KR20230104679A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20230104679A
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겐이치로우 마츠야마
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

기판 처리 장치의 캐리어 블록에 있어서의 캐리어 반입 포트와, 캐리어 반출 포트와, 기판 수용 포트와, 기판 반출 포트와, 제1 캐리어 가배치부와, 제2 캐리어 가배치부의 사이에서, 캐리어를 이동 배치할 수 있는 캐리어 이동 배치 기구에 의해, 이동 배치원으로부터 다음의 이동 배치처에, 제1 캐리어 가배치부 또는 제2 캐리어 가배치부를 경유하여 캐리어를 이동 배치한다. 그 때문에 제1 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간과, 제2 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간을 비교하여, 제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부 중 상기 이동 배치 시간이 짧은 쪽의 캐리어 가배치부에 캐리어를 이동 배치한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
본 개시는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 기재한다)에 대하여 기판 처리 장치에 의해 포토리소그래피 등의 각종 처리가 실시된다. 웨이퍼는 반송 용기인 캐리어에 수납된 상태로 장치 사이에서 반송된다.
상기한 기판 처리 장치의 예로서, 특허문헌 1에는 도포, 현상 장치가 기재되어 있다. 상기 도포, 현상 장치는, 장치 내부에 대하여 웨이퍼의 반입출을 행하기 위해서 캐리어가 배치되는 캐리어 배치부와, 기판 처리 장치 사이에서 캐리어를 반송하는 천장 반송 기구에 의해서 캐리어가 반송되는 캐리어 가배치부를 구비하고 있다. 그리고, 도포, 현상 장치에 설치되는 캐리어의 이동 기구에 의해, 캐리어 배치부와 캐리어 가배치부의 사이에서 캐리어가 이동 배치된다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2010-171276호 공보
본 개시는, 기판 처리 장치에 대한 기판의 반입 또는 반출의 정체를 막아, 장치의 스루풋 향상을 도모할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 기판 처리 장치는, 기판을 수납하는 반송 용기인 캐리어가 배치되는 캐리어 블록과,
상기 캐리어 블록과의 사이에서 상기 기판이 전달되며, 상기 기판을 처리하는 처리 모듈이 설치되는 처리 블록을 구비하는 기판 처리 장치에 있어서,
상기 기판 처리 장치에 대하여 상기 캐리어의 반입출을 행하기 위해서 상기 캐리어가 배치되는 캐리어 반입 포트 및 캐리어 반출 포트와,
상기 캐리어 블록에 설치되며, 상기 캐리어에서 상기 처리 블록으로의 상기 기판의 반출 및 상기 처리 블록에서 상기 캐리어로의 상기 기판의 반입을 행하기 위해서 상기 캐리어가 배치되는 기판 반출 포트 및 기판 수용 포트와,
상기 캐리어를 각각 가배치하기 위한 제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부와,
상기 캐리어 반입 포트와 상기 캐리어 반출 포트와 상기 기판 수용 포트와 상기 기판 반출 포트와 상기 제1 캐리어 가배치부와 상기 제2 캐리어 가배치부의 사이에서, 상기 캐리어를 이동 배치할 수 있는 캐리어 이동 배치 기구와,
상기 캐리어 반입 포트, 상기 기판 반출 포트, 상기 기판 수용 포트, 상기 캐리어 반출 포트 중 이동 배치원으로부터 다음 이동 배치처에, 상기 제1 캐리어 가배치부 또는 제2 캐리어 가배치부를 경유하여 상기 캐리어를 이동 배치하기 위해서, 상기 제1 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간과, 상기 제2 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간을 비교하여, 상기 제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부 중 상기 이동 배치 시간이 짧은 쪽의 캐리어 가배치부에 상기 캐리어를 이동 배치하도록 상기 캐리어 이동 배치 기구의 동작을 제어하는 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비한다.
본 개시는, 기판 처리 장치에 대한 기판의 반입 또는 반출의 정체를 막아, 장치의 스루풋 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 본 개시의 기판 처리 장치의 일 실시형태에 따른 도포, 현상 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 종단 정면도이다.
도 3은 상기 도포, 현상 장치에 있어서의 캐리어 블록을 도시하는 개략 사시도이다.
도 4는 웨이퍼의 반송 경로를 도시하는 개략도이다.
도 5는 상기 도포, 현상 장치의 제어부를 도시하는 블록도이다.
도 6은 캐리어의 반송 경로를 도시하는 설명도이다.
도 7은 비교예에 있어서의 캐리어의 이동 배치를 도시하는 모식도이다.
도 8은 실시예에 있어서의 캐리어의 이동 배치를 설명하기 위한 모식도이다.
도 9는 실시예에 있어서의 캐리어의 이동 배치를 설명하기 위한 모식도이다.
도 10은 실시예에 있어서의 캐리어의 이동 배치를 설명하기 위한 모식도이다.
도 11은 실시예에 있어서의 캐리어의 이동 배치를 설명하기 위한 모식도이다.
본 개시의 기판 처리 장치의 일 실시형태인 도포, 현상 장치(1)에 관해서, 도 1의 평면도, 도 2의 종단 측면도를 각각 참조하면서 설명한다. 도포, 현상 장치(1)는, 캐리어 블록(D1)과 처리 블록(D2)과 인터페이스 블록(D3)을 가로 방향으로 일렬로 접속하여 구성되어 있다. 이 열을 따르는 방향을 전후 방향으로 하고, 캐리어 블록(D1) 측을 전방 측으로 한다. 이들 블록(D1∼D3)은 서로 구획되어 있다. 인터페이스 블록(D3)에는 후방 측에 노광기(D4)가 접속되어 있다.
캐리어 블록(D1)은 도포, 현상 장치(1)에 대하여 웨이퍼(W)를 반입출하기 위한 블록이다. 웨이퍼(W)는 예컨대 FOUP(Front Opening Unify Pod)라고 불리는 캐리어(C)에 수납된 상태에서, 상기 캐리어 블록(D1)에 대하여 반입출된다. 즉, 캐리어(C)는, 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 용기이며, 캐리어 블록(D1)에 있어서는 상기 캐리어(C)가 배치된다.
도 3에 캐리어 블록(D1)의 개략 사시도를 도시한다. 도면에서 11은 캐리어 블록(D1)의 하우징이며, 이 하우징(11)의 정면의 하부 측에는, 로드 포트를 구성하며 또한 개폐가 자유로운 웨이퍼(W)의 반송구(12)가 4개 좌우로 나란히 늘어서 배치되어 있고, 각 반송구(12) 아래쪽의 전방 측에는 캐리어 스테이지가 마련되어 있다. 캐리어(C)가 배치되는 이들 캐리어 스테이지는, 전방 측의 언로드 위치와 후방 측의 로드 위치의 사이에서 이동한다. 언로드 위치에서, 캐리어 스테이지에 대하여 캐리어(C)의 전달이 이루어진다. 로드 위치는 캐리어(C)와 캐리어 블록(D1) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달이 이루어지는 위치이며, 이 로드 위치에서, 반송구(12)를 개폐하는 개폐 기구(13)에 의해 캐리어(C) 덮개의 개폐도 이루어진다.
캐리어 블록(D1)의 하우징(11)을 정면에서 볼 때, 좌측의 2개의 캐리어 스테이지에 관해서는, 웨이퍼(W)가 수납된 캐리어(C)가 배치되고, 상기 캐리어(C) 안에서 장치로 상기 웨이퍼(W)가 보내진다(송출된다). 그 때문에, 이들의 캐리어 스테이지를 샌더 스테이지(14)라고 기재한다. 또한, 기판 반출 포트인 이들 2개의 샌더 스테이지(14) 중, 좌측을 14-1, 우측을 14-2로 하여 각각 구별지어 나타내는 경우가 있다.
캐리어 블록(D1)을 정면에서 볼 때, 우측의 2개의 캐리어 스테이지에 관해서는, 웨이퍼(W)를 장치에 보내기 완료된 캐리어(C)가 배치되고, 이 캐리어(C)에 장치로부터 웨이퍼(W)가 반입된다. 그 때문에, 이들 캐리어 스테이지를 리시버 스테이지(15)라고 기재한다. 또한, 기판 수용 포트인 2개의 리시버 스테이지(15) 중, 좌측을 15-1, 우측을 15-2로 하여 각각 구별지어 나타내는 경우가 있다. 또한, 샌더 스테이지(14)에 배치되어 있는 캐리어(C)를 샌더 캐리어, 리시버 스테이지(15)에 배치되어 있는 캐리어(C)를 리시버 캐리어로 하여 각각 기재하는 경우가 있다.
