JP4106017B2 - 現像装置及び現像方法 - Google Patents
現像装置及び現像方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4106017B2 JP4106017B2 JP2003423204A JP2003423204A JP4106017B2 JP 4106017 B2 JP4106017 B2 JP 4106017B2 JP 2003423204 A JP2003423204 A JP 2003423204A JP 2003423204 A JP2003423204 A JP 2003423204A JP 4106017 B2 JP4106017 B2 JP 4106017B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid
- wafer
- developer
- annular member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
露光後の基板を水平に保持し、鉛直軸周りに回転自在な基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の表面に現像液を供給する現像液ノズルと、
前記現像液を基板に供給する前に、この基板の表面に撥水性膜を溶解するための処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板の外周縁の裏面と対向すると共に前記基板の回転による遠心力により当該基板からこぼれ落ちた液を受け止めるためにその外周縁が当該基板の外周縁よりも外側に位置する環状部材と、この環状部材の外周縁に周方向に沿って設けられ、前記基板から振り飛ばされた液を受け止めるための起立面部と、を有する液受け手段と、
この液受け手段に設けられ、基板の表面に前記処理液を供給して撥水性膜溶解成分を含む廃液を回収する段階及び基板の表面に供給された現像液を回収する段階の一方の段階においては、回収すべき液を吸引すると共に、前記廃液を回収する段階及び現像液を回収する段階の他方の段階においては、前記廃液及び現像液の両液が混ざらないようにするために吸引を停止し、吸引を停止しているときには液が表面張力により内部に落ち込まない開口径に設定された吸引孔と、
前記一方の段階においては、液が前記基板の裏面と環状部材との間を表面張力により付着してシールできるように前記基板の裏面と前記環状部材とが互いに接近した状態に設定すると共に、前記他方の段階においては、基板から振り飛ばされた液を基板の裏面と前記環状部材との間を介して回収できるように前記環状部材が基板の裏面に対して離れた状態に設定するための手段と、を備えたことを特徴とする。
前記基板保持部に保持された基板の周方向に沿って環状に形成された環状部材を前記基板の外周縁の裏面と接近して対向させ、前記基板保持部を回転させながら前記基板の表面に現像液をリンスするためのリンス液及び撥水性膜を溶解するための処理液の一方を供給して、液が前記基板の裏面と前記環状部材との間を表面張力により付着してシールすると共に前記環状部材の外周縁に周方向に沿って設けられた起立面部により前記基板から振り飛ばされた液を受け止めて、吸引孔から当該受け止めた液を吸引する工程と、
前記環状部材が基板の裏面に対して前記工程時よりは離れた位置に設定し、前記基板保持部を回転させながら前記基板の表面に前記リンス液及び前記処理液の他方を供給すると共に前記吸引孔からの吸引を停止した状態で前記基板から振り飛ばされた当該他方の液を基板の裏面と前記環状部材との間を介して回収する工程と、を含むことを特徴とする。
4 カップ体
5 現像液ノズル
6 リンスノズル
60 バックリンスノズル
7 上側溶解液ノズル
70 下側溶解液ノズル
8 液受け手段
83 環状部材
84 起立面部
9 エジェクタ
100 液受けカップ
200 液受け手段
Claims (4)
- その表面にレジストが塗布され、更に少なくともその表面の周縁部に撥水性膜が形成された基板を液浸露光した後の当該基板を現像する現像装置において、
露光後の基板を水平に保持し、鉛直軸周りに回転自在な基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の表面に現像液を供給する現像液ノズルと、
前記現像液を基板に供給する前に、この基板の表面に撥水性膜を溶解するための処理液を供給する処理液供給手段と、
前記基板の外周縁の裏面と対向すると共に前記基板の回転による遠心力により当該基板からこぼれ落ちた液を受け止めるためにその外周縁が当該基板の外周縁よりも外側に位置する環状部材と、この環状部材の外周縁に周方向に沿って設けられ、前記基板から振り飛ばされた液を受け止めるための起立面部と、を有する液受け手段と、
この液受け手段に設けられ、基板の表面に前記処理液を供給して撥水性膜溶解成分を含む廃液を回収する段階及び基板の表面に供給された現像液を回収する段階の一方の段階においては、回収すべき液を吸引すると共に、前記廃液を回収する段階及び現像液を回収する段階の他方の段階においては、前記廃液及び現像液の両液が混ざらないようにするために吸引を停止し、吸引を停止しているときには液が表面張力により内部に落ち込まない開口径に設定された吸引孔と、
前記一方の段階においては、液が前記基板の裏面と環状部材との間を表面張力により付着してシールできるように前記基板の裏面と前記環状部材とが互いに接近した状態に設定すると共に、前記他方の段階においては、基板から振り飛ばされた液を基板の裏面と前記環状部材との間を介して回収できるように前記環状部材が基板の裏面に対して離れた状態に設定するための手段と、を備えたことを特徴とする現像装置。 - 前記基板の裏面と前記環状部材との間を液によりシールするために、前記基板の裏面側の周縁部に対して、現像液を洗い流すためのリンス液及び前記撥水性膜を溶解するための処理液の少なくとも一方を供給するノズルを備えたことを特徴とする請求項1に記載の現像装置。
- その表面にレジストが塗布され、更に少なくともその表面の周縁部に撥水性膜が形成された基板を液浸露光した後の当該基板を基板保持部で水平に保持し、基板表面に現像液を供給して現像する現像方法において、
前記基板保持部に保持された基板の周方向に沿って環状に形成された環状部材を前記基板の外周縁の裏面と接近して対向させ、前記基板保持部を回転させながら前記基板の表面に現像液をリンスするためのリンス液及び撥水性膜を溶解するための処理液の一方を供給して、液が前記基板の裏面と前記環状部材との間を表面張力により付着してシールすると共に前記環状部材の外周縁に周方向に沿って設けられた起立面部により前記基板から振り飛ばされた液を受け止めて、吸引孔から当該受け止めた液を吸引する工程と、
前記環状部材が基板の裏面に対して前記工程時よりは離れた位置に設定し、前記基板保持部を回転させながら前記基板の表面に前記リンス液及び前記処理液の他方を供給すると共に前記吸引孔からの吸引を停止した状態で前記基板から振り飛ばされた当該他方の液を基板の裏面と前記環状部材との間を介して回収する工程と、を含むことを特徴とする現像方法。 - 前記吸引する工程は、前記基板の裏面側の周縁部に対して、前記リンス液及び前記処理液の一方を供給して、前記基板の裏面と前記環状部材との間を液によりシールする工程を含むことを特徴とする請求項3に記載の現像方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003423204A JP4106017B2 (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 現像装置及び現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003423204A JP4106017B2 (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 現像装置及び現像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005183709A JP2005183709A (ja) | 2005-07-07 |
JP4106017B2 true JP4106017B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=34783816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003423204A Expired - Fee Related JP4106017B2 (ja) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | 現像装置及び現像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4106017B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4194495B2 (ja) | 2004-01-07 | 2008-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布・現像装置 |
US7898642B2 (en) | 2004-04-14 | 2011-03-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1783823A4 (en) * | 2004-07-21 | 2009-07-22 | Nikon Corp | EXPOSURE METHOD AND METHOD FOR PRODUCING COMPONENTS |
JP4937559B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2012-05-23 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2007194503A (ja) | 2006-01-20 | 2007-08-02 | Toshiba Corp | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP4797662B2 (ja) | 2006-02-03 | 2011-10-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 |
JP4692341B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2011-06-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体 |
JP4882480B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2012-02-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体 |
JP4368365B2 (ja) | 2006-08-02 | 2009-11-18 | Tdk株式会社 | 液浸露光用基板およびその製造方法、ならびに液浸露光方法 |
JP4745174B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2011-08-10 | 東京応化工業株式会社 | 保護膜除去後の除去液回収システムおよび保護膜除去後の除去液回収方法 |
JP4748683B2 (ja) * | 2006-10-20 | 2011-08-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP5503435B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2014-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5816488B2 (ja) | 2011-08-26 | 2015-11-18 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP5901477B2 (ja) * | 2012-09-10 | 2016-04-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
JP6005604B2 (ja) * | 2012-09-13 | 2016-10-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理装置 |
-
2003
- 2003-12-19 JP JP2003423204A patent/JP4106017B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005183709A (ja) | 2005-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4106017B2 (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
JP4101740B2 (ja) | 塗布・現像装置及びレジストパターンの形成方法 | |
JP4043455B2 (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
JP4410119B2 (ja) | 洗浄装置、塗布、現像装置及び洗浄方法 | |
US8755025B2 (en) | Substrate transport apparatus and method, exposure apparatus and exposure method, and device fabricating method | |
JP5305331B2 (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
JP4343069B2 (ja) | 塗布、現像装置、露光装置及びレジストパターン形成方法。 | |
JP2009194034A (ja) | 洗浄装置及びその方法、塗布、現像装置及びその方法、並びに記憶媒体 | |
TWI749294B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
WO2003105201A1 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び現像装置 | |
JP3933507B2 (ja) | 基板搬送装置および基板処理装置 | |
JP3899319B2 (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
TWI770046B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
JP4748683B2 (ja) | 液処理装置 | |
US20070147831A1 (en) | Substrate processing apparatus for performing exposure process | |
JP4343025B2 (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
KR102570394B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP4882480B2 (ja) | 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体 | |
JP2003109897A (ja) | 現像処理方法および現像処理装置 | |
JP4288207B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP5522903B2 (ja) | 基板乾燥装置およびそれを備えた基板処理装置 | |
JP2010141162A (ja) | 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム | |
JPH07283184A (ja) | 処理装置 | |
US7826032B2 (en) | Circulation system for high refractive index liquid in pattern forming apparatus | |
JP6096132B2 (ja) | 基板乾燥装置、基板処理装置および基板乾燥方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050913 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071113 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080328 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110404 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |