JP5348290B2 - 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本発明は、キャリアから処理ブロックに基板を搬送する搬送手段を備えた基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体に関する。

半導体デバイスやＬＣＤ基板の製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィと呼ばれる技術により、基板に対してレジストパターンの形成が行なわれている。この技術は、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）などの基板に、レジストを塗布して当該ウエハの表面にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いて当該レジスト膜を露光した後、現像処理を行なうことにより所望のパターンを得る、一連の工程により行われている。

このような処理は、一般にレジストの塗布や現像を行う塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムを用いて行われる。前記塗布、現像装置は、複数枚のウエハを格納したＦＯＵＰと呼ばれるキャリアが搬入されるキャリアブロックと、塗布処理、現像処理を夫々行う手段を含んだ処理ブロックと、を備えており、前記キャリアブロックは前記キャリアを載置するためのキャリア載置部を備えたロードポートを備えている。

キャリアが前記ロードポートに搬送されると、キャリア内のウエハがキャリアブロックに設けられた例えば搬送アームなどの搬送手段を介して処理ブロックへウエハを搬入するための搬入用モジュールに搬送される。そして、前記搬入用モジュールに搬送されたウエハは処理ブロックに設けられた搬送手段により処理ブロック内を搬送され、レジストが塗布された後、露光装置に搬送されて露光処理を受ける。然る後前記ウエハは処理ブロックに戻されて、処理ブロックに設けられた搬送手段により、処理ブロック内を搬送されて現像処理を受ける。その後、ウエハは前記搬送手段により処理ブロックからキャリアブロックへ搬出するための搬出用モジュールに搬送され、その搬出用モジュールから例えば前記搬送アームを介して前記キャリアに戻される。ここではウエハが受け渡される場所をモジュールと記載する。

このように、ウエハがキャリアから搬出されて当該キャリアに戻されるまでの間、そのキャリアがロードポートのキャリア載置部で待機していると、次のキャリアをそのキャリア載置部に搬送できなくなってしまうので、処理ブロック及び露光装置では、本来であれば処理を行うことができる状態のモジュールにウエハが行き渡らず、結果としてスループットが低下してしまうおそれがある。

このため、前記ロードポートからキャリアを一時的に退避させる退避領域を備えたストッカを設けることが検討されている。この場合はロードポートのキャリア載置部に搬送された第１のキャリア(先発キャリア)からウエハを払い出した後、当該第１のキャリアを前記退避領域に退避させ、第２のキャリア（後発キャリア）を前記キャリア載置部に載置してウエハの払い出しを行う。そして、第２のキャリアからウエハを払い出した後、当該第２のキャリアを前記退避領域に退避させると共に第１のキャリアを再び前記キャリア載置部に載置する。そして、その第１のキャリアから搬送され、処理ブロックにて処理を受けたウエハを当該第１のキャリアに戻す。このようにキャリアをキャリア載置部と退避領域との間で搬送することによって、キャリアから処理ブロックへ払い出されるウエハの総数を多くし、処理ブロック及び露光装置におけるモジュールの稼働率を上げて、スループットの低下を抑えることが期待されている。

前記処理ブロックへの搬入用モジュールにキャリアから払い出されたウエハが滞留していると、前記搬送アームは後続のウエハをその搬入用モジュールに搬入できないので、上記のように退避領域へキャリアを搬送する場合、キャリアからウエハを早く払い出すために、搬入用モジュールに搬入される前のウエハを複数枚格納して滞留させる搬入用バッファモジュールを設けることが検討されている。

ところで、処理ブロックでは、例えばロット毎にモジュールにおけるウエハの処理時間、処理温度などの処理条件が変更されることがあるため、ウエハは処理ブロックでは、その処理ブロックへの搬入順に後段のモジュールへと受け渡されてゆき、順次処理を受けることになる。つまり、処理ブロックでは後から当該処理ブロックに搬送されたウエハが、先に処理ブロックに搬送されたウエハを追い越して処理を受けないように搬送が制御される。

このように処理ブロックに搬入順にウエハを処理していくために、キャリアブロックにおいても、前記搬送アームにより、キャリアから払い出したすべてのウエハについて、その払い出し順にバッファモジュールに搬送し、然る後前記搬入用モジュールへ搬送することが考えられる。しかし、このように搬送アームを動作させることは、キャリアから直接前記搬入用モジュールへ搬入する場合に比べて前記搬送アームの動作工程数が多くなる。そして、キャリアから搬入用モジュールへ直接搬送する場合に比べて搬入用バッファモジュールを経由する場合は、キャリアから搬入用モジュールへの搬送時間が長くなるので、上記のように搬送工程数が増加することで、キャリアからウエハの払い出しが終了する時間が遅くなり、スループットの向上が十分に図れないおそれがある。

本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、キャリアから処理ブロックに基板を搬送する搬送手段を備えた基板処理装置において、前記搬送手段の搬送工程数の上昇を抑えてスループットを向上させることができる基板処理装置、基板処理方法及びその方法を実施するコンピュータプログラムを備えた記憶媒体を提供することである。

本発明の基板処理装置は、複数枚の基板を格納したキャリアが載置されるキャリア載置部を備えたキャリアブロックと、前記基板に１枚ずつ塗布膜の形成を行う塗布モジュールを備えた塗布ブロックと、基板を１枚ずつ現像する現像モジュールを備えた現像ブロックと、を備えた基板処理装置において、
前記キャリアから搬出された基板を、予め設定された第１の搬送順で前記塗布ブロックに搬送するために一旦載置させる塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、
前記キャリアから搬出された基板を、予め設定された第２の搬送順で前記現像ブロックに搬送するために一旦載置させる現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、
塗布ブロック及び現像ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ戻すために一旦載置させる第２の受け渡しモジュールと、
前記塗布ブロック及び現像ブロックに共用され、前記キャリアから搬出し、前記塗布ブロック用及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるために複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールと、
前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記塗布ブロック用及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記バッファモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する第１の搬送手段と、
先に塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を、後から当該塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が追い越さないように、前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記塗布モジュールとの間で基板を搬送する塗布ブロック用の搬送手段と、
先に現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を、後から現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が追い越さないように、前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記現像モジュールとの間で、前記塗布ブロック用の搬送手段と並行して基板を搬送する現像ブロック用の搬送手段と、
前記基板処理装置の各部に制御信号を出力して、その動作を制御する制御手段と、を備え、
前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから塗布用の第１の受け渡しモジュールへ基板を前記第１の搬送順で搬送し、
前記キャリアから基板を前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記第１の搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、
前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記第１の搬送順で前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送し、
前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールへ基板を前記第２の搬送順で搬送し、
前記キャリアから基板を前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記第２の搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、
前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記第２の搬送順で前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送するように制御信号が出力される。

例えば、前記キャリア内に複数枚の同種の基板により構成されるロットが複数格納され、
前記複数のロットは、塗布ブロック及び現像ブロックのうちいずれか一方に搬送されるように設定され、
前記第１の搬送順及び第２の搬送順のうち、前記ロットが搬送されるブロックに対応する一方の搬送順は、塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュール及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールのうちの前記ロットが搬送されるブロックに対応する一方の第１の受け渡しモジュールに、同じロット内の基板が連続して搬入されるように設定され、
前記キャリアから基板を前記一方の第１の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なり且つ前記一方の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定されたロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送する

例えば前記キャリアまたは他のキャリアには、塗布ブロック及び現像ブロックのうち他方に搬送されるように設定されたロットが複数格納され、
前記第１の搬送順及び第２の搬送順のうち、前記ロットが搬送されるブロックに対応する他方の搬送順は、塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュール及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールのうちの前記ロットが搬送されるブロックに対応する他方の第１の受け渡しモジュールに、同じロット内の基板が連続して搬入されるように設定され、
前記キャリアから基板を前記他方の第１の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なり且つ前記他方の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定されたロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送する。