캐리어 블록(D1)의 하우징(11) 내에는 반송 기구(20)가 설치되어 있다. 상기 반송 기구(20)는, 샌더 스테이지(14)에 배치된 캐리어(C)에서 처리 블록(D2)으로의 웨이퍼(W) 반송과, 처리 블록(D2)에서 리시버 스테이지(15)에 배치된 캐리어(C)로의 웨이퍼(W) 반송을 행한다.
샌더 스테이지(14) 및 리시버 스테이지(15)의 위쪽에는 선반(26)이 2단으로 마련되어 있다. 또한, 각 선반(26)의 전방 측에 선반(27)이 2단으로 마련되어 있다. 2개의 선반(26) 및 하단 측의 선반(27) 각각에 관해서, 좌우로 4 분할한 각 영역은, 스토커(16)로서 구성되어 있고, 각 스토커(16)에 캐리어(C)를 가배치할 수 있다. 이 가배치부인 상기 스토커(16)에 관해서 번호를 붙여 서로 구별하여 나타내는 경우가 있다. 하측 선반(26)의 좌측에서부터 순차 16-1, 16-2, 16-3, 16-4, 상측 선반(26)의 좌측에서부터 순차 16-5, 16-6, 16-7, 16-8, 하측 선반(27)의 좌측에서부터 순차 16-9, 16-10, 16-11, 16-12로 한다.
그리고, 상측 선반(27)에는 로드 스테이지(18) 및 언로드 스테이지(19)가 2개씩 설치되어 있다. 도포, 현상 장치(1)가 설치되는 공장이 구비하는 반송 기구인 OHT(Overhead Hoist Transfer)가, 로드 스테이지(18)에 캐리어(C)를 반송하고, 언로드 스테이지(19)로부터 캐리어(C)를 반출한다. 즉, 로드 스테이지(18)에는, 도포, 현상 장치(1)에 있어서의 처리 전의 웨이퍼(W)가 격납된 캐리어(C)가 배치되고, 언로드 스테이지(19)에는, 도포, 현상 장치(1)에 있어서 처리 완료된 웨이퍼(W)가 수납된 캐리어(C)가 배치된다. 따라서, 로드 스테이지(18), 언로드 스테이지(19)는 캐리어 반입 포트, 캐리어 반출 포트로서 각각 구성되어 있다. 2개의 로드 스테이지(18)를 18-1, 18-2, 2개의 언로드스테이지를 19-1, 19-2로 하여 각각 기재하는 경우가 있고, 좌측에서부터 우측으로 향해서 18-1, 18-2, 19-1, 19-2의 순서로 늘어서 있다.
그리고, 선반(26)과 선반(27) 사이에 캐리어 이동 배치 기구(21)가 설치되어 있다(도 1, 도 2 참조). 상기 캐리어 이동 배치 기구(21)는, 좌우로 연장되는 이동축(22)을 따라 이동이 자유로운 승강축(23)과, 이 승강축(23)을 따라 승강이 자유로운 관절 아암(24)과, 관절 아암(24)의 선단 측에 설치된 2개의 갈고리부(25)를 구비하고 있다. 캐리어(C)의 상부 측에 설치되는 유지부(C0)를 쥘 수 있도록 2개의 갈고리부(25)의 간격 변경이 자유롭다. 캐리어 이동 배치 기구(21)에 의해, 샌더 스테이지(14)와 리시버 스테이지(15)와 스토커(16)와 로드 스테이지(18)와 언로드 스테이지(19)의 사이에서 캐리어(C)를 이동 배치할 수 있다.
이어서, 처리 블록(D2)의 구성을 설명한다. 처리 블록(D2)은, 서로 구획된 6개의 단위 블록(E1∼E6)이 번호순으로 아래에서부터 적층되어 구성되어 있다. 각 단위 블록 E(E1∼E6)에 있어서, 서로 병행하여 웨이퍼(W)의 반송 및 처리가 이루어진다. 단위 블록(E1∼E3)이 서로 같은 구성이고, 단위 블록(E4∼E6)이 서로 같은 구성이다. 단위 블록(E1∼E6) 중 대표적으로 도 1에 도시한 단위 블록(E6)에 관해서 설명한다. 단위 블록(E6) 좌우의 중앙에는, 전후 방향으로 신장하는 웨이퍼(W)의 반송로(31)가 형성되어 있다. 반송로(31)의 좌우의 일측에는, 복수의 현상 모듈(32)이 마련되어 있다. 반송로(31)의 좌우의 타측에는, 노광 후, 현상 전의 가열 처리인 PEB(Post Exposure Bake)를 행하는 가열 모듈(33)이 앞뒤로 다수 늘어서 마련되어 있다. 또한, 상기한 반송로(31)에는, 단위 블록(E6)에서 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 기구인 반송 아암(F6)이 설치되어 있다.
단위 블록(E1∼E3)에 관해서, 단위 블록(E6)과의 차이점을 중심으로 설명하면, 단위 블록(E1∼E3)은 현상 모듈(32) 대신에 레지스트막 형성 모듈을 구비하고 있다. 레지스트막 형성 모듈은 웨이퍼(W)에 약액으로서 레지스트를 도포하여 레지스트막을 형성한다. 또한, 단위 블록(E1∼E3)에서는, PEB용 가열 모듈(33) 대신에, 레지스트막 형성 후의 웨이퍼(W)를 가열하기 위한 가열 모듈이 설치된다. 도 2에서는, 반송 아암(F6)에 상당하는 각 단위 블록(E1∼E5)의 반송 아암에 관해서 F1∼F5로서 나타낸다.
그리고, 각 단위 블록(E1∼E6)의 반송로(31)의 좌측 단부에는, 상기 단위 블록(E1∼E6)에 걸치는 식으로 위아래로 연장되는 타워(T1)가 설치되어 있다. 타워(T1)에는, 단위 블록(E1∼E6)에 각각 대응하는 높이에 전달 모듈(TRS), 온도 조정 모듈(SCPL)이 설치되어 있고, 타워(T1) 근방에 설치되는 승강이 자유로운 반송 기구(30)에 의해, 상기 타워(T1)의 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있게 되어 있다.
타워(T1)의 TRS, SCPL에 관해서, 대응하는 단위 블록(E1∼E6)과 동일한 숫자를 붙여 TRS1∼TRS6, SCPL1∼SCPL6으로서 나타내고 있다. 이 TRS1∼TRS6 및 후술하는 각처의 TRS는, 반송 기구 사이에서의 웨이퍼(W) 전달을 위해서 웨이퍼(W)를 가배치하는 모듈이며, 반송 아암(F1∼F6)이 액세스한다. 또한 타워(T1)에는, 반송 기구(30)와 캐리어 블록(D1)의 반송 기구(20)의 사이에서 웨이퍼(W) 전달을 행하기 위한 TRS7, TRS8도 마련되어 있다. 그리고, 상기한 SCPL1∼SCPL6은 웨이퍼(W)의 온도를 조정할 수 있는 모듈이다.
또한, 웨이퍼(W)가 배치되는 장소를 모듈로서 기재한다. 그리고, 모듈 중, 온도 조정 모듈(SCPL), 현상 모듈(32) 및 레지스트막 형성 모듈 등, 웨이퍼(W)에 처리를 실시하는 모듈을 처리 모듈로서 기재한다. 처리 블록(D2)에는, 실제로는 이미 상술한 모듈 이외에도 모듈이 설치되지만, 설명이 복잡하게 되는 것을 막기 위해 생략한다.
이어서, 인터페이스 블록(D3)에 관해서 설명한다. 인터페이스 블록(D3)은, 단위 블록(E1∼E6)에 걸치는 식으로 위아래로 신장하는 타워(T2∼T4)를 구비하고 있다. 또한, 인터페이스 블록(D3)에는 반송 기구(41∼43)가 설치되어 있고, 이들 반송 기구(41∼43)에 의해서 타워(T2∼T4)에 각각 설치되는 각종 모듈 사이에서 웨이퍼(W)가 전달되는데, 여기서는 설명이 복잡하게 되는 것을 피하기 위해서, 타워(T2)에 마련되는 모듈 이외의 모듈의 표시는 생략한다. 이에 맞춰, 이하에서는 반송 기구(41∼43) 중 41, 42에 의해서만 웨이퍼(W)가 반송되는 것으로 하여 설명한다.
타워(T2)는, 단위 블록(E1∼E6)의 각 높이에 TRS를 구비하고 있고, 단위 블록과 동일한 높이에 위치하는 TRS에 관해서, 상기 단위 블록과 동일한 숫자와 영자 A를 부여하여 TRS1A∼TRS6A로서 나타낸다. 또한, 타워(T2)에는, 노광기(D4)와의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 모듈인 ICPL, TRS7A가 설치되어 있다. ICPL은 SCPL과 마찬가지로 웨이퍼(W)의 온도를 조정한다.
