KR19980069633A - 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치 - Google Patents

반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR19980069633A
KR19980069633A KR1019970006793A KR19970006793A KR19980069633A KR 19980069633 A KR19980069633 A KR 19980069633A KR 1019970006793 A KR1019970006793 A KR 1019970006793A KR 19970006793 A KR19970006793 A KR 19970006793A KR 19980069633 A KR19980069633 A KR 19980069633A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
photoresist
main body
wafer
bowl
nozzle
Prior art date
Application number
KR1019970006793A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100249309B1 (ko
Inventor
박성현
김성일
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019970006793A priority Critical patent/KR100249309B1/ko
Priority to TW086114637A priority patent/TW472312B/zh
Priority to US09/019,118 priority patent/US6019843A/en
Priority to JP10047943A priority patent/JP2846879B2/ja
Publication of KR19980069633A publication Critical patent/KR19980069633A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100249309B1 publication Critical patent/KR100249309B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
    • B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
    • B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902—Semiconductor wafer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

사진 식각 공정을 위한 포토 레지스트를 웨이퍼에 코팅하는 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치에 관한 것이다.
본 발명의 포토 레지스트 코팅 장치는, 상부가 개방된 용기 형태의 본체(11)와, 상기 본체 내부에 위치되고 웨이퍼(W)를 고정하여 일정속도로 회전시키는 스핀척(12)과, 상기 포토 레지스트가 본체에 묻지 않도록 차단하는 보울(16)과, 상기 웨이퍼상에 포토 레지스트를 분출하는 포토 레지스트 디스펜스 노즐(14)과, 상기 웨이퍼의 모서리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하는 사이드 린스 노즐(15)과, 상기 본체의 상부를 개폐하기 위한 것으로 상기 포토 레지스트 디스펜스 노즐 및 사이드 린스 노즐이 관통하는 관통구멍(22)(23)이 형성된 덮개(17)와, 상기 덮개에 설치되어 보울을 클리닝하기 위한 클리닝수단으로 구성된다.
따라서 포토 레지스트의 솔벤트 등의 휘발성분이 휘발되는 것이 감소되므로 현상공정시 현상부분에 대한 치수관리가 규정치내로 유지되는 것이고, 보울이 본체에 장착된 상태에서 클리닝작업이 이루어지게 되므로 보울 교체로 인한 번거로움과 시간손실이 해소되는 효과가 있다.

Description

반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치
본 발명은 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅(Photo Resist Coating) 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 사진 식각 공정을 위한 포토 레지스트를 웨이퍼에 코팅하는 포토 레지스트 코팅 장치에 관한 것이다.
일반적인 포토 레지스트 코팅 장치는 도1에 도시된 바와 같이 상부가 개방된 본체(1) 내부에 웨이퍼(W)가 놓여지는 스핀척(Spin Chuck)(2)을 구비하고 있다. 이 스핀척(2)은 본체(1) 하부를 관통하여 구동부(3)와 회전가능하게 연결되고, 구동부(3)의 구동에 의해 회전됨으로써 웨이퍼(W)를 회전시키게 된다.
본체(1)는 용기 형상으로 형성된 것으로, 상단이 스핀척(2)보다 높게 위치되어 포토 레지스트 코팅시 포토 레지스트가 외부로 튀는 것을 방지하도록 되어 있다. 본체(1)의 상부에는 포토 레지스트 디스펜스 노즐(Dispense Nozzle)(4) 및 사이드 린스 노즐(Side Rinse Nozzle)(5)이 수직방향으로 상,하이동하도록 설치된다.
또한 본체(1)의 내측에는 포토 레지스트가 본체(1)에 묻는 것을 방지하기 위한 보울(Bowl)(6)이 설치되고, 이 보울(6)은 테프론(Teflon) 재질로 제조하여 표면에 묻은 포토 레지스트의 제거가 용이하도록 되어 있으며, 주기적으로 교체하여 클리닝(Cleaning)하게 된다.
이러한 구성의 포토 레지스트 코팅 장치는, 본체(1)내의 스핀척(2)상에 웨이퍼(W)를 올려놓으면 스핀척(2)이 진공으로 흡착하여 웨이퍼(W)를 고정하게 되고, 이어서 포토 레지스트 디스펜스 노즐(4) 및 사이드 린스 노즐(5)이 하방으로 이동하여 포토 레지스트가 웨이퍼(W) 상에 공급되어짐과 동시에 구동부(3)의 구동으로 스핀척(2)이 일정속도로 회전함으로써 원심력에 의해 포토 레지스트가 웨이퍼(W) 상에 균일하게 퍼져 코팅되어진다.
또한 사이드 린스 노즐(5)에 의해서는 린스액이 분출되어 웨이퍼(W)의 가장자리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하게 되고, 린스액과 제거된 포토 레지스트는 보울(6)의 배출구(7)를 통해 배출된다.
포토 레지스트가 웨이퍼(W)에 코팅되어지면, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(4) 및 사이드 린스 노즐(5)이 상방으로 이동하게 되고, 스핀척(2)의 회전이 정지되면 포토 레지스트가 코팅된 웨이퍼(W)를 다음 공정으로 이송시킴으로써 코팅작업이 완료되는 것이다.
그러나 종래의 포토 레지스트 코팅 장치는 보울(6)에 묻은 포토 레지스트를 제거하기 위해 주기적으로 보울(6)을 교체하여 클리닝하는 것이므로 교체작업 및 클리닝작업이 매우 번거롭고, 많은 시간이 소요되므로 설비의 가동율을 저하시키게 되었다.
또한 포토 레지스트의 코팅시 포토 레지스트 디스펜스 노즐(4)로부터 공급된 포토레지스트가 대기에 노출되는 것이므로 포토 레지스트의 솔벤트(Solvent) 성분이 휘발되어 점도(Viscosity)가 높아지게 되었고, 포토 레지스트의 점도가 높아지는 것에 의해 현상공정시 현상 부위의 폭이나 간격에 대한 치수(Critical Dimension)가 균일하지 않아 규정된 치수 범위내로 관리하기가 어려운 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 보울이 설치된 상태에서 클리닝하는 것을 가능하게 함으로써 보울의 교체작업을 감소시키고, 보울의 클리닝 작업을 편리하게 하여 작업성 및 설비의 가동율을 향상시킬 수 있는 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 포토 레지스트의 코팅시 포토 레지스트가 대기에 노출되지 않도록 하여 포토 레지스트의 점도를 유지함으로써 현상 공정시 현상 부위에 대한 치수를 균일하게 유지할 수 있는 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치를 제공하는 데 있다.
도1은 종래의 포토 레지스트 코팅 장치를 나타낸 단면구조도이다.
도2 및 도3은 본 발명에 따른 포토 레지스트 코팅 장치의 제1실시예를 나타낸 종단면도이다.
도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 포토 레지스트의 코팅 장치의 덮개를 나타낸 평면도이다.
도5 및 도6은 본 발명에 따른 포토 레지스트 코팅 장치의 제2실시예를 나타낸 종단면도이다.
도7은 본 발명의 제2실시예에 따른 포토 레지스트의 코팅 장치의 덮개를 나타낸 평면도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 11, 31 : 본체2, 12, 32 : 스핀척
3, 13 : 구동부4, 14, 34 : 포토레지스트 디스펜스 노즐
5, 15, 35 : 사이드 린스 노즐6, 16 : 보울
7 : 배출구17, 37 : 덮개
18, 38 : 스프링 쿨러33 : 힌지핀
상기의 목적은 상부가 개방된 용기 형태의 본체와, 상기 본체 내부에 위치되고 웨이퍼를 고정하여 일정속도로 회전시키는 스핀척과, 상기 본체의 내측에 설치되어 포토 레지스트가 본체에 묻지 않도록 하는 보울과, 상기 웨이퍼상에 수직방향으로 상,하이동하도록 설치되어 포토 레지스트를 분출하는 포토 레지스트 디스펜스 노즐과, 상기 웨이퍼상에 수직방향으로 상,하이동하도록 설치되어 웨이퍼의 모서리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하는 사이드 린스 노즐과, 상기 본체의 상부를 개폐가능하게 하는 덮개와, 상기 덮개에 보울의 클리닝을 위한 클리닝수단을 설치하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치에 의해 달성될 수 있다.
또한 본 발명은 상부가 개방된 용기 형태의 본체와, 상기 본체 내부에 위치되고 웨이퍼를 고정하여 일정속도로 회전시키는 스핀척과, 상기 본체의 내측에 설치되어 포토 레지스트가 본체에 묻지 않도록 하는 보울과, 상기 웨이퍼상에 포토 레지스트를 분출하는 포토 레지스트 디스펜스 노즐 및 웨이퍼의 모서리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하는 사이드 린스 노즐이 고정설치되고 상기 본체의 상부가 개폐가능하도록 개방위치 및 폐쇄위치로 이동가능하게 설치된 덮개와, 상기 덮개에 보울의 클리닝을 위한 클리닝수단을 설치하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치에 의해 달성될 수 있다.
이때 상기 클리닝수단은 덮개의 대략 중앙부를 관통하여 내부의 보울에 린스액을 분사하는 스프링쿨러(Spring Cooler)와, 린스액 저장탱크에서 상기 스프링쿨러로 린스액을 공급하는 펌프로 구성하는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도2 내지 도4는 본 발명에 따른 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치의 제1실시예를 나타낸 것으로, 상부가 개방된 용기 형태의 본체(11)와 이 본체(11) 내부에 설치되어 웨이퍼(W)가 놓여지는 스핀척(12)을 구비하고 있다.
본체(11)는 주로 스테인레스 스틸로 제조되고, 본체(11)의 내측에는 포토 레지스트를 코팅하는 과정에서 포토 레지스트가 본체(11)에 묻지 않도록 하는 보울(16)이 설치되고, 이 보울(16)은 표면에 묻은 포토 레지스트의 클리닝이 용이하도록 테프론 재질로 제조된다.
스핀척(12)은 본체(11)의 하부를 관통하여 구동부(13)와 연결되고, 구동부(13)의 회전구동에 의해 일정한 속도로 회전되며, 웨이퍼(W)를 진공 흡착하여 고정하게 된다.
또한 본 발명의 포토 레지스트 코팅장치는 본체(11)의 상부에 덮개(17)가 설치되어 본체(11)의 상부를 개폐가능하게 되어 있고, 이 덮개(17)에는 내부의 보울(16)에 묻은 포토 레지스트를 제거하기 위한 클리닝수단이 설치된다.
클리닝수단은 덮개(17)의 대략 중앙부를 관통하여 내부의 보울(16)에 린스액을 분사하도록 설치된 스프링 쿨러(18)와, 이 스프링 쿨러(18)에 린스액을 공급하는 펌프(19)로 이루어지는 것으로, 펌프(19)는 린스액 저장탱크(20)와 호스(21)로 연결되어 린스액을 펌핑하여 공급하게 되고, 스프링 쿨러(18)와 펌프(19)는 변형이 자유로운 호스(21)로 연결하여 덮개(17)의 개폐시 유동가능하게 하며, 린스액은 솔벤트를 사용하는 것이 바람직하다.
또한 스핀척(12)상의 웨이퍼(W)에 포토 레지스트를 코팅하기 위한 포토 레지스트 디스펜스 노즐(14) 및 웨이퍼(W)의 가장자리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하는 사이드 린스 노즐(15)은 덮개(17)의 상부에 위치하여 통상의 방식으로 수직방향으로 상,하이동하게 설치되고, 덮개(17)에는 상기 포토 레지스트 디스펜스 노즐(14) 및 사이드 린스 노즐(15)이 통과하는 관통구멍(22)(23)이 형성되어 본체(11)의 상부를 덮개(17)로 폐쇄시킨 상태에서 포토 레지스트의 코팅작업이 이루어질 수 있도록 구성되어 있다.
이러한 구성의 본 발명은 도2 및 도3에 도시된 바와 같이 본체(11)의 상부를 덮고 있는 덮개(17)를 연상태에서 포토 레지스트를 코팅하고자 하는 웨이퍼(W)를 스핀척(12)상에 고정시킨 후 덮개(17)를 다시 닫아 본체(11)의 내부가 외부의 대기와 차단되도록 한다.
상기 상태에서 포토 레지스트 디스펜스 노즐(14) 및 사이드 린스 노즐(15)을 하강시켜 덮개(17)의 관통구멍(22)(23)을 통해 내부로 삽입한 후 포토 레지스트 디스펜스 노즐(14)을 통해 포토 레지스트를 분출함과 동시에 구동부(13)를 구동시켜 스핀척(12)을 일정속도로 회전시키게 되면, 포토 레지스트가 원심력에 의해 웨이퍼(W)상에 고루 퍼져 코팅되는 것이고, 사이드 린스 노즐(15)을 통해 린스액이 분사되어 웨이퍼(W)의 가장자리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하게 된다.
이와 같이 포토 레지스트 코팅이 끝나게 되면, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(14) 및 사이드 린스 노즐(15)을 상방으로 이동시킴과 동시에 다시 덮개(17)를 열어 포토 레지스트가 코팅된 웨이퍼는 다음 공정으로 이동시키고 다른 웨이퍼를 스핀척(12)에 고정시킴으로써 포토 레지스트 코팅을 반복적으로 수행하게 된다.
이때 본 발명은 포토 레지스트 코팅시 본체(11) 내부가 덮개(17)에 의해 외부와 차단된 것이므로 포토 레지스트가 외부의 공기와 접촉되는 것을 감소시켜 포토 레지스트에 함유되어 있는 솔벤트 등의 휘발성물질이 휘발되는 것을 감소시킬 수 있는 것이다.
또한 본 발명은 상기와 같은 포토 레지스트 코팅작업을 반복적으로 수행하는 과정에서 포토 레지스트가 보울(16)에 묻게 되므로 주기적으로 보울(16)을 클리닝하고 있으며, 이는 스핀척(12)에 더미(Dummy) 웨이퍼를 고정시키고 덮개(17)를 덮은 상태에서 이루어지는 것으로, 펌프(19)를 구동하여 린스액 저장탱크(20)로부터 린스액을 스프링 쿨러(18)로 공급하게 되면, 스프링 쿨러(18)가 회전하면서 린스액을 사방으로 분사시켜 보울(16)에 묻은 포토 레지스트를 클리닝하게 되므로 보울(17)을 본체(11)로부터 분리하지 않고 클리닝하는 것이 가능하게 된다.
도5 내지 도7은 본 발명에 따른 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치의 제2실시예를 나타낸 것으로, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(34) 및 사이드 린스 노즐(35)이 스프링 쿨러(38)와 함께 덮개(37)에 고정되고, 덮개(37)는 본체(31)의 일측에 힌지핀(33)으로 회동가능하게 설치되어 본체(31)의 상부를 덮는 폐쇄위치와 본체(31)에 웨이퍼(W)를 넣거나 빼낼 수 있는 개방위치 사이를 회동하도록 구성되어 있다.
따라서 덮개(37)를 개방위치로 회동시키고 웨이퍼(W)를 스핀척(32)에 고정시킨 후 덮개(37)를 폐쇄위치로 이동시키게 되면, 본체(31)의 상부가 폐쇄됨과 동시에 포토 레지스트 디스펜스 노즐(34) 및 사이드 린스 노즐(35)이 본체(31)내의 웨이퍼(W)와 근접되어 포토 레지스트의 코팅과 웨이퍼(W)의 가장자리부에 묻은 포토 레지스트의 제거작업을 수행할 수 있다.
또한 포토 레지스트 코팅 완료후 덮개(37)를 열면, 포토 레지스트 디스펜스 노즐(34) 및 사이드 린스 노즐(35)이 웨이퍼(W)로부터 이격되어 웨이퍼를 다음 공정으로 이동시킬 수 있게 된다.
이와 같이 포토 레지스트 디스펜스 노즐(34) 및 사이드 린스 노즐(35)이 폐쇄위치 및 개방위치 사이를 이동하는 덮개(37)에 설치됨으로써 종전에 포토 레지스트 디스펜스 노즐(34) 및 사이드 린스 노즐(35)을 수직방향으로 상,하이동시켰던 별도의 장치를 제거할 수 있다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치에 의하면, 포토 레지스트 코팅 작업시 포토 레지스트가 외부의 대기에 노출되지 않아 솔벤트 등의 휘발성분이 휘발되는 것이 감소되므로 현상공정시 현상부분에 대한 치수관리가 규정치내로 유지되는 것이고, 보울이 본체에 장착된 상태에서 클리닝작업이 이루어지게 되므로 보울 교체로 인한 번거로움과 시간손실이 해소되어 작업성 및 설비의 가동율이 향상되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (5)

