TWI728441B - 裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法 - Google Patents

裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI728441B
TWI728441B TW108130572A TW108130572A TWI728441B TW I728441 B TWI728441 B TW I728441B TW 108130572 A TW108130572 A TW 108130572A TW 108130572 A TW108130572 A TW 108130572A TW I728441 B TWI728441 B TW I728441B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
carrier
section
substrates
transport mechanism
Prior art date
Application number
TW108130572A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202015160A (zh
Inventor
桑原丈二
村井征爾
Original Assignee
日商斯庫林集團股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商斯庫林集團股份有限公司 filed Critical 日商斯庫林集團股份有限公司
Publication of TW202015160A publication Critical patent/TW202015160A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI728441B publication Critical patent/TWI728441B/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本發明係關於一種裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法。第1基板搬送機構及第2基板搬送機構分別進行關於前開式單元盒之基板之搬送,上述前開式單元盒分別載置於沿上下方向配置之例如2個開啟器,而非沿橫向配置之例如2個開啟器。因此,即便於增加開啟器之情形時,由於不使能夠進退之機械手沿橫向進行滑動移動,而藉由升降及旋轉來搬送基板,故而亦能簡單地進行基板之搬送。因此,能夠減少基板搬送之待機時間,並且能夠防止基板搬送效率降低。

Description

裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法
本發明係關於一種裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法,上述裝卸裝置具備供載置能夠收納複數個基板之載體之載體載置部,且對收納於載體之基板進行搬送。再者,關於基板,例如可列舉半導體基板、FPD(Flat Panel Display,平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板。關於FPD,例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence,電致發光)顯示裝置等。
先前之基板處理裝置具備裝卸區塊(裝卸裝置)及處理區塊(例如參照日本專利特開2012-209288號公報)。於裝卸區塊之後表面連結處理區塊之情形時,於裝卸區塊之前表面之外壁沿水平方向並列地設置有2個開啟器(opener)。於裝卸區塊與處理區塊之間設置有基板緩衝部,該基板緩衝部 能夠於上下方向(垂直方向)上載置複數個基板。
於裝卸區塊之內部設置有2台基板搬送機構。第1基板搬送機構以在載置於第1開啟器之前開式單元盒(FOUP:front opening unified pod)與基板緩衝部之間搬送基板之方式構成。又,第2基板搬送機構以在載置於第2開啟器之前開式單元盒與基板緩衝部之間搬送基板之方式構成。即,第1基板搬送機構為第1開啟器搬送基板,第2基板搬送機構為第2開啟器搬送基板。藉此,能夠自前開式單元盒高效率地取出基板,並且能夠將基板高效率地收納至前開式單元盒。
基板處理裝置進而具備前開式單元盒緩衝裝置(堆積器裝置)。前開式單元盒緩衝裝置與2個開啟器對向地設置。前開式單元盒緩衝裝置具備:架,其載置前開式單元盒以保管前開式單元盒;及前開式單元盒搬送機構,其於該架與2個開啟器之間搬送前開式單元盒(例如參照日本專利特開2012-209288號公報、日本專利特開2013-157650號公報及日本專利特開2010-171314號公報)。專利文獻2中公開有具有2個固持部之前開式單元盒搬送機構、及利用2個固持部進行之前開式單元盒之更換動作(替換動作)。
於日本專利特開2012-209288號公報、及國際公開第WO2013/069716號中公開有沿上下方向配置之複數個開啟器。
但是,具有此種構成之先前裝置存在如下問題。如上所述,第1基板搬送機構為第1開啟器搬送基板,第2基板搬送機構為第2開啟器搬送基板。例如若自載置於第1開啟器之前開式單元盒取出完所有基板,則第1基板搬送機構成為不進行搬送動作之待機狀態。就提高基板處理裝置之處理量之觀點而言,較理想為減少該待機狀態。因此,考慮追加2個開啟器並將4個開啟器水平地並列配置之構成。但是,若2個基板搬送機構分別負責沿水平方向配置之2個開啟器,則例如必須使各基板搬送機構朝左右方向移動。因此,雖然能夠減少待機狀態,但有因朝左右方向之移動而導致基板搬送效率(例如自前開式單元盒取出基板至載置於基板緩衝器為止之時間)降低之可能性。
本發明係鑒於此種情況而完成者,目的在於提供一種能夠減少基板搬送機構之待機狀態並且能夠防止基板搬送效率降低之裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法。
本發明為了達成此種目的,採用如下構成。
即,本發明之裝卸裝置係對能夠收納複數個基板之載體進行基板之交接、搬送,且包含以下要素:第1載體載置部行,其具有沿上下方向配置之2個以上之載體載置部;第2載體載置部行,其具有沿上下方向配置之2個以上之載體載置部,且與上述第1載體載置部行於水平方向上並列配置;基板緩衝部,其載置複數個基板;第1基板搬送機構,其於上述第1載 體載置部行之上述2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;及第2基板搬送機構,其於上述第2載體載置部行之上述2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;上述第1基板搬送機構具備:第1機械手,其保持基板;第1進退驅動部,其使上述第1機械手進退移動;及第1升降旋轉驅動部;上述第2基板搬送機構具備:第2機械手,其保持基板;第2進退驅動部,其使上述第2機械手進退移動;及第2升降旋轉驅動部;上述第1升降旋轉驅動部具備:第1旋轉部,其使上述第1進退驅動部繞垂直軸旋轉;第1支柱部,其使上述第1旋轉部於上下方向升降,藉此使上述第1機械手沿於上下方向延伸之上述第1支柱部升降,並使上述第1機械手繞沿上述第1支柱部之垂直軸旋轉;上述第2升降旋轉驅動部具備:第2旋轉部,其使上述第2進退驅動部繞垂直軸旋轉;第2支柱部,其使上述第2旋轉部於上下方向升降,藉此使上述第2機械手沿於上下方向延伸之上述第2支柱部升降,並使上述第2機械手繞沿上述第2支柱部之垂直軸旋轉;上述第1機械手及上述第1進退驅動部配置於與上述第1載體載置部行對向之位置,且上述第2機械手及上述第2進退驅動部配置於與上述第2載體載置部行對向之位置;自上述第1基板搬送機構側及上述第2基板搬送機構側觀察上述第1載體載置部行及上述第2載體載置部行時,上述第1支柱部及上述第2支柱部以在水平方向上夾著上述第1機械手、上述第1進退驅動部、上述第2機械手及上述第2進退驅動部之方式配置;且上述第1升降旋轉驅動部及上述第2升降旋轉驅動部之水平方向之位置被固定。
根據本發明之裝卸裝置,第1基板搬送機構及第2基板搬送機構分別進 行關於載體之基板之搬送,上述載體分別配置於沿上下方向配置之2個以上之載體載置部,而非沿橫向配置之2個以上之載體載置部。因此,即便於增加載體載置部之情形時,由於不使能夠進退之機械手沿橫向進行滑動移動,而藉由升降及旋轉來搬送基板,故而亦能簡單地進行基板之搬送。因此,能夠減少基板搬送之待機時間,並且能夠防止基板搬送效率降低。
又,於上述裝卸裝置中,較佳為上述第1基板搬送機構於針對上述第1載體載置部行之規定之載體載置部所載置之上述載體搬送所有基板後,針對上述第1載體載置部行之其他載體進行基板之搬送,上述第2基板搬送機構於針對上述第2載體載置部行之規定之載體載置部所載置之上述載體搬送所有基板後,針對上述第2載體載置部行之其他載體進行基板之搬送。
藉此,第1基板搬送機構及第2基板搬送機構分別能夠於針對載體搬送所有基板後,針對其他載體進行基板之搬送。
又,本發明之對基板進行處理之基板處理裝置包含以下要素:裝卸區塊,其將基板交接、搬送至能夠收納複數個基板之載體;及處理區塊,其對基板進行規定之處理;上述裝卸區塊具備:第1載體載置部行,其具有沿上下方向配置之2個以上之載體載置部;第2載體載置部行,其具有沿上下方向配置之2個以上之載體載置部,且與上述第1載體載置部行於水平方向上並列配置;基板緩衝部,其於上述裝卸區塊與上述處理區塊之間載置複數個基板;第1基板搬送機構,其於上述第1載體載置部行之上述2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基 板;及第2基板搬送機構,其於上述第2載體載置部行之上述2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;上述第1基板搬送機構及上述第2基板搬送機構分別具備:機械手,其能夠沿水平方向進退且保持基板;及升降旋轉驅動部,其使上述機械手沿著在上下方向上延伸之支柱部升降,並且使上述機械手繞沿著上述支柱部之軸旋轉;且上述升降旋轉驅動部之水平方向之位置被固定。
根據本發明之基板處理裝置,第1基板搬送機構及第2基板搬送機構分別進行關於載體之基板之搬送,上述載體分別載置於沿上下方向配置之2個以上之載體載置部,而非沿橫向配置之2個以上之載體載置部。因此,即便於增加載體載置部之情形時,由於不使能夠進退之機械手沿橫向進行滑動移動,而藉由升降及旋轉來搬送基板,故而亦能簡單地進行基板之搬送。因此,能夠減少基板搬送之待機時間,並且能夠防止基板搬送效率降低。
又,於上述基板處理裝置中,較佳為上述第1基板搬送機構於自上述第1載體載置部行之規定之載體載置部所載置之上述載體取出所有基板後,自上述第1載體載置部行之其他載體取出基板,上述第2基板搬送機構於將所有基板收納至上述第2載體載置部行之規定之載體載置部所載置之上述載體後,於上述第2載體載置部行之其他載體收納基板。
藉此,第1基板搬送機構能夠於自載體取出所有基板後,自其他載體取出基板。又,第2基板搬送機構能夠於將所有基板收納至載體後,向其 他載體收納基板。
又,於上述基板處理裝置中,較佳為進而具備載體搬送機構,該載體搬送機構設置於隔著上述第1載體載置部行及上述第2載體載置部行而與上述第1基板搬送機構及上述第2基板搬送機構相反之一側,且對上述載體進行搬送,上述載體搬送機構將藉由上述第1基板搬送機構自上述載體取出所有基板後之載體替換為收納有基板之其他載體,又,將藉由上述第2基板搬送機構將所有基板收納至上述載體後之載體替換為未收納基板之其他載體。
若複數個載體載置部沿上下方向配置,則例如因操作者之手無法到達上側之載體載置部,因此有時操作者難以對上側之載體載置部進行載體替換。但是,由於載體搬送機構進行載體之搬送,故而載體之搬送變得容易。又,由於將自載體取出所有基板後之載體替換為收納有基板之其他載體,故而能夠向基板處理裝置內供給更多未處理之基板。進而,由於將載體中收納有所有基板後之載體替換為未收納基板之其他載體,故而能夠將利用處理區塊進行之處理結束之複數個已處理過之基板移回至載體。