웨이퍼(W)는 후술하는 PJ에서 지정되는 반송 경로로 반송된다. 이하, 그 반송 경로 중 제1 반송 경로(H1) 및 제2 반송 경로(H2)에 관해서, 이들 반송 경로의 개략을 도시하는 도 4도 참조하면서 설명한다. 제1 반송 경로(H1)는, 단위 블록(E1∼E3) 중 어느 하나와 단위 블록(E4∼E6)의 어느 하나를 웨이퍼(W)가 통과하는 반송 경로이며, 상기 웨이퍼(W)에 레지스트 패턴이 형성된다. 샌더 스테이지(14)의 샌더 캐리어(C)로부터 반송 기구(20)에 의해 보내어진 웨이퍼(W)는, 타워(T1)의 전달 모듈(TRS7)에 반송되고, 반송 기구(30)에 의해 타워(T1)의 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 배분된다. 그리고 상기 웨이퍼(W)는, 반송 아암(F1∼F3)에 의해 수취되고, 온도 조정 모듈(SCPL1∼SCPL3)→레지스트막 형성 모듈→가열 모듈의 순으로 반송된다. 그와 같이 반송되어 레지스트막이 형성된 웨이퍼(W)는, 전달 모듈(TRS1A∼TRS3A)에 반송되고, 반송 기구(42)→ICPL→반송 기구(41)→노광기(D4)의 순으로 반송되어, 레지스트막이 노광된다.
노광 후의 웨이퍼(W)는, 반송 기구(41)→TRS7A의 순으로 반송된 후, 반송 기구(42)에 의해 전달 모듈(TRS4A∼TRS6A)에 배분된다. 그와 같이 TRS4A∼TRS6A에 반송된 웨이퍼(W)는, 반송 아암(F4∼F6)에 의해 가열 모듈(33)→온도 조정 모듈(SCPL4∼SCPL6)→현상 모듈(32)의 순으로 반송된다. 이에 따라 레지스트막이 현상되어, 웨이퍼(W)에 레지스트 패턴이 형성된다. 현상된 웨이퍼(W)는, 전달 모듈(TRS4∼TRS6)에 반송되고, 반송 기구(30)→전달 모듈(TRS8)의 순으로 반송되어, 반송 기구(20)에 의해 리시버 스테이지(15)의 리시버 캐리어(C)에 반입된다.
이어서, 제2 반송 경로(H2)에 관해서 설명한다. 이 제2 반송 경로(H2)는, 단위 블록(E1∼E6) 중, 단위 블록(E1∼E3)의 어느 하나만을 웨이퍼(W)가 통과하는 반송 경로이며, 웨이퍼(W)에는 레지스트막의 형성 처리 및 현상 처리 중, 레지스트막의 형성 처리만이 이루어진다. 제1 반송 경로(H1)와의 차이점을 중심으로 설명하면, 웨이퍼(W)가 샌더 캐리어(C)로부터 전달 모듈(TRS7)을 통해 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송된다. 그리고, 상기 웨이퍼(W)는 온도 조정 모듈(SCPL1∼SCPL3)→레지스트막 형성 모듈→가열 모듈의 순으로 반송된다. 그리고, 처리 완료된 웨이퍼(W)는, 전달 모듈(TRS1∼TRS3)에 반송되고, 반송 기구(30)에 의해 전달 모듈(TRS8)에 반송되어, 리시버 스테이지(15)의 캐리어(C)로 되돌려진다. 여기서, TRS1∼TRS3에 관해서는 각각 복수개 설치되는데, TRS7로부터의 반입과 TRS8에의 반출에 있어서 서로 다른 것이 이용된다.
그런데, 도포, 현상 장치(1)에 캐리어(C)가 반입되면, 상기 캐리어(C) 안의 웨이퍼(W)에는 프로세스 작업(PJ)에 관한 설정이 이루어진다. PJ는, 웨이퍼(W)에 있어서의 처리 레시피(어떤 종류의 모듈에 반송하여 처리하는가라는 반송 레시피도 포함한다) 및 반송하는 웨이퍼(W)를 지정하는 정보이다. 동일한 PJ의 웨이퍼(W)는 동일한 처리를 받기 때문에 동일한 로트의 웨이퍼(W)이다.
하나의 PJ의 웨이퍼(W), 다른 PJ의 웨이퍼(W)가 각각 복수개 있다고 하면, 하나의 PJ의 웨이퍼(W)가 연속해서 장치에 반입된 후, 다른 PJ의 웨이퍼(W)가 연속해서 장치에 반입되도록 후술하는 제어부(51)에 의해서 각 반송 기구의 동작이 제어된다. 즉, 선행 PJ의 웨이퍼(W)가 정리되어 장치에 반입된 후, 후속 PJ의 웨이퍼(W)가 정리되어 장치에 반송된다. 그리고, 각 웨이퍼(W)는 각각의 PJ에서 지정되는 반송 경로로 반송되고, 각각의 PJ에서 지정되는 처리 레시피에 의해 반송 경로중의 각 처리 모듈에서 처리를 받는다. 처리 레시피에는, 예컨대 액 처리 시의 웨이퍼(W)의 회전수나 가열 처리 시의 웨이퍼(W)의 온도 등의 파라미터가 포함된다. 후술하는 설명에서는 PJ-A, PJ-B, PJ-C…로 영자를 붙여 각 PJ를 구별하여 나타내고, 붙인 영자의 순서로 PJ가 실시되는 것으로 한다. 즉 PJ-A의 웨이퍼(W), PJ-B의 웨이퍼(W), PJ-C의 웨이퍼(W)…의 순으로 장치에 반입되어 각 웨이퍼(W)가 처리를 받는 것으로 한다.
도 5에 도시하는 것과 같이, 도포, 현상 장치(1)는 컴퓨터에 의해 구성되어 있는 제어부(51)를 구비하고 있다. 제어부(51)는 웨이퍼 처리 프로그램(52)과 캐리어 이동 배치 프로그램(53)을 구비하고 있다. 웨이퍼 처리 프로그램(52)은, 상기한 웨이퍼(W)의 반송, 각 모듈에서의 웨이퍼(W)의 처리가 이루어지도록 스텝군이 짜여져 있고, 그와 같이 반송 및 처리가 이루어지도록 각 모듈이나 웨이퍼(W)의 각 반송 기구에 제어 신호를 출력한다. 캐리어 이동 배치 프로그램(53)은, 후술하는 캐리어(C)의 이동 배치를 행할 수 있도록 스텝군이 짜여져 있고, 상기 이동 배치가 이루어지도록 캐리어 이동 배치 기구(21)에 제어 신호를 출력한다. 웨이퍼 처리 프로그램(52) 및 캐리어 이동 배치 프로그램(53)은, 서로 연계하여, 웨이퍼(W)의 반송 및 처리와, 후술하는 캐리어(C)의 이동 배치를 행할 수 있도록 동작한다. 또한, 후에 자세히 설명하는 캐리어(C)를 배치하는 스토커(16)의 선택이나, 이를 위한 각종 연산은, 캐리어 이동 배치 프로그램(53)에 의해 이루어진다. 웨이퍼 처리 프로그램(52) 및 캐리어 이동 배치 프로그램(53)은, 예컨대 컴팩트디스크, 하드디스크, DVD 등의 기억 매체에 저장되어, 제어부(51)에 인스톨된다.
제어부(51)에 포함되는 메모리(54)에는, 웨이퍼(W)의 각 반송 기구가 한 공정의 반송을 행하기 위해서 필요한 시간, 즉, 하나의 모듈에서 다음 모듈로의 웨이퍼(W)의 반송에 필요한 시간이 기억되어 있다. 또한, 상기 메모리(54)에는 캐리어(C)의 캐리어 이동 배치 기구(21) 속도에 관한 파라미터가 기억되어 있다. 상기한 캐리어 이동 배치 프로그램(53)은, 어떤 스테이지 또는 스토커(16)로부터 어떤 스테이지 또는 스토커(16)에 캐리어(C)를 이동 배치하는지가 결정되면, 상기 파라미터에 기초하여 이동 배치 시간을 산출할 수 있게 구성되어 있다.
