JP7509231B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

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Description

本開示は、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
半導体デバイスの製造工程においては、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハと記載する）に対して基板処理装置により、フォトリソグラフィなどの各種の処理が行われる。ウエハは搬送容器であるキャリアに収納された状態で、装置間を搬送される。
上記の基板処理装置の例として、特許文献１には塗布、現像装置が記載されている。当該塗布、現像装置は、装置内に対してウエハの搬入出を行うためにキャリアが載置されるキャリア載置部と、基板処理装置間でキャリアを搬送する天井搬送機構によってキャリアが搬送されるキャリア仮置き部と、を備えている。そして、塗布、現像装置に設けられるキャリアの移動機構により、キャリア載置部とキャリア仮置き部との間でキャリアが移載される。
特開２０１０－１７１２７６号公報
本開示は、基板処理装置に対しての基板の搬入または搬出の滞りを防ぎ、装置のスループットの向上を図ることができる技術を提供する。
本開示の基板処理装置は、基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、
前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュールが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置において、
前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために当該キャリアが載置されるキャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートと、
前記キャリアブロックに設けられ、前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために当該キャリアが載置される基板搬出ポート及び基板受入ポートと、
前記キャリアを各々仮置きするための第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部と、
前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前記キャリアを移載可能なキャリア移載機構と、
前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャリア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するために、前記第１のキャリア仮置き部を経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャリア仮置き部へ前記キャリアを移載するように、前記キャリア移載機構の動作を制御する制御信号を出力する制御部と、
を備え、
前記第１のキャリア仮置き部を経由する移載時間は、前記移載元から前記第１のキャリア 仮置き部への移載時間と、前記第１のキャリア仮置き部から前記移載先への移載時間との 合計時間であり、
前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間は、前記移載元から前記第２のキャリア 仮置き部への移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部から前記移載先への移載時間との 合計時間である。

本開示の他の基板処理装置は、基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャ リアブロックと、
前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュー ルが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置において、
前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために当該キャリアが載置される キャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートと、
前記キャリアブロックに設けられ、前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬 出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために当該キャリア が載置される基板搬出ポート及び基板受入ポートと、
前記キャリアを各々仮置きするための第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き 部と、
前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基 板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前 記キャリアを移載可能なキャリア移載機構と、
前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出 ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャ リア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するために、前記第１のキャリア仮置き部を 経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記 第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャ リア仮置き部へ前記キャリアを移載するように、前記キャリア移載機構の動作を制御する 制御信号を出力する制御部と、
を備え、
前記移載先へ前記キャリアを移載可能であるときには、前記第１のキャリア仮置き部及び 第２のキャリア仮置き部を経由せずに前記移載元から前記移載先への移載が行われるよう に前記制御部は制御信号を出力する。

本開示のさらに他の基板処理装置は、基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置され るキャリアブロックと、
前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュー ルが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置において、
前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために当該キャリアが載置される キャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートと、
前記キャリアブロックに設けられ、前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬 出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために当該キャリア が載置される基板搬出ポート及び基板受入ポートと、
前記キャリアを各々仮置きするための第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き 部と、
前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基 板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前 記キャリアを移載可能なキャリア移載機構と、
前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出 ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャ リア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するために、前記第１のキャリア仮置き部を 経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記 第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャ リア仮置き部へ前記キャリアを移載するように、前記キャリア移載機構の動作を制御する 制御信号を出力する制御部と、
を備え、
前記基板搬出ポートは複数設けられ、
前記移載元、前記移載先が夫々前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポートであり、当 該複数の基板搬出ポートに前記キャリアが各々載置された状態で、