又,於上述基板處理裝置中,進而具有能夠載置未收納基板之載體之空載體架,於上述第1載體載置部行之上述2個以上之載體載置部均未載置上述載體之情形時、上述第2載體載置部行之上述2個以上之載體載置部中之至少任一載體載置部未載置上述載體之情形時、及上述空載體架未載置上述載體之情形時,較佳為上述載體搬送機構向上述第2載體載置部行 中之未載置上述載體之上述載體載置部中之任一者搬送特定載體,上述第2基板搬送機構自上述特定載體取出基板,其後,將由上述處理區塊處理後之已處理過之基板收納至上述特定載體,上述載體搬送機構於自藉由上述第2基板搬送機構自上述特定載體取出所有基板後至將已處理過之所有基板收納至上述特定載體為止之期間,使上述特定載體停留於上述特定載體之載置位置。
通常,第2基板搬送機構以將基板收納(移回)到第2載體載置部行之載體之方式設定。但是,於滿足規定之條件之情形時,第2基板搬送機構自特定載體取出基板,其後,將已處理過之基板收納至上述特定載體。即,第2基板搬送機構進行與通常之基板搬送動作不同之動作。藉此,自將所有基板從特定載體取出至收納所有基板為止,能夠使特定載體停留於載置位置。因此,載體搬送機構能夠搬送特定載體以外之載體,因此能夠提高載體之搬送效率。結果,載體之搬送等待減少,因此能夠提高基板處理之處理量。
又,於上述基板處理裝置中,較佳為上述第1基板搬送機構、上述第2基板搬送機構、及上述處理區塊之第3基板搬送機構一面排入使各自具有之機械手同時進入上述基板緩衝部,一面進行各自之基板搬送。於第1基板搬送機構、第2基板搬送機構、及處理區塊之第3基板搬送機構各者之基板搬送中,各自之機械手同時進入而放置基板或獲取基板。藉此,可無需等待其他機械手進入基板緩衝部並後退之時間,因此能夠提高基板之搬送效率。結果,能夠提高基板處理之處理量。
又,上述基板處理裝置之一例為,上述處理區塊具備沿上下方向配置之複數個處理層,上述複數個處理層分別具備:第3基板搬送機構,其用以搬送基板;搬送空間,其於水平方向上呈直線狀延伸,以供上述第3基板搬送機構移動;及複數個液體處理單元,其等沿著上述搬送空間且相對於上述搬送空間設置於水平方向上,供給處理液對基板進行處理;且上述液體處理單元並非以多段相互重疊地配置,而以1段配置。
於各處理層中,液體處理單元並非以多段相互重疊地配置,而以1段配置,因此抑制各處理層之高度,藉此能夠抑制處理區塊之高度。
又,本發明係一種裝卸裝置之控制方法,該裝卸裝置具備載置複數個基板之基板緩衝部、第1基板搬送機構及第2基板搬送機構,且將基板交接、搬送至能夠收納複數個基板之載體,該裝卸裝置之控制方法包含以下要素:第1基板搬送步驟,其係藉由上述第1基板搬送機構,於第1載體載置部行所具有之沿上下方向配置之2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;及第2基板搬送步驟,其係藉由上述第2基板搬送機構,於第2載體載置部行所具有之沿上下方向配置之2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;上述第2載體載置部行與上述第1載體載置部行於水平方向上並列配置,於上述第1基板搬送步驟與上述第2基板搬送步驟中,上述第1基板搬送機構及上述第2基板搬送機構分別使用機械手及升降旋轉驅動部,於將上述升降旋轉驅動部之水平方向之位置固定之狀態下搬送基板,上述機械 手能夠沿水平方向進退且保持基板,上述升降旋轉驅動部使上述機械手沿著在上下方向上延伸之支柱部升降,並且使上述機械手繞沿著上述支柱部之軸旋轉。
根據本發明之裝卸裝置之控制方法,第1基板搬送機構及第2基板搬送機構分別進行關於載體之基板之搬送,上述載體分別載置於沿上下方向配置之2個以上之載體載置部,而非沿橫向配置之2個以上之載體載置部。因此,即便於增加載體載置部之情形時,由於不使能夠進退之機械手沿橫向進行滑動移動,而藉由升降及旋轉來搬送基板,故而亦能簡單地進行基板之搬送。因此,能夠減少基板搬送之待機時間,並且能夠防止基板搬送效率降低。
又,本發明係一種基板處理裝置之控制方法,該基板處理裝置具備:處理區塊,其對基板進行規定之處理;及裝卸區塊,其將基板交接、搬送至能夠收納複數個基板之載體;上述裝卸區塊具有第1基板搬送機構、第2基板搬送機構及基板緩衝部,該基板緩衝部用於上述裝卸區塊與上述處理區塊之間之基板之搬送,且載置複數個基板;該基板處理裝置之控制方法包含以下要素:第1基板搬送步驟,其係藉由上述第1基板搬送機構,於第1載體載置部行所具有之沿上下方向配置之2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;及第2基板搬送步驟,其係藉由上述第2基板搬送機構,於第2載體載置部行所具有之沿上下方向配置之2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;上述第2載體載置部行與上述第1載體載置部行於水平 方向上並列配置,於上述第1基板搬送步驟與上述第2基板搬送步驟中,上述第1基板搬送機構及上述第2基板搬送機構分別使用機械手及升降旋轉驅動部,於將上述升降旋轉驅動部之水平方向之位置固定之狀態下搬送基板,上述機械手能夠沿水平方向進退且保持基板,上述升降旋轉驅動部使上述機械手沿著在上下方向上延伸之支柱部升降,並且使上述機械手繞沿著上述支柱部之軸旋轉。
根據本發明之基板處理裝置之控制方法,第1基板搬送機構及第2基板搬送機構分別進行關於載體之基板之搬送,上述載體分別載置於沿上下方向配置之2個以上之載體載置部,而非沿橫向配置之2個以上之載體載置部。因此,即便於增加載體載置部之情形時,由於不使能夠進退之機械手沿橫向進行滑動移動,而藉由升降及旋轉來搬送基板,故而亦能簡單地進行基板之搬送。因此,能夠減少基板搬送之待機時間,並且能夠防止基板搬送效率降低。
根據本發明之裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法,能夠減少基板搬送機構之待機狀態,並且能夠防止基板搬送效率降低。
1:基板處理裝置
2:裝卸區塊
3:處理區塊
4:前開式單元盒緩衝裝置
5A:開啟器
5B:開啟器
5C:開啟器
5D:開啟器
6A:第1基板搬送機構
6B:第2基板搬送機構
7:基板緩衝部
8:壁部
9:第1開啟器行
10:第2開啟器行
12:載置台
14:開口部
16:擋板
21:機械手
21A:機械手
21B:機械手
23:進退驅動部
25:升降旋轉驅動部
25A:支柱部
25B:旋轉部
27:滑輪
28:皮帶
29A:支柱
29B:載置板
29C:支持銷
31A:塗佈處理層
31B:塗佈處理層
31C:塗佈處理層
31D:塗佈處理層
33:第3基板搬送機構
34:搬送空間
35A:單元
35B:單元
37:熱處理部
41:機械手
42:進退驅動部
43:旋轉驅動部
44:第1移動機構
45:第2移動機構
51:保持旋轉部
52:噴嘴
53:噴嘴移動機構
55:平板
61:架
62:前開式單元盒搬送機構
64:壁部
65A:固持部
65B:固持部
66A:多關節臂
66B:多關節臂
67:升降驅動部
67A:驅動部
67B:驅動部
68:水平驅動部
69:突起
71:控制部
73:操作部
86:下段
91:塗佈區塊
91A:塗佈處理層
91B:塗佈處理層
92:顯影區塊
92A:顯影處理層
92B:顯影處理層
93:介面區塊
AX1a:垂直軸
AX1b:垂直軸
AX3a:垂直軸
AX3b:垂直軸
AX3c:垂直軸
AX4a:垂直軸
AX4b:垂直軸
AX4c:垂直軸
AX2:垂直軸
EB1:空前開式單元盒架
EB2:空前開式單元盒架
EB3:空前開式單元盒架
EB4:空前開式單元盒架
EXP:外部曝光裝置
F:前開式單元盒
IB1:未處理基板前開式單元盒架
IB2:未處理基板前開式單元盒架
IP1:輸入埠口
IP2:輸入埠口
OB1:已處理基板前開式單元盒架
OB2:已處理基板前開式單元盒架
OHT:外部搬送機構
OP1:輸出埠口
OP2:輸出埠口
PHP:加熱冷卻部
RBF1:返回緩衝部
RBF2:返回緩衝部
RBF3:返回緩衝部
RBF4:返回緩衝部
SBF1:輸送緩衝部
SBF2:輸送緩衝部
SBF3:輸送緩衝部
SBF4:輸送緩衝部
SC:塗佈處理部
W:基板
為了對發明進行說明,圖示出目前認為良好之若干種形態,但應理解,發明並不限定於如圖所示之構成及對策。
圖1係實施例之基板處理裝置之縱截面圖。
圖2係實施例之基板處理裝置之橫截面圖。
圖3A係表示裝卸區塊之4個開啟器之前視圖,圖3B係自2個基板搬送機構觀察到之4個開啟器之後視圖。
圖4係表示裝卸區塊之基板搬送機構之圖。
圖5係表示塗佈處理部之配置之處理區塊之右側視圖。
圖6係表示熱處理部之配置之處理區塊之左側視圖。
圖7A係表示自前開式單元盒搬送機構觀察到之前開式單元盒緩衝裝置之架之圖,圖7B係表示自架觀察到之4個開啟器與前開式單元盒搬送機構之前視圖。
圖8A~圖8D係用以說明利用第1基板搬送機構之自前開式單元盒向輸送緩衝部搬送基板之動作之圖。
圖9A~圖9D係用以說明利用第2基板搬送機構之自返回緩衝部向前開式單元盒搬送基板之動作之圖。
圖10A~圖10D係用以說明利用前開式單元盒搬送機構進行之2個前開式單元盒之替換動作之圖。
圖11係用以說明自輸入埠口向輸出埠口之前開式單元盒之搬送動作及基板搬送動作之流程圖。
圖12係表示前開式單元盒緩衝裝置之動作優先順序之圖。
圖13A~圖13D係用以說明前開式單元盒之搬送動作之圖。
圖14A~圖14D係用以說明繼圖13D後之前開式單元盒之搬送動作之圖。
圖15A~圖15D係用以說明繼圖14D後之前開式單元盒之搬送動作之 圖。
圖16係用以說明繼圖15D後之前開式單元盒之搬送動作之圖。
圖17A~圖17C係用以說明其他前開式單元盒之搬送動作之圖。
圖18A、圖18B係用以說明第1基板搬送機構、第2基板搬送機構、第3基板搬送機構各自之機械手同時進入基板緩衝部之動作之圖。
圖19係變化例之基板處理裝置之側視圖。
[實施例]
以下,參照圖式對本發明之實施例進行說明。圖1係實施例之基板處理裝置1之縱截面圖。圖2係實施例之基板處理裝置1之橫截面圖。圖3A係表示裝卸區塊2之4個開啟器5A~5D之前視圖。圖3B係自2個基板搬送機構6A、6B觀察到之4個開啟器5A~5D之後視圖。
參照圖1或圖2。基板處理裝置1係塗佈例如抗蝕液之塗佈裝置。基板處理裝置1具備裝卸區塊2(以下適當稱為「ID區塊2」)、處理區塊3、及前開式單元盒緩衝裝置4(堆積器裝置)。處理區塊3連結於ID區塊2之後表面,前開式單元盒緩衝裝置4連結於ID區塊2之前表面。
[ID(裝卸)區塊2]
ID區塊2將基板W交接、搬送至載體。ID區塊2具備4個開啟器5A~5D(參照圖3A)、2個基板搬送機構6A、6B及基板緩衝部7。4個開啟器5A~5D設置於ID區塊2之前表面之壁部8。
如圖3A所示,4個開啟器5A~5D分為第1開啟器行9與第2開啟器行10之2組。第1開啟器行9具有沿上下方向配置之2個開啟器5A、5B。第2開啟器行10具有沿上下方向配置之2個開啟器5C、5D。又,第2開啟器行10與第1開啟器行9於水平方向(Y方向)上並列配置。再者,圖3A中,第1開啟器5A設置於第2開啟器5B之上方。第3開啟器5C設置於第4開啟器5D之上方。
4個開啟器5A~5D分別相當於本發明之載體載置部。第1開啟器行9相當於本發明之第1載體載置部行。第2開啟器行10相當於本發明之第2載體載置部行。
4個開啟器5A~5D分別載置載體。載體例如使用前開式單元盒F(FOUP)。再者,只要為具有能夠開閉之蓋部之載體,則載體並不限定於前開式單元盒F。以下,藉由前開式單元盒F說明載體。前開式單元盒F能夠收納水平姿勢之複數片(例如25片)基板W。前開式單元盒F具有用以供基板W進出之開口部,具有收納基板W之前開式單元盒本體及蓋住開口部之蓋部。
4個開啟器5A~5D分別對載置之前開式單元盒F之蓋部進行開閉。4個開啟器5A~5D分別具備載置台12、開口部14、擋板16及擋板驅動部(未圖示)。前開式單元盒F載置於載置台12。開口部14係用以於前開式單元盒F內部與ID區塊2內部之間進行基板W之交接之開口。擋板16用以蓋住開 口部14。又,擋板16將蓋部鎖定於前開式單元盒本體,且解除該鎖定。又,擋板16以保持蓋部之方式構成。擋板16例如以真空吸附之方式保持蓋部。擋板16藉由具有電動馬達之擋板驅動部而朝上下方向及前後方向移動。
如圖2所示,第1基板搬送機構6A配置於與第1開啟器行9(包含開啟器5A)對向之位置。第2基板搬送機構6B配置於與第2開啟器行10(包含開啟器5C)對向之位置。第1基板搬送機構6A於第1開啟器行9之2個開啟器5A、5B各者所載置之前開式單元盒F與基板緩衝部7之間搬送基板W。第2基板搬送機構6B於第2開啟器行10之2個開啟器5C、5D各者所載置之前開式單元盒F與基板緩衝部7之間搬送基板W。