그런데, 웨이퍼 처리 프로그램(52)은, 상기한 처리 레시피에 기초하여 각 처리 모듈에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 시간을 산출할 수 있고, 또한, 이 처리 시간으로부터 각 처리 모듈에 있어서의 웨이퍼(W)의 체재 시간(MUT: Module Using Time로 한다)을 산출할 수 있게 되어 있다. 또한, 이 MUT는, 처리 시간에 대하여, 처리 모듈에의 웨이퍼(W) 반입 시부터 처리 시작까지 필요한 시간 및 처리 종료 시부터 웨이퍼(W)를 처리 모듈로부터 반출할 수 있게 될 때까지 필요한 시간을 각각 가산한 것이다. 상기 MUT 및 상기한 웨이퍼(W)의 반송 기구에 의한 한 공정의 반송 시간은, 캐리어(C)를 이동 배치하는 스토커(16)를 선택하기 위해서 이용되지만, 자세하게는 후술한다.
제어부(51)는 상위 제어부(56)에 접속되어 있다. 상위 제어부(56)는 이미 상술한 OHT의 동작을 제어한다. 또한, 상위 제어부(56)는 제어부(51)에 캐리어 아웃 지시를 송신한다. 이 캐리어 아웃 지시는, 캐리어(C)에 관해서 언로드 스테이지(19)로의 이동 배치를 가능으로 하는 지시이며, 캐리어(C)마다 내게 된다. 즉, 보낸 웨이퍼(W)를 회수 완료한 캐리어(C) 중, 캐리어 아웃 지시가 출력 완료된 캐리어(C)에 관해서는, 언로드 스테이지(19)에 이동 배치할 수 있지만, 캐리어 아웃 지시가 미출력인 캐리어(C)에 관해서는, 언로드 스테이지(19)로의 이동 배치가 불가이다.
그런데, 캐리어 블록(D1)에 관해서 더욱 자세히 설명한다. 상기 캐리어 블록(D1)은, 이미 상술한 캐리어 이동 배치 기구(21)에 의해서, 웨이퍼(W)가 보내진 캐리어(C)를 샌더 스테이지(14)로부터 다른 장소에 이동 배치할 수 있다. 이에 따라, 샌더 스테이지(14)가 장시간 동일한 캐리어(C)에 점유되는 것을 막고, 상기 샌더 스테이지(14)에 순차 후속 캐리어(C)를 이동 배치하여, 장치 안에 웨이퍼(W)를 보낼 수 있다. 또한, 캐리어 이동 배치 기구(21)에 의해서, 웨이퍼(W)를 보내기 완료한 캐리어(C)를 순차 리시버 스테이지(15)에 이동 배치하고, 웨이퍼(W)를 수납 완료한 캐리어(C)에 관해서는, 상기 리시버 스테이지(15)로부터 다른 장소에 이동 배치한다. 이에 따라, 리시버 스테이지(15)가 장시간 동일한 캐리어(C)에 점유되는 것을 막고, 장치 내부로부터 각 캐리어(C)에 순차 웨이퍼(W)를 회수해 나갈 수 있다.
도 6은 캐리어(C)에 관한 이동 배치 경로의 개략을 도시하는 모식도이다. OHT로부터 로드 스테이지(18)에 반송된 캐리어(C)는, 실선의 화살표로 나타내는 것과 같이, 상기 로드 스테이지(18)→샌더 스테이지(14)→리시버 스테이지(15)→언로드 스테이지(19)의 순으로 이동 배치된다. 단, 이와 같이 캐리어(C)를 이동 배치원의 스테이지로부터 이동 배치함에 있어서, 이동 배치처의 스테이지가 비어 있지 않은 경우(이동 배치처의 스테이지 전부가 다른 캐리어(C)에 의해 점유되어 있는 경우)는, 쇄선의 화살표로 나타내는 것과 같이, 일단 스토커(16)에 이동 배치하여 대기하게 한다. 그 대기 후에 상기 캐리어(C)를 상기 스토커(16)로부터 이동 배치처에 이동 배치한다.
또한, 리시버 스테이지(15)에서 웨이퍼(W)의 반입이 완료된 캐리어(C)에 관해서, 상기한 캐리어 아웃 지시가 출력되지 않은 경우, 언로드 스테이지(19)의 공간 유무와 상관없이, 상기 캐리어(C)는 스토커(16)에 이동 배치된다. 이와 같이 이동 배치처의 스테이지가 비어 있지 않은 경우 및 언로드 스테이지(19)에의 이동 배치에서 캐리어 아웃 지시가 나오지 않은 경우를 제외하고는, 스토커(16)를 경유하지 않고서 이동 배치원의 스테이지로부터 이동 배치처의 스테이지에 직접 캐리어(C)가 이동 배치된다.
(비교예의 이동 배치)
후술하는 본 기술의 실시예에 있어서의 캐리어(C)의 이동 배치 방법의 효과를 명확하게 하기 위해서, 우선 비교예에 있어서의 캐리어(C)의 이동 배치에 관해서 설명한다. 이 비교예에서는, 도 6에서 설명한 것과 같이 스토커(16)에의 이동 배치가 필요하게 되었을 때에, 스토커(16-1∼16-12)에서의 비어 있는 스토커 중에서 번호가 보다 낮은 것으로 이동 배치가 이루어진다.
각 스테이지 및 스토커(16)를 모식적으로 도시한 도 7을 참조하여 보다 구체적으로 설명한다. 또한, 이 도 7을 포함하는 이하의 각 도면에서는, 캐리어 블록(D1) 후방 측의 스테이지 및 스토커(16)를 도면의 상측에 하나의 표를 이루도록 도시하고, 전방 측의 스테이지 및 스토커(16)를 도면의 하측에 하나의 표를 이루도록 도시하고 있다. 그리고, 각 스테이지 및 각 스토커(16)에 관해서는, 표의 칸으로서 각각 나타내어지는 것과 같이 서로 구획하여 개략적으로 도시되어 있다. 이후에는 세로줄의 칸, 가로줄의 칸 각각에 관해서 단으로서 기재하며, 또한 세로 방향을 Z축 방향, 가로 방향을 Y축 방향으로 한다. 또한, 이 도 7 이하의 각 도면은, 도 3에서 설명한 전방 측에 위치하는 스테이지 및 스토커(16)와, 후방 측에 위치하는 스테이지 및 스토커(16)가, 도면에서 위아래로 어긋나게 도시되어 있다. 따라서, 표 안에 기재되는 스테이지 및 스토커(16)의 배열은 도 3에서 설명한 배열에 대응한다. 또한, 도면 안에 다수 도시하는 캐리어(C) 중 이동 배치 대상 캐리어(C)에 관해서 도트를 붙여 나타내고 있다.
도 7에 도시하는 비교예에서는, 샌더 스테이지(14-1)의 캐리어(C)에 관해서, 장치에의 웨이퍼(W) 보내기가 종료되어 이동 배치 대상으로 되며, 또한 리시버 스테이지(15)는 모두 캐리어(C)에 점유되어 있다. 따라서, 이 샌더 스테이지(14-1)의 캐리어(C)는 스토커(16)에 이동 배치되는데, 스토커(16-1∼16-4)에는 캐리어(C)가 배치되어 있다. 그 때문에, 이미 상술한 룰에 따라서, 비어 있는 것 중에서 가장 번호가 낮은 스토커(16-5)에 샌더 스테이지(14-1)의 캐리어(C)가 이동 배치된다(도 7의 좌측 및 도 7의 중앙 참조). 따라서, 상기 캐리어(C)는 Z축 방향으로 2단 이동한다.
그 후, 리시버 스테이지(15) 중, 15-2의 캐리어(C)가 언로드 스테이지(19-1)에 이동 배치됨으로써, 상기 15-2가 비는 것으로 한다. 그 때문에, 스토커(16-5)의 캐리어(C)는 상기 15-2에 이동 배치된다. 이 이동 배치에 의해 캐리어(C)는 Y축 방향으로 3단, Z축 방향으로 2단 이동하게 되기 때문에, 이동 배치 거리로서는 비교적 길다(도 7의 우측 참조). 따라서, 샌더 스테이지(14-1)에서 리시버 스테이지(15-2)로의 캐리어(C)의 이동 배치에 필요한 시간은 비교적 길다.
한 캐리어(C)의 이동 배치 중에 캐리어 이동 배치 기구(21)는 다른 캐리어(C)의 이동 배치를 행할 수 없다. 따라서, 만일 상기한 스토커(16-5)에서 리시버 스테이지(15-2)로의 캐리어(C)의 이동 배치 중에, 캐리어 블록(D1) 중 다른 캐리어(C)의 이동 배치가 가능하게 되었다고 해도, 상기 다른 캐리어(C)의 이동 배치를 행할 수 없어, 상기 다른 캐리어(C)를 이동 배치 시작하는 타이밍이 늦어질 우려가 있다. 즉, 이 비교예에서의 번호에 따른 스토커(16)의 선택은, 캐리어(C)의 이동 배치가 밀릴 우려가 있고, 그로 인해 도포, 현상 장치(1)에 대한 웨이퍼(W)의 반입출 지연이 발생할 우려가 있다. 그 때문에, 상기 도포, 현상 장치(1)에 관해서 충분히 높은 스루풋을 얻지 못할 우려가 있다.
(실시예의 개요)
이어서 실시예에 관해서 도 8을 참조하여 그 개요를 설명한다. 상기 도 8에서는, 비교예와 같은 조건, 즉, 샌더 스테이지(14-1)의 캐리어(C)를 이동 배치함에 있어서, 리시버 스테이지(15) 및 스토커(16-1∼16-4)가 비어 있지 않다고 하는 조건으로 이동 배치를 행하는 예를 도시하고 있다. 이 실시예에서는, 비어 있는 스토커(16) 중, 이동 배치원인 샌더 스테이지(14-1)로부터의 이동 배치 시간과, 이동 배치처인 리시버 스테이지(15-2)에의 이동 배치 시간의 합계가 최소가 되는 스토커(16)를 대피처로서 선택하여 이동 배치한다. 이 선택 방법에 관한 상세한 설명은 후술하지만, 이 케이스에서는 스토커(16-12)가 선택되어, 샌더 스테이지(14-1)로부터 상기 스토커(16-12)에 캐리어(C)가 이동 배치된다(도 8의 좌측, 도 8의 중앙). 따라서, 캐리어(C)는 Y축 방향으로 3단, Z축 방향으로 1단 이동 배치한다. 그 후, 리시버 스테이지(15-2)가 비면, 스토커(16-12)의 캐리어(C)는 상기 리시버 스테이지(15-2)에 이동 배치된다(도 8의 우측). 따라서, 상기 캐리어(C)는 Z축 방향으로 1단만큼 이동한다.
이상에 설명한 것과 같이, 비교예에서는 샌더 스테이지(14-1)로부터 대피처의 스토커(16)를 경유하여 리시버 스테이지(15-2)로 이동 배치할 때까지, 캐리어(C)는 Y축 방향으로 합계 3단, Z축 방향으로 합계 4단 이동한다. 그러나, 실시예에서는 상기 캐리어(C)는, Y축 방향으로 합계 3단, Z축 방향으로 합계 2단만큼 이동함으로써, 비교예에 대하여 캐리어(C)의 이동 배치에 필요한 거리가 짧아진다. 따라서, 이동 배치에 걸리는 시간도 짧아진다.
샌더 스테이지(14)에서 리시버 스테이지(15)로의 이동 배치를 예로 들어 실시예의 개요로서 설명했지만, 다른 이동 배치원, 이동 배치처의 스테이지 사이에서 캐리어(C)를 이동 배치하는 경우도 마찬가지다. 즉, 이동 배치원의 스테이지로부터 이동 배치처의 스테이지에 스토커(16)를 경유하여 이동 배치함에 있어서, 이동 배치원의 스테이지로부터의 이동 배치 시간과, 이동 배치처의 스테이지에의 이동 배치 시간의 합계가 최소가 되는 스토커(16)를 대피처로서 선택하여, 이 선택한 스토커(16)에 캐리어(C)를 이동 배치한다.
이하, 로드 스테이지(18)→샌더 스테이지(14), 샌더 스테이지(14)→리시버 스테이지(15), 리시버 스테이지(15)→언로드 스테이지(19)의 각 구간의 이동 배치 시에 있어서의 스토커(16)의 선택 방법을, 각각 실시예 1, 실시예 2, 실시예 3으로서 설명한다. 또한, 상기한 실시예의 개요에서는 캐리어(C)의 이동 배치처로서 리시버 스테이지(15-2)가 미리 정해져 있는 것과 같이 설명했다. 그러나, 스토커(16)를 선택함에 있어서는, 복수의 이동 배치처 후보 중에서 이동 배치처가 선택된다. 이 이동 배치처의 선택에 관해서도 이하의 각 실시예에서 설명한다.
(실시예 1)
실시예 1로서 도 9를 참조하여 설명한다. 이 도 9에서는, 로드 스테이지(18-1)로부터 캐리어(C)가 이동 배치 가능하지만, 샌더 스테이지(14-1, 14-2)가 비어 있지 않은 상태를 도시하고 있다. 따라서, 로드 스테이지(18-1)→스토커(16)→샌더 스테이지(14)의 이동 배치를 행한다.
스토커(16)의 선택 수순의 제1 단계로서, 스토커(16)의 공간 상황에 관해서 판정되어, 비어 있는 스토커(16)가 캐리어(C)의 후퇴처(가배치처)의 후보가 된다. 도 9에 도시하는 예에서는, 스토커(16-1∼16-4)에는 캐리어(C)가 배치되어 있기 때문에, 스토커(16-5∼16-12)가 후퇴처의 후보로 된다. 그리고, 제2 단계로서 이동 배치원인 로드 스테이지(18-1)에서부터 제1 단계에서 후퇴처의 후보로서 특정한 스토커(16-5∼16-12)까지의 각각의 이동 배치 시간(제1 이동 배치 시간으로 한다)이 산출된다. 즉, 제1 이동 배치 시간은 예컨대 16-5까지 10초, 16-6까지 15초…16-12까지 20초와 같이, 스토커(16-5∼16-12)마다 산출된다.
이어서 제3 단계로서, 이동 배치처의 후보인 샌더 스테이지(14-1, 14-2) 중 어느 쪽을 이동 배치처로 하는지를 결정한다. 이것은 샌더 스테이지(14-1, 14-2) 중 보다 빠르게 캐리어(C)를 다른 장소에 이동 배치하여 비워지는 쪽이 이동 배치처로서 결정되는 식으로 행한다.
이 이동 배치처의 결정에 관해서 보다 상세히 설명한다. 이미 상술한 것과 같이, 웨이퍼(W)는 샌더 스테이지(14)의 각 캐리어(C)로부터 PJ의 순서에 따라서 장치에 보내진다. 따라서, 로드 스테이지(18-1)로부터 캐리어(C)의 이동 배치를 행하는 타이밍에, 샌더 스테이지(14-1)의 캐리어(C)에 잔류하는 웨이퍼(W), 샌더 스테이지(14-2)의 캐리어(C)에 잔류하는 웨이퍼(W)를 비교한다. 그리고, 마지막으로 보내지는 웨이퍼(W)의 PJ의 순서가 빠른 캐리어(C)를 배치하고 있는 쪽의 샌더 스테이지가 이동 배치처로서 결정된다. 구체예를 들어 설명하면, 샌더 스테이지(14-1)의 캐리어(C)에 잔류하는 웨이퍼(W)의 PJ가 PJ-A, PJ-B이고, 샌더 스테이지(14-2)의 캐리어(C)에 잔류하는 웨이퍼(W)의 PJ가 PJ-C인 것으로 한다. 따라서, 14-1의 캐리어(C)에서 마지막으로 보내지는 웨이퍼(W)의 PJ는 PJ-B, 14-2의 캐리어(C)에서 마지막으로 보내지는 웨이퍼(W)의 PJ는 PJ-C이다. PJ-B의 웨이퍼(W) 쪽이 PJ-C의 웨이퍼(W)보다도 먼저 보내지기 때문에, 샌더 스테이지(14-1)의 캐리어(C) 쪽이 빠르게 다른 장소에 이동 배치 가능하게 되므로, 상기 14-1이 이동 배치처로서 결정된다. 즉, 샌더 스테이지(14-1, 14-2)의 웨이퍼(W)의 로트 처리 순서에 따라서 어느 샌더 스테이지(14)가 이동 배치처가 되는지가 결정된다.
단, 샌더 스테이지(14-1, 14-2) 사이에서 캐리어(C)에 잔류하는 웨이퍼(W)의 PJ가 서로 동일하고, 각 캐리어(C)로부터 교대로 웨이퍼(W)가 보내지는 것으로 한다. 그 경우에는, 캐리어(C) 안에 보내지지 않고서 남아 있는 웨이퍼(W)의 매수가 보다 적은 캐리어(C)를 배치하는 쪽을 이동 배치처로 한다. 구체적으로는 샌더 스테이지(14-1)의 캐리어(C), 샌더 스테이지(14-2)의 캐리어(C) 각각에 PJ-A만이 잔류하고 있고, 14-1의 캐리어(C)의 웨이퍼(W) 매수가 13장, 14-2의 캐리어(C)의 웨이퍼(W) 매수가 14장인 것으로 한다. 그 경우는, 14-1의 캐리어(C) 쪽이 먼저 웨이퍼(W) 보내기가 완료되어, 다른 장소에 이동 배치 가능하게 되기 때문에, 상기 14-1을 이동 배치처로서 결정한다. 이와 같이 로트의 처리 순서만으로는 어느 샌더 스테이지(14)를 이동 배치처로 하는지 결정되지 않는 경우에는, 각 샌더 스테이지(14)의 캐리어(C)의 웨이퍼(W)의 남은 매수에 기초하여 이동 배치처가 정해진다.
상기한 제3 단계에 관해서는, 샌더 스테이지(14-1)가 이동 배치처로서 결정된 것으로 하여 이후의 단계를 설명한다. 제4 단계로서는, 제1 단계에서 특정한 스토커(16-5∼16-12)로부터 제3 단계에서 결정한 이동 배치처인 샌더 스테이지(14-1)에의 각각의 이동 배치 시간(제2 이동 배치 시간으로 한다)을 산출한다. 즉, 제2 이동 배치 시간은, 예컨대 16-5로부터는 10초, 16-6으로부터는 15초…16-12로부터는 20초와 같이, 스토커(16-5∼16-12)마다 산출된다.
또한 제5 단계로서, 그와 같이 제1 단계에서 특정한 스토커(16-5∼16-12)마다 제1 이동 배치 시간과 제2 이동 배치 시간의 합계 시간이 산출되고, 이 합계 시간이 최소가 되는 스토커(16)에 캐리어(C)를 이동 배치하도록 결정된다. 즉, 스토커(16-5)에 관해서 10초+10초=20초, 스토커(16-6)에 관해서 15초+15초=30초…, 스토커(16-12)에 관해서 20초+20초=40초와 같이 합계 시간이 산출되고, 이 합계 시간이 최소인 스토커(16)가 후퇴처의 스토커(16)로서 선택된다. 즉, 이미 상술한 제어부(51)에 의해, 상기 합계 시간에 관한 비교가 이루어지고, 그 비교 결과에 기초하여 스토커(16)의 선택이 이루어진다.
그리고, 이와 같이 선택된 스토커(16)에 로드 스테이지(18-1)로부터 캐리어(C)를 이동 배치하여 대기시키고, 이동 배치처로서 결정한 샌더 스테이지(14-1)가 비면, 그 스토커(16)로부터 상기 샌더 스테이지(14-1)에 캐리어(C)를 이동 배치한다. 또한, 후퇴처의 후보로서 상기한 합계 시간이 산출되는 스토커(16-5∼16-12) 중 하나의 스토커, 다른 스토커는 각각 제1 캐리어 가배치부, 제2 캐리어 가배치부에 상당한다. 따라서, 상기한 합계 시간의 비교는, 제1 캐리어 가배치부를 경유하여 이동 배치를 행하는 경우의 이동 배치 시간과, 제2 캐리어 가배치부를 경유하여 이동 배치를 행하는 경우의 이동 배치 시간의 비교이다.
(실시예 2)
이하, 실시예 2에 관해서 도 10을 참조하여 실시예 1과의 차이점을 중심으로 설명한다. 이 도 10에서는, 샌더 스테이지(14-1)로부터 캐리어(C)를 이동 배치할 수 있지만, 리시버 스테이지(15-1, 15-2)가 비어 있지 않은 상태를 도시하고 있다. 따라서, 샌더 스테이지(14-1)→스토커(16)→리시버 스테이지(15)의 이동 배치를 행한다.
스토커(16)의 선택 수순의 제1 단계로서, 실시예 1과 마찬가지로 스토커(16)의 공간 상황에 관해서 판정되어, 비어 있는 스토커(16)가 캐리어(C)의 후퇴처의 후보가 된다. 이 실시예 2에서도 실시예 1과 마찬가지로 스토커(16-5∼16-12)가 후퇴처의 후보로 되는 것으로 하여 설명한다. 그리고, 제2 단계로서 이동 배치원인 샌더 스테이지(14-1)에서부터 제1 단계에서 특정한 스토커(16-5∼16-12)까지의 각각의 제1 이동 배치 시간이 산출된다.
이어서 제3 단계로서, 이동 배치처의 후보인 리시버 스테이지(15-1, 15-2) 중 어느 쪽을 이동 배치처로 하는지를 결정한다. 이것은 리시버 스테이지(15-1, 15-2) 중 보다 빠르게 캐리어(C)를 다른 장소에 이동 배치하여 비워지는 쪽이 이동 배치처로서 결정되도록 행한다. 더욱 구체적으로 설명하면, 15-1, 15-2에 반입되는 웨이퍼(W) 중 마지막으로 반입될 예정의 웨이퍼(W)의 캐리어(C)에의 도달 시각이 보다 빠른 캐리어(C)가 배치되어 있는 쪽의 스테이지(15)를 이동 배치처로서 결정한다.
이하, 구체적으로 예를 들어 설명한다. 리시버 스테이지(15-1)의 캐리어(C)에는, 마지막으로 PJ-A의 웨이퍼(W)가 반입될 예정이며, 이하, 상기 웨이퍼(W)를 PJ-A의 마지막 반입 웨이퍼(W)라고 기재한다. 그리고, 리시버 스테이지(15-2)의 캐리어(C)에는, 마지막으로 PJ-B의 웨이퍼(W)가 반입될 예정이며, 이하, 상기 웨이퍼(W)를 PJ-B의 마지막 반입 웨이퍼(W)라고 기재한다. 이들 PJ-A, PJ-B의 각 웨이퍼(W)에 관해서, 함께 도 4에서 설명한 반송 경로(H1)로 반송되고, PJ-A의 마지막 반입 웨이퍼(W)는 단위 블록(E6)의 가열 모듈(33)에 위치하고, PJ-B의 마지막 반입 웨이퍼(W)는 단위 블록(E3)의 가열 모듈에 위치하는 것으로 하여 설명한다.
상기한 PJ-A의 마지막 반입 웨이퍼(W)에 관해서, 이미 상술한 반송 기구에 의한 한 공정의 반송 시간과, 상기 웨이퍼(W)가 위치하는 가열 모듈(33) 및 그 하류 측에 위치하는 각 처리 모듈의 MUT에 기초하여, 캐리어(C)에의 도달 예측 시각이 취득된다. 구체적으로는 가열 모듈(33)의 MUT+한 공정의 반송 시간(가열 모듈(33)-SCPL6 사이의 반송 시간)+SCPL6의 MUT+한 공정의 반송 시간(SCPL6-현상 모듈(32) 사이의 반송 시간)…+한 공정의 반송 시간(TRS8-캐리어(C) 사이의 반송 시간)이 연산된다. 그리고, 이 연산 결과로부터, PJ-A의 마지막 반입 웨이퍼(W)에 관해서 캐리어(C)에의 도달 시각을 취득할 수 있다.
PJ-B의 마지막 반입 웨이퍼(W)에 관해서도 같은 연산에 의해 캐리어(C)에의 도달 예측 시각을 취득한다. 구체적으로 상기 웨이퍼(W)가 위치하는 단위 블록(E3)의 가열 모듈 이후의 반송 경로의 하류 측의 각 처리 모듈의 MUT와, 한 공정의 반송 시간×캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 도달시킬 때까지 필요한 반송 기구의 공정수를 가산하여, 도달 예측 시각을 취득할 수 있다. 또한, 그 연산을 행함에 있어서는, 노광기(D4)에 관해서도 처리 모듈로서 취급하고, 예컨대 노광기(D4)로부터의 웨이퍼(W)의 반출 간격을 상기 노광기(D4)의 MUT로 하면 된다.
PJ-A, PJ-B의 각 웨이퍼(W)가 함께 반송 경로(H1)로 반송되는 것으로 하여 설명했지만, 반송 경로(H2)로 반송되는 경우에는, 그 반송 경로(H2)에 따른 연산을 행함으로써 캐리어(C)에의 도달 시각을 취득하면 된다. 예컨대 PJ-B가 반송 경로(H2)로 반송되어, PJ-B의 마지막 반입 웨이퍼(W)가 상기한 것과 같이 단위 블록(E3)의 가열 모듈에 위치하는 것으로 한다. 그 경우는, 상기 가열 모듈의 MUT+한 공정의 반송 시간(가열 모듈-TRS3 사이의 반송 시간)+한 공정의 반송 시간(TRS3-TRS8 사이의 반송 시간)+한 공정의 반송 시간(TRS8-캐리어(C) 사이의 반송 시간)이 연산된다. 그 연산 결과로부터, 상기 PJ-B의 마지막 웨이퍼(W)의 캐리어(C)에의 도달 시각을 취득할 수 있다.