本発明の基板処理方法は、複数枚の基板を格納したキャリアをキャリア載置部に載置する工程と、
前記キャリアから搬出された基板を、予め設定された第１の搬送順で前記塗布ブロックに搬送して塗布モジュールで１枚ずつ塗布膜の形成を行うために塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに一旦載置させる工程と、
前記キャリアから搬出された基板を、予め設定された第２の搬送順で前記現像ブロックに搬送して現像モジュールで１枚ずつ現像処理を行うために現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに一旦載置させる工程と、
前記塗布ブロック及び現像ブロックに共用され、複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールに、前記キャリアから搬出し、前記塗布ブロック用及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させる工程と、
第１の搬送手段により、前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記塗布ブロック用及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記バッファモジュールと、前記塗布ブロック及び現像ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ戻すために一旦載置させるための第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する工程と、
塗布ブロック用の搬送手段により、先に塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を、後から当該塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が追い越さないように、前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記塗布モジュールとの間で基板を搬送する工程と、
現像ブロック用の搬送手段により、先に現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を、後から現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が追い越さないように、前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記現像モジュールとの間で、前記塗布ブロック用の搬送手段と並行して基板を搬送する工程と、
前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールへ基板を前記第１の搬送順で搬送し、前記キャリアから基板を前記塗布用の第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記第１の搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送する工程と、
前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記第１の搬送順で前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送する工程と、
前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールへ基板を前記第２の搬送順で搬送し、前記キャリアから基板を前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記第２の搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送する工程と、
前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記第２の搬送順で前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送する工程と、
を備えることを特徴とする。

前記キャリア内に複数枚の同種の基板により構成されるロットが複数格納され、
前記複数のロットは、塗布ブロック及び現像ブロックのうちいずれか一方に搬送されるように設定され、
前記第１の搬送順及び第２の搬送順のうち、前記ロットが搬送されるブロックに対応する一方の搬送順は、塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュール及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールのうちの前記ロットが搬送されるブロックに対応する一方の第１の受け渡しモジュールに、同じロット内の基板が連続して搬入されるように設定されており、
前記キャリアから基板を前記一方の第１の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なり且つ前記一方の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定されたロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送する工程を含んでいてもよい。

前記キャリアまたは他のキャリアには、塗布ブロック及び現像ブロックのうち他方に搬送されるように設定されたロットが複数格納され、
前記第１の搬送順及び第２の搬送順のうち、前記ロットが搬送されるブロックに対応する他方の搬送順は、塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュール及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールのうちの前記ロットが搬送されるブロックに対応する他方の第１の受け渡しモジュールに、同じロット内の基板が連続して搬入されるように設定されており、
前記キャリアから基板を前記他方の第１の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なり且つ前記他方の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定されたロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送する工程を含んでいてもよい。

前記基板が搬出されたキャリアを、退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部との間で搬送する工程を含んでいてもよい。

本発明の記憶媒体は、前記基板に１枚ずつ塗布膜の形成を行う塗布モジュールを備えた塗布ブロックと、基板を１枚ずつ現像する現像モジュールを備えた現像ブロックと、前記塗布ブロック及び現像ブロックに基板をキャリアから搬送する第１の搬送手段とを備えた基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、上記の基板処理方法を実施するためのものであることを特徴とする。

本発明は、キャリアからの基板を塗布ブロック及び現像ブロックに搬入するための第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから第１の受け渡しモジュールへ基板を前記搬送順で搬送し、前記キャリアから基板をその第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送する。このように搬送を行うことによって全ての基板を前記バッファモジュールに搬送する必要がなくなるので搬送手段の動作工程数の上昇を抑えることができ、またキャリア内の基板の搬出を早く完了させることができる。そして、バッファモジュールにある基板を第１の受け渡しモジュールに搬送する時間を用いて、基板を払い出したキャリアをキャリア載置部から退避させ、基板が格納された後続のキャリアをそのキャリア載置部へ搬送することができる。従って、スループットの低下を抑えることができる。

本発明の実施の形態に塗布、現像装置の平面図である。 前記塗布、現像装置の斜視図である。 前記塗布、現像装置の縦断側面図である。 前記塗布、現像装置をキャリア搬送手段側から見た正面図である。 キャリアを示す正面図である。 前記塗布、現像装置における搬送経路図である。 前記塗布、現像装置における搬送経路図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送工程を示した工程図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。 前記塗布、現像装置のキャリアブロックにおける基板の搬送経路を示した説明図である。

本発明に係る基板処理装置の一例である塗布、現像装置１について説明する。図１は塗布、現像装置１に露光装置Ｃ４が接続されたレジストパターン形成システムの平面図を示しており、図２は同システムの斜視図である。また、図３は塗布、現像装置１の縦断面図である。図中Ｅ１は、ウエハＷが複数枚密閉格納されたキャリアＣを搬入出するためのキャリアブロックであり、Ｅ２は前記ウエハＷに対して塗布、現像処理を行う処理ブロック、Ｅ３はインターフェイスブロックである。

キャリアブロックＥ１は、キャリアＣが搬入されるキャリアステーション１０と、キャリアステーション１０に接続されるウエハＷの搬送領域を構成する本体部１１とを備えている。図中１２は開閉部であり、キャリアステーション１０に設けられたキャリア載置部１６に載置されたキャリアＣの蓋を開閉し、キャリアＣ内と本体部１１内とを接続及び区画する役割を有する。

本体部１１について説明すると、本体部１１内には搬入用バッファモジュール１４、搬出用バッファモジュール１５が例えば積層されて設けられており、各バッファモジュール１４，１５は夫々６枚のウエハＷを格納することができる。搬入用バッファモジュール１４は、キャリアＣから払い出されて処理ブロックＥ２へと搬入されるウエハＷを待機させて、キャリアＣからウエハＷの払い出しを早く終了させる役割を有する。搬出用バッファモジュール１５は、処理ブロックＥ２にて処理を終えてキャリアＣに搬出されるウエハＷを待機させ、処理ブロックＥ２においてウエハＷの搬送が停止することを防ぐ役割を有する。

また、キャリアブロックＥ１にはキャリアＣと、搬入用バッファモジュール１４，１５と、後述する棚ユニットＵ５に設けられる各モジュールとの間でウエハＷを受け渡す第１の搬送手段である搬送アーム１Ａが設けられている。搬送アーム１Ａは、このようにウエハＷの受け渡しを行うために各ブロックＥ１〜Ｅ３の配列方向（Ｘ方向）に直交するＹ方向に移動自在、昇降自在、鉛直軸周りに回転自在及び進退自在に構成されている。

キャリアステーション１０は、搬送アーム１Ａとの間でウエハＷを受け渡すためにキャリアＣが載置される例えば４つのキャリア載置部１６を備えたロードポート２１と、このロードポート２１の上方側に設けられ、キャリアＣを一時的に退避させるための上段側の棚部２３及び下段側の棚部２４により構成されるストッカ２２とを備えている。棚部２３，２４にはキャリアＣを一時的に退避させる退避領域をなす例えば８つの退避用載置部１７が夫々設けられている。

図４に示すように棚部２３の上方側には、図４に示すように図中Ｙ方向に伸びるレールＲが配設されている。レールＲには、当該塗布、現像装置１と外部の他の処理装置との間でキャリアＣを受け渡す外部キャリア搬送手段２５が設けられており、当該レールＲに沿って移動自在に構成されている。外部キャリア搬送手段２５には、キャリアＣの側方を左右方向から挟んで把持する把持部２６が設けられている。把持部２６は昇降自在に構成され、棚部２３の退避用載置部１７との間でキャリアＣを受け渡すことができる。