如圖3B、圖4所示,2個基板搬送機構6A、6B分別具備2個機械手21(21A、21B)、進退驅動部23及升降旋轉驅動部25。2個機械手21A、21B分別保持基板W。2個機械手21A、21B能夠獨立地沿水平方向進退,例如能夠自前開式單元盒F取出1片基板W、或取出2片基板W。2個機械手21A、21B分別構成為Y字狀或U字狀等前端一分為二之形狀。再者,2個基板搬送機構6A、6B分別具備2個機械手21A、21B,但亦可具備3個以上之機械手。
進退驅動部23支持2個機械手21A、21B使之能夠移動,並且使2個機械手21A、21B進退移動。進退驅動部23為了驅動第1機械手21A,具備例如電動馬達、直線狀之螺旋軸、具有與螺旋軸嚙合之孔部之可動部件、及 引導可動部件之引導部。第1機械手21A支持於可動部件。同樣地,進退驅動部23為了驅動第2機械手21B,具備例如電動馬達、螺旋軸、可動部件及引導部。
升降旋轉驅動部25藉由使進退驅動部23升降及旋轉來使2個機械手21A、21B升降及旋轉。升降旋轉驅動部25具備支柱部25A及旋轉部25B。支柱部25A以沿上下方向延伸之方式設置。支柱部25A固定於ID區塊2之底部。因此,支柱部25A、即升降旋轉驅動部25之水平方向(尤其是Y方向)之位置不會移動而被固定。
旋轉部25B沿支柱部25A升降。支柱部25A例如具備電動馬達(未圖示)、2個滑輪27及皮帶28。皮帶28架設於2個滑輪27。旋轉部25B安裝於皮帶28。電動馬達之旋轉傳遞至2個滑輪27中之任一者,使皮帶28移動。旋轉部25B與皮帶28之移動一起移動。
又,旋轉部25B使進退驅動部23繞沿支柱部25A之垂直軸AX1a或垂直軸AX1b旋轉。藉此,2個機械手21A、21B之朝向變化。旋轉部25B例如具備電動馬達、2個滑輪及皮帶。
如上所述,支柱部25A、即升降旋轉驅動部25之水平方向之位置不會移動而被固定。因此,進退驅動部23之旋轉中心即垂直軸AX1a、AX1b之水平方向之位置亦被固定。如此,升降旋轉驅動部25之水平方向之位置被固定。藉此,第1基板搬送機構6A能夠於2個開啟器5A、5B之各前開式 單元盒F與基板緩衝部7之間搬送基板W,但無法於2個開啟器5C、5D之各前開式單元盒F與基板緩衝部7之間搬送基板。同樣地,第2基板搬送機構6B能夠於2個開啟器5C、5D之各前開式單元盒F與基板緩衝部7之間搬送基板W,但無法於2個開啟器5A、5B之各前開式單元盒F與基板緩衝部7之間搬送基板W。
返回至圖1、圖2。基板緩衝部7能夠載置複數片(例如32片)基板W。基板緩衝部7中,各基板W被支持為水平姿勢,複數個基板W沿上下方向配置。如圖2所示,基板緩衝部7具備支柱29A、複數個載置板29B及3個支持銷29C。支柱29A沿垂直方向(Z方向)延伸。複數個載置板29B分別以沿從ID區塊2朝向處理區塊3之+X方向水平地延伸之方式支持於支柱29A。3個支持銷29C分別支持於載置板29B之上表面。基板W支持於支持銷29C上。如圖2所示,基板緩衝部7設置於ID區塊2與處理區塊3之間或其附近。
[處理區塊3]
處理區塊3對基板W進行塗佈處理。如圖1所示,處理區塊3具備沿上下方向配置之4個(複數個)塗佈處理層31A~31D。
再者,上述基板緩衝部7具備輸送緩衝部SBF1~SBF4及返回緩衝部RBF1~RBF4。輸送緩衝部SBF1~SBF4及返回緩衝部RBF1~RBF4分別具有4個載置板29B,能夠載置4片基板W。例如輸送緩衝部SBF1與返回緩衝部RBF1用於第1塗佈處理層31A,輸送緩衝部SBF4與返回緩衝部 RBF4用於第4塗佈處理層31D。再者,2個基板搬送機構6A、6B分別能夠對所有之輸送緩衝部SBF1~SBF4及返回緩衝部RBF1~RBF4搬送基板W。
如圖1、圖2所示,4個塗佈處理層31A~31D分別具備第3基板搬送機構33、搬送空間34、塗佈處理部SC及熱處理部37。再者,4個塗佈處理層31A~31D分別相當於本發明之處理層。塗佈處理部SC相當於本發明之液體處理部。
第3基板搬送機構33用以於4個塗佈處理層31A~31D中分別搬送基板W。第3基板搬送機構33具備2個機械手41、進退驅動部42、旋轉驅動部43、第1移動機構44及第2移動機構45。
2個機械手41分別構成為Y字狀或U字狀等前端一分為二之形狀。2個機械手41分別保持基板W。進退驅動部42使2個機械手41分別進退。旋轉驅動部43使進退驅動部42繞垂直軸AX2旋轉。藉此,能夠改變2個機械手41之朝向。第1移動機構44使旋轉驅動部43朝圖1之左右方向(X方向)移動。藉此,能夠使進退驅動部42朝X方向移動。第2移動機構45使第1移動機構44朝上下方向(Z方向)移動。藉此,能夠使進退驅動部42朝Z方向移動。
再者,進退驅動部42、旋轉驅動部43、第1移動機構44及第2移動機構45分別具備電動馬達。
如圖2所示,第3基板搬送機構33設置於搬送空間34。搬送空間34以於水平方向(X方向)上呈直線狀延伸之方式構成。如圖2所示,搬送空間34於自基板處理裝置1之上方觀察時為長方形之空間。塗佈處理部SC與熱處理部37以隔著搬送空間34之方式配置。
塗佈處理部SC沿著搬送空間34設置,且相對於搬送空間34設置於水平方向上。塗佈處理部SC將塗佈液供給至基板W上而形成塗膜。圖5係表示塗佈處理部SC之配置之處理區塊3之右側面。4個塗佈處理層31A~31D分別具備4個塗佈處理部SC。於各塗佈處理層31A~31D中,關於塗佈處理部SC,塗佈處理部SC並非相互重疊、例如以2段配置,而以1段配置。於各4個塗佈處理層31A~31D中,液體處理單元並非以多段相互重疊地配置,而以1段配置,因此抑制各塗佈處理層31A~31D之高度,藉此能夠抑制處理區塊3之高度。
又,於各塗佈處理層31A~31D中,塗佈處理部SC以於水平方向上4行且在上下方向上1段之4行×1段配置。基板W於4個塗佈處理層31A~31D同步進行處理。因此,能夠藉由抑制處理區塊3之高度並且增加同步處理數來提高基板處理之處理量。
於圖5中,例如沿水平方向並列配置之4個塗佈處理部SC包含符號35A所表示之單元與符號35B所表示之單元。符號35A所表示之左側之2個塗佈處理部SC係於基板W形成抗反射膜之單元(以下,適當稱為「BARC 單元」)。又,符號35B所表示之右側之2個塗佈處理部SC係於基板W形成抗蝕膜之單元(以下,適當稱為「RESIST單元」)。
如圖2所示,塗佈處理部SC具備保持旋轉部51、複數個噴嘴52及噴嘴移動機構53。保持旋轉部51例如藉由真空吸附來保持基板W,並使所保持之基板W繞垂直軸(Z方向)旋轉。複數個噴嘴52對基板W供給塗佈液(例如抗反射膜形成用液體或光阻劑液)。噴嘴移動機構53從複數個噴嘴52中固持1個噴嘴52,於各噴嘴52之待機位置與基板W中心之上方之供給位置之間,使所固持之噴嘴52沿上下方向(Z方向)及水平方向(XY方向)移動。
熱處理部37沿著搬送空間34設置,且相對於搬送空間34水平地設置。熱處理部37具備對基板W進行熱處理之平板55。圖6係表示熱處理部37之配置之處理區塊3之左側面。4個塗佈處理層31A~31D分別具備4個密接強化處理部PAHP、2個冷卻部CP、及6個加熱冷卻部PHP。即,各層31A~31D具備12個熱處理部37。
密接強化處理部PAHP係藉由將六甲基二矽氮烷(HMDS)等密接強化劑塗佈至基板W上並進行加熱而提高基板W與抗反射膜之密接性。密接強化處理部PAHP亦具有於加熱後對基板W進行冷卻之功能。冷卻部CP對基板W進行冷卻。加熱冷卻部PHP依序連續地進行加熱處理與冷卻處理。再者,如圖6所示,熱處理部37於各層31A~31D中以於水平方向上5行且於上下方向上3段之5行×3段配置。
此處,以塗佈處理層31A為一例說明處理區塊3之動作。如圖1及圖2所示,塗佈處理層31A之第3基板搬送機構33使用2個機械手41自輸送緩衝部SBF1獲取1片基板W。第3基板搬送機構33將獲取之基板W依序搬送至圖5、圖6所示之密接強化處理部PAHP、冷卻部CP、BARC單元(SC)。其後,第3基板搬送機構33使用2個機械手41,將於BARC單元形成有抗反射膜之基板W依序搬送至加熱冷卻部PHP、冷卻部CP、RESIST單元(SC)、加熱冷卻部PHP。第3基板搬送機構33使用2個機械手41,將於該等單元被處理過之1片基板W搬送至返回緩衝部RBF1。
再者,第3基板搬送機構33使進退驅動部42移動至進行基板W之獲取及基板W之移交之至少一項之對象單元(例如冷卻部CP)附近。其後,進退驅動部42例如使未保持基板W之第1機械手41進退而獲取載置於對象單元之基板W,然後使保持基板W之第2機械手41進退而將基板W移交(載置)到對象單元。
[前開式單元盒緩衝裝置4]
如圖1、圖2所示,前開式單元盒緩衝裝置4具備複數個(例如12個)架61、及搬送前開式單元盒F之前開式單元盒搬送機構62。
複數個架61與2個開啟器行9、10(例如圖1所示之2個開啟器5C、5D)對向地配置。前開式單元盒搬送機構62配置於2個開啟器行9、10與複數個架61之間。又,前開式單元盒搬送機構62設置於隔著2個開啟器行9、10而與2個基板搬送機構6A、6B相反之一側。
再者,圖7A係表示自前開式單元盒搬送機構62觀察到之前開式單元盒緩衝裝置4之架61之圖。圖7B係表示自架61觀察到之4個開啟器5A~5D與前開式單元盒搬送機構62之前視圖。
架61供載置前開式單元盒F。架61設置於圖1所示之前開式單元盒緩衝裝置4之左側(正面側)之壁部64。如圖7A所示,架61例如具備2個輸入埠口IP1、IP2(亦稱為輸入負載埠口)、2個輸出埠口OP1、OP2(亦稱為輸出負載埠口)、2個未處理基板前開式單元盒架IB1、IB2、2個已處理基板前開式單元盒架OB1、OB2、及4個空前開式單元盒架EB1~EB4。再者,架61之個數及作用視需要進行設定。
2個輸入埠口IP1、IP2用以於工廠內自搬送前開式單元盒F之外部搬送機構OHT(Overhead Hoist Transport,懸吊式搬運系統)獲取前開式單元盒F。2個輸出埠口OP1、OP2用以向外部搬送機構OHT移交收納有已處理過之基板W之前開式單元盒F。2個輸入埠口IP1、IP2及2個輸出埠口OP1、OP2設置於架61之最上段。為了進行外部搬送機構OHT與前開式單元盒F之交接,前開式單元盒緩衝裝置4之頂壁部分敞開。
例如在2個開啟器5A、5B被設定為用於基板W之取出(輸送)之情形時,2個未處理基板前開式單元盒架IB1、IB2用以保管無法搬送至2個開啟器5A、5B之前開式單元盒F。又,例如於2個開啟器5C、5D被設定為用於基板W之收納(移回)之情形時,已處理基板前開式單元盒架OB1、OB2 用以保管無法自2個開啟器5C、5D搬送至輸出埠口OP1、OP2之前開式單元盒F。4個空前開式單元盒架EB1~EB4用以保管取出基板W後變空之前開式單元盒F。
如圖7B所示,前開式單元盒搬送機構62具備2個固持部65A、65B、2個多關節臂66A、66B、升降驅動部67及水平驅動部68。2個固持部65A、65B分別以固持前開式單元盒F之方式構成。具體而言,2個固持部65A、65B分別以固持設置於前開式單元盒F上部之突起69之方式構成。第1固持部65A以能夠繞垂直軸AX3a旋轉之方式安裝於第1多關節臂66A之第1端部。又,第2固持部65B以能夠繞垂直軸AX4a旋轉之方式安裝於第2多關節臂66B之第1端部。
2個多關節臂66A、66B分別以例如水平型構成。第1多關節臂66A係藉由使連結於2個垂直軸AX3b、AX3c各者之周圍之支持部件旋轉,而使固持部65A移動至水平方向之規定位置。又,第1多關節臂66A係使第1固持部65A繞垂直軸AX3a旋轉而調整前開式單元盒F之朝向。同樣地,第2多關節臂66B係藉由使連結於2個垂直軸AX4b、AX4c各者之周圍之支持部件旋轉,而使固持部65B移動至水平方向之規定位置。又,第2多關節臂66B使第2固持部65B繞垂直軸AX4a旋轉而調整前開式單元盒F之朝向。2個多關節臂66A、66B分別安裝於升降驅動部67。
如圖1所示,升降驅動部67具備2個驅動部67A、67B。第1驅動部67A使第1多關節臂66A沿上下方向升降,第2驅動部67B使第2多關節臂 66B沿上下方向升降。即,2個固持部65A、65B相互獨立地升降。2個驅動部67A、67B相互沿水平方向(例如X方向)並列配置。
第1固持部65A及第1多關節臂66A設置於較第2固持部65B及第2多關節臂66B更上方。即,第1固持部65A及第1多關節臂66A為了防止碰撞,以無法移動至較第2固持部65B及第2多關節臂66B更下方之方式構成。再者,就該方面而言,升降驅動部67亦可構成為能夠使固持部65A移動至較固持部65B更上方及下方。
