JP4531998B2 - 廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体集積回路の製造工程であるホトリソ工程において、一般にスピンコータと呼ばれるホトレジスト塗布装置を使用してホトレジストを塗布するホトレジスト塗布処理が行われる。この場合、ホトレジストを塗布する工程や余分のホトレジストをリンスによって洗浄除去する工程において大量の処理廃液が生じるため、該処理廃液からホトレジスト液等を分離回収して再利用することが望ましい。
【０００３】
そして、前記ホトレジスト塗布装置におけるホトレジスト塗布処理によって生じる各種の廃液を分離回収する方法としては、例えば、上下方向に多段のカップを備えた構造の廃液分離カップを使用し、かつ、基板が上下動する機構を使用して各廃液分離カップの位置に合わせて基板を停止させ、それぞれの位置でホトレジスト塗布とリンスによる基板の洗浄とを別々に行ってホトレジスト廃液とリンス廃液とを分離させる方式が提供されている。
【０００４】
また、このような処理によって廃液分離カップ内で分離されたホトレジスト廃液やリンス廃液などの各廃液は、それぞれの前記分離カップから別々の廃液ホースを介して、個別の廃液タンクに収容されて廃液の分別回収が行われるようになっている。
【０００５】
ここで、ホトレジストは基本的に樹脂成分と希釈するための溶媒とによって構成されているが、前述されたような方法によって回収されたホトレジスト廃液は、溶媒が揮発してしまうので、元の状態に比べその粘度が増加している。この粘度が増加した廃液に再度溶媒を添加して元の粘度にまで希釈し直すことによってホトレジスト廃液は廃棄されることなく再使用することができる。なお、このような操作をホトレジスト再生という。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のホトレジストにおいては、廃液分離カップの構造上の問題から廃液分離カップ内の排気方法が制限され、排気が十分に行われないので、浮遊する塵埃（じんあい）が排気とともに排出されずに、基板の裏面に多量に付着して製品の品質が劣悪化してしまう。
【０００７】
そして、ホトレジスト廃液とリンス廃液とを分離することによって、廃液分離カップ内でのホトレジスト廃液が乾燥しやすくなり、ホトレジスト廃液中の溶媒が蒸発することによってレジスト中の樹脂が固化し易くなってしまう。これにより、廃液分離カップ内でのホトレジスト廃液の溜まりが助長され、更にホトレジスト廃液の廃液タンク内での乾燥による量の目減りによって、ホトレジスト廃液の回収率が低下してしまう。
【０００８】
したがって、回収率が低下することによって、ホトレジスト再生時における再生率が低下してしまうとともに、添加する溶媒を増量することによってホトレジスト再生のためのコストが高くなってしまう。
【０００９】
本発明は、前記従来のホトレジスト塗布装置の問題点を解決して、ホトレジスト廃液を完全に回収することができ、ホトレジスト廃液の乾燥によってホトレジスト廃液の回収率が低下してしまうことがなく、ホトレジストの分離回収効率の高い廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明の廃液分離回収システムにおいては、基板の周囲に配置され、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を受ける第１のカップと、前記ホトレジスト廃液を蓄積するホトレジスト廃液溝と、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる排気手段と、排気孔を備え、前記第１のカップと前記基板との間に配置され、前記基板から飛散するリンス廃液を受ける第２のカップと、前記リンス廃液を蓄積するリンス廃液溝とを有し、前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、前記排気孔の前記基板側に、前記リンス廃液が前記ホトレジスト廃液に混入することを防止するための液止めを配置し、前記排気手段は、前記排気流を、前記排気孔を通じて前記第１のカップ側から前記基板側に流れるように発生させる。
【００１３】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記第１のカップの内面が前記基板側に湾曲している。
【００１４】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記第２のカップの、前記第１のカップ側の面が斜面である。
【００１５】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記排気流を排気する第１の排気管を有し、前記第１の排気管に排気弁を配置する。
【００１６】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記第１のカップの外側に排気を行うための第２の排気管を接続する。
【００１７】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、廃液タンクを有し、前記ホトレジスト廃液溝に一端が接続され、前記廃液タンクに他端が接続されている廃液管を有する。
【００１８】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記排気流が、前記廃液タンクを外れて流れる。
【００１９】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記廃液タンクと前記廃液管との間が気密である。
【００２０】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記廃液タンクは、前記ホトレジスト廃液の蒸発を少なくする形状である。
【００２１】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記廃液管内に洗浄ノズルを有する。
【００２２】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記廃液タンク内の前記ホトレジスト廃液の粘度を制御するシステムを有する。
【００２３】
また、本発明の廃液分離回収方法においては、基板の周囲に、飛散したホトレジストを受ける第１のカップを配置する工程と、飛散したホトレジストを蓄積するホトレジスト廃液溝を配置する工程と、前記基板から飛散するホトレジストを前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる工程と、前記基板の前記表面にホトレジストを塗布する工程と、前記基板を回転させることによって飛散した前記ホトレジストを、前記第１のカップで受けて、前記ホトレジスト廃液溝に流す工程と、排気孔を備え、飛散したリンスを受ける第２のカップを、前記第１のカップと前記基板との間に配置する工程と、前記リンスを蓄積するリンス廃液溝を配置する工程とを有し、前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、前記排気孔の前記基板側に、前記リンスが前記ホトレジストに混入することを防止するための液止めを配置し、前記排気流は、前記排気孔を通じて前記第１のカップ側から前記基板側に流れるように発生させる。
【００２６】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記第１のカップの内面が前記基板側に湾曲している。
【００２７】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記第２のカップの前記第１のカップ側の面を斜面とする。
【００２８】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記排気流を排気する第１の排気管を備える工程と、前記第１の排気管に排気弁を配置する工程とを有する。
【００２９】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記第１のカップの外側に第２の排気管を接続する工程と、前記第２の排気管から排気する工程とを有する。
【００３０】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、廃液タンクを配置する工程と、前記ホトレジスト廃液溝に一端が接続され、前記廃液タンクに他端が接続されている廃液管を配置する工程とを有する。
【００３１】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記排気流を、前記廃液タンクを外れるように流す。
【００３２】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記廃液タンクと前記廃液管との間を気密にする。
【００３３】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記廃液タンクは、前記ホトレジスト廃液の蒸発を少なくする形状のものを選択する。
【００３４】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記リンスは、前記ホトレジストの溶媒と同一の成分である。
【００３５】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記ホトレジストの溶媒を用いて前記第１のカップまたは前記第２のカップを洗浄する工程を有する。
【００３６】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記廃液管内に洗浄ノズルを配置する工程を有する。
【００３７】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記廃液タンク内の前記ホトレジストの粘度を制御するシステムを配置する工程を有することを特徴とする。