前記制御部は、前記複数の基板搬出ポートの各々のキャリア内に収納された前記基板のロ ットについての処理の順番に応じて、当該複数の基板搬出ポートのうちのいずれの基板搬 出ポートを前記移載先とするかを決定して、前記移載時間の比較を行う。

本開示のさらに他の基板処理装置は、基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置され るキャリアブロックと、
前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュー ルが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置において、
前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために当該キャリアが載置される キャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートと、
前記キャリアブロックに設けられ、前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬 出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために当該キャリア が載置される基板搬出ポート及び基板受入ポートと、
前記キャリアを各々仮置きするための第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き 部と、
前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基 板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前 記キャリアを移載可能なキャリア移載機構と、
前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出 ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャ リア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するために、前記第１のキャリア仮置き部を 経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記 第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャ リア仮置き部へ前記キャリアを移載するように、前記キャリア移載機構の動作を制御する 制御信号を出力する制御部と、
を備え、
前記基板受入ポートは複数設けられ、
前記移載元が前記基板搬出ポートで前記移載先が前記基板受入ポートであり、当該各基板 受入ポートに前記キャリアが載置された状態で、
前記制御部は、前記複数の基板受入ポートにおける各キャリアについて、各々最後に搬入 される前記基板の搬入のタイミングが最も早いキャリアが載置される基板受入ポートを前 記移載先として決定して、前記移載時間の比較を行う。
本開示は、基板処理装置に対しての基板の搬入または搬出の滞りを防ぎ、装置のスループットの向上を図ることができる。
本開示の基板処理装置の一実施形態に係る塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の縦断正面図である。 前記塗布、現像装置におけるキャリアブロックの概略斜視図である。 ウエハの搬送経路の概略図である。 前記塗布、現像装置の制御部を示すブロック図である。 キャリアの搬送経路を示す説明図である。 比較例のキャリアの移載を示す模式図である。 実施例におけるキャリアの移載を説明するための模式図である。 実施例におけるキャリアの移載を説明するための模式図である。 実施例におけるキャリアの移載を説明するための模式図である。 実施例におけるキャリアの移載を説明するための模式図である。
本開示の基板処理装置の一実施形態である塗布、現像装置１について、図１の平面図、図２の縦断側面図を夫々参照しながら説明する。塗布、現像装置１は、キャリアブロックＤ１と、処理ブロックＤ２と、インターフェイスブロックＤ３と、を横方向に一列に接続して構成されている。この列に沿った方向を前後方向とし、キャリアブロックＤ１側を前方側とする。これらのブロックＤ１～Ｄ３は互いに区画されている。インターフェイスブロックＤ３には、後方側に露光機Ｄ４が接続されている。
キャリアブロックＤ１は、塗布、現像装置１に対してウエハＷを搬入出するためのブロックである。ウエハＷは、例えばＦＯＵＰ(Front Opening Unify Pod）と呼ばれるキャリアＣに収納された状態で、当該キャリアブロックＤ１に対して搬入出される。即ち、キャリアＣは、ウエハＷを搬送するための搬送容器であり、キャリアブロックＤ１においては当該キャリアＣが載置される。
図３にキャリアブロックＤ１の概略斜視図を示す。図中１１はキャリアブロックＤ１の筐体であり、当該筐体１１の正面の下部側には、ロードポートを構成すると共に開閉自在なウエハＷの搬送口１２が４つ、左右に並んで配置されており、各搬送口１２の下方の前方側にはキャリアステージが設けられている。キャリアＣが載置されるこれらのキャリアステージは、前方側のアンロード位置と後方側のロード位置との間で移動する。アンロード位置にて、キャリアステージに対してキャリアＣの受け渡しが行われる。ロード位置はキャリアＣとキャリアブロックＤ１との間でウエハＷの受け渡しが行われる位置であり、当該ロード位置にて、搬送口１２を開閉する開閉機構１３により、キャリアＣの蓋の開閉も行われる。
キャリアブロックＤ１の筐体１１を正面から見て、左側の２つのキャリアステージについては、ウエハＷが収納されたキャリアＣが載置され、当該キャリアＣ内から装置へ当該ウエハＷが払い出し（送出）される。そのため、これらのキャリアステージをセンダーステージ１４と記載する。また、基板搬出ポートであるこれらの２つのセンダーステージ１４のうち、左側を１４－１、右側を１４－２として各々区別して示す場合が有る。
キャリアブロックＤ１を正面から見て、右側の２つのキャリアステージについては、ウエハＷを装置に払い出し済みのキャリアＣが載置され、当該キャリアＣに装置からウエハＷが搬入される。そのため、これらのキャリアステージを、レシーバーステージ１５と記載する。また、基板受入ポートである２つのレシーバーステージ１５のうち、左側を１５－１、右側を１５－２として各々区別して示す場合が有る。また、センダーステージ１４に載置されているキャリアＣをセンダーキャリア、レシーバーステージ１５に載置されているキャリアＣをレシーバーキャリアとして、夫々記載する場合が有る。
キャリアブロックＤ１の筐体１１内には、搬送機構２０が設けられている。当該搬送機構２０は、センダーステージ１４に載置されたキャリアＣから処理ブロックＤ２へのウエハＷを搬送と、処理ブロックＤ２からレシーバーステージ１５に載置されたキャリアＣへのウエハＷの搬送とを行う。
センダーステージ１４及びレシーバーステージ１５の上方には、棚２６が２段に設けられている。また各棚２６の前方側に、棚２７が２段に設けられている。２つの棚２６及び下段側の棚２７の各々について、左右に４分割した各領域は、ストッカ１６として構成されており、各ストッカ１６にキャリアＣを仮置きすることができる。この仮置き部である当該ストッカ１６について、番号を付けて互いに区別して示す場合が有る。下側の棚２６の左側から順に１６－１、１６－２、１６－３、１６－４、上側の棚２６の左側から順に１６－５、１６－６、１６－７、１６－８、下側の棚２７の左側から順に１６－９、１６－１０、１６－１１、１６－１２とする。
そして、上側の棚２７にはロードステージ１８及びアンロードステージ１９が２つずつ設けられている。塗布、現像装置１が設置される工場が備える搬送機構であるＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）が、ロードステージ１８にキャリアＣを搬送し、アンロードステージ１９からキャリアＣを搬出する。つまり、ロードステージ１８には、塗布、現像装置１における処理前のウエハＷが格納されたキャリアＣが載置され、アンロードステージ１９には、塗布、現像装置１において処理済みのウエハＷが収納されたキャリアＣが載置される。従って、ロードステージ１８、アンロードステージ１９は、キャリア搬入ポート、キャリア搬出ポートとして夫々構成されている。２つのロードステージ１８を１８－１、１８－２、２つのアンロードステージを１９－１、１９－２として夫々記載する場合があり、左側から右側に向けて１８－１、１８－２、１９－１、１９－２の順で並んでいる。