さらにキャリアブロックＥ１は、図１〜図３に示すように、キャリアステーション１０の各載置部１６，１７に対してキャリアＣの受け渡しを行うためのキャリア搬送手段３を備えている。このキャリア搬送手段３は、昇降軸３１に沿って昇降自在な基部３２とその基部３２に接続され、当該基部３２に対して鉛直軸まわりに回転自在な多関節の搬送アーム３３とを備えている。この昇降軸３１は例えばキャリアブロックＥ１の天井部において、図１中Ｙ方向に伸びるように設けられたガイドレール３６に沿って移動自在に構成されている。

ここでキャリアＣの形状について説明すると、図２〜図４に示すように、当該キャリアＣの上部には支持部４１を介して板状の保持板４２が設けられている。そして前記アーム３３は、例えば図５に示すように、前記キャリアＣの保持板４２の周囲を囲み、キャリアＣを吊り下げた状態で支持し、キャリア載置部１６及び退避用載置部１７の各々に対してキャリアＣの移載を行う。

続いて処理ブロックＥ２について説明する。処理ブロックＥ２は、図３に示すようにこの例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｆ１、レジストを塗布してレジスト膜の形成を行うための第２のブロック（ＣＯＴ層）Ｆ２を、下から順に積層して構成されている。

処理ブロックＥ２の各層は平面視同様に構成されているため、第２のブロック（ＣＯＴ層）Ｆ２を例に挙げて説明すると、ＣＯＴ層Ｆ２はレジスト膜形成部５１を備えている。この例では、レジスト膜形成部５１は、薬液としてレジストをウエハに供給して塗布するレジスト塗布モジュールＣＯＴ５２Ａ〜５２Ｃを備えている。また、ＣＯＴ層Ｆ２はレジスト塗布モジュール５２にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための処理モジュール群を構成する棚ユニットＵ１〜Ｕ４と、前記レジスト膜形成部５１と加熱・冷却系の処理モジュール群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＧ２と、を備えている。

棚ユニットＵ１〜Ｕ４は搬送アームＧ２が移動する搬送領域Ｒ１に沿って配列され、これらの棚ユニットＵ１〜Ｕ４はモジュールが積層されることにより構成されている。棚ユニットＵ１〜Ｕ４には載置されたウエハＷを加熱するための加熱板を備えた加熱モジュールが含まれており、この加熱モジュールとしてはレジスト塗布前のウエハＷに疎水化処理を行うガスを供給しながらウエハＷを加熱する疎水化モジュールＡＤＨ６１Ａ，６１Ｂ及びレジスト塗布後にウエハＷを加熱する塗布後加熱モジュール６２Ａ〜６２Ｃがある。

第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｆ１については一つのＤＥＶ層Ｆ１内にレジスト膜形成部５１に対応する現像処理部が２段に積層されて設けられている。現像処理部については薬液として現像液がウエハＷに供給される他はレジスト膜形成部と同様の構成であり、現像モジュールＤＥＶ６４Ａ〜６４Ｆが含まれている。そして当該ＤＥＶ層Ｆ１内には、これら２段の現像処理部と、前記加熱・冷却系の処理モジュールとにウエハＷを搬送するための搬送アームＧ１が設けられている。従って２段の現像処理部に対して搬送アームＧ１が共通化されている構成となっている。また、ＤＥＶ層Ｆ１はＣＯＴ層Ｆ２と同様に棚ユニットＵ１〜Ｕ４を備えており、これら棚ユニットＵ１〜Ｕ４は加熱モジュール６３Ａ〜６３Ｆを備えている。

処理ブロックＥ２の各加熱モジュール、レジスト塗布モジュールＣＯＴ５２Ａ〜５２Ｃ、現像モジュールＤＥＶ６４Ａ〜６４Ｆは搬入されたウエハＷを一枚ずつ処理する。また、処理ブロックＥ２の第２の搬送手段をなす各搬送アームＧはウエハＷの支持体を２枚備えており、所定のモジュールから一方の支持体で先に処理ブロックＥ２に搬送されたウエハＷを搬出し、そのモジュールに他方の支持体で後に処理ブロックＥ２に搬送されたウエハＷを搬入する。そして、ブロックＦ１，Ｆ２毎に、予め設定した搬送スケジュールに基づいて各搬送アームＧが、上流側のモジュールに置かれているウエハＷを下流側のモジュールに順次１枚ずつ搬送して、各搬送路を１周する。これによって、キャリアＣから先に処理ブロックＥ２に搬入されたウエハＷがキャリアＣから後に処理ブロックＥ２に搬入されたウエハＷよりも下流側のモジュールに位置する状態を形成し、こうして各搬送アームＧが周回することにより、ウエハＷが各モジュールの間を移動する。

更に処理ブロックＥ２においてキャリアブロックＥ１側には、図１及び図３に示すように棚ユニットＵ５が設けられている。この棚ユニットＵ５は、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ４、及びバッファモジュール５０を備えており、これら各モジュールは互いに積層されている。また、棚ユニットＵ５は、後述のシャトル５４へウエハＷを受け渡すための搬入部５５を備えている。受け渡しモジュールはＴＲＳ及びＣＰＬはウエハＷを載置するステージを備え、ＣＰＬはさらに載置されたウエハＷを温調する機能を備えている。受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３及びＣＰＬ１〜ＣＰＬ２は搬送アーム１Ａがアクセスできる位置に設けられており、また、ＣＰＬ１〜ＣＰＬ２は搬送アームＧ１がアクセスできる位置に設けられている。受け渡しモジュールＣＰＬ３〜ＣＰＬ４及びバッファモジュール５０は搬送アームＧ２がアクセスできる位置に設けられている。

棚ユニットＵ５の近傍には、これら棚ユニットＵ５を構成する各モジュール間でウエハＷを受け渡すために昇降自在、進退自在に構成された受け渡しアームＤ１が設けられている。

また、更に処理ブロックＥ２においてインターフェイスブロックＥ３側には、図３に示すように棚ユニットＵ６が設けられている。この棚ユニットＵ６は、受け渡しモジュールＴＲＳ４〜ＴＲＳ５を備えており、これら各モジュールは互いに積層されている。また、棚ユニットＵ６はシャトル５４からウエハＷを取り出すための搬出部５６を備えている。ＤＥＶ層Ｆ１内の上部には、前記棚ユニットＵ５の搬入部５５から棚ユニットＵ６の搬出部５６にウエハＷを直接搬送するシャトル５４が設けられている。

インターフェイスブロックＥ３は、棚ユニットＵ６のモジュールと露光装置Ｃ４との間でウエハＷを搬送するインターフェイスアーム５７を備えている。

この塗布、現像装置１には、例えばコンピュータからなる制御部１００が設けられている。制御部１００はプログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部を備えており、前記プログラムには制御部１００から塗布、現像装置１の各部に制御信号を送り、後述の各処理工程を進行させるように命令（各ステップ）が組み込まれている。また、例えばメモリには処理温度、処理時間、各薬液の供給量または電力値などの処理パラメータの値が書き込まれる領域を備えており、ＣＰＵがプログラムの各命令を実行する際これらの処理パラメータが読み出され、そのパラメータ値に応じた制御信号がこの塗布、現像装置１の各部に送られることになる。

このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）またはメモリーカードなどの記憶媒体に格納されて制御部１００にインストールされる。また、後述のようにウエハＷ及びキャリアＣの搬送経路は実行されるモード１〜モード４によって異なるが、ユーザは制御部１００が備える入力画面やキーボードなどにより構成される選択手段を介して、実行するモードを選択することができる。