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、基板の周囲に配置され、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を受ける第１のカップと、前記ホトレジスト廃液を蓄積するホトレジスト廃液溝と、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる排気手段と、排気孔を備え、前記第１のカップと前記基板との間に配置され、前記基板から飛散するリンス廃液を受ける第２のカップと、前記リンス廃液を蓄積するリンス廃液溝とを有し、前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、前記排気手段は、前記排気流を、前記排気孔を通じて、前記ホトレジスト廃液を受ける第１のカップ側から前記リンス廃液を受ける第２のカップ側に流れるように発生させる。
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、基板の周囲に、飛散したホトレジストを受ける第１のカップを配置する工程と、飛散したホトレジストを蓄積するホトレジスト廃液溝を配置する工程と、前記基板から飛散するホトレジストを前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる工程と、前記基板の前記表面にホトレジストを塗布する工程と、前記基板を回転させることによって飛散した前記ホトレジストを、前記第１のカップで受けて、前記ホトレジスト廃液溝に流す工程と、排気孔を備え、飛散したリンスを受ける第２のカップを、前記第１のカップと前記基板との間に配置する工程と、前記リンスを蓄積するリンス廃液溝を配置する工程とを有し、前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、前記排気流は、前記排気孔を通じて、前記飛散したホトレジストを受ける第１のカップ側から前記飛散したリンスを受ける第２のカップ側に流れるように発生させる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３９】
図１は本発明の第１の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の廃液分離カップの断面図である。
【００４０】
ここで、本発明の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置は、一般的には、半導体集積回路の製造工程であるホトリソ工程においてホトレジスト塗布処理に使用される、通常、スピンコータと呼ばれる装置である。
【００４１】
図に示されるように、廃液分離カップは第１のカップ１１、第２のカップ１２、整流板１３及び下カップ１４によって構成される。なお、廃液分離カップは、半導体基板、再生するホトレジスト廃液等の金属汚染を考慮して一般的にはフッ素樹脂等の樹脂から成る。
【００４２】
そして、前記第１のカップ１１の内面は、上部の傾斜部分から側面部分へと形状が変わる部分の内壁にＲ部分１５を設けて緩やかな面形状にしている。また、第２のカップ１２の斜面部分２５、２６は２段階の傾斜によって形成されている。
【００４３】
なお、第２のカップ１２の下部側面部分には、全周に複数の排気孔１６が等間隔で開設される。ここで、該排気孔１６のそれぞれは、例えば、直径２０．０〔ｍｍ〕の孔であり、その数は２４個程度である。さらに、その内側の全周にリンス止め１７が形成される。該リンス止め１７は、その下端が前記排気孔１６の下端から例えば、２．０〔ｍｍ〕程度下に位置するように配設される。
【００４４】
また、下カップ１４の下部は、仕切り１８によってホトレジスト廃液溝１９とリンス廃液溝２０とに仕切られていて、更に第２のカップ１２の下部が仕切り１８の内側に嵌（は）め合わされる。なお、排気流を発生させるために図示されない排気手段が配設される。
【００４５】
次に、前記構成の廃液分離カップを有するホトレジスト塗布装置における廃液分離回収システムの動作について説明する。
【００４６】
まず、図示されない回転軸に取り付けられたチャックの上に吸引固定された半導体基板等の基板２１は、塗布位置２２において、図示されないモータの駆動力によって回転させられる。そして、図示されないノズルからホトレジストが回転する前記基板２１の上に供給される。そして、ホトレジストは、遠心力によって基板２１の全面を覆い、次いで、基板２１のエッジから外方へ、水平に振り切られて飛散する。外方へ飛散したホトレジストは、第１のカップ１１の内壁に当たり、ホトレジスト廃液となって前記内壁を伝って廃液分離カップの下端のホトレジスト廃液溝１９に流れ落ちる。
【００４７】
このようにして、ホトレジストの塗布処理が行われ、それが終了すると、前記チャックは基板２１がリンス位置２３に到達するまで下降する。そして、ホトレジストの塗布処理の場合と同様に、基板２１は回転させられてリンス処理が行われる。
【００４８】
なお、リンス処理には、基板２１の下面、すなわち、バックを洗浄するためのノズルを使用するバックリンス処理、又は、針状のノズルを使用して基板２１の周辺部分を洗浄するエッジリンス処理がある。
【００４９】
そして、リンスは、基板２１のエッジから外方へ、水平に振り切られて飛散する。外方へ飛散したリンス及びホトレジスト溶液は、第２のカップ１２の内壁に当たり、リンス廃液となって前記内壁を伝って廃液分離カップの下端のリンス廃液溝２０に流れ落ちる。
【００５０】
ここで、前記ホトレジスト廃液溝１９及びリンス廃液溝２０にはそれぞれ廃液口が１箇所配設されていて、該廃液口にはそれぞれ廃液ホースが接続される。そして、ホトレジスト廃液及びリンス廃液は、前記廃液ホースを介してそれぞれ個別の廃液タンクに収納される。
【００５１】
また、廃液分離カップ内の排気の流れである排気流２４は、廃液分離カップの上部の開口部から第１のカップ１１と第２のカップ１２との間を通って廃液分離カップの下方に流れ、第２のカップ１２に配設された排気孔１６を抜けてリンス止め１７の下端を通過し、更に整流板１３と下カップ１４との隙（すき）間を上がり、最後に下カップ１４の底面の一部に開口している廃液分離カップ全体の排気口に流れる。
【００５２】
これにより、ホトレジストの塗布処理時に発生するホトレジスト廃液が微少化して浮遊している塵埃は、前記排気流２４によって廃液分離カップの下方に流される。また、前記第２のカップ１２の内壁面を流下するリンス廃液が、前記リンス止め１７に遮られて、排気孔１６を抜けてホトレジスト廃液溝１９に到達することがない。したがって、ホトレジスト廃液溝１９内のホトレジスト廃液にリンス廃液が混入することがない。なお、リンス廃液溝２０内のリンス廃液にホトレジスト廃液である塵埃が混入しても、リンス廃液は、元々、リンス及びホトレジスト溶液の混合液であるから、何の問題も生じることがない。
【００５３】
また、排気流２４は、整流板１３と下カップ１４との隙間を上がり、最後に下カップ１４の底面の一部に開口している排気口に流れるので、排気口に到達するまでにホトレジスト廃液やリンス廃液は脱落する。このため、ホトレジスト廃液やリンス廃液が排気口から外部へ漏出することがない。
【００５４】
このように、本実施の形態においては、第２のカップ１２の側面に排気孔１６を配設したことにより、排気流２４が新たに生じることによって、ホトレジストのスピン塗布時に生じたホトレジスト廃液が微少化して浮遊している塵埃は、前記排気流２４によって廃液分離カップの下方に流される。したがって、塵埃がホトレジストの塗布位置２２の近傍に浮遊し続けることがなくなり、基板２１の裏面（下側）に回り込んで付着するのを防止することができる。
【００５５】
一方、排気孔１６の配設に伴ってリンス止め１７を配設したことによって、リンス廃液はリンス止め１７の内壁を流れてリンス廃液溝２０に落ちる。ここで、リンス止め１７は排気孔１６の下端よりも長く形成されているので、リンス廃液はリンス止め１７を下からくぐって回り込み、排気孔１６を通ってホトレジスト廃液溝１９側に侵入することがない。したがって、ホトレジスト廃液へのリンス廃液の混入が防止され、ホトレジスト廃液及びリンス廃液の分離性を完全に確保することができる。
【００５６】
また、第１のカップ１１の内壁にＲ部分１５を設けて緩やかな形状にしていることによって、ホトレジスト廃液の流れがスムーズになり、ホトレジスト廃液が付着して溜まりが生じるのを防止することができる。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。
【００５８】
図２は本発明の第２の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の他の廃液分離カップの断面図である。
【００５９】
この場合、第２のカップ１２の斜面部分２７を直線状態にしている。このように、前記第１の実施の形態においては第２のカップ１２の斜面部分２５、２６は２段階の傾斜によって形成されているが、本実施の形態のように一直線の斜面形状にしても面上でのホトレジスト廃液の流れが滞ることがなくなるので溜まりを防止することができる。
【００６０】
このように、廃液分離カップの形状の特徴によって、ホトレジスト廃液の付着や溜まりによる廃液分離カップ内の汚れを低減することができ、廃液分離カップの使用寿命を長期化することができる。
【００６１】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、前記第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００６２】
図３は本発明の第３の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の概略図である。
【００６３】
図に示されるように、装置本体３１の上部の送風管３２が取り付けられたカバー３３内にホトレジスト塗布処理部が形成され、その中に廃液分離カップ３４が搭載されている。そして、該廃液分離カップ３４内には半導体基板等の基板３５が、回転軸に取り付けられたチャックの上に吸引固定されている。また、前記回転軸はモータ３６に直結されている。なお、該モータ３６はコントローラ３７に通信可能に接続され、該コントローラ３７によって制御される。
【００６４】
そして、前記廃液分離カップ３４内の底面にはカップ排気管３８が接続されていて、該カップ排気管３８の途中にはコントローラ３７によって制御される排気弁３９が取り付けられている。さらに、該排気弁３９よりも排気元に近い位置には、手動ダンパ４０が取り付けられる。
【００６５】
また、カバー３３内の前記廃液分離カップ３４外側の底面には、第２の排気管４１が接続されている。そして、該第２の排気管４１の途中にも手動ダンパ４２が取り付けられる。なお、前記第２の排気管４１の径はカップ排気管３８の径より小さくてもよい。