水平驅動部68使升降驅動部67沿水平方向(Y方向)移動。藉此,2個固持部65A、65B能夠接近在2個多關節臂66A、66B之水平方向之可動範圍內無法到達之前開式單元盒F。又,於圖7B中,2個固持部65A、65B分別能夠將前開式單元盒F搬送至所有之架61及4個開啟器5A~5D。
再者,2個固持部65A、65B、2個多關節臂66A、66B、升降驅動部67(2個驅動部67A、67B)及水平驅動部68分別具備電動馬達。又,2個驅動部67A、67B亦可分別具備例如2個滑輪及皮帶。又,固持部及多關節臂等亦可視需要為2組以外。
如圖1所示,基板處理裝置1具備1個或複數個控制部71及操作部73。控制部71例如具備中央運算處理裝置(CPU)。控制部71控制基板處理裝置1之各構成。操作部73具備顯示部(例如液晶監視器)、記憶部及輸入部。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory,唯讀記憶體)、 RAM(Random-Access Memory,隨機存取記憶體)、及硬碟之至少一個。輸入部具備鍵盤、滑鼠、觸控面板及各種按鈕之至少一個。記憶部中記憶有基板處理之各種條件及基板處理裝置1之控制所需之動作程式等。
<基板處理裝置1之動作>
接下來,對基板處理裝置1之動作進行說明。首先,對基板處理裝置1之2個基板搬送機構6A、6B之動作進行說明。
於圖2中,前開式單元盒搬送機構62將前開式單元盒F搬送至開啟器5A。開啟器5A之擋板16一面將開啟器5A之載置台12上載置之前開式單元盒F之蓋之鎖定解除,一面保持蓋。其後,藉由將蓋一面自前開式單元盒F卸下一邊朝下方向滑動,而使開口部14(參照圖3B)敞開。2個開啟器5A、5B(參照圖3B)與第1基板搬送機構6A預先被設定為用於作為通常動作之基板W之取出(送出)。因此,第1基板搬送機構6A自例如載置於開啟器5A之前開式單元盒F開始基板W之取出。自前開式單元盒F取出之基板W被搬送至基板緩衝部7。
[利用第1基板搬送機構6A進行之基板W之取出動作]
於圖8A中,第1基板搬送機構6A之進退驅動部23藉由使2個機械手21(21A、21B)前進,而使2個機械手21進入前開式單元盒F內。進入後,升降旋轉驅動部25(參照圖4)使2個機械手21略微上升。藉此,藉由2個機械手21將2片基板W撥起並保持。於撥起2片基板W後,進退驅動部23在保持有2片基板W之狀態下使2個機械手21後退。
於自前開式單元盒F取出2片基板W後,將取出之2片基板W搬送至基板緩衝部7之輸送緩衝部SBF1。依序說明具體動作。升降旋轉驅動部25使2個機械手21及進退驅動部23沿垂直軸AX1a升降(圖8B中為上升),並且使2個機械手21及進退驅動部23繞垂直軸AX1a旋轉。藉此,一面使2個機械手21移動至放置保持之2片基板W之輸送緩衝部SBF1之規定之高度位置,一面使2個機械手21朝向該輸送緩衝部SBF1。
於圖8C中,進退驅動部23藉由使保持有2片基板W之狀態之2個機械手21前進,而使2個機械手21進入輸送緩衝部SBF1之區域。進入後,升降旋轉驅動部25使2個機械手21略微下降。藉此,藉由2個機械手21將2片基板W放置於支持銷29C上。於放置2片基板W後,進退驅動部23使未保持基板W之狀態之2個機械手21後退。
於將2片基板W搬送至輸送緩衝部SBF1後,再次自前開式單元盒F取出1片或2片基板W。具體而言,於圖8D中,升降旋轉驅動部25使2個機械手21及進退驅動部23沿垂直軸AX1a升降(圖8D中為下降),並且使2個機械手21及進退驅動部23繞垂直軸AX1a旋轉。藉此,一面使2個機械手21移動至與接下來取出之1片或2片基板W對向之位置,一面使2個機械手21朝向該1片或2片基板W。其後,自前開式單元盒F取出1片或2片基板W。
又,重複進行圖8A~圖8D之動作直至自前開式單元盒F取出所有之基板W。此時,使圖1所示之處理區塊3之4個塗佈處理層31A~31d進行同 步處理。因此,於將自前開式單元盒F取出之2片基板W搬送至輸送緩衝部SBF1之情形時,接下來取出之2片基板W被搬送至輸送緩衝部SBF2。該接下來取出之2片基板W被搬送至輸送緩衝部SBF3。該接下來取出之2片基板W被搬送至輸送緩衝部SBF4。該接下來取出之2片基板W再次被搬送至輸送緩衝部SBF1。
如此,依照「輸送緩衝部SBF1」、「輸送緩衝部SBF2」、「輸送緩衝部SBF3」、「輸送緩衝部SBF4」之順序均等地分配基板W。再者,如圖8A~圖8C所示,第1基板搬送機構6A自前開式單元盒F之下段86依序取出基板W,自下方依序放置於輸送緩衝部SBF1之載置板29B。
再者,於圖8D中,第1塗佈處理層31A之第3基板搬送機構33獲取載置於輸送緩衝部SBF1之載置板29B之1片基板W。獲取之基板W於第1塗佈處理層31A中進行規定處理。
[利用第2基板搬送機構6B進行之基板W之收納(移回)動作]
於圖9A中,於自返回緩衝部RBF1之下方起第1~3段之載置板29B載置有3片基板W。該3片基板W係藉由第3基板搬送機構33搬送之基板W,且係藉由第1塗佈處理層31A進行過規定處理之基板W。第2基板搬送機構6B之進退驅動部23藉由使2個機械手21前進,而使2個機械手21進入返回緩衝部RBF1之區域。進入後,藉由2個機械手21將2片基板W撥起並保持。於撥起2片基板W後,進退驅動部23於保持有2片基板W之狀態下使2個機械手21後退。
於自返回緩衝部RBF1獲取2片基板W後,例如對載置於開啟器5C之前開式單元盒F,將獲取之2片基板W收納至前開式單元盒F內。依序說明具體動作。升降旋轉驅動部25使2個機械手21及進退驅動部23沿垂直軸AX1b升降(圖9B中為上升),並且使2個機械手21及進退驅動部23繞垂直軸AX1b旋轉。藉此,使2個機械手21移動至與自搬送目標之前開式單元盒F之下方起第3、第4段收納空間對向之位置,並且使2個機械手21朝向該收納空間。
於圖9C中,進退驅動部23藉由使保持有2片基板之狀態之2個機械手21前進,而使2個機械手21進入前開式單元盒F內。進入後,藉由2個機械手21將2片基板W放置於自前開式單元盒F內之下方起第3、第4段。於放置2片基板W後,進退驅動部23使未保持基板W之狀態之2個機械手21後退。
於將已處理過之2片基板W收納至前開式單元盒F後,再次自返回緩衝部RBF1以外之例如返回緩衝部RBF2獲取1片或2片基板W。即,一面使2個機械手21移動至與接下來取出之1片或2片基板W對向之位置,一面使2個機械手21朝向該1片或2片基板W。其後,獲取1片或2片基板W。
藉由重複如該圖9A~圖9D之動作,而將基板W收納至前開式單元盒F。此時,於圖1所示之處理區塊3之4個塗佈處理層31A~31D中進行同步處理。因此,於自返回緩衝部RBF1向前開式單元盒F搬送2片基板W後, 自返回緩衝部RBF2向前開式單元盒F搬送2片基板W。其後,自返回緩衝部RBF3向前開式單元盒F搬送2片基板W。其後,自返回緩衝部RBF4向前開式單元盒F搬送2片基板W。其後,再次自返回緩衝部RBF1向前開式單元盒F搬送2片基板W。
如此,依照「返回緩衝部RBF1」、「返回緩衝部RBF2」、「返回緩衝部RBF3」、「返回緩衝部RBF4」之順序均等地將基板W移回至前開式單元盒F。再者,如圖9A~圖9C所示,第2基板搬送機構6B自返回緩衝部SFB1之下方依序獲取基板W,自前開式單元盒F之下段86依序進行收納。
當所有基板W被收納至前開式單元盒F內時,開啟器5C之擋板16對前開式單元盒本體安裝蓋並且封閉開口部14。其後,開啟器5C之擋板16將載置於開啟器5C之載置台12之前開式單元盒F之蓋鎖定,並解除蓋之保持。其後,前開式單元盒搬送機構62自開啟器5C搬送前開式單元盒F。再者,所謂「所有基板W被收納至前開式單元盒F內」,於前開式單元盒F中收納有24片基板W之情形時,表示收納有24片基板W。
於圖9D中,第1塗佈處理層31A之第3基板搬送機構33於返回緩衝部RBF1之載置板29B載置已處理過之1片基板W。
[針對2個開啟器5A、5B之基板搬送動作]
接下來,說明第1基板搬送機構6A針對載置於2個開啟器5A、5B之2個前開式單元盒FA、FB之動作。
2個開啟器5A、5B及第1基板搬送機構6A被預先設定為進行自前開式單元盒F取出(送出)基板W之動作作為通常動作。參照圖3B。第1基板搬送機構6A自載置於開啟器5A之前開式單元盒FA取出基板W。取出之基板W被搬送至基板緩衝部7。然後,第1基板搬送機構6A自前開式單元盒FA取出所有基板W。此處,假定未設置圖3B所示之開啟器5B。該情形時,於藉由前開式單元盒搬送機構62將開啟器5A之變空之前開式單元盒FA替換為其他前開式單元盒F之前,第1基板搬送機構6A成為待機狀態。因此,無法對處理區塊3供給基板W。
但是,前開式單元盒緩衝裝置4除開啟器5A以外,亦具備開啟器5B。因此,第1基板搬送機構6A能夠於自開啟器5A之前開式單元盒FA取出所有基板W後,開始自開啟器5B之前開式單元盒FB取出基板W。藉此,能夠減少第1基板搬送機構6A之待機時間。又,2個開啟器5A、5B沿第1基板搬送機構6A之2個機械手21及進退驅動部23之升降路徑設置於上下方向。因此,亦可不使2個機械手21及進退驅動部23等沿Y方向移動,因此能夠防止基板W之搬送效率降低,並且使第1基板搬送機構6A之2個機械手21移動。
再者,於自開啟器5B之前開式單元盒FB將基板W全部取出後,第1基板搬送機構6A自載置於開啟器5A之第3前開式單元盒F代替自前開式單元盒FA開始基板W之取出。即,第1基板搬送機構6A構成為,針對載置於開啟器5A之前開式單元盒F與載置於開啟器5B之前開式單元盒F,以前開 式單元盒單位交替地取出基板W。
[針對2個開啟器5C、5D之基板搬送動作]
接下來,說明第2基板搬送機構6B針對載置於2個開啟器5C、5D之2個前開式單元盒FC、FD之動作。
2個開啟器5C、5D及第2基板搬送機構6B被預先設定為進行將基板W收納(移回)至前開式單元盒F之動作作為通常動作。參照圖3B。第2基板搬送機構6B將自基板緩衝部7獲取之基板W全部收納至載置於開啟器5C之前開式單元盒FC。此處,假定未設置圖3B所示之開啟器5D。該情形時,於藉由前開式單元盒搬送機構62將載置於開啟器5C之前開式單元盒FC(收納有所有已處理過之基板W)替換為其他前開式單元盒F之前,第2基板搬送機構6B成為待機狀態。因此,無法將由處理區塊3處理過之基板W收納至前開式單元盒F。
但是,前開式單元盒緩衝裝置4除開啟器5C以外,亦具備開啟器5D。因此,第2基板搬送機構6B能夠於將已處理過之基板W全部收納至開啟器5C之前開式單元盒FC後,向開啟器5D之前開式單元盒FD開始基板W之收納。藉此,能夠減少第2基板搬送機構6B之待機時間。又,2個開啟器5C、5D沿第2基板搬送機構6B之2個機械手21及進退驅動部23之升降路徑設置於上下方向。因此,亦可不使2個機械手21及進退驅動部23等沿Y方向移動,因此能夠防止基板W之搬送效率降低,並且使第2基板搬送機構6B之2個機械手21移動。
再者,於自開啟器5D之前開式單元盒FD收納所有基板W後,第2基板搬送機構6B向載置於開啟器5C之第3前開式單元盒F開始基板W之收納。即,第2基板搬送機構6B構成為,針對載置於開啟器5C之前開式單元盒F與載置於開啟器5D之前開式單元盒F,以前開式單元盒單位交替地收納基板W。
[利用前開式單元盒搬送機構62進行之2個前開式單元盒F之替換動作]
接下來,對利用前開式單元盒搬送機構62之2個固持部65A、65B進行之2個前開式單元盒F之替換動作進行說明。將分別載置於4個開啟器5A~5D之前開式單元盒F替換為其他前開式單元盒F。該情形時,為了實現前開式單元盒搬送之效率化,使用前開式單元盒搬送機構62之2個固持部65A、65B進行替換動作。再者,4個開啟器5A~5D以外之搬送、例如自輸入埠口IP1向未處理基板前開式單元盒架IB1之前開式單元盒搬送係使用2個固持部65A、65B中之一者進行。
於圖10A中,前開式單元盒搬送機構62藉由上側之固持部65A固持載置於未處理基板前開式單元盒架IB2之未處理之前開式單元盒F6(以斜線表示)。然後,前開式單元盒搬送機構62藉由多關節臂66A及驅動部67A,使固持之未處理之前開式單元盒F6移動至未處理基板前開式單元盒架IB2(架61)與4個開啟器5A~5D之間之搬送空間。
於圖10B中,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B固持載 置於開啟器5B之變空之前開式單元盒F4。然後,前開式單元盒搬送機構62藉由多關節臂66B及驅動部67B,使固持之空前開式單元盒F4自開啟器5B移動至搬送空間。再者,上側之固持部65A移動至未處理之前開式單元盒F6不與下側之固持部65B等發生碰撞之位置。
於圖10C中,前開式單元盒搬送機構62將由上側之固持部65A固持之未處理之前開式單元盒F6載置於開啟器5B代替空前開式單元盒F4。然後,前開式單元盒搬送機構62將利用上側之固持部65A之固持解除。上側之固持部65A移動至搬送空間。再者,下側之固持部65B移動至不與由上側之固持部65A固持之前開式單元盒F6發生碰撞之位置。
於圖10D中,前開式單元盒搬送機構62將由下側之固持部65B固持之空前開式單元盒F4載置於例如空前開式單元盒架EB2。然後,前開式單元盒搬送機構62將利用下側之固持部65B之固持解除。如此,藉由進行替換動作,能夠高效率地進行前開式單元盒F之搬送。再者,於該說明中,利用上側之固持部65A固持未處理之前開式單元盒F6,利用下側之固持部65B固持空前開式單元盒F4,但亦可反過來固持。即,亦可利用下側之固持部65B固持未處理之前開式單元盒F6,利用上側之固持部65A固持空前開式單元盒F4。
[前開式單元盒緩衝裝置4之動作例1]
接下來,依照圖11所示之流程圖,對前開式單元盒緩衝裝置4之動作進行說明。圖11係用以說明自輸入埠口向輸出埠口之前開式單元盒F1之 搬送動作與基板搬送動作之流程圖。所謂「前開式單元盒F1」係指規定之前開式單元盒F。即,著眼於「前開式單元盒F1」,以「前開式單元盒F1」作為一例對前開式單元盒搬送等進行說明。於不將前開式單元盒限定於規定之前開式單元盒F1之情形時,表示為「前開式單元盒F」。圖12係表示前開式單元盒緩衝裝置4之動作優先順序之圖。
再者,於該說明中,將用以取出基板W之開啟器稱為「輸送開啟器」,將用以收納基板W之開啟器稱為「返回開啟器」。
藉由外部搬送機構OHT,將前開式單元盒F1搬送至例如輸入埠口IP1(步驟S01)。基板處理裝置1接受指示,對自工廠之主電腦收納至前開式單元盒F1之基板W執行處理(步驟S02)。
基板處理裝置1之控制部71判定是否將輸入埠口IP1之前開式單元盒F1搬送至2個輸送開啟器5A、5B之一者(步驟S03)。於該判定中,各開啟器5A、5B上是否載置有前開式單元盒F係基於藉由排程管理軟體(排程器)管理之前開式單元盒F之當前位置,或者基於設置於輸送開啟器5A、5B各者之載置台12之例如光學式感測器之資訊。此種判定方法於2個返回開啟器5C、5D及架61之情形時亦同樣如此。排程管理軟體係藉由基板處理裝置1之控制部71來執行。
當判定結果為能夠搬送至2個輸送開啟器5A、5B中之任一者時,進入步驟S04,於無法搬送之情形時,進入步驟S05。
於步驟S04中,控制部71進而判定是否滿足如下所有情形:於輸送開啟器5A、5B兩者均未配置前開式單元盒F、於返回開啟器5C、5D之至少一者未配置前開式單元盒F、及於4個空前開式單元盒架EB1~EB4均未載置前開式單元盒F(包含空前開式單元盒)。當判定結果為滿足所有上述條件時(例如參照下述圖13A、圖13B及圖17C),前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP1將前開式單元盒F1搬送至未載置前開式單元盒F之能夠搬送之返回開啟器(例如5C),而非輸送開啟器5A、5B(步驟S06)。再者,藉由基板處理裝置1之排程器、及前開式單元盒緩衝裝置4之動作優先順序(參照圖12),預先設定為,將前開式單元盒F1搬送至輸送開啟器5A(5B),於取出所有基板W後,搬送至返回開啟器5C(5D)。
又,當步驟S04之判定結果為不滿足至少一個條件時,前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP1將前開式單元盒F1搬送至輸送開啟器5A、5B中能夠搬送之一者(步驟S07)。
另一方面,於步驟S03中,當於輸送開啟器5A、5B兩者載置有其他前開式單元盒F,無法搬送前開式單元盒F1時,控制部71判定是否向2個未處理基板前開式單元盒架IB1、IB2中之一者搬送前開式單元盒F1、且是否搬送前開式單元盒F1(步驟S05)。當於2個未處理基板前開式單元盒架IB1、IB2兩者均載置有其他前開式單元盒F,因此無法將前開式單元盒F1搬送至架IB1、IB2中之任一者時,使前開式單元盒F1於輸入埠口IP1待機。又,當控制部71判定為不進行搬送時,亦使前開式單元盒F1於輸入 埠口IP1待機。當能夠搬送且控制部71判定為進行搬送時,前開式單元盒搬送機構62向2個未處理基板前開式單元盒架IB1、IB2之一者搬送前開式單元盒F1(步驟S08)。
當前開式單元盒F1載置於返回開啟器5C、5D之一者時,於步驟S09A中,自前開式單元盒F1取出基板W,並將取出之基板W搬送至基板緩衝部7。通常,2個返回開啟器5C、5D用以將基板W收納至前開式單元盒F。但是,當能夠不使基板W停留而進行搬送時(滿足上述步驟S04之條件時),自載置於返回開啟器5C、5D之一者之未處理基板前開式單元盒F取出處理前之基板W。藉此,於至將已處理過之基板W全部收納為止之期間,例如能夠不使載置於開啟器5C之前開式單元盒F1移動而直接放置(步驟S10)。因此,前開式單元盒搬送機構62能夠搬送其他前開式單元盒F,因此能夠提高前開式單元盒F之搬送效率。
另一方面,當前開式單元盒F1載置於輸送開啟器5A、5B之一者時,於步驟S09B中,自前開式單元盒F1取出基板W,並將取出之基板W搬送至基板緩衝部7。於第1基板搬送機構6A自前開式單元盒F1取出所有基板W後,將變空之前開式單元盒F1自輸送開啟器5A搬送至4個空前開式單元盒架EB1~EB4中之任一者(步驟S11)。例如,於由處理區塊3處理過之最初之基板W返回至基板緩衝部7之時刻,自4個空前開式單元盒架EB1~EB4中之任一者向2個返回開啟器5C、5D中能夠搬送之一者搬送前開式單元盒F1(步驟S12)。再者,步驟S09B中變空之前開式單元盒F1亦可不經由4個空前開式單元盒架EB1~EB4而直接搬送至返回開啟器5C、5D之一 者。
於步驟S13中,第2基板搬送機構6B將已處理過之基板W收納至例如載置於返回開啟器5C之空前開式單元盒F1。即,將移回至基板緩衝部7之已處理過之基板W搬送至空前開式單元盒F1。當空前開式單元盒F1中收納有所有基板W時,於預先自主電腦收到輸出指示之情況(FIFO(first-in first-out,先進先出)之動作優先順序存在變更之情況)下,將收納有已處理過之基板W之前開式單元盒F1搬送至2個輸出埠口OP1、OP2之一者(步驟S14、S15)。
於未自主電腦收到輸出指示之情形時,控制部71判定是否能向2個已處理基板前開式單元盒架OB1、OB2之一者搬送前開式單元盒F1、且是否搬送前開式單元盒F1(步驟S16)。當無法搬送時、或控制部71判定為不搬送時,使前開式單元盒F1於返回開啟器5C待機,當能夠搬送且控制部71判定為進行搬送時,前開式單元盒搬送機構62自返回開啟器5C向2個已處理基板前開式單元盒架OB1、OB2之一者搬送前開式單元盒F1(步驟S17)。
搬送至已處理基板前開式單元盒架OB1(OB2)之前開式單元盒F1根據FIFO之動作優先順序,搬送至2個輸出埠口OP1、OP2之一者(步驟S15)。搬送至輸出埠口OP1(OP2)之前開式單元盒F1藉由外部搬送機構OHT,自輸出埠口OP1(OP2)向下一裝置搬送。
圖12係表示前開式單元盒緩衝裝置4之動作優先順序之圖。如該圖12所示,下游側之返回動作優先於上游側之輸送動作進行。圖11所示之符號P1~P6與圖12所示之優先1~優先6分別對應。前開式單元盒F之處理開始之順序(優先順序)、及自裝置1之輸出順序係根據主電腦之指示進行,基本按照FIFO(first-in first-out)進行。再者,圖12所示之動作優先順序適用於前開式單元盒搬送機構62僅具有單一之固持部之情況、或者前開式單元盒搬送機構62雖具有複數個固持部但不進行上述利用2個固持部65A、65B之替換動作而僅利用1個固持部搬送前開式單元盒F之情況。因此,於如本實施例所示之4個開啟器5A~5D之替換動作之情形時,例如優先順序顛倒,不應用圖12所示之動作優先順序。
[前開式單元盒緩衝裝置4之動作例2]
接下來,對搬送複數個前開式單元盒F時之動作例進行說明。再者,該搬送應用圖11所示之流程圖之動作,且應用一部分圖12所示之動作優先順序。
外部搬送機構OHT依序供給複數個前開式單元盒F。外部搬送機構OHT除無法向2個輸入埠口IP1、IP2中之任一者進行搬送之情況以外,向2個輸入埠口IP1、IP2之一者搬送前開式單元盒F。再者,對自外部搬送機構OHT向輸入埠口IP1、IP2之一者搬送前開式單元盒F之順序標註編號。例如將第2個前開式單元盒F表示為「F2」,將第5個前開式單元盒F表示為「F5」。於圖13A~13D等中,為方便圖示,例如將前開式單元盒F1表示為「1」。
於圖13A中,向輸入埠口IP1搬送前開式單元盒F1,向輸入埠口IP2搬送前開式單元盒F2。前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP1向返回開啟器5C搬送前開式單元盒F1(優先5)。
於圖13B中,前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP2向返回開啟器5D搬送前開式單元盒F2(優先5)。輸入埠口IP1自外部搬送機構OHT獲取前開式單元盒F3。第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5C之前開式單元盒F1開始基板W之取出。基板W之搬送係與前開式單元盒F之搬送同步進行。
於圖13C中,前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP1向輸送開啟器5A搬送前開式單元盒F3(優先5)。輸入埠口IP2自外部搬送機構OHT獲取前開式單元盒F4。第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5C之前開式單元盒F1繼續取出基板W。再者,由於在第2基板搬送機構6B自前開式單元盒F1取出基板W之中途,故而前開式單元盒F2為取出等待狀態。
於圖13D中,前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP2向輸送開啟器5B搬送前開式單元盒F4(優先5)。輸入埠口IP1自外部搬送機構OHT獲取前開式單元盒F5。第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5C之前開式單元盒F1結束所有基板W之取出。其後,第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5D之前開式單元盒F2開始基板W之取出。載置於返回開啟器5C之前開式單元盒F1中收納之基板W於利用處理區塊3進行處理後最先移回至 基板緩衝部7,此可由藉由控制部71執行之排程管理軟體獲知(進行計算)。因此,基板W全部取出後變空之前開式單元盒F1直接放置於返回開啟器5C。
再者,預定按照「前開式單元盒F1」、「前開式單元盒F2」、「前開式單元盒F3」、「前開式單元盒F4」之順序進行利用處理區塊3之處理,又,為第2基板搬送機構6B自前開式單元盒F2取出基板W之中途。因此,前開式單元盒F3為取出等待狀態。
於圖14A中,由於4個開啟器5A~5D被4個前開式單元盒F1~F4遮住,故而前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP1向未處理基板前開式單元盒架IB1搬送前開式單元盒F5(優先6)。基於相同之原因,輸入埠口IP2自外部搬送機構OHT獲取前開式單元盒F6後,前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP2向未處理基板前開式單元盒架IB2搬送前開式單元盒F6(優先6)。
於圖14B中,2個輸入埠口IP1、IP2自外部搬送機構OHT獲取前開式單元盒F7、F8。4個開啟器5A~5D及2個未處理基板前開式單元盒架IB1、IB2被6個前開式單元盒F1~F6遮住。因此,前開式單元盒緩衝裝置4無法接收除此以外之前開式單元盒F。藉此,外部搬送機構OHT停止前開式單元盒F之供給直至2個輸入埠口IP1、IP2之一者變得能夠搬送。
第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5D之前開式單元盒F2結束 所有基板W之取出。其後,第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元盒F3開始基板W之取出。載置於返回開啟器5D之前開式單元盒F2中收納之基板W於利用處理區塊3進行處理後藉由前開式單元盒單位第二個返回至基板緩衝部7,此可由藉由控制部71執行之排程管理軟體獲知。因此,基板W全部取出後變空之前開式單元盒F2直接放置於返回開啟器5D。
