JP3680902B2 - 現像方法及びその装置 - Google Patents
現像方法及びその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3680902B2 JP3680902B2 JP399498A JP399498A JP3680902B2 JP 3680902 B2 JP3680902 B2 JP 3680902B2 JP 399498 A JP399498 A JP 399498A JP 399498 A JP399498 A JP 399498A JP 3680902 B2 JP3680902 B2 JP 3680902B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developer
- liquid
- prewetting liquid
- coating film
- prewetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板などの基板に被着された露光済みの塗布被膜に対して現像処理を施す現像方法及びその装置に係り、特に、帯状に現像液を供給する現像液供給ノズルを基板表面に沿って移動しながら液盛りすることによって現像処理を行う技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の現像方法として、例えば、次のようなものがある。
まず、露光済みの塗布被膜が被着された基板をスピンチャックに吸着支持させ、帯状に現像液を供給する現像液供給ノズルを基板の表面に沿って水平移動する。そして、塗布被膜上に現像液を液盛りした状態で静止させたまま一定時間だけ保持した後、スピンチャックを回転駆動することにより現像液を振り切って現像処理を終えるようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来方法には、次のような問題がある。
すなわち、塗布被膜の表面は現像液に対する濡れ性が悪いので、『液はじき』や『液流れ』が一部において発生し、供給された現像液がその表面全体を均一に覆うことができないという問題がある。上記のような現象が生じると、線幅均一性が低下するなどの現像欠陥を生じることになる。
【0004】
なお、現像液の供給後に暫くすると『液はじき』や『液流れ』が解消されて、塗布被膜の表面全体を均一に現像液が覆う場合もあるが、それらの部分においては他の部分に比較して現像処理が遅れることになるので、やはり上記同様の問題が生じる。
【0005】
また、最近の半導体分野においては、パターンルールが一層厳しくなってきている関係上、化学増幅型フォトレジスト液やi線用フォトレジスト液によって塗布被膜を形成することも行われてきているが、これらの種類のフォトレジスト液により形成された被膜は現像液に対する濡れ性がさらに悪いため、上述した問題が顕著に生じている。
【0006】
また、近年、化学増幅型フォトレジスト液で塗布被膜を形成することも行われているが、化学増幅型フォトレジストにより形成された塗布被膜はアンモニア等の外気の影響を受けやすいため水溶性の保護膜を形成して保護することが行われる。そして、その場合には、現像液を供給する前に保護膜を剥離するためにプリウエット液を供給するが、保護膜を全面で剥離しないと供給された現像液がその表面全体を均一に覆うことができず、線幅均一性が低下するなどの現像欠陥を生じることになる。
【0007】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、濡れ性を高めた後に現像液を供給することにより、塗布被膜の全面を現像液で均一に覆って、『液はじき』や『液流れ』に起因する現像欠陥の発生を防止することができる現像方法及びその装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の現像方法は、基板の表面に沿って移動しながら現像液を供給することにより、その表面に被着された露光済みの塗布被膜上に液盛りして現像処理を施す現像方法であって、プリウエット液を供給しながら、水平面内の一端側からプリウエット液を除去しつつ、その除去した領域に現像液を供給するようにしたことを特徴とするものである。
【0009】
また、請求項2に記載の現像装置は、帯状に現像液を供給する現像液供給ノズルを基板の表面に沿って移動させることにより露光済みの塗布被膜上に液盛りして現像処理を施す現像装置において、プリウエット液を供給するプリウエット液供給手段と、供給されたプリウエット液を除去する除去手段と、前記プリウエット液供給手段を先頭にして、前記除去手段、前記現像液供給ノズルの順で一体的に基板表面に沿って水平方向に移動する水平移動手段とを備え、前記プリウエット液供給手段からプリウエット液を供給しながら、前記水平移動手段を駆動して前記除去手段によってプリウエット液を除去しつつ、その除去した領域に前記現像液供給ノズルから現像液を供給するようにしたことを特徴とするものである。
【0010】
また、請求項3に記載の現像装置は、請求項2に記載の現像装置において、前記除去手段を前記現像液供給ノズルの移動方向側に設けた板状部材で構成したことを特徴とするものである。
【0011】
また、請求項4に記載の現像装置は、請求項2に記載の現像装置において、前記除去手段を不活性ガス噴射手段で構成したことを特徴とするものである。
【0012】
【作用】
請求項1に記載の方法発明の作用は次のとおりである。