이상에 설명한 것과 같이 제3 단계에서는, 리시버 스테이지(15)의 각 캐리어(C)에 관해서, 마지막으로 반입되는 웨이퍼(W)의 반입 타이밍이 가장 빠른 캐리어(C)를 배치하는 리시버 스테이지(15)가 이동 배치처로서 결정되게 된다. PJ-A의 마지막 반입 웨이퍼(W)의 캐리어(C)에의 도달 시각 쪽이 빠르고, 상기 PJ-A를 저장하는 캐리어(C)가 배치되는 리시버 스테이지(15-1)가 이동 배치처로서 결정된 것으로 하여, 이후의 단계를 설명한다. 제4 단계로서, 제1 단계에서 특정한 스토커(16-5∼16-12)로부터 제3 단계에서 결정한 이동 배치처인 리시버 스테이지(15-1)에의 각각의 제2 이동 배치 시간이 산출된다. 또한 제5 단계로서 실시예 1과 마찬가지로 스토커(16-5∼16-12)마다 제1 이동 배치 시간과 제2 이동 배치 시간의 합계 시간이 산출되고, 이 합계 시간이 최소인 스토커(16)가 후퇴처의 스토커(16)로서 선택된다. 즉, 이미 상술한 제어부(51)에 의해, 상기 합계 시간에 관한 비교가 이루어지고, 그 비교 결과에 기초하여 스토커(16)의 선택이 이루어진다. 그리고, 이와 같이 선택된 스토커(16)에 샌더 스테이지(14-1)로부터 캐리어(C)를 이동 배치하고, 이동 배치처로서 결정한 리시버 스테이지(15-1)가 비었으면, 상기 스토커(16)로부터 상기 리시버 스테이지(15-1)에 캐리어(C)를 이동 배치한다.
(실시예 3)
이하, 실시예 3에 관해서 도 11을 참조하여 실시예 1, 2과의 차이점을 중심으로 설명한다. 이 도 11에서는, 리시버 스테이지(15-2)로부터 캐리어(C)를 이동 배치할 수 있지만, 언로드 스테이지(19-1, 19-2)가 비어 있지 않은 상태를 도시하고 있다. 따라서, 리시버 스테이지(15-2)→스토커(16)→언로드 스테이지(19)의 이동 배치를 행한다. 또한, 상기 캐리어(C)의 캐리어 아웃 지시는 나와 있는 것으로 한다.
스토커(16)의 선택 수순의 제1 단계로서 실시예 1, 2과 마찬가지로 스토커(16)의 공간 상황에 관해서 판정되고, 비어 있는 스토커(16)가 캐리어(C)의 후퇴처의 후보가 된다. 이 실시예 3에서도 실시예 1, 2와 마찬가지로 스토커(16-5∼16-12)가 후퇴처의 후보로 되는 것으로 하여 설명한다. 그리고, 제2 단계로서 이동 배치원인 리시버 스테이지(15-2)에서부터 제1 단계에서 특정한 스토커(16-5∼16-12)까지의 각각의 제1 이동 배치 시간이 산출된다.
이어서 제3 단계로서, 언로드 스테이지(19-1, 19-2)와 제1 단계에서 특정한 스토커(16-5∼16-12)의 사이를 이동 배치하는 제2 이동 배치 시간이 취득된다. 즉, 스토커(16-5∼16-12)와 언로드 스테이지(19-1) 사이의 각 이동 배치 시간, 스토커(16-5∼16-12)와 언로드 스테이지(19-2) 사이의 각 이동 배치 시간이, 제2 이동 배치 시간으로서 각각 취득된다. 그리고, 제4 단계로서, 스토커(16-5∼16-12)마다 제1 이동 배치 시간과 제2 이동 배치 시간의 합계 시간이 산출되고, 또한 상기 합계 시간이 비교되어, 상기 합계 시간이 최소가 되는 스토커(16)에 캐리어(C)를 이동 배치하도록 결정된다. 그리고, 언로드 스테이지(19-1, 19-2) 중 어느 하나가 비었으면, 상기 캐리어(C)를 빈 쪽의 언로드 스테이지(19)에 이동 배치한다.
이상과 같이 스토커(16)가 선택되며 또한 언로드 스테이지(19)에의 이동 배치가 이루어진다. 그 때문에, 이 실시예 3에서는 이동 배치처인 19-1, 19-2 중 상기한 최소가 되는 합계 시간의 산출에 이용되는 제2 이동 배치 시간의 취득원이 되는 언로드 스테이지(19)와는 별도의 언로드 스테이지(19)에 캐리어(C)가 이동 배치되는 경우가 있다. 즉, 이 제3 실시예에 관해서는, 이동 배치 시간이 최단으로 되는 전망으로 언로드 스테이지(19-1, 19-2) 중에서 이동 배치처가 결정된다. 이것은, 언로드 스테이지(19-1, 19-2)의 캐리어(C)에 관해서는 OHT가 이동 배치하기 때문에, 제어부(51)는 이들 19-1, 19-2 각각에 관해서 비는 타이밍의 정보를 사전에 얻을 수 없기 때문이다.
그 때문에, 상기한 제3 단계에서는, 언로드 스테이지(19-1, 19-2)에 관해서는 임의의 규칙성을 가지고서 어느 것을 임시 이동 배치처로서 정하고, 스토커(16-5∼16-12)로부터 그 임시 이동 배치처에 이동 배치하는 시간을 제2 이동 배치 시간으로 하여 연산을 행하여도 좋다. 구체적으로는 예컨대 19-1,19-2에 관해서 교대로 임시 이동 배치처가 되도록 결정되어도 좋다.
이상에 설명한 것과 같이, 도포, 현상 장치(1)에 관해서는, 스테이지 사이의 스토커(16)를 통한 캐리어(C) 이동 배치에 관해서, 이동 배치원의 스테이지로부터 스토커(16)에 이동 배치하는 시간과 스토커(16)로부터 이동 배치처의 스테이지에 이동 배치하는 시간의 합계 시간이 짧아지도록 스토커(16)의 선택이 이루어지고 있다. 따라서, 캐리어(C)로부터 도포, 현상 장치(1)에의 웨이퍼(W)의 반입출이 지연되는 것이 방지되기 때문에, 도포, 현상 장치(1)는 높은 스루풋을 얻을 수 있다. 또한, 캐리어 이동 배치 기구(21)의 부하(스트레스)가 삭감되어, 부품 소모의 억제나 메인터넌스 빈도의 저감을 도모할 수도 있다.
그리고, 스테이지 사이에서 캐리어(C)를 이동 배치함에 있어서, 이동 배치처의 스테이지가 비어 있을 때에는, 캐리어(C)를 스토커(16)에는 이동 배치하지 않는다. 따라서, 상기 스테이지 사이에서의 캐리어(C)의 이동 배치가 보다 빠르게 이루어지기 때문에, 도포, 현상 장치(1)에 관해서 보다 확실하게 높은 스루풋을 얻을 수 있다. 또한, 샌더 스테이지(14) 및 리시버 스테이지(15)가 이동 배치처로 됨에 있어서, 이미 상술한 것과 같이 복수개 설치되는 샌더 스테이지(14), 복수개 설치되는 리시버 스테이지(15) 중 보다 빠르게 캐리어(C)가 다른 장소(후단의 스테이지 또는 스토커(16))에 이동 배치 가능하게 되는 쪽을 특정하고 있다. 그리고, 그 특정에 기초하여 스토커(16)의 선택이 이루어진다. 따라서, 스테이지 사이에서의 캐리어(C)의 이동 배치 시간이 보다 크게 억제되도록 보다 적절한 스토커(16)가 선택된다. 또한, 이동 배치처가 되는 샌더 스테이지(14), 리시버 스테이지(15), 언로드 스테이지(19)에 관해서는 1개만 설치되고, 그와 같이 이동 배치처의 선택이 필요하지 않도록 도포, 현상 장치(1)가 구성되어 있어도 좋다. 로드 스테이지(18)에 관해서도 1개만 설치되도록 하여도 좋다.
캐리어 블록(D1)에 있어서의, 로드 스테이지(18), 언로드 스테이지(19), 샌더 스테이지(14), 리시버 스테이지(15), 스토커(16)의 레이아웃에 관해서, 상기한 레이아웃은 일례이며, 캐리어 이동 배치 기구(21)가 액세스할 수 있으면 되고, 상기한 레이아웃에 한정되지 않는다. 또한, 각 스테이지 및 스토커 각각의 배치수에 관해서도 상기한 예에 한정되지 않는다. 또한, 리시버 스테이지 및 샌더 스테이지는 상기한 구성예에서는 별체이지만, 그와 같이 별체로 하는 것에 한정되지 않는다. 즉, 웨이퍼(W)를 수납한 캐리어(C)가 배치되는 경우에는 샌더 스테이지로서 기능하고, 웨이퍼(W)를 보낸 캐리어(C)가 배치되는 경우에는 리시버 스테이지로서 기능함으로써, 구별지어 쓰이는 캐리어 스테이지를 설치하여도 좋다.