於圖14C中,第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元盒F3結束所有基板W之取出。其後,第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5B之前開式單元盒F4開始基板W之取出。為了繼續進行處理,基板處理裝置1將變空之前開式單元盒F3自輸送開啟器5A搬送至空前開式單元盒架EB1,將載置於未處理基板前開式單元盒架IB1之前開式單元盒F5搬送至輸送開啟器5A。
前開式單元盒搬送機構62首先藉由上側之固持部65A固持未處理基板前開式單元盒架IB1之前開式單元盒F5,使前開式單元盒F5自未處理基板前開式單元盒架IB1移動。下側之固持部65B為未固持前開式單元盒F之狀態。其後,前開式單元盒搬送機構62於輸送開啟器5A將變空之前開式單元盒F3替換為前開式單元盒F5。具體而言,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B固持輸送開啟器5A之變空之前開式單元盒F3,使前開式單元盒F3自輸送開啟器5A移動。其後,前開式單元盒搬送機構62藉由上側之固持部65A將前開式單元盒F5放置於輸送開啟器5A。於放置前開式單元盒F5後,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B將變 空之前開式單元盒F3放置於空前開式單元盒架EB1。
於圖14D中,由於2個輸送開啟器5A、5B被2個前開式單元盒F5、F4遮住,故而前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP1向未處理基板前開式單元盒架IB1搬送前開式單元盒F7(優先6)。
於圖15A中,第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5B之前開式單元盒F4結束所有基板W之取出。其後,第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元盒F5開始基板W之取出。為了繼續進行處理,基板處理裝置1將變空之前開式單元盒F4自輸送開啟器5B搬送至空前開式單元盒架EB2,將載置於未處理基板前開式單元盒架IB2之前開式單元盒F6搬送至開啟器5B。
前開式單元盒搬送機構62首先藉由上側之固持部65A固持未處理基板前開式單元盒架IB2之前開式單元盒F6,使前開式單元盒F6自未處理基板前開式單元盒架IB2移動。下側之固持部65B為未固持任一前開式單元盒F之狀態。其後,前開式單元盒搬送機構62於輸送開啟器5B將變空之前開式單元盒F4替換為前開式單元盒F6。具體而言,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B固持輸送開啟器5B之變空之前開式單元盒F4,使前開式單元盒F4自輸送開啟器5B移動。其後,前開式單元盒搬送機構62藉由上側之固持部65A將前開式單元盒F6放置於輸送開啟器5B。於放置前開式單元盒F6後,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B將變空之前開式單元盒F4放置於空前開式單元盒架EB2。
於圖15B中,由於2個輸送開啟器5A、5B被2個前開式單元盒F5、F6遮住,因此前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP2向未處理基板前開式單元盒架IB2搬送前開式單元盒F8(優先6)。
於圖15C中,第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元盒F5結束所有基板W之取出。其後,第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5B之前開式單元盒F6開始基板W之取出。又,前開式單元盒搬送機構62將空前開式單元盒F5搬送至空前開式單元盒架EB3。
前開式單元盒搬送機構62首先藉由上側之固持部65A固持未處理基板前開式單元盒架IB1之前開式單元盒F7,使前開式單元盒F7自未處理基板前開式單元盒架IB1移動。下側之固持部65B為未固持任一前開式單元盒F之狀態。其後,前開式單元盒搬送機構62於輸送開啟器5A將變空之前開式單元盒F5替換為前開式單元盒F7。具體而言,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B固持輸送開啟器5A之變空之前開式單元盒F5,使前開式單元盒F5自輸送開啟器5A移動。其後,前開式單元盒搬送機構62藉由上側之固持部65A將前開式單元盒F7放置於輸送開啟器5A。於放置前開式單元盒F7後,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B將變空之前開式單元盒F5放置於空前開式單元盒架EB3。輸入埠口IP2自外部搬送機構OHT獲取前開式單元盒F10。
再者,於圖13D中,自前開式單元盒F1結束所有基板W之取出。取 出之基板W經由基板緩衝部7被送至處理區塊3。處理區塊3對基板W進行規定之處理。藉由處理區塊3進行過規定處理之已處理過之基板W藉由第3基板搬送機構33移回至基板緩衝部7。第2基板搬送機構6B將移回至基板緩衝部7之基板W收納至前開式單元盒F1。
於圖15D中,第2基板搬送機構6B將已處理過之基板W全部收納至載置於返回開啟器5C之前開式單元盒F1。其後,第2基板搬送機構6B向載置於返回開啟器5D之前開式單元盒F2開始基板W之收納。其後,假設已處理過之基板W全部被收納至載置於返回開啟器5D之前開式單元盒F2之情形時,向載置於返回開啟器5C之前開式單元盒F3開始已處理過之基板W之收納。
前開式單元盒搬送機構62將已處理過之前開式單元盒F1搬送至輸出埠口OP1。前開式單元盒搬送機構62首先藉由上側之固持部65A固持載置於空前開式單元盒架EB1之空前開式單元盒F3,使空前開式單元盒F3自空前開式單元盒架EB1移動。下側之固持部65B為未固持任一前開式單元盒F之狀態。其後,前開式單元盒搬送機構62於返回開啟器5C將收納有已處理過之基板W之前開式單元盒F1替換為空前開式單元盒F3。具體而言,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B固持返回開啟器5C之前開式單元盒F1,使前開式單元盒F1自返回開啟器5C移動。其後,前開式單元盒搬送機構62藉由上側之固持部65A將空前開式單元盒F3放置於返回開啟器5C。於放置空前開式單元盒F3後,前開式單元盒搬送機構62藉由下側之固持部65B將已處理過之前開式單元盒F1放置於輸出埠口OP1。
又,由於2個輸送開啟器5A、5B被2個前開式單元盒F7、F6遮住,故而前開式單元盒搬送機構62自輸入埠口IP1向未處理基板前開式單元盒架IB1搬送前開式單元盒F9(優先6)。
於圖16中,載置於輸出埠口OP1之前開式單元盒F1藉由外部搬送機構OHT自輸出埠口OP1進行搬送。
又,於圖16所示之狀態後之圖17A中,當無法將收納有已處理過之基板W之前開式單元盒F4搬送至2個輸出埠口OP1、OP2中之任一者時,前開式單元盒搬送機構62自返回開啟器5D將前開式單元盒F4搬送至2個已處理基板前開式單元盒架OB1、OB2之一者(例如符號OB1)。再者,此時為了實現前開式單元盒搬送之效率化,前開式單元盒搬送機構62於返回開啟器5D使用2個固持部65A、65B將前開式單元盒F4替換為空前開式單元盒F6。
進而,於圖17A所示之狀態後之圖17B中,當無法將收納有已處理過之基板W之前開式單元盒F6搬送至2個輸出埠口OP1、OP2及2個已處理基板前開式單元盒架OB1、OB2中之任一者時,無法再進行搬送。因此,前開式單元盒F6於返回開啟器5D待機,直至成為2個已處理基板前開式單元盒架OB1、OB2之一者變空之情況、或者2個輸出埠口OP1、OP2之一者變空且順序優先於前開式單元盒F4、F5之情況。
進而,自圖17B所示之狀態隨著時間經過,輸入埠口IP1獲取前開式單元盒F16時,若向返回開啟器5D而非向輸送開啟器5A、5B搬送前開式單元盒F16,則使前開式單元盒搬送效率化。即,如圖17C所示,當滿足於2個輸送開啟器5A、5B兩者均未載置前開式單元盒F、於2個返回開啟器5C、5D中之任一者未載置前開式單元盒F、且於4個空前開式單元盒架EB1~EB4均未載置前開式單元盒F之所有情形時,前開式單元盒搬送機構62向未載置前開式單元盒F之2個返回開啟器5C、5D之一者(圖17C中為返回開啟器5D)搬送前開式單元盒F16。該情形時,例如於將已處理過之基板W全部收納至載置於返回開啟器5C之前開式單元盒F15後,自返回開啟器5D開始基板W之取出。
根據本實施例,第1基板搬送機構6A及第2基板搬送機構6B分別進行關於前開式單元盒F之基板W之搬送,上述前開式單元盒F分別載置於沿上下方向配置之例如2個開啟器5A、5B,而非沿橫向配置之例如2個開啟器5A、5C。因此,即便於增加開啟器之情形時,由於不使能夠進退之機械手21沿橫向進行滑動移動,而藉由升降及旋轉來搬送基板W,故而亦能簡單地進行基板W之搬送。因此,能夠減少基板搬送之待機時間,並且能夠防止基板搬送效率降低。結果,能夠提高基板處理之處理量。
又,第1基板搬送機構6A於自載置於第1開啟器行9之例如開啟器5A之前開式單元盒F取出所有基板後,自載置於第1開啟器行9之開啟器5B之其他前開式單元盒F取出基板W。第2基板搬送機構6B在將所有基板收納至載置於第2開啟器行10之開啟器5C之前開式單元盒F後,向載置於第2開 啟器行10之開啟器5D之其他前開式單元盒收納F基板W。
藉此,第1基板搬送機構6A能夠於自前開式單元盒F取出所有基板W後,自其他前開式單元盒F取出基板W。又,第2基板搬送機構6B能夠於將所有基板W收納至前開式單元盒F後,於其他前開式單元盒F收納基板W。
又,基板處理裝置1具備前開式單元盒搬送機構62,該前開式單元盒搬送機構62設置於隔著第1開啟器行9及第2開啟器行10而與第1基板搬送機構6A及第2基板搬送機構6B相反之一側,對前開式單元盒F進行搬送。前開式單元盒搬送機構62將藉由第1基板搬送機構6A自前開式單元盒F取出所有基板W後之前開式單元盒F替換為收納有基板W之其他前開式單元盒F。又,前開式單元盒搬送機構62將藉由第2基板搬送機構6B將所有基板W收納至前開式單元盒F後之前開式單元盒F替換為未收納基板W之其他前開式單元盒F(空前開式單元盒)。
例如若2個開啟器5C、5D沿上下方向配置,則例如因操作者之手無法到達上側之開啟器5C,因此有時操作者難以對上側之開啟器5C進行前開式單元盒F之替換。但是,由於前開式單元盒搬送機構62進行前開式單元盒F之搬送,故而前開式單元盒F之搬送變得容易。又,由於將自前開式單元盒F取出所有基板W後之前開式單元盒F替換為收納有基板W之其他前開式單元盒F,故而能夠向基板處理裝置1內供給更多未處理之基板W。進而,由於將前開式單元盒F中收納有所有基板W後之前開式單元盒F替換 為未收納基板W之其他前開式單元盒F(空前開式單元盒),故而能夠將利用處理區塊3進行之處理結束之複數個已處理過之基板W移回至前開式單元盒F。
又,前開式單元盒緩衝裝置4具備能夠載置空前開式單元盒F之4個空前開式單元盒架EB1~EB4。當滿足於第1開啟器行9之2個開啟器5A、5B均未載置前開式單元盒F、於第2開啟器行10之2個開啟器5C、5D之至少任一開啟器未載置前開式單元盒F、及於4個空前開式單元盒架EB1~EB4均未載置前開式單元盒F之所有情形時,前開式單元盒搬送機構62向第2開啟器行10中未載置前開式單元盒F之例如開啟器5C搬送特定前開式單元盒F。第2基板搬送機構6B自特定前開式單元盒F取出基板W,其後,將由處理區塊3處理後之已處理過之基板W收納至特定前開式單元盒F。前開式單元盒搬送機構62於藉由第2基板搬送機構6B將基板W自特定前開式單元盒F全部取出後至將已處理過之所有基板W收納至特定前開式單元盒F為止之期間,使特定前開式單元盒F停留於特定前開式單元盒F之載置位置(開啟器5C)。
