JP2008130857A - 塗布・現像装置および基板搬送方法、ならびにコンピュータプログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】処理部12との間でウエハWの受け渡しを行うとともに、露光後のウエハWを露光後ベークユニット(PEB)へ搬入する第1の搬送機構21と、露光装置3との間で基板の受け渡しを行う第2の搬送機構22とにより露光終了後のウエハWを露光後ベークユニット(PEB)に搬送するに際し、インターフェイス部13に、ウエハWの受け渡し部(TRS)を設け、制御部20は、露光装置3での露光終了後、露光後ベークユニット(PEB)で露光後ベーク処理が開始されるまでの時間がウエハ毎に一定になるように受け渡し部(TRS)および露光後ベークユニット(PEB)の待機部の2箇所で基板を待機させる。
【選択図】図8
Description
図1は本発明の一実施例に係る塗布・現像装置を備えたパターン形成装置の概略平面図であり、図2はその概略斜視図である。
本実施形態は、露光後ベーク(PEB)の台数を増加させることなく、PED時間を一定にする手法を提供するものであり、以下、その点について説明する。
図6の(a)、(b)に示すように、露光後ベークユニット(PEB)は、筐体62内に、加熱プレート63と、搬送アームを兼用する冷却プレート64とが並置されており、筐体62の両側面の冷却プレート64に対応する部分に、それぞれ第1主搬送部A1および第2主搬送部A2からアクセス可能な搬入出口51a,51bが設けられている。そして、搬入されたウエハWは、まず冷却プレート64に載置されるようになっている。冷却プレート64は、図示しない移動機構により、図示の基準位置と加熱プレート63の直上位置との間で移動可能に構成されている。冷却プレート64の基準位置に対応する部分および加熱プレート63に対応する部分には、それぞれウエハWの受け渡しを行うための昇降ピン65、66が設けられている。また、冷却プレート64には昇降ピン65、66が通過するための切り欠き67が形成されている。そして、加熱プレート63に対するウエハWの受け渡しは、冷却プレート64を介して行われるようになっている。また、基準位置にある冷却プレート64にウエハWを載置させた状態で待機させることが可能となっている。また、昇降ピン65または66を突出させた状態でその上に待機させることもできる。なお、搬入出口51a,51bは図示しないシャッタで開閉可能となっている。
この制御部20は、塗布・現像装置2の各ユニットおよび各搬送機構等の各構成部を制御するマイクロプロセッサ(MPU)を備えたコントローラ71と、工程管理者がパターン形成装置1の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、パターン形成装置1の各構成部の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェイス72と、処理に必要なレシピ等の情報が記憶された記憶部73とを有している。
まず、露光後、露光装置3のアウトステージ3bにウエハWが載置された後、アウトレディ信号が出力された時点から第2インターフェイスステーション搬送機構22がウエハWを受け渡しステージ(TRS)に搬送するまでに実際にかかった時間Tr2を計測する(ステップ1)。続いてステップ1で計測されたTr2に基づいて、受け渡しユニット(TRS)での待機時間Tt2を演算する(ステップ2)。このときの待機時間Tt2の演算は、予め求められている第2インターフェイスステーション搬送機構22担当分の露光後遅延時間(第2PED時間)Tp2の最大値Tp2maxから上記Tr2を減ずることにより求められる。すなわち
Tt2=Tp2max−Tr2
となる。
すなわち
Tt1=Tp1max−Tr1
となる。
2;塗布・現像装置
3;露光装置
20;集中制御部
21;第1インターフェイスステーション搬送機構
22;第2インターフェイスステーション搬送機構
71;コントローラ
72;ユーザーインターフェイス
73;記憶部
81;第1インターフェイスステーション搬送機構制御部
82;第2インターフェイスステーション搬送機構制御部
83;TRS待機時間演算部
84;PEB待機時間演算部
85;搬送スケジュール作成プログラム
PEB;露光後ベークユニット
PIR;洗浄ユニット
TRS;受け渡しユニット
W;半導体ウエハ
Claims (21)
- 基板に対してレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜に露光装置により露光処理が施された後に現像処理を行う塗布・現像装置であって、
レジスト塗布および現像を行うための一連の処理を行う複数の処理ユニットを備えた処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間に配置され、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、
前記処理部で基板の搬送を行う主搬送機構と、
前記インターフェイス部で基板を搬送するインターフェイス部搬送機構と、
基板の搬送を制御する制御部と
を具備し、
前記処理部は、露光後の基板に現像に先立ってベーク処理を施す、待機部を有する複数の露光後ベークユニットを有し、
前記インターフェイス部搬送機構は、処理部との間で基板の受け渡しを行うとともに、露光後の基板を前記露光後ベークユニットへ搬入する第1の搬送機構と、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行う第2の搬送機構とを有し、
前記インターフェイス部は、前記第2の搬送機構により搬送してきた基板を載置し、前記第1の搬送機構により受け取り可能とする受け渡し部をさらに有し、
前記制御部は、前記露光装置での露光終了後、露光後ベークユニットで露光後ベーク処理が開始されるまでの時間が基板毎に一定になるように前記受け渡し部および前記露光後ベークユニットの前記待機部の2箇所で基板を待機させることを特徴とする塗布・現像装置。 - 前記制御部は、前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの時間が一定になるように前記受け渡し部での基板の待機時間を設定し、また、前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの時間が一定になるように前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間を設定することを特徴とする請求項1に記載の塗布・現像装置。
- 前記制御部は、前記受け渡し部での基板の待機時間として、前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用い、前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間として前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用いることを特徴とする請求項2に記載の塗布・現像装置。