  1. 상부가 개방된 용기 형태의 본체;
    상기 본체 내부에 위치되고 웨이퍼를 고정하여 일정속도로 회전시키는 스핀척;
    상기 본체의 내측에 설치되어 포토 레지스트가 본체에 묻지 않도록 하는 보울;
    상기 웨이퍼상에 수직방향으로 상,하이동하도록 설치되어 포토 레지스트를 분출하는 포토 레지스트 디스펜스 노즐;
    상기 웨이퍼상에 수직방향으로 상,하이동하도록 설치되어 웨이퍼의 모서리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하는 사이드 린스 노즐;
    상기 본체의 상부를 개폐하기 위한 것으로 상기 포토 레지스트 디스펜스 노즐 및 사이드 린스 노즐이 관통하는 관통구멍이 형성된 덮개; 및
    상기 덮개에 설치되어 보울을 클리닝하기 위한 클리닝수단;
    을 포함하여 됨을 특징으로 하는 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 클리닝수단은, 덮개의 대략 중앙부를 관통하여 내부의 보울에 린스액을 분사하는 스프링 쿨러(Spring Cooler); 및
    린스액 저장탱크에서 린스액을 펌핑하여 상기 스프링쿨러로 공급하는 펌프;
    로 구성됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 린스액은, 솔벤트인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치.
  4. 상부가 개방된 용기 형태의 본체;
    본체 내부에 위치되고 웨이퍼를 고정하여 일정속도로 회전시키는 스핀척;
    상기 본체의 내측에 설치되어 포토 레지스트가 본체에 묻지 않도록 하는 보울;
    상기 웨이퍼상에 포토 레지스트를 분출하는 포토 레지스트 디스펜스 노즐 및 웨이퍼의 모서리부에 묻은 포토 레지스트를 제거하는 사이드 린스 노즐이 고정설치되고 상기 본체의 상부가 개폐가능하도록 개방위치 및 폐쇄위치로 이동가능하게 설치된 덮개; 및
    상기 덮개에 설치되어 보울을 클리닝하기 위한 클리닝수단;
    을 포함하여 됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 덮개는 본체의 일측에 힌지축을 중심으로 회동가능하게 설치됨을 특징으로 하는 상기 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치.
KR1019970006793A 1997-02-28 1997-02-28 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치 KR100249309B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970006793A KR100249309B1 (ko) 1997-02-28 1997-02-28 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치
TW086114637A TW472312B (en) 1997-02-28 1997-10-07 Apparatus of coating photoresist in semiconductor device manufacturing process
US09/019,118 US6019843A (en) 1997-02-28 1998-02-05 Apparatus for coating a semiconductor wafer with a photoresist
JP10047943A JP2846879B2 (ja) 1997-02-28 1998-02-27 半導体製造用フォトレジストコーティング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970006793A KR100249309B1 (ko) 1997-02-28 1997-02-28 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980069633A true KR19980069633A (ko) 1998-10-26
KR100249309B1 KR100249309B1 (ko) 2000-03-15

Family

ID=19498500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970006793A KR100249309B1 (ko) 1997-02-28 1997-02-28 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6019843A (ko)
JP (1) JP2846879B2 (ko)
KR (1) KR100249309B1 (ko)
TW (1) TW472312B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100327045B1 (ko) * 1999-12-31 2002-03-06 황인길 코팅장비의 내부 오염 방지 장치
KR100958196B1 (ko) * 2009-08-21 2010-05-14 주식회사 티케이씨 습식공정장비의 도어 일체형 오실레이션 노즐장치

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6248171B1 (en) * 1998-09-17 2001-06-19 Silicon Valley Group, Inc. Yield and line width performance for liquid polymers and other materials
US6689215B2 (en) 1998-09-17 2004-02-10 Asml Holdings, N.V. Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface
US6202658B1 (en) 1998-11-11 2001-03-20 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc
US6516816B1 (en) * 1999-04-08 2003-02-11 Applied Materials, Inc. Spin-rinse-dryer
US6516815B1 (en) * 1999-07-09 2003-02-11 Applied Materials, Inc. Edge bead removal/spin rinse dry (EBR/SRD) module
US6746826B1 (en) 2000-07-25 2004-06-08 Asml Holding N.V. Method for an improved developing process in wafer photolithography
US7153364B1 (en) * 2000-10-23 2006-12-26 Advance Micro Devices, Inc. Re-circulation and reuse of dummy-dispensed resist
US6691719B2 (en) * 2001-01-12 2004-02-17 Applied Materials Inc. Adjustable nozzle for wafer bevel cleaning
US6824612B2 (en) 2001-12-26 2004-11-30 Applied Materials, Inc. Electroless plating system
US6770565B2 (en) 2002-01-08 2004-08-03 Applied Materials Inc. System for planarizing metal conductive layers
CN100355021C (zh) * 2002-06-06 2007-12-12 株式会社荏原制作所 衬底处理设备和衬底处理方法
TW200415674A (en) * 2002-07-26 2004-08-16 Applied Materials Inc Hydrophilic components for a spin-rinse-dryer
US6938629B2 (en) * 2002-11-13 2005-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Rinsing lid for wet bench
US6770424B2 (en) 2002-12-16 2004-08-03 Asml Holding N.V. Wafer track apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms
KR100926308B1 (ko) * 2003-04-23 2009-11-12 삼성전자주식회사 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법
US20070214620A1 (en) * 2003-06-11 2007-09-20 Mitsuru Miyazaki Substrate processing apparatus and substrate processing method
JPWO2005105322A1 (ja) * 2004-04-28 2008-03-13 株式会社荏原製作所 基板処理ユニット及び基板処理装置
JP5693438B2 (ja) * 2011-12-16 2015-04-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
CN102814251A (zh) * 2012-07-20 2012-12-12 樊荣 一种封闭式旋转喷漆机
KR101512560B1 (ko) 2012-08-31 2015-04-15 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판처리장치
JP7007869B2 (ja) * 2017-11-14 2022-01-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
KR102480540B1 (ko) * 2020-09-29 2022-12-23 주식회사화신 부품 도포장치
CN113457894B (zh) * 2021-05-30 2022-07-15 唐山国芯晶源电子有限公司 用于光刻胶喷嘴的封堵接头

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5882521A (ja) * 1981-07-10 1983-05-18 Hitachi Ltd スピンナ
US5565034A (en) * 1993-10-29 1996-10-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for processing substrates having a film formed on a surface of the substrate
JP3388628B2 (ja) * 1994-03-24 2003-03-24 東京応化工業株式会社 回転式薬液処理装置
JP3099054B2 (ja) * 1994-09-09 2000-10-16 東京エレクトロン株式会社 塗布装置及びその方法
JPH08115867A (ja) * 1994-10-18 1996-05-07 Hitachi Ltd レジスト塗布装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100327045B1 (ko) * 1999-12-31 2002-03-06 황인길 코팅장비의 내부 오염 방지 장치
KR100958196B1 (ko) * 2009-08-21 2010-05-14 주식회사 티케이씨 습식공정장비의 도어 일체형 오실레이션 노즐장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW472312B (en) 2002-01-11
KR100249309B1 (ko) 2000-03-15
JP2846879B2 (ja) 1999-01-13
US6019843A (en) 2000-02-01
JPH10270358A (ja) 1998-10-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100249309B1 (ko) 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치
JP5036664B2 (ja) 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置
KR100935280B1 (ko) 처리액 공급노즐 및 처리액 공급장치
JPH0573245B2 (ko)
JP3573626B2 (ja) 半導体装置製造用現像装置及びその制御方法
KR100700181B1 (ko) 노즐대기부를 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 코팅방법
KR100700180B1 (ko) 예비토출부를 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 코팅방법
JPH08139007A (ja) 洗浄方法および装置
US6723168B2 (en) Spin-coater with self-cleaning cup and method of using
JP3680902B2 (ja) 現像方法及びその装置
JP2005310941A (ja) スピンコータのカップ洗浄方法及びスピンコータ、並びに、カップ洗浄用のブラシ治具
JPH0226668A (ja) 塗布装置
KR200210564Y1 (ko) 포토 레지스트 스핀 코팅장치
JP7236318B2 (ja) 液処理装置、及び液処理方法
JP3322249B2 (ja) 現像装置及び現像方法
KR200207932Y1 (ko) 포토 레지스트 스핀 코팅장치
KR20000020585U (ko) 반도체 코팅장비의 웨이퍼 세정장치
KR101234211B1 (ko) 서비스 유닛을 구비한 슬릿코터 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
JP2004267870A (ja) 処理液供給ノズル及び処理液供給装置、並びにノズルの洗浄方法
JP2003045772A (ja) スピン処理装置
JPH0576814A (ja) 塗布装置
KR100235103B1 (ko) 현상장치 및 현상방법(developing apparatus and developing method)
KR100706569B1 (ko) 반도체 제조공정에서의 코팅액 또는 현상액의 스프레이식분사시스템
KR200244927Y1 (ko) 반도체웨이퍼현상장치
KR0132530B1 (ko) 캐치 컵

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071203

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee