JP2004193597A - 基板処理システム及び塗布、現像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レジストの塗布、現像を行う領域には、ウエハの処理の流れにおける上流側のモジュールから順次下流側のモジュールにウエハを1枚づつ繰り下げて一の搬送サイクルを実行し、続いて次の搬送サイクルに移行する第1の搬送手段が設けられている。加熱ユニット(PEB)はn個例えば5個設けられ、ここに搬入された露光後ウエハは、そのときに第1の搬送手段が実行している搬送サイクルを含めて(n−1)サイクル後に第1の搬送手段により搬出される。
【選択図】 図9
Description
前記処理装置にて処理された基板に対して所定の処理を行うn(2以上の整数)個の受け渡し用処理ユニットと、
基板が置かれる個所をモジュールと呼ぶとすると、各モジュールに置かれた基板を1枚づつ一つ順番が後のモジュールに移すように順次搬送を行うことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルが終了した後次の搬送サイクルに移行するように制御され、前記受け渡し用処理ユニットから基板を取り出して後続の複数の処理ユニットに順次搬送する第1の搬送手段と、
前記処理装置にて処理された基板を1枚づつ受け渡し用処理ユニットに搬送するための第2の搬送手段と、
受け渡し用処理ユニットに基板が搬入されたときに、そのときに実行されている搬送サイクルを含めて(n−m(1以上でnよりも小さい整数))サイクル後に当該基板を受け渡し処理ユニットから搬出するように第1の搬送手段を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。
前記基板に対してレジスト膜を形成するための一連の処理を順次行う複数の処理ユニットと、
露光後の基板に対して現像処理を行うための一連の処理を順次行う複数の処理ユニットと、
レジスト膜の形成を行う処理ユニット群及び現像処理を行う処理ユニット群が設置される領域と露光装置との間に介在するインターフェイス部と、
レジスト膜が形成された基板をインターフェイス部に受け渡すための第1の受け渡し部と、
露光後の基板に対して加熱処理を行い、第2の受け渡し部を兼用するn(2以上の整数)個の加熱ユニットと
複数の基板を収納したキャリアが載置されるキャリア載置部と、
このキャリア載置部に載置されたキャリアから基板を受け取って、レジスト膜を形成するための各処理ユニット、第1の受け渡し部の順に基板を搬送し、更に露光装置にて露光された基板を前記加熱ユニットから受け取って、現像処理を行うための各処理ユニット、キャリア載置部に載置されたキャリアの順に搬送すると共に、基板が置かれる個所をモジュールと呼ぶとすると、各モジュールに置かれた基板を1枚づつ一つ順番が後のモジュールに移すように順次搬送を行うことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルが終了した後次の搬送サイクルに移行するように制御される第1の搬送手段と、
前記インターフェイス部に設けられ、第1の受け渡し部から基板を受け取って露光装置に受け渡すと共に、露光装置にて露光された基板を1枚づつ前記加熱ユニットに搬送する第2の搬送手段と、
前記加熱ユニットに基板が搬入されたときに、そのときに実行されている搬送サイクルを含めて(n−m(1以上でnよりも小さい整数))サイクル後に当該基板を加熱ユニットから搬出するように第1の搬送手段を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする。加熱ユニットは、基板を加熱する加熱プレートと、この加熱プレートで加熱された基板を冷却する冷却プレートと、加熱プレートと冷却プレートとの間で基板の受け渡しを行う手段と、を備えたものを用いることができる。
塗布、現像装置の実施の形態を示すものでもあり、この塗布、現像装置と露光装置とからなるものである。図1は、本実施の形態のレジストパターン形成装置を示す平面図であり、図2は同斜視図である。図中B1は被処理体であるウエハWが例えば13枚密閉収納されたキャリアCを搬入出するためのキャリア載置部であり、キャリアCを複数個載置可能な載置台21と、この載置台21から見て前方の壁面に設けられる開閉部22と、開閉部22を介してキャリアCからウエハWを取り出すための第1の搬送手段の一部をなすトランスファーアーム23とが設けられている。
が搬送された場合には、その後に露光装置B4から1枚もウエハが搬送されないサイクル(図9の例ではフェーズ17)が存在し、そのサイクルで余分の空き加熱ユニット(PEB)が追加される。なお、搬送スケジュールの1サイクル内に2枚のウエハがが搬送された場合には、その前に露光装置B4から1枚もウエハが搬送されないサイクルが存在することもある。
図15は、待機時間Tt、搬送開始遅延時間の最大値Tmax、最短時間Tmin、実搬送時間Trの関係を示している。ここで、搬送開始遅延時間の最大値Tmaxは、ウエハWが露光装置B4で待機する時間の最大値Tmax、すなわち、露光装置B4により露光が終了してから主搬送部31Aにより受取られるまでの時間の最大値Tmaxを表している。最短時間Tminは、主搬送部31Aが露光されたウエハWを受取ってから加熱ユニット(PEB)に搬送するために要する最短の時間を表している。このような演算式が成り立つ理由は、ウエハWが露光装置B4内で長く待機しているときには、その後の搬送は最短時間で行われ、結局露光が終了してからそのウエハWが加熱ユニット(PEB)に搬入されるまでの最大の時間は(搬送開始遅延時間の最大値Tmax)+(最短時間Tmin)になり、実搬送時間がこれよりも短いときには待機時間を設けることで
常に露光終了から加熱開始までの時間が一定に成るからである。搬送開始遅延時間の最大値Tmaxについては、例えば、搬送速度を変更して搬送試験を行うことにより搬送速度−搬送開始遅延時間の最大値Tmaxテーブルが用意されている。搬送速度−搬送開始遅延時間の最大値Tmaxテーブルは、予め制御部7に格納されている。また、最短時間Tminについては、例えば、搬送速度などを変更して試験を行うことにより搬送速度−最短時間Tminテーブルが用意されている。搬送速度−最短時間Tminテーブルは、予め制御部7に格納されている。これにより、実搬送時間Trを計測するだけで、待機時間Ttを求めることができる。
C キャリア
B1 キャリア載置部
B2 処理ブロック
B3 インターフェイス部
B4 露光装置
23 トランスファーアーム
25(25A,25B) メイン搬送機構
31(31A,31B) 第2の搬送手段(主搬送部,補助搬送部)
PEB 加熱ユニット
52 冷却プレート
6 加熱プレート
7 制御部
73 搬送スケジュール作成部
76 加熱前経過時間調整部
Claims (12)
- 処理装置にて処理された基板を、2つの搬送手段の間の基板の受け渡し部を兼用する受け渡し用処理ユニットを介して後続の複数の処理ユニットに順次搬送する基板処理システムにおいて、
前記処理装置にて処理された基板に対して所定の処理を行うn(2以上の整数)個の受け渡し用処理ユニットと、
基板が置かれる個所をモジュールと呼ぶとすると、各モジュールに置かれた基板を1枚づつ一つ順番が後のモジュールに移すように順次搬送を行うことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルが終了した後次の搬送サイクルに移行するように制御され、前記受け渡し用処理ユニットから基板を取り出して後続の複数の処理ユニットに順次搬送する第1の搬送手段と、
前記処理装置にて処理された基板を1枚づつ受け渡し用処理ユニットに搬送するための第2の搬送手段と、
受け渡し用処理ユニットに基板が搬入されたときに、そのときに実行されている搬送サイクルを含めて(n−m(1以上でnよりも小さい整数))サイクル後に当該基板を受け渡し処理ユニットから搬出するように第1の搬送手段を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする基板処理システム。 - 処理装置から基板が搬出されてから受け渡し処理ユニットにて当該基板の処理が開始されるまでの時間をいずれ基板についても予め設定した時間となるように調整する手段を備えたことを特徴とする請求項1記載の基板処理システム。
- 基板に対してレジスト液を塗布し、その基板が露光装置で露光された後、現像処理を行う塗布、現像装置において、
前記基板に対してレジスト膜を形成するための一連の処理を順次行う複数の処理ユニットと、
露光後の基板に対して現像処理を行うための一連の処理を順次行う複数の処理ユニットと、
レジスト膜の形成を行う処理ユニット群及び現像処理を行う処理ユニット群が設置される領域と露光装置との間に介在するインターフェイス部と、
レジスト膜が形成された基板をインターフェイス部に受け渡すための第1の受け渡し部と、
露光後の基板に対して加熱処理を行い、第2の受け渡し部を兼用するn(2以上の整数)個の加熱ユニットと
複数の基板を収納したキャリアが載置されるキャリア載置部と、
このキャリア載置部に載置されたキャリアから基板を受け取って、レジスト膜を形成するための各処理ユニット、第1の受け渡し部の順に基板を搬送し、更に露光装置にて露光された基板を前記加熱ユニットから受け取って、現像処理を行うための各処理ユニット、キャリア載置部に載置されたキャリアの順に搬送すると共に、基板が置かれる個所をモジュールと呼ぶとすると、各モジュールに置かれた基板を1枚づつ一つ順番が後のモジュールに移すように順次搬送を行うことにより一の搬送サイクルを実行し、当該一の搬送サイクルが終了した後次の搬送サイクルに移行するように制御される第1の搬送手段と、
前記インターフェイス部に設けられ、第1の受け渡し部から基板を受け取って露光装置に受け渡すと共に、露光装置にて露光された基板を1枚づつ前記加熱ユニットに搬送する第2の搬送手段と、
前記加熱ユニットに基板が搬入されたときに、そのときに実行されている搬送サイクルを含めて(n−m(1以上でnよりも小さい整数))サイクル後に当該基板を加熱ユニットから搬出するように第1の搬送手段を制御する制御部と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 加熱ユニットは、基板を加熱する加熱プレートと、この加熱プレートで加熱された基板を冷却する冷却プレートと、加熱プレートと冷却プレートとの間で基板の受け渡しを行う手段と、を備えたことを特徴とする請求項3記載の塗布、現像装置。
- 露光装置より基板が搬出されてから加熱ユニットにて当該基板の加熱処理が開始されるまでの時間をいずれの基板についても予め設定した時間となるように調整する手段を備えたことを特徴とする請求項3または4記載の塗布、現像装置。
- 露光装置との間で基板の受け渡しが可能であり、複数の基板に所定の処理をする基板処理装置であって、
基板に第1の処理をする第1の処理ユニットと、
前記露光装置で露光された基板に前記第1の処理とは異なる第2の処理をする第2の処理ユニットと、
基板に、前記第1の処理及び前記第2の処理とは異なる第3の処理をする複数の第3の処理ユニットと、
前記第1の処理ユニット、第2の処理ユニット及び複数の第3の処理ユニットの間で基板を搬送する第1の搬送機構と、
前記露光装置と前記複数の第3の処理ユニットとの間で基板を搬送する第2の搬送機構と、
前記第1の搬送機構による基板の搬送と、前記第2の搬送機構による基板の搬送とを独立して制御する制御部と、を具備することを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、前記第3の処理ユニットに搬入された基板の枚数と、前記第1の処理ユニット、前記露光装置及び第3の処理ユニットの間で搬送されている基板の枚数と、前記第1の処理ユニットで処理されている基板の枚数と、前記露光装置で処理されている基板の枚数と、の和が前記第3の処理ユニットの数となる前に、前記第3の処理ユニットに搬入された基板を搬出するように、前記第1の搬送機構による搬送を制御することを特徴とする請求項6記載の基板処理装置。
- 前記第2の搬送機構は、前記第3の処理ユニットに基板を搬送可能な主搬送機構と、前記露光装置により露光された基板を受取ることが可能な補助搬送機構とを有し、
前記制御部は、前記主搬送機構による基板の搬送と前記補助搬送機構による基板の搬送とを独立に制御することを特徴とする請求項6または7に記載の基板処理装置。 - 前記露光装置により露光が終了してから前記第3の処理ユニットにより第3の処理が開始されるまでの時間が一定となるように、前記露光が終了した基板を前記第3の処理ユニットにて待機させる時間を制御する手段をさらに具備することを特徴とする請求項6ないし8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記待機させる時間は、前記露光装置による露光が終了してから前記露光された基板が前記第2の搬送機構により受取られるまでの時間の最大値と、前記露光された基板が前記第2の搬送機構により受取られてから前記第3の処理ユニットに搬送されるまでの時間の最小値との和から、前記露光装置により露光が終了してから前記第3の処理ユニットに搬送されるまでの実搬送時間を減じた時間であることを特徴とする請求項9記載の基板処理装置。
- 前記主搬送機構及び前記補助搬送機構のうち少なくとも一方は、
基板を搬送するための第1の搬送部材と、前記第1の搬送部材と一体に移動可能に設けられ基板を搬送可能な第2の搬送部材とを有することを特徴とする請求項8記載の基板処理装置。 - 前記露光装置及び前記第3の処理ユニットの間に設けられ、前記露光装置による露光が終了してから前記第3の処理ユニットにより第3の処理が開始されるまでの時間を一定とするために、基板を待機させる待機ユニットをさらに具備することを特徴とする請求項6ないし11のいずれかに記載の基板処理装置。
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