また、各キャリアＣでは、複数枚のウエハＷが上下に積層されるように配列されて格納されており、この配列順に処理ブロックＥ２へ搬送され、且つこの配列順に処理ブロックＥ２内を搬送されるように前記プログラムが構成されている。各キャリアＣは、処理ブロックＥ２において同じ処理条件で処理を受ける同一ロットのウエハＷのみを含む場合と、互いに異なる処理条件で処理を受ける複数のロットのウエハＷを含む場合とがあり、キャリアＣが異なるロットのウエハＷを含む場合は、そのキャリアＣ内において、同じロットのウエハＷ同士は連続して配列され、一のロットのウエハＷが全て処理ブロックＥ２へと搬送された後に他のロットのウエハＷが処理ブロックＥ２へと搬送されて処理を受ける。また、制御部１００は、１つのキャリアＣ内のウエハＷについて、ロット毎に処理ブロックＥ２への搬入順に従って１番から順に番号を設定しており、上記のように搬送が行われるので、処理ブロックＥ２内では大きい番号のウエハＷが小さい番号のウエハＷを追い越すことはない。キャリアブロックＥ１においては後述のようにこの番号順に搬送が行われない場合がある。

前記処理条件としてはウエハＷに供給される薬液の温度や供給時間、ウエハＷの加熱温度、冷却温度やそれらの処理時間などを含む。また、例えば各キャリアＣが塗布、現像装置１に搬入されるまでに、工場内の塗布、現像装置１を含む装置間でキャリアの搬送を制御する上位コンピュータから制御部１００に、各キャリアＣに含まれるロットの数、ロット毎のウエハＷの数についての情報が送信され、その情報に基づいて制御部１００は後述の搬送制御を行う。

塗布、現像装置１により実施される各モードのキャリアＣ及びウエハＷの搬送経路について説明する。初めに各モードの概略を説明しておくと、モード１ではキャリアＣからウエハＷの払い出し後、ウエハＷが戻るまでにキャリア搬送手段３により載置部１６、１７間でキャリアＣの搬送が行われ、且つ払い出されたロットは全て同様の経路で搬送されて処理を受ける。

モード２ではキャリア１と同様にウエハＷの払い出し後、載置部１６、１７間でキャリアＣの搬送が行われるが、キャリアＣから払い出された２つの各ロットは互いに異なる経路で搬送される。モード３ではモード１と同様に全て同様の経路でウエハＷが搬送されるが、上記のウエハＷ払い出し後、ウエハＷが戻るまでのキャリアＣの搬送は行われない。モード４ではモード２と同様に２つの経路で各ロットが搬送されるが、モード３と同様にウエハＷ払い出し後、ウエハＷが戻るまでのキャリアＣの搬送は行われない。

モード１が選択された場合には、外部キャリア搬送手段２５により、棚部２３の退避用載置部１７に搬送された一のキャリアＣ（説明の便宜上先発キャリアと記載する）は、キャリア搬送手段３によりキャリア載置部１６に載置され、先発キャリアＣから全てのウエハＷが払い出された後、その先発キャリアＣはキャリア搬送手段３により棚部２３または棚部２４の退避用載置部１７に搬送される。然る後、他のキャリアＣ（説明の便宜上後発キャリアと記載する）が、先発キャリアＣと同様の経路で外部キャリア搬送手段２５からキャリア載置部１６に受け渡され、後発キャリアＣからウエハＷの払い出しが行われる。

ウエハＷの払い出しが終わった後発キャリアＣは先発キャリアＣと同様の経路で退避用載置部１７に搬送される。然る後、先発キャリアＣはキャリア搬送手段３により再びキャリア載置部１６に搬送され、当該先発キャリアＣから搬出された処理済みのウエハＷがそのキャリア載置部１６に載置された先発キャリアＣに搬入される。然る後、先発キャリアＣは棚部２３の退避用載置部１７に載置され、外部キャリア搬送手段２５により塗布、現像装置１から搬出される。その後、後発キャリアＣが先発キャリアＣと同様にキャリア載置部１６に再び搬送され、当該後発キャリアＣから搬出された処理済みのウエハＷがそのキャリア載置部１６に載置された後発キャリアＣに搬入される。その後、後発キャリアＣは先発キャリアＣと同様の経路で塗布、現像装置１から搬出される。なお、キャリア載置部１６は４つあるので、各キャリアはウエハＷの払い出しを行ったキャリア載置部１６と同じキャリア載置部１６に戻されるとは限られない。

続いてモード１が選択された場合におけるウエハＷの搬送経路について図６を参照しながら説明する。先ず、キャリアＣが既述のようにキャリア載置部１６に載置されると、開閉部１２によりキャリアＣの蓋が外され、ウエハＷはキャリアＣから搬送アーム１Ａにより、直接受け渡しモジュールＴＲＳ１、２、３のいずれかへ搬送されるか、あるいは搬入用バッファモジュール１４に一旦搬送され、そこで滞留された後、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３のいずれかへ搬送される。どのような場合に搬入用バッファモジュール１４に搬送され、どのような場合に直接受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送されるかについては後述する。

ウエハＷは受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３から受け渡しアームＤ１により受け渡しモジュールＣＰＬ３またはＣＰＬ４に搬送され、ＣＯＴ層Ｆ２の搬送アームＧ２により棚ユニットＵ１〜Ｕ４の疎水化モジュールＡＤＨ６１Ａまたは６１Ｂ→レジスト塗布モジュールＣＯＴ５２Ａ〜５２Ｃのいずれかの順で搬送され、レジストが塗布された後に搬送アームＧ２により棚ユニットＵ１〜Ｕ４の加熱モジュール６２Ａ〜６２Ｃに搬送されて加熱処理を受けてレジスト膜が形成される。

続いて、搬送アームＧ２によりウエハＷはバッファモジュール５０に搬送された後、受け渡しアームＤ１により搬入部５５に搬送されてシャトル５４に受け渡され、搬出部５６へと搬送される。その後、ウエハＷはインターフェイスアーム５７に受け渡され、露光装置Ｃ４に搬送されて露光処理を受ける。

然る後、ウエハＷは受け渡しモジュールＴＲＳ４またはＴＲＳ５に搬送され、搬送アームＧ１により棚ユニットＵ１〜Ｕ４の加熱モジュール６３Ａ〜６３Ｃのいずれかに搬送され、加熱処理（ＰＥＢ処理）を受ける。その後、ウエハＷは搬送アームＧ１により現像モジュールＤＥＶに搬送されて、現像処理を受けた後、棚ユニットＵ１〜Ｕ４の加熱モジュール６３Ｄ〜６３Ｆのいずれかに搬送されて加熱処理を受ける。加熱処理後、搬送アームＧ１により棚ユニットＵ５の受け渡しモジュールＣＰＬ１またはＣＰＬ２に搬送される。

然る後、ウエハＷは搬送アーム１Ａにより搬出用バッファモジュール１５に一旦搬入されて滞留される。そして、キャリア搬送手段３によりそのウエハＷが払い出されたキャリアＣがキャリア載置部１６に戻されると、搬送アーム１ＡによりウエハＷは当該キャリアＣに戻される。

モード１が選択されている場合のキャリアブロックＥ１におけるキャリアＣ１から払い出されるウエハＷの搬送制御について説明する。モード１では受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３が、キャリアＣから払い出されるウエハＷを、処理ブロックＥ２へ搬入するために一旦載置する搬入用モジュール（第１の受け渡しモジュール）として設定されている。また、受け渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ２が、処理ブロックＥ２から処理済みのウエハＷを搬出してキャリアＣに戻すために、当該ウエハＷを一旦載置させる搬出用モジュール（第２の受け渡しモジュール）として設定されている。