또한, 상기한 장치의 구성예에서는, 캐리어 블록(D1)에 설치되는 웨이퍼(W) 반송 기구에 관해서, 처리 블록(D2)에 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 기구와, 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 반송하는 웨이퍼 반송 기구가 일체이지만, 별체라도 좋다. 또한, 샌더 스테이지(14)에서 보내진 캐리어(C)와 동일한 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 되돌리는 것에 한정되지는 않는다.
상기한 처리 블록(D2)에 있어서의 웨이퍼(W)에 관한 제1 반송 경로(H1) 및 제2 반송 경로(H2)는 일례이며, 예컨대 현상 처리를 행하기 위해서 단위 블록(E1∼E6) 중, 단위 블록(E4∼E6)의 어느 하나만을 통과하는 반송 경로로 웨이퍼(W)가 반송되어도 좋다. 또한, 처리 블록(D2)로서는, 단위 블록을 하나만 구비하는 구성이라도 좋다. 또한, 처리 블록(D2)에서 행해지는 처리로서는, 레지스트막의 형성, 현상에 한정되지 않는다. 액 처리에 의한 반사방지막이나 절연막의 형성, 세정액의 공급에 의한 웨이퍼(W)의 세정, 웨이퍼(W)를 맞붙이기 위한 접착제의 도포 등의 처리가 실시되어도 좋다. 또한, 처리에는 웨이퍼(W)를 촬상하여 표면 상태를 검사하는 것도 포함된다. 따라서, 기판 처리 장치는 도포, 현상 장치(1)에 한정되지 않는다.
또한, 이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 한다. 상기한 실시형태는 첨부한 청구범위 및 그 취지를 일탈하지 않고서 다양한 형태로 생략, 치환, 변경 및 조합이 이루어지더라도 좋다.
C: 캐리어, D1: 캐리어 블록, D2: 처리 블록, W: 웨이퍼, 1: 도포, 현상 장치, 14: 샌더 스테이지, 15: 리시버 스테이지, 16: 스토커, 18: 로드 포트, 19: 언로드 포트, 21: 캐리어 이동 배치 기구.

Claims (7)

  1. 기판을 수납하는 반송 용기인 캐리어가 배치되는 캐리어 블록과,
    상기 캐리어 블록과의 사이에서 상기 기판이 전달되며, 상기 기판을 처리하는 처리 모듈이 설치되는 처리 블록을 구비하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판 처리 장치에 대하여 상기 캐리어의 반입출을 행하기 위해서 상기 캐리어가 배치되는 캐리어 반입 포트 및 캐리어 반출 포트와,
    상기 캐리어 블록에 설치되며, 상기 캐리어에서 상기 처리 블록으로의 상기 기판의 반출 및 상기 처리 블록에서 상기 캐리어로의 상기 기판의 반입을 행하기 위해서 상기 캐리어가 배치되는 기판 반출 포트 및 기판 수용 포트와,
    상기 캐리어를 각각 가배치하기 위한 제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부와,
    상기 캐리어 반입 포트와 상기 캐리어 반출 포트와 상기 기판 수용 포트와 상기 기판 반출 포트와 상기 제1 캐리어 가배치부와 상기 제2 캐리어 가배치부와의 사이에서, 상기 캐리어를 이동 배치할 수 있는 캐리어 이동 배치 기구와,
    상기 캐리어 반입 포트, 상기 기판 반출 포트, 상기 기판 수용 포트, 상기 캐리어 반출 포트 중 이동 배치원으로부터 다음 이동 배치처에, 상기 제1 캐리어 가배치부 또는 제2 캐리어 가배치부를 경유하여 상기 캐리어를 이동 배치하기 위해서, 상기 제1 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간과, 상기 제2 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간을 비교하여, 상기 제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부 중 상기 이동 배치 시간이 짧은 쪽의 캐리어 가배치부에 상기 캐리어를 이동 배치하도록, 상기 캐리어 이동 배치 기구의 동작을 제어하는 제어 신호를 출력하는 제어부를 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간은, 상기 이동 배치원에서 상기 제1 캐리어 가배치부로의 이동 배치 시간과, 상기 제1 캐리어 가배치부에서 상기 이동 배치처로의 이동 배치 시간의 합계 시간이고,
    상기 제2 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간은, 상기 이동 배치원에서 상기 제2 캐리어 가배치부로의 이동 배치 시간과, 상기 제2 캐리어 가배치부에서 상기 이동 배치처로의 이동 배치 시간과의 합계 시간인 것인, 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 이동 배치처에 상기 캐리어를 이동 배치할 수 있을 때에는, 상기 제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부를 경유하지 않고서 상기 이동 배치원에서 상기 이동 배치처로의 이동 배치가 이루어지도록 상기 제어부는 제어 신호를 출력하는 것인, 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판 반출 포트는 복수개 설치되고,
    상기 이동 배치원, 상기 이동 배치처가 각각 상기 캐리어 반입 포트, 상기 기판 반출 포트이고, 상기 복수의 기판 반출 포트에 상기 캐리어가 각각 배치된 상태에서,
    상기 제어부는, 상기 복수의 기판 반출 포트 각각의 캐리어 내에 수납된 상기 기판의 로트에 관한 처리 순서에 따라서, 상기 복수의 기판 반출 포트 중 어느 기판 반출 포트를 상기 이동 배치처로 하는지를 결정하여, 상기 이동 배치 시간의 비교를 행하는 것인, 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 기판의 로트의 처리 순서와, 상기 복수의 기판 반출 포트에 있어서의 각 캐리어 내의 상기 기판의 수에 기초하여, 상기 복수의 기판 반출 포트 중 어느 기판 반출 포트를 이동 배치처로 하는지를 결정하는 것인, 기판 처리 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판 수용 포트는 복수개 설치되고,
    상기 이동 배치원이 상기 기판 반출 포트이며 상기 이동 배치처가 상기 기판 수용 포트이고, 상기 각 기판 수용 포트에 상기 캐리어가 배치된 상태에서,
    상기 제어부는, 상기 복수의 기판 수용 포트에 있어서의 각 캐리어에 관해서, 각각 마지막으로 반입되는 상기 기판의 반입 타이밍이 가장 빠른 캐리어가 배치되는 기판 수용 포트를 상기 이동 배치처로서 결정하여, 상기 이동 배치 시간의 비교를 행하는 것인, 기판 처리 장치.
  7. 기판을 수납하는 반송 용기인 캐리어가 배치되는 캐리어 블록과, 상기 캐리어 블록과의 사이에서 상기 기판이 전달되며, 상기 기판을 처리하는 처리 모듈이 설치되는 처리 블록을 구비하는 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 기판 처리 장치에 대하여 상기 캐리어의 반입출을 행하기 위해서, 캐리어 반입 포트 및 캐리어 반출 포트에 각각 상기 캐리어를 배치하는 공정과,
    상기 캐리어에서 상기 처리 블록으로의 상기 기판의 반출 및 상기 처리 블록에서 상기 캐리어로의 상기 기판의 반입을 행하기 위해서, 상기 캐리어 블록에 설치되는 기판 반출 포트 및 기판 수용 포트에 각각 상기 캐리어를 배치하는 공정과,
    제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부에 상기 캐리어를 가배치하는 공정과,
    상기 캐리어 반입 포트와 상기 캐리어 반출 포트와 상기 기판 수용 포트와 상기 기판 반출 포트와 상기 제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부 중 한쪽과의 사이에서, 캐리어 이동 배치 기구에 의해 상기 캐리어를 이동 배치하는 공정과,
    캐리어 이동 배치 기구에 의해, 상기 캐리어 반입 포트와 상기 캐리어 반출 포트와 상기 기판 수용 포트와 상기 기판 반출 포트와 상기 제1 캐리어 가배치부와 상기 제2 캐리어 가배치부와의 사이에서, 상기 캐리어를 이동 배치하는 공정과,
    상기 캐리어 반입 포트, 상기 기판 반출 포트, 상기 기판 수용 포트, 상기 캐리어 반출 포트 중 이동 배치원으로부터 다음 이동 배치처에, 상기 제1 캐리어 가배치부 또는 제2 캐리어 가배치부를 경유하여 상기 캐리어를 이동 배치함에 있어서, 상기 제1 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간과, 상기 제2 캐리어 가배치부를 경유하는 이동 배치 시간을 비교하여, 상기 제1 캐리어 가배치부 및 제2 캐리어 가배치부 중 상기 이동 배치 시간이 짧은 쪽의 캐리어 가배치부에 상기 캐리어를 이동 배치하는 공정을 포함하는 기판 처리 방법.
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