JP2005197469A - 塗布・現像装置及び塗布・現像方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 その表面にレジストが塗布され、更に液浸露光された後の基板を基板載置部に載置し、この基板の表面に付着した少なくとも前記液層を形成した液を液検知部により検知する。そして液検知部の検知結果に基づいて基板を乾燥するか否か判定し、乾燥すると判定した基板を乾燥手段により乾燥する構成とする。これにより装置内が浸水するのを防止することができ、また乾燥が必要な基板に対してのみ乾燥処理を行うので高いスループットを維持することができる。
【選択図】 図5
Description
前記露光された後の基板を載置する基板載置部と、この基板載置部上の基板の表面に付着した少なくとも前記液層を形成した液を検知する液検知部と、を有する検査ユニットと、
前記液検知部の検知結果に基づいて基板を乾燥するか否か判定する制御部と、乾燥すると判定した基板を乾燥するための乾燥手段と、を備えたことを特徴とする。
前記基板を基板載置部に載置する工程と、
この基板の表面に付着した少なくとも前記液層を形成した液を液検知部で検知する工程と、
前記液検知部の検知結果に基づいて基板を乾燥するか否かを判定する工程と、
乾燥すると判定した基板を乾燥手段により乾燥する工程と、を含むことを特徴とする。
続いて前記乾燥ユニット35の装置構成について図4を参照しながら説明する。図中4はウエハWの裏面側中央部を吸引吸着して水平に保持する基板保持部であるスピンチャックである。このスピンチャック4は軸部40を介して駆動機構41と接続されており、当該駆動機構41によりウエハWを保持した状態で回転及び昇降が可能なように構成されている。更に駆動機構41は後述する制御部6により制御され、スピンチャック4を所定の回転速度で所定の時間回転するように制御可能なように構成されている。即ち、スピンチャック4は基板保持部であると共に、ウエハWを高速回転させることで遠心力の作用を利用して表面に付着した液例えば水を振り飛ばして当該ウエハWをスピン乾燥するための乾燥手段を構成する。またスピンチャック4に保持されたウエハWを囲むようにして上部側が開口するカップ体43が設けられている。このカップ体43の底部側には凹部状をなす液受け部44がウエハWの周縁下方側に全周に亘って形成されおり、仕切り壁45により区画された各内部領域にはドレインを排出する排出口46と排気ガスを排出する排気口47とが夫々設けられている。液受け部46の内側には円形板48が設けられており、この円形板48の外側にはリング部材49が設けられている。なお図示は省略するが、円形板48を貫通する昇降ピンが設けられており、この昇降ピンと例えば基板搬送部31Aとの共働作用によりスピンチャック4へのウエハWの受け渡しが行われる。
続いて受け渡しユニット(TRS)を兼用する検査ユニット37及びこのユニットに関連する制御系について図5を参照しながら併せて説明する。検査ユニット37の外装体をなす筐体5内にはステージ51aが設けられており、更に当該ステージ51aの表面にはウエハWを裏面側から支持するための基板保持部である基板支持ピン51が例えば3本設けられている。筺体5の側面部には開口部52が形成されており、この開口部52を介して第1の基板搬送部31A又は第2の基板搬送部31BによりウエハWの搬入出が行われる。例えば露光部B4から処理部B2へ向かって流れるウエハWにあっては、先ず第2の基板搬送部31Bにより露光部B4からのウエハWが基板支持ピン51に載置されると、このウエハWを第1の基板搬送部31Aが取り出して処理部B2内に移載するといったように、基板支持ピン51を介して第1の基板搬送部31Aと第2の基板搬送部31Bとの間でウエハWの受け渡しがされ、これにより露光部B4と処理部B2との間でウエハWの搬送が行われる。
ここで、ウエハWの表面にレジストを塗布し、更に撥水性膜用塗布液を塗布する塗布ユニット27の一例を図7を用いて簡単に説明しておく。図中7はウエハWの裏面側中央部を吸引吸着して水平に保持することができ、かつウエハWを保持した状態で回転及び昇降が可能なスピンチャックである。スピンチャック7に保持されたウエハWを囲むようにして上部側が開口するカップ体71が設けられている。カップ体71の底部側には凹部状をなす液受け部71aがウエハWの周縁下方側に全周に亘って形成されおり、仕切り壁71bにより区画された各内部領域には排出口71c及び排気口71dが夫々設けられている。また71eは円形板であり、71fはリング部材である。スピンチャック3に保持されたウエハWの表面の例えば中央部と対向するようにして細孔の吐出口を有するレジスト供給ノズル72が昇降及び進退可能に設けられている。更に、ウエハWの表面と対向するようにして各々細孔の吐出口を有する上側ノズル73及び下側ノズル74が当該ウエハWを隙間をあけて挟むように上下に設けられている。各ノズル73、74には供給路75の一端が接続されており、更に供給路75の他端は分岐されて、撥水性膜用の塗布液の供給源76、レジストを溶解させる溶解液例えばシンナの供給源77及び流路内をパージする窒素の供給源78と接続されている。79は塗布液、シンナ及び窒素のいずれを吐出するかを選択する切り替え部であり、またV1、V2はノズル73又はノズル74から独立して供給動作を可能にするためのバルブである。なお上側ノズル73は図示しない昇降機構により進退及び昇降可能なように構成されている。また、この例ではレジストを塗布する手段と、撥水性膜を塗布する手段とを共通のユニットに設けた構成を説明したが、これらを別々のユニットに設けるようにしてもよい。
続いて、現像ユニット27の一例について図8を参照しながら簡単に述べておく。図中8はウエハWの裏面側中央部を吸引吸着して水平に保持することができ、かつウエハWを保持した状態で回転及び昇降が可能なスピンチャックである。スピンチャック8に保持されたウエハWを囲むようにして上部側が開口するカップ体81が設けられている。このカップ体81は昇降可能な外カップ81a及び内カップ81b並びに凹部をなす液受け部81cを備え、この液受け部81cにはドレインを排出する排出口81dが設けられいる。またウエハWの直径と同じか又は直径よりも長い直線状の現像液吐出口を備えた横長の現像液ノズル82がウエハWの表面と対向して設けられており、この現像液ノズル82は図示しない駆動機構により水平移動及び昇降自在に設けられている。またウエハWの上方側及び下方側には、レジストは溶解しないが撥水性膜を溶解させる溶解液をウエハWに供給する撥水性膜除去手段である上側溶解液ノズル83及び下側溶解液ノズル84が設けられており、上側溶解液ノズル83は図示しない駆動機構により昇降及び進退自在なように構成されている。なお、この例では現像手段と撥水性膜除去手段とを共通のユニットに設けた構成を説明したが、これらを別々のユニット設けるようにしてもよい。
続いて加熱処理部であるPEB処理を行う加熱ユニットの一例について図9を用いて簡単に述べておく。9はユニットの外装体をなす筺体であり、この筺体9内に配置されたステージ91の上面には、その前方側に内部に図示しない冷却手段を備えた冷却アーム92が、後方側にヒータ94を備えた加熱プレート95が夫々設けられている。冷却アーム92は、筐体9内に図示しない開口部を介して進入してくる第1の基板搬送部31AからウエハWを受け取り、更に前進して加熱プレート95にウエハWを載置すると共に、更にこの搬送時においてウエハWを粗冷却する(粗熱取りを行う)役割を有するものである。96、97は昇降可能な基板支持ピンであり、基板昇降ピン96と第1の基板搬送部31Aとの協働作用によりウエハWが冷却アーム92に載置され、また基板昇降ピン97と冷却アーム92との協働作用によりウエハWが加熱プレート95に載置されるように構成されている。
28 現像ユニット
35 乾燥ユニット
37 検査ユニット
38 加熱ユニット
5 筺体
51 載置台
53a、53b CCDカメラ
6 制御部
101a、101b 受け渡しステージ
201 光センサ
205 気体供給ノズル
Claims (10)
- 基板の表面にレジストを塗布する塗布ユニットと、その表面に液層を形成して液浸露光された後の基板に現像液を供給して現像する現像ユニットと、を備えた塗布・現像装置であって、
前記露光された後の基板を載置する基板載置部と、この基板載置部上の基板の表面に付着した少なくとも前記液層を形成した液を検知する液検知部と、を有する検査ユニットと、
前記液検知部の検知結果に基づいて基板を乾燥するか否か判定する制御部と、
乾燥すると判定した基板を乾燥するための乾燥手段と、を備えたことを特徴とする塗布・現像装置。 - 前記制御部は、液検知部の検知結果が異常状態に対応する結果であったときに、液浸露光した露光部に対して異常を知らせるための信号を出力する機能を備えたことを特徴とする請求項1記載の塗布・現像装置。
- 前記制御部は、前記液検知部の検知結果に基づいて基板の乾燥条件を決めると共に、この乾燥条件に基づいて前記乾燥手段の乾燥動作を制御する機能を備えたことを特徴とする請求項1記載の塗布・現像装置。
- 前記露光後の基板を現像する前に、この基板を加熱処理する加熱処理部を備え、少なくとも当該加熱処理をする前に基板の表面に付着した液が検知されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の塗布・現像装置。
- 塗布ユニット及び現像ユニットが割り当てられた処理部と、
この処理部に隣接して設けられ、基板を液浸露光する露光部と接続されるインターフェイス部と、を備え、
前記検査ユニット及び前記乾燥手段は当該インターフェイス部に設けられたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布・現像装置。 - 処理部とインターフェイス部との間で基板の受け渡しをする第1の基板搬送部と、露光部とインターフェイス部との間で基板を受け渡しする第2の基板搬送部と、を備え、
前記検査ユニットの基板載置部は、これら基板搬送部同士で基板を受け渡しする際に基板が置かれる受渡し部を兼ねたことを特徴とする請求項5記載の塗布・現像装置。 - 基板の表面にレジストを塗布し、その表面に液層を形成して液浸露光された後の当該基板に現像液を供給して現像する塗布・現像方法であって、
前記基板を基板載置部に載置する工程と、
この基板の表面に付着した少なくとも前記液層を形成した液を液検知部で検知する工程と、
前記液検知部の検知結果に基づいて基板を乾燥するか否かを判定する工程と、
乾燥すると判定した基板を乾燥手段により乾燥する工程と、を含むことを特徴とする塗布・現像方法。 - 前記基板を乾燥するか否かを判定する工程は、液検知部の検知結果が異常状態に対応する結果であったときに、液浸露光した露光部に対して異常を知らせるための信号を出力する工程を含むことを特徴とする請求項7記載の塗布・現像方法。
- 前記基板を乾燥するか否かを判定する工程は、乾燥する基板の乾燥条件を決める工程を含み、前記乾燥手段はこの乾燥条件に基づいて基板を乾燥することを特徴とする請求項7記載の塗布・現像方法。
- 前記露光後の基板を現像する前にこの基板を加熱処理する工程を含み、少なくとも当該加熱処理をする前に基板の表面に付着した液の検知を行うことを特徴とする請求項7ないし9のいずれか一つに記載の塗布・現像方法。
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