【００６６】
次に、前記構成のホトレジスト塗布装置の動作について説明する。
【００６７】
まず、送風管３２からカバー３３内には温湿度制御空気４３が送り込まれている。そして、廃液分離カップ３４内で行われるホトレジストの塗布処理は、図示されないノズルからのホトレジストの供給及びモータ３６の回転がコントローラ３７によって制御される。
【００６８】
これにより、ホトレジストが基板３５の上面に供給される供給工程、モータ３６を回転させて基板３５を回転させることによってホトレジストを基板３５の全面に行き渡らせるプリスピン工程、ホトレジストを基板３５のエッジから外方へ水平に振り切らせるメインスピン工程、ノズルからリンスが基板３５に供給されるリンス工程、リンスを基板３５のエッジから外方へ水平に振り切らせるスピン乾燥工程の順に行われる。
【００６９】
ここで、前記ホトレジスト吐出工程、リンス工程、及び、スピン乾燥工程の三つの工程においては、コントローラ３７からの指令により、排気弁３９が閉じて、カップ排気管３８からのカップ排気４４の排出が完全に遮断される。また、プリスピン工程、及び、メインスピン工程の二つの工程においては、前記排気弁３９は全開となり、前記カップ排気管３８からカップ排気４４が排出される。なお、前記排気弁３９の開閉をどの工程において行うかは、適宜変更することができる。そして、前記排気弁３９の全開時の排気量は、手動ダンパ４０によってあらかじめ調整される。
【００７０】
一方、第２の排気管４１からは常時、ユニット排気４５が排出される。該ユニット排気４５の量は手動ダンパ４２によってあらかじめ調整される。そして、その排気量は、第２の排気管４１からの排気量が多すぎて、廃液分離カップ３４内の排気が前記第２の排気管４１の方へ流出することがないように、カップ排気４４の排気量よりも少なく設定する。
【００７１】
さらに、送風管３２から送り込まれる温湿度制御空気４３がカバー３３内に充満するように、カップ排気４４とユニット排気４５とを合わせた排気量は、温湿度制御空気４３の送風量よりも少なくする。
【００７２】
このように、本実施の形態においては、ホトレジストの塗布処理の工程の中で、プリスピン工程及びメインスピン工程の時だけ排気弁３９を開けてカップ排気４４を引くようにしているので、廃液分離カップ３４内に溜まったり廃液分離カップ３４の内壁に付着したりしているホトレジスト廃液が、排気風によって乾燥するのを抑制することができる。
【００７３】
したがって、廃液分離カップ３４内でホトレジストの樹脂が固化して固着する分量が減少し、廃液分離カップ３４から円滑に排出される。これにより、廃液分離カップ３４内のホトレジスト廃液による汚れが軽減されるので、廃液分離カップ３４の使用寿命を長期化することができるとともに、廃液分離カップ３４内における固着が減り廃液性が高まることによって廃液回収のロスを低減することができるので、ホトレジスト廃液の回収を高効率化することができる。
【００７４】
さらに、レジスト廃液の乾燥の低減によってホトレジスト廃液の高粘度化が抑制されているので、ホトレジスト廃液を元にしてホトレジストの再生を行う場合、これに添加する溶媒の量を少なくすることができ、再生コストを低くすることができる。なお、前記排気弁３９によってカップ排気４４を遮断した場合は、ユニット排気４５によってホトレジストの溶剤雰囲気が排気されるので、溶剤雰囲気がカバー３３の外部に漏洩（えい）するのを防止することができ、環境の安全性を確保することができる。
【００７５】
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第３の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００７６】
図４は本発明の第４の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の廃液系統の概略図である。
【００７７】
図に示されるように、廃液分離カップ３４内の底面には廃液管５１の上端が接続されていて、該廃液管５１の下端は装置本体３１内に配設された廃液タンク５２に、接合面５３を介して接続される。ここで、前記廃液管５１の長さは極力短くする。そして、前記廃液タンク５２に排気管は接続されず、廃液管５１と廃液タンク５２との接合面５３の気密性を高くすることによって、廃液タンク５２内の密閉性を保つことができるような構造とする。
【００７８】
また、前記廃液管５１の内径は、例えば、１０．０〔ｍｍ〕以下程度の小さいものとする。ただし、廃液管５１の内径が小さすぎて廃液されたホトレジスト廃液が廃液管５１内に詰まることがない程度のものとする。さらに、廃液タンク５２は全容量を少なくし、その形状は直径の小さい、例えば、円筒形状や角筒形状のようなものとする。
【００７９】
次に、前記構成のホトレジスト塗布装置の動作について説明する。
【００８０】
まず、廃液分離カップ３４内におけるホトレジスト塗布の処理によって生じたホトレジスト廃液５４は、廃液分離カップ３４内から廃液管５１を通って排出され、廃液タンク５２内に回収される。そして、該廃液タンク５２内のホトレジスト廃液５４が規定の量に達すると、前記廃液タンク５２は別の空の廃液タンク５２に取り替えられるようになっている。
【００８１】
なお、前記廃液タンク５２内のホトレジスト廃液５４から自然に揮発した溶剤雰囲気が前記廃液管５１を抜けて廃液分離カップ３４まで逆流する場合には、廃液分離カップ３４内の底面に接続されたカップ排気管３８（図３）から排気される。
【００８２】
このように、本実施の形態においては、廃液タンク５２に排気管は接続されておらず、かつ、廃液管５１と廃液タンク５２との接合面５３は気密性の高い構造になっていて廃液タンク５２内は密閉状態である。このため、溶媒雰囲気が外部に漏洩する危険はなく、また、廃液タンク５２内を排気しないことによって、その中のホトレジスト廃液５４の乾燥を抑制することができる。
【００８３】
したがって、従来のように、廃液タンク５２にホトレジスト廃液５４の溶媒雰囲気を強制排気して外部への漏洩を防止するための排気管が配設されていないので、廃液タンク５２内のホトレジスト廃液５４から溶媒雰囲気が自然に揮発するのを加速的に助長し、ホトレジスト廃液５４の粘度の増加を招くようなことがない。
【００８４】
また、自然に揮発する溶媒雰囲気が廃液分離カップ３４に逆流するのは、廃液管５１の径を極小にすることによって制限することができるとともに、廃液管５１の径が小さく、かつ、長さが短いことによって、廃液分離カップ３４から排出されるホトレジスト廃液５４の廃液管５１内における空気との接触を少なくすることができるので、廃液の乾燥化を抑制することもできる。
【００８５】
さらに、廃液タンク５２の容量を少なくすることによって、ホトレジスト廃液５４が廃液タンク５２内に溜まっている時間を短くして溶剤の揮発を時間的に抑え、かつ、廃液タンク５２の形状を小径の筒形にすることによって、廃液タンク５２中に溜まったホトレジスト廃液５４の液面５６の表面積が小さくなって空気との接触面積が小さくなるので、溶媒の揮発を抑制することができる。
【００８６】
したがって、ホトレジスト廃液５４の溶媒の揮発が抑制されるので、廃液タンク５２内で高粘度化してしまうのを抑制することができる。また、使用前の元のホトレジストに極めて近い状態のホトレジスト廃液５４を回収することができるので、このホトレジスト廃液５４を使用してのホトレジストの再生作業をより容易に行うことができる。
【００８７】
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第４の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００８８】
本実施の形態においては、廃液タンク５２を使用せずに、廃液管５１はそのまま装置外に延長して集中配管等を介して、直接装置外に排出する。この場合、廃液管５１が長くなるので、該廃液管５１の径をより小さくして廃液管５１内におけるホトレジスト廃液５４の乾燥を抑えるようにする。
【００８９】
また、廃液管５１に十分な傾斜を形成し、かつ、廃液管５１の接続部の数を少なくして廃液管５１内に凹凸が生じるような箇所を減らすことによって、ホトレジスト廃液５４が円滑に排出され、回収ロスや高粘度化などの品質の変化もなくホトレジストの再生時の復元性が高いホトレジスト廃液５４を回収することができる。
【００９０】
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第５の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００９１】
本実施の形態においては、リンスとしてホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒を使用する。
【００９２】
これにより、ホトレジスト廃液５４やリンス廃液にホトレジストのパターニング性能を変化させてしまう可能性がある不純物が混入することがない。したがって、ホトレジスト廃液５４の粘度を調整するだけでホトレジストとして再利用することができる。
【００９３】
また、廃液分離カップ３４、廃液管５１等の内壁におけるホトレジストの樹脂成分の固化は、ホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒であるリンスで防止することができる。
【００９４】
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第６の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００９５】
本実施の形態においては、ホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒で廃液分離カップ３４内を洗浄して、該廃液分離カップ３４の壁面に付着しているホトレジスト廃液５４等を洗浄除去する。なお、洗浄に使用した溶媒の廃液は、ホトレジスト廃液５４やリンス廃液等と混合されて排出される。
【００９６】
このように、ホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒を使用して廃液分離カップ３４内を洗浄するので、ホトレジスト廃液５４やリンス廃液にホトレジストのパターニング性能を変化させてしまう可能性がある不純物が混入することがない。したがって、ホトレジスト廃液５４の粘度を調整するだけでホトレジストとして再利用することができる。
【００９７】
また、廃液分離カップ３４、廃液管５１等の内壁におけるホトレジストの樹脂成分の固化は、ホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒であるリンスで防止することができる。
【００９８】
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第７の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００９９】
本実施の形態においては、ホトレジスト塗布装置の廃液系統の廃液管５１の内面を洗浄するための洗浄ノズルを廃液管５１内に配設する。そして、前記洗浄ノズルから溶媒を噴出して廃液管５１内を洗浄する。
【０１００】
このように、洗浄ノズルを廃液管５１内に配設して、廃液管５１内を洗浄するので、廃液管５１の内壁に付着するホトレジストの樹脂成分を除去することができ、廃液管５１が閉塞することがない。
【０１０１】
次に、本発明の第９の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第８の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【０１０２】
本実施の形態においては、廃液タンク５２内にオンライン粘度計を配設し、ホトレジスト廃液５４を希釈する溶媒の量を調節して、ホトレジスト廃液５４の粘度を元の状態と同等、若干高め、若干低め等の任意の粘度にすることができるよう制御する。この場合、廃液分離カップ３４の洗浄のタイミング、液量、洗浄時間等を制御して、廃液タンク内のホトレジストの粘度を調節するようになっている。
【０１０３】
このように、廃液タンク内のホトレジストの粘度を制御するので、ホトレジスト廃液５４を即座に容易に再利用することができる。
【０１０４】
なお、本発明の前記実施の形態は、いずれも半導体製造分野以外のスピンコータに対しても適用することができ、ある特性の塗布薬品の分離回収技術において、その回収効率を大幅に向上することができる。
【０１０５】
そして、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【０１０６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、廃液分離回収システムにおいては、基板の周囲に配置され、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を受ける第１のカップと、前記ホトレジスト廃液を蓄積するホトレジスト廃液溝と、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる排気手段とを有する。
【０１０７】
この場合、塵埃がホトレジストの塗布位置近傍に浮遊し続けることがなくなり、基板の裏面に回り込んで付着するのを防止することができる。
【０１０８】
他のホトレジスト塗布装置における廃液分離回収システムにおいては、さらに、排気孔を備え、前記第１のカップと前記基板との間に配置され、前記基板から飛散するリンス廃液を受ける第２のカップと、前記リンス廃液を蓄積するリンス廃液溝とを有し、前記排気手段は、前記排気流を、前記排気孔を通じて前記第１のカップ側から前記基板側に流れるように発生させる。
【０１０９】
この場合、ホトレジスト廃液へのリンス廃液の混入が防止され、ホトレジスト廃液及びリンス廃液の分離性を完全に確保することができる。
【０１１０】
また、ホトレジスト廃液の付着や溜まりによる廃液分離カップ内の汚れを低減することができ、廃液分離カップの使用寿命を長期化することができる。
【０１１１】
さらに、廃液分離カップ内における固着が減り廃液性が高まることによって廃液回収のロスを低減することができるので、ホトレジスト廃液の回収を高効率化することができる。また、回収ロスや高粘度化などの品質の変化もなくホトレジスト再生時の復元性が高いホトレジスト廃液を回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の廃液分離カップの断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の他の廃液分離カップの断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の概略図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の廃液系統の概略図である。
【符号の説明】
１１ 第１のカップ
１２ 第２のカップ
１６ 排気孔
１７ リンス止め
１９ ホトレジスト廃液溝
２０ リンス廃液溝
２１、３５ 基板
２４ 排気流
３４ 廃液分離カップ
３９ 排気弁
４１ 第２の排気管
５１ 廃液管
５２ 廃液タンク
５４ ホトレジスト廃液
【発明の属する技術分野】
本発明は、廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体集積回路の製造工程であるホトリソ工程において、一般にスピンコータと呼ばれるホトレジスト塗布装置を使用してホトレジストを塗布するホトレジスト塗布処理が行われる。この場合、ホトレジストを塗布する工程や余分のホトレジストをリンスによって洗浄除去する工程において大量の処理廃液が生じるため、該処理廃液からホトレジスト液等を分離回収して再利用することが望ましい。
【０００３】
そして、前記ホトレジスト塗布装置におけるホトレジスト塗布処理によって生じる各種の廃液を分離回収する方法としては、例えば、上下方向に多段のカップを備えた構造の廃液分離カップを使用し、かつ、基板が上下動する機構を使用して各廃液分離カップの位置に合わせて基板を停止させ、それぞれの位置でホトレジスト塗布とリンスによる基板の洗浄とを別々に行ってホトレジスト廃液とリンス廃液とを分離させる方式が提供されている。
【０００４】
また、このような処理によって廃液分離カップ内で分離されたホトレジスト廃液やリンス廃液などの各廃液は、それぞれの前記分離カップから別々の廃液ホースを介して、個別の廃液タンクに収容されて廃液の分別回収が行われるようになっている。
【０００５】
ここで、ホトレジストは基本的に樹脂成分と希釈するための溶媒とによって構成されているが、前述されたような方法によって回収されたホトレジスト廃液は、溶媒が揮発してしまうので、元の状態に比べその粘度が増加している。この粘度が増加した廃液に再度溶媒を添加して元の粘度にまで希釈し直すことによってホトレジスト廃液は廃棄されることなく再使用することができる。なお、このような操作をホトレジスト再生という。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のホトレジストにおいては、廃液分離カップの構造上の問題から廃液分離カップ内の排気方法が制限され、排気が十分に行われないので、浮遊する塵埃（じんあい）が排気とともに排出されずに、基板の裏面に多量に付着して製品の品質が劣悪化してしまう。
【０００７】
そして、ホトレジスト廃液とリンス廃液とを分離することによって、廃液分離カップ内でのホトレジスト廃液が乾燥しやすくなり、ホトレジスト廃液中の溶媒が蒸発することによってレジスト中の樹脂が固化し易くなってしまう。これにより、廃液分離カップ内でのホトレジスト廃液の溜まりが助長され、更にホトレジスト廃液の廃液タンク内での乾燥による量の目減りによって、ホトレジスト廃液の回収率が低下してしまう。
【０００８】
したがって、回収率が低下することによって、ホトレジスト再生時における再生率が低下してしまうとともに、添加する溶媒を増量することによってホトレジスト再生のためのコストが高くなってしまう。
【０００９】
本発明は、前記従来のホトレジスト塗布装置の問題点を解決して、ホトレジスト廃液を完全に回収することができ、ホトレジスト廃液の乾燥によってホトレジスト廃液の回収率が低下してしまうことがなく、ホトレジストの分離回収効率の高い廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明の廃液分離回収システムにおいては、基板の周囲に配置され、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を受ける第１のカップと、前記ホトレジスト廃液を蓄積するホトレジスト廃液溝と、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる排気手段と、排気孔を備え、前記第１のカップと前記基板との間に配置され、前記基板から飛散するリンス廃液を受ける第２のカップと、前記リンス廃液を蓄積するリンス廃液溝とを有し、前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、前記排気孔の前記基板側に、前記リンス廃液が前記ホトレジスト廃液に混入することを防止するための液止めを配置し、前記排気手段は、前記排気流を、前記排気孔を通じて前記第１のカップ側から前記基板側に流れるように発生させる。
【００１３】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記第１のカップの内面が前記基板側に湾曲している。
【００１４】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記第２のカップの、前記第１のカップ側の面が斜面である。
【００１５】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記排気流を排気する第１の排気管を有し、前記第１の排気管に排気弁を配置する。
【００１６】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記第１のカップの外側に排気を行うための第２の排気管を接続する。
【００１７】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、廃液タンクを有し、前記ホトレジスト廃液溝に一端が接続され、前記廃液タンクに他端が接続されている廃液管を有する。
【００１８】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記排気流が、前記廃液タンクを外れて流れる。
【００１９】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記廃液タンクと前記廃液管との間が気密である。
【００２０】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記廃液タンクは、前記ホトレジスト廃液の蒸発を少なくする形状である。
【００２１】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記廃液管内に洗浄ノズルを有する。
【００２２】
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、さらに、前記廃液タンク内の前記ホトレジスト廃液の粘度を制御するシステムを有する。
【００２３】
また、本発明の廃液分離回収方法においては、基板の周囲に、飛散したホトレジストを受ける第１のカップを配置する工程と、飛散したホトレジストを蓄積するホトレジスト廃液溝を配置する工程と、前記基板から飛散するホトレジストを前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる工程と、前記基板の前記表面にホトレジストを塗布する工程と、前記基板を回転させることによって飛散した前記ホトレジストを、前記第１のカップで受けて、前記ホトレジスト廃液溝に流す工程と、排気孔を備え、飛散したリンスを受ける第２のカップを、前記第１のカップと前記基板との間に配置する工程と、前記リンスを蓄積するリンス廃液溝を配置する工程とを有し、前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、前記排気孔の前記基板側に、前記リンスが前記ホトレジストに混入することを防止するための液止めを配置し、前記排気流は、前記排気孔を通じて前記第１のカップ側から前記基板側に流れるように発生させる。
【００２６】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記第１のカップの内面が前記基板側に湾曲している。
【００２７】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記第２のカップの前記第１のカップ側の面を斜面とする。
【００２８】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記排気流を排気する第１の排気管を備える工程と、前記第１の排気管に排気弁を配置する工程とを有する。
【００２９】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記第１のカップの外側に第２の排気管を接続する工程と、前記第２の排気管から排気する工程とを有する。
【００３０】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、廃液タンクを配置する工程と、前記ホトレジスト廃液溝に一端が接続され、前記廃液タンクに他端が接続されている廃液管を配置する工程とを有する。
【００３１】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記排気流を、前記廃液タンクを外れるように流す。
【００３２】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記廃液タンクと前記廃液管との間を気密にする。
【００３３】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記廃液タンクは、前記ホトレジスト廃液の蒸発を少なくする形状のものを選択する。
【００３４】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記リンスは、前記ホトレジストの溶媒と同一の成分である。
【００３５】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記ホトレジストの溶媒を用いて前記第１のカップまたは前記第２のカップを洗浄する工程を有する。
【００３６】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記廃液管内に洗浄ノズルを配置する工程を有する。
【００３７】
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、さらに、前記廃液タンク内の前記ホトレジストの粘度を制御するシステムを配置する工程を有することを特徴とする。
本発明の更に他の廃液分離回収システムにおいては、基板の周囲に配置され、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を受ける第１のカップと、前記ホトレジスト廃液を蓄積するホトレジスト廃液溝と、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる排気手段と、排気孔を備え、前記第１のカップと前記基板との間に配置され、前記基板から飛散するリンス廃液を受ける第２のカップと、前記リンス廃液を蓄積するリンス廃液溝とを有し、前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、前記排気手段は、前記排気流を、前記排気孔を通じて、前記ホトレジスト廃液を受ける第１のカップ側から前記リンス廃液を受ける第２のカップ側に流れるように発生させる。
本発明の更に他の廃液分離回収方法においては、基板の周囲に、飛散したホトレジストを受ける第１のカップを配置する工程と、飛散したホトレジストを蓄積するホトレジスト廃液溝を配置する工程と、前記基板から飛散するホトレジストを前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる工程と、前記基板の前記表面にホトレジストを塗布する工程と、前記基板を回転させることによって飛散した前記ホトレジストを、前記第１のカップで受けて、前記ホトレジスト廃液溝に流す工程と、排気孔を備え、飛散したリンスを受ける第２のカップを、前記第１のカップと前記基板との間に配置する工程と、前記リンスを蓄積するリンス廃液溝を配置する工程とを有し、前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、前記排気流は、前記排気孔を通じて、前記飛散したホトレジストを受ける第１のカップ側から前記飛散したリンスを受ける第２のカップ側に流れるように発生させる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３９】
図１は本発明の第１の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の廃液分離カップの断面図である。
【００４０】
ここで、本発明の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置は、一般的には、半導体集積回路の製造工程であるホトリソ工程においてホトレジスト塗布処理に使用される、通常、スピンコータと呼ばれる装置である。
【００４１】
図に示されるように、廃液分離カップは第１のカップ１１、第２のカップ１２、整流板１３及び下カップ１４によって構成される。なお、廃液分離カップは、半導体基板、再生するホトレジスト廃液等の金属汚染を考慮して一般的にはフッ素樹脂等の樹脂から成る。
【００４２】
そして、前記第１のカップ１１の内面は、上部の傾斜部分から側面部分へと形状が変わる部分の内壁にＲ部分１５を設けて緩やかな面形状にしている。また、第２のカップ１２の斜面部分２５、２６は２段階の傾斜によって形成されている。
【００４３】
なお、第２のカップ１２の下部側面部分には、全周に複数の排気孔１６が等間隔で開設される。ここで、該排気孔１６のそれぞれは、例えば、直径２０．０〔ｍｍ〕の孔であり、その数は２４個程度である。さらに、その内側の全周にリンス止め１７が形成される。該リンス止め１７は、その下端が前記排気孔１６の下端から例えば、２．０〔ｍｍ〕程度下に位置するように配設される。
【００４４】
また、下カップ１４の下部は、仕切り１８によってホトレジスト廃液溝１９とリンス廃液溝２０とに仕切られていて、更に第２のカップ１２の下部が仕切り１８の内側に嵌（は）め合わされる。なお、排気流を発生させるために図示されない排気手段が配設される。
【００４５】
次に、前記構成の廃液分離カップを有するホトレジスト塗布装置における廃液分離回収システムの動作について説明する。
【００４６】
まず、図示されない回転軸に取り付けられたチャックの上に吸引固定された半導体基板等の基板２１は、塗布位置２２において、図示されないモータの駆動力によって回転させられる。そして、図示されないノズルからホトレジストが回転する前記基板２１の上に供給される。そして、ホトレジストは、遠心力によって基板２１の全面を覆い、次いで、基板２１のエッジから外方へ、水平に振り切られて飛散する。外方へ飛散したホトレジストは、第１のカップ１１の内壁に当たり、ホトレジスト廃液となって前記内壁を伝って廃液分離カップの下端のホトレジスト廃液溝１９に流れ落ちる。
【００４７】
このようにして、ホトレジストの塗布処理が行われ、それが終了すると、前記チャックは基板２１がリンス位置２３に到達するまで下降する。そして、ホトレジストの塗布処理の場合と同様に、基板２１は回転させられてリンス処理が行われる。
【００４８】
なお、リンス処理には、基板２１の下面、すなわち、バックを洗浄するためのノズルを使用するバックリンス処理、又は、針状のノズルを使用して基板２１の周辺部分を洗浄するエッジリンス処理がある。
【００４９】
そして、リンスは、基板２１のエッジから外方へ、水平に振り切られて飛散する。外方へ飛散したリンス及びホトレジスト溶液は、第２のカップ１２の内壁に当たり、リンス廃液となって前記内壁を伝って廃液分離カップの下端のリンス廃液溝２０に流れ落ちる。
【００５０】
ここで、前記ホトレジスト廃液溝１９及びリンス廃液溝２０にはそれぞれ廃液口が１箇所配設されていて、該廃液口にはそれぞれ廃液ホースが接続される。そして、ホトレジスト廃液及びリンス廃液は、前記廃液ホースを介してそれぞれ個別の廃液タンクに収納される。
【００５１】
また、廃液分離カップ内の排気の流れである排気流２４は、廃液分離カップの上部の開口部から第１のカップ１１と第２のカップ１２との間を通って廃液分離カップの下方に流れ、第２のカップ１２に配設された排気孔１６を抜けてリンス止め１７の下端を通過し、更に整流板１３と下カップ１４との隙（すき）間を上がり、最後に下カップ１４の底面の一部に開口している廃液分離カップ全体の排気口に流れる。
【００５２】
これにより、ホトレジストの塗布処理時に発生するホトレジスト廃液が微少化して浮遊している塵埃は、前記排気流２４によって廃液分離カップの下方に流される。また、前記第２のカップ１２の内壁面を流下するリンス廃液が、前記リンス止め１７に遮られて、排気孔１６を抜けてホトレジスト廃液溝１９に到達することがない。したがって、ホトレジスト廃液溝１９内のホトレジスト廃液にリンス廃液が混入することがない。なお、リンス廃液溝２０内のリンス廃液にホトレジスト廃液である塵埃が混入しても、リンス廃液は、元々、リンス及びホトレジスト溶液の混合液であるから、何の問題も生じることがない。
【００５３】
また、排気流２４は、整流板１３と下カップ１４との隙間を上がり、最後に下カップ１４の底面の一部に開口している排気口に流れるので、排気口に到達するまでにホトレジスト廃液やリンス廃液は脱落する。このため、ホトレジスト廃液やリンス廃液が排気口から外部へ漏出することがない。
【００５４】
このように、本実施の形態においては、第２のカップ１２の側面に排気孔１６を配設したことにより、排気流２４が新たに生じることによって、ホトレジストのスピン塗布時に生じたホトレジスト廃液が微少化して浮遊している塵埃は、前記排気流２４によって廃液分離カップの下方に流される。したがって、塵埃がホトレジストの塗布位置２２の近傍に浮遊し続けることがなくなり、基板２１の裏面（下側）に回り込んで付着するのを防止することができる。
【００５５】
一方、排気孔１６の配設に伴ってリンス止め１７を配設したことによって、リンス廃液はリンス止め１７の内壁を流れてリンス廃液溝２０に落ちる。ここで、リンス止め１７は排気孔１６の下端よりも長く形成されているので、リンス廃液はリンス止め１７を下からくぐって回り込み、排気孔１６を通ってホトレジスト廃液溝１９側に侵入することがない。したがって、ホトレジスト廃液へのリンス廃液の混入が防止され、ホトレジスト廃液及びリンス廃液の分離性を完全に確保することができる。
【００５６】
また、第１のカップ１１の内壁にＲ部分１５を設けて緩やかな形状にしていることによって、ホトレジスト廃液の流れがスムーズになり、ホトレジスト廃液が付着して溜まりが生じるのを防止することができる。
【００５７】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。
【００５８】
図２は本発明の第２の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の他の廃液分離カップの断面図である。
【００５９】
この場合、第２のカップ１２の斜面部分２７を直線状態にしている。このように、前記第１の実施の形態においては第２のカップ１２の斜面部分２５、２６は２段階の傾斜によって形成されているが、本実施の形態のように一直線の斜面形状にしても面上でのホトレジスト廃液の流れが滞ることがなくなるので溜まりを防止することができる。
【００６０】
このように、廃液分離カップの形状の特徴によって、ホトレジスト廃液の付着や溜まりによる廃液分離カップ内の汚れを低減することができ、廃液分離カップの使用寿命を長期化することができる。
【００６１】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、前記第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００６２】
図３は本発明の第３の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の概略図である。
【００６３】
図に示されるように、装置本体３１の上部の送風管３２が取り付けられたカバー３３内にホトレジスト塗布処理部が形成され、その中に廃液分離カップ３４が搭載されている。そして、該廃液分離カップ３４内には半導体基板等の基板３５が、回転軸に取り付けられたチャックの上に吸引固定されている。また、前記回転軸はモータ３６に直結されている。なお、該モータ３６はコントローラ３７に通信可能に接続され、該コントローラ３７によって制御される。
【００６４】
そして、前記廃液分離カップ３４内の底面にはカップ排気管３８が接続されていて、該カップ排気管３８の途中にはコントローラ３７によって制御される排気弁３９が取り付けられている。さらに、該排気弁３９よりも排気元に近い位置には、手動ダンパ４０が取り付けられる。
【００６５】
また、カバー３３内の前記廃液分離カップ３４外側の底面には、第２の排気管４１が接続されている。そして、該第２の排気管４１の途中にも手動ダンパ４２が取り付けられる。なお、前記第２の排気管４１の径はカップ排気管３８の径より小さくてもよい。
【００６６】
次に、前記構成のホトレジスト塗布装置の動作について説明する。
【００６７】
まず、送風管３２からカバー３３内には温湿度制御空気４３が送り込まれている。そして、廃液分離カップ３４内で行われるホトレジストの塗布処理は、図示されないノズルからのホトレジストの供給及びモータ３６の回転がコントローラ３７によって制御される。
【００６８】
これにより、ホトレジストが基板３５の上面に供給される供給工程、モータ３６を回転させて基板３５を回転させることによってホトレジストを基板３５の全面に行き渡らせるプリスピン工程、ホトレジストを基板３５のエッジから外方へ水平に振り切らせるメインスピン工程、ノズルからリンスが基板３５に供給されるリンス工程、リンスを基板３５のエッジから外方へ水平に振り切らせるスピン乾燥工程の順に行われる。
【００６９】
ここで、前記ホトレジスト吐出工程、リンス工程、及び、スピン乾燥工程の三つの工程においては、コントローラ３７からの指令により、排気弁３９が閉じて、カップ排気管３８からのカップ排気４４の排出が完全に遮断される。また、プリスピン工程、及び、メインスピン工程の二つの工程においては、前記排気弁３９は全開となり、前記カップ排気管３８からカップ排気４４が排出される。なお、前記排気弁３９の開閉をどの工程において行うかは、適宜変更することができる。そして、前記排気弁３９の全開時の排気量は、手動ダンパ４０によってあらかじめ調整される。
【００７０】
一方、第２の排気管４１からは常時、ユニット排気４５が排出される。該ユニット排気４５の量は手動ダンパ４２によってあらかじめ調整される。そして、その排気量は、第２の排気管４１からの排気量が多すぎて、廃液分離カップ３４内の排気が前記第２の排気管４１の方へ流出することがないように、カップ排気４４の排気量よりも少なく設定する。
【００７１】
さらに、送風管３２から送り込まれる温湿度制御空気４３がカバー３３内に充満するように、カップ排気４４とユニット排気４５とを合わせた排気量は、温湿度制御空気４３の送風量よりも少なくする。
【００７２】
このように、本実施の形態においては、ホトレジストの塗布処理の工程の中で、プリスピン工程及びメインスピン工程の時だけ排気弁３９を開けてカップ排気４４を引くようにしているので、廃液分離カップ３４内に溜まったり廃液分離カップ３４の内壁に付着したりしているホトレジスト廃液が、排気風によって乾燥するのを抑制することができる。
【００７３】
したがって、廃液分離カップ３４内でホトレジストの樹脂が固化して固着する分量が減少し、廃液分離カップ３４から円滑に排出される。これにより、廃液分離カップ３４内のホトレジスト廃液による汚れが軽減されるので、廃液分離カップ３４の使用寿命を長期化することができるとともに、廃液分離カップ３４内における固着が減り廃液性が高まることによって廃液回収のロスを低減することができるので、ホトレジスト廃液の回収を高効率化することができる。
【００７４】
さらに、レジスト廃液の乾燥の低減によってホトレジスト廃液の高粘度化が抑制されているので、ホトレジスト廃液を元にしてホトレジストの再生を行う場合、これに添加する溶媒の量を少なくすることができ、再生コストを低くすることができる。なお、前記排気弁３９によってカップ排気４４を遮断した場合は、ユニット排気４５によってホトレジストの溶剤雰囲気が排気されるので、溶剤雰囲気がカバー３３の外部に漏洩（えい）するのを防止することができ、環境の安全性を確保することができる。
【００７５】
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第３の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００７６】
図４は本発明の第４の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の廃液系統の概略図である。
【００７７】
図に示されるように、廃液分離カップ３４内の底面には廃液管５１の上端が接続されていて、該廃液管５１の下端は装置本体３１内に配設された廃液タンク５２に、接合面５３を介して接続される。ここで、前記廃液管５１の長さは極力短くする。そして、前記廃液タンク５２に排気管は接続されず、廃液管５１と廃液タンク５２との接合面５３の気密性を高くすることによって、廃液タンク５２内の密閉性を保つことができるような構造とする。
【００７８】
また、前記廃液管５１の内径は、例えば、１０．０〔ｍｍ〕以下程度の小さいものとする。ただし、廃液管５１の内径が小さすぎて廃液されたホトレジスト廃液が廃液管５１内に詰まることがない程度のものとする。さらに、廃液タンク５２は全容量を少なくし、その形状は直径の小さい、例えば、円筒形状や角筒形状のようなものとする。
【００７９】
次に、前記構成のホトレジスト塗布装置の動作について説明する。
【００８０】
まず、廃液分離カップ３４内におけるホトレジスト塗布の処理によって生じたホトレジスト廃液５４は、廃液分離カップ３４内から廃液管５１を通って排出され、廃液タンク５２内に回収される。そして、該廃液タンク５２内のホトレジスト廃液５４が規定の量に達すると、前記廃液タンク５２は別の空の廃液タンク５２に取り替えられるようになっている。
【００８１】
なお、前記廃液タンク５２内のホトレジスト廃液５４から自然に揮発した溶剤雰囲気が前記廃液管５１を抜けて廃液分離カップ３４まで逆流する場合には、廃液分離カップ３４内の底面に接続されたカップ排気管３８（図３）から排気される。
【００８２】
このように、本実施の形態においては、廃液タンク５２に排気管は接続されておらず、かつ、廃液管５１と廃液タンク５２との接合面５３は気密性の高い構造になっていて廃液タンク５２内は密閉状態である。このため、溶媒雰囲気が外部に漏洩する危険はなく、また、廃液タンク５２内を排気しないことによって、その中のホトレジスト廃液５４の乾燥を抑制することができる。
【００８３】
したがって、従来のように、廃液タンク５２にホトレジスト廃液５４の溶媒雰囲気を強制排気して外部への漏洩を防止するための排気管が配設されていないので、廃液タンク５２内のホトレジスト廃液５４から溶媒雰囲気が自然に揮発するのを加速的に助長し、ホトレジスト廃液５４の粘度の増加を招くようなことがない。
【００８４】
また、自然に揮発する溶媒雰囲気が廃液分離カップ３４に逆流するのは、廃液管５１の径を極小にすることによって制限することができるとともに、廃液管５１の径が小さく、かつ、長さが短いことによって、廃液分離カップ３４から排出されるホトレジスト廃液５４の廃液管５１内における空気との接触を少なくすることができるので、廃液の乾燥化を抑制することもできる。
【００８５】
さらに、廃液タンク５２の容量を少なくすることによって、ホトレジスト廃液５４が廃液タンク５２内に溜まっている時間を短くして溶剤の揮発を時間的に抑え、かつ、廃液タンク５２の形状を小径の筒形にすることによって、廃液タンク５２中に溜まったホトレジスト廃液５４の液面５６の表面積が小さくなって空気との接触面積が小さくなるので、溶媒の揮発を抑制することができる。
【００８６】
したがって、ホトレジスト廃液５４の溶媒の揮発が抑制されるので、廃液タンク５２内で高粘度化してしまうのを抑制することができる。また、使用前の元のホトレジストに極めて近い状態のホトレジスト廃液５４を回収することができるので、このホトレジスト廃液５４を使用してのホトレジストの再生作業をより容易に行うことができる。
【００８７】
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第４の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００８８】
本実施の形態においては、廃液タンク５２を使用せずに、廃液管５１はそのまま装置外に延長して集中配管等を介して、直接装置外に排出する。この場合、廃液管５１が長くなるので、該廃液管５１の径をより小さくして廃液管５１内におけるホトレジスト廃液５４の乾燥を抑えるようにする。
【００８９】
また、廃液管５１に十分な傾斜を形成し、かつ、廃液管５１の接続部の数を少なくして廃液管５１内に凹凸が生じるような箇所を減らすことによって、ホトレジスト廃液５４が円滑に排出され、回収ロスや高粘度化などの品質の変化もなくホトレジストの再生時の復元性が高いホトレジスト廃液５４を回収することができる。
【００９０】
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第５の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００９１】
本実施の形態においては、リンスとしてホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒を使用する。
【００９２】
これにより、ホトレジスト廃液５４やリンス廃液にホトレジストのパターニング性能を変化させてしまう可能性がある不純物が混入することがない。したがって、ホトレジスト廃液５４の粘度を調整するだけでホトレジストとして再利用することができる。
【００９３】
また、廃液分離カップ３４、廃液管５１等の内壁におけるホトレジストの樹脂成分の固化は、ホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒であるリンスで防止することができる。
【００９４】
次に、本発明の第７の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第６の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００９５】
本実施の形態においては、ホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒で廃液分離カップ３４内を洗浄して、該廃液分離カップ３４の壁面に付着しているホトレジスト廃液５４等を洗浄除去する。なお、洗浄に使用した溶媒の廃液は、ホトレジスト廃液５４やリンス廃液等と混合されて排出される。
【００９６】
このように、ホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒を使用して廃液分離カップ３４内を洗浄するので、ホトレジスト廃液５４やリンス廃液にホトレジストのパターニング性能を変化させてしまう可能性がある不純物が混入することがない。したがって、ホトレジスト廃液５４の粘度を調整するだけでホトレジストとして再利用することができる。
【００９７】
また、廃液分離カップ３４、廃液管５１等の内壁におけるホトレジストの樹脂成分の固化は、ホトレジストを希釈する溶媒と同一の溶媒であるリンスで防止することができる。
【００９８】
次に、本発明の第８の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第７の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【００９９】
本実施の形態においては、ホトレジスト塗布装置の廃液系統の廃液管５１の内面を洗浄するための洗浄ノズルを廃液管５１内に配設する。そして、前記洗浄ノズルから溶媒を噴出して廃液管５１内を洗浄する。
【０１００】
このように、洗浄ノズルを廃液管５１内に配設して、廃液管５１内を洗浄するので、廃液管５１の内壁に付着するホトレジストの樹脂成分を除去することができ、廃液管５１が閉塞することがない。
【０１０１】
次に、本発明の第９の実施の形態について説明する。なお、前記第１〜第８の実施の形態と同じ構造を有するもの及び同じ動作については、その説明を省略する。
【０１０２】
本実施の形態においては、廃液タンク５２内にオンライン粘度計を配設し、ホトレジスト廃液５４を希釈する溶媒の量を調節して、ホトレジスト廃液５４の粘度を元の状態と同等、若干高め、若干低め等の任意の粘度にすることができるよう制御する。この場合、廃液分離カップ３４の洗浄のタイミング、液量、洗浄時間等を制御して、廃液タンク内のホトレジストの粘度を調節するようになっている。
【０１０３】
このように、廃液タンク内のホトレジストの粘度を制御するので、ホトレジスト廃液５４を即座に容易に再利用することができる。
【０１０４】
なお、本発明の前記実施の形態は、いずれも半導体製造分野以外のスピンコータに対しても適用することができ、ある特性の塗布薬品の分離回収技術において、その回収効率を大幅に向上することができる。
【０１０５】
そして、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【０１０６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、廃液分離回収システムにおいては、基板の周囲に配置され、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を受ける第１のカップと、前記ホトレジスト廃液を蓄積するホトレジスト廃液溝と、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる排気手段とを有する。
【０１０７】
この場合、塵埃がホトレジストの塗布位置近傍に浮遊し続けることがなくなり、基板の裏面に回り込んで付着するのを防止することができる。
【０１０８】
他のホトレジスト塗布装置における廃液分離回収システムにおいては、さらに、排気孔を備え、前記第１のカップと前記基板との間に配置され、前記基板から飛散するリンス廃液を受ける第２のカップと、前記リンス廃液を蓄積するリンス廃液溝とを有し、前記排気手段は、前記排気流を、前記排気孔を通じて前記第１のカップ側から前記基板側に流れるように発生させる。
【０１０９】
この場合、ホトレジスト廃液へのリンス廃液の混入が防止され、ホトレジスト廃液及びリンス廃液の分離性を完全に確保することができる。
【０１１０】
また、ホトレジスト廃液の付着や溜まりによる廃液分離カップ内の汚れを低減することができ、廃液分離カップの使用寿命を長期化することができる。
【０１１１】
さらに、廃液分離カップ内における固着が減り廃液性が高まることによって廃液回収のロスを低減することができるので、ホトレジスト廃液の回収を高効率化することができる。また、回収ロスや高粘度化などの品質の変化もなくホトレジスト再生時の復元性が高いホトレジスト廃液を回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の廃液分離カップの断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の他の廃液分離カップの断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の概略図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態におけるホトレジスト塗布装置の廃液系統の概略図である。
【符号の説明】
１１ 第１のカップ
１２ 第２のカップ
１６ 排気孔
１７ リンス止め
１９ ホトレジスト廃液溝
２０ リンス廃液溝
２１、３５ 基板
２４ 排気流
３４ 廃液分離カップ
３９ 排気弁
４１ 第２の排気管
５１ 廃液管
５２ 廃液タンク
５４ ホトレジスト廃液
Claims (26)
- 基板の周囲に配置され、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を受ける第１のカップと、
前記ホトレジスト廃液を蓄積するホトレジスト廃液溝と、
前記基板から飛散するホトレジスト廃液を前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる排気手段と、
排気孔を備え、前記第１のカップと前記基板との間に配置され、前記基板から飛散するリンス廃液を受ける第２のカップと、
前記リンス廃液を蓄積するリンス廃液溝とを有し、
前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、
前記排気孔の前記基板側に、前記リンス廃液が前記ホトレジスト廃液に混入することを防止するための液止めを配置し、
前記排気手段は、前記排気流を、前記排気孔を通じて前記第１のカップ側から前記基板側に流れるように発生させることを特徴とする廃液分離回収システム。 - 前記第１のカップの内面が前記基板側に湾曲していることを特徴とする請求項１に記載の廃液分離回収システム。
- 前記第２のカップの、前記第１のカップ側の面が斜面であることを特徴とする請求項１に記載の廃液分離回収システム。
- 前記排気流を排気する第１の排気管を有し、前記第１の排気管に排気弁を配置することを特徴とする請求項１に記載の廃液分離回収システム。
- 前記第１のカップの外側に排気を行うための第２の排気管を接続することを特徴とする請求項４に記載の廃液分離回収システム。
- 廃液タンクを有し、前記ホトレジスト廃液溝に一端が接続され、前記廃液タンクに他端が接続されている廃液管を有することを特徴とする請求項１に記載の廃液分離回収システム。
- 前記排気流が、前記廃液タンクを外れて流れることを特徴とする請求項６に記載の廃液分離回収システム。
- 前記廃液タンクと前記廃液管との間が気密であることを特徴とする請求項６に記載の廃液分離回収システム。
- 前記廃液タンクは、前記ホトレジスト廃液の蒸発を少なくする形状であることを特徴とする請求項６に記載の廃液分離回収システム。
- 前記廃液管内に洗浄ノズルを有することを特徴とする請求項６に記載の廃液分離回収システム。
- 前記廃液タンク内の前記ホトレジスト廃液の粘度を制御するシステムを有することを特徴とする請求項６に記載の廃液分離回収システム。
- 基板の周囲に、飛散したホトレジストを受ける第１のカップを配置する工程と、
飛散したホトレジストを蓄積するホトレジスト廃液溝を配置する工程と、
前記基板から飛散するホトレジストを前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる工程と、
前記基板の前記表面にホトレジストを塗布する工程と、
前記基板を回転させることによって飛散した前記ホトレジストを、前記第１のカップで受けて、前記ホトレジスト廃液溝に流す工程と、
排気孔を備え、飛散したリンスを受ける第２のカップを、前記第１のカップと前記基板との間に配置する工程と、
前記リンスを蓄積するリンス廃液溝を配置する工程とを有し、
前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、
前記排気孔の前記基板側に、前記リンスが前記ホトレジストに混入することを防止するための液止めを配置し、
前記排気流は、前記排気孔を通じて前記第１のカップ側から前記基板側に流れるように発生させることを特徴とする廃液分離回収方法。 - 前記第１のカップの内面が前記基板側に湾曲していることを特徴とする請求項１２に記載の廃液分離回収方法。
- 前記第２のカップの前記第１のカップ側の面を斜面とすることを特徴とする請求項１２に記載の廃液分離回収方法。
- 前記排気流を排気する第１の排気管を備える工程と、前記第１の排気管に排気弁を配置する工程とを有することを特徴とする請求項１２に記載の廃液分離回収方法。
- 前記第１のカップの外側に第２の排気管を接続する工程と、前記第２の排気管から排気する工程とを有することを特徴とする請求項１２に記載の廃液分離回収方法。
- 廃液タンクを配置する工程と、前記ホトレジスト廃液溝に一端が接続され、前記廃液タンクに他端が接続されている廃液管を配置する工程とを有することを特徴とする請求項１２に記載の廃液分離回収方法。
- 前記排気流を、前記廃液タンクを外れるように流すことを特徴とする請求項１７に記載の廃液分離回収方法。
- 前記廃液タンクと前記廃液管との間を気密にすることを特徴とする請求項１７に記載の廃液分離回収方法。
- 前記廃液タンクは、前記ホトレジスト廃液の蒸発を少なくする形状のものを選択することを特徴とする請求項１７に記載の廃液分離回収方法。
- 前記リンスは、前記ホトレジストの溶媒と同一の成分であることを特徴とする請求項１２に記載の廃液分離回収方法。
- 前記ホトレジストの溶媒を用いて前記第１のカップまたは前記第２のカップを洗浄する工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の廃液分離回収方法。
- 前記廃液管内に洗浄ノズルを配置する工程を有することを特徴とする請求項１７に記載の廃液分離回収方法。
- 前記廃液タンク内の前記ホトレジストの粘度を制御するシステムを配置する工程を有することを特徴とする請求項１２に記載の廃液分離回収方法。
- 基板の周囲に配置され、前記基板から飛散するホトレジスト廃液を受ける第１のカップと、
前記ホトレジスト廃液を蓄積するホトレジスト廃液溝と、
前記基板から飛散するホトレジスト廃液を前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる排気手段と、
排気孔を備え、前記第１のカップと前記基板との間に配置され、前記基板から飛散するリンス廃液を受ける第２のカップと、
前記リンス廃液を蓄積するリンス廃液溝とを有し、
前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、
前記排気手段は、前記排気流を、前記排気孔を通じて、前記ホトレジスト廃液を受ける第１のカップ側から前記リンス廃液を受ける第２のカップ側に流れるように発生させることを特徴とする廃液分離回収システム。 - 基板の周囲に、飛散したホトレジストを受ける第１のカップを配置する工程と、
飛散したホトレジストを蓄積するホトレジスト廃液溝を配置する工程と、
前記基板から飛散するホトレジストを前記ホトレジスト廃液溝に導く排気流を発生させる工程と、
前記基板の前記表面にホトレジストを塗布する工程と、
前記基板を回転させることによって飛散した前記ホトレジストを、前記第１のカップで受けて、前記ホトレジスト廃液溝に流す工程と、
排気孔を備え、飛散したリンスを受ける第２のカップを、前記第１のカップと前記基板との間に配置する工程と、
前記リンスを蓄積するリンス廃液溝を配置する工程とを有し、
前記排気孔は前記第２のカップの側面に配設され、
前記排気流は、前記排気孔を通じて、前記飛散したホトレジストを受ける第１のカップ側から前記飛散したリンスを受ける第２のカップ側に流れるように発生させることを特徴とする廃液分離回収方法。
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| US10134611B2 (en) * | 2013-03-22 | 2018-11-20 | Lam Research Ag | Collector for use with an apparatus for treating wafer-shaped articles |
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| JP6715019B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2020-07-01 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
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| CN115069719B (zh) * | 2022-08-23 | 2022-11-22 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种气流增强型单片式方形基板清洗设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190442A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Hitachi Ltd | 薬液処理装置 |
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Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| TW386235B (en) * | 1995-05-23 | 2000-04-01 | Tokyo Electron Ltd | Method for spin rinsing |
| JP3476305B2 (ja) * | 1996-03-18 | 2003-12-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式基板処理装置 |
| TW418452B (en) * | 1997-10-31 | 2001-01-11 | Tokyo Electron Ltd | Coating process |
| US6248169B1 (en) * | 1999-06-01 | 2001-06-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Dual-cup coating apparatus |
-
2001
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05190442A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Hitachi Ltd | 薬液処理装置 |
| JPH0963941A (ja) * | 1995-08-21 | 1997-03-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板回転式処理装置 |
| JPH1057877A (ja) * | 1996-05-07 | 1998-03-03 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JPH1041269A (ja) * | 1996-07-22 | 1998-02-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
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