そして、これら受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３が空いているときにはキャリアＣから搬出されたウエハＷは、搬入用バッファモジュール１４に搬送されず、直接それら受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送される。そして、これら受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３にウエハＷが滞留しており、キャリアＣからウエハＷを搬送できない場合に払い出し予定の最終ウエハＷから逆順で搬入用バッファモジュール１４に搬送される。ただし、このように搬入用バッファモジュール１４に搬送可能になるウエハＷには２つの条件を共に満たす必要があり、１つは現在キャリアＣから払い出し中のロットと同じロットのウエハＷであること（条件１とする）、もう１つは現在ウエハＷを払い出し中のキャリアＣの中にあること（条件２とする）である。

そして、搬入用バッファモジュール１４に搬送されたウエハＷは、そのウエハＷを格納していたキャリアＣから、その搬入用バッファモジュール１４に搬入されたウエハＷと同じロットであり、前記キャリアＣからウエハＷが全て払い出され、さらにその受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３が空いたときに、処理ブロックＥ２への搬送順に従って、その空いた受け渡しモジュールＴＲＳに搬送される。

続いて、モード２が選択された場合の搬送について説明する。モード２が選択されているときには、モード１と同様にキャリアＣは塗布、現像装置１へ搬入され、ウエハＷが払い出された後でキャリア載置部１６と退避用載置部１７との間で受け渡される。そして、処理済みのウエハＷが格納されるとモード１と同様に塗布、現像装置１から搬出される。

モード２が選択された場合のウエハＷの搬送経路について、図７を参照しながらモード１との差異点を中心に説明する。一のロットのウエハＷは、前記キャリアＣから受け渡しモジュールＴＲＳ２またはＴＲＳ３に直接搬送されるか、あるいは搬入用バッファモジュール１４に搬送されて、そこに一旦滞留してから受け渡しモジュールＴＲＳ２またはＴＲＳ３に搬送される。その後はモード１と同様に受け渡しモジュールＣＰＬ３〜ＣＰＬ４に搬入された後、ＣＯＴ層Ｆ２の各モジュールＡＤＨ６１Ａ〜６１Ｃ→ＣＯＴ５２Ａ〜５２Ｃ→加熱モジュール６２Ａ〜６２Ｃの順に搬送されて処理を受け、バッファモジュール５０に搬送された後、受け渡しモジュールＴＲＳ１に搬入され、受け渡しアームＡ１により前記一のキャリアＣに戻される。この搬送経路をＣＯＴフロー７１と呼ぶ。

また、その一方で他のロットのウエハＷは、搬送アーム１Ａにより直接受け渡しモジュールＣＰＬ１に搬送されるか、搬入用バッファモジュール１４に搬送されてそこに一旦滞留してから受け渡しモジュールＣＰＬ１に搬送される。搬送アームＡ１により加熱モジュール６３Ａ〜６３Ｃ→ＤＥＶ６４Ａ〜６４Ｆ→加熱モジュール６３Ｄ〜６３Ｆの順に搬送された後、受け渡しモジュールＣＰＬ２に搬送され、受け渡しアームＡ１により他のキャリアＣ２に戻される。この搬送経路をＤＥＶフロー７２と呼ぶ。

このように、モード２実行時には処理ブロックＥ２において一のロット、他のロットが、互いに異なる受け渡しモジュールＴＲＳ２〜ＴＲＳ３、ＣＰＬ１へ搬送される。そして、受け渡しモジュールＴＲＳ２〜ＴＲＳ３、ＣＰＬ１へ搬入された各ロットは互いに異なるモジュール間を順次搬送されて、受け渡しモジュールＴＲＳ１，ＣＰＬ２を介してキャリアＣに戻される。従ってこのモード２では受け渡しモジュールＴＲＳ２、ＴＲＳ３及びＣＰＬ１が処理ブロックＥ２への搬入用モジュール、受け渡しモジュールＴＲＳ１，ＣＰＬ２が処理ブロックＥ２からの搬出用モジュールとして設定されている。また、これらの一のロット及び他のロットの搬送は平行して行われる。図７では図示の便宜上各ロットが夫々別々のキャリアＣから搬出されるように描いているが、同じキャリアＣから搬出されてもよい。

続いて、モード２が選択されている場合においてキャリアブロックＥ１におけるキャリアＣから払い出されたウエハＷの搬送制御について説明する。前記キャリアＣにおける各ロットのウエハＷは、各ウエハＷの搬送先の受け渡しモジュールＴＲＳ２、ＴＲＳ３、ＣＰＬ１が夫々空いているときには、直接それら受け渡しモジュールＴＲＳ２、ＴＲＳ３、ＣＰＬ１に搬送される。そして、受け渡しモジュールＴＲＳ２、ＴＲＳ３、ＣＰＬ１に夫々ウエハＷが滞留しており、キャリアＣからウエハＷを搬送できない場合は、モード１と同様に払い出し予定の最終ウエハＷから逆順で搬入用バッファモジュール１４に搬送される。

ただし、上記のようにＣＯＴフロー７１、ＤＥＶフロー７２で夫々搬送されるウエハＷ間において条件１及び条件２は適用されない。具体的に、キャリアＣから払い出し中のロットがＣＯＴフロー７１で搬送されるロットであるときにＤＥＶフロー７２で搬送されるロットのウエハＷが搬入用バッファモジュール１４に搬送される場合があるし、逆にキャリアＣから払い出し中のロットがＤＥＶフロー７２で搬送されるロットであるときにＣＯＴフロー７１で搬送されるロットのウエハＷが搬入用バッファモジュール１４に搬送されることがある。また、ＣＯＴフロー７１で搬送される一のロットと、ＤＥＶフロー７２で搬送される他のロットが別々のキャリアＣに格納され、各キャリアから夫々一のロット、他のロットが搬入用バッファモジュール１４に搬送される場合がある。従って後に具体的な搬送状況を示すように、モード２ではモード１とは異なり、バッファモジュール１４には異なるキャリアからのウエハＷが混在する場合及び異なるロットのウエハＷが混在する場合がある。また、同じＣＯＴフロー７１同士、ＤＥＶフロー７２同士で搬送されるウエハＷの間では、処理ブロックＥ２に搬送されるウエハＷの追い越しを避けるために、条件１及び条件２が適用される。

そして、モード２においてもモード１と同様に搬入用バッファモジュール１４に搬送されたウエハＷは、そのウエハＷを格納していたキャリアＣからその搬入用バッファモジュール１４に搬入されたウエハＷと同じロットのウエハＷが全て払い出され、さらにその受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３が空いたときに、その空いたＴＲＳに順に搬送される。

このように各モードにおいてキャリアＣから処理ブロックＥ２側にウエハＷを搬送するにあたっては、各モジュールにおけるウエハの有無、各モジュール及びキャリアＣに含まれているロットの種別について制御部１００が判断し、その判断結果に応じて制御部１００が搬送アーム１Ａの動作を制御する。この制御部１００の判断とその判断によるキャリアＣから処理ブロックＥ２側へのウエハＷの搬送は、処理ブロックＥ２の搬送アームＧ１、Ｇ２がその搬送経路を１周する１サイクルごとに行われる。

続いて、前記モード１が選択されている場合において、ウエハの搬送状況ごとにキャリアＣから払い出されるウエハの搬送経路を図８〜図１５を参照しながら具体的に説明する。これらの図ではキャリアブロックＥ１の各モジュール及び棚ユニットＵ５の各モジュールを展開して同一平面に示しており、また搬入用バッファモジュール１４におけるウエハの滞留状態を示している。

以降の説明では便宜上、各ウエハＷについて、処理ブロックＥ２に搬送されるロットの順番にＡ、Ｂ・・・というアルファベットを順に付して示し、そしてそのアルファベットの後にそのロット内において処理ブロックＥ２に搬送される順に数字の番号を付して示す。つまり、例えばあるロット内のウエハＷで、そのロットで３番目に処理ブロックＥ２に搬送されるウエハＷをウエハＡ３として示す。そして、前記ロットの次に処理ブロックＥ２に搬送される後続ロットにおいて、その後続ロット内で５番目に当該処理ブロックＥ２に搬送されるウエハＷをウエハＢ５として示す。

図８においては、２５枚のウエハＡを格納したキャリアＣからウエハが順次払い出され、受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２に夫々ウエハＡ１、Ａ２が滞留しているが、受け渡しモジュールＴＲＳ３にはウエハが搬入されていない。この場合、搬送アーム１ＡはキャリアＣから後続のウエハＡ３を搬入用バッファモジュール１４に搬入せず、前記受け渡しモジュールＴＲＳ３に直接搬入する。

図９では、図８の状態からウエハＡ３が受け渡しモジュールＴＲＳ３に搬送され、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３の全てにウエハＡ１〜Ａ３が存在している状態となっている。また、搬入用バッファモジュール１４にはウエハが搬入されていない。このような状態では次にキャリアＣから処理ブロックＥ２へ向けて搬送するウエハＡ４を受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送できないので、既述のように現在ウエハを払い出し中のキャリアＣの中にあり、現在払い出し中のウエハと同一ロットのウエハについて、処理ブロックＥ２に搬送される順とは逆順に搬入用バッファモジュール１４に搬送する。従って、この図９の状態ではウエハＡ２５が搬入用バッファモジュール１４に搬送される。

図１０では、図９の状態からウエハＡ２５、Ａ２４、Ａ２３、Ａ２２、Ａ２１、Ａ２０がこの順に搬入用バッファモジュール１４に搬送され、搬入用バッファモジュール１４が満杯になった状態を示している。また、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３にも引き続きウエハＡ１〜Ａ３が滞留している。このようにキャリアＣからウエハを払い出す場所が無いので、この場合キャリアＣからウエハは払い出されない。

図１１では、図１０の状態から受け渡しモジュールＴＲＳ１のウエハＡ１が後段のモジュールに搬送されて、受け渡しモジュールＴＲＳ１が空いた状態となっている。このように受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３が空いているときには、その空いている受け渡しモジュールＴＲＳへキャリアＣからウエハが直接搬送されるので、この場合はキャリアＣからウエハＡ４が空いた受け渡しモジュールＴＲＳ１に搬送される。

図１２では、図１１の状態からキャリアＣ内のウエハＡが番号順に受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３を介して処理ブロックＥ２へと搬送され、ウエハＡ１９、ウエハＡ１８が受け渡しモジュールＴＲＳ２、ＴＲＳ３に夫々滞留した状態を示している。このとき受け渡しモジュールＴＲＳ１は空いている。ここで、既述のように搬入用バッファモジュール１４のウエハは、当該搬入用バッファモジュール１４に搬入されているロットと同じロット、且つ同じキャリアに格納されていたウエハが全て払い出し完了してから搬送される。従って、この図１２の場合は搬入用バッファモジュール１４からウエハが払い出されることになり、搬入用バッファモジュール１４に含まれている中で最も小さい番号のウエハＡ２０が受け渡しモジュールＴＲＳ１に搬送される。そのウエハＡ２０の搬送後は、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３が空き次第、ウエハＡ２１〜Ａ２５が番号順に搬送される。

続いて図１３に示す搬送例について説明する。この図１３では５枚組の互いに異なる処理を受ける５つのロットのウエハを格納したキャリアＣが搬送され、このキャリアＣから、先発のロットＡのウエハＡ１〜Ａ３が受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に、搬入用バッファモジュール１４にウエハＡ５、Ａ４がすでにこの順に搬送された状態を示している。既述のようにキャリアＣから搬入用バッファモジュール１４に搬送されるウエハとしては条件１及び条件２を満たす必要がある。従って、搬入用バッファモジュール１４にあるウエハＷと異なるロットのウエハＷは払い出し元が同じキャリアＣであっても、搬入用バッファモジュール１４へ搬送することができないので、この場合、搬入用バッファモジュール１４に空きがあるがロットＡの後続のロットＢのウエハは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ５が全て受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送されるまでは搬送されず、キャリアＣ内で待機する。

そして、図１３の状態から搬入用バッファモジュール１４のウエハＡが受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送されたときに、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に空きがあれば、その空いているモジュールにウエハＢ１から番号順に搬送される。ところで、図１４は図１３に示す状態からウエハが移動し、バッファモジュール１４が空であり、先行ロットのウエハＡ３〜Ａ５が受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に滞留しており、キャリアＣには後続のロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５が待機している状態を示している。この場合、搬入用バッファモジュール１４にウエハＢ５から逆順でウエハＢが搬送される。既述のように搬入用バッファモジュール１４へ搬入されるウエハＷの条件としては払い出し中のロットと同じロットであることが必要であるが、ここでロットが払い出し中とは、あるロット（便宜上このロットを基準ロットと呼ぶ）から見て、先行するロットが全てキャリアから払い出されており、その基準ロットが払い出される態勢にあるという意味である。従って、この図１４の例に示すように、基準ロットの先頭のウエハがキャリアから搬出されなくても、その基準ロットについてバッファモジュール１４への搬送が行われる場合がある。

続いて図１５に示す例について説明する。この例ではロットＡのウエハＡ１〜Ａ２５がキャリアＣ（便宜上キャリアＣ１とする）から払い出された後、そのキャリアＣ１が退避用載置部１７に退避し、続いてロットＡのウエハＡ２６〜Ａ５０を格納したキャリアＣ（便宜上キャリアＣ２とする）がキャリア載置部１６に載置された状態を示している。そして図１５に示すようにウエハＡ２１〜Ａ２３が受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に、ウエハＡ２４、Ａ２５が搬入用バッファモジュール１４に夫々滞留している。

この図１５の搬送状況において、搬入用バッファモジュール１４に空きがあるが、既述のようにキャリアＣから搬入用バッファモジュール１４に搬送されるウエハＷとしては既述の条件１及び条件２を満たす必要がある。従って、搬入用バッファモジュール１４にあるウエハＷと異なる払い出し元キャリアのウエハＷは、互いに同じ処理を受けるロットであっても、搬送することができないので、キャリアＣ２のウエハＡ２６〜Ａ５０は、キャリアＣ１のウエハＡがすべて受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送されるまではキャリアＣ２で待機する。

続いて、モード２が選択されている場合において、ウエハの搬送状況ごとにキャリアＣから払い出されるウエハの搬送経路を図１６〜図１８を参照しながら具体的に説明する。図１６の搬送状況としては、ＣＯＴフロー７１で搬送されるロットＡのウエハＡ１〜Ａ５を含んだキャリアＣ１、ＤＥＶフロー７２で搬送されるロットＢのウエハＢ１〜Ｂ４を含んだキャリアＣ２がキャリア載置部１６に夫々載置され、キャリアＣ１からウエハＡ１及びＡ２が受け渡しモジュールＴＲＳ１及びＴＲＳ２に、キャリアＣ２からウエハＢ１が受け渡しモジュールＣＰＬ１に夫々搬送されている。このとき、搬入用バッファモジュール１４は空である。キャリアＣ１，Ｃ２のウエハＡ、Ｂは既述のように別の経路で平行して搬送されるので、条件１及び条件２はこれらのロットＡ及びロットＢに適用されず、ロットＡのウエハＡ、ロットＢのウエハＢが逆順で夫々搬入用バッファモジュール１４に搬送される。従って図に示すようにキャリアＣ１からウエハＡ５、キャリアＣ２からウエハＢ４が例えばこの順に夫々搬入用バッファモジュール１４に搬入される。なお、各キャリアＣ１、Ｃ２からウエハは交互に搬送される。

そして、ウエハＡ５、Ｂ４搬送後も受け渡しモジュールＴＲＳ２、ＴＲＳ３及びＣＰＬ１に、ウエハＡ１、Ａ２及びＢ１が夫々滞留していると、ウエハＡ４、Ｂ３、ウエハＡ３、ウエハＡ２がこの順に搬入用バッファモジュール１４に搬送される。

続いて、図１７の例について説明する。この図１７の例では各モジュールにウエハは図１６と同様に搬送されているが、図１６の例とは異なり、キャリアＣ２にはロットＢの後に払い出される５枚組のロットＣのウエハＣ１〜Ｃ５が含まれている。ロットＣはロットＢと同様にＤＥＶフロー７２によって搬送されるものとする。

ロットＣはロットＢと同じＤＥＶフロー７２で搬送されることから、ロットＢ及びロットＣの間では上記の条件１及び条件２が適用される。従って、この場合も図１６の例と同様にロットＡの最後のウエハであるウエハＡ５、ロットＢの最後のウエハであるウエハＢ４から逆順に夫々搬入用バッファモジュール１４に搬入される。そして、ロットＢのウエハＷがすべて受け渡しモジュールＣＰＬ１に搬送されてからロットＣのウエハがキャリアＣ２から搬送される。このように搬送経路が同じロットＢ、ロットＣの間では条件１及び条件２を適用することでロットＣがロットＢを追い越して先に処理ブロックＥ２に入ることを防いでいる。

続いて図１８の例について説明する。図１８では、図１７の状態からキャリアＣ２からのウエハの払い出しが終了し、その後、ウエハＤ１〜Ｄ５からなるロットＤを含んだキャリアＣ３がキャリア載置部１６に搬送された状態を示している。搬入用バッファモジュール１４にはウエハＡ５、Ｃ５が滞留し、受け渡しモジュールＣＰＬ１にはウエハＣ４が滞留している。ロットＤはロットＣと同じＤＥＶフロー７２で搬送されるものとする。このとき、ロットＣとロットＤとは同じＤＥＶフロー７２で搬送されるので、このロットＣとロットＤとの間では上記の条件１及び条件２が適用される。従って、搬入用バッファモジュール１４のウエハＣ５が受け渡しモジュールＣＰＬ１に搬送されるまで、キャリアＣ３からロットＤの搬送が行われない

続いてモード３が選択されているときの搬送例について図１９を参照しながら説明する。この図１９の搬送状況としては、ウエハＡ１〜Ａ２５を含んだキャリアＣがキャリア載置部１６に載置され、そのキャリアＣからウエハＡ１〜Ａ３が受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送されている。このとき搬入用バッファモジュール１４には空きがあるが、後続の各ウエハＡは当該搬入用バッファモジュール１４には搬送されず、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３が空いた後、その空いたモジュールに後続のウエハＡ４が搬送される。なお、既述のようにモード４が選択されている場合も、バッファモジュール１４にウエハは搬送されず、キャリアＣ内のウエハＷは搬送先のモジュールが空くまでキャリアＣ内で待機する。このようにモード３、モード４でバッファモジュール１４にウエハＷが搬送されないのは、既述のようにこれらのモードではウエハＷ払い出し後、ウエハＷが戻るまでキャリアＣは載置部１６から移動しないので、バッファモジュール１４を利用してウエハＷの払い出しを早く終了させる必要がないためである。

上記の実施形態のモード１において、受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３が空いている場合にはこれらに直接ウエハＷをキャリアＣ内での配列順に従って搬送し、これらのモジュールにウエハＷが滞留して搬送できない場合には、これら受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３への搬送順とは逆順でキャリアＣからウエハＷを搬入用バッファモジュール１４に搬入する。このように搬送を行うことによって全てのウエハＷを搬入用バッファモジュール１４に搬送する必要がないので搬送アームＡ１の動作工程数の上昇が抑えられ、またキャリアＣ内のウエハＷの搬出を早く完了させることができる。そして、搬入用バッファモジュール１４にあるウエハＷを受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送する時間を用いて、ウエハＷを払い出したキャリアＣをキャリア載置部１６から退避させ、ウエハＷが格納された後続のキャリアＣをそのキャリア載置部１６へ搬送することができる。従って、スループットの低下を抑えることができる。

また、モード１の実行時においては、搬入用バッファモジュール１４へ搬送するウエハＷを払い出し中のロットと同じロットであり、且つ払い出し中のキャリアの中にあるウエハＷとすることで、搬入用バッファモジュール１４内に異なるロットのウエハＷ及び異なるキャリアから払い出されるウエハＷが混在しないようにしている。これは搬送アームＡ１が搬入用バッファモジュール１４内のウエハＷを取り違えたとしても、処理ブロックＥ２でウエハＷに正常な処理が行われるようにするためである。

また、モード２においては、受け渡しモジュールＴＲＳ２、ＴＲＳ３、ＣＰＬ１が空いている場合にはこれらに直接ウエハＷをキャリアＣ内での配列順に搬送し、これらのモジュールにウエハＷが滞留して搬送できない場合には、搬入用バッファモジュール１４にウエハＷを各受け渡しモジュールへの搬送順とは逆順で搬送しているので、モード１の選択時と同様にスループットの低下を防ぐことができる。このモード２ではＣＯＴフロー７１、ＤＥＶフロー７２で夫々搬送されるウエハＷが共通の搬入用バッファモジュール１４に搬入されることで、バッファモジュールの設置数を抑え、省スペース化を図ることができる。

上記の実施形態においては、一つの搬入用バッファモジュール１４を用いてウエハＷを退避させているが、このように用いるバッファモジュールの数、格納枚数としては上記の例に限られない。例えば上記のモード１が実行され、先にキャリア載置部１６に搬送されるキャリアＣ１のウエハＷの格納枚数が２５枚、搬入用バッファモジュール１４がウエハＷを２５枚格納できるとした場合でも、例えばキャリアＣ１から搬入用バッファモジュール１４にすべてウエハＷを払い出し、搬入用バッファモジュール１４からウエハＷを受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ３に搬送している途中に後続のキャリアＣ２をキャリア載置部１６に載置して待機させることができるので、上記の例と同様にスループットの向上を図ることができる。

また、モード２及びモード４において搬入用モジュール（受け渡しモジュールＴＲＳ２〜ＴＲＳ３及びＣＰＬ１）に受け渡された後のウエハＷの搬送経路としては既述の例に限られず、例えば受け渡しモジュールＴＲＳ１〜ＴＲＳ２に受け渡されたウエハＷが疎水化処理を受けた後レジスト塗布を受けずにキャリアＣに戻されてもよい。また、これらモード２で、受け渡しモジュールＴＲＳ１及びＣＰＬ２に戻されたウエハＷは、搬出用バッファモジュール１５に一旦搬送された後にキャリアＣに戻されてもよい。また、各モードで使用される処理ブロックＥ２への搬入を行うための搬入用モジュール（第１の受け渡しモジュール）、処理ブロックＥ２からの処理済みのウエハＷを搬出するための搬出用モジュール（第２の受け渡しモジュール）の数としては上記の例に限られない。

Ｗ ウエハ
ＴＲＳ 受け渡しモジュール
Ｃ キャリア
Ｅ１ キャリアブロック
Ｅ２ 処理ブロック
１ 塗布、現像装置
１Ａ 受け渡しアーム
１０ キャリアステーション
１４ 搬入用バッファモジュール
１６ キャリア載置部
ＣＰＬ 受け渡しモジュール
２１ ロードポート
３ キャリア搬送手段
５１ レジスト膜形成部
５２ レジスト塗布モジュール
１００ 制御部

Claims (9)

1. 複数枚の基板を格納したキャリアが載置されるキャリア載置部を備えたキャリアブロックと、前記基板に１枚ずつ塗布膜の形成を行う塗布モジュールを備えた塗布ブロックと、基板を１枚ずつ現像する現像モジュールを備えた現像ブロックと、を備えた基板処理装置において、
   前記キャリアから搬出された基板を、予め設定された第１の搬送順で前記塗布ブロックに搬送するために一旦載置させる塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、
   前記キャリアから搬出された基板を、予め設定された第２の搬送順で前記現像ブロックに搬送するために一旦載置させる現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、
   塗布ブロック及び現像ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ戻すために一旦載置させる第２の受け渡しモジュールと、
   前記塗布ブロック及び現像ブロックに共用され、前記キャリアから搬出し、前記塗布ブロック用及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させるために複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールと、
   前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記塗布ブロック用及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記バッファモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する第１の搬送手段と、
   先に塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を、後から当該塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が追い越さないように、前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記塗布モジュールとの間で基板を搬送する塗布ブロック用の搬送手段と、
   先に現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を、後から現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が追い越さないように、前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記現像モジュールとの間で、前記塗布ブロック用の搬送手段と並行して基板を搬送する現像ブロック用の搬送手段と、
   前記基板処理装置の各部に制御信号を出力して、その動作を制御する制御手段と、を備え、
   前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから塗布用の第１の受け渡しモジュールへ基板を前記第１の搬送順で搬送し、
   前記キャリアから基板を前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記第１の搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、
   前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記第１の搬送順で前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送し、
   前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールへ基板を前記第２の搬送順で搬送し、
   前記キャリアから基板を前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記第２の搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送し、
   前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記第２の搬送順で前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送するように制御信号が出力されることを特徴とする基板処理装置。
2. 前記キャリア内に複数枚の同種の基板により構成されるロットが複数格納され、
   前記複数のロットは、塗布ブロック及び現像ブロックのうちいずれか一方に搬送されるように設定され、
   前記第１の搬送順及び第２の搬送順のうち、前記ロットが搬送されるブロックに対応する一方の搬送順は、塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュール及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールのうちの前記ロットが搬送されるブロックに対応する一方の第１の受け渡しモジュールに、同じロット内の基板が連続して搬入されるように設定されており、
   前記キャリアから基板を前記一方の第１の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なり且つ前記一方の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定されたロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送することを特徴とする請求項１の基板処理装置。
3. 前記キャリアまたは他のキャリアには、塗布ブロック及び現像ブロックのうち他方に搬送されるように設定されたロットが複数格納され、
   前記第１の搬送順及び第２の搬送順のうち、前記ロットが搬送されるブロックに対応する他方の搬送順は、塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュール及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールのうちの前記ロットが搬送されるブロックに対応する他方の第１の受け渡しモジュールに、同じロット内の基板が連続して搬入されるように設定され、
   前記キャリアから基板を前記他方の第１の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なり且つ前記他方の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定されたロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送することを特徴とする請求項２の基板処理装置。
4. 前記基板が搬出されたキャリアを、前記キャリア載置部から退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部と前記キャリア退避領域との間でキャリアを搬送するキャリア搬送手段と、が設けられたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置。
5. 複数枚の基板を格納したキャリアをキャリア載置部に載置する工程と、
   前記キャリアから搬出された基板を、予め設定された第１の搬送順で前記塗布ブロックに搬送して塗布モジュールで１枚ずつ塗布膜の形成を行うために塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに一旦載置させる工程と、
   前記キャリアから搬出された基板を、予め設定された第２の搬送順で前記現像ブロックに搬送して現像モジュールで１枚ずつ現像処理を行うために現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに一旦載置させる工程と、
   前記塗布ブロック及び現像ブロックに共用され、複数枚の基板を格納できるように構成されたバッファモジュールに、前記キャリアから搬出し、前記塗布ブロック用及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入する前の基板を待機させる工程と、
   第１の搬送手段により、前記キャリア載置部に載置されたキャリアと、前記塗布ブロック用及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記バッファモジュールと、前記塗布ブロック及び現像ブロックにて処理済みの基板をキャリアへ戻すために一旦載置させるための第２の受け渡しモジュールとの間で基板を搬送する工程と、
   塗布ブロック用の搬送手段により、先に塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を、後から当該塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が追い越さないように、前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記塗布モジュールとの間で基板を搬送する工程と、
   現像ブロック用の搬送手段により、先に現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板を、後から現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬入された基板が追い越さないように、前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールと、前記第２の受け渡しモジュールと、前記現像モジュールとの間で、前記塗布ブロック用の搬送手段と並行して基板を搬送する工程と、
   前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールへ基板を前記第１の搬送順で搬送し、前記キャリアから基板を前記塗布用の第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記第１の搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送する工程と、
   前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記第１の搬送順で前記塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送する工程と、
   前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに基板を搬送できるときにはバッファモジュールを介さずにキャリアから現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールへ基板を前記第２の搬送順で搬送し、前記キャリアから基板を前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送できないときに、前記第２の搬送順とは逆順でキャリアからバッファモジュールに基板を搬送する工程と、
   前記バッファモジュールに搬送された基板を、その基板に先行して前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定された基板が全て当該現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送された後に、前記第２の搬送順で前記現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールに搬送する工程と、
   を備えることを特徴とする基板処理方法。
6. 前記キャリア内に複数枚の同種の基板により構成されるロットが複数格納され、
   前記複数のロットは、塗布ブロック及び現像ブロックのうちいずれか一方に搬送されるように設定され、
   前記第１の搬送順及び第２の搬送順のうち、前記ロットが搬送されるブロックに対応する一方の搬送順は、塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュール及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールのうちの前記ロットが搬送されるブロックに対応する一方の第１の受け渡しモジュールに、同じロット内の基板が連続して搬入されるように設定されており、
   前記キャリアから基板を前記一方の第１の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なり且つ前記一方の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定されたロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送する工程を含むこと特徴とする請求項５の基板処理方法。
7. 前記キャリアまたは他のキャリアには、塗布ブロック及び現像ブロックのうち他方に搬送されるように設定されたロットが複数格納され、
   前記第１の搬送順及び第２の搬送順のうち、前記ロットが搬送されるブロックに対応する他方の搬送順は、塗布ブロック用の第１の受け渡しモジュール及び現像ブロック用の第１の受け渡しモジュールのうちの前記ロットが搬送されるブロックに対応する他方の第１の受け渡しモジュールに、同じロット内の基板が連続して搬入されるように設定され、
   前記キャリアから基板を前記他方の第１の受け渡しモジュールに搬送できず、さらにバッファモジュールにその基板のロットとは異なり且つ前記他方の第１の受け渡しモジュールに搬送されるように設定されたロットが無いときに、その基板が含まれるロット内の基板について逆順でバッファモジュールに搬送する工程を含むことを特徴とする請求項６の基板処理方法。
8. 前記基板が搬出されたキャリアを、退避させるためのキャリア退避領域と、前記キャリア載置部との間で搬送する工程を含むことを特徴とする請求項５ないし７のいずれか一つに記載の基板処理方法。
9. 前記基板に１枚ずつ塗布膜の形成を行う塗布モジュールを備えた塗布ブロックと、基板を１枚ずつ現像する現像モジュールを備えた現像ブロックと、前記塗布ブロック及び現像ブロックに基板をキャリアから搬送する第１の搬送手段とを備えた基板処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
   前記コンピュータプログラムは、請求項５ないし８のいずれか一つに記載の基板処理方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。

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