JP4496073B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板（液晶ディスプレイ用ガラス基板）等の基板の表面に処理液を供給して所定の基板処理、例えばレジスト液の塗布や露光後の現像処理等を行う基板処理装置及び基板処理方法の分野に関する。

半導体デバイスやＬＣＤ基板の製造プロセスにおいては、フォトリソグラフィと呼ばれる技術により基板のレジスト処理が行なわれている。この技術は、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）などの基板にレジスト液を塗布して、当該ウエハの表面に液膜を形成し、フォトマスクを用いて当該レジスト膜を露光した後、現像処理を行なうことにより所望のパターンを得る、一連の工程により行われている。

このような処理は、一般にレジスト液の塗布・現像を行う塗布・現像装置に、露光装置を接続した基板処理装置を用いて行われる。前記基板処理装置は、高いスループットを確保しつつ装置占有面積の小容量化を図るために、塗布処理、現像処理、加熱・冷却処理など基板に対して複数の異なる処理を行う処理装置を各々ユニット化し、これらの各処理毎に必要な数のユニットが組み込まれて構成されており、さらに各処理ユニットに基板を搬入出するための搬送手段が設けられている。

このような基板処理装置の一例について説明すると、図２２中１Ａは例えばウエハＷを２５枚収納したキャリアＣが搬出入されるキャリアステージであり、このキャリアステージ１Ａには、処理ブロック１Ｂ、インターフェイスブロック１Ｃ、露光装置１Ｄがこの順序で接続されている。前記処理ブロック１Ｂは、中央に例えば２本以上のアームを備えた搬送手段１２を備えると共に、この周りにウエハに塗布液を塗布するための塗布ユニットや、露光後のウエハに現像処理を行うための現像ユニット等を多段に配置した液処理ユニット群、塗布ユニットや現像ユニットの処理の前後にウエハに対して所定の加熱処理を行なうための加熱ユニットや温調処理を行うための温調ユニット、受け渡しユニット等を備えた棚ユニット１３（１３ａ〜１３ｃ）が設けられている。

この装置では、キャリアステージ１ＡのキャリアＣ内のウエハは受け渡しアーム１１により取り出されて、棚ユニット１３ａの受け渡しユニットを介して処理ブロック１Ｂに搬送され、所定の処理ユニットに所定の順序で搬送されてレジスト液の塗布処理が行われた後、インターフェイスブロック１Ｃを介して露光装置１Ｄに搬送され、ここで所定の露光処理が行われる。この後、再び処理ブロック１Ｂの所定の処理ユニットに所定の順序で搬送されて現像処理が行われる。なお塗布処理や現像処理の前後には、空いている処理ユニットにて加熱処理や温調処理が行われる。

ところでウエハＷは上記の処理を施されるにあたり、所定の経路で搬送されるように予めプログラムされており、全てのウエハＷを連続処理する場合におけるロットの全てのウエハＷにおいて、予め各々がどのタイミングでどのモジュールに搬送されるかを定めた搬送スケジュールがメモリ内に記憶されていて、ウエハＷは前記搬送スケジュールに従って搬送されている。ここで塗布、現像装置において、ウエハをキャリア（カセット）から取り出して順次処理ユニットに搬送することについては例えば特許文献１に記載されている。

特開２００１−３５１８４８（段落０００３、段落００９３〜００９９）

ここで前記基板処理装置において、ウエハが置かれる個所をモジュールと呼び、搬送の順番が同じであってウエハに対して同一の処理を行なう複数のモジュールをマルチモジュール、当該マルチモジュールの前工程のユニットを前モジュールと呼ぶことにした場合の搬送スケジュールを図２３（ａ）に示す。

この搬送スケジュールは、前記搬送手段により、ウエハＷ１からウエハＷ７を、前モジュール（ＭＯＤ）、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）に搬送するタイミングを時系列で示すものであり、ウエハＷ１は当該ロットの１番目のウエハＷ、ウエハＷ２は当該ロットの２番目のウエハＷを夫々示している。

この搬送スケジュールの読み方について簡単に説明すると、フェーズ１では、前モジュールＭＯＤにウエハＷ１が搬送され、フェーズ２では、ウエハＷ１がマルチモジュールＭＯＤ１に、ウエハＷ２が前モジュールＭＯＤに夫々搬送される状態を示している。ここで搬送手段は２本以上のアームを備えているので、１つのモジュールに対して一方の空のアームでウエハＷを受け取り、次いで他方のウエハＷを保持したアームでウエハＷの受け渡しを行うように動作する。

従ってフェーズ５では、搬送手段は一方の空のアームで前モジュールＭＯＤのウエハＷ４を受け取って、他方のアームで保持したウエハＷ５を当該前モジュールＭＯＤに搬送し、前記一方のアームで保持したウエハＷ４をマルチモジュールＭＯＤ１に搬送する。この際、マルチモジュールＭＯＤ１では、先ず搬送手段の空の他方のアームが当該マルチモジュールＭＯＤ１のウエハＷ１を受け取り、一方のアームに保持されたウエハＷ４を当該モジュールＭＯＤ１に受け渡す。このようにマルチモジュールＭＯＤ１ではウエハＷ１とウエハＷ４の入れ替え動作が行われ、マルチモジュールＭＯＤ１から搬出されたウエハＷ１は搬送手段により当該マルチモジュールの次工程のモジュールに搬送される。

ここで従来より、スループットを高めるために、搬送スケジュールでは、同じロット内の先のウエハが処理されたマルチモジュールに後続のウエハを搬送するときには、常に入れ替え動作を行うようにスケジューリングを行っている。

ところで露光装置１Ｄでは、ロットの切り替わり時においてレチクルの交換や露光処理におけるパラメータを変更するのに時間を要するとき、或いはアラームが発生されたとき等において、予定していたタイミングで露光装置からウエハが搬出されない場合があり、この露光装置１Ｄの処理時間については処理ブロック１Ｂ側に設けられたモジュールでは認識できないので、当初の搬送スケジュール通りにウエハＷを搬送できない場合がある。このとき、現状では搬送スケジュールを図２３（ｂ）のように変更し、調整している。

この搬送スケジュールは、フェーズ２でのウエハＷ２の払い出しが遅れ、フェーズ３でウエハＷ２が前モジュールＭＯＤに搬送される場合を例にしているが、このようにウエハＷ２の払い出しが遅れると、ウエハＷ２はフェーズ４でマルチモジュールＭＯＤ２に搬送されることになり、こうして後続のウエハＷ３がマルチモジュールＭＯＤ１〜ＭＯＤ３に搬送されるタイミングが１段後ろ側のフェーズにずれてしまう。これによりフェーズ５ではマルチモジュールＭＯＤ１の箇所にブランク（空欄）が発生してしまい、ウエハＷ４をマルチモジュールＭＯＤ１に搬送するときに、ウエハＷ１とウエハＷ４との入れ替え動作を行うことができないことになる。

つまり、フェーズ５では、搬送手段は、一方の空のアームで前モジュールＭＯＤのウエハＷ３を受け取り、他方のアームで保持しているウエハＷ４を前モジュールＭＯＤに受け渡し、前記一方のアームで保持しているウエハＷ３をマルチモジュールＭＯＤ３に搬送してから、マルチモジュールＭＯＤ１から処理済のウエハＷ１を受け取り、当該ウエハＷ１を次工程のモジュールに搬送する。そしてフェーズ６では、搬送手段は、前モジュールＭＯＤのウエハＷ４を受け取り、ウエハＷ５を前モジュールＭＯＤに受け渡し、前記ウエハＷ４をマルチモジュールＭＯＤ１に搬送する。この際マルチモジュールＭＯＤ１では、既にウエハＷ１はフェーズ５で搬出されて存在しないが、搬送手段は、必ずモジュールに対して、先ずモジュール内のウエハを受け取ってから、当該モジュールにウエハを受け渡すように動作するので、搬送手段の一方の空のアームにてウエハの空取り動作を行ない、当該マルチモジュールＭＯＤ１に前記一方のアームのウエハＷ４を受け渡す。

このようにマルチモジュールＭＯＤ１では、ウエハＷ１とウエハＷ４とを入れ替えることができず、マルチモジュールＭＯＤ１のウエハＷ１を受け取る工程と、マルチモジュールＭＯＤ１での空取り工程とが増えてしまう。このため、既述のように前モジュールＭＯＤへの払い出しが遅れる場合が発生すると、入れ替え動作を行うことができなくなるので、スループットの低下のおそれが発生する。

本発明は、このような事情の下になされたものであり、その目的は、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行なう複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してはその前のモジュールから基板が一定の順序で分配される基板処理装置において、前記マルチモジュールよりも順番が一つ前のモジュールにおいて、基板の払い出しが遅れた場合であっても、マルチモジュール内の基板の空取りを防止するように、基板の搬送先のマルチモジュールを変更することにより、スループットの低下を抑えることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。

このため本発明の基板処理装置は、各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群を備え、モジュール群の中には、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行なう複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、
搬送手段により、一のモジュールから基板を取り出し、次のモジュールの基板を受け取ってから当該次のモジュールに先の基板を受け渡し、こうして各モジュールに置かれた基板を一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送されて所定の処理が行われ、
通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してはその前のモジュールから基板が一定の順序で分配される基板処理装置において、
基板に順番を割り当て、基板の順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールを記憶する記憶部と、
前記搬送スケジュールを参照し、搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送するように前記搬送手段を制御し、これにより搬送サイクルを実行する制御部と、
前記マルチモジュールよりも順番が一つ前のモジュールにおいて、ｎ番目の基板の払い出しがｍ回の搬送サイクル分遅れるときには、マルチモジュールの搬送スケジュールの中でｎ番目以降（ｎ番目を含む）の基板を含む搬送スケジュールについて、各基板を、その基板よりもｍ番目後の基板が割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更する手段と、を備えたことを特徴とする。

ここで前記基板処理装置は、例えば基板に対してレジスト液を塗布し、その基板が露光装置で露光された後、現像処理を行なう塗布、現像装置である。

そして前記基板処理装置では、基板に順番を割り当て、基板の順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールを参照し、前記搬送手段により搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送する工程と、
前記マルチモジュールよりも順番が一つ前のモジュールにおいて、ｎ番目の基板の払い出しがｍ回の搬送サイクル分遅れるときには、マルチモジュールの搬送スケジュールの中でｎ番目以降（ｎ番目を含む）の基板を含む搬送スケジュールについて、各基板を、その基板よりもｍ番目後の基板が割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更する工程と、
次いで前記変更された搬送スケジュールを参照し、搬送手段により搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法が実施される。

本発明によれば、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行なう複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してはその前のモジュールから基板が一定の順序で分配される基板処理装置において、前記マルチモジュールよりも順番が一つ前のモジュールにおいて、基板の払い出しが遅れた場合であっても、マルチモジュール内の基板の空取りを防止するように、基板の搬送先のマルチモジュールを変更しているので、当該マルチモジュールでは搬送手段により処理済みの基板を受け取ってから新たな基板を受け渡す動作が行われ、スループットの低下を抑えることができる。

以下、本発明に係る基板処理装置の実施の形態について説明するが、本発明は、前記基板処理装置において、基板であるウエハＷが載置されると共に搬送の順番が決められている個所をモジュール群とし、このモジュール群の中で、搬送の順番が同じであって、ウエハＷに対して同一の処理を行なう複数のモジュールをマルチモジュールと呼ぶとすると、前記マルチモジュールに対して、このマルチモジュールの前段に設けられた前モジュールから、２本以上のアームを備えた搬送手段によりウエハＷを搬送するときの搬送手法に特徴があるので、この点について、図１の搬送スケジュールを例にして説明する。

ここで前記基板処理装置では、搬送手段により、一のモジュールからウエハＷを取り出し、次のモジュールのウエハＷを受け取ってから当該次のモジュールに先のウエハＷを受け渡し、こうして各モジュールに置かれたウエハＷを一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールにウエハＷが順次搬送されて所定の処理が行われ、通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してはその前の前モジュールから基板が一定の順序で分配されるようになっている。

図１（ａ）は、前モジュールＭＯＤから例えば３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）にウエハＷ１〜Ｗ７を搬送するときの通常時の搬送スケジュールを示す。ここで搬送スケジュールとは、ウエハＷに順番を割り当て、ウエハＷの順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクル（フェーズ）を指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成されたものである。この例では、フェーズ１では、先頭のウエハＷ１が前モジュールＭＯＤに搬送され、フェーズ２では、先頭のウエハＷ１がマルチモジュールＭＯＤ１に搬送され、次の２番目のウエハＷ２が前モジュールＭＯＤに搬送されることを示している。

図１（ｂ）に示す搬送スケジュールは、所定の理由により、前モジュールＭＯＤへのウエハＷの払い出しが遅れた場合の搬送スケジュールの変更の手法を示すものである。ここで前記基板処理装置では、常時ウエハＷの処理状態を監視しており、前モジュールＭＯＤへのウエハＷの払い出しが遅れたことを認識し、その時点で搬送スケジュールの変更が行われるようになっている。

この場合、前記前モジュールＭＯＤにおいて、ｎ番目のウエハＷの払い出しがｍ回の搬送サイクル分遅れるときには、マルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）の搬送スケジュールの中でｎ番目以降（ｎ番目を含む）のウエハＷを含む搬送スケジュールについて、各ウエハＷを、そのウエハＷよりもｍ番目後のウエハＷが割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールが変更される。

この例では、ウエハＷ２〜Ｗ７の払い出しが１回の搬送サイクル分遅れた場合を示しているので、１番目のウエハＷ１は通常時の搬送スケジュール（以下「基本の搬送スケジュール」という）通りに搬送され、２番目から６番目のウエハＷ２〜ウエハＷ６では、夫々基本の搬送スケジュールにおいて、当該２番目から６番目のウエハＷ２〜ウエハＷ６よりも夫々ｍ番目（１番目）後のウエハに相当する３番目から７番目のウエハＷ３〜ウエハＷ７が搬送されるモジュールに搬送するように、搬送先のモジュールをシフトさせる。

また７番目のウエハＷ７についても払い出しが１回遅れるが、基本の搬送スケジュールには、当該ウエハＷ７よりもｍ番目（１番目）後のウエハに相当する８番目のウエハがないので、変更後の搬送スケジュールにおいて１つ前のウエハＷ６がモジュールに搬送されるフェーズであるフェーズ８よりも１段後段のフェーズ９に搬送できるモジュールに搬送先をシフトする。こうしてスケジュールが変更された後の搬送スケジュールが図１（ｃ）に示す搬送スケジュールである。

続いて前記基板処理装置について説明するが、この装置は、塗布、現像装置と露光装置とからなるものである。図２は本実施の形態の基板処理装置を示す平面図であり、図３は同斜視図である。図中Ｂ１は基板であるウエハＷが例えば１３枚密閉収納されたキャリアＣを搬入出するためのキャリア載置部であり、キャリアＣを複数個載置可能な載置台２１と、この載置台２１から見て前方の壁面に設けられる開閉部２２と、開閉部２２を介してキャリアＣからウエハＷを取り出すためのトランスファーアーム２３とが設けられている。

キャリア載置部Ｂ１の奥側には筐体２４にて周囲を囲まれる処理ブロックＢ２が接続されており、この処理ブロックＢ２には手前側から順に加熱・冷却系のユニットを多段化した３個の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３と、後述するその他の各種ユニットを含む各ユニット間のウエハＷの受け渡しを行う進退及び昇降自在かつ鉛直軸回りに回転自在な搬送手段であるメイン搬送機構２５（２５Ａ，２５Ｂ）とが交互に配列して設けられている。即ち、棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３及びメイン搬送機構２５（２５Ａ，２５Ｂ）はキャリア載置部Ｂ１側から見て前後一列に配列されており、各々の接続部位には図示しないウエハ搬送用の開口部が形成されていて、ウエハＷは処理ブロックＢ２内を一端側の棚ユニットＵ１から他端側の棚ユニットＵ３まで自由に移動できるようになっている。なおメイン搬送機構２５（２５Ａ，２５Ｂ）は、後述する制御部からの指令に基づいてコントローラにより駆動が制御される。

またメイン搬送機構２５（２５Ａ，２５Ｂ）は、キャリア載置部Ｂ１から見て前後方向に配置される棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３側の一面部と、右側の液処理ユニットＵ４，Ｕ５側の一面部と、左側の一面をなす背面部とで構成される区間壁２６により囲まれる空間内に置かれており、進退自在、昇降自在及び水平方向に回転自在な複数のアーム例えば３本のアームを備えていて、これら複数のアームは独立して進退できるように構成されている。またメイン搬送機構２５Ａの左側（メイン搬送機構２５Ａを挟んで液処理ユニットＵ４と対向する位置）には複数段の疎水化処理ユニット（ＡＤＨ）が配置されており、上記の各ユニット同様に図示しない開口部を介してメイン搬送機構２５Ａがその内部にアクセスできるようになっている。図中２７，２８は各ユニットで用いられる処理液の温度調節装置や温湿度調節用のダクト等を備えた温湿度調節ユニットである。

液処理ユニットＵ４，Ｕ５は、例えば図３に示すように塗布液（レジスト液）や現像液といった薬液供給用のスペースをなす収納部２９の上に、例えば塗布ユニット（ＣＯＴ）及び現像ユニット（ＤＥＶ）を複数段例えば５段に積層した構成とされている。また既述の棚ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３は、液処理ユニットＵ４，Ｕ５にて行なわれる処理の前処理及び後処理を行なうための各種ユニットを複数段例えば１０段に積層した構成とされている。なお作図の便宜上図３では疎水化処理ユニット（ＡＤＨ）の図示を省略している。