まずプリウエット液(例えば、純水や希釈現像液など)を供給しながら、このプリウエット液を除去しつつ、除去した領域に現像液を供給して、塗布被膜の表面全体に現像液を供給する。したがって、塗布被膜表面の濡れ性を向上させた後に現像液を供給することになるので、塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』を防止して現像液を均一に液盛りすることができる。また、プリウエット液を供給しながら除去するので、プリウエット液を塗布被膜の表面全体に行きわたらせた後に除去する場合に比較して処理時間を短縮することができる。
【0013】
また、請求項2に記載の装置発明の作用は次のとおりである。
プリウエット液供給手段によって塗布被膜上にプリウエット液を供給しながら、水平移動手段を駆動して除去手段でプリウエット液を除去しつつ、その背後に備えられた現像液供給ノズルからその領域に現像液を供給して塗布被膜の表面全体に現像液を供給する。したがって、塗布被膜表面の濡れ性を向上させた直後に現像液を供給することができるので、塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』を防止して現像液をより均一に供給することができる。
【0014】
また、プリウエット液供給手段と、除去手段と、現像液供給ノズルの順に水平移動手段で一体的に移動するように構成しているので、それらを順に操作するだけでプリウエット液を供給して濡れ性を向上し、プリウエット液を除去した直後に現像液を供給することができる。したがって、容易な制御で塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』を防止して現像液をより均一に液盛りすることができる。化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の場合には、プリウエット液を供給して保護膜を剥離した後に現像液を供給することになるので、現像液を均一に液盛りすることができる。また、水平移動手段を兼用することができるため装置の構成を簡単化できる。
【0015】
また、請求項3に記載の装置発明によれば、現像液供給ノズルの移動方向側に板状部材を配設しておくと、この板状部材により塗布被膜上のプリウエット液を押し流すように除去することができるとともに、除去直後に現像液を供給することができる。したがって、簡易な構成にすることができるとともに、濡れ性が良い状態で現像液を供給することができて塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』をより一層防止できる。化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の場合には、プリウエット液を供給して保護膜を全面に剥離した後に現像液を供給することになるので、現像液を均一に液盛りすることができる。
【0016】
また、請求項4に記載の装置発明によれば、不活性ガス噴射手段から窒素ガスなどの不活性ガスを吹きつけることによってもプリウエット液を除去することができる。また、ガス圧を調整するだけで除去度合いを調整することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
<参考例>
図1は参考例に係る現像装置の概略構成を示す平面図であり、図2はその側面図であり、図3は現像液供給ノズル部分の拡大図である。
【0018】
基板Wはスピンチャック1により吸着支持されるようになっており、スピンチャック1ごと電動モータ3によって鉛直軸芯回りに回転駆動される。スピンチャック1の周囲には、現像液などが遠心力によって周囲に飛散することを防止するための飛散防止カップ5が昇降自在に配備されている。この飛散防止カップ5は、さらに平面視矩形状の外カップ7によってその周囲を囲われている。
【0019】
外カップ7の一方側(図1中の右側)には、基板Wの表面にプリウエット液を供給するためのプリウエット液供給部9が配備されている。このプリウエット液供給部9は、図示しない揺動昇降機構により、基板Wの回転中心付近に先端部の吐出孔9aが位置する供給位置(図1中に二点鎖線で示す位置)と、吐出孔9aが外カップ7の側方に離れた待機位置(図1に示す位置)とにわたって揺動および昇降するように構成されているとともに、制御部11によって開閉操作される開閉弁9bを介してプリウエット液供給源に連通している。したがって、制御部11が開閉弁9bを開放すると、一定流量でプリウエット液が吐出孔9aから吐出するようになっている。プリウエット液供給源から供給されるプリウエット液としては、例えば、純水や希釈現像液が挙げられるが、以下の説明においてはプリウエット液として純水を例に採って説明する。
【0020】
外カップ7の他方側(図1中の左側)には、基板Wの表面に沿って水平移動しながら現像液を供給するための現像液供給部13が配備されている。この現像液供給部13は、スリット状の吐出孔14aを有する現像液供給ノズル14と、この現像液供給ノズル14から現像液を基板Wに供給する際の進行方向にあたる側面(図1中の右側面)に配設された板状部材15(除去手段)と、現像液供給ノズル14を水平駆動するとともに昇降駆動するための駆動部17(水平移動手段)とから構成されている。上記の現像液供給ノズル14は、開閉弁19を介して現像液供給源に連通しており、制御部11が開閉弁19を開放すると一定流量で現像液が吐出孔14aから吐出するようになっている。
【0021】
制御部11は、上記の駆動部17を操作し、図1に実線で示す外カップ7の側方にあたる待機位置から、板状部材15が平面視で基板Wの一端側に接する程度に近接した開始位置(図1に二点鎖線で示す位置)となるように現像液供給ノズル14を水平移動し、現像液供給ノズル14と基板Wの表面との間隔が後述する間隔(d)となるように下降させた後に、開閉弁19を開放して現像液を吐出孔14aから吐出させる。そして、平面視で吐出孔14aが基板Wの他端側に位置する終了位置(図1に点線で示す位置)に達するまで現像液を吐出させつつ水平移動する。
【0022】
現像液供給ノズル14は、上記の駆動部17によって下降された際には吐出孔14aが形成されている下面が基板Wの表面から距離d(例えば、1.5mm程度)となるように設定されている(図3)。また、本実施例における板状部材15はその上部15aから下部15bを僅かに折り曲げて形成されている。この板状部材15は、現像液供給ノズル14が開始位置に移動されて基板W面から距離dにまで下降された際に、その下端面が基板W面から距離g(例えば、1mm程度)となるように、その上部15aの一側面が現像液供給ノズル14の側面に固着されている。なお、この板状部材15は、後述するようにプリウエット液を除去することができればどのような形状であってもよい。
【0023】
次に図4および図5を参照して、上述したように構成されている現像装置の動作について説明する。なお、初期状態では、図2に示すように飛散防止カップ5が下降した状態であるものとする。
【0024】
図4(a)を参照する。
まず、感光性の塗布被膜Fを被着された基板Wで、かつ、塗布被膜Fに所定パターンの露光処理が施された基板Wを図示しない基板搬送機構によって飛散防止カップ5内に搬入し、スピンチャック1に吸着支持させる。そして、図示しない揺動昇降機構によりプリウエット液供給部9を供給位置に移動し、開閉弁9bを開放してプリウエット液として純水PLを供給する。そして、塗布被膜Fの全面に純水PLを液盛りした状態にする。
【0025】
図4(b)および図5(a)を参照する。
次に、上記のプリウエット液供給部9を待機位置に戻すとともに、制御部11は駆動部17を操作して現像液供給部13の現像液供給ノズル14を外カップ7内の開始位置に移動する。そして、開閉弁19を開放して現像液Dを現像液供給ノズル14から吐出させ始めるとともに、駆動部17により現像液供給ノズル14を終了位置に向けて移動開始する。すると、現像液供給ノズル14の先頭側では、塗布被膜Fの全面に液盛りされていた純水PLのほとんどが板状部材15によって押し流されて塗布被膜Fの表面から除去されてゆく。これとともに、純水PLが薄く残っている塗布被膜Fの表面には現像液供給ノズル14から現像液Dが供給されてゆく。この領域は元の塗布被膜Fの表面よりも濡れ性が向上されているため、塗布被膜Fの表面における『液はじき』や『液流れ』を防止して現像液Dを均一に液盛りすることができる。
【0026】
上記のようにして現像液Dを塗布被膜Fの全面に液盛りした後、この状態を一定時間だけ保持することによって現像処理を施す。また、現像液供給ノズル14を待機位置に戻すとともに、図2中に二点鎖線で示すように飛散防止カップ5を上昇させる。そして、一定時間が経過した後、電動モータ3を駆動して基板Wを回転させ、塗布被膜Fの全面を覆っている現像液Dを遠心力によって周囲に振り切る(図5(b))。その後、プリウエット液供給部9から基板Wに純水PLをリンス液として供給してリンス処理を施し、回転を停止して現像処理を終了して基板Wを搬出する。
【0027】
このようにして施された現像処理は、塗布被膜Fの表面における濡れ性を向上させた後に現像液Dを供給して、『液はじき』や『液流れ』を防止しているので、現像液Dを均一に液盛りすることができて現像欠陥の発生を防止することができる。
【0028】
なお、上記の参考例では、除去手段である板状部材15と現像液供給ノズル14とを一体化した構成を採っているが、これらを別体の構成とし、板状部材15を先頭にして一体的に移動させるようにしても同様の効果を得ることができる。
【0029】
<実施例>
本実施例の構成について図6ないし図8を参照して説明するが、上記の参考例とは異なり、本実施例装置では除去手段に加えてプリウエット液供給手段を現像液供給ノズルと一体化した構成を採用している。なお、図6は現像装置の概略構成を示す平面図であり、図7はその側面図であり、図8は現像液供給ノズル部分の拡大図であるが、上記の参考例装置と同じ構成のものについては同符号を付けることで詳細な説明を省略する。
【0030】
外カップ7の側方(図6中の左側)には、基板Wの表面に沿って水平移動しながらプリウエット液を供給するとともにこれを除去し、さらに除去した領域に現像液を供給するための処理ノズル部21が配備されている。
【0031】
この処理ノズル部21は、プリウエット液供給手段に相当するプリウエット液供給ノズル23と、除去手段および不活性ガス噴射手段に相当する不活性ガス噴射ノズル27と、上述した参考例と同様の現像液供給ノズル14とから構成されている。プリウエット液供給ノズル23は、その下面に吐出孔23aが形成されており、制御部11によって操作される開閉弁23bを介してプリウエット液供給源に連通している。不活性ガス噴射ノズル27には、プリウエット液供給ノズル23側に、斜め下方に向けて不活性ガスGを噴射する噴射孔27aが形成されており、開閉弁27bを介して不活性ガス(例えば、窒素)を一定圧力で保持している不活性ガス供給源に連通している。