- 基板に対してレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対し液体に浸漬させた状態で露光する液浸露光装置により液浸露光処理が施された後に現像処理を行う塗布・現像装置であって、
レジスト塗布および現像を行うための一連の処理を行う複数の処理ユニットを備えた処理部と、
前記処理部と前記露光装置との間に配置され、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うとともに、液浸露光後の基板を洗浄する洗浄ユニットを有するインターフェイス部と、
前記処理部で基板の搬送を行う主搬送機構と、
前記インターフェイス部で基板を搬送するインターフェイス部搬送機構と、
基板の搬送を制御する制御部と
を具備し、
前記処理部は、露光後の基板に現像に先立ってベーク処理を施す、待機部を有する複数の露光後ベークユニットを有し、
前記インターフェイス部搬送機構は、処理部との間で基板の受け渡しを行うとともに、露光後の基板を前記露光後ベークユニットへ搬入する第1の搬送機構と、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うとともに、前記洗浄ユニットに対する基板の搬入出を行う第2の搬送機構とを有し、
前記インターフェイス部は、前記第2の搬送機構により搬送してきた基板を載置し、前記第1の搬送機構により受け取り可能とする受け渡し部をさらに有し、
前記制御部は、前記露光装置での露光終了後、露光後ベークユニットで露光後ベーク処理が開始されるまでの時間が基板毎に一定になるように前記受け渡し部および前記露光後ベークユニットの前記待機部の2箇所で基板を待機させることを特徴とする塗布・現像装置。 - 前記制御部は、前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記洗浄ユニットへ基板を搬送し、前記洗浄ユニットで基板の洗浄処理を行い、前記洗浄処理終了後前記洗浄ユニットから前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの時間が一定になるように前記受け渡し部での基板の待機時間を設定し、また、前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの時間が一定になるように前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間を設定することを特徴とする請求項4に記載の塗布・現像装置。
- 前記制御部は、前記受け渡し部での基板の待機時間として、前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから、前記第2の搬送機構が前記洗浄ユニットへ基板を搬送し、前記洗浄ユニットで基板の洗浄処理を行い、前記洗浄処理終了後前記洗浄ユニットから前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用い、前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間として前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用いることを特徴とする請求項5に記載の塗布・現像装置。
- 前記インターフェイス部は、基板上のレジスト膜の周縁部を露光する周縁露光装置と、バッファ部とを有し、前記第1の搬送機構は、前記処理部から基板を受け取ってから前記周縁露光装置に搬送し、基板の周縁露光処理が終わった後に必要に応じて前記バッファ部へ基板を搬送することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の塗布・現像装置。
- 前記インターフェイス部は、前記第1の搬送機構により処理部から搬送してきた基板を載置するとともに温調し、前記第2の搬送機構により前記露光装置へその基板を搬送可能とする温調ユニットをさらに有することを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の塗布・現像装置。
- 前記露光後ベークユニットは、基板を載置して加熱する加熱プレートと、前記加熱プレートに隣接する冷却位置と前記加熱プレートの上方位置との間で移動可能に設けられ、前記加熱プレートに対する基板の受け渡しおよび加熱後の基板の冷却を行う冷却プレートと、前記冷却位置にある前記冷却プレートに対して突没可能に設けられ前記冷却プレートへの基板の受け渡しを行う第1の昇降ピンと、前記加熱プレートに対して突没可能に設けられ前記加熱プレートへの基板の受け渡しを行う第2の昇降ピンとを有し、前記待機部は、前記冷却プレート上、上昇した状態の前記第1の昇降ピン上、上昇した状態の前記第2の昇降ピン上のいずれかであることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の塗布・現像装置。
- 基板に対してレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜に露光装置により露光処理が施された後に現像処理を行う塗布・現像装置であって、レジスト塗布および現像を行うための一連の処理を行う複数の処理ユニットを備えた処理部と、前記処理部と前記露光装置との間に配置され、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、前記処理部で基板の搬送を行う主搬送機構と、前記インターフェイス部で基板を搬送するインターフェイス部搬送機構とを具備し、前記処理部は、露光後の基板に現像に先立ってベーク処理を施す、待機部を有する複数の露光後ベークユニットを有し、前記インターフェイス部搬送機構は、処理部との間で基板の受け渡しを行うとともに、露光後の基板を前記露光後ベークユニットへ搬入する第1の搬送機構と、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行う第2の搬送機構とを有し、前記インターフェイス部は、前記第2の搬送機構により搬送してきた基板を載置し、前記第1の搬送機構により受け取り可能とする受け渡し部をさらに有する塗布・現像装置を用いて露光後の基板を露光後ベークユニットへ搬送する基板搬送方法であって、
前記露光装置での露光終了後、露光後ベークユニットで露光後ベーク処理が開始されるまでの時間が基板毎に一定になるように前記受け渡し部および前記露光後ベークユニットの前記待機部の2箇所で基板を待機させて基板を搬送することを特徴とする基板搬送方法。 - 前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの時間が一定になるように前記受け渡し部での基板の待機時間を設定し、また、前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの時間が一定になるように前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間を設定することを特徴とする請求項10に記載の基板搬送方法。
- 前記受け渡し部での基板の待機時間として、前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用い、前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間として前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用いることを特徴とする請求項11に記載の基板搬送方法。
- 基板に対してレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対し液体に浸漬させた状態で露光する液浸露光装置により液浸露光処理が施された後に現像処理を行う塗布・現像装置であって、レジスト塗布および現像を行うための一連の処理を行う複数の処理ユニットを備えた処理部と、前記処理部と前記露光装置との間に配置され、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うとともに、液浸露光後の基板を洗浄する洗浄ユニットを有するインターフェイス部と、前記処理部で基板の搬送を行う主搬送機構と、前記インターフェイス部で基板を搬送するインターフェイス部搬送機構とを具備し、前記処理部は、露光後の基板に現像に先立ってベーク処理を施す、待機部を有する複数の露光後ベークユニットを有し、前記インターフェイス部搬送機構は、処理部との間で基板の受け渡しを行うとともに、露光後の基板を前記露光後ベークユニットへ搬入する第1の搬送機構と、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うとともに、前記洗浄ユニットに対する基板の搬入出を行う第2の搬送機構とを有し、前記インターフェイス部は、前記第2の搬送機構により搬送してきた基板を載置し、前記第1の搬送機構により受け取り可能とする受け渡し部をさらに有する塗布・現像装置を用いて露光後の基板を露光後ベークユニットへ搬送する基板搬送方法であって、
前記露光装置での露光終了後、露光後ベークユニットで露光後ベーク処理が開始されるまでの時間が基板毎に一定になるように前記受け渡し部および前記露光後ベークユニットの前記待機部の2箇所で基板を待機させて基板を搬送することを特徴とする基板搬送方法。 - 前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記洗浄ユニットへ基板を搬送し、前記洗浄ユニットで基板の洗浄処理を行い、前記洗浄処理終了後前記洗浄ユニットから前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの時間が一定になるように前記受け渡し部での基板の待機時間を設定し、また、前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの時間が一定になるように前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間を設定することを特徴とする請求項13に記載の基板搬送方法。
- 前記受け渡し部での基板の待機時間として、前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから、前記第2の搬送機構が前記洗浄ユニットへ基板を搬送し、前記洗浄ユニットで基板の洗浄処理を行い、前記洗浄処理終了後前記洗浄ユニットから前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用い、前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間として前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用いることを特徴とする請求項14に記載の基板搬送方法。
- 基板に対してレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜に露光装置により露光処理が施された後に現像処理を行う塗布・現像装置であって、レジスト塗布および現像を行うための一連の処理を行う複数の処理ユニットを備えた処理部と、前記処理部と前記露光装置との間に配置され、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイス部と、前記処理部で基板の搬送を行う主搬送機構と、前記インターフェイス部で基板を搬送するインターフェイス部搬送機構とを具備し、前記処理部は、露光後の基板に現像に先立ってベーク処理を施す、待機部を有する複数の露光後ベークユニットを有し、前記インターフェイス部搬送機構は、処理部との間で基板の受け渡しを行うとともに、露光後の基板を前記露光後ベークユニットへ搬入する第1の搬送機構と、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行う第2の搬送機構とを有し、前記インターフェイス部は、前記第2の搬送機構により搬送してきた基板を載置し、前記第1の搬送機構により受け取り可能とする受け渡し部をさらに有する塗布・現像装置を用いて露光後の基板を露光後ベークユニットへ搬送させるためのコンピュータプログラムであって、
前記露光装置での露光終了後、露光後ベークユニットで露光後ベーク処理が開始されるまでの時間が基板毎に一定になるように前記受け渡し部および前記露光後ベークユニットの前記待機部の2箇所で基板を待機させるように、前記第1および第2の搬送機構をコンピュータに制御させることを特徴とするコンピュータプログラム。 - 前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの時間が一定になるように前記受け渡し部での基板の待機時間を設定し、また、前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの時間が一定になるように前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間を設定することを特徴とする請求項16に記載のコンピュータプログラム。
- 前記受け渡し部での基板の待機時間として、前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用い、前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間として前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用いることを特徴とする請求項17に記載のコンピュータプログラム。
- 基板に対してレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、該レジスト膜に対し液体に浸漬させた状態で露光する液浸露光装置により液浸露光処理が施された後に現像処理を行う塗布・現像装置であって、レジスト塗布および現像を行うための一連の処理を行う複数の処理ユニットを備えた処理部と、前記処理部と前記露光装置との間に配置され、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うとともに、液浸露光後の基板を洗浄する洗浄ユニットを有するインターフェイス部と、前記処理部で基板の搬送を行う主搬送機構と、前記インターフェイス部で基板を搬送するインターフェイス部搬送機構とを具備し、前記処理部は、露光後の基板に現像に先立ってベーク処理を施す、待機部を有する複数の露光後ベークユニットを有し、前記インターフェイス部搬送機構は、処理部との間で基板の受け渡しを行うとともに、露光後の基板を前記露光後ベークユニットへ搬入する第1の搬送機構と、前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うとともに、前記洗浄ユニットに対する基板の搬入出を行う第2の搬送機構とを有し、前記インターフェイス部は、前記第2の搬送機構により搬送してきた基板を載置し、前記第1の搬送機構により受け取り可能とする受け渡し部をさらに有する塗布・現像装置を用いて露光後の基板を露光後ベークユニットへ搬送させるためのコンピュータプログラムであって、
前記露光装置での露光終了後、露光後ベークユニットで露光後ベーク処理が開始されるまでの時間が基板毎に一定になるように前記受け渡し部および前記露光後ベークユニットの前記待機部の2箇所で基板を待機させるように、前記第1および第2の搬送機構をコンピュータに制御させることを特徴とするコンピュータプログラム。 - 前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから前記第2の搬送機構が前記洗浄ユニットへ基板を搬送し、前記洗浄ユニットで基板の洗浄処理を行い、前記洗浄処理終了後前記洗浄ユニットから前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの時間が一定になるように前記受け渡し部での基板の待機時間を設定し、また、前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの時間が一定になるように前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間を設定することを特徴とする請求項19に記載のコンピュータプログラム。
- 前記受け渡し部での基板の待機時間として、前記露光装置において基板が搬出可能状態になってから、前記第2の搬送機構が前記洗浄ユニットへ基板を搬送し、前記洗浄ユニットで基板の洗浄処理を行い、前記洗浄処理終了後前記洗浄ユニットから前記受け渡し部へ基板を搬送するまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用い、前記露光後ベークユニットの前記待機部での基板の待機時間として前記受け渡し部へ第1の搬送機構がアクセス可能になってから前記第1の搬送機構が前記露光後ベークユニットへ搬送して加熱が開始されるまでの最長時間から実際の時間を減じた値を用いることを特徴とする請求項20に記載のコンピュータプログラム。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200091354A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
KR20240003732A (ko) | 2022-07-01 | 2024-01-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 |
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4954693B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2012-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法、基板の処理システム及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
JP5318005B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2013-10-16 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法 |
JP5875759B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2016-03-02 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 熱処理方法および熱処理装置 |
NL2010166A (en) * | 2012-02-22 | 2013-08-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method. |
JP6003859B2 (ja) * | 2013-09-18 | 2016-10-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体 |
JP5867473B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2016-02-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置、塗布、現像装置の運転方法及び記憶媒体 |
JP7050735B2 (ja) * | 2019-10-02 | 2022-04-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
KR102539806B1 (ko) | 2020-01-15 | 2023-06-05 | 램 리써치 코포레이션 | 포토레지스트 부착 및 선량 감소를 위한 하부층 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002184671A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び基板処理方法 |
JP2004015020A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004015023A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびその方法 |
JP2004015021A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004015022A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004015019A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004193597A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-07-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び塗布、現像装置 |
JP2004335750A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Tokyo Electron Ltd | 処理スケジュール作成方法 |
JP2004356560A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Canon Sales Co Inc | 基板搬送方法 |
JP2005072602A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置、デバイス製造方法及びコンピュータ・プログラム |
JP2005197469A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像装置及び塗布・現像方法 |
JP2005294460A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
JP2006190921A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2006222398A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
JP2006229184A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP2006229183A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP2006253501A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3774283B2 (ja) * | 1996-11-19 | 2006-05-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JP3862596B2 (ja) * | 2002-05-01 | 2006-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法 |
US6916429B2 (en) | 2002-10-21 | 2005-07-12 | General Electric Company | Process for removing aluminosilicate material from a substrate, and related compositions |
KR100974141B1 (ko) * | 2002-11-28 | 2010-08-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
JP4444920B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2010-03-31 | 株式会社ニコン | 露光装置及びデバイス製造方法 |
-
2006
- 2006-11-22 JP JP2006314934A patent/JP5132920B2/ja active Active
-
2007
- 2007-10-23 US US11/877,324 patent/US7563043B2/en active Active
- 2007-11-21 KR KR1020070118895A patent/KR101122820B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002184671A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び基板処理方法 |
JP2004015020A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004015023A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置およびその方法 |
JP2004015021A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004015022A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004015019A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2004193597A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-07-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム及び塗布、現像装置 |
JP2004335750A (ja) * | 2003-05-08 | 2004-11-25 | Tokyo Electron Ltd | 処理スケジュール作成方法 |
JP2004356560A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Canon Sales Co Inc | 基板搬送方法 |
JP2005072602A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィック装置、デバイス製造方法及びコンピュータ・プログラム |
JP2005197469A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像装置及び塗布・現像方法 |
JP2005294460A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
JP2006190921A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2006229184A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP2006229183A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
JP2006222398A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
JP2006253501A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置及びその方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200091354A (ko) | 2019-01-22 | 2020-07-30 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
US11036140B2 (en) | 2019-01-22 | 2021-06-15 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate processing method and recording medium |
KR20240003732A (ko) | 2022-07-01 | 2024-01-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 |
KR20240003731A (ko) | 2022-07-01 | 2024-01-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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