そして、棚２６と棚２７との間にキャリア移載機構２１が設けられている（図１、図２参照）。当該キャリア移載機構２１は、左右に延びる移動軸２２に沿って移動自在な昇降軸２３と、当該昇降軸２３に沿って昇降自在な関節アーム２４と、関節アーム２４の先端側に設けられた２つの爪部２５と、を備えている。キャリアＣの上部側に設けられる保持部Ｃ０を掴持することが可能なように、２つの爪部２５の間隔が変更自在である。キャリア移載機構２１により、センダーステージ１４と、レシーバーステージ１５と、ストッカ１６と、ロードステージ１８と、アンロードステージ１９との間で、キャリアＣを移載することができる。
続いて、処理ブロックＤ２の構成を説明する。処理ブロックＤ２は、互いに区画された６つの単位ブロックＥ１～Ｅ６が、番号順に下から積層されて構成されている。各単位ブロックＥ（Ｅ１～Ｅ６）において、互いに並行してウエハＷの搬送及び処理が行われる。単位ブロックＥ１～Ｅ３が互いに同様の構成であり、単位ブロックＥ４～Ｅ６が互いに同様の構成である。単位ブロックＥ１～Ｅ６のうち代表して、図１に示した単位ブロックＥ６について説明する。単位ブロックＥ６の左右の中央には、前後方向に伸びるウエハＷの搬送路３１が形成されている。搬送路３１の左右の一方側には、複数の現像モジュール３２が設けられている。搬送路３１の左右の他方側には、露光後、現像前の加熱処理であるＰＥＢ（Post Exposure Bake）を行う加熱モジュール３３が前後に多数並んで設けられている。また、上記の搬送路３１には、単位ブロックＥ６でウエハＷを搬送する搬送機構である搬送アームＦ６が設けられている。
単位ブロックＥ１～Ｅ３について、単位ブロックＥ６との差異点を中心に説明すると、単位ブロックＥ１～Ｅ３は、現像モジュール３２の代わりにレジスト膜形成モジュールを備えている。レジスト膜形成モジュールは、ウエハＷに薬液としてレジストを塗布してレジスト膜を形成する。また、単位ブロックＥ１～Ｅ３においては、ＰＥＢ用の加熱モジュール３３の代わりに、レジスト膜形成後のウエハＷを加熱するための加熱モジュールが設けられる。図２では、搬送アームＦ６に相当する各単位ブロックＥ１～Ｅ５の搬送アームについて、Ｆ１～Ｆ５として示している。
そして、各単位ブロックＥ１～Ｅ６の搬送路３１の左端部には、当該単位ブロックＥ１～Ｅ６に跨がるように上下に延びるタワーＴ１が設けられている。タワーＴ１には、単位ブロックＥ１～Ｅ６に各々対応する高さに受け渡しモジュールＴＲＳ、温度調整モジュールＳＣＰＬが設けられており、タワーＴ１の近傍に設けられる昇降自在な搬送機構３０により、当該タワーＴ１のモジュール間でウエハＷを受け渡しが可能となっている。
タワーＴ１のＴＲＳ、ＳＣＰＬについて、対応する単位ブロックＥ１～Ｅ６と同じ数字を付してＴＲＳ１～ＴＲＳ６、ＳＣＰＬ１～ＳＣＰＬ６として示している。このＴＲＳ１～ＴＲＳ６及び後述の各所のＴＲＳは、搬送機構間でのウエハＷの受け渡しのためにウエハＷを仮置きするモジュールであり、搬送アームＦ１～Ｆ６がアクセスする。またタワーＴ１には、搬送機構３０とキャリアブロックＤ１の搬送機構２０との間でウエハＷの受け渡しを行うためのＴＲＳ７、ＴＲＳ８も設けられている。そして、上記のＳＣＰＬ１～ＳＣＰＬ６は、ウエハＷの温度を調整可能なモジュールである。
なお、ウエハＷが載置される場所をモジュールとして記載する。そしてモジュールのうち、温度調整モジュールＳＣＰＬ、現像モジュール３２及びレジスト膜形成モジュールなど、ウエハＷに処理を行うモジュールを、処理モジュールとして記載する。処理ブロックＤ２には、実際には既述したモジュール以外にもモジュールが設けられるが、説明の複雑化を防ぐため省略する。
続いて、インターフェイスブロックＤ３について説明する。インターフェイスブロックＤ３は、単位ブロックＥ１～Ｅ６に跨がるように上下に伸びるタワーＴ２～Ｔ４を備えている。またインターフェイスブロックＤ３には搬送機構４１～４３が設けられており、これらの搬送機構４１～４３によってタワーＴ２～Ｔ４に各々設けられる各種のモジュール間をウエハＷが受け渡されるが、ここでは説明の複雑化を避けるために、タワーＴ２に設けられるモジュール以外のモジュールの表示は省略する。それに合わせて以下、搬送機構４１～４３のうち４１、４２のみによりウエハＷが搬送されるものとして説明する。
タワーＴ２は、単位ブロックＥ１～Ｅ６の各高さにＴＲＳを備えており、単位ブロックと同じ高さに位置するＴＲＳについて、当該単位ブロックと同じ数字と英字のＡとを付すことで、ＴＲＳ１Ａ～ＴＲＳ６Ａとして示す。さらに、タワーＴ２には、露光機Ｄ４との間でウエハＷを受け渡すためのモジュールであるＩＣＰＬ、ＴＲＳ７Ａが設けられている。ＩＣＰＬはＳＣＰＬと同様に、ウエハＷの温度を調整する。
ウエハＷは、後述するＰＪで指定される搬送経路で搬送される。以下、その搬送経路のうちの第１の搬送経路Ｈ１及び第２の搬送経路Ｈ２について、これらの搬送経路の概略を示す図４も参照しながら説明する。第１の搬送経路Ｈ１は、単位ブロックＥ１～Ｅ３のうちのいずれかと、単位ブロックＥ４～Ｅ６のいずれかと、をウエハＷが通過する搬送経路であり、当該ウエハＷにレジストパターンが形成される。センダーステージ１４のセンダーキャリアＣから搬送機構２０により払い出されたウエハＷは、タワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ７に搬送され、搬送機構３０によりタワーＴ１の受け渡しモジュールＴＲＳ１～ＴＲＳ３に振り分けられる。そして当該ウエハＷは、搬送アームＦ１～Ｆ３により受け取られ、温度調整モジュールＳＣＰＬ１～ＳＣＰＬ３→レジスト膜形成モジュール→加熱モジュールの順で搬送される。そのように搬送されてレジスト膜が形成されたウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ１Ａ～ＴＲＳ３Ａに搬送され、搬送機構４２→ＩＣＰＬ→搬送機構４１→露光機Ｄ４の順で搬送され、レジスト膜が露光される。
露光後のウエハＷは、搬送機構４１→ＴＲＳ７Ａの順で搬送された後、搬送機構４２により、受け渡しモジュールＴＲＳ４Ａ～ＴＲＳ６Ａに振り分けられる。そのようにＴＲＳ４Ａ～ＴＲＳ６Ａに搬送されたウエハＷは、搬送アームＦ４～Ｆ６により加熱モジュール３３→温度調整モジュールＳＣＰＬ４～ＳＣＰＬ６→現像モジュール３２の順で搬送される。それによりレジスト膜が現像されて、ウエハＷにレジストパターンが形成される。現像されたウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ４～ＴＲＳ６に搬送され、搬送機構３０→受け渡しモジュールＴＲＳ８の順で搬送され、搬送機構２０により、レシーバーステージ１５のレシーバーキャリアＣに搬入される。
続いて、第２の搬送経路Ｈ２について説明する。この第２の搬送経路Ｈ２は、単位ブロックＥ１～Ｅ６のうち、単位ブロックＥ１～Ｅ３のいずれかのみをウエハＷが通過する搬送経路であり、ウエハＷにはレジスト膜の形成処理及び現像処理のうち、レジスト膜の形成処理のみが行われる。第１の搬送経路Ｈ１との差異点を中心に説明すると、ウエハＷがセンダーキャリアＣから受け渡しモジュールＴＲＳ７を介して受け渡しモジュールＴＲＳ１～ＴＲＳ３に搬送される。そして、当該ウエハＷは、温度調整モジュールＳＣＰＬ１～ＳＣＰＬ３→レジスト膜形成モジュール→加熱モジュールの順で搬送される。そして、処理済みのウエハＷは、受け渡しモジュールＴＲＳ１～ＴＲＳ３に搬送されて、搬送機構３０により受け渡しモジュールＴＲＳ８に搬送され、レシーバーステージ１５のキャリアＣに戻される。なおＴＲＳ１～ＴＲＳ３については各々複数設けられるが、ＴＲＳ７からの搬入と、ＴＲＳ８への搬出とで、互いに異なるものが用いられる。
ところで塗布、現像装置１にキャリアＣが搬入されると、当該キャリアＣ内のウエハＷには、プロセスジョブ（ＰＪ）についての設定がなされる。ＰＪは、ウエハＷにおける処理レシピ（どの種類のモジュールに搬送して処理するかという搬送レシピも含む）及び搬送するウエハＷを指定する情報である。同じＰＪのウエハＷは同じ処理を受けるので、同じロットのウエハＷである。
一のＰＪのウエハＷ、他のＰＪのウエハＷが各々複数有るとすると、一のＰＪのウエハＷが連続して装置に搬入された後、他のＰＪのウエハＷが連続して装置に搬入されるように、後述の制御部５１によって各搬送機構の動作が制御される。つまり、先行のＰＪのウエハＷがまとまって装置に搬入された後、後続のＰＪのウエハＷがまとまって装置に搬送される。そして各ウエハＷは夫々のＰＪで指定される搬送経路で搬送され、夫々のＰＪで指定される処理レシピにより搬送経路中の各処理モジュールにて処理を受ける。処理レシピには、例えば液処理時のウエハＷの回転数や加熱処理時のウエハＷの温度などのパラメータが含まれる。後述の説明ではＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂ、ＰＪ－Ｃ・・・として英字を付して各ＰＪを区別して示し、付した英字の順番でＰＪが実施されるものとする。つまりＰＪ－ＡのウエハＷ、ＰＪ－ＢのウエハＷ、ＰＪ－ＣのウエハＷ・・・の順で装置に搬入されて各ウエハＷが処理を受けるものとする。