【0032】
なお、プリウエット液供給ノズル23の吐出孔23aと不活性ガス噴射ノズル27の噴射孔27aは、現像液供給ノズル14の吐出孔14aと同様に、基板Wの直径よりやや長いスリット状に形成されている。また、上記の開閉弁27bに加えて制御部11により操作可能な圧力調整弁を配備すると、不活性ガスの噴射圧を調整することにより容易にプリウエット液の除去度合いを調整することができるようになる。
【0033】
上記のように構成されている処理ノズル部21は、駆動部29によって水平移動されるとともに昇降駆動されるように構成されている。制御部11は、この駆動部29を操作し、図6に実線で示す外カップ7の側方にあたる待機位置から、プリウエット液供給ノズル23が平面視で基板Wの一端側に接する程度に近接した開始位置(図6に二点鎖線で示す位置)となるように処理ノズル部21を水平移動するとともに下降させた後に、開閉弁23bを開放してプリウエット液として純水PLを供給するとともに、開放弁27bを開放して不活性ガスを噴射させ、開放弁19を開放して現像液を吐出孔14aから吐出させる。そして、平面視で現像液供給ノズル14の吐出孔14aが基板Wの他端側に位置する終了位置(図6に点線で示す位置)に達するまで現像液を吐出させつつ水平移動する。
【0034】
次に図9を参照して、上記の実施例装置の動作について説明する。なお、初期状態では、図7に示すように飛散防止カップ5が下降した状態であるものとする。
【0035】
まず、塗布被膜Fに所定パターンの露光処理が施された基板Wをスピンチャック1に吸着支持させる。そして、図9(a)に示すように、処理ノズル部21を開始位置に移動し、開閉弁23bを開放してプリウエット液供給ノズル23の吐出孔23aから純水PLの供給を開始する。
【0036】
次に、図9(b)に示すように、不活性ガスGを噴射孔27aから噴射させ始めるとともに現像液Dを吐出孔14aから吐出させ始める。そして、処理ノズル部21を終了位置に向けて移動させ始める。すると、処理ノズル部21の先頭側では、塗布被膜Fに純水PLを供給しながら不活性ガスGが噴射されることになり、純水PLが塗布被膜Fの表面に供給された直後に終了位置方向に押し流されて塗布被膜Fの表面から除去されてゆく。これとともに、その領域に現像液供給ノズル14から現像液Dが供給されてゆくことになり、元の塗布被膜Fの表面よりも濡れ性を向上させた状態で現像液Dを供給することになるので、塗布被膜Fの表面における『液はじき』や『液流れ』を防止して現像液Dを均一に液盛りすることができる。
【0037】
そして、上述した参考例と同様に、処理ノズル部21を待機位置に戻して飛散防止カップ5を上昇させた後、液盛りした状態から一定時間が経過した時点で回転駆動により現像液Dを振り切り、再び処理ノズル部21を開始位置から終了位置に移動させつつプリウエット液供給ノズル23から純水PLをリンス液として供給することで現像処理を完了する。
【0038】
上記の実施例では、純水PLをプリウエット液として供給した直後に除去し、即座に現像液Dを供給するようにしているので、処理時間を短縮することができるとともに塗布被膜Fが膨潤するような不都合を防止することができる。
【0039】
なお、上記の実施例では、プリウエット液供給ノズル23と、不活性ガス噴射ノズル27と、現像液供給ノズル14とを一体化した構成を採っているが、これらを別体の構成とし、プリウエット液供給ノズル23を先頭にして、上記の順に一体的に移動させるようにしても同様の効果を得ることができる。
【0040】
また、上述した参考例のようにプリウエット液供給ノズル23だけを別体とし、不活性ガス噴射ノズル27を先頭にして現像液供給ノズル14と一体的に移動するように構成してもよい。
【0041】
さらに、プリウエット液供給ノズル23と、上述した参考例における板状部材15と、現像液供給ノズル14とをその順に一体的に移動させるように構成してもよい。
【0042】
また、化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の場合には、その表面に水溶性の保護膜が被着されているのが一般的である。そこで、プリウエット液を供給して保護膜を溶解した後に現像液を供給する必要があるが、このような場合であっても上記の方法および装置により基板の表面全体にわたって保護膜を溶解剥離することができるので、現像液を均一に液盛りすることができて、現像欠陥を防止することができる。
【0043】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の方法発明によれば、プリウエット液を供給しながら除去しつつ、除去した領域に現像液を供給することにより、塗布被膜表面の濡れ性を向上させて『液はじき』や『液流れ』を防止し、現像液を均一に液盛りすることができる。したがって、現像欠陥を防止することができる。また、プリウエット液を供給しながら除去することによって処理時間を短縮することができるとともに、塗布被膜がプリウエット液に触れている時間を短くでき、プリウエット液による塗布被膜の膨潤などの不都合が生じることを防止できる。
【0044】