上述の前処理及び後処理を行うための各種ユニットの中には、例えば図４に示すように、疎水化処理ユニット（ＡＤＨ）で処理されたウエハＷをレジスト液の塗布前に所定温度に調整するための温調ユニットである温調ユニット（ＣＰＬ１）、レジスト液の塗布後にウエハＷの加熱処理を行うためのプリベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニット（ＰＡＢ）、露光後のウエハＷを加熱処理するポストエクスポージャーベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニット（ＰＥＢ）、この加熱ユニット（ＰＥＢ）で加熱されたウエハＷを現像処理前に所定温度に調整するための温調ユニットである温調ユニット（ＣＰＬ３）、現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベーキングユニットなどと呼ばれている加熱ユニット（ＰＯＳＴ）、この加熱ユニット（ＰＯＳＴ）で加熱されたウエハＷを冷却する温調ユニット（ＣＰＬ４）が含まれている。図４はこれらユニットのレイアウトの一例を示すものであって、このレイアウトは便宜上のものであり、実際の装置では各ユニットの処理時間などを考慮してユニットの設置数が決められる。また棚ユニットＵ１及びＵ３は例えば図４に示すようにウエハＷの受け渡しを行うための受け渡し台を有する受け渡しユニット（ＴＲＳ１、ＴＲＳ２）を夫々備えている。加熱ユニット（ＰＡＢ、ＰＯＳＴ）はいずれも加熱プレートを備え、メイン搬送機構２５Ａ，２５Ｂの双方からアクセスできるように構成されている。

処理ブロックＢ２における棚ユニットＵ３の奥側には、インターフェイス部Ｂ３を介して露光装置Ｂ４が接続されている。インターフェイス部Ｂ３は処理ブロックＢ２と露光装置Ｂ４との間に前後に設けられる第１の搬送室３Ａ，第２の搬送室３Ｂにて構成されており、夫々に第２の搬送手段をなす主搬送部３１Ａ及び補助搬送部３１Ｂが設けられている。第１の搬送室の棚ユニットＵ６は、例えばウエハＷのエッジ部のみを選択的に露光するための周縁露光装置（ＷＥＥ）と、複数例えば２５枚のウエハＷを一時的に収容する２つのバッファカセット（ＳＢＵ）とを備えており、棚ユニットＵ７は受け渡しユニット（ＴＲＳ３）と、各々例えば冷却プレートを有する２つの高精度温調ユニット（ＣＰＬ２）とを備えている。これら第２の搬送手段３１（３１Ａ，３１Ｂ）は後述する制御部からの指令に基づき、駆動制御される。

ここで上記基板処理装置では、塗布ユニット（ＣＯＴ）、現像ユニット（ＤＥＶ）、疎水化処理ユニット（ＡＤＨ）、加熱ユニット（ＰＡＢ，ＰＥＢ，ＰＯＳＴ）、温調ユニット（ＣＰＬ１，ＣＰＬ２，ＣＰＬ３，ＣＰＬ４）、受け渡しユニット（ＴＲＳ１，ＴＲＳ２，ＴＲＳ３）、周縁露光装置（ＷＥＥ）等が、各々ウエハＷが載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群に相当し、前記モジュール群の内、搬送の順番が同じであって、ウエハＷに対して同一の処理を行なう複数のモジュール例えば塗布ユニット（ＣＯＴ）、現像ユニット（ＤＥＶ）、疎水化処理ユニット（ＡＤＨ）、加熱ユニット（ＰＡＢ，ＰＥＢ，ＰＯＳＴ）、温調ユニット（ＣＰＬ１，ＣＰＬ２，ＣＰＬ３，ＣＰＬ４）等がマルチモジュールに相当する。

そして前記モジュール群に対して、トランスファーアーム２３及びメイン搬送機構２５（２５Ａ，２５Ｂ）、第２の搬送手段３１は、搬入されたキャリアＣ内からウエハＷを１枚取り出し、一つ順番が後のモジュールのウエハＷを受け取ってから当該に後のモジュールに先のウエハＷを受け渡し、こうして例えばキャリアＣからスタートして順次ウエハＷを一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送されるようになっている。

そのウエハＷの搬送経路について、図５を用いて説明すると、キャリア載置部Ｂ１に載置されたキャリアＣ内の処理前のウエハＷはトランスファーアーム２３により受け渡しユニットＴＲＳ１に搬送され、続いて受け渡しユニット（ＴＲＳ１）上のウエハＷはメイン搬送機構２５Ａ，２５Ｂにより、疎水化処理ユニット（ＡＤＨ）→温調ユニット（ＣＰＬ１）→塗布ユニット（ＣＯＴ）→加熱ユニット（ＰＡＢ）→受け渡しユニット（ＴＲＳ２）の順で搬送される。こうして塗布ユニット（ＣＯＴ）にて塗布液例えばレジスト液が塗布された受け渡しユニット（ＴＲＳ２）上のウエハＷは、インターフェイス部Ｂ３の第２の搬送手段３１（３１Ａ，３１Ｂ）により周縁露光装置（ＷＥＥ）→バッファカセット（ＳＢＵ）→温調ユニット（ＣＰＬ２）の順で搬送された後、露光装置Ｂ４に送られて所定の露光処理が行われる。

露光処理後のウエハＷは第２の搬送手段３１（３１Ａ，３１Ｂ）により、インターフェイス部３の受け渡しユニット（ＴＲＳ３）を介して処理ブロックＢ２の加熱ユニット（ＰＥＢ）に搬送され、続いて当該ユニット（ＰＥＢ）内に載置されたウエハＷはメイン搬送機構２５Ａ，２５Ｂにより温調ユニット（ＣＰＬ３）→現像ユニット（ＤＥＶ）→加熱ユニット（ＰＯＳＴ）→温調ユニット（ＣＰＬ４）の順で搬送される。そして温調ユニット（ＣＰＬ４）のウエハＷはトランスファーアーム２３によりキャリア載置部Ｂ１のキャリアＣに戻される。

このようにウエハが搬送されるので、仮にマルチモジュールが塗布ユニット（ＣＯＴ）とすると、前工程のモジュールである前モジュールは温調ユニット（ＣＰＬ１）となり、マルチモジュールが現像ユニット（ＤＥＶ）とすると、前モジュールは温調ユニット（ＣＰＬ３）となる。

さらに前記基板処理装置は、既述のようにメイン搬送機構２５（２５Ａ，２５Ｂ）及び第２の搬送手段３１（３１Ａ，３１Ｂ）の駆動制御やその他各処理ユニットの制御を行う制御部４を備えている。図６はこの制御部４の構成を示すものであり、実際にはＣＰＵ（中央処理ユニット）、プログラム及びメモリなどにより構成されるが、ここでは構成要素の一部をブロック化して説明するものとする。

図６中４０はバスであり、このバス４０にレシピ格納部４１、レシピ選択部４２、搬送スケジュール変更部４３、第１の搬送制御部４４、第２の搬送制御部４５、第３の搬送制御部４６、処理情報部４７が接続されている。レシピ格納部４１は記憶部に相当する部位であり、例えばウエハＷの搬送経路が記録されている搬送レシピや、この搬送レシピに基づき、ロット内の全てのウエハＷについてどのタイミングでどのユニットに搬送するかといった内容のスケジュール、例えばウエハＷに順番を割り当て、ウエハＷの順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクル（フェーズ）を指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールや、ウエハＷに対して行う処理条件などが記録された複数のレシピが格納されている。レシピ選択部４２はレシピ格納部４１に格納されたレシピから適当なものを選択する部位であり、例えばウエハの処理枚数やレジストの種類などの入力もできるようになっている。

搬送スケジュール変更部４３は、前記マルチモジュールよりも順番が一つ前のモジュールにおいて、ｎ番目のウエハＷの払い出しがｍ回の搬送サイクル分遅れるときには、マルチモジュールの搬送スケジュールの中でｎ番目以降（ｎ番目を含む）のウエハＷを含む搬送スケジュールについて、各ウエハＷを、そのウエハＷよりもｍ番目後のウエハＷが割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更する手段である。

第１の搬送制御部４４は、第２の搬送制御部４５、第３の搬送制御部４６は、搬送スケジュールを参照し、搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送するように、夫々トランスファーアーム２３、メイン搬送機構２５（２５Ａ，２５Ｂ）、第２の搬送手段３１を制御し、これにより搬送サイクルを実行する部位である。

さらに処理情報部４７は、キャリア載置部Ｂ１、処理ブロックＢ２、インターフェイス部Ｂ３内におけるウエハの処理状態を把握して、制御部４に知らせる機能を備えている。従って制御部４では、キャリア載置部Ｂ１、処理ブロックＢ２、インターフェイス部Ｂ３内におけるウエハの処理状態をリアルタイムに認識しており、ウエハＷがどの処理ユニットにて処理されているかの位置情報を把握できることになる。
以上において、搬送スケジュール変更部４３、第１の搬送制御部４４、第２の搬送制御部４５、第３の搬送制御部４６及び情報処理部４７は、プログラム（コンピュータプログラム）からなるものである。そしてこれらプログラムは、後述の作用説明に記載した動作が実行されるようにステップ群が組まれており、記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）などに格納されていて、記憶媒体から制御部４であるコンピュータにインストールされる。なおこのプログラムが記憶された記憶媒体は、本発明であるコンピュータプログラムを格納した記憶媒体に相当する。

本実施の形態の作用説明を行うと、先ず基板であるウエハＷに対する処理を開始するのに先立ち、オペレータがレシピの選択を行う。レシピを選択すると、ロット内の全てのウエハについて、基本の搬送スケジュールが選択される。そして制御部４はこの基本の搬送スケジュールを参照しながら各部に指示を出力し、ウエハＷに対する処理が開始される。ここで前モジュールＭＯＤから例えば３個のマルチモジュールＭＯＤ１〜ＭＯＤ３へウエハＷを搬送するときの基本の搬送スケジュールの一例は、例えば既述の図１（ａ）に示すものである。

ところで通常、露光装置Ｂ４からは搬送スケジュールの１サイクルの間に１枚のウエハＷが搬出されるが、場合によっては搬出が遅れることがあり、この場合には、基本の搬送スケジュール通りに前モジュールＭＯＤにウエハＷの払い出しが行われなくなる。この場合には、処理情報部４７がウエハの位置を監視しているので、この情報が制御部４に出力され、制御部４ではこの情報に基づいて、搬送スケジュール変更部４３に搬送スケジュールを調整するように指示を出力する。そして搬送スケジュール変更部４３では、既述のように図１（ｂ）に示す手法にて搬送スケジュールの変更が行われ、以降はこの変更後の搬送スケジュール（図１（ｃ）参照）に基づいてウエハＷが所定のモジュールに搬送される。
このようなウエハの一連の搬送動作は、処理情報部４７、搬送スケジュール変更部４３及び第１から第３の搬送制御部４４〜４６の動作によって、つまり制御部４に格納されたプログラムにより実行されることになる。

このように搬送スケジュールを変更すると、ウエハＷ２の払い出しが遅れたフェーズ２の前モジュールＭＯＤの部位では、搬送スケジュールにブランク（空欄）が生じるが、その他の部位ではブランクは生じない。従ってブランクがない部位では、必ずメイン搬送機構（２５Ａ，２５Ｂ）の２本のアームによりウエハＷの入れ替えが行われるので、各処理ユニットでは常に入れ替え動作が行われる。従って背景技術の欄で記載したような、ウエハＷを入れ替えることができない場合の、マルチモジュールＭＯＤ１のウエハＷ１を受け取る工程と、マルチモジュールＭＯＤ１での空取り工程とが増えることがないので、前モジュールＭＯＤへの払い出しが遅れる場合が発生しても、各モジュールＭＯＤ１〜ＭＯＤ３では常にウエハＷの入れ替え動作を行うことができ、スループットの低下を抑えることができる。

続いてさらに他の搬送スケジュールを例にして説明する。図７は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、同じフローで連続して処理する場合のものである。前記同じフローとは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ７に対しても、ロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５に対しても、同じ３個のマルチモジュールモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）で処理を行なうことを意味している。

図７（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合の搬送先のモジュールのシフトの様子、図７（ｂ）がモジュールのシフト変更後の搬送スケジュールを夫々示している。この例では、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５について払い出しが遅れるので、搬送先のモジュールが基本の搬送スケジュールのモジュールからシフトするが、ウエハＡ１については払い出しが正常に行われるので、基本の搬送スケジュール通りに搬送される。

そしてウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ４については、各ウエハを、基本の搬送スケジュールにてそのウエハよりもｍ番目（１番目）後のウエハが割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更し、またウエハＢ５については、基本の搬送スケジュールに相当するウエハが存在しないので、変更後の搬送スケジュールにおいて１つ前のウエハＢ４がモジュール（ＭＯＤ３）に搬送されるフェーズ１３よりも１段後段のフェーズ１４に搬送できるモジュール（ＭＯＤ１）に搬送先をシフトするように、スケジュールを変更する。

この場合もウエハＷ２の払い出しが遅れたフェーズ２の受け渡しユニットＴＲＳの部位では、搬送スケジュールにブランクが生じるが、その他の部位ではブランクは生じず、各処理ユニットでは常に入れ替え動作が行われるので、受け渡しユニットＴＲＳへの払い出しが遅れる場合が発生しても、スループットの低下を抑えることができる。

また図８は、図２と同様の場合において、ロットＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合の搬送スケジュールであり、図８（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示し、図８（ｂ）がモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示している。この例では、ウエハＢ１〜Ｂ５について払い出しが遅れるので、搬送先のモジュールが基本の搬送スケジュールのモジュールからシフトするが、ウエハＡ１〜Ａ７については払い出しが正常に行われるので、基本の搬送スケジュール通りに搬送される。

そしてウエハＢ１〜Ｂ４については、各ウエハを、基本の搬送スケジュールにてそのウエハよりもｍ番目（１番目）後のウエハが割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更し、ウエハＢ５については、基本の搬送スケジュールに相当するウエハが存在しないので、変更後の搬送スケジュールにおいて１つ前のウエハＢ４がモジュール（ＭＯＤ３）に搬送されるフェーズ１３よりも１段後段のフェーズ１４に搬送できるモジュール（ＭＯＤ１）に搬送先をシフトするように、スケジュールを変更する。この場合においても、モジュールＭＯＤ１、ＭＯＤ３では、常にウエハＷの入れ替えが行われるので、入れ替え作業をスムーズに行うことができ、スループットの低下を抑えられる。

また図９は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、異なるフローで連続して処理する場合のものである。前記異なるフローとは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ７に対しては、４個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３，ＭＯＤ４）で処理を行ない、ロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）で処理を行なうことを意味している。

図９（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ２〜Ａ７の払い出しが１回遅れた場合の搬送先のモジュールのシフトの様子、図９（ｂ）がモジュールのシフト後の搬送スケジュールを夫々示している。この例では、ウエハＡ２〜Ａ７について払い出しが遅れるので、搬送先のモジュールが基本の搬送スケジュールのモジュールからシフトするが、ウエハＡ１，Ｂ１〜Ｂ５については払い出しが正常に行われるので、基本の搬送スケジュール通りに搬送される。

そしてウエハＡ２〜Ａ６については、各ウエハを、基本の搬送スケジュールにてそのウエハよりもｍ番目（１番目）後のウエハが割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更し、またウエハＡ７については、変更後の搬送スケジュールにおいて１つ前のウエハＡ６がモジュール（ＭＯＤ３）に搬送されるフェーズ８よりも１段後段のフェーズ９に搬送できるモジュール（ＭＯＤ４）に搬送先をシフトするように、スケジュールを変更する。この場合においても、各モジュールでは、常にウエハＷの入れ替えが行われるので、入れ替え作業をスムーズに行うことができ、スループットの低下を抑えられる。

また図１０は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、異なるフローで連続して処理する場合のものである。ここでの異なるフローとは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ７に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）で処理を行ない、ロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５に対しては、４個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３，ＭＯＤ４）で処理を行なうことを意味している。

図１０（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ２〜Ａ７の払い出しが１回遅れた場合の搬送先のモジュールのシフトの様子、図１０（ｂ）がモジュールのシフト調整後の搬送スケジュールを夫々示している。この例では、ウエハＡ２〜Ａ７について払い出しが遅れるので、搬送先のモジュールが基本の搬送スケジュールのモジュールからシフトするが、ウエハＡ１，Ｂ１〜Ｂ５については払い出しが正常に行われるので、基本の搬送スケジュール通りに搬送される。

そしてウエハＡ２〜Ａ６については、各ウエハを、基本の搬送スケジュールにてそのウエハよりもｍ番目（１番目）後のウエハが割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更し、ウエハＡ７については、基本の搬送スケジュールに相当するウエハが存在しないので、変更後の搬送スケジュールにおいて１つ前のウエハＡ６がモジュール（ＭＯＤ１）に搬送されるフェーズ８よりも１段後段のフェーズ９に搬送できるモジュール（ＭＯＤ２）に搬送先をシフトするように、スケジュールを変更する。この場合においても、モジュールＭＯＤ１，ＭＯＤ２では、常にウエハＷの入れ替えが行われるので、入れ替え作業をスムーズに行うことができ、スループットの低下を抑えられる。

また図１１は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、異なるフローで連続して処理する場合のものである。ここでの異なるフローとは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ７に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）で処理を行ない、ロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ４）で処理を行なうことを意味している。

図１１（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ２〜Ａ７の払い出しが１回遅れた場合の搬送するモジュールのシフトの様子、図１１（ｂ）がモジュールのシフト後の搬送スケジュールを夫々示している。この例では、ウエハＡ２〜Ａ７について払い出しが１回遅れるので、搬送されるモジュールが基本の搬送スケジュールのモジュールからシフトするが、ウエハＡ１，ウエハＢ１〜Ｂ５については払い出しが正常に行われるので、基本の搬送スケジュール通りに搬送される。

そしてウエハＡ２〜Ａ６については、各ウエハを、基本の搬送スケジュールにてそのウエハよりもｍ番目（１番目）後のウエハが割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更し、またウエハＡ７については、調整後の搬送スケジュールにおいて１つ前のウエハＡ６がモジュール（ＭＯＤ１）に搬送されるフェーズ８よりも１段後段のフェーズ９に搬送できるモジュール（ＭＯＤ２）に搬送先をシフトするように搬送スケジュールを書き換える。この場合においても、モジュールＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３では、常にウエハＷの入れ替えが行われるので、入れ替え作業をスムーズに行うことができ、スループットの低下を抑えられる。

さらに図１２は、図１１の例において、ウエハＡ３〜Ａ７の払い出しが１回遅れた場合の搬送スケジュールを示しており、図１２（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、搬送するモジュールのシフトの様子、図１２（ｂ）がモジュールのシフト後の搬送スケジュールを夫々示している。この例では、ウエハＡ３〜Ａ７について払い出しが１回遅れるので、搬送されるモジュールが基本の搬送スケジュールのモジュールからシフトするが、ウエハＡ１，Ａ２，ウエハＢ１〜Ｂ５については払い出しが正常に行われるので、基本の搬送スケジュール通りに搬送される。

そしてウエハＡ３〜Ａ６については、各ウエハを、基本の搬送スケジュールにてそのウエハよりもｍ番目（１番目）後のウエハが割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更し、またウエハＡ７については、調整後の搬送スケジュールにおいて１つ前のウエハＡ６がモジュール（ＭＯＤ１）に搬送されるフェーズ８よりも１段後段のフェーズ９に搬送できるモジュール（ＭＯＤ２）に搬送先をシフトするように搬送スケジュールを書き換える。この場合においても、モジュールＭＯＤ１，ＭＯＤ２では、常にウエハＷの入れ替えが行われるので、入れ替え作業をスムーズに行うことができ、スループットの低下を抑えられる。

また図１３，図１４は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、異なるフローで連続して処理する場合のものである。ここでの異なるフローとは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ７に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）で処理を行ない、ロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ４）で処理を行なうことを意味している。

図１３（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ５〜Ａ７の払い出しが１回遅れた場合の搬送するモジュールのシフトの様子を示し、図１３（ｂ）がウエハＡ５〜Ａ７の払い出しが１回遅れた場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示すと共に、ウエハＡ５〜Ｂ５の払い出しがさらに１回遅れた場合、つまりウエハＡ５がフェーズ８に前モジュールＭＯＤに払い出される場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示している。そして図１４にウエハＡ５が前モジュールＭＯＤにフェーズ８に払い出される場合のモジュールのシフト調整後の搬送スケジュールを示している。

さらに図１５，図１６は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、同じフローで連続して処理する場合であって、ロットＡとロットＢとの間に搬入間隔（この場合には、搬送サイクル３回分に相当する搬入間隔）がある場合のものである。

図１５（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示し、図１５（ｂ）がウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示すと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しがさらに１回遅れた場合、つまりウエハＡ２がフェーズ４に前モジュールＭＯＤに払い出される場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示している。

そして図１６（ａ）にウエハＡ２がフェーズ４に前モジュールに払い出される場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示すと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しがさらに１回遅れた場合、つまりウエハＡ２がフェーズ５に前モジュールＭＯＤに払い出される場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示し、図１６（ｂ）にウエハＡ２がフェーズ５に前モジュールに払い出される場合のモジュールのシフト調整後の搬送スケジュールを示している。

さらに図１７，図１８は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、異なるフローで連続して処理する場合であって、ロットＡとロットＢとの間に搬入間隔（この場合には、搬送サイクル３回分に相当する搬入間隔）がある場合のものである。ここでの異なるフローとは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ７に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）で処理を行ない、ロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ４）で処理を行なうことを意味している。

図１７（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示し、図１７（ｂ）がウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示すと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しがさらに１回遅れた場合、つまりウエハＡ２がフェーズ４に前モジュールＭＯＤに払い出される場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示している。

そして図１８（ａ）にウエハＡ２がフェーズ４に前モジュールに払い出される場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示すと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しがさらに１回遅れた場合、つまりウエハＡ２がフェーズ５に前モジュールＭＯＤに払い出される場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示し、図１８（ａ）にウエハＡ２がフェーズ５に前モジュールに払い出される場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示している。

さらに図１９は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、異なるフローで連続して処理する場合のものである。ここでの異なるフローとは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ７に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）で処理を行ない、ロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ４）で処理を行なうことを意味している。

図１９（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ２〜Ａ７の払い出しが２回遅れた場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示し、図１９（ｂ）がウエハＡ２〜Ａ７の払い出しが２回遅れた場合のモジュールのシフト調整後の搬送スケジュールを夫々示している。

この場合、基本の搬送スケジュールでは、ロットＡとロットＢとの間に搬入間隔が搬送サイクル４回分に相当する分あり、ウエハの払い出しが２回遅れるとしても、元々の搬入間隔が払い出し分よりも多いので、変更後は搬入間隔を搬送サイクル２回分とした例であり、このように搬送スケジュールを調整してもよい。

さらに図２０，図２１は、ロットＡのウエハＡ１〜ウエハＡ７に引き続いてロットＢのウエハＢ１〜ウエハＢ５を、異なるフローで連続して処理する場合であって、ロットＡとロットＢとの間に搬入間隔（この場合には搬送サイクル５回分に相当する搬入間隔）がある場合のものである。ここでの異なるフローとは、ロットＡのウエハＡ１〜Ａ７に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ３）で処理を行ない、ロットＢのウエハＢ１〜Ｂ５に対しては、３個のマルチモジュール（ＭＯＤ１，ＭＯＤ２，ＭＯＤ４）で処理を行なうことを意味している。

図２０（ａ）が基本の搬送スケジュールと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合の搬送するモジュールのシフトの様子を示し、図２０（ｂ）がウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しが１回遅れた場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示すと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しがさらに１回遅れた場合、つまりウエハＡ２がフェーズ４に前モジュールＭＯＤに払い出される場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示している。

そして図２１（ａ）にウエハＡ２がフェーズ４に前モジュールに払い出される場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示すと共に、ウエハＡ２〜Ａ７、ウエハＢ１〜Ｂ５の払い出しがさらに１回遅れた場合、つまりウエハＡ２がフェーズ５に前モジュールＭＯＤに払い出される場合の搬送先のモジュールのシフトの様子を示し、図２１（ｂ）にウエハＡ２がフェーズ５に前モジュールに払い出される場合のモジュールのシフト後の搬送スケジュールを示している。

以上において、本発明は、第２の搬送手段によるウエハＷの搬送にも適用でき、また半導体ウエハのみならず液晶ディスプレイ用のガラス基板（ＬＣＤ基板）といった基板を処理する基板処理装置にも適用できる。さらにまた本発明は塗布、現像装置に限定されるものではなく、例えば処理装置で絶縁膜の材料を基板に塗布した後、受け渡し用処理ユニットにて例えばゲル化処理し、その後第１の搬送手段により取り出してベーク処理ユニット、キュア処理ユニット、基板搬出部に順次搬送するシステムなどにも適用できる。

本発明に係る搬送スケジュールの一例を示す構成図である。 本発明に係る基板処理装置の実施の形態を示す平面図である。 前記基板処理装置を示す斜視図である。 前記基板処理装置における棚ユニットの構造を示す側面図である。 前記基板処理装置におけるウエハの搬送経路を示す平面図である。 前記基板処理装置の制御部の一例を示す構成図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 前記制御部にて作成される搬送スケジュールの一例を示す説明図である。 従来の基板処理装置を示す平面図である。 従来の基板処理装置における搬送スケジュールの一例を示す説明図である。

符号の説明

Ｗ 半導体ウエハ
Ｃ キャリア
Ｂ１ キャリア載置部
Ｂ２ 処理ブロック
Ｂ３ インターフェイス部
Ｂ４ 露光装置
２３ トランファーアーム
２５（２５Ａ、２５Ｂ） メイン搬送機構
３１（３１Ａ、３１Ｂ） 第２の搬送手段（主搬送部、補助搬送部）
ＰＥＢ 加熱ユニット
５２ 冷却プレート
６ 加熱プレート
７ 制御部
７３ 搬送スケジュール作成部

Claims (3)

1. 各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群を備え、モジュール群の中には、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行なう複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、
   搬送手段により、一のモジュールから基板を取り出し、次のモジュールの基板を受け取ってから当該次のモジュールに先の基板を受け渡し、こうして各モジュールに置かれた基板を一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送されて所定の処理が行われ、
   通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してはその前のモジュールから基板が一定の順序で分配される基板処理装置において、
   基板に順番を割り当て、基板の順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールを記憶する記憶部と、
   前記搬送スケジュールを参照し、搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送するように前記搬送手段を制御し、これにより搬送サイクルを実行する制御部と、
   前記マルチモジュールよりも順番が一つ前のモジュールにおいて、ｎ番目の基板の払い出しがｍ回の搬送サイクル分遅れるときには、マルチモジュールの搬送スケジュールの中でｎ番目以降（ｎ番目を含む）の基板を含む搬送スケジュールについて、各基板を、その基板よりもｍ番目後の基板が割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更する手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記基板処理装置は、基板に対してレジスト液を塗布し、その基板が露光装置で露光された後、現像処理を行なう塗布、現像装置であることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 各々基板が載置されると共に搬送の順番が決められているモジュール群を備え、モジュール群の中には、搬送の順番が同じであって、基板に対して同一の処理を行なう複数のモジュールからなるマルチモジュールが含まれ、
   搬送手段により、一のモジュールから基板を取り出し、次のモジュールの基板を受け取ってから当該次のモジュールに先の基板を受け渡し、こうして各モジュールに置かれた基板を一つ順番が後のモジュールに移すことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルを実行した後、次の搬送サイクルに移行し、各搬送サイクルを順次実行することにより前記モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送されて所定の処理が行われ、
   通常時には、前記マルチモジュールの各モジュールに対してはその前のモジュールから基板が一定の順序で分配される基板処理方法において、
   基板に順番を割り当て、基板の順番と各モジュールとを対応づけて搬送サイクルを指定した搬送サイクルデータを時系列に並べて作成された搬送スケジュールを参照し、前記搬送手段により搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送する工程と、
   前記マルチモジュールよりも順番が一つ前のモジュールにおいて、ｎ番目の基板の払い出しがｍ回の搬送サイクル分遅れるときには、マルチモジュールの搬送スケジュールの中でｎ番目以降（ｎ番目を含む）の基板を含む搬送スケジュールについて、各基板を、その基板よりもｍ番目後の基板が割り当てられていたモジュールに移動させるようにスケジュールを変更する工程と、
   次いで前記変更された搬送スケジュールを参照し、搬送手段により搬送サイクルデータに書き込まれている基板をその基板に対応するモジュールに搬送する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。

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