図５に示すように塗布、現像装置１は、コンピュータにより構成されている制御部５１を備えている。制御部５１はウエハ処理プログラム５２と、キャリア移載プログラム５３とを備えている。ウエハ処理プログラム５２は、上記したウエハＷの搬送、各モジュールでのウエハＷの処理が行われるようにステップ群が組まれており、そのように搬送及び処理が行われるように、各モジュールやウエハＷの各搬送機構に制御信号を出力する。キャリア移載プログラム５３は、後述するキャリアＣの移載を行うことができるようにステップ群が組まれており、当該移載が行われるようにキャリア移載機構２１に制御信号を出力する。ウエハ処理プログラム５２及びキャリア移載プログラム５３は互いに連携し、ウエハＷの搬送及び処理と、後述するキャリアＣの移載とを行えるように動作する。なお、後に詳しく述べるキャリアＣを載置するストッカ１６の選択や、そのための各種の演算は、キャリア移載プログラム５３により行われる。ウエハ処理プログラム５２及びキャリア移載プログラム５３は、例えばコンパクトディスク、ハードディスク、ＤＶＤなどの記憶媒体に格納されて、制御部５１にインストールされる。
制御部５１に含まれるメモリ５４には、ウエハＷの各搬送機構が一工程の搬送を行うために要する時間、即ち一のモジュールから次のモジュールへのウエハＷの搬送に要する時間が記憶されている。また、当該メモリ５４にはキャリアＣのキャリア移載機構２１の速度に関するパラメータが記憶されている。上記のキャリア移載プログラム５３は、どのステージまたはストッカ１６からどのステージまたはストッカ１６へキャリアＣを移載するかが決まれば、当該パラメータに基づいて移載時間を算出することができるように構成されている。
ところでウエハ処理プログラム５２は、上記の処理レシピに基づいて各処理モジュールにおけるウエハＷの処理時間を算出可能であり、さらにこの処理時間から各処理モジュールにおけるウエハＷの滞在時間（ＭＵＴ：Module Using Timeとする）を算出可能となっている。なお、このＭＵＴは処理時間に対して、処理モジュールへのウエハＷの搬入時から処理開始までに要する時間、及び処理終了時からウエハＷを処理モジュールより搬出可能になるまでに要する時間を各々加算したものである。当該ＭＵＴ及び上記したウエハＷの搬送機構による一工程の搬送時間は、キャリアＣを移載するストッカ１６を選択するために利用されるが、詳しくは後述する。
制御部５１は、上位制御部５６に接続されている。上位制御部５６は、既述したＯＨＴの動作を制御する。さらに上位制御部５６は、制御部５１にキャリアアウト指示を送信する。このキャリアアウト指示は、キャリアＣについてアンロードステージ１９への移載を可とする指示であり、キャリアＣ毎に出される。即ち、払い出したウエハＷを回収済みのキャリアＣのうち、キャリアアウト指示が出力済みのキャリアＣについては、アンロードステージ１９に移載可能であるが、キャリアアウト指示が未出力のキャリアＣについては、アンロードステージ１９への移載が不可である。
ところで、キャリアブロックＤ１について、さらに詳しく説明する。当該キャリアブロックＤ１は、既述したキャリア移載機構２１によって、ウエハＷが払い出されたキャリアＣをセンダーステージ１４から他の場所へ移載することができる。それにより、センダーステージ１４が長時間、同じキャリアＣに占有されることを防ぎ、当該センダーステージ１４に順次、後続のキャリアＣを移載して、装置内にウエハＷを払い出すことができる。また、キャリア移載機構２１によって、ウエハＷを払い出し済みのキャリアＣを順次、レシーバーステージ１５に移載し、ウエハＷを収納完了したキャリアＣについては当該レシーバーステージ１５から他の場所へ移載する。それにより、レシーバーステージ１５が長時間、同じキャリアＣに占有されることを防ぎ、装置内から各キャリアＣに順次ウエハＷを回収していくことができる。
図６は、キャリアＣについての移載経路の概略を示す模式図である。ＯＨＴよりロードステージ１８に搬送されたキャリアＣは、実線の矢印で示すように当該ロードステージ１８→センダーステージ１４→レシーバーステージ１５→アンロードステージ１９の順で移載される。ただし、このようにキャリアＣを移載元のステージから移載するにあたり、移載先のステージが空いていない場合（移載先のステージのすべてが他のキャリアＣにより占有されている場合）は、鎖線の矢印で示すように一旦ストッカ１６に移載して待機させる。その待機後に当該キャリアＣを、当該ストッカ１６から移載先に移載する。
なお、レシーバーステージ１５にてウエハＷの搬入が完了したキャリアＣについて、上記したキャリアアウト指示が出力されていない場合、アンロードステージ１９の空きの有無に関わらず、当該キャリアＣはストッカ１６に移載される。このように移載先のステージが空いていない場合、及びアンロードステージ１９への移載でキャリアアウト指示が出ていない場合を除いては、ストッカ１６を経由せずに移載元のステージから移載先のステージへ直接、キャリアＣが移載される。
（比較例の移載）
後述する本技術の実施例におけるキャリアＣの移載方法の効果を明確にするために、先ず比較例におけるキャリアＣの移載について説明する。この比較例では、図６で説明したようにストッカ１６への移載が必要になったときに、ストッカ１６－１～１６－１２のうちの空いているストッカの中で、番号がより若いものへと移載が行われる。
各ステージ及びストッカ１６を模式的に示した図７を参照して、より具体的に説明する。なお、この図７を含む以下の各図では、キャリアブロックＤ１の後方側のステージ及びストッカ１６を図の上側に一つの表をなすように示し、前方側のステージ及びストッカ１６を図の下側に一つの表をなすように示している。そして、各ステージ及び各ストッカ１６については、表のマス目として各々示されるように互いに区切って概略的に表している。以降は縦並びのマス目、横並びのマス目の各々について段として記載すると共に、縦方向をＺ軸方向、横方向をＹ軸方向とする。なお、この図７以下の各図は、図３で説明した前方側に位置するステージ及びストッカ１６と、後方側に位置するステージ及びストッカ１６とが、図中で上下にずれるように示されている。従って、表中に示されるステージ及びストッカ１６の並びは、図３で説明した並びに対応する。また、図中に多数示すキャリアＣのうち、移載対象のキャリアＣについてドットを付して示している。
図７に示す比較例では、センダーステージ１４－１のキャリアＣについて、装置へのウエハＷの払い出しが終了して移載対象となり、且つレシーバーステージ１５はいずれもキャリアＣに占有されている。従って、このセンダーステージ１４－１のキャリアＣはストッカ１６に移載されるが、ストッカ１６－１～１６－４にはキャリアＣが載置されている。そのため既述のルールに従って、空いている中で最も番号が若いストッカ１６－５にセンダーステージ１４－１のキャリアＣが移載される（図７左及び図７中央参照）。従って、当該キャリアＣはＺ軸方向に２段移動する。
その後、レシーバーステージ１５のうち、１５－２のキャリアＣがアンロードステージ１９－１に移載されることで、当該１５－２が空くとする。そのため、ストッカ１６－５のキャリアＣは当該１５－２に移載される。この移載によりキャリアＣは、Ｙ軸方向に３段、Ｚ軸方向に２段移動することになるので、移載距離としては比較的長い（図７右参照）。従って、センダーステージ１４－１からレシーバーステージ１５－２へのキャリアＣの移載に要する時間は比較的長い。
一のキャリアＣの移載中にキャリア移載機構２１は、他のキャリアＣの移載を行うことができない。従って、仮に上記したストッカ１６－５からレシーバーステージ１５－２へのキャリアＣの移載中に、キャリアブロックＤ１中の他のキャリアＣの移載が可能になったとしても、当該他のキャリアＣの移載を行えず、当該他のキャリアＣを移載開始するタイミングが遅くなるおそれが有る。つまり、この比較例における番号に従ったストッカ１６の選択は、キャリアＣの移載が滞るおそれが有り、それによって塗布、現像装置１に対するウエハＷの搬入出の遅れが発生するおそれが有る。そのため、当該塗布、現像装置１について、十分に高いスループットが得られない懸念が有る。
（実施例の概要）
続いて実施例について、図８を参照してその概要を説明する。当該図８では、比較例と同様の条件、即ち、センダーステージ１４－１のキャリアＣを移載するにあたり、レシーバーステージ１５及びストッカ１６－１～１６－４が空いていないという条件で、移載を行う例を示している。この実施例では、空いているストッカ１６のうち、移載元であるセンダーステージ１４－１からの移載時間と、移載先であるレシーバーステージ１５－２への移載時間との合計が、最小となるストッカ１６を待避先として選択して移載する。この選択方法についての詳細は後述するが、このケースではストッカ１６－１２が選択され、センダーステージ１４－１から当該ストッカ１６－１２へキャリアＣが移載される（図８左、図８中央）。従ってキャリアＣは、Ｙ軸方向に３段、Ｚ軸方向に１段移載する。その後、レシーバーステージ１５－２が空くと、ストッカ１６－１２のキャリアＣは当該レシーバーステージ１５－２へ移載される（図８右）。従って、当該キャリアＣは、Ｚ軸方向に１段のみ移動する。
以上に述べたように、比較例ではセンダーステージ１４－１から待避先のストッカ１６を経由してレシーバーステージ１５－２へ移載するまでに、キャリアＣはＹ軸方向に合計３段、Ｚ軸方向に合計４段移動する。しかし実施例では当該キャリアＣは、Ｙ軸方向に合計３段、Ｚ軸方向に合計２段のみ移動することで、比較例に対してキャリアＣの移載に要する距離が短くなる。従って、移載に要する時間も短くなる。
センダーステージ１４からレシーバーステージ１５への移載を例に挙げて実施例の概要として述べたが、他の移載元、移載先のステージ間でキャリアＣを移載する場合も同様である。つまり、移載元のステージから移載先のステージにストッカ１６を経由して移載するにあたり、移載元のステージからの移載時間と、移載先のステージへの移載時間との合計が最小となるストッカ１６を待避先として選択し、当該選択したストッカ１６にキャリアＣを移載する。
以下、ロードステージ１８→センダーステージ１４、センダーステージ１４→レシーバーステージ１５、レシーバーステージ１５→アンロードステージ１９の各区間の移載時におけるストッカ１６の選択方法を、夫々実施例１、実施例２、実施例３として述べる。また、上記の実施例の概要ではキャリアＣの移載先として、レシーバーステージ１５－２が予め決められているように説明した。しかし、ストッカ１６の選択を行うにあたっては、複数の移載先の候補のうちから移載先が選択される。この移載先の選択についても以下の各実施例で説明する。
（実施例１）
実施例１として、図９を参照して説明する。この図９では、ロードステージ１８－１からキャリアＣが移載可能であるが、センダーステージ１４－１、１４－２が空いていない状態を示している。従って、ロードステージ１８－１→ストッカ１６→センダーステージ１４の移載を行う。
ストッカ１６の選択手順の第１段階として、ストッカ１６の空き状況について判定され、空いているストッカ１６がキャリアＣの退避先（仮置き先）の候補とされる。図９に示す例では、ストッカ１６－１～１６－４にはキャリアＣが載置されているので、ストッカ１６－５～１６－１２が退避先の候補とされる。そして、第２段階として移載元であるロードステージ１８－１から、第１段階で退避先の候補として特定したストッカ１６－５～１６－１２までの各々の移載時間（第１の移載時間とする）が算出される。つまり第１の移載時間は、例えば１６－５まで１０秒、１６－６まで１５秒・・・１６－１２まで２０秒というように、ストッカ１６－５～１６－１２毎に算出される。
続いて第３段階として、移載先の候補であるセンダーステージ１４－１、１４－２のうち、どちらを移載先とするかを決定する。これはセンダーステージ１４－１、１４－２のうち、より早くキャリアＣを他の場所に移載して空けられる方が、移載先として決定されるように行う。
この移載先の決定について、より詳しく説明する。既述したようにウエハＷはセンダーステージ１４の各キャリアＣからＰＪの順番に従って、装置に払い出される。従って、ロードステージ１８－１からキャリアＣの移載を行うタイミングで、センダーステージ１４－１のキャリアＣに残留するウエハＷ、センダーステージ１４－２のキャリアＣに残留するウエハＷを比較する。そして、最後に払い出されるウエハＷのＰＪの順番が早いキャリアＣを載置している方のセンダーステージが、移載先として決定される。具体例を挙げて説明すると、センダーステージ１４－１のキャリアＣに残留するウエハＷのＰＪがＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂであり、センダーステージ１４－２のキャリアＣに残留するウエハＷのＰＪがＰＪ－Ｃであるとする。従って、１４－１のキャリアＣで最後に払い出されるウエハＷのＰＪはＰＪ－Ｂ、１４－２のキャリアＣで最後に払い出されるウエハＷのＰＪはＰＪ－Ｃである。ＰＪ－ＢのウエハＷの方がＰＪ－ＣのウエハＷよりも先に払い出されるため、センダーステージ１４－１のキャリアＣの方が早く他の場所へ移載可能となるので、当該１４－１が移載先として決定される。即ち、センダーステージ１４－１、１４－２のウエハＷのロットの処理の順番に応じて、いずれのセンダーステージ１４が移載先となるかが決定される。
ただし、センダーステージ１４－１、１４－２間でキャリアＣに残留するウエハＷのＰＪが互いに同じであり、各キャリアＣから交互にウエハＷが払い出されるとする。その場合には、キャリアＣ内に払い出されずに残っているウエハＷの枚数がより少ないキャリアＣを載置する方を移載先とする。具体的には、センダーステージ１４－１のキャリアＣ、センダーステージ１４－２のキャリアＣの各々にＰＪ－Ａのみが残留しており、１４－１のキャリアＣのウエハＷの枚数が１３枚、１４－２のキャリアＣのウエハＷの枚数が１４枚であるとする。その場合は、１４－１のキャリアＣの方が先にウエハＷの払い出しが完了し、他の場所へ移載可能となるので、当該１４－１を移載先として決定する。このようにロットの処理の順番のみではいずれのセンダーステージ１４を移載先とするか決められない場合には、各センダーステージ１４のキャリアＣのウエハＷの残り枚数に基づいて、移載先が決められる。
上記の第３段階についてはセンダーステージ１４－１が移載先として決定されたものとして、以降の段階を説明する。第４段階としては、第１段階で特定したストッカ１６－５～１６－１２から第３段階で決定した移載先であるセンダーステージ１４－１への各々の移載時間（第２の移載時間とする）を算出する。つまり第２の移載時間は、例えば１６－５からは１０秒、１６－６からは１５秒・・・１６－１２からは２０秒というように、ストッカ１６－５～１６－１２毎に算出される。
さらに第５段階として、そのように第１段階で特定したストッカ１６－５～１６－１２毎に、第１の移載時間と第２の移載時間との合計時間が算出され、当該合計時間が最小となるストッカ１６へ、キャリアＣを移載するように決定される。つまり、ストッカ１６－５について１０秒＋１０秒＝２０秒、ストッカ１６－６について１５秒＋１５秒＝３０秒・・・、ストッカ１６－１２について２０秒＋２０秒＝４０秒というように合計時間が算出され、この合計時間が最小のストッカ１６が、退避先のストッカ１６として選択される。つまり、既述した制御部５１により、当該合計時間についての比較が行われ、その比較結果に基づいて、ストッカ１６の選択が行われる。
そして、このように選択されたストッカ１６にロードステージ１８－１からキャリアＣを移載して待機させ、移載先として決定したセンダーステージ１４－１が空いたら、当該ストッカ１６から当該センダーステージ１４－１へキャリアＣを移載する。なお、退避先の候補として上記の合計時間が算出されるストッカ１６－５～１６－１２のうちの一のストッカ、他のストッカは夫々第１のキャリア仮置き部、第２のキャリア仮置き部に相当する。従って、上記の合計時間の比較は、第１のキャリア仮置き部を経由して移載を行う場合の移載時間と、第２のキャリア仮置き部を経由して移載を行う場合の移載時間との比較である。
（実施例２）
以下、実施例２について図１０を参照して、実施例１との差異点を中心に説明する。この図１０では、センダーステージ１４－１からキャリアＣが移載可能であるが、レシーバーステージ１５－１、１５－２が空いていない状態を示している。従って、センダーステージ１４－１→ストッカ１６→レシーバーステージ１５の移載を行う。
ストッカ１６の選択手順の第１段階として、実施例１と同様にストッカ１６の空き状況について判定され、空いているストッカ１６がキャリアＣの退避先の候補とされる。この実施例２でも実施例１と同様、ストッカ１６－５～１６－１２が退避先の候補とされるものとして説明する。そして、第２段階として移載元であるセンダーステージ１４－１から、第１段階で特定したストッカ１６－５～１６－１２までの各々の第１の移載時間が算出される。
続いて第３段階として、移載先の候補であるレシーバーステージ１５－１、１５－２のうち、どちらを移載先とするかを決定する。これはレシーバーステージ１５－１、１５－２のうち、より早くキャリアＣを他の場所に移載して空けられる方が移載先として決定されるように行う。さらに具体的に述べると、１５－１、１５－２に搬入されるウエハＷのうち、最後に搬入される予定のウエハＷのキャリアＣへの到達時刻がより早いキャリアＣが載置されている方のステージ１５を、移載先として決定する。
以下、具体的に例を挙げて説明する。レシーバーステージ１５－１のキャリアＣには、最後にＰＪ－ＡのウエハＷが搬入される予定であり、以下、当該ウエハＷをＰＪ－Ａの最後の搬入ウエハＷと記載する。そして、レシーバーステージ１５－２のキャリアＣには、最後にＰＪ－ＢのウエハＷが搬入される予定であり、以下、当該ウエハＷをＰＪ－Ｂの最後の搬入ウエハＷと記載する。これらＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂの各ウエハＷについて、共に図４で説明した搬送経路Ｈ１で搬送され、ＰＪ－Ａの最後の搬入ウエハＷは、単位ブロックＥ６の加熱モジュール３３に位置し、ＰＪ－Ｂの最後の搬入ウエハＷは、単位ブロックＥ３の加熱モジュールに位置するものとして説明する。
上記したＰＪ－Ａの最後の搬入ウエハＷについて、既述した搬送機構による一工程の搬送時間と、当該ウエハＷが位置する加熱モジュール３３及びその下流側に位置する各処理モジュールのＭＵＴと、に基づいてキャリアＣへの到達予測時刻が取得される。具体的には、加熱モジュール３３のＭＵＴ＋一工程の搬送時間（加熱モジュール３３－ＳＣＰＬ６間の搬送時間）＋ＳＣＰＬ６のＭＵＴ＋一工程の搬送時間（ＳＣＰＬ６－現像モジュール３２間の搬送時間）・・・＋一工程の搬送時間（ＴＲＳ８－キャリアＣ間の搬送時間）が演算される。そして、この演算結果から、ＰＪ－Ａの最後の搬入ウエハＷについて、キャリアＣへの到達時刻を取得することができる
ＰＪ－Ｂの最後の搬入ウエハＷについても同様の演算により、キャリアＣへの到達予測時刻を取得する。具体的に、当該ウエハＷが位置する単位ブロックＥ３の加熱モジュール以降の搬送経路の下流側の各処理モジュールのＭＵＴと、一工程の搬送時間×キャリアＣにウエハＷを到達させるまでに要する搬送機構の工程数と、を加算して、到達予測時刻を取得することができる。なお、その演算を行うにあたっては露光機Ｄ４についても処理モジュールとして扱い、例えば露光機Ｄ４からのウエハＷの搬出間隔を当該露光機Ｄ４のＭＵＴとすればよい。
ＰＪ－Ａ、ＰＪ－Ｂの各ウエハＷが共に搬送経路Ｈ１で搬送されるものとして述べたが、搬送経路Ｈ２で搬送される場合には、その搬送経路Ｈ２に応じた演算を行うことで、キャリアＣへの到達時刻を取得すればよい。例えばＰＪ－Ｂが搬送経路Ｈ２で搬送され、ＰＪ－Ｂの最後の搬入ウエハＷが、上記のように単位ブロックＥ３の加熱モジュールに位置するものとする。その場合は、当該加熱モジュールのＭＵＴ＋一工程の搬送時間（加熱モジュール－ＴＲＳ３間の搬送時間）＋一工程の搬送時間（ＴＲＳ３－ＴＲＳ８間の搬送時間）＋一工程の搬送時間（ＴＲＳ８－キャリアＣ間の搬送時間）が演算される。その演算結果から、当該ＰＪ－Ｂの最後のウエハＷのキャリアＣへの到達時刻を取得することができる。
以上に述べたように第３段階では、レシーバーステージ１５の各キャリアＣについて、最後に搬入されるウエハＷの搬入のタイミングが最も早いキャリアＣを載置するレシーバーステージ１５が移載先として決定されることになる。ＰＪ－Ａの最後の搬入ウエハＷのキャリアＣへの到達時刻の方が早く、当該ＰＪ－Ａを格納するキャリアＣが載置されるレシーバーステージ１５－１が移載先として決定されたものとして、以降の段階を説明する。第４段階として、第１段階で特定した第１段階で特定したストッカ１６－５～１６－１２から第３段階で決定した移載先であるレシーバーステージ１５－１への各々の第２の移載時間が算出される。さらに第５段階として実施例１と同様に、ストッカ１６－５～１６－１２毎に第１の移載時間と第２の移載時間との合計時間が算出され、この合計時間が最小のストッカ１６が、退避先のストッカ１６として選択される。即ち、既述した制御部５１により、当該合計時間についての比較が行われ、その比較結果に基づいて、ストッカ１６の選択が行われる。そして、このように選択されたストッカ１６にセンダーステージ１４－１からキャリアＣを移載し、移載先として決定したレシーバーステージ１５－１が空いたら、当該ストッカ１６から当該レシーバーステージ１５－１へキャリアＣを移載する。
（実施例３）
以下、実施例３について図１１を参照して、実施例１、２との差異点を中心に説明する。この図１１では、レシーバーステージ１５－２からキャリアＣが移載可能であるが、アンロードステージ１９－１、１９－２が空いていない状態を示している。従って、レシーバーステージ１５－２→ストッカ１６→アンロードステージ１９の移載を行う。なお、当該キャリアＣのキャリアアウト指示は出されているものとする。
ストッカ１６の選択手順の第１段階として実施例１、２と同様に、ストッカ１６の空き状況について判定され、空いているストッカ１６がキャリアＣの退避先の候補とされる。この実施例３でも実施例１、２と同様、ストッカ１６－５～１６－１２が退避先の候補とされるものとして説明する。そして、第２段階として移載元であるレシーバーステージ１５－２から、第１段階で特定したストッカ１６－５～１６－１２までの各々の第１の移載時間が算出される。
続いて第３段階として、アンロードステージ１９－１、１９－２と第１段階で特定したストッカ１６－５～１６－１２との間を移載する第２の移載時間が取得される。即ち、ストッカ１６－５～１６－１２とアンロードステージ１９－１との間の各移載時間、ストッカ１６－５～１６－１２とアンロードステージ１９－２との間の各移載時間が、第２の移載時間として各々取得される。そして第４段階として、ストッカ１６－５～１６－１２毎に、第１の移載時間と第２の移載時間との合計時間が算出され、さらに当該合計時間が比較されて、当該合計時間が最小となるストッカ１６へ、キャリアＣを移載するように決定される。そして、アンロードステージ１９－１、１９－２のうちのいずれかが空いたら、当該キャリアＣを空いた方のアンロードステージ１９へ移載する。
以上のようにストッカ１６が選択されると共にアンロードステージ１９への移載が行われる。そのため、この実施例３では移載先である１９－１、１９－２のうち、上記の最小となる合計時間の算出に用いられる第２の移載時間の取得元となるアンロードステージ１９とは別のアンロードステージ１９にキャリアＣが移載される場合が有る。即ち、この第３の実施例については移載時間が最短になる見込みでアンロードステージ１９－１、１９－２の中から移載先が決められる。これは、アンロードステージ１９－１、１９－２のキャリアＣについてはＯＨＴが移載するので、制御部５１はこれら１９－１、１９－２の各々について、空くタイミングの情報を事前に得られないためである。
そのため上記の第３段階では、アンロードステージ１９－１、１９－２については任意の規則性を持っていずれかを仮の移載先として定め、ストッカ１６－５～１６－１２からその仮の移載先への移載時間を第２の移載時間として演算を行ってもよい。具体的には、例えば１９－１、１９－２について交互に仮の移載先となるように決定されてもよい。
以上に述べたように、塗布、現像装置１についてはステージ間のストッカ１６を介したキャリアＣ移載について、移載元のステージからストッカ１６への移載時間とストッカ１６から移載先のステージへの移載時間との合計時間が短くなるようにストッカ１６の選択が行われている。従って、キャリアＣから塗布、現像装置１へのウエハＷの搬入出が遅れることが防止されるので、塗布、現像装置１は高いスループットを得ることができる。また、キャリア移載機構２１の負荷（ストレス）が削減され、部品の消耗の抑制やメンテナンスの頻度の低減を図ることもできる。
そして、ステージ間でキャリアＣを移載するにあたり、移載先のステージが空いているときには、キャリアＣをストッカ１６へは移載しない。従って、当該ステージ間でのキャリアＣの移載がより速やかに行われるため、塗布、現像装置１について、より確実に高いスループットを得ることができる。また、センダーステージ１４及びレシーバーステージ１５が移載先となるにあたり、既述のように複数設けられるセンダーステージ１４、複数設けられるレシーバーステージ１５のうち、より早くキャリアＣが他の場所（後段のステージまたはストッカ１６）へと移載可能となる方を特定している。そして、その特定に基づいてストッカ１６の選択が行われる。従って、ステージ間におけるキャリアＣの移載時間がより大きく抑えられるように、より適切なストッカ１６が選択される。なお、移載先となるセンダーステージ１４、レシーバーステージ１５、アンロードステージ１９については１個のみ設けられ、そのように移載先の選択が必要無いように塗布、現像装置１が構成されていてもよい。ロードステージ１８についても、１個のみ設けられるようにしてもよい。
キャリアブロックＤ１における、ロードステージ１８、アンロードステージ１９、センダーステージ１４、レシーバーステージ１５、ストッカ１６のレイアウトについて、上記のレイアウトは一例であり、キャリア移載機構２１がアクセスできればよく、上記のレイアウトに限られない。また、各ステージ及びストッカの各々の配置数についても、上記の例に限られない。また、レシーバーステージ及びセンダーステージは上記の構成例では別体であるが、そのように別体にすることに限られない。つまりウエハＷを収納したキャリアＣが載置される場合にはセンダーステージと機能し、ウエハＷを払い出したキャリアＣが載置される場合にはレシーバーステージとして機能することで使い分けられるキャリアステージを設けてもよい。
また、上記の装置の構成例ではキャリアブロックＤ１に設けられるウエハＷの搬送機構について、処理ブロックＤ２にウエハＷを搬送するウエハ搬送機構と、キャリアＣにウエハＷを搬送するウエハ搬送機構とが一体であるが、別体であってもよい。さらに、センダーステージ１４で払い出されたキャリアＣと同じキャリアＣにウエハＷを戻すことには限られない。
上記した処理ブロックＤ２におけるウエハＷについての第１の搬送経路Ｈ１及び第２の搬送経路Ｈ２は一例であり、例えば現像処理を行うために単位ブロックＥ１～Ｅ６のうち、単位ブロックＥ４～Ｅ６のいずれか一つのみを通過する搬送経路でウエハＷが搬送されてもよい。また、処理ブロックＤ２としては、単位ブロックを一つのみ備える構成であってもよい。また、処理ブロックＤ２で行われる処理としては、レジスト膜の形成、現像に限られない。液処理による反射防止膜や絶縁膜の形成、洗浄液の供給によるウエハＷの洗浄、ウエハＷを貼り合わせるための接着剤の塗布などの処理が行われてもよい。また、処理にはウエハＷを撮像し表面状態を検査することも含まれる。従って、基板処理装置としては塗布、現像装置１に限られない。