通常,第2基板搬送機構6B被設定為將基板W收納至載置於第2開啟器行10之例如開啟器5C之前開式單元盒F。但是,於滿足規定條件之情形時,第2基板搬送機構6B自特定前開式單元盒F取出基板W,其後,將已處理過之基板W收納至特定前開式單元盒F。即,第2基板搬送機構6B進行與通常之基板搬送動作不同之動作。藉此,於將基板W自特定前開式單元盒F全部取出後至收納所有基板W為止,能夠使特定前開式單元盒F停留 於載置位置(例如返回開啟器5C)。因此,前開式單元盒搬送機構62能夠搬送特定前開式單元盒F以外之前開式單元盒F,因此能夠提高前開式單元盒F之搬送效率。其結果為,前開式單元盒F之搬送等待減少,因此能夠提高基板處理之處理量。
本發明並不限於上述實施形態,能夠如下所述實施變化。
(1)於上述實施例中,第1基板搬送機構6A、第2基板搬送機構6B、及處理區塊3之第3基板搬送機構33一面排入使各自具有之機械手同時進入基板緩衝部7,一面進行各自之基板搬送。於第1基板搬送機構6A、第2基板搬送機構6B、及處理區塊3之第3基板搬送機構33各自之基板搬送中,各自之機械手21、41同時進入而放置基板W、或獲取基板W。藉此,亦可不等待其他機械手進入基板緩衝部7並後退之時間,因此能夠提高基板W之搬送效率。結果,能夠提高基板處理之處理量。
即,於第1基板搬送機構6A、第2基板搬送機構6B、及第3基板搬送機構33進行各自之基板搬送之過程中,亦可存在第1基板搬送機構6A之2個機械手21、第2基板搬送機構6B之2個機械手21、第3基板搬送機構33之1個機械手41同時進入基板緩衝部7之情況。再者,該等機械手21、41並非每次同時進入。
於圖18A中,例如為了向輸送緩衝部SBF1搬送2片基板W,第1基板搬送機構6A之2個機械手21A、21B進入基板緩衝部7。與此同時,為了自 返回緩衝部RBF1搬送2片基板W,第2基板搬送機構6B之2個機械手21A、21B亦可進入基板緩衝部7。又,為了自輸送緩衝部SBF1搬送(獲取)1片基板W,第3基板搬送機構33之1個機械手41亦可進入基板緩衝部7。
同樣地,於圖18B中,例如為了向輸送緩衝部SBF1搬送2片基板W,第1基板搬送機構6A之2個機械手21A、21B進入基板緩衝部7。與此同時,為了自返回緩衝部RBF1搬送2片基板W,第2基板搬送機構6B之2個機械手21A、21B亦可進入基板緩衝部7。又,為了向返回緩衝部RBF1搬送(移交)1片基板W,第3基板搬送機構33之1個機械手41亦可進入基板緩衝部7。
又,於圖1中,除第1基板搬送機構6A之2個機械手21(參照圖2)、及第2基板搬送機構6B之2個機械手21以外,4個第3基板搬送機構之4個機械手41(即合計8個機械手)亦可同時進入基板緩衝部7。再者,例如控制部71基於各進退驅動部23、42之位置資訊,以機械手21、41互不干涉之方式進行控制。
(2)於上述實施例及變化例(1)中,處理區塊3具備4個塗佈處理層31A~31D,但亦可具備2個以上之塗佈處理層。又,處理區塊3亦可具備將顯影液供給至基板W進行顯影處理之4個顯影處理層代替4個塗佈處理層31A~31D。
(3)於上述實施例及各變化例中,基板處理裝置1具備具有4個塗佈處 理層31A~31D之處理區塊3。就該方面而言,例如圖19所示,基板處理裝置1亦可具備塗佈區塊91、顯影區塊92、及介面區塊93。
塗佈區塊91具備2層塗佈處理層91A、91B。2層塗佈處理層91A、91B分別具備1個第3基板搬送裝置、2列×2段之塗佈處理部SC、及3列×5段之熱處理部。顯影區塊92具備2層顯影處理層92A、92B。2層顯影處理層92A、92B分別具備1個第3基板搬送裝置、2列×2段之顯影處理部SC、及3列×5段之熱處理部。介面區塊93具備2個基板搬送機構、複數個熱處理部、及複數個洗淨處理部。又,介面區塊93對外部曝光裝置EXP進行基板W之交接。再者,塗佈區塊91與顯影區塊92之配置亦可顛倒。
(4)於上述實施例及各變化例中,第1開啟器行9具備2個開啟器5A、5B,第2開啟器行10具備2個開啟器5C、5D。就該方面而言,第1開啟器行9及第2開啟器行10亦可分別具備3個以上之開啟器。此時,亦可不使擋板16沿上下方向移動,而使擋板16沿左右方向(Y方向)移動。藉此,即便將3個以上之開啟器沿上下方向配置,亦能夠抑制裝卸區塊之高度。
例如設為第1開啟器行9具備3個開啟器5A、5B、5E。該情形時,第1基板搬送機構6A亦可按照「開啟器5A」、「開啟器5B」、「開啟器5E」之順序循環之方式以前開式單元盒單位取出基板W。
(5)於上述實施例及各變化例中,使用2個開啟器5A、5B作為輸送開啟器,使用2個開啟器5C、5D作為返回開啟器,但作用亦可相反。即,亦 可使用2個開啟器5C、5D作為輸送開啟器,使用2個開啟器5A、5B作為返回開啟器。該情形時,於圖13A、圖13B中,前開式單元盒F1、F2分別被搬送至返回開啟器5A、5B,依序取出基板W。
(6)於上述實施例及各變化例中,使用2個開啟器5A、5B作為輸送開啟器,使用2個開啟器5C、5D作為返回開啟器。就該方面而言,4個開啟器5A~5D亦可用作輸送開啟器及返回開啟器。
即便於該情形時,第1基板搬送機構6A亦於針對載置於第1開啟器行9之例如開啟器5A之前開式單元盒F搬送所有基板W後,針對載置於第1開啟器行9之開啟器5B之其他前開式單元盒F進行基板W之搬送。第2基板搬送機構6B於針對載置於第2開啟器行10之開啟器5C之前開式單元盒F搬送所有基板W後,針對載置於第2開啟器行10之開啟器5D之前開式單元盒F進行基板W之搬送。
藉此,第1基板搬送機構6A及第2基板搬送機構6B分別能夠於針對前開式單元盒F搬送所有基板W後,針對其他前開式單元盒F進行基板W之搬送。
(7)於上述實施例及各變化例中,於圖11中,進行步驟S03之判定後,進行步驟S04之判定。就該方面而言,亦可於步驟S04之判定後進行步驟S03之判定。此時,於步驟S04之判定中全部滿足之情形時(是(YES)),進入步驟S06,於未全部滿足之情形時(否(NO)),進入步驟 S03。然後,於步驟S03之判定中判定能夠搬送之情形時(是),進入步驟S07,於判定無法搬送之情形時(否),進入步驟S05。再者,於該變化例之情形時,為了進行步驟S04、S03之順序之判定,自步驟S08返回之箭頭亦可以返回至步驟S04之前之狀態。
(8)於上述各實施例及各變化例中,亦可以如下方式進行動作代替圖11之步驟S04。於4個開啟器5A~5D及空前開式單元盒架EB1~EB4均未載置前開式單元盒F之情形時(參照圖13A),前開式單元盒搬送機構62將前開式單元盒F搬送至2個返回開啟器5C、5D兩者,其後,將前開式單元盒F搬送至2個輸送開啟器5A、5B中之任一者(參照圖13A~圖13C)。
本發明能夠不脫離其思想或本質而以其他具體之形態實施,因此,表示發明之範圍者並非以上說明,應參照附加之申請專利範圍。
2:裝卸區塊
5A:開啟器
5B:開啟器
5C:開啟器
5D:開啟器
9:第1開啟器行
10:第2開啟器行
12:載置台
F:前開式單元盒

Claims (12)

  1. 一種裝卸裝置,其對能夠收納複數個基板之載體進行基板之交接、搬送,且包含以下要素:第1載體載置部行,其具有沿上下方向配置之2個以上之載體載置部;第2載體載置部行,其具有沿上下方向配置之2個以上之載體載置部,且與上述第1載體載置部行於水平方向上並列配置;基板緩衝部,其載置複數個基板;第1基板搬送機構,其於上述第1載體載置部行之上述2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;及第2基板搬送機構,其於上述第2載體載置部行之上述2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;且上述第1基板搬送機構具備:第1機械手,其保持基板;第1進退驅動部,其使上述第1機械手進退移動;及第1升降旋轉驅動部;上述第2基板搬送機構具備:第2機械手,其保持基板;第2進退驅動部,其使上述第2機械手進退移動;及第2升降旋轉驅動部;上述第1升降旋轉驅動部具備:第1旋轉部,其使上述第1進退驅動部繞垂直軸旋轉;第1支柱部,其使上述第1旋轉部於上下方向升降,藉此使上述第1機械手沿於上下方向延伸之上述第1支柱部升降,並使上述第1機械手繞沿上述第1支柱部之垂直軸旋轉;上述第2升降旋轉驅動部具備:第2旋轉部,其使上述第2進退驅動部繞垂直軸旋轉;第2支柱部,其使上述第2旋轉部於上下方向升降,藉此使 上述第2機械手沿於上下方向延伸之上述第2支柱部升降,並使上述第2機械手繞沿上述第2支柱部之垂直軸旋轉;上述第1機械手及上述第1進退驅動部配置於與上述第1載體載置部行對向之位置,且上述第2機械手及上述第2進退驅動部配置於與上述第2載體載置部行對向之位置;自上述第1基板搬送機構側及上述第2基板搬送機構側觀察上述第1載體載置部行及上述第2載體載置部行時,上述第1支柱部及上述第2支柱部以在水平方向上夾著上述第1機械手、上述第1進退驅動部、上述第2機械手及上述第2進退驅動部之方式配置;且上述第1升降旋轉驅動部及上述第2升降旋轉驅動部之水平方向之位置被固定。
  2. 如請求項1之裝卸裝置,其中上述第1基板搬送機構於針對上述第1載體載置部行之規定之載體載置部所載置之上述載體搬送所有基板後,針對上述第1載體載置部行之其他載體進行基板之搬送,上述第2基板搬送機構於針對上述第2載體載置部行之規定之載體載置部所載置之上述載體搬送所有基板後,針對上述第2載體載置部行之其他載體進行基板之搬送。
  3. 如請求項1之裝卸裝置,其中上述基板緩衝部設置於上述第1基板搬送機構、上述第2基板搬送機構及連接於上述裝卸裝置之處理區塊之間;且 上述基板緩衝部具備:緩衝支柱,其於垂直方向延伸;複數個載置板,其等分別在自上述緩衝支柱朝上述處理區塊之方向且水平方向上延伸,且分別支持於上述緩衝支柱。
  4. 如請求項3之裝卸裝置,其中上述載置板係以其在與朝上述處理區塊之方向正交之水平方向上之寬度可容納於上述處理區塊之第3基板搬送機構之第3機械手之分叉成兩部分之前端形狀之間之方式構成。
  5. 一種基板處理裝置,其對基板進行處理,其特徵在於包含以下要素:如請求項1之裝卸裝置,其對能夠收納複數個基板之載體進行基板之交接、搬送;及處理區塊,其對基板進行規定之處理;且上述裝卸裝置之上述基板緩衝部用於上述裝卸裝置與上述處理區塊之間之基板之搬送且載置複數個基板。
  6. 如請求項5之基板處理裝置,其中上述第1基板搬送機構於自上述第1載體載置部行之規定之載體載置部所載置之上述載體取出所有基板後,自上述第1載體載置部行之其他載體取出基板,上述第2基板搬送機構於將所有基板收納至上述第2載體載置部行之規定之載體載置部所載置之上述載體後,將基板收納至上述第2載體載置 部行之其他載體。
  7. 如請求項6之基板處理裝置,其進而具備載體搬送機構,上述載體搬送機構設置於隔著上述第1載體載置部行及上述第2載體載置部行而與上述第1基板搬送機構及上述第2基板搬送機構相反之一側,對上述載體進行搬送,上述載體搬送機構將由上述第1基板搬送機構自上述載體取出所有基板後之載體替換為收納有基板之其他載體,且將由上述第2基板搬送機構將所有基板收納至上述載體後之載體替換為未收納基板之其他載體。
  8. 如請求項7之基板處理裝置,其進而具有空載體架,上述空載體架能夠載置未收納基板之載體,於上述第1載體載置部行之上述2個以上之載體載置部均未載置上述載體之情形時、於上述第2載體載置部行之上述2個以上之載體載置部中之至少任一個載體載置部未載置上述載體之情形時、及於上述空載體架上未載置上述載體之情形時,上述載體搬送機構向上述第2載體載置部行中之未載置上述載體之上述載體載置部中之任一者搬送特定載體,上述第2基板搬送機構自上述特定載體取出基板,其後,將由上述處理區塊處理後之已處理過之基板收納至上述特定載體,上述載體搬送機構於藉由上述第2基板搬送機構將基板自上述特定載體全部取出後至將已處理過之所有基板收納至上述特定載體為止之期間,使上述特定載體停留於上述特定載體之載置位置。
  9. 如請求項5至8中任一項之基板處理裝置,其中上述第1基板搬送機構、上述第2基板搬送機構、及上述處理區塊之第3基板搬送機構一面排入使各自所具有之機械手同時進入上述基板緩衝部,一面進行各自之基板搬送。
  10. 如請求項5至8中任一項之基板處理裝置,其中上述處理區塊具備沿上下方向配置之複數個處理層,上述複數個處理層分別具備:第3基板搬送機構,其用以搬送基板;搬送空間,其於水平方向上呈直線狀延伸,以供上述第3基板搬送機構移動;及複數個液體處理單元,其等沿著上述搬送空間且相對於上述搬送空間設置於水平方向上,且供給處理液對基板進行處理;上述液體處理單元並非以多段相互重疊地配置,而以1段配置。
  11. 一種裝卸裝置之控制方法,上述裝卸裝置具備載置複數個基板之基板緩衝部、第1基板搬送機構、及第2基板搬送機構,且對能夠收納複數個基板之載體進行基板之交接、搬送,該裝卸裝置之控制方法包含以下要素:第1基板搬送步驟,其係藉由上述第1基板搬送機構,於第1載體載置部行所具有之沿上下方向配置之2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;及第2基板搬送步驟,其係藉由上述第2基板搬送機構,於第2載體載置部行所具有之沿上下方向配置之2個以上之載體載置部各者所載置之上述 載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;上述第2載體載置部行與上述第1載體載置部行於水平方向上並列配置;於上述第1基板搬送步驟與上述第2基板搬送步驟中,上述第1基板搬送機構使用保持基板之第1機械手、使上述第1機械手進退移動之第1進退驅動部及第1升降旋轉驅動部,且上述第2基板搬送機構使用保持基板之第2機械手、使上述第2機械手進退移動之第2進退驅動部及第2升降旋轉驅動部,於將上述第1升降旋轉驅動部及上述第2升降旋轉驅動部之水平方向之位置固定之狀態下搬送基板;且上述第1升降旋轉驅動部具備:第1旋轉部,其使上述第1進退驅動部繞垂直軸旋轉;第1支柱部,其使上述第1旋轉部於上下方向升降,藉此使上述第1機械手沿於上下方向延伸之上述第1支柱部升降,並使上述第1機械手繞沿上述第1支柱部之垂直軸旋轉;上述第2升降旋轉驅動部具備:第2旋轉部,其使上述第2進退驅動部繞垂直軸旋轉;第2支柱部,其使上述第2旋轉部於上下方向升降,藉此使上述第2機械手沿於上下方向延伸之上述第2支柱部升降,並使上述第2機械手繞沿上述第2支柱部之垂直軸旋轉;上述第1機械手及上述第1進退驅動部配置於與上述第1載體載置部行對向之位置,且上述第2機械手及上述第2進退驅動部配置於與上述第2載體載置部行對向之位置;自上述第1基板搬送機構側及上述第2基板搬送機構側觀察上述第1載體載置部行及上述第2載體載置部行時,上述第1支柱部及上述第2支柱部以在水平方向上夾著上述第1機械手、上述第1進退驅動部、上述第2機械 手及上述第2進退驅動部之方式配置。
  12. 一種基板處理裝置之控制方法,該基板處理裝置具備:處理區塊,其對基板進行規定之處理;及裝卸區塊,其對能夠收納複數個基板之載體進行基板之交接、搬送,且具有第1基板搬送機構、第2基板搬送機構及基板緩衝部,上述基板緩衝部用於上述裝卸區塊與上述處理區塊之間之基板之搬送且載置複數個基板;該基板處理裝置之控制方法包含以下要素:第1基板搬送步驟,其係藉由上述第1基板搬送機構,於第1載體載置部行所具有之沿上下方向配置之2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;及第2基板搬送步驟,其係藉由上述第2基板搬送機構,於第2載體載置部行所具有之沿上下方向配置之2個以上之載體載置部各者所載置之上述載體與上述基板緩衝部之間搬送基板;上述第2載體載置部行與上述第1載體載置部行於水平方向上並列配置;且於上述第1基板搬送步驟與上述第2基板搬送步驟中,上述第1基板搬送機構使用保持基板之第1機械手、使上述第1機械手進退移動之第1進退驅動部及第1升降旋轉驅動部,且上述第2基板搬送機構使用保持基板之第2機械手、使上述第2機械手進退移動之第2進退驅動部及第2升降旋轉驅動部,於將上述第1升降旋轉驅動部及上述第2升降旋轉驅動部之水平方向之位置固定之狀態下搬送基板;且上述第1升降旋轉驅動部具備:第1旋轉部,其使上述第1進退驅動部 繞垂直軸旋轉;第1支柱部,其使上述第1旋轉部於上下方向升降,藉此使上述第1機械手沿於上下方向延伸之上述第1支柱部升降,並使上述第1機械手繞沿上述第1支柱部之垂直軸旋轉;上述第2升降旋轉驅動部具備:第2旋轉部,其使上述第2進退驅動部繞垂直軸旋轉;第2支柱部,其使上述第2旋轉部於上下方向升降,藉此使上述第2機械手沿於上下方向延伸之上述第2支柱部升降,並使上述第2機械手繞沿上述第2支柱部之垂直軸旋轉;上述第1機械手及上述第1進退驅動部配置於與上述第1載體載置部行對向之位置,且上述第2機械手及上述第2進退驅動部配置於與上述第2載體載置部行對向之位置;自上述第1基板搬送機構側及上述第2基板搬送機構側觀察上述第1載體載置部行及上述第2載體載置部行時,上述第1支柱部及上述第2支柱部以在水平方向夾著上述第1機械手、上述第1進退驅動部、上述第2機械手及上述第2進退驅動部之方式配置。
TW108130572A 2018-09-21 2019-08-27 裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法 TWI728441B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018178015A JP7300817B2 (ja) 2018-09-21 2018-09-21 基板処理装置および基板処理装置の制御方法
JP2018-178015 2018-09-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202015160A TW202015160A (zh) 2020-04-16
TWI728441B true TWI728441B (zh) 2021-05-21

Family

ID=69884681

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108130572A TWI728441B (zh) 2018-09-21 2019-08-27 裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11075101B2 (zh)
JP (1) JP7300817B2 (zh)
KR (1) KR102303630B1 (zh)
CN (1) CN110943017A (zh)
TW (1) TWI728441B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10964584B2 (en) 2019-05-20 2021-03-30 Applied Materials, Inc. Process kit ring adaptor
CN113690157B (zh) * 2020-05-18 2024-02-20 上海众鸿电子科技有限公司 一种晶圆加工单元用挡板控制方法及控制系统
KR20230104679A (ko) * 2020-11-16 2023-07-10 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010038783A1 (en) * 2000-04-17 2001-11-08 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
US20100228378A1 (en) * 2009-01-26 2010-09-09 Yoshiteru Fukutomi Stocker apparatus and substrate treating apparatus
US20120249990A1 (en) * 2011-03-29 2012-10-04 Kazuhiro Nishimura Substrate processing apparatus

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0827186A3 (en) * 1996-08-29 1999-12-15 Tokyo Electron Limited Substrate treatment system
JP5318403B2 (ja) 2007-11-30 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置
JP5000627B2 (ja) * 2008-11-27 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP5318005B2 (ja) * 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
US9004788B2 (en) * 2010-06-08 2015-04-14 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP5223897B2 (ja) * 2010-09-02 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP5293719B2 (ja) * 2010-10-01 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板
CN103021906B (zh) * 2011-09-22 2016-10-05 东京毅力科创株式会社 基板处理装置及基板处理方法
JPWO2013069716A1 (ja) 2011-11-09 2015-04-02 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、efem
JP5978728B2 (ja) * 2012-04-12 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体
JP5880247B2 (ja) * 2012-04-19 2016-03-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2014175395A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Toshiba Corp 熱処理装置
JP5586739B2 (ja) 2013-05-23 2014-09-10 株式会社Sokudo 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010038783A1 (en) * 2000-04-17 2001-11-08 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
US20100228378A1 (en) * 2009-01-26 2010-09-09 Yoshiteru Fukutomi Stocker apparatus and substrate treating apparatus
US20120249990A1 (en) * 2011-03-29 2012-10-04 Kazuhiro Nishimura Substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200034595A (ko) 2020-03-31
JP7300817B2 (ja) 2023-06-30
CN110943017A (zh) 2020-03-31
US20200098612A1 (en) 2020-03-26
KR102303630B1 (ko) 2021-09-17
JP2020053429A (ja) 2020-04-02
US11075101B2 (en) 2021-07-27
TW202015160A (zh) 2020-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI744685B (zh) 基板處理裝置及基板處理裝置的控制方法
TWI728441B (zh) 裝卸裝置、基板處理裝置、裝卸裝置之控制方法及基板處理裝置之控制方法
TWI732401B (zh) 基板處理裝置及基板搬送方法
KR102279006B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
KR101705932B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
TW202032704A (zh) 基板處理裝置及基板搬送方法
KR101019212B1 (ko) 기판 처리 설비 및 방법
TWI774021B (zh) 基板處理系統及基板搬送方法
TWI776185B (zh) 基板處理裝置及基板搬送方法
JPH11251421A (ja) 基板収納容器の蓋開閉装置および基板搬入搬出装置