また、請求項2に記載の装置発明によれば、プリウエット液を供給しながら除去した直後に現像液を供給することができ、濡れ性が良い状態で現像液を供給することができる。また、化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の場合には、保護膜を全面に剥離した後に現像液を供給することになるので、現像液を均一に液盛りすることができる。したがって、請求項1に記載の方法発明を好適に実施することができる。
【0045】
また、プリウエット液を供給して濡れ性を向上し、プリウエット液を除去した直後に現像液を供給するので、濡れ性が良い状態で現像液を供給することができるとともに、塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』をより一層防止して現像液をより均一に覆うことができる。また、化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の場合には、保護膜を剥離した後に現像液を供給することになるので、現像液を均一に液盛りすることができる。また、水平移動手段を兼用することができて、装置の構成を簡単化できる。
【0046】
また、請求項3に記載の装置発明によれば、板状部材により塗布被膜上のプリウエット液を押し流すように除去するため装置構成を簡易化できる。また、濡れ性が良い状態で現像液を供給することができるので、塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』をより一層防止でき、現像欠陥をより防止することができる。化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の場合には、保護膜を全面に剥離した後に現像液を供給することになるので、現像液を均一に液盛りすることができる。
【0047】
また、請求項4に記載の装置発明によれば、不活性ガスを吹きつけることによってもプリウエット液を除去することができ、ガス圧を調整するだけで除去度合いを調整することができる。したがって、調整を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考例に係る現像装置の概略構成を示す平面図である。
【図2】 参考例に係る現像装置の側面図である。
【図3】 現像液供給ノズル部分の拡大図である。
【図4】 現像処理の説明図である。
【図5】 現像処理の説明図である。
【図6】 実施例に係る現像装置の概略構成を示す平面図である。
【図7】 実施例に係る現像装置の側面図である。
【図8】 現像液供給ノズル部分の拡大図である。
【図9】 現像処理の説明図である。
【符号の説明】
W … 基板
1 … スピンチャック
3 … 電動モータ
5 … 飛散防止カップ
7 … 外カップ
9 … プリウエット液供給部(プリウエット液供給手段)
9a … 吐出孔 9b … 開閉弁
11 … 制御部
13 … 現像液供給部
14 … 現像液供給ノズル 14a … 吐出孔
15 … 板状部材(除去手段)
17,29 … 駆動部(水平移動手段)
21 … 処理ノズル部
23 … プリウエット液供給ノズル
27 … 不活性ガス噴射ノズル(除去手段,不活性ガス噴射手段)
Claims (4)
- 基板の表面に沿って移動しながら現像液を供給することにより、その表面に被着された露光済みの塗布被膜上に液盛りして現像処理を施す現像方法であって、
プリウエット液を供給しながら、水平面内の一端側からプリウエット液を除去しつつ、その除去した領域に現像液を供給するようにしたことを特徴とする現像方法。 - 帯状に現像液を供給する現像液供給ノズルを基板の表面に沿って移動させることにより露光済みの塗布被膜上に液盛りして現像処理を施す現像装置において、
プリウエット液を供給するプリウエット液供給手段と、
供給されたプリウエット液を除去する除去手段と、
前記プリウエット液供給手段を先頭にして、前記除去手段、前記現像液供給ノズルの順で一体的に基板表面に沿って水平方向に移動する水平移動手段とを備え、
前記プリウエット液供給手段からプリウエット液を供給しながら、前記水平移動手段を駆動して前記除去手段によってプリウエット液を除去しつつ、その除去した領域に前記現像液供給ノズルから現像液を供給するようにしたことを特徴とする現像装置。 - 請求項2に記載の現像装置において、前記除去手段を前記現像液供給ノズルの移動方向側に設けた板状部材で構成したことを特徴とする現像装置。
- 請求項2に記載の現像装置において、前記除去手段を不活性ガス噴射手段で構成したことを特徴とする現像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP399498A JP3680902B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 現像方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP399498A JP3680902B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 現像方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11204401A JPH11204401A (ja) | 1999-07-30 |
