JP4882480B2 - 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体 - Google Patents

保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体 Download PDF

Info

Publication number
JP4882480B2
JP4882480B2 JP2006118499A JP2006118499A JP4882480B2 JP 4882480 B2 JP4882480 B2 JP 4882480B2 JP 2006118499 A JP2006118499 A JP 2006118499A JP 2006118499 A JP2006118499 A JP 2006118499A JP 4882480 B2 JP4882480 B2 JP 4882480B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
protective film
substrate
liquid
cup body
removal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006118499A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007294544A (ja
Inventor
太郎 山本
孝介 吉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2006118499A priority Critical patent/JP4882480B2/ja
Publication of JP2007294544A publication Critical patent/JP2007294544A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4882480B2 publication Critical patent/JP4882480B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、基板の表面に形成された撥水性の保護膜を除去液で除去し、前記除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を回収する保護膜除去装置及びその薬液を回収する方法に関する。
半導体装置の製造工程におけるフォトリソグラフィ技術は、例えば半導体ウエハ(以下、「ウエハ」という)にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いて当該レジスト膜を露光した後、現像処理を行うことにより所望のパターンを得る、一連の工程により行われている。
この露光技術として、ウエハの表面に光を透過させる液層を形成した状態で露光する手法(以下、「液浸露光」という)がある(特許文献1)。これは液層例えば超純水などの水の中を、光を透過させることで、水中では波長が短くなることから例えば193nmのArFの波長が水中では実質134nmになる、という特徴を利用して露光処理するものである。このため既存の光源例えばフッ化アルゴン(ArF)やフッ化クリプトン(KrF)などを用いて、解像度の高い露光処理を行うことができる。
上述した液浸露光を行うにあたって、液浸露光時における、レジストの溶出を抑えると共に液層をウエハ表面に残りにくくするために、ウエハにレジスト液を塗布した後、ウエハの表面に撥水性の保護膜を形成することが検討されている。
そして、特許文献2には、現像装置にてウエハの表面に形成されている撥水性の保護膜を薬液(除去液)によって除去し、その使用済みの薬液を回収することが記載されている。前記薬液としては、例えばウエハの表面に形成された保護膜がアルカリ溶液に対して可溶である場合には、希釈した現像液若しくはシンナー等が用いられ、保護膜がアルカリ溶液に対して不溶である場合には、フッ素系の溶剤等が用いられる。
ここで保護膜の性能及びコストについて検討すると、後者の保護膜は前者の保護膜よりも性能の点で優れているが、コストの面において不利である。即ち、アルカリに対して不溶の保護膜は、フッ素系の樹脂であり、また当該保護膜の除去剤(剥離液とも呼ばれている)もフッ素系の溶剤であることから、これらのコストが高い。このため本発明者は、保護膜を溶解した液及び除去剤を回収して再利用することを検討しているが、これらの薬液は揮発性が極めて高いため、回収率が極めて低い(300mmのウエハにおいて、回収率は数%〜50%程度)という問題がある。
特開2005−175079号公報 特開2005−183709号公報
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、基板の表面に形成された撥水性の保護膜を除去液で除去し、前記除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を回収するにあたって、その薬液の回収率の向上を図ることにある。
本発明の保護膜除去装置は、レジスト膜の表面に撥水性の保護膜を形成した状態で液浸露光した後の基板に対して保護膜の除去処理を行う装置において、
上面に基板よりも大きい開口部が形成されたカップ体と、このカップ体内に設けられ、基板を水平に保持する基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の表面に、フッ素系の溶剤である保護膜の除去液を供給する除去液供給ノズルと、
前記除去液供給ノズルから供給された除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を基板から振り切るために基板保持部を鉛直軸回りに回転させる駆動機構と、
前記カップ体の内周面との間に、前記薬液が通流する排液路をなす隙間を形成するガイド部材と、
基板上の液の振り切りを行っていないときに前記排液路を封止する封止手段と、
前記カップ体の底部に回収路を介して接続された回収タンクと、を備えており、かつ、
前記封止手段が、以下に列挙するいずれかの特徴を有する。
(1) 前記封止手段は、前記ガイド部材のガイド面部の一部により構成され、前記ガイド部材は、昇降機構により昇降自在に構成され、ガイド部材を上昇させたときに前記ガイド面部の一部が前記カップ体の内周面に密接して排液路が封止される。
(2) 前記封止手段は、前記ガイド部材のガイド面部にて全周に亘って形成された封止用部材と、この封止用部材を下方側から突き上げるためのリング状の突き上げ部材と、この突き上げ部材を昇降させるための昇降機構と、を備え、
前記封止用部材を突き上げて前記カップ体の内周面に密接させることにより排液路を封止する。
(3) 前記封止手段は、カップ体の内周面及びガイド部材のガイド面部の一方に全周に亘って形成された液受け部と、
この液受け部とカップ体の内周面との隙間に液リングを形成して当該隙間を封止するための封止用の液を供給する液供給部と、
液受け部上の液を吸引する手段と、を備える。
本発明の保護膜除去方法は、カップ体内に設けられた基板保持部と、前記カップ体の内周面との間に、排液路をなす隙間を形成するガイド部材と、を備えた保護膜の除去装置を用い、レジスト膜の表面に撥水性の保護膜を形成した状態で液浸露光した後の基板に対して保護膜の除去処理を行う方法において、
前記基板保持部にカップ体の上面開口部を通じて基板を水平に載置して保持する工程と、
次いで除去液供給ノズルからフッ素系の溶剤である保護膜の除去液を基板の表面に供給すると共に基板保持部を鉛直軸回りに回転させ、前記除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を基板から振り切り、前記排液路を通じて排出する工程と、
排出された薬液を回収する工程と、
基板上の液の振り切りを行っていないときに前記排液路を封止する工程と、を含み、かつ、
前記排液路を封止する工程が、以下に列挙するいずれかの特徴を有する。
(1) 前記排液路を封止する工程は、ガイド部材を上昇させ前記ガイド面部の一部が前記カップ体の内周面に密接して排液路が封止される工程である。
(2) 前記排液路を封止する工程は、前記ガイド部材のガイド面部にて全周に亘って形成された封止用部材を下方側から突き上げて前記カップ体の内周面に密接させる工程である。
(3) 前記排液路を封止する工程は、カップ体の内周面及びガイド部材のガイド面部の一方に全周に亘って形成された液受け部とカップ体の内周面との隙間に液リングを形成して当該隙間を封止する工程である。
さらに本発明は、基板上のレジスト膜を液浸露光する前に当該レジスト膜の上に形成された撥水性の保護膜を、液浸露光後に、フッ素系の溶剤である除去液により除去するための保護膜除去装置に用いられ、コンピュータ上で動作するプログラムを格納した記憶媒体であって、上述した保護膜の除去を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする。なお、基板の表面に形成された撥水性の保護膜に対してフッ素系の溶剤である除去液を塗布すると、当該保護膜は基板の表面から剥がれて離れることから、除去液は剥離液(剤)とも呼ばれる。
本発明によれば、基板をカップ体内に載置して、基板上の液浸露光用の撥水性の保護膜をフッ素系の溶剤である除去液により除去し、除去液と保護膜の溶解液との混合液である薬液をカップ体の底部に接続された回収路を介して回収するにあたって、カップ体の内周面とガイド部材のガイド面との間の排液路を封止手段によって封止するようにしているので、前記カップ体内及び回収路に付着している薬液が外気に晒されないため、当該薬液の揮発を抑えることができる。そのため、高い回収率で薬液を回収でき、例えば高価な除去液を再利用することができる。
先ず、本発明の実施の形態に係る保護膜除去装置を説明する前に、当該保護膜除去装置が組み込まれる露光装置が接続された塗布、現像装置の全体構成について図1から図3を参照しながら簡単に説明する。図1及び図2中B1は基板例えば13枚密閉収納されたキャリア2を搬入出するためのキャリアステーションであり、このキャリアステーションB1にはキャリア2を複数個並べて載置可能な載置部20と、前記載置部20から見て前方の壁面に設けられる開閉部21と、開閉部21を介してキャリア2からウエハWを取り出すための受け渡し手段A1とが設けられている。
前記キャリアステーションB1の奥側には筐体22にて囲まれる処理ブロックB2が接続されており、この処理ブロックB2には手前側から順に加熱・冷却系等のユニットを多段化した棚ユニットU1,U2,U3及び液処理ユニットU4,U5の各ユニット間のウエハWの受け渡しを行う基板搬送手段をなすメインアームA2,A3とが交互に配列して設けられている。また主搬送手段A2,A3は、キャリアステーションB1から見て前後方向に配置される棚ユニットU1,U2,U3側の一面部と、後述する例えば右側の液処理ユニットU4,U5側の一面側と、左側の一面側をなす背面部とで構成される区画壁23により囲まれる空間内に置かれている。また図1及び図2中24,25は各ユニットで用いられる処理液の温度調節装置や温湿度調節用のダクト等を備えた温湿度調節ユニットである。
前記液処理ユニットU4,U5は、例えば図2に示すようにレジスト液や現像液等の薬液収納部26の上に、ウエハWの表面にレジスト液を塗布するための塗布ユニット(COT)30、レジスト膜が形成されたウエハWの表面に撥水性材料例えばフッ素系の溶剤を含む保護膜形成用の塗布液を塗布し、アルカリ溶液に対して不溶である撥水性の保護膜を形成するための保護膜形成部である保護膜形成ユニット(TC)3、ウエハWの表面に現像液を塗布するための現像ユニット(DEV)27及び反射防止膜形成ユニット(BARC)等を複数段例えば5段に積層した構成にある。また既述の棚ユニットU1,U2,U3は、液処理ユニットU4,U5にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための各種ユニットを複数段例えば10段に積層した構成にあり、その組み合わせはウエハWを加熱(ベーク)する加熱ユニット、ウエハWを冷却する冷却ユニット等が含まれる。
前記処理ブロックB2における棚ユニットU3の奥側には、インターフェイス部B3を介して露光装置B4が接続されている。以下、インターフェイス部B3について図1、図2及び図3を参照しながら説明する。インターフェイス部B3は、処理ブロックB2と露光装置B4との間の前後に設けられる第1の搬送室28a、第2の搬送室28bにて構成されており、夫々に主搬送部31A及び補助搬送部31Bが設けられている。これら主搬送部31A及び補助搬送部31Bは、基板搬送手段をなすものである。主搬送部31Aは昇降自在且つ鉛直軸回りに回転自在な基体32と、この基体32上に設けられる進退自在なアーム33とで構成されている。第1の搬送室28aには主搬送部31Aを挟んでキャリアステーションB1側から見た左側には、ウエハWのエッジ部のみを選択的に露光するための周縁露光装置(WEE)と、複数枚例えば25枚のウエハWを一次的に収納するバッファカセット(SBU)とが設けられている。また前記バッファカセット(SBU)の下には、後述する保護膜除去装置40が設けられている。
同じく右側にはウエハWを受け渡すための受け渡しユニット(TRS2)が設けられており、この受け渡しユニット(TRS2)の上には、例えば冷却プレートを有する高精度温調ユニット(CPL)が配置されている。
前記主搬送部31Aは、棚ユニットU3の受け渡しユニット(TRS1)に載置された露光前のウエハWを周縁露光装置(WEE)、バッファカセット(SBU)、高精度温調ユニット(CPL)に順次搬送すると共に、受け渡しユニット(TRS2)に載置された露光後のウエハWを保護膜除去装置40、棚ユニットU3の加熱ユニット(PEB)に順次搬送する役割を備えている。
前記補助搬送部31Bは、昇降自在且つ鉛直軸回りに回転自在な基体34がガイド機構35の働きにより左右方向に移動できるように構成されており、更にこの基体34上に進退自在なアーム36が設けられている。この補助搬送部31Bは、高精度温調ユニット(CPL)内のウエハWを露光装置B4の搬入ステージ37に搬送すると共に、露光装置B4の搬出ステージ38上のウエハWを受け渡しユニット(TRS2)に搬送する役割を備えている。
次に前記保護膜除去装置40の構造について図4を用いて説明する。図4中の50は基板保持部をなすスピンチャックであり、真空吸着によりウエハWを水平に保持するように構成されている。このスピンチャック50は駆動部51により鉛直回りに回転でき、かつ昇降できるようになっている。またスピンチャック50の下方側には断面形状が山形のガイド部材であるガイドリング5が設けられており、このガイドリング5の外周縁は下方側に屈曲して延びている。前記ガイドリングの外周面(ガイド面部)には凸部53がリング状に形成されている。また前記ガイドリング5は昇降機構54により上下に駆動できるように構成されている。
また保護膜除去装置40は、スピンチャック50及びガイドリング5を囲むようにカップ体52が設けられている。このカップ体52は上面にスピンチャック50が昇降できるようにウエハWよりも大きい開口部が形成されていると共に、側周面とガイドリング5の外周縁との間に、この例では排気路及び排液路を兼ねた例えば5mmの隙間5aが形成されている。前記カップ体52の内周面には、前記凸部53と対向する位置に凹部55がリング状に形成されており、前記昇降機構54によりガイドリング5を上昇させることで、ガイドリング5の外周面に形成されている凸部53がカップ体52の内周面に形成されている凹部55に嵌合するようになっている。この例では昇降機構54、凸部53、凹部55が封止手段に相当する。
前記カップ体52の底面部には二つの排気管62が挿入して設けられており、ガイドリング5の外周縁部分と排気管62の先端部分とで屈曲路を形成して気液分離部を構成している。また前記排気管62の基端側には排気手段である吸引ポンプ63が接続されてり、この吸引ポンプ63によってカップ体52内の気体を排気するようになっている。さらに前記カップ体52の底面部は内側から外側に向かって傾斜しており、この底面部の外側領域には回収管64が接続されている。
また保護膜除去装置40は、ウエハWの表面に形成されている保護膜を除去するための除去液(剥離液とも呼ばれる)を供給する除去液供給ノズル70を備えている。前記除去液供給ノズル70は、除去液供給管71を介して除去液を供給する除去液供給源72に接続されている。また前記除去液供給管71にはバルブや流量調整部等を含む供給機器群73が介設されている。前記除去液としては、保護膜がフッ素系の樹脂であるため、フッ素系の溶剤等が用いられる。
また前記除去液供給ノズル70は、図5に示すようにL字状に屈曲したアーム78を介して移動機構56に接続されている。前記アーム78は移動機構56により処理容器57の長さ方向(Y方向)に沿って設けられたガイドレール58に沿って、カップ体52の一端側の外側に設けられた待機領域59から他端側に向かって移動できると共に上下方向に移動できるように構成されている。また図5中の60は主搬送部31Aの搬入領域に臨む面に形成されたウエハWの搬入出口であり、開閉シャッタ61が設けられている。
また図6に示すように保護膜除去装置40のカップ体52の底面部から延びた回収管64の先端部は例えば塗布、現像装置の外部に設けられた回収タンク80の上部開口部に挿入され、回収タンク80の底面近傍まで伸びている。前記回収管64にはバルブV1が介設されている。また図6に示すように前記回収タンク80は回収タンク満杯検出手段である重量センサ82の上に載置されており、回収タンク80が予め設定した重さになったときに、重量センサ82の重量計測値に基づいて図示しないアラーム発生部からアラームが発せられると共に図示しない操作パネル上に回収タンク80が満杯であることが表示されるようになっている。
また上記保護膜除去装置40は、後述する一連の動作を制御するコンピュータプログラムを有する制御部9を備えており、この制御部9により駆動部51、昇降機構54及び吸引ポンプ63等が制御される。前記プログラムは、記憶媒体例えばフレキシブルディスク(FD)、メモリーカード、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルデスク(MO)等に格納され、制御部9であるコンピュータにインストールされている。
続いて上述の実施の形態の作用について説明するが、初めにここで上述した塗布、現像装置におけるウエハWの流れについて簡単に説明しておく。先ず外部からウエハWの収納されたキャリア2が載置台20に載置されると、開閉部21と共にキャリア2の蓋体が外されて受け渡し手段A1によりウエハWが取り出される。そしてウエハWは棚ユニットU1の一段をなす受け渡しユニット(図示せず)を介して主搬送手段A2へと受け渡され、棚ユニットU1〜U3内の一の棚にて、塗布処理の前処理として例えば疎水化処理、冷却処理が行われ、しかる後、塗布ユニット(COT)30にてウエハWの表面にレジスト液が塗布された後、保護膜形成部である保護膜形成ユニット(TC)3にてレジスト膜が形成されたウエハWの表面に撥水性の保護膜が成膜される。また反射防止膜形成ユニット(BARC)にて疎水化処理に代えてウエハWの表面に反射防止膜が形成される場合もある。またレジスト膜の上に反射防止膜が形成され、その上に前記保護膜が形成される場合もある。次いでウエハWは棚ユニットU1〜U3の一の棚をなす加熱ユニット(PAB)で加熱(ベーク処理)され、更に冷却された後、棚ユニットU3の受け渡しユニット(TRS1)を経由してインターフェイス部B3へと搬入される。
このインターフェイス部B3においてウエハWは主搬送部31Aによって周縁露光装置(WEE)→バッファカセット(SBU)→高精度温調ユニット(CPL)と搬送され、高精度温調ユニット(CPL)に載置されたウエハWは補助搬送部31Bによって露光装置B4へ搬送され、当該露光装置B4で液浸露光処理が行われる。液浸露光されたウエハWは補助搬送部31Bによって受け渡しユニット(TRS2)に搬送され、続いて主搬送部31Aによって受け渡しユニット(TRS2)から保護膜除去装置40に搬送される。
次に前記保護膜除去装置40にて行われる処理、即ち、ウエハWの表面に形成された撥水性の保護膜を除去液で除去する処理について述べる。先ず主搬送部31Aのアーム33とスピンチャック50との協働作用によりウエハWを載置する。このウエハWの上には液浸露処理時にその役割を終えた撥水性の保護膜が形成されている。このときガイドリング5は昇降機構54によって上昇しており、ガイドリング5の表面(ガイド面部)に形成されている凸部53はカップ体52の表面に形成されている凹部55に嵌合した状態にある。即ち、カップ体52の内周面とガイドリング5の外周面との間に形成された排液路をなす隙間5aは、ガイドリング5によって封止された状態にある(図7(a))。
続いてウエハWを保持したスピンチャック50を駆動部51によって所定の処理位置まで下降させると共にガイドリング5を昇降機構54によって所定の位置まで下降させる。さらに吸引ポンプ63によってカップ体52内の排気が行われる。しかる後、例えばウエハWの回転と同時にウエハWの表面中央部に除去液供給ノズル70により所定量の除去液を塗布する。ウエハWの中央部に塗布された除去液は周縁に向かって広がり、保護膜を溶解させながら、カップ体52の側面とガイドリング5の外周縁との間に形成された排液路をなす隙間5aに流れ落ちる。そして除去液とこの除去液により溶解した保護膜の混合液である薬液Rはカップ体52の底面部の外側領域に接続された回収管64から排出される。またカップ体52内の気体はカップ体52の底面部に接続された二つの排気管62,62から排気される(図7(b))。
そして保護膜の除去処理が終わった後、ウエハWの回転を停止すると共にカップ体52内の排気を停止して、スピンチャック50を所定の受け渡し位置まで上昇させる。また、ガイドリング5も所定の位置まで上昇させて、このガイドリング5によってカップ体52の内周面とガイドリング5の外周面との間に形成された排液路をなす隙間5aが封止される(図7(c))。
また図6に示すように保護膜除去装置40から排出された薬液Rは回収管64を介して回収タンク80に供給される。前記回収タンク80では、重量センサ82の計測値が設定値になったとき、つまり満液になったときには、重量センサ82から制御部9へ信号が送られて、この信号に基づいて図示しないアラーム発生部からアラームが発せられると共に、図示しない操作パネル上に回収タンク80が満杯であることが表示され、それらを例えば作業者が感知することで回収タンク80が所定の場所に移され、図6に示すように回収タンク80の開口部に蓋83が付される。しかる後、当該蓋83によって密閉された回収タンク80は業者により回収されることになる。
上述したように保護膜除去装置40にてウエハWの表面に形成されている保護膜の除去処理が終わった後、ウエハWは主搬送部31Aによって棚ユニットU3の加熱ユニット(PEB)に搬送される。そしてウエハWは棚ユニットU5の一の棚をなす現像ユニット(DEV)にてウエハWの表面に現像液を供給してレジストが現像されることで所定のパターン形状のレジストマスクが形成される。しかる後、受け渡し手段A1によりウエハWは載置台20上の元のキャリア2へと戻される。
上述の実施の形態によれば、液浸露光用の撥水性の保護膜を、フッ素系の溶剤である除去液により除去し、除去液と保護膜の溶解液との混合液である薬液Rをカップ体52の内周面とガイドリング5の外周面とによって形成された排液路を介して回収タンク80に回収するにあたって、図7(b)に示すようにウエハWの表面に形成されている保護膜を除去液によって除去する工程以外は、カップ体52の内周面とガイドリング5の外周面との間に形成された排液路をなす隙間5aは、ガイドリング5によって封止されているので、排液路カップ体52内及び回収路64に付着している薬液Rが常時外気に晒されるといったことがないため、当該薬液Rの揮発を抑えることができる。そのため高い回収率で薬液Rを回収することができる。
また図4に示す保護膜除去装置40において、除去液供給ノズル70の側面に純水供給ノズルを設けた構成であってもよい。即ち、図8に示すように除去液供給ノズル70に設けられた純水供給ノズル74は、純水液供給管75を介して純水を供給する純水供給源76に接続されている。また前記純水液供給管75にはバルブや流量調整部等を含む供給機器群77が介設されている。
この例では、ウエハWの表面に形成されている保護膜を除去する工程の前若しくは後に、ウエハWの表面を純水で洗浄する工程が行われる。この洗浄工程について説明すると、先ず例えばウエハWの回転と同時にウエハWの表面中央部に純水供給ノズル74により所定量の純水を塗布する。ウエハWの中央部に塗布された純水は周縁に向かって広がり、カップ体52の側面とガイドリング5の外周縁との間に形成された排液路をなす隙間5aに流れ落ちる。しかる後、ウエハWを高速回転させて、振り切り乾燥いわゆるスピン乾燥を行い、ウエハWの表面を乾燥させる。このスピン乾燥の際にも上述したようにカップ体52の側面とガイドリング5の外周縁との間に形成された排液路をなす隙間5aに純水が流れ落ちることになる。そして保護膜除去装置40から排出された純水は回収管62を介して回収タンク80内に供給される。
また図9に示すように複数台この例では2台の保護膜除去装置40A,40Bを上述したバッファカセット(SBU)の下に設け、各保護膜除去装置40A,40Bにおいて、カップ体52,52内の気体の排気を制御するように構成してもよい。
この例について図9を用いて具体的に説明する。各保護膜除去装置40A,40Bにおいて、カップ体52,52は箱状の台座65,65に設置されており、前記台材65,65の側面にはカップ体52,52の下面に連通する排気管62,62が接続されている。前記排気管65,65の下流側は共通排気管67に夫々接続されており、前記共通排気管67の基端側には図示しない排気手段である吸引ポンプが接続されている。この吸引ポンプによってカップ体52,52内の気体を排気するようになっている。また前記排気管62,62の上流側には排気量調整部であるダンパー66A,66Bが夫々設けられており、このダンパー66A,66Bによりカップ体52,52内の排気量を調整している。即ち、上述したようにウエハWの表面に形成されている保護膜を除去する工程では前記ダンパー66A,66Bは閉じるように、それ以外の工程では前記ダンパー66A,66Bは開くように制御部9によって制御されているが、実際は保護膜を除去する工程においてはダンパー66A,66Bは全て閉じているのではなく、この工程においてもカップ体52,52の気体を少し排気するために、ダンパー66A,66Bは若干開いた状態にある。またダンパー66A,66Bが閉じた状態(全閉でない)でのカップ体52,52の圧力は例えば40Paであり、ダンパー66A,66Bが開いた状態でのカップ体52,52の圧力は例えば95Paである。なお、図9に示す例では、保護膜除去装置40AはウエハWの表面に形成されている保護膜を除去する工程にあるためダンパー66Aは開いた状態にあり、保護膜除去装置40Bは、保護膜の除去処理が終わって待機している工程であるためダンパー66Bは閉じた状態にある。
続いて本発明に係る他の保護膜除去装置について説明する。この保護膜除去装置は、図10に示すようにガイドリング5のガイド面部にて全周に亘って封止用部材90で形成されており、このガイドリング5の下方側には前記封止用部材90を突き上げるためのリング状の突き上げ部材91が設けられ、前記突き上げ部材91の基端側には昇降機構92が接続されている他は図4に示した保護膜除去装置40と同様の構成にある。この封止用部材90はリング状の弾性膜で構成されている。なお、図10において、図4に示す保護膜除去装置40と同じ構成にある部分には同じ符号を付してある。
この例では、カップ体52の内周面とガイドリング5の外周面との間に形成された排液路をなす隙間5aの封止は、図10(b)に示すように前記突き上げ部材91によって前記リング状の弾性膜90を下方側から突き上げて、前記弾性膜90の一部を前記カップ体52の内周面に密接させることでなされる。このような構成であっても上述と同様の効果を得ることができる。
さらに本発明に係る他の保護膜除去装置について説明する。この保護膜除去装置は、図11に示すようにガイドリング5の周面部(ガイド面部)の全周に亘って開口部93が形成されており、この開口部93には当該開口部93を塞ぐ封止用部材94が嵌入され、当該封止用部材94は支持部材95を介して駆動機構96に接続されている他は図4に示した保護膜除去装置40と同様の構成にある。この封止用部材94は、ガイド面部に嵌合するリング状の嵌合部材に相当する。なお、図11において、図4に示す保護膜除去装置40と同じ構成にある部分には同じ符号を付してある。
この例では、カップ体52の内周面とガイドリング5の外周面との間に形成された排液路をなす隙間5aの封止は、図11(b)に示すように駆動機構96によって支持部材95を介してリング状の嵌合部材94を上昇させて、当該嵌合部材94を前記カップ体52の内周面に密接させることでなされる。このような構成であっても上述と同様の効果を得ることができる。
さらに本発明に係る他の保護膜除去装置について説明する。この保護膜除去装置の構成について図12を用いて説明すると、図12に示すようにガイドリング5のガイド面部の全周に亘って外方に突出してその上面が下方に湾曲した液受け部97が形成されている。また前記ガイドリング5のガイド面部において、前記液受け部97よりも内側には全周に亘って封止用の液である例えば純水を液受け部97の上に供給するための吐出口98が形成されていると共に前記吐出口98よりも内側には全周に亘って液を吸引するための吸引口99が形成されている。なお、全周に亘って吐出口98あるいは吸引口99が形成されているとは、吐出用の孔(あるいは吸引用の孔)が周方向に所定の間隔を置いて穿設されている場合や吐出用のスリット(あるいは吸引用のスリット)が全周に形成されている場合などを指す。前記吐出口98には供給管98aの一端が接続されており、この供給管98aの他端には純水供給源98bが接続されている。また前記吸引口99には吸引管99aの一端が接続されており、この吸引管99aの他端には吸引手段99bが接続されている。その他の構成については図4に示す保護膜除去装置40と同じ構成にあり、図12において、図4に示す保護膜除去装置40と同じ構成にある部分には同じ符号を付してある。また図12において液受け部97は便宜上大きく記載してある。
この例では、カップ体52の内周面とガイドリング5の外周面との間に形成された排液路をなす隙間5aの封止は、図12(b)に示すように純水供給源98bから供給管98aを介してガイドリング5の表面に純水を供給し、この純水が液受け部97によって溜められて、液リングをなし、この液が前記カップ体52の内周面に吸着することでなされる。このような構成であっても上述と同様の効果を得ることができる。また上述の例ではガイドリング5のガイド面部に液受け部97を形成しているが、カップ体52の内周面の全周に亘って液受け部97を形成してもよい。この場合、カップ体52の内周面において、液受け部97よりも内側に全周に亘って液受け部97の上に供給するための吐出口98が形成されると共に前記吐出口98よりも内側に全周に亘って液を吸引するための吸引口99が形成される。
さらにまた本発明に係る他の保護膜除去装置について説明する。この保護膜除去装置の構成について図13を用いて説明すると、図13に示すようにカップ体52の底面部には回収管64のみが接続されており、前記カップ体52を囲むように上面に開口部が形成された外カップ体100が設けられている。前記カップ体52の上縁部の真上には前記外カップ体100の上縁部が位置しており、前記カップ体52の上縁部と前記外カップ体100の上縁部との間の隙間により排気口が形成される。この外カップ体100の側周面とカップ体52の外周縁との間に排気路をなす隙間101が形成されている。また前記外カップ体100の底面部には二つの排気管62,62が接続されている。この例では、外カップ体100の側周縁とカップ体52の外周縁との間に形成される隙間101が排気口に相当する。その他の構成については図4に示す保護膜除去装置40と同じ構成にあり、図13において、図4に示す保護膜除去装置40と同じ構成にある部分には同じ符号を付してある。
この例では、ウエハWの表面に形成された撥水性の保護膜を除去液によって除去する工程において、ウエハWの表面に塗布された除去液とこの除去液により溶解した保護膜の混合液はカップ体52の側面とガイドリング5の外周縁との間に形成された排液路をなす隙間5aに流れ落ちる。そして除去液とこの除去液により溶解した保護膜の混合液である薬液Rはカップ体52の底面部の外側領域に接続された回収管64から排出される。また外カップ体100内の気体は外カップ体100の側面とカップ体52の外周縁との間に形成された排気路をなす隙間101を通って外カップ体100の底部に接続された二つの排気管62,62から排気される。
このように外カップ体100内の気体の排気とウエハWの表面に塗布した除去液及びこの除去液により溶解した保護膜の混合液の排出とを分離することで、保護膜の除去工程において前記排液路及び回収路64内を通流する薬液Rは排気流に晒されるおそれがないため、薬液Rの揮発が抑えられ、高い回収率で薬液Rを回収することができる。
また図4、図10、図11及び図12に示す保護膜除去装置において、図13を用いて説明したようにカップ体52を囲むように外カップ体100を設け、外カップ体100の側周面とカップ体52の外周縁との間に排気路をなす隙間101を形成し、この排気路からもカップ体52内の気体を排気するように構成してもよい。
本発明の実施の形態に係る塗布、現像装置を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係る塗布、現像装置を示す斜視図である。 前記塗布、現像装置におけるインターフェイス部を示す概略斜視図である。 前記インターフェイス部内に設けられる保護膜除去装置を示す概略断面図及び概略正面図である。 前記インターフェイス部内に設けられる保護膜除去装置を示す概略正面図である。 前記保護膜除去装置から排出される薬液を回収するシステムを説明する概略図である。 前記保護膜除去装置の作用を示す説明図である。 前記インターフェイス部内に設けられる他の保護膜除去装置を示す概略断面図である。 前記保護膜除去装置の排気動作を示す説明図である。 前記インターフェイス部内に設けられる他の保護膜除去装置を示す概略断面図である。 前記インターフェイス部内に設けられる他の保護膜除去装置を示す概略断面図である。 前記インターフェイス部内に設けられる他の保護膜除去装置を示す概略断面図である。 前記インターフェイス部内に設けられる他の保護膜除去装置を示す概略断面図である。
符号の説明
R 薬液
W ウエハ
40 保護膜除去装置
5 ガイドリング
5a 隙間
50 スピンチャック
52 カップ体
54 昇降機構
62 排気管
64 回収管
63 吸引ポンプ
70 除去液供給ノズル
74 純水液供給ノズル
80 回収タンク
82 重量センサ
9 制御部
90 封止用部材
91 支持部材
V1 バルブ

Claims (11)

  1. レジスト膜の表面に撥水性の保護膜を形成した状態で液浸露光した後の基板に対して保護膜の除去処理を行う装置において、
    上面に基板よりも大きい開口部が形成されたカップ体と、
    このカップ体内に設けられ、基板を水平に保持する基板保持部と、
    この基板保持部に保持された基板の表面に、フッ素系の溶剤である保護膜の除去液を供給する除去液供給ノズルと、
    前記除去液供給ノズルから供給された除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を基板から振り切るために基板保持部を鉛直軸回りに回転させる駆動機構と、
    前記カップ体の内周面との間に、前記薬液が通流する排液路をなす隙間を形成するガイド部材と、
    基板上の液の振り切りを行っていないときに前記排液路を封止する封止手段と、
    前記カップ体の底部に回収路を介して接続された回収タンクと、を備え
    前記封止手段は、前記ガイド部材のガイド面部の一部により構成され、前記ガイド部材は、昇降機構により昇降自在に構成され、ガイド部材を上昇させたときに前記ガイド面部の一部が前記カップ体の内周面に密接して排液路が封止されることを特徴とする保護膜除去装置。
  2. レジスト膜の表面に撥水性の保護膜を形成した状態で液浸露光した後の基板に対して保護膜の除去処理を行う装置において、
    上面に基板よりも大きい開口部が形成されたカップ体と、
    このカップ体内に設けられ、基板を水平に保持する基板保持部と、
    この基板保持部に保持された基板の表面に、フッ素系の溶剤である保護膜の除去液を供給する除去液供給ノズルと、
    前記除去液供給ノズルから供給された除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を基板から振り切るために基板保持部を鉛直軸回りに回転させる駆動機構と、
    前記カップ体の内周面との間に、前記薬液が通流する排液路をなす隙間を形成するガイド部材と、
    基板上の液の振り切りを行っていないときに前記排液路を封止する封止手段と、
    前記カップ体の底部に回収路を介して接続された回収タンクと、を備え
    前記封止手段は、前記ガイド部材のガイド面部にて全周に亘って形成された封止用部材と、この封止用部材を下方側から突き上げるためのリング状の突き上げ部材と、この突き上げ部材を昇降させるための昇降機構と、を備え、
    前記封止用部材を突き上げて前記カップ体の内周面に密接させることにより排液路を封止することを特徴とする保護膜除去装置。
  3. 前記封止用部材は、リング状の弾性膜であることを特徴とする請求項2記載の保護膜除去装置。
  4. 前記封止用部材は、前記ガイド面部に嵌合しているリング状の嵌合部材であることを特徴とする請求項2記載の保護膜除去装置。
  5. レジスト膜の表面に撥水性の保護膜を形成した状態で液浸露光した後の基板に対して保護膜の除去処理を行う装置において、
    上面に基板よりも大きい開口部が形成されたカップ体と、
    このカップ体内に設けられ、基板を水平に保持する基板保持部と、
    この基板保持部に保持された基板の表面に、フッ素系の溶剤である保護膜の除去液を供給する除去液供給ノズルと、
    前記除去液供給ノズルから供給された除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を基板から振り切るために基板保持部を鉛直軸回りに回転させる駆動機構と、
    前記カップ体の内周面との間に、前記薬液が通流する排液路をなす隙間を形成するガイド部材と、
    基板上の液の振り切りを行っていないときに前記排液路を封止する封止手段と、
    前記カップ体の底部に回収路を介して接続された回収タンクと、を備え
    前記封止手段は、カップ体の内周面及びガイド部材のガイド面部の一方に全周に亘って形成された液受け部と、
    この液受け部とカップ体の内周面との隙間に液リングを形成して当該隙間を封止するための封止用の液を供給する液供給部と、
    液受け部上の液を吸引する手段と、を備えたことを特徴とする保護膜除去装置。
  6. カップ体内に設けられた基板保持部と、前記カップ体の内周面との間に、排液路をなす隙間を形成するガイド部材と、を備えた保護膜の除去装置を用い、レジスト膜の表面に撥水性の保護膜を形成した状態で液浸露光した後の基板に対して保護膜の除去処理を行う方法において、
    前記基板保持部にカップ体の上面開口部を通じて基板を水平に載置して保持する工程と、
    次いで除去液供給ノズルからフッ素系の溶剤である保護膜の除去液を基板の表面に供給すると共に基板保持部を鉛直軸回りに回転させ、前記除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を基板から振り切り、前記排液路を通じて排出する工程と、
    排出された薬液を回収する工程と、
    基板上の液の振り切りを行っていないときに前記排液路を封止する工程と、を含み、
    前記排液路を封止する工程は、ガイド部材を上昇させ前記ガイド面部の一部が前記カップ体の内周面に密接して排液路が封止される工程であることを特徴とする保護膜除去方法。
  7. カップ体内に設けられた基板保持部と、前記カップ体の内周面との間に、排液路をなす隙間を形成するガイド部材と、を備えた保護膜の除去装置を用い、レジスト膜の表面に撥水性の保護膜を形成した状態で液浸露光した後の基板に対して保護膜の除去処理を行う方法において、
    前記基板保持部にカップ体の上面開口部を通じて基板を水平に載置して保持する工程と、
    次いで除去液供給ノズルからフッ素系の溶剤である保護膜の除去液を基板の表面に供給すると共に基板保持部を鉛直軸回りに回転させ、前記除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を基板から振り切り、前記排液路を通じて排出する工程と、
    排出された薬液を回収する工程と、
    基板上の液の振り切りを行っていないときに前記排液路を封止する工程と、を含み、
    前記排液路を封止する工程は、前記ガイド部材のガイド面部にて全周に亘って形成された封止用部材を下方側から突き上げて前記カップ体の内周面に密接させる工程であることを特徴とする保護膜除去方法。
  8. 前記封止用部材は、リング状の弾性膜であることを特徴とする請求項7記載の保護膜除去方法。
  9. 前記封止用部材は、前記ガイド面部に嵌合しているリング状の嵌合部材であることを特徴とする請求項7記載の保護膜除去方法。
  10. カップ体内に設けられた基板保持部と、前記カップ体の内周面との間に、排液路をなす隙間を形成するガイド部材と、を備えた保護膜の除去装置を用い、レジスト膜の表面に撥水性の保護膜を形成した状態で液浸露光した後の基板に対して保護膜の除去処理を行う方法において、
    前記基板保持部にカップ体の上面開口部を通じて基板を水平に載置して保持する工程と、
    次いで除去液供給ノズルからフッ素系の溶剤である保護膜の除去液を基板の表面に供給すると共に基板保持部を鉛直軸回りに回転させ、前記除去液とこの除去液により溶解した保護膜の溶解液との混合液である薬液を基板から振り切り、前記排液路を通じて排出する工程と、
    排出された薬液を回収する工程と、
    基板上の液の振り切りを行っていないときに前記排液路を封止する工程と、を含み、
    前記排液路を封止する工程は、カップ体の内周面及びガイド部材のガイド面部の一方に全周に亘って形成された液受け部とカップ体の内周面との隙間に液リングを形成して当該隙間を封止する工程であることを特徴とする保護膜除去方法。
  11. 基板上のレジスト膜を液浸露光する前に当該レジスト膜の上に形成された撥水性の保護膜を、液浸露光後に、フッ素系の溶剤である除去液により除去するための保護膜除去装置に用いられ、コンピュータ上で動作するプログラムを格納した記憶媒体であって、
    前記プログラムは請求項6ないし10のいずれか一つに記載された保護膜の除去を実行するためにステップが組まれていることを特徴とする記憶媒体。
JP2006118499A 2006-04-21 2006-04-21 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体 Active JP4882480B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006118499A JP4882480B2 (ja) 2006-04-21 2006-04-21 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006118499A JP4882480B2 (ja) 2006-04-21 2006-04-21 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007294544A JP2007294544A (ja) 2007-11-08
JP4882480B2 true JP4882480B2 (ja) 2012-02-22

Family

ID=38764886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006118499A Active JP4882480B2 (ja) 2006-04-21 2006-04-21 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4882480B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7838425B2 (en) * 2008-06-16 2010-11-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of treating surface of semiconductor substrate
US8963323B2 (en) * 2008-06-20 2015-02-24 Alcatel Lucent Heat-transfer structure
JP5404361B2 (ja) 2009-12-11 2014-01-29 株式会社東芝 半導体基板の表面処理装置及び方法
JP6371253B2 (ja) * 2014-07-31 2018-08-08 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4043593B2 (ja) * 1998-04-30 2008-02-06 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 基板処理装置
JP4531998B2 (ja) * 2001-02-21 2010-08-25 Okiセミコンダクタ株式会社 廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法
JP2002361155A (ja) * 2001-06-01 2002-12-17 Tokyo Electron Ltd 塗布処理装置及びその方法
JP4565433B2 (ja) * 2001-11-27 2010-10-20 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
JP4106017B2 (ja) * 2003-12-19 2008-06-25 東京エレクトロン株式会社 現像装置及び現像方法
JP4043039B2 (ja) * 2005-11-21 2008-02-06 東京エレクトロン株式会社 現像方法及び現像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007294544A (ja) 2007-11-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9214363B2 (en) Coating and developing apparatus, coating film forming method, and storage medium storing program for performing the method
JP4797662B2 (ja) 塗布、現像方法、塗布、現像装置及び記憶媒体
JP4410121B2 (ja) 塗布、現像装置及び塗布、現像方法
JP4692341B2 (ja) 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体
JP5008268B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4654120B2 (ja) 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びにコンピュータプログラム
US20080212049A1 (en) Substrate processing apparatus with high throughput development units
US20100081097A1 (en) Substrate processing apparatus
JP4343069B2 (ja) 塗布、現像装置、露光装置及びレジストパターン形成方法。
TWI788434B (zh) 光罩圖案形成方法、記憶媒體及基板處理裝置
JP4882480B2 (ja) 保護膜除去装置、薬液の回収方法及び記憶媒体
KR102467054B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP4748683B2 (ja) 液処理装置
JP2016051727A (ja) 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体
JP4813333B2 (ja) 膜形成方法、膜形成装置、パターン形成方法およびコンピュータ読取可能な記憶媒体
JP6603487B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5584176B2 (ja) 現像処理装置、現像処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP5374961B2 (ja) 塗布、現像装置、及び塗布、現像装置の搬送アーム洗浄方法、並びに記憶媒体
JP2010141162A (ja) 基板の処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP6831889B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP5012393B2 (ja) 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体
JP2001351857A (ja) 基板処理装置
JP4748263B2 (ja) 塗布、現像装置
KR20220096195A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP2008311578A (ja) 基板処理方法および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080604

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101130

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110131

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111108

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20111121

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141216

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4882480

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250