 핸드(21)를 조금 상승시킨다. 이에 의해, 2개의 핸드(21)에 의해서 2장의 기판(W)을 들어올려 유지한다. 2장의 기판(W)을 들어올린 후, 진퇴 구동부(23)는, 2장의 기판(W)을 유지한 상태에서 2개의 핸드(21)를 후퇴시킨다.
풉(F)으로부터 2장의 기판(W)을 취출한 후, 취출한 2장의 기판(W)을 기판 버퍼부(7)의 이송 버퍼부(SBF1)에 반송한다. 구체적인 동작을 차례대로 설명한다. 승강 회전 구동부(25)는, 수직축(AX1a)을 따라서 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 승강(도 8b에서는 상승)시킴과 더불어, 수직축(AX1a) 둘레로 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 회전시킨다. 이에 의해, 유지하는 2장의 기판(W)을 두는, 이송 버퍼부(SBF1)의 소정의 높이 위치로 2개의 핸드(21)를 이동시키면서, 그 이송 버퍼부(SBF1)에 2개의 핸드(21)를 향하게 한다.
도 8c에 있어서, 진퇴 구동부(23)는, 2장의 기판(W)을 유지한 상태의 2개의 핸드(21)를 전진시킴으로써, 2개의 핸드(21)를 이송 버퍼부(SBF1)의 영역에 진입시킨다. 진입 후, 승강 회전 구동부(25)는, 2개의 핸드(21)를 조금 하강시킨다. 이에 의해, 2개의 핸드(21)에 의해서 2장의 기판(W)을 지지핀(29C) 상에 둔다. 2장의 기판(W)을 둔 후, 진퇴 구동부(23)는, 기판(W)을 유지하지 않는 상태의 2개의 핸드(21)를 후퇴시킨다.
이송 버퍼부(SBF1)에 2장의 기판(W)을 반송한 후, 다시, 풉(F)으로부터 1장 또는 2장의 기판(W)을 취출한다. 구체적으로는, 도 8d에 있어서, 승강 회전 구동부(25)는, 수직축(AX1a)을 따라서 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 승강(도 8d에서는 하강)시킴과 더불어, 수직축(AX1a) 둘레로 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 회전시킨다. 이에 의해, 다음에 취출하는 1장 또는 2장의 기판(W)에 대향하는 위치로 2개의 핸드(21)를 이동시키면서, 그 1장 또는 2장의 기판(W)에 2개의 핸드(21)를 향하게 한다. 그 후, 풉(F)으로부터 1장 또는 2장의 기판(W)을 취출한다.
또, 풉(F)으로부터 모든 기판(W)을 취출할 때까지, 도 8a~도 8d의 동작을 반복한다. 이 때에, 도 1에 나타낸 처리 블록(3)의 4개의 도포 처리층(31A~31D)에 병행 처리를 행하게 한다. 그로 인해, 풉(F)으로부터 취출한 2장의 기판(W)을 이송 버퍼부(SBF1)에 반송한 경우, 다음에 취출한 2장의 기판(W)은, 이송 버퍼부(SBF2)에 반송된다. 이 다음에 취출한 2장의 기판(W)은, 이송 버퍼부(SBF3)에 반송된다. 이 다음에 취출한 2장의 기판(W)은, 이송 버퍼부(SBF4)에 반송된다. 이 다음에 취출한 2장의 기판(W)은, 다시, 이송 버퍼부(SBF1)에 반송된다.
이와 같이, 「이송 버퍼부(SBF1)」, 「이송 버퍼부(SBF2)」, 「이송 버퍼부(SBF3)」, 「이송 버퍼부(SBF4)」의 차례대로 균등하게 기판(W)이 분배된다. 또한, 도 8a~도 8c에 나타낸 바와 같이, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 풉(F)의 아래의 단(86)부터 차례대로 기판(W)을 취출하고, 이송 버퍼부(SBF1)의 재치판(29B)에 아래부터 차례대로 둔다.
또한, 도 8d에 있어서, 제1 도포 처리층(31A)의 제3 기판 반송 기구(33)는, 이송 버퍼부(SBF1)의 재치판(29B)에 재치된 1장의 기판(W)을 수취하고 있다. 수취한 기판(W)은, 제1 도포 처리층(31A)에 있어서 소정의 처리가 행해진다.
〔제2 기판 반송 기구(6B)에 의한 기판(W)의 수납(되돌림) 동작〕
도 9a에 있어서, 복귀 버퍼부(RBF1)의 아래로부터 1~3단째의 재치판(29B)에는, 3장의 기판(W)이 재치되어 있다. 이 3장의 기판(W)은, 제3 기판 반송 기구(33)로 반송된 기판(W)이며, 제1 도포 처리층(31A)에서 소정의 처리가 행해진 기판(W)이다. 제2 기판 반송 기구(6B)의 진퇴 구동부(23)는, 2개의 핸드(21)를 전진시킴으로써, 2개의 핸드(21)를 복귀 버퍼부(RBF1)의 영역에 진입시킨다. 진입 후, 2개의 핸드(21)에 의해서 2장의 기판(W)을 들어올려 유지한다. 2장의 기판(W)을 들어올린 후, 진퇴 구동부(23)는, 2장의 기판(W)을 유지한 상태에서 2개의 핸드(21)를 후퇴시킨다.
복귀 버퍼부(RBF1)로부터 2장의 기판(W)을 수취한 후, 예를 들면 오프너(5C)에 재치된 풉(F)에, 수취한 2장의 기판(W)을 풉(F) 내에 수납한다. 구체적인 동작을 차례대로 설명한다. 승강 회전 구동부(25)는, 수직축(AX1b)을 따라서 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 승강(도 9b에서는 상승)시킴과 더불어, 수직축(AX1b) 둘레로 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)를 회전시킨다. 이에 의해, 반송처의 풉(F)의 아래로부터 3, 4단째의 수납 스페이스에 대향하는 위치로 2개의 핸드(21)를 이동시키면서, 그 수납 스페이스에 2개의 핸드(21)를 향하게 한다.
도 9c에 있어서, 진퇴 구동부(23)는, 2장의 기판을 유지한 상태의 2개의 핸드(21)를 전진시킴으로써, 2개의 핸드(21)를 풉(F) 내에 진입시킨다. 진입 후, 2개의 핸드(21)에 의해서 2장의 기판(W)을 풉(F) 내의 아래로부터 3, 4단째에 둔다. 2장의 기판(W)을 둔 후, 진퇴 구동부(23)는, 기판(W)을 유지하지 않는 상태의 2개의 핸드(21)를 후퇴시킨다.
풉(F)에 처리가 끝난 2장의 기판(W)을 수납한 후, 다시, 복귀 버퍼부(RBF1) 이외의 예를 들면 복귀 버퍼부(RBF2)로부터 1장 또는 2장의 기판(W)을 수취한다. 즉, 다음에 취출하는 1장 또는 2장의 기판(W)에 대향하는 위치로 2개의 핸드(21)를 이동시키면서, 그 1장 또는 2장의 기판(W)에 2개의 핸드(21)를 향하게 한다. 그 후, 1장 또는 2장의 기판(W)을 수취한다.
이 도 9a~도 9d와 같은 동작을 반복함으로써, 풉(F)에 기판(W)을 수납한다. 이 때, 도 1에 나타낸 처리 블록(3)의 4개의 도포 처리층(31A~31D)에서는, 병행 처리가 행해지고 있다. 그로 인해, 복귀 버퍼부(RBF1)로부터 풉(F)에 2장의 기판(W)을 반송한 후, 복귀 버퍼부(RBF2)로부터 풉(F)에 2장의 기판(W)을 반송한다. 그 후, 복귀 버퍼부(RBF3)로부터 풉(F)에 2장의 기판(W)을 반송한다. 그 후, 복귀 버퍼부(RBF4)로부터 풉(F)에 2장의 기판(W)을 반송한다. 그 후, 다시, 복귀 버퍼부(RBF1)로부터 풉(F)에 2장의 기판(W)을 반송한다.
이와 같이, 「복귀 버퍼부(RBF1)」, 「복귀 버퍼부 RBF2」, 「복귀 버퍼부(RBF3)」, 「복귀 버퍼부(RBF4)」의 차례대로 균등하게 기판(W)이 풉(F)에 되돌려진다. 또한, 도 9a~도 9c에 나타낸 바와 같이, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 복귀 버퍼부(SFB1)로부터 아래부터 차례대로 기판(W)을 수취해, 풉(F)의 아래의 단(86)부터 차례대로 수납한다.
풉(F) 내에 모든 기판(W)이 수납되면, 오프너(5C)의 셔터(16)는, 풉 본체에 덮개를 장착하면서 개구부(14)를 닫는다. 그 후, 오프너(5C)의 셔터(16)는, 오프너(5C)의 재치대(12)에 재치된 풉(F)의 덮개를 로크하고, 덮개의 유지를 개방한다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 오프너(5C)로부터 풉(F)을 반송한다. 또한, 「풉(F) 내에 모든 기판(W)이 수납된다」라는 것은, 풉(F)에 24장의 기판(W)이 수납되어 있었었던 경우에, 24장의 기판(W)이 수납된 것을 나타낸다.
도 9d에 있어서, 제1 도포 처리층(31A)의 제3 기판 반송 기구(33)는, 복귀 버퍼부(RBF1)의 재치판(29B)에 처리가 끝난 1장의 기판(W)을 재치하고 있다.
〔2개의 오프너(5A, 5B)에 대한 기판 반송 동작〕
다음에, 2개의 오프너(5A, 5B)에 재치된 2개의 풉(FA, FB)에 대한 제1 기판 반송 기구(6A)의 동작을 설명한다.
2개의 오프너(5A, 5B) 및 제1 기판 반송 기구(6A)는, 통상 동작으로서, 풉(F)으로부터 기판(W)을 취출하는(송출하는) 동작을 행하도록 미리 설정되어 있다. 도 3b를 참조한다. 제1 기판 반송 기구(6A)는, 오프너(5A)에 재치된 풉(FA)으로부터 기판(W)을 취출한다. 취출한 기판(W)은, 기판 버퍼부(7)에 반송된다. 그리고, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 풉(FA)으로부터 모든 기판(W)을 취출한다. 여기서, 도 3b에 나타낸 오프너(5B)가 설치되어 있지 않는 것으로 가정한다. 이 경우, 풉 반송 기구(62)에 의해 오프너(5A)의 비게 된 풉(FA)이 다른 풉(F)으로 치환될 때까지, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 대기 상태가 되어 버린다. 그 때문에, 처리 블록(3)에 기판(W)을 공급할 수 없게 된다.
그러나, 풉 버퍼 장치(4)는, 오프너(5A)에 추가해 오프너(5B)를 구비하고 있다. 그로 인해, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 오프너(5A)의 풉(FA)으로부터 기판(W)을 전부 취출한 후, 오프너(5B)의 풉(FB)으로부터 기판(W)의 취출을 개시할 수 있다. 이에 의해, 제1 기판 반송 기구(6A)의 대기 시간을 감소할 수 있다. 또, 2개의 오프너(5A, 5B)가, 제1 기판 반송 기구(6A)의 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)의 승강 경로를 따라서 상하 방향으로 설치되어 있다. 그로 인해, 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23) 등을 Y방향으로 이동시키지 않아도 되므로, 기판(W)의 반송 효율의 저하를 방지하면서, 제1 기판 반송 기구(6A)의 2개의 핸드(21)를 이동할 수 있다.
또한, 오프너(5B)의 풉(FB)으로부터 기판(W)을 전부 취출한 후, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 풉(FA) 대신에 오프너(5A)에 재치된 제3의 풉(F)으로부터 기판(W)의 취출을 개시한다. 즉, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 오프너(5A)에 재치된 풉(F)과 오프너(5B)에 재치된 풉(F)에 대해 풉 단위로 번갈아 기판(W)을 취출하도록 구성되어 있다.
〔2개의 오프너(5C, 5D)에 대한 기판 반송 동작〕
다음에, 2개의 오프너(5C, 5D)에 재치된 2개의 풉(FC, FD)에 대한 제2 기판 반송 기구(6B)의 동작을 설명한다.
2개의 오프너(5C, 5D) 및 제2 기판 반송 기구(6B)는, 통상 동작으로서, 풉(F)에 기판(W)을 수납하는(되돌리는) 동작을 행하도록 미리 설정되어 있다. 도 3b를 참조한다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 오프너(5C)에 재치된 풉(FC)에 기판 버퍼부(7)로부터 수취한 기판(W)을 전부 수납한다. 여기서, 도 3b에 나타내는 오프너(5D)가 설치되어 있지 않는 것으로 가정한다. 이 경우, 풉 반송 기구(62)에 의해 오프너(5C)에 재치된 풉(FC)(모든 처리가 끝난 기판(W)이 수납되어 있음)가 다른 풉(F)으로 치환될 때까지, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 대기 상태가 되어 버린다. 그 때문에, 처리 블록(3)에 의해 처리된 기판(W)을 풉(F)에 수납할 수 없게 된다.
그러나, 풉 버퍼 장치(4)는, 오프너(5C)에 추가해 오프너(5D)를 구비하고 있다. 그 때문에, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 오프너(5C)의 풉(FC)에 처리가 끝난 기판(W)을 전부 수납한 후, 오프너(5D)의 풉(FD)에 기판(W)의 수납을 개시할 수 있다. 이에 의해, 제2 기판 반송 기구(6B)의 대기 시간을 감소할 수 있다. 또, 2개의 오프너(5C, 5D)가, 제2 기판 반송 기구(6B)의 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23)의 승강 경로를 따라서 상하 방향으로 설치되어 있다. 그로 인해, 2개의 핸드(21) 및 진퇴 구동부(23) 등을 Y방향으로 이동시키지 않아도 되므로, 기판(W)의 반송 효율의 저하를 방지하면서, 제2 기판 반송 기구(6B)의 2개의 핸드(21)를 이동시킬 수 있다.
또한, 오프너(5D)의 풉(FD)으로부터 기판(W)을 전부 수납한 후, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 오프너(5C)에 재치된 제3의 풉(F)에 기판(W)의 수납을 개시한다. 즉, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 오프너(5C)에 재치된 풉(F)과 오프너(5D)에 재치된 풉(F)에 대해 풉 단위로 번갈아 기판(W)을 수납하도록 구성되어 있다.
〔풉 반송 기구(62)에 의한 2개의 풉(F)의 치환 동작〕
다음에, 풉 반송 기구(62)의 2개의 파지부(65A, 65B)에 의한 2개의 풉(F)의 치환 동작에 대해서 설명한다. 4개의 오프너(5A~5D)의 각각에 재치된 풉(F)은, 다른 풉(F)으로 치환된다. 이 경우, 풉 반송의 효율화를 위해, 풉 반송 기구(62)의 2개의 파지부(65A, 65B)를 이용하여 치환 동작이 행해진다. 또한, 4개의 오프너(5A~5D) 이외의 반송, 예를 들면 입력 포트(IP1)로부터 미처리 기판 풉 선반(IB1)으로의 풉 반송은, 2개의 파지부(65A, 65B) 중 한쪽을 이용하여 행해진다.
도 10a에 있어서, 풉 반송 기구(62)는, 상측의 파지부(65A)에 의해, 미처리 기판 풉 선반(IB2)에 재치된 미처리의 풉(F6)(사선으로 나타남)을 파지한다. 그리고, 풉 반송 기구(62)는, 다관절 암(66A) 및 구동부(67A)에 의해, 파지한 미처리의 풉(F6)을, 미처리 기판 풉 선반(IB2)(선반(61))과 4개의 오프너(5A~5D) 사이의 반송 스페이스로 이동시킨다.
도 10b에 있어서, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해, 오프너(5B)에 재치된 비게 된 풉(F4)을 파지한다. 그리고, 풉 반송 기구(62)는, 다관절 암(66B) 및 구동부(67B)에 의해, 파지한 빈 풉(F4)을 오프너(5B)로부터 반송 스페이스로 이동시킨다. 또한, 상측의 파지부(65A)는, 미처리의 풉(F6)이 하측의 파지부(65B) 등에 충돌하지 않는 위치로 이동하고 있다.
도 10c에 있어서, 풉 반송 기구(62)는, 상측의 파지부(65A)에 의해 파지된 미처리의 풉(F6)을, 빈 풉(F4) 대신에 오프너(5B)에 재치한다. 그리고, 풉 반송 기구(62)는, 상측의 파지부(65A)에 의한 파지를 해제한다. 상측의 파지부(65A)는, 반송 스페이스로 이동된다. 또한, 하측의 파지부(65B)는, 상측의 파지부(65A)에 의해서 파지된 풉(F6)에 충돌하지 않는 위치로 이동하고 있다.
도 10d에 있어서, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 파지된 빈 풉(F4)을 예를 들면 빈 풉 선반(EB2)에 재치한다. 그리고, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의한 파지를 해제한다. 이와 같이, 치환 동작을 행함으로써, 풉(F)의 반송을 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 이 설명에서는, 미처리의 풉(F6)을 상측의 파지부(65A)로 파지하고, 빈 풉(F4)을 하측의 파지부(65B)로 파 지하고 있었는데, 반대로 파지해도 된다. 즉, 미처리의 풉(F6)을 하측의 파지부(65B)로 파지하고, 빈 풉(F4)을 상측의 파지부(65A)로 파지해도 된다.
〔풉 버퍼 장치(4)의 동작예 1〕
다음에, 도 11에 나타낸 플로차트에 따라서, 풉 버퍼 장치(4)의 동작에 대해서 설명한다. 도 11은, 입력 포트로부터 출력 포트로의 풉(F1)의 반송 동작과, 기판 반송 동작을 설명하기 위한 플로차트이다. 「풉(F1)」이란, 소정의 풉(F)이다. 즉, 「풉(F1)」에 주목해, 「풉(F1)」을 일례로 하여 풉 반송 등을 설명한다. 소정의 풉(F1)으로 풉을 한정하지 않는 경우에는, 「풉(F)」으로 나타낸다. 도 12는, 풉 버퍼 장치(4)의 동작 우선 순위를 나타내는 도면이다.
또한, 이 설명에 있어서, 기판(W)의 취출을 위한 오프너를 「이송 오프너」라 부르고, 기판(W)의 수납을 위한 오프너를 「복귀 오프너」라 부른다.
외부 반송 기구(OHT)에 의해서, 풉(F1)이 예를 들면 입력 포트(IP1)에 반송된다(단계 S01). 기판 처리 장치(1)는, 공장의 호스트 컴퓨터로부터 풉(F1)에 수납되어 있는 기판(W)에 대해 처리를 실행한다는 지시를 받는다(단계 S02).
기판 처리 장치(1)의 제어부(71)는, 입력 포트(IP1)의 풉(F1)을, 2개의 이송 오프너(5A, 5B) 중 한쪽에 반송할 수 있는지 여부를 판정한다(단계 S03). 이 판정에 있어서, 각각의 오프너(5A, 5B)에 풉(F)이 재치되어 있는지 여부는, 스케줄 관리 소프트(스케줄러)로 관리된 풉(F)의 현재 위치에 따라서, 또는, 이송 오프너(5A, 5B)의 각각의 재치대(12)에 설치된 예를 들면 광학식 센서의 정보에 의한다. 이러한 판정 방법은, 2개의 복귀 오프너(5C, 5D) 및 선반(61)의 경우도 마찬가지이다. 스케줄 관리 소프트는, 기판 처리 장치(1)의 제어부(71)에서 실행된다.
판정 결과, 2개의 이송 오프너(5A, 5B) 중 어느 한쪽에 반송할 수 있는 경우에는 단계 S04로 진행되고, 반송할 수 없는 경우에는 단계 S05로 진행된다.
단계 S04에 있어서, 제어부(71)는, 또한, 이송 오프너(5A, 5B)의 양쪽에 풉(F)이 배치되어 있지 않은 경우, 복귀 오프너(5C, 5D) 중 적어도 한쪽에 풉(F)이 재치되어 있지 않은 경우, 및 4개의 빈 풉 선반(EB1~EB4)의 전부에 풉(F)(빈 풉을 포함함)이 재치되어 있지 않은 경우를 전부 만족하는지 여부를 판정한다. 판정 결과, 상술한 조건을 전부 만족하는 경우(예를 들면, 후술하는 도 13a, 도 13b 및 도 17c 참조)에는, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP1)로부터, 이송 오프너(5A, 5B)가 아니라, 풉(F)이 재치되어 있지 않은 반송 가능한 복귀 오프너(예를 들면, 5C)에 풉(F1)을 반송한다(단계 S06). 또한, 기판 처리 장치(1)의 스케줄러, 및 풉 버퍼 장치(4)의 동작 우선 순위(도 12 참조)에 따라, 풉(F1)은 이송 오프너(5A(5B))에 반송되고, 모든 기판(W)이 취출된 후, 복귀 오프너(5C(5D))에 반송되도록 미리 설정되어 있다.
또, 단계 S04의 판정 결과, 조건 중 적어도 1개를 만족하지 않는 경우에는, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP1)로부터 이송 오프너(5A, 5B) 중 반송할 수 있는 쪽에 풉(F1)을 반송한다(단계 S07).
한편, 단계 S03에 있어서, 이송 오프너(5A, 5B)의 양쪽에 다른 풉(F)이 재치되어 있고, 풉(F1)을 반송할 수 없는 경우에는, 제어부(71)는, 2개의 미처리 기판 풉 선반(IB1, IB2) 중 한쪽에 풉(F1)을 반송할 수 있는지 여부, 또한 풉(F1)을 반송할지 여부를 판정한다(단계 S05). 2개의 미처리 기판 풉 선반(IB1, IB2)의 양쪽에 다른 풉(F)이 재치되어 있기 때문에, 선반(IB1, IB2)의 어느 것에도 풉(F1)을 반송할 수 없는 경우에는, 입력 포트(IP1)에서 풉(F1)을 대기시킨다. 또, 제어부(71)가 반송하지 않는다고 판정한 경우에도 입력 포트(IP1)에서 풉(F1)을 대기시킨다. 반송 가능하고, 또한 제어부(71)가 반송한다고 판정한 경우, 풉 반송 기구(62)는, 2개의 미처리 기판 풉 선반(IB1, IB2) 중 한쪽에 풉(F1)을 반송한다(단계 S08).
풉(F1)이 복귀 오프너(5C, 5D)의 한쪽에 재치된 경우, 단계 S09A에 있어서, 풉(F1)으로부터 기판(W)이 취출되고, 취출된 기판(W)은, 기판 버퍼부(7)에 반송된다. 통상, 2개의 복귀 오프너(5C, 5D)는 풉(F)에 기판(W)을 수납하기 위해서 이용된다. 그러나, 기판(W)을 정체없이 반송할 수 있는 경우(상술한 단계 S04의 조건을 만족하는 경우)에는, 복귀 오프너(5C, 5D)의 한쪽에 재치된 미처리 기판 풉(F)으로부터 처리 전의 기판(W)을 취출한다. 이에 의해, 처리가 끝난 기판(W)을 전부 수납할 때까지의 동안에, 예를 들면, 오프너(5C)에 재치된 풉(F1)을 이동시키지 않고 그대로 둘 수 있다(단계 S10). 그로 인해, 풉 반송 기구(62)는, 다른 풉(F)을 반송할 수 있으므로, 풉(F)의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 풉(F1)이 이송 오프너(5A, 5B)의 한쪽에 재치된 경우, 단계 S09B에 있어서, 풉(F1)으로부터 기판(W)이 취출되고, 취출된 기판(W)은, 기판 버퍼부(7)에 반송된다. 제1 기판 반송 기구(6A)가 풉(F1)으로부터 기판(W)을 전부 취출한 후, 비게 된 풉(F1)은, 이송 오프너(5A)로부터 4개의 빈 풉 선반(EB1~EB4) 중 어느 하나에 반송된다(단계 S11). 예를 들면, 처리 블록(3)에서 처리된 최초의 기판(W)이 기판 버퍼부(7)로 되돌아온 타이밍에서, 4개의 빈 풉 선반(EB1~EB4) 중 어느 하나로부터 2개의 복귀 오프너(5C, 5D)의 반송 가능한 한쪽에 풉(F1)이 반송된다(단계 S12). 또한, 단계 S09B에서 비게 된 풉(F1)은, 4개의 빈 풉 선반(EB1~EB4)을 통하지 않고, 직접 복귀 오프너(5C, 5D)의 한쪽에 반송해도 된다.
단계 S13에 있어서, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 예를 들면 복귀 오프너(5C)에 재치된 빈 풉(F1)에 처리가 끝난 기판(W)을 수납한다. 즉, 기판 버퍼부(7)에 되돌려진 처리가 끝난 기판(W)을 빈 풉(F1)에 반송한다. 빈 풉(F1)에 모든 기판(W)이 수납된 경우에 있어서, 미리 호스트 컴퓨터로부터 출력의 지시가 있었던 경우(FIFO(first-in first-out)의 동작 우선 순위에 변경이 있었던 경우), 처리가 끝난 기판(W)을 수납한 풉(F1)을 2개의 출력 포트(OP1, OP2) 중 한쪽에 반송한다(단계 S14, S15).
호스트 컴퓨터로부터 출력의 지시가 없었던 경우, 제어부(71)는, 2개의 처리가 끝난 기판 풉 선반(OB1, OB2) 중 한쪽에 풉(F1)을 반송할 수 있는지 여부, 또한 풉(F1)을 반송할지 여부를 판정한다(단계 S16). 반송할 수 없는 경우 또는, 제어부(71)가 반송하지 않는다고 판정한 경우에는, 풉(F1)을 복귀 오프너(5C)에 대기시켜, 반송 가능하고, 또한 제어부(71)가 반송한다고 판정한 경우, 풉 반송 기구(62)는 복귀 오프너(5C)로부터 2개의 처리가 끝난 기판 풉 선반(OB1, OB2) 중 한쪽에 풉(F1)을 반송한다(단계 S17).
처리가 끝난 기판 풉 선반(OB1(OB2))에 반송된 풉(F1)은, FIFO의 동작 우선 순위에 따라, 2개의 출력 포트(OP1, OP2) 중 한쪽에 반송된다(단계 S15). 출력 포트(OP1(OP2))에 반송된 풉(F1)은, 외부 반송 기구(OHT)에 의해서, 출력 포트(OP1(OP2))로부터 다음의 장치를 향해 반송된다.
도 12는, 풉 버퍼 장치(4)의 동작 우선 순위를 나타내는 도면이다. 이 도 12와 같이, 하류측의 복귀 동작이 상류측의 이송 동작보다 우선하여 행해진다. 도 11에 나타낸 부호 P1~P6은, 도 12에 나타낸 우선 1~우선 6에 각각 대응한다. 풉(F)의 처리 개시의 순번(우선 순위), 및 장치(1)로부터의 출력의 순번은 호스트 컴퓨터의 지시에 따라서 행해지고, 기본적으로는, FIFO(first-in first-out)로 행해진다. 또한, 도 12에 나타낸 동작 우선 순위는, 풉 반송 기구(62)가 단일의 파지부만을 갖는 경우, 혹은, 풉 반송 기구(62)가 복수의 파지부를 갖고 있어도 상술한 2개의 파지부(65A, 65B)에 의한 치환 동작을 하지 않고 1개의 파지부로 풉(F)을 반송하는 경우에 적용된다. 그 때문에, 본 실시예와 같이, 4개의 오프너(5A~5D)에 있어서의 치환 동작의 경우에는, 예를 들면 우선 순위가 반대가 되어, 도 12에 나타낸 동작 우선 순위는, 적용되지 않는다.
〔풉 버퍼 장치(4)의 동작예 2〕
다음에, 복수의 풉(F)을 반송하는 경우의 동작예를 설명한다. 또한, 이 반송은, 도 11에 나타낸 플로차트의 동작이 적용되고, 도 12에 나타낸 동작 우선 순위가 일부 적용된다.
외부 반송 기구(OHT)는, 복수의 풉(F)을 차례대로 공급한다. 외부 반송 기구(OHT)는, 2개의 입력 포트(IP1, IP2) 중 어느 것에도 반송할 수 없는 경우를 제외하고, 2개의 입력 포트(IP1, IP2) 중 한쪽에 풉(F)을 반송한다. 또한, 외부 반송 기구(OHT)로부터 입력 포트(IP1, IP2) 중 한쪽에 풉(F)이 반송된 차례대로 번호가 매겨진다. 예를 들면 2번째의 풉(F)은 「F2」로서 나타내어지고, 5번째의 풉(F)은 「F5」로서 나타내어진다. 도 13a~13d 등에 있어서, 도시의 편의에 따라, 예를 들면 풉(F1)은, 「1」로서 나타내어진다.
도 13a에 있어서, 입력 포트(IP1)에는 풉(F1)이 반송되고, 입력 포트(IP2)에는 풉(F2)이 반송된다. 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP1)로부터 복귀 오프너(5C)에 풉(F1)을 반송한다(우선 5).
도 13b에 있어서, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP2)로부터 복귀 오프너(5D)에 풉(F2)을 반송한다(우선 5). 입력 포트(IP1)는, 외부 반송 기구(OHT)로부터 풉(F3)을 수취한다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 복귀 오프너(5C)에 재치된 풉(F1)으로부터 기판(W)의 취출을 개시한다. 기판(W)의 반송은, 풉(F)의 반송과 병행하여 행해진다.
도 13c에 있어서, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP1)로부터 이송 오프너(5A)에 풉(F3)을 반송한다(우선 5). 입력 포트(IP2)는, 외부 반송 기구(OHT)로부터 풉(F4)을 수취한다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 복귀 오프너(5C)에 재치된 풉(F1)으로부터 계속해서 기판(W)을 취출한다. 또한, 제2 기판 반송 기구(6B)가 풉(F1)으로부터 기판(W)을 취출하고 있는 도중이므로, 풉(F2)은, 취출 대기의 상태이다.
도 13d에 있어서, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP2)로부터 이송 오프너(5B)에 풉(F4)을 반송한다(우선 5). 입력 포트(IP1)는, 외부 반송 기구(OHT)로부터 풉(F5)을 수취한다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 복귀 오프너(5C)에 재치된 풉(F1)으로부터 모든 기판(W)의 취출을 종료한다. 그 후, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 복귀 오프너(5D)에 재치된 풉(F2)으로부터 기판(W)의 취출을 개시한다. 복귀 오프너(5C)에 재치된 풉(F1)에 수납되어 있었던 기판(W)은, 처리 블록(3)에 의한 처리 후에 기판 버퍼부(7)에 제일 먼저 되돌아오는 것을 제어부(71)에 의해 실행되는 스케줄 관리 소프트로 알고 있다(계산되고 있다). 그로 인해, 기판(W)이 전부 취출되어 비게 된 풉(F1)은, 복귀 오프너(5C)에 그대로 놓인다.
또한, 「풉(F1)」, 「풉(F2)」, 「풉(F3)」, 「풉(F4)」의 차례로 처리 블록(3)에 의한 처리가 행해질 예정이며, 또, 제2 기판 반송 기구(6B)가 풉(F2)으로부터 기판(W)을 취출하고 있는 도중이다. 그로 인해, 풉(F3)은, 취출 대기의 상태이다.
도 14a에 있어서, 4개의 오프너(5A~5D)가 4개의 풉(F1~F4)으로 메워져 있으므로, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP1)로부터 미처리 기판 풉 선반(IB1)에 풉(F5)을 반송한다(우선 6). 동일한 이유에 의해, 입력 포트(IP2)가 외부 반송 기구(OHT)로부터 풉(F6)을 수취한 후, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP2)로부터 미처리 기판 풉 선반(IB2)에 풉(F6)을 반송한다(우선 6).
도 14b에 있어서, 2개의 입력 포트(IP1, IP2)는, 외부 반송 기구(OHT)로부터 풉(F7, F8)을 수취한다. 4개의 오프너(5A~5D) 및 2개의 미처리 기판 풉 선반(IB1, IB2)이 6개의 풉(F1~F6)으로 메워져 있다. 그 때문에, 풉 버퍼 장치(4)에 더 이상의 풉(F)을 받아들일 수 없다. 이에 의해, 외부 반송 기구(OHT)는, 2개의 입력 포트(IP1, IP2) 중 한쪽이 반송 가능하게 될 때까지, 풉(F)의 공급을 정지한다.
제2 기판 반송 기구(6B)는, 복귀 오프너(5D)에 재치된 풉(F2)으로부터 모든 기판(W)의 취출을 종료한다. 그 후, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 이송 오프너(5A)에 재치된 풉(F3)로부터 기판(W)의 취출을 개시한다. 복귀 오프너(5D)에 재치된 풉(F2)에 수납되어 있었던 기판(W)은, 처리 블록(3)에 의한 처리 후에 기판 버퍼부(7)에 풉 단위로 2번째로 되돌아오는 것을 제어부(71)에 의해 실행되는 스케줄 관리 소프트로 알고 있다. 그로 인해, 기판(W)이 전부 취출되어 비게 된 풉(F2)은, 복귀 오프너(5D)에 그대로 놓인다.
도 14c에 있어서, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 이송 오프너(5A)에 재치된 풉(F3)으로부터 모든 기판(W)의 취출을 종료한다. 그 후, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 이송 오프너(5B)에 재치된 풉(F4)으로부터 기판(W)의 취출을 개시한다. 기판 처리 장치(1)는 계속적으로 처리를 행하므로, 비게 된 풉(F3)을 이송 오프너(5A)로부터 빈 풉 선반(EB1)에 반송하고, 미처리 기판 풉 선반(IB1)에 재치된 풉(F5)을 이송 오프너(5A)에 반송한다.
풉 반송 기구(62)는, 우선, 상측의 파지부(65A)에 의해 미처리 기판 풉 선반(IB1)의 풉(F5)을 파지하고, 미처리 기판 풉 선반(IB1)으로부터 풉(F5)을 이동시킨다. 하측의 파지부(65B)는, 풉(F)을 파지하고 있지 않은 상태이다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 이송 오프너(5A)에 있어서, 비게 된 풉(F3)을 풉(F5)으로 치환한다. 구체적으로는, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 이송 오프너(5A)가 비게 된 풉(F3)을 파지하고, 이송 오프너(5A)로부터 풉(F3)을 이동시킨다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 상측의 파지부(65A)에 의해 이송 오프너(5A)에 풉(F5)을 둔다. 풉(F5)을 둔 후, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 비게 된 풉(F3)을 빈 풉 선반(EB1)에 둔다.
도 14d에 있어서, 2개의 이송 오프너(5A, 5B)가 2개의 풉(F5, F4)으로 메워져 있으므로, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP1)로부터 미처리 기판 풉 선반(IB1)에 풉(F7)을 반송한다(우선 6).
도 15a에 있어서, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 이송 오프너(5B)에 재치된 풉(F4)으로부터 모든 기판(W)의 취출을 종료한다. 그 후, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 이송 오프너(5A)에 재치된 풉(F5)으로부터 기판(W)의 취출을 개시한다. 기판 처리 장치(1)는 계속적으로 처리를 행하기 위해서, 비게 된 풉(F4)을 이송 오프너(5B)로부터 빈 풉 선반(EB2)에 반송하고, 미처리 기판 풉 선반(IB2)에 재치된 풉(F6)을 오프너(5B)에 반송한다.
풉 반송 기구(62)는, 우선, 상측의 파지부(65A)에 의해 미처리 기판 풉 선반(IB2)의 풉(F6)을 파지하고, 미처리 기판 풉 선반(IB2)으로부터 풉(F6)을 이동시킨다. 하측의 파지부(65B)는, 어느 풉(F)도 파지하고 있지 않은 상태이다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 이송 오프너(5B)에 있어서, 비게 된 풉(F4)을 풉(F6)으로 치환한다. 구체적으로는, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 이송 오프너(5B)의 비게 된 풉(F4)을 파지하고, 이송 오프너(5B)로부터 풉(F4)을 이동시킨다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 상측의 파지부(65A)에 의해 이송 오프너(5B)에 풉(F6)을 둔다. 풉(F6)을 둔 후, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 비게 된 풉(F4)을 빈 풉 선반(EB2)에 둔다.
도 15b에 있어서, 2개의 이송 오프너(5A, 5B)가 2개의 풉(F5, F6)으로 메워져 있으므로, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP2)로부터 미처리 기판 풉 선반(IB2)에 풉(F8)을 반송한다(우선 6).
도 15c에 있어서, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 이송 오프너(5A)에 재치된 풉(F5)으로부터 모든 기판(W)의 취출을 종료한다. 그 후, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 이송 오프너(5B)에 재치된 풉(F6)으로부터 기판(W)의 취출을 개시한다. 또, 풉 반송 기구(62)는, 빈 풉(F5)을 빈 풉 선반(EB3)에 반송한다.
풉 반송 기구(62)는, 우선, 상측의 파지부(65A)에 의해 미처리 기판 풉 선반(IB1)의 풉(F7)을 파지하고, 미처리 기판 풉 선반(IB1)으로부터 풉(F7)을 이동시킨다. 하측의 파지부(65B)는, 어느 풉(F)도 파지하고 있지 않은 상태이다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 이송 오프너(5A)에 있어서, 비게 된 풉(F5)을 풉(F7)으로 치환한다. 구체적으로는, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 이송 오프너(5A)가 비게 된 풉(F5)을 파지하고, 이송 오프너(5A)로부터 풉(F5)을 이동시킨다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 상측의 파지부(65A)에 의해 이송 오프너(5A)에 풉(F7)을 둔다. 풉(F7)을 둔 후, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 비게 된 풉(F5)을 빈 풉 선반(EB3)에 둔다. 입력 포트(IP2)는, 외부 반송 기구(OHT)로부터 풉(F10)을 수취한다.
또한, 도 13d에 있어서, 풉(F1)으로부터 모든 기판(W)의 취출이 종료된다. 취출된 기판(W)은, 기판 버퍼부(7)를 통해, 처리 블록(3)으로 보내진다. 처리 블록(3)은, 기판(W)에 대해 소정의 처리를 행한다. 처리 블록(3)에 의해 소정의 처리가 행해진 처리가 끝난 기판(W)은, 제3 기판 반송 기구(33)에 의해, 기판 버퍼부(7)에 되돌려진다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 기판 버퍼부(7)에 되돌려진 기판(W)을 풉(F1)에 수납한다.
도 15d에 있어서, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 복귀 오프너(5C)에 재치된 풉(F1)에 처리가 끝난 기판(W)을 전부 수납한다. 그 후, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 복귀 오프너(5D)에 재치된 풉(F2)에 기판(W)의 수납을 개시한다. 그 후, 가령, 복귀 오프너(5D)에 재치된 풉(F2)에 처리가 끝난 기판(W)이 전부 수납된 경우, 복귀 오프너(5C)에 재치되는 풉(F3)에 처리가 끝난 기판(W)의 수납을 개시한다.
풉 반송 기구(62)는, 처리가 끝난 풉(F1)을 출력 포트(OP1)에 반송한다. 풉 반송 기구(62)는, 우선, 상측의 파지부(65A)에 의해 빈 풉 선반(EB1)에 재치된 빈 풉(F3)을 파지하고, 빈 풉 선반(EB1)으로부터 빈 풉(F3)을 이동시킨다. 하측의 파지부(65B)는, 어느 풉(F)도 파지하고 있지 않은 상태이다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 복귀 오프너(5C)에 있어서, 처리가 끝난 기판(W)이 수납된 풉(F1)을 빈 풉(F3)으로 치환한다. 구체적으로는, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 복귀 오프너(5C)의 풉(F1)을 파지하고, 복귀 오프너(5C)로부터 풉(F1)을 이동시킨다. 그 후, 풉 반송 기구(62)는, 상측의 파지부(65A)에 의해 복귀 오프너(5C)에 빈 풉(F3)을 둔다. 빈 풉(F3)을 둔 후, 풉 반송 기구(62)는, 하측의 파지부(65B)에 의해 처리가 끝난 풉(F1)을 출력 포트(OP1)에 둔다.
또, 2개의 이송 오프너(5A, 5B)가 2개의 풉(F7, F6)으로 메워져 있으므로, 풉 반송 기구(62)는, 입력 포트(IP1)로부터 미처리 기판 풉 선반(IB1)에 풉(F9)을 반송한다(우선 6).
도 16에 있어서, 출력 포트(OP1)에 재치된 풉(F1)은, 외부 반송 기구(OHT)에 의해, 출력 포트(OP1)로부터 반송된다.
또, 도 16에 나타낸 상태의 추후의 도 17a에 있어서, 처리가 끝난 기판(W)이 수납된 풉(F4)이 2개의 출력 포트(OP1, OP2) 중 어느 것에도 반송할 수 없는 경우에는, 풉 반송 기구(62)는, 2개의 처리가 끝난 기판 풉 선반(OB1, OB2) 중 한쪽(예를 들면 부호 OB1)에 복귀 오프너(5D)로부터 풉(F4)을 반송한다. 또한, 이 때, 풉 반송의 효율화를 위해서, 풉 반송 기구(62)는, 복귀 오프너(5D)에 있어서, 2개의 파지부(65A, 65B)를 이용하여, 풉(F4)을 빈 풉(F6)으로 치환하고 있다.
또한, 도 17a에 나타낸 상태의 추후의 도 17b에 있어서, 처리가 끝난 기판(W)이 수납된 풉(F6)이 2개의 출력 포트(OP1, OP2) 및 2개의 처리가 끝난 기판 풉 선반(OB1, OB2) 중 어느 것에도 반송할 수 없는 경우에는, 더 이상 반송할 수 없다. 그 때문에, 2개의 처리가 끝난 기판 풉 선반(OB1, OB2) 중 한쪽이 빈 경우, 혹은, 2개의 출력 포트(OP1, OP2) 중 한쪽이 비고, 풉(F4, F5)보다 순번이 우선되는 경우가 될 때까지, 복귀 오프너(5D)에 있어서, 풉(F6)은 대기된다.
또한, 도 17b에 나타낸 상태로부터 시간이 경과해, 입력 포트(IP1)가 풉(F16)을 수취했을 때, 이송 오프너(5A, 5B)가 아니라, 복귀 오프너(5D)에 풉(F16)을 반송하면, 풉 반송이 효율화된다. 즉, 도 17c에 나타낸 바와 같이, 2개의 이송 오프너(5A, 5B)의 양쪽에 풉(F)이 재치되어 있지 않은 경우, 2개의 복귀 오프너(5C, 5D) 중 어느 하나에 풉(F)이 재치되어 있지 않은 경우, 및 4개의 빈 풉 선반(EB1~EB4)의 전부에 풉(F)이 재치되어 있지 않은 경우를 전부 만족할 때, 풉 반송 기구(62)는, 풉(F)이 재치되어 있지 않은 2개의 복귀 오프너(5C, 5D) 중 한쪽(도 17c에서는 복귀 오프너(5D))에 풉(F16)을 반송한다. 이 경우, 예를 들면, 복귀 오프너(5C)에 재치된 풉(F15)에 처리가 끝난 기판(W)이 전부 수납된 후, 복귀 오프너(5D)로부터 기판(W)의 취출을 개시한다.
본 실시예에 의하면, 제1 기판 반송 기구(6A) 및 제2 기판 반송 기구(6B)는 각각, 횡방향으로 배치된 예를 들면 2개의 오프너(5A, 5C)가 아니라, 상하 방향으로 배치된 예를 들면 2개의 오프너(5A, 5B)에 각각 재치된 풉(F)에 관한 기판(W)의 반송을 행한다. 그로 인해, 오프너를 늘린 경우에도, 진퇴 가능한 핸드(21)를 횡방향으로 슬라이드 이동시키지 않고, 승강 및 회전에 의해서 기판(W)이 반송되므로, 기판(W)의 반송을 심플하게 행할 수 있다. 따라서, 기판 반송의 대기 시간을 감소할 수 있음과 더불어, 기판 반송 효율의 저하를 방지할 수 있다. 그 결과, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 제1 오프너열(9)의 예를 들면 오프너(5A)에 재치된 풉(F)으로부터 모든 기판을 취출한 후, 제1 오프너열(9)의 오프너(5B)에 재치된 다른 풉(F)으로부터 기판(W)을 취출한다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 제2 오프너열(10)의 오프너(5C)에 재치된 풉(F)에 모든 기판을 수납한 후, 제2 오프너열(10)의 오프너(5D)에 재치된 다른 풉(F)에 기판(W)을 수납한다.
이에 의해, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 풉(F)으로부터 모든 기판(W)을 취출한 후, 다른 풉(F)으로부터 기판(W)을 취출할 수 있다. 또, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 풉(F)에 모든 기판(W)을 수납한 후, 다른 풉(F)에 기판(W)을 수납할 수 있다.
또, 기판 처리 장치(1)는, 제1 오프너열(9) 및 제2 오프너열(10)을 사이에 끼고 제1 기판 반송 기구(6A) 및 제2 기판 반송 기구(6B)의 반대측에 설치되고, 풉(F)을 반송하는 풉 반송 기구(62)를 구비하고 있다. 풉 반송 기구(62)는, 제1 기판 반송 기구(6A)에 의해서 풉(F)으로부터 모든 기판(W)을 취출한 후의 풉(F)을, 기판(W)이 수납된 다른 풉(F)으로 치환한다. 또, 풉 반송 기구(62)는, 제2 기판 반송 기구(6B)에 의해서 풉(F)에 모든 기판(W)을 수납한 후의 풉(F)을, 기판(W)이 수납되어 있지 않은 다른 풉(F)(빈 풉)으로 치환한다.
예를 들면 2개의 오프너(5C, 5D)가 상하 방향으로 배치되어 있으면, 예를 들면 상측의 오프너(5C)에 조작자의 손이 다다르지 않기 때문에, 상측의 오프너(5C)에 대해 풉(F)의 치환을 하는 것이 조작자에게 있어서 어려운 경우가 있다. 그러나, 풉 반송 기구(62)가 풉(F)의 반송을 행하므로, 풉(F)의 반송이 용이해진다. 또, 풉(F)으로부터 모든 기판(W)을 취출한 후의 풉(F)을 기판(W)이 수납된 다른 풉(F)으로 치환하므로, 기판 처리 장치(1) 내에 의해 많은 미처리의 기판(W)을 공급할 수 있다. 또한, 풉(F)에 모든 기판(W)을 수납한 후의 풉(F)을, 기판(W)이 수납되어 있지 않은 다른 풉(F)(빈 풉)으로 치환하므로, 처리 블록(3)에 의한 처리가 끝난, 많은 처리가 끝난 기판(W)을 풉(F)으로 되돌릴 수 있다.
또, 풉 버퍼 장치(4)는, 빈 풉(F)을 재치하는 것이 가능한 4개의 빈 풉 선반(EB1~EB4)을 구비하고 있다. 제1 오프너열(9)의 2개의 오프너(5A, 5B)의 전부에 풉(F)이 재치되어 있지 않은 경우, 제2 오프너열(10)의 2개의 오프너(5C, 5D) 중 적어도 어느 하나의 오프너에 풉(F)이 재치되어 있지 않은 경우, 및 4개의 빈 풉 선반(EB1~EB4)의 전부에 풉(F)이 재치되어 있지 않은 경우의 전부를 만족할 때, 풉 반송 기구(62)는, 제2 오프너열(10)에 있어서의 풉(F)이 재치되어 있지 않은 예를 들면 오프너(5C)에 특정 풉(F)을 반송한다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 특정 풉(F)으로부터 기판(W)을 취출하고, 그 후, 처리 블록(3)에서 처리된 처리가 끝난 기판(W)을 특정 풉(F)에 수납한다. 풉 반송 기구(62)는, 제2 기판 반송 기구(6B)에 의해 특정 풉(F)으로부터 기판(W)을 전부 취출하고 나서 특정 풉(F)에 처리가 끝난 모든 기판(W)을 수납할 때까지의 동안에, 특정 풉(F)의 재치 위치(오프너(5C))에 특정 풉(F)을 멈추게 한다.
통상, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 제2 오프너열(10)의 예를 들면 오프너(5C)에 재치된 풉(F)에 기판(W)을 수납하도록 설정되어 있다. 그러나, 소정의 조건을 만족하는 경우에, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 특정 풉(F)으로부터 기판(W)을 취출하고, 그 후, 처리가 끝난 기판(W)을 특정 풉(F)에 수납한다. 즉, 제2 기판 반송 기구(6B)는, 통상의 기판 반송 동작과 상이한 동작을 행한다. 이에 의해, 특정 풉(F)으로부터 기판(W)을 전부 취출하고 나서 모든 기판(W)을 수납할 때까지, 특정 풉(F)을 재치 위치(예를 들면 복귀 오프너(5C))에 멈추게 할 수 있다. 그로 인해, 풉 반송 기구(62)는, 특정 풉(F) 이외의 풉(F)을 반송할 수 있으므로, 풉(F)의 반송 효율을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 풉(F)의 반송 대기가 저감되므로, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 상기 실시형태로 한정되지 않고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예에 있어서, 제1 기판 반송 기구(6A), 제2 기판 반송 기구(6B), 및 처리 블록(3)의 제3 기판 반송 기구(33)는, 각각이 갖는 핸드를 기판 버퍼부(7)에 동시에 진입시키는 것을 편입하면서, 각각의 기판 반송을 행해도 된다. 제1 기판 반송 기구(6A), 제2 기판 반송 기구(6B), 및 처리 블록(3)의 제3 기판 반송 기구(33)의 각각의 기판 반송에 있어서, 각각의 핸드(21, 41)가 동시에 진입하여, 기판(W)을 두거나 기판(W)을 수취하거나 한다. 이에 의해, 다른 핸드가 기판 버퍼부(7)에 진입하여 후퇴하는 시간을 기다리지 않아도 되므로, 기판(W)의 반송 효율을 향상시킬 수 있다. 그 결과, 기판 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.
즉, 제1 기판 반송 기구(6A), 제2 기판 반송 기구(6B), 및 제3 기판 반송 기구(33)가 각각의 기판 반송을 행하는 가운데, 제1 기판 반송 기구(6A)의 2개의 핸드(21), 제2 기판 반송 기구(6B)의 2개의 핸드(21), 제3 기판 반송 기구(33)의 1개의 핸드(41)가 기판 버퍼부(7)에 동시에 진입하는 경우가 있어도 된다. 또한, 그들 핸드(21, 41)가 매회, 동시에 진입하는 것은 아니다.
도 18a에 있어서, 예를 들면, 이송 버퍼부(SBF1)에 2장의 기판(W)을 반송하기 위해서, 제1 기판 반송 기구(6A)의 2개의 핸드(21A, 21B)가 기판 버퍼부(7)에 진입하고 있는 것으로 한다. 이와 동시에, 복귀 버퍼부(RBF1)로부터 2장의 기판(W)을 반송하기 위해서, 제2 기판 반송 기구(6B)의 2개의 핸드(21A, 21B)가 기판 버퍼부(7)에 진입해도 된다. 또, 이송 버퍼부(SBF1)로부터 1장의 기판(W)을 반송하기(수취하기) 위해, 제3 기판 반송 기구(33)의 1개의 핸드(41)가 기판 버퍼부(7)에 진입해도 된다.
마찬가지로, 도 18b에 있어서, 예를 들면, 이송 버퍼부(SBF1)에 2장의 기판(W)을 반송하기 위해서, 제1 기판 반송 기구(6A)의 2개의 핸드(21A, 21B)가 기판 버퍼부(7)에 진입하고 있는 것으로 한다. 이것과 동시에, 복귀 버퍼부(RBF1)로부터 2장의 기판(W)을 반송하기 위해서, 제2 기판 반송 기구(6B)의 2개의 핸드(21A, 21B)가 기판 버퍼부(7)에 진입해도 된다. 또, 복귀 버퍼부(RBF1)에 1장의 기판(W)을 반송하기(인도하기) 위해, 제3 기판 반송 기구(33)의 1개의 핸드(41)가 기판 버퍼부(7)에 진입해도 된다.
또, 도 1에 있어서, 기판 버퍼부(7)에는, 제1 기판 반송 기구(6A)의 2개 핸드(21)(도 2 참조)와, 제2 기판 반송 기구(6B)의 2개의 핸드(21)에 추가해, 4개의 제3 기판 반송 기구의 4개의 핸드(41)(즉 합계 8개의 핸드)가 동시에 진입해도 된다. 또한, 예를 들면, 제어부(71)는, 각 진퇴 구동부(23, 42)의 위치 정보에 의거해, 핸드(21, 41)가 서로 간섭하지 않도록 제어한다.
(2) 상술한 실시예 및 변형예(1)에서는, 처리 블록(3)은, 4개의 도포 처리층(31A~31D)을 구비하고 있었는데, 2개 이상의 도포 처리층을 구비하고 있어도 된다. 또, 처리 블록(3)은, 4개의 도포 처리층(31A~31D) 대신에, 현상액을 기판(W)에 공급하여 현상 처리하는 4개의 현상 처리층을 구비하고 있어도 된다.
(3) 상술한 실시예 및 각 변형예에서는, 기판 처리 장치(1)는, 4개의 도포 처리층(31A~31D)을 갖는 처리 블록(3)을 구비하고 있었다. 이 점, 예를 들면, 도 19에 나타낸 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 도포 블록(91), 현상 블록(92), 및 인터페이스 블록(93)을 구비하고 있어도 된다.
도포 블록(91)은, 2층의 도포 처리층(91A, 91B)을 구비하고 있다. 2층의 도포 처리층(91A, 91B)은 각각, 1개의 제3 기판 반송 장치와, 2행×2단의 도포 처리부(SC)와, 3행×5단의 열처리부를 구비하고 있다. 현상 블록(92)은, 2층의 현상 처리층(92A, 92B)을 구비하고 있다. 2층의 현상 처리층(92A, 92B)은 각각, 1개의 제3 기판 반송 장치와, 2행×2단의 현상 처리부(SC)와, 3행×5단의 열처리부를 구비하고 있다. 인터페이스 블록(93)은, 2개의 기판 반송 기구와, 복수의 열처리부와, 복수의 세정 처리부를 구비하고 있다. 또, 인터페이스 블록(93)은, 외부 노광 장치(EXP)에 대해 기판(W)의 수도를 행한다. 또한, 도포 블록(91)과 현상 블록(92)의 배치가 반대여도 된다.
(4) 상술한 실시예 및 각 변형예에서는, 제1 오프너열(9)는 2개의 오프너(5A, 5B)를 구비하고, 제2 오프너열(10)은 2개의 오프너(5C, 5D)를 구비하고 있었다. 이 점, 제1 오프너열(9) 및 제2 오프너열(10)은 각각, 3개 이상의 오프너를 구비하고 있어도 된다. 이 때, 셔터(16)를 상하 방향으로 이동시키지 않고, 셔터(16)를 좌우 방향(Y방향)으로 이동시켜도 된다. 이에 의해, 3개 이상의 오프너를 상하 방향으로 배치해도 인덱서 블록의 높이를 억제할 수 있다.
예를 들면, 제1 오프너열(9)은, 3개의 오프너(5A, 5B, 5E)를 구비하고 있는 것으로 한다. 이 경우, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 「오프너(5A)」, 「오프너(5B)」, 「오프너(5E)」의 차례대로 순환하도록 풉 단위로 기판(W)을 취출하도록 해도 된다.
(5) 상술한 실시예 및 각 변형예에서는, 2개의 오프너(5A, 5B)가 이송 오프너로서 이용되고, 2개의 오프너(5C, 5D)가 복귀 오프너로서 이용되었는데, 역할이 반대여도 된다. 즉, 2개의 오프너(5C, 5D)가 이송 오프너로서 이용되고, 2개의 오프너(5A, 5B)가 복귀 오프너로서 이용되어도 된다. 이 경우, 도 13a, 도 13b에 있어서, 풉(F1, F2)은, 각각 복귀 오프너(5A, 5B)에 반송되어, 차례대로 기판(W)이 취출된다.
(6) 상술한 실시예 및 각 변형예에서는, 2개의 오프너(5A, 5B)가 이송 오프너로서 이용되고, 2개의 오프너(5C, 5D)가 복귀 오프너로서 이용되었다. 이 점, 4개의 오프너(5A~5D)는, 이송 오프너 및 복귀 오프너로서 이용되어도 된다.
이 경우에도, 제1 기판 반송 기구(6A)는, 제1 오프너열(9)의 예를 들면 오프너(5A)에 재치된 풉(F)에 대해서 모든 기판(W)을 반송한 후, 제1 오프너열(9)의 오프너(5B)에 재치된 다른 풉(F)에 대해서 기판(W)의 반송을 행한다. 제2 기판 반송 기구(6B)는, 제2 오프너열(10)의 오프너(5C)에 재치된 풉(F)에 대해서 모든 기판(W)을 반송한 후, 제2 오프너열(10)의 오프너(5D)에 재치된 풉(F)에 대해서 기판(W)의 반송을 행한다.
이에 의해, 제1 기판 반송 기구(6A) 및 제2 기판 반송 기구(6B)는 각각, 풉(F)에 대해서 모든 기판(W)을 반송한 후, 다른 풉(F)에 대해서 기판(W)의 반송을 행할 수 있다.
(7) 상술한 실시예 및 각 변형예에서는, 도 11에 있어서, 단계 S03의 판정을 한 후에, 단계 S04의 판정을 행했다. 이 점, 단계 S04의 판정 후에, 단계 S03의 판정을 행해도 된다. 이 때, 단계 S04의 판정에서, 전부 만족되는 경우(YES)에 단계 S06으로 진행되고, 전부를 만족하지 않는 경우(NO)에 단계 S03으로 진행된다. 그리고, 단계 S03의 판정에서, 반송할 수 있다고 판정된 경우(YES)에 단계 S07로 진행되고, 반송할 수 없다고 판정된 경우(NO)에 단계 S05로 진행된다. 또한, 이 변형예의 경우, 단계 S08로부터 되돌려지는 화살표는, 단계 S04, S03의 순번의 판정을 행하게 하기 위해서, 단계 S04의 앞쪽의 상태로 되돌려져도 된다.
(8) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에 있어서, 도 11의 단계 S04 대신에 다음과 같이 동작시켜도 된다. 4개의 오프너(5A~5D) 및 빈 풉 선반(EB1~EB4)의 전부에 풉(F)이 재치되어 있지 않은 경우에(도 13a 참조), 풉 반송 기구(62)는, 2개의 복귀 오프너(5C, 5D)의 전부에 풉(F)을 반송하고, 그 후, 2개의 이송 오프너(5A, 5B) 중 어느 하나에 풉(F)을 반송한다(도 13a~도 13c 참조).
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (10)

  1. 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어에 기판을 수도(受渡)해 반송하는 인덱서 장치는, 이하의 요소를 포함한다:
    상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치(載置)부를 갖는 제1 캐리어 재치부열;
    상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부를 갖고, 상기 제1 캐리어 재치부열에 수평 방향으로 늘어서 배치되는 제2 캐리어 재치부열;
    복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼부;
    상기 제1 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구;
    상기 제2 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구;
    상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구는 각각, 수평 방향으로 진퇴 가능하며 기판을 유지하는 핸드와, 상하 방향으로 연장되는 지주부를 따라서 상기 핸드를 승강시킴과 더불어 상기 지주부를 따른 축 둘레로 상기 핸드를 회전시키는 승강 회전 구동부를 구비하고,
    상기 승강 회전 구동부의 수평 방향의 위치는 고정되어 있는, 인덱서 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 기판 반송 기구는, 상기 제1 캐리어 재치부열의 소정의 캐리어 재치부에 재치된 상기 캐리어에 대해서 모든 기판을 반송한 후, 상기 제1 캐리어 재치부열의 다른 캐리어에 대해서 기판의 반송을 행하고,
    상기 제2 기판 반송 기구는, 상기 제2 캐리어 재치부열의 소정의 캐리어 재치부에 재치된 상기 캐리어에 대해서 모든 기판을 반송한 후, 상기 제2 캐리어 재치부열의 다른 캐리어에 대해서 기판의 반송을 행하는 것을 특징으로 하는 인덱서 장치.
  3. 기판을 처리하는 기판 처리 장치는, 이하의 요소를 포함한다:
    복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어에 기판을 수도해 반송하는 인덱서 블록;
    기판에 소정의 처리를 행하는 처리 블록;
    상기 인덱서 블록은,
    상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부를 갖는 제1 캐리어 재치부열과,
    상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부를 갖고, 상기 제1 캐리어 재치부열에 수평 방향으로 늘어서 배치되는 제2 캐리어 재치부열과,
    상기 인덱서 블록과 상기 처리 블록 사이에서, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼부와,
    상기 제1 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,
    상기 제2 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하고,
    상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구는 각각, 수평 방향으로 진퇴 가능하며 기판을 유지하는 핸드와, 상하 방향으로 연장되는 지주부를 따라서 상기 핸드를 승강시킴과 더불어 상기 지주부를 따른 축 둘레로 상기 핸드를 회전시키는 승강 회전 구동부를 구비하고,
    상기 승강 회전 구동부의 수평 방향의 위치는, 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 기판 반송 기구는, 상기 제1 캐리어 재치부열의 소정의 캐리어 재치부에 재치된 상기 캐리어로부터 모든 기판을 취출(取出)한 후, 상기 제1 캐리어 재치부열의 다른 캐리어로부터 기판을 취출하고,
    상기 제2 기판 반송 기구는, 상기 제2 캐리어 재치부열의 소정의 캐리어 재치부에 재치된 상기 캐리어에 모든 기판을 수납한 후, 상기 제2 캐리어 재치부열의 다른 캐리어에 기판을 수납하는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 캐리어 재치부열 및 상기 제2 캐리어 재치부열을 사이에 끼고 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구의 반대측에 설치되고, 상기 캐리어를 반송하는 캐리어 반송 기구를 더 구비하고,
    상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제1 기판 반송 기구에 의해서 상기 캐리어로부터 모든 기판을 취출한 후의 캐리어를, 기판이 수납된 다른 캐리어로 치환하고, 또, 상기 제2 기판 반송 기구에 의해서 상기 캐리어에 모든 기판을 수납한 후의 캐리어를, 기판이 수납되어 있지 않은 다른 캐리어로 치환하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    기판이 수납되어 있지 않은 캐리어를 재치하는 것이 가능한 빈 캐리어 선반을 더 갖고,
    상기 제1 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부의 전부에 상기 캐리어가 재치되어 있지 않은 경우, 상기 제2 캐리어 재치부열의 상기 2 이상의 캐리어 재치부 중 적어도 어느 한 캐리어 재치부에 상기 캐리어가 재치되어 있지 않은 경우, 및 상기 빈 캐리어 선반에 상기 캐리어가 재치되어 있지 않은 경우에, 상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제2 캐리어 재치부열에 있어서의 상기 캐리어가 재치되어 있지 않은 상기 캐리어 재치부 중 어느 하나에 특정 캐리어를 반송하고,
    상기 제2 기판 반송 기구는, 상기 특정 캐리어로부터 기판을 취출하고, 그 후, 상기 처리 블록에서 처리된 처리가 끝난 기판을 상기 특정 캐리어에 수납하고,
    상기 캐리어 반송 기구는, 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 상기 특정 캐리어로부터 기판을 전부 취출하고 나서 상기 특정 캐리어에 처리가 끝난 모든 기판을 수납할 때까지의 동안에, 상기 특정 캐리어의 재치 위치에 상기 특정 캐리어를 멈추게 하는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 3 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 기판 반송 기구, 상기 제2 기판 반송 기구, 및 상기 처리 블록의 제3 기판 반송 기구는, 각각이 갖는 핸드를 상기 기판 버퍼부에 동시에 진입시키는 것을 편입하면서, 각각의 기판 반송을 행하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 3 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 블록은, 상하 방향으로 배치된 복수의 처리층을 구비하고,
    상기 복수의 처리층은 각각, 기판을 반송하기 위해서 제3 기판 반송 기구와,
    상기 제3 기판 반송 기구가 이동하기 위해, 수평 방향으로 직선형으로 연장되는 반송 스페이스와,
    상기 반송 스페이스를 따라서 또한, 상기 반송 스페이스에 대해 수평 방향으로 설치된 복수의 액처리 유닛이며, 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 상기 복수의 액처리 유닛을 구비하고,
    상기 액처리 유닛은, 복수단으로 서로 겹쳐져 배치되지 않고 1단으로 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  9. 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼부와, 제1 기판 반송 기구와, 제2 기판 반송 기구를 구비하고, 복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어에 기판을 수도해 반송하는 인덱서 장치의 제어 방법은, 이하의 요소를 포함한다:
    상기 제1 기판 반송 기구에 의해서, 제1 캐리어 재치부열이 갖는, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판 반송 공정;
    상기 제2 기판 반송 기구에 의해서, 제2 캐리어 재치부열이 갖는, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 공정;
    상기 제2 캐리어 재치부열은, 상기 제1 캐리어 재치부열에 수평 방향으로 늘어서 배치되고,
    상기 제1 기판 반송 공정과 상기 제2 기판 반송 공정에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구는 각각, 수평 방향으로 진퇴 가능하고 기판을 유지하는 핸드와, 상하 방향으로 연장되는 지주부를 따라서 상기 핸드를 승강시킴과 더불어 상기 지주부를 따른 축 둘레로 상기 핸드를 회전시키는 승강 회전 구동부를 사용하여, 상기 승강 회전 구동부의 수평 방향의 위치를 고정한 상태로 기판을 반송하는, 인덱서 장치의 제어 방법.
  10. 기판에 소정의 처리를 행하는 처리 블록과,
    복수의 기판을 수납하는 것이 가능한 캐리어에 기판을 수도해 반송하는 인덱서 블록이며, 제1 기판 반송 기구와, 제2 기판 반송 기구와, 상기 인덱서 블록과 상기 처리 블록 사이의 기판의 반송에 이용되고, 복수의 기판을 재치하는 기판 버퍼부를 갖는 상기 인덱서 블록을 구비한 기판 처리 장치의 제어 방법은, 이하의 요소를 포함한다:
    상기 제1 기판 반송 기구에 의해서, 제1 캐리어 재치부열이 갖는, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제1 기판 반송 공정;
    상기 제2 기판 반송 기구에 의해서, 제2 캐리어 재치부열이 갖는, 상하 방향으로 배치된 2 이상의 캐리어 재치부의 각각에 재치된 상기 캐리어와 상기 기판 버퍼부 사이에서 기판을 반송하는 제2 기판 반송 공정;
    상기 제2 캐리어 재치부열은, 상기 제1 캐리어 재치부열에 수평 방향으로 늘어서 배치되고,
    상기 제1 기판 반송 공정과 상기 제2 기판 반송 공정에 있어서, 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구는 각각, 수평 방향으로 진퇴 가능하고 기판을 유지하는 핸드와, 상하 방향으로 연장되는 지주부를 따라서 상기 핸드를 승강시킴과 더불어 상기 지주부를 따른 축 둘레로 상기 핸드를 회전시키는 승강 회전 구동부를 사용하여, 상기 승강 회전 구동부의 수평 방향의 위치를 고정한 상태로 기판을 반송하는, 기판 처리 장치의 제어 방법.
KR1020190107314A 2018-09-21 2019-08-30 인덱서 장치, 기판 처리 장치, 인덱서 장치의 제어 방법 및 기판 처리 장치의 제어 방법 KR102303630B1 (ko)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10964584B2 (en) 2019-05-20 2021-03-30 Applied Materials, Inc. Process kit ring adaptor
CN113690157B (zh) * 2020-05-18 2024-02-20 上海众鸿电子科技有限公司 一种晶圆加工单元用挡板控制方法及控制系统
JPWO2022102475A1 (ko) * 2020-11-16 2022-05-19

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980019186A (ko) * 1996-08-29 1998-06-05 히가시 데쓰로 기판 처리시스템(substrate treatment system)
KR101010086B1 (ko) * 2007-11-30 2011-01-24 가부시키가이샤 소쿠도 기판처리장치
KR20110102177A (ko) * 2010-03-10 2011-09-16 가부시키가이샤 소쿠도 기판처리장치, 스토커장치 및 기판수납용기의 반송방법
KR20130116021A (ko) * 2012-04-12 2013-10-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6641350B2 (en) * 2000-04-17 2003-11-04 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
JP5000627B2 (ja) * 2008-11-27 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP5284808B2 (ja) 2009-01-26 2013-09-11 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ ストッカー装置及び基板処理装置
US9004788B2 (en) * 2010-06-08 2015-04-14 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP5223897B2 (ja) * 2010-09-02 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP5293719B2 (ja) * 2010-10-01 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板
JP5666361B2 (ja) * 2011-03-29 2015-02-12 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置
US8985929B2 (en) * 2011-09-22 2015-03-24 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
JPWO2013069716A1 (ja) 2011-11-09 2015-04-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、ｅｆｅｍ
JP5880247B2 (ja) 2012-04-19 2016-03-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2014175395A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Toshiba Corp 熱処理装置
JP5586739B2 (ja) 2013-05-23 2014-09-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980019186A (ko) * 1996-08-29 1998-06-05 히가시 데쓰로 기판 처리시스템(substrate treatment system)
KR101010086B1 (ko) * 2007-11-30 2011-01-24 가부시키가이샤 소쿠도 기판처리장치
KR20110102177A (ko) * 2010-03-10 2011-09-16 가부시키가이샤 소쿠도 기판처리장치, 스토커장치 및 기판수납용기의 반송방법
KR20130116021A (ko) * 2012-04-12 2013-10-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체

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