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の特許請求の範囲及びその趣旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更及び組み合わせがなされてもよい。
Ｃ キャリア
Ｄ１ キャリアブロック
Ｄ２ 処理ブロック
Ｗ ウエハ
１ 塗布、現像装置
１４ センダーステージ
１５ レシーバーステージ
１６ ストッカ
１８ ロードポート
１９ アンロードポート
２１ キャリア移載機構

Claims (9)

  1. 基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、
    前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュールが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置において、
    前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために当該キャリアが載置されるキャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートと、
    前記キャリアブロックに設けられ、前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために当該キャリアが載置される基板搬出ポート及び基板受入ポートと、
    前記キャリアを各々仮置きするための第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部と、
    前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前記キャリアを移載可能なキャリア移載機構と、
    前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャリア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するために、前記第１のキャリア仮置き部を経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャリア仮置き部へ前記キャリアを移載するように、前記キャリア移載機構の動作を制御する制御信号を出力する制御部と、
    を備え、
    前記第１のキャリア仮置き部を経由する移載時間は、前記移載元から前記第１のキャリア 仮置き部への移載時間と、前記第１のキャリア仮置き部から前記移載先への移載時間との 合計時間であり、
    前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間は、前記移載元から前記第２のキャリア 仮置き部への移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部から前記移載先への移載時間との 合計時間である基板処理装置。
  2. 基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、
    前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュー ルが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置において、
    前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために当該キャリアが載置される キャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートと、
    前記キャリアブロックに設けられ、前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬 出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために当該キャリア が載置される基板搬出ポート及び基板受入ポートと、
    前記キャリアを各々仮置きするための第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き 部と、
    前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基 板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前 記キャリアを移載可能なキャリア移載機構と、
    前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出 ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャ リア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するために、前記第１のキャリア仮置き部を 経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記 第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャ リア仮置き部へ前記キャリアを移載するように、前記キャリア移載機構の動作を制御する 制御信号を出力する制御部と、
    を備え、
    前記移載先へ前記キャリアを移載可能であるときには、前記第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部を経由せずに前記移載元から前記移載先への移載が行われるように前記制御部は制御信号を出力する基板処理装置。
  3. 基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、
    前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュー ルが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置において、
    前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために当該キャリアが載置される キャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートと、
    前記キャリアブロックに設けられ、前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬 出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために当該キャリア が載置される基板搬出ポート及び基板受入ポートと、
    前記キャリアを各々仮置きするための第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き 部と、
    前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基 板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前 記キャリアを移載可能なキャリア移載機構と、
    前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出 ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャ リア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するために、前記第１のキャリア仮置き部を 経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記 第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャ リア仮置き部へ前記キャリアを移載するように、前記キャリア移載機構の動作を制御する 制御信号を出力する制御部と、
    を備え、
    前記基板搬出ポートは複数設けられ、
    前記移載元、前記移載先が夫々前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポートであり、当該複数の基板搬出ポートに前記キャリアが各々載置された状態で、
    前記制御部は、前記複数の基板搬出ポートの各々のキャリア内に収納された前記基板のロットについての処理の順番に応じて、当該複数の基板搬出ポートのうちのいずれの基板搬出ポートを前記移載先とするかを決定して、前記移載時間の比較を行う基板処理装置。
  4. 前記制御部は、前記基板のロットの処理の順番と、前記複数の基板搬出ポートにおける各キャリア内の前記基板の数と、に基づいて、当該複数の基板搬出ポートのうちのいずれの基板搬出ポートを移載先にするかを決定する請求項３記載の基板処理装置。
  5. 基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、
    前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュー ルが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置において、
    前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために当該キャリアが載置される キャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートと、
    前記キャリアブロックに設けられ、前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬 出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために当該キャリア が載置される基板搬出ポート及び基板受入ポートと、
    前記キャリアを各々仮置きするための第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き 部と、
    前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基 板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前 記キャリアを移載可能なキャリア移載機構と、
    前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出 ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャ リア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するために、前記第１のキャリア仮置き部を 経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記 第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャ リア仮置き部へ前記キャリアを移載するように、前記キャリア移載機構の動作を制御する 制御信号を出力する制御部と、
    を備え、
    前記基板受入ポートは複数設けられ、
    前記移載元が前記基板搬出ポートで前記移載先が前記基板受入ポートであり、当該各基板受入ポートに前記キャリアが載置された状態で、
    前記制御部は、前記複数の基板受入ポートにおける各キャリアについて、各々最後に搬入される前記基板の搬入のタイミングが最も早いキャリアが載置される基板受入ポートを前記移載先として決定して、前記移載時間の比較を行う基板処理装置。
  6. 前記基板搬出ポートは複数設けられ、
    前記移載元、前記移載先が夫々前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポートであり、当該複数の基板搬出ポートに前記キャリアが各々載置された状態で、
    前記制御部は、前記複数の基板搬出ポートの各々のキャリア内に収納された前記基板のロットについての処理の順番に応じて、当該複数の基板搬出ポートのうちのいずれの基板搬出ポートを前記移載先とするかを決定して、前記移載時間の比較を行う請求項１または２記載の基板処理装置。
  7. 前記基板受入ポートは複数設けられ、
    前記移載元が前記基板搬出ポートで前記移載先が前記基板受入ポートであり、当該各基板受入ポートに前記キャリアが載置された状態で、
    前記制御部は、前記複数の基板受入ポートにおける各キャリアについて、各々最後に搬入される前記基板の搬入のタイミングが最も早いキャリアが載置される基板受入ポートを前記移載先として決定して、前記移載時間の比較を行う請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  8. 基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュールが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置を用いた基板処理方法において、
    前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために、キャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートに各々前記キャリアを載置する工程と、
    前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために、前記キャリアブロックに設けられる基板搬出ポート及び基板受入ポートに各々前記キャリアを載置する工程と、
    第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部に前記キャリアを仮置きする工程と、
    前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうちの一方との間で、キャリア移載機構により前記キャリアを移載する工程と、
    キャリア移載機構により、前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前記キャリアを移載する工程と、
    前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャリア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するにあたり、前記第１のキャリア仮置き部を経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャリア仮置き部へ前記キャリアを移載する工程と、
    を備え、
    前記第１のキャリア仮置き部を経由する移載時間は、前記移載元から前記第１のキャリア 仮置き部への移載時間と、前記第１のキャリア仮置き部から前記移載先への移載時間との 合計時間であり、
    前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間は、前記移載元から前記第２のキャリア 仮置き部への移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部から前記移載先への移載時間との 合計時間である基板処理方法。
  9. 基板を収納する搬送容器であるキャリアが配置されるキャリアブロックと、前記キャリアブロックとの間で前記基板が受け渡され、当該基板を処理する処理モジュールが設けられる処理ブロックと、を備える基板処理装置を用いた基板処理方法において、
    前記基板処理装置に対して前記キャリアの搬入出を行うために、キャリア搬入ポート及びキャリア搬出ポートに各々前記キャリアを載置する工程と、
    前記キャリアから前記処理ブロックへの前記基板の搬出及び前記処理ブロックから前記キャリアへの前記基板の搬入を行うために、前記キャリアブロックに設けられる基板搬出ポート及び基板受入ポートに各々前記キャリアを載置する工程と、
    第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部に前記キャリアを仮置きする工程と、
    前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうちの一方との間で、キャリア移載機構により前記キャリアを移載する工程と、
    キャリア移載機構により、前記キャリア搬入ポートと、前記キャリア搬出ポートと、前記基板受入ポートと、前記基板搬出ポートと、前記第１のキャリア仮置き部と、第２のキャリア仮置き部と、の間で前記キャリアを移載する工程と、
    前記キャリア搬入ポート、前記基板搬出ポート、前記基板受入ポート、前記キャリア搬出ポートのうちの移載元から次の移載先へ、前記第１のキャリア仮置き部または第２のキャリア仮置き部を経由して前記キャリアを移載するにあたり、前記第１のキャリア仮置き部を経由する移載時間と、前記第２のキャリア仮置き部を経由する移載時間とを比較し、前記第１のキャリア仮置き部及び第２のキャリア仮置き部のうち当該移載時間が短い方のキャリア仮置き部へ前記キャリアを移載する工程と、
    前記移載先へ前記キャリアを移載可能であるときには、前記第１のキャリア仮置き部及び 第２のキャリア仮置き部を経由せずに前記移載元から前記移載先への移載を行う工程と、を備える基板処理方法。
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