JP3680902B2 true JP3680902B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=11572574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP399498A Expired - Fee Related JP3680902B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 現像方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3680902B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW480584B (en) * | 1999-08-17 | 2002-03-21 | Tokyo Electron Ltd | Solution processing apparatus and method |
JP4519751B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2010-08-04 | 株式会社Sokudo | 基板現像方法および基板現像装置 |
JP5643688B2 (ja) * | 2011-03-15 | 2014-12-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
JP6449752B2 (ja) * | 2014-12-01 | 2019-01-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 |
US10459340B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-10-29 | Tokyo Electron Limited | Developing method, computer-readable storage medium and developing apparatus |
JP6370282B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2018-08-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法及び現像処理装置 |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP399498A patent/JP3680902B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11204401A (ja) | 1999-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100224462B1 (ko) | 세정장치 및 세정방법 | |
KR100879415B1 (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
US7976896B2 (en) | Method of processing a substrate and apparatus processing the same | |
KR100249309B1 (ko) | 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치 | |
JPH0573245B2 (ja) | ||
JPH0568092B2 (ja) | ||
KR20080031618A (ko) | 기판의 현상처리방법 및 기판의 현상처리장치 | |
WO2008068880A1 (ja) | 被処理体を液体処理する処理装置 | |
JP3694641B2 (ja) | 基板処理装置、現像処理装置及び現像処理方法 | |
KR20080031617A (ko) | 기판의 현상처리방법 및 기판의 현상처리장치 | |
JP2001239202A (ja) | 塗布処理装置 | |
JP3680902B2 (ja) | 現像方法及びその装置 | |
KR20120049808A (ko) | 기판 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 기판 처리 장치 | |
JP3625752B2 (ja) | 液処理装置 | |
TW201921437A (zh) | 基板處理方法、基板處理裝置及記錄媒體 | |
JP3452711B2 (ja) | 基板端縁処理装置 | |
JPH10256116A (ja) | 基板処理装置の処理液供給ノズル | |
JP3469788B2 (ja) | 薄膜除去方法及びその装置 | |
JP4147721B2 (ja) | 洗浄装置及びエッチング装置並びに洗浄方法及びエッチング方法 | |
JP4194302B2 (ja) | 現像装置及び現像処理方法 | |
JPH10242114A (ja) | ウエットエッチング処理方法およびその処理装置 | |
JP2000235948A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100436478B1 (ko) | 스핀 방식의 웨이퍼 세정장치 | |
JP3576899B2 (ja) | 現像処理装置 | |
JP2004014869A5 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050510 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |