JPH11204401A - 現像方法及びその装置 - Google Patents
現像方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH11204401A JPH11204401A JP399498A JP399498A JPH11204401A JP H11204401 A JPH11204401 A JP H11204401A JP 399498 A JP399498 A JP 399498A JP 399498 A JP399498 A JP 399498A JP H11204401 A JPH11204401 A JP H11204401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- developer
- developing
- liquid
- supplied
- wet liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
より、塗布被膜の全面を現像液で均一に覆って、『液は
じき』や『液流れ』に起因する現像欠陥の発生を防止す
ることができる現像方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 露光済みの塗布被膜Fに対してプリウエ
ット液PLを供給した後に、水平面内の一端側からプリ
ウエット液PLを除去しつつ、その除去した領域に現像
液Dを供給する。これにより塗布被膜表面の濡れ性を向
上させて『液はじき』や『液流れ』を防止し、現像液D
を均一に液盛りすることができる。したがって、現像欠
陥を防止することができる。
Description
基板に被着された露光済みの塗布被膜に対して現像処理
を施す現像方法及びその装置に係り、特に、帯状に現像
液を供給する現像液供給ノズルを基板表面に沿って移動
しながら液盛りすることによって現像処理を行う技術に
関する。
ば、次のようなものがある。まず、露光済みの塗布被膜
が被着された基板をスピンチャックに吸着支持させ、帯
状に現像液を供給する現像液供給ノズルを基板の表面に
沿って水平移動する。そして、塗布被膜上に現像液を液
盛りした状態で静止させたまま一定時間だけ保持した
後、スピンチャックを回転駆動することにより現像液を
振り切って現像処理を終えるようになっている。
うな従来方法には、次のような問題がある。すなわち、
塗布被膜の表面は現像液に対する濡れ性が悪いので、
『液はじき』や『液流れ』が一部において発生し、供給
された現像液がその表面全体を均一に覆うことができな
いという問題がある。上記のような現象が生じると、線
幅均一性が低下するなどの現像欠陥を生じることにな
る。
じき』や『液流れ』が解消されて、塗布被膜の表面全体
を均一に現像液が覆う場合もあるが、それらの部分にお
いては他の部分に比較して現像処理が遅れることになる
ので、やはり上記同様の問題が生じる。
ーンルールが一層厳しくなってきている関係上、化学増
幅型フォトレジスト液やi線用フォトレジスト液によっ
て塗布被膜を形成することも行われてきているが、これ
らの種類のフォトレジスト液により形成された被膜は現
像液に対する濡れ性がさらに悪いため、上述した問題が
顕著に生じている。
で塗布被膜を形成することも行われているが、化学増幅
型フォトレジストにより形成された塗布被膜はアンモニ
ア等の外気の影響を受けやすいため水溶性の保護膜を形
成して保護することが行われる。そして、その場合に
は、現像液を供給する前に保護膜を剥離するためにプリ
ウエット液を供給するが、保護膜を全面で剥離しないと
供給された現像液がその表面全体を均一に覆うことがで
きず、線幅均一性が低下するなどの現像欠陥を生じるこ
とになる。
たものであって、濡れ性を高めた後に現像液を供給する
ことにより、塗布被膜の全面を現像液で均一に覆って、
『液はじき』や『液流れ』に起因する現像欠陥の発生を
防止することができる現像方法及びその装置を提供する
ことを目的とする。
面に剥離した後に現像液を供給することにより塗布被膜
の全面を現像液で均一に覆って、保護膜の剥離が十分で
ないことに起因する現像欠陥の発生を防止することがで
きる現像方法及びその装置を提供することにある。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の現像方法は、基板の表面に沿って
移動しながら現像液を供給することにより、その表面に
被着された露光済みの塗布被膜上に液盛りして現像処理
を施す現像方法であって、プリウエット液を供給した後
に、水平面内の一端側からプリウエット液を除去しつ
つ、その除去した領域に現像液を供給するようにしたこ
とを特徴とするものである。
項1に記載の現像方法において、前記プリウエット液を
供給しながら除去するようにしたことを特徴とするもの
である。
に現像液を供給する現像液供給ノズルを基板の表面に沿
って移動させることにより露光済みの塗布被膜上に液盛
りして現像処理を施す現像装置において、プリウエット
液を供給するプリウエット液供給手段と、供給されたプ
リウエット液を除去する除去手段と、前記除去手段を先
頭にして前記現像液供給ノズルと共に一体的に基板表面
に沿って水平方向に移動する水平移動手段とを備え、前
記プリウエット液供給手段からプリウエット液を供給し
た後に、前記水平移動手段を駆動して前記除去手段によ
ってプリウエット液を除去しつつ、その除去した領域に
前記現像液供給ノズルから現像液を供給するようにした
ことを特徴とするものである。
項3に記載の現像装置において、前記水平移動手段は、
前記プリウエット液供給手段を先頭にして、前記除去手
段、前記現像液供給ノズルの順で一体的に移動するよう
にしたことを特徴とするものである。
項3または請求項4に記載の現像装置において、前記除
去手段を前記現像液供給ノズルの移動方向側に設けた板
状部材で構成したことを特徴とするものである。
項3または請求項4に記載の現像装置において、前記除
去手段を不活性ガス噴射手段で構成したことを特徴とす
るものである。
である。まずプリウエット液(例えば、純水や希釈現像
液など)を供給し、このプリウエット液を除去しながら
除去した領域に現像液を供給して、塗布被膜の表面全体
に現像液を供給する。したがって、塗布被膜表面の濡れ
性を向上させた後に現像液を供給することになるので、
塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』を防止
して現像液を均一に液盛りすることができる。
塗布被膜の場合には、プリウエット液を保護膜に供給し
て保護膜を全面に剥離した後に現像液を供給することに
なるので、現像液を均一に液盛りすることができる。
ば、プリウエット液を供給しながら除去するので、プリ
ウエット液を塗布被膜の表面全体に行きわたらせた後に
除去する場合に比較して処理時間を短縮することができ
る。
次のとおりである。プリウエット液供給手段によって塗
布被膜上にプリウエット液を供給した後に、水平移動手
段を駆動して除去手段でプリウエット液を除去しつつ、
その背後に備えられた現像液供給ノズルからその領域に
現像液を供給して塗布被膜の表面全体に現像液を供給す
る。したがって、塗布被膜表面の濡れ性を向上させた直
後に現像液を供給することができるので、塗布被膜表面
における『液はじき』や『液流れ』を防止して現像液を
より均一に供給することができる。
塗布被膜の場合には、プリウエット液を供給して保護膜
を全面に剥離した後に現像液を供給することになるの
で、現像液を均一に液盛りすることができる。
ば、プリウエット液供給手段と、除去手段と、現像液供
給ノズルの順に水平移動手段で一体的に移動するように
構成すると、それらを順に操作するだけでプリウエット
液を供給して濡れ性を向上し、プリウエット液を除去し
た直後に現像液を供給することができる。したがって、
容易な制御で塗布被膜表面における『液はじき』や『液
流れ』を防止して現像液をより均一に液盛りすることが
できる。化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の
場合には、プリウエット液を供給して保護膜を全面に剥
離した後に現像液を供給することになるので、現像液を
均一に液盛りすることができる。また、水平移動手段を
兼用することができるため装置の構成を簡単化できる。
ば、現像液供給ノズルの移動方向側に板状部材を配設し
ておくと、この板状部材により塗布被膜上のプリウエッ
ト液を押し流すように除去することができるとともに、
除去直後に現像液を供給することができる。したがっ
て、簡易な構成にすることができるとともに、濡れ性が
良い状態で現像液を供給することができて塗布被膜表面
における『液はじき』や『液流れ』をより一層防止でき
る。化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の場合
には、プリウエット液を供給して保護膜を全面に剥離し
た後に現像液を供給することになるので、現像液を均一
に液盛りすることができる。
ば、不活性ガス噴射手段から窒素ガスなどの不活性ガス
を吹きつけることによってもプリウエット液を除去する
ことができる。また、ガス圧を調整するだけで除去度合
いを調整することができる。
実施例を説明する。 <第1実施例>図1は本実施例に係る現像装置の概略構
成を示す平面図であり、図2はその側面図であり、図3
は現像液供給ノズル部分の拡大図である。
されるようになっており、スピンチャック1ごと電動モ
ータ3によって鉛直軸芯回りに回転駆動される。スピン
チャック1の周囲には、現像液などが遠心力によって周
囲に飛散することを防止するための飛散防止カップ5が
昇降自在に配備されている。この飛散防止カップ5は、
さらに平面視矩形状の外カップ7によってその周囲を囲
われている。
は、基板Wの表面にプリウエット液を供給するためのプ
リウエット液供給部9が配備されている。このプリウエ
ット液供給部9は、図示しない揺動昇降機構により、基
板Wの回転中心付近に先端部の吐出孔9aが位置する供
給位置(図1中に二点鎖線で示す位置)と、吐出孔9a
が外カップ7の側方に離れた待機位置(図1に示す位
置)とにわたって揺動および昇降するように構成されて
いるとともに、制御部11によって開閉操作される開閉
弁9bを介してプリウエット液供給源に連通している。
したがって、制御部11が開閉弁9bを開放すると、一
定流量でプリウエット液が吐出孔9aから吐出するよう
になっている。プリウエット液供給源から供給されるプ
リウエット液としては、例えば、純水や希釈現像液が挙
げられるが、以下の説明においてはプリウエット液とし
て純水を例に採って説明する。なお、上記のプリウエッ
ト液供給部9が本発明のプリウエット液供給手段に相当
するものである。
は、基板Wの表面に沿って水平移動しながら現像液を供
給するための現像液供給部13が配備されている。この
現像液供給部13は、スリット状の吐出孔14aを有す
る現像液供給ノズル14と、この現像液供給ノズル14
から現像液を基板Wに供給する際の進行方向にあたる側
面(図1中の右側面)に配設された板状部材15(除去
手段)と、現像液供給ノズル14を水平駆動するととも
に昇降駆動するための駆動部17(水平移動手段)とか
ら構成されている。上記の現像液供給ノズル14は、開
閉弁19を介して現像液供給源に連通しており、制御部
11が開閉弁19を開放すると一定流量で現像液が吐出
孔14aから吐出するようになっている。
し、図1に実線で示す外カップ7の側方にあたる待機位
置から、板状部材15が平面視で基板Wの一端側に接す
る程度に近接した開始位置(図1に二点鎖線で示す位
置)となるように現像液供給ノズル14を水平移動し、
現像液供給ノズル14と基板Wの表面との間隔が後述す
る間隔(d)となるように下降させた後に、開閉弁19
を開放して現像液を吐出孔14aから吐出させる。そし
て、平面視で吐出孔14aが基板Wの他端側に位置する
終了位置(図1に点線で示す位置)に達するまで現像液
を吐出させつつ水平移動する。
7によって下降された際には吐出孔14aが形成されて
いる下面が基板Wの表面から距離d(例えば、1.5m
m程度)となるように設定されている(図3)。また、
本実施例における板状部材15はその上部15aから下
部15bを僅かに折り曲げて形成されている。この板状
部材15は、現像液供給ノズル14が開始位置に移動さ
れて基板W面から距離dにまで下降された際に、その下
端面が基板W面から距離g(例えば、1mm程度)とな
るように、その上部15aの一側面が現像液供給ノズル
14の側面に固着されている。なお、この板状部材15
は、後述するようにプリウエット液を除去することがで
きればどのような形状であってもよい。
ように構成されている現像装置の動作について説明す
る。なお、初期状態では、図2に示すように飛散防止カ
ップ5が下降した状態であるものとする。
布被膜Fを被着された基板Wで、かつ、塗布被膜Fに所
定パターンの露光処理が施された基板Wを図示しない基
板搬送機構によって飛散防止カップ5内に搬入し、スピ
ンチャック1に吸着支持させる。そして、図示しない揺
動昇降機構によりプリウエット液供給部9を供給位置に
移動し、開閉弁9bを開放してプリウエット液として純
水PLを供給する。そして、塗布被膜Fの全面に純水P
Lを液盛りした状態にする。
次に、上記のプリウエット液供給部9を待機位置に戻す
とともに、制御部11は駆動部17を操作して現像液供
給部13の現像液供給ノズル14を外カップ7内の開始
位置に移動する。そして、開閉弁19を開放して現像液
Dを現像液供給ノズル14から吐出させ始めるととも
に、駆動部17により現像液供給ノズル14を終了位置
に向けて移動開始する。すると、現像液供給ノズル14
の先頭側では、塗布被膜Fの全面に液盛りされていた純
水PLのほとんどが板状部材15によって押し流されて
塗布被膜Fの表面から除去されてゆく。これとともに、
純水PLが薄く残っている塗布被膜Fの表面には現像液
供給ノズル14から現像液Dが供給されてゆく。この領
域は元の塗布被膜Fの表面よりも濡れ性が向上されてい
るため、塗布被膜Fの表面における『液はじき』や『液
流れ』を防止して現像液Dを均一に液盛りすることがで
きる。
全面に液盛りした後、この状態を一定時間だけ保持する
ことによって現像処理を施す。また、現像液供給ノズル
14を待機位置に戻すとともに、図2中に二点鎖線で示
すように飛散防止カップ5を上昇させる。そして、一定
時間が経過した後、電動モータ3を駆動して基板Wを回
転させ、塗布被膜Fの全面を覆っている現像液Dを遠心
力によって周囲に振り切る(図5(b))。その後、プ
リウエット液供給部9から基板Wに純水PLをリンス液
として供給してリンス処理を施し、回転を停止して現像
処理を終了して基板Wを搬出する。
被膜Fの表面における濡れ性を向上させた後に現像液D
を供給して、『液はじき』や『液流れ』を防止している
ので、現像液Dを均一に液盛りすることができて現像欠
陥の発生を防止することができる。
ある板状部材15と現像液供給ノズル14とを一体化し
た構成を採っているが、これらを別体の構成とし、板状
部材15を先頭にして一体的に移動させるようにしても
同様の効果を得ることができる。
6ないし図8を参照して説明するが、上記の第1実施例
とは異なり、本実施例装置では除去手段に加えてプリウ
エット液供給手段を現像液供給ノズルと一体化した構成
を採用している。なお、図6は現像装置の概略構成を示
す平面図であり、図7はその側面図であり、図8は現像
液供給ノズル部分の拡大図であるが、上記の第1実施例
装置と同じ構成のものについては同符号を付けることで
詳細な説明を省略する。
基板Wの表面に沿って水平移動しながらプリウエット液
を供給するとともにこれを除去し、さらに除去した領域
に現像液を供給するための処理ノズル部21が配備され
ている。
供給手段に相当するプリウエット液供給ノズル23と、
除去手段および不活性ガス噴射手段に相当する不活性ガ
ス噴射ノズル27と、上述した第1実施例と同様の現像
液供給ノズル14とから構成されている。プリウエット
液供給ノズル23は、その下面に吐出孔23aが形成さ
れており、制御部11によって操作される開閉弁23b
を介してプリウエット液供給源に連通している。不活性
ガス噴射ノズル27には、プリウエット液供給ノズル2
3側に、斜め下方に向けて不活性ガスGを噴射する噴射
孔27aが形成されており、開閉弁27bを介して不活
性ガス(例えば、窒素)を一定圧力で保持している不活
性ガス供給源に連通している。
出孔23aと不活性ガス噴射ノズル27の噴射孔27a
は、現像液供給ノズル14の吐出孔14aと同様に、基
板Wの直径よりやや長いスリット状に形成されている。
また、上記の開閉弁27bに加えて制御部11により操
作可能な圧力調整弁を配備すると、不活性ガスの噴射圧
を調整することにより容易にプリウエット液の除去度合
いを調整することができるようになる。
21は、駆動部29によって水平移動されるとともに昇
降駆動されるように構成されている。制御部11は、こ
の駆動部29を操作し、図6に実線で示す外カップ7の
側方にあたる待機位置から、プリウエット液供給ノズル
23が平面視で基板Wの一端側に接する程度に近接した
開始位置(図6に二点鎖線で示す位置)となるように処
理ノズル部21を水平移動するとともに下降させた後
に、開閉弁23bを開放してプリウエット液として純水
PLを供給するとともに、開放弁27bを開放して不活
性ガスを噴射させ、開放弁19を開放して現像液を吐出
孔14aから吐出させる。そして、平面視で現像液供給
ノズル14の吐出孔14aが基板Wの他端側に位置する
終了位置(図6に点線で示す位置)に達するまで現像液
を吐出させつつ水平移動する。
動作について説明する。なお、初期状態では、図7に示
すように飛散防止カップ5が下降した状態であるものと
する。
理が施された基板Wをスピンチャック1に吸着支持させ
る。そして、図9(a)に示すように、処理ノズル部2
1を開始位置に移動し、開閉弁23bを開放してプリウ
エット液供給ノズル23の吐出孔23aから純水PLの
供給を開始する。
スGを噴射孔27aから噴射させ始めるとともに現像液
Dを吐出孔14aから吐出させ始める。そして、処理ノ
ズル部21を終了位置に向けて移動させ始める。する
と、処理ノズル部21の先頭側では、塗布被膜Fに純水
PLを供給しながら不活性ガスGが噴射されることにな
り、純水PLが塗布被膜Fの表面に供給された直後に終
了位置方向に押し流されて塗布被膜Fの表面から除去さ
れてゆく。これとともに、その領域に現像液供給ノズル
14から現像液Dが供給されてゆくことになり、元の塗
布被膜Fの表面よりも濡れ性を向上させた状態で現像液
Dを供給することになるので、塗布被膜Fの表面におけ
る『液はじき』や『液流れ』を防止して現像液Dを均一
に液盛りすることができる。
理ノズル部21を待機位置に戻して飛散防止カップ5を
上昇させた後、液盛りした状態から一定時間が経過した
時点で回転駆動により現像液Dを振り切り、再び処理ノ
ズル部21を開始位置から終了位置に移動させつつプリ
ウエット液供給ノズル23から純水PLをリンス液とし
て供給することで現像処理を完了する。
エット液として供給した直後に除去し、即座に現像液D
を供給するようにしているので、処理時間を短縮するこ
とができるとともに塗布被膜Fが膨潤するような不都合
を防止することができる。
ト液供給ノズル23と、不活性ガス噴射ノズル27と、
現像液供給ノズル14とを一体化した構成を採っている
が、これらを別体の構成とし、プリウエット液供給ノズ
ル23を先頭にして、上記の順に一体的に移動させるよ
うにしても同様の効果を得ることができる。
エット液供給ノズル23だけを別体とし、不活性ガス噴
射ノズル27を先頭にして現像液供給ノズル14と一体
的に移動するように構成してもよい。
と、上述した第1実施例における板状部材15と、現像
液供給ノズル14とをその順に一体的に移動させるよう
に構成してもよい。
ウエット液を供給し、濡れ性を向上させた後に現像液を
供給する場合を例に採って説明したが、化学増幅型フォ
トレジスト液による塗布被膜の場合には、その表面に水
溶性の保護膜が被着されているのが一般的である。そこ
で、プリウエット液を供給して保護膜を溶解した後に現
像液を供給する必要があるが、このような場合であって
も上記の方法および装置により基板の表面全体にわたっ
て保護膜を溶解剥離することができるので、現像液を均
一に液盛りすることができて、現像欠陥を防止すること
ができる。
1に記載の方法発明によれば、供給したプリウエット液
を除去しながら除去した領域に現像液を供給することに
より、塗布被膜表面の濡れ性を向上させて『液はじき』
や『液流れ』を防止し、現像液を均一に液盛りすること
ができる。したがって、現像欠陥を防止することができ
る。
塗布被膜の場合には、プリウエット液を供給して保護膜
を全面に剥離した後に現像液を供給することになるの
で、現像液を均一に液盛りすることができる。したがっ
て、上記同様の効果を得ることができる。
ば、プリウエット液を供給しながら除去することによっ
て処理時間を短縮することができるとともに、塗布被膜
がプリウエット液に触れている時間を短くでき、プリウ
エット液による塗布被膜の膨潤などの不都合が生じるこ
とを防止できる。
ば、プリウエット液を除去した直後に現像液を供給する
ことができ、濡れ性が良い状態で現像液を供給すること
ができる。また、化学増幅型フォトレジスト液による塗
布被膜の場合には、保護膜を全面に剥離した後に現像液
を供給することになるので、現像液を均一に液盛りする
ことができる。したがって、請求項1に記載の方法発明
を好適に実施することができる。
ば、プリウエット液を供給して濡れ性を向上し、プリウ
エット液を除去した直後に現像液を供給するので、濡れ
性が良い状態で現像液を供給することができるととも
に、塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』を
より一層防止して現像液をより均一に覆うことができ
る。また、化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜
の場合には、保護膜を全面に剥離した後に現像液を供給
することになるので、現像液を均一に液盛りすることが
できる。また、水平移動手段を兼用することができて、
装置の構成を簡単化できる。
ば、板状部材により塗布被膜上のプリウエット液を押し
流すように除去するため装置構成を簡易化できる。ま
た、濡れ性が良い状態で現像液を供給することができる
ので、塗布被膜表面における『液はじき』や『液流れ』
をより一層防止でき、現像欠陥をより防止することがで
きる。化学増幅型フォトレジスト液による塗布被膜の場
合には、保護膜を全面に剥離した後に現像液を供給する
ことになるので、現像液を均一に液盛りすることができ
る。
ば、不活性ガスを吹きつけることによってもプリウエッ
ト液を除去することができ、ガス圧を調整するだけで除
去度合いを調整することができる。したがって、調整を
容易に行うことができる。
面図である。
面図である。
段) 9a … 吐出孔 9b … 開閉弁 11 … 制御部 13 … 現像液供給部 14 … 現像液供給ノズル 14a … 吐出孔 15 … 板状部材(除去手段) 17,29 … 駆動部(水平移動手段) 21 … 処理ノズル部 23 … プリウエット液供給ノズル 27 … 不活性ガス噴射ノズル(除去手段,不活性ガ
ス噴射手段)
Claims (6)
- 【請求項1】 基板の表面に沿って移動しながら現像液
を供給することにより、その表面に被着された露光済み
の塗布被膜上に液盛りして現像処理を施す現像方法であ
って、 プリウエット液を供給した後に、水平面内の一端側から
プリウエット液を除去しつつ、その除去した領域に現像
液を供給するようにしたことを特徴とする現像方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の現像方法において、前
記プリウエット液を供給しながら除去するようにしたこ
とを特徴とする現像方法。 - 【請求項3】 帯状に現像液を供給する現像液供給ノズ
ルを基板の表面に沿って移動させることにより露光済み
の塗布被膜上に液盛りして現像処理を施す現像装置にお
いて、 プリウエット液を供給するプリウエット液供給手段と、 供給されたプリウエット液を除去する除去手段と、 前記除去手段を先頭にして前記現像液供給ノズルと共に
一体的に基板表面に沿って水平方向に移動する水平移動
手段とを備え、 前記プリウエット液供給手段からプリウエット液を供給
した後に、前記水平移動手段を駆動して前記除去手段に
よってプリウエット液を除去しつつ、その除去した領域
に前記現像液供給ノズルから現像液を供給するようにし
たことを特徴とする現像装置。 - 【請求項4】 請求項3に記載の現像装置において、前
記水平移動手段は、前記プリウエット液供給手段を先頭
にして、前記除去手段、前記現像液供給ノズルの順で一
体的に移動するようにしたことを特徴とする現像装置。 - 【請求項5】 請求項3または請求項4に記載の現像装
置において、前記除去手段を前記現像液供給ノズルの移
動方向側に設けた板状部材で構成したことを特徴とする
現像装置。 - 【請求項6】 請求項3または請求項4に記載の現像装
置において、前記除去手段を不活性ガス噴射手段で構成
したことを特徴とする現像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP399498A JP3680902B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 現像方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP399498A JP3680902B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 現像方法及びその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11204401A true JPH11204401A (ja) | 1999-07-30 |
JP3680902B2 JP3680902B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=11572574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP399498A Expired - Fee Related JP3680902B2 (ja) | 1998-01-12 | 1998-01-12 | 現像方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3680902B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100676038B1 (ko) * | 1999-08-17 | 2007-01-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 액처리장치 및 그 방법 |
JP2007096155A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板現像方法および基板現像装置 |
JP2012195384A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
KR20160065757A (ko) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 현상 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 현상 처리 장치 |
JP2017063132A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 |
US10459340B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-10-29 | Tokyo Electron Limited | Developing method, computer-readable storage medium and developing apparatus |
-
1998
- 1998-01-12 JP JP399498A patent/JP3680902B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100676038B1 (ko) * | 1999-08-17 | 2007-01-29 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 액처리장치 및 그 방법 |
JP2007096155A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板現像方法および基板現像装置 |
JP4519751B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2010-08-04 | 株式会社Sokudo | 基板現像方法および基板現像装置 |
JP2012195384A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体 |
KR20160065757A (ko) * | 2014-12-01 | 2016-06-09 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 현상 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 현상 처리 장치 |
JP2016111345A (ja) * | 2014-12-01 | 2016-06-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 |
US10459340B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-10-29 | Tokyo Electron Limited | Developing method, computer-readable storage medium and developing apparatus |
US10921713B2 (en) | 2014-12-01 | 2021-02-16 | Tokyo Electron Limited | Developing method, computer-readable storage medium and developing apparatus |
JP2017063132A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像処理方法、コンピュータ記憶媒体及び現像処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3680902B2 (ja) | 2005-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3254574B2 (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
KR101184820B1 (ko) | 현상 장치, 현상 방법 및 기억 매체 | |
JP2003151895A (ja) | 現像処理方法および現像液塗布装置 | |
KR100249309B1 (ko) | 반도체 제조용 포토 레지스트 코팅 장치 | |
JPH10232498A (ja) | 現像装置 | |
JPH0573245B2 (ja) | ||
JP2001239202A (ja) | 塗布処理装置 | |
TW200805450A (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
JPH09326361A (ja) | レジスト現像処理方法 | |
KR20080031617A (ko) | 기판의 현상처리방법 및 기판의 현상처리장치 | |
JP3625752B2 (ja) | 液処理装置 | |
JPH11204401A (ja) | 現像方法及びその装置 | |
JPH11156278A (ja) | 処理液吐出ノズル及びそれを備えた基板処理装置 | |
KR20180104685A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP3652169B2 (ja) | 基板現像装置 | |
JP3535997B2 (ja) | 現像処理装置及び現像処理方法 | |
JP3869326B2 (ja) | 現像処理方法 | |
JP4147721B2 (ja) | 洗浄装置及びエッチング装置並びに洗浄方法及びエッチング方法 | |
JPH10154650A (ja) | 塗布液塗布方法 | |
JPH11345763A (ja) | 半導体基板の処理装置 | |
JP3800291B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
JP2001191006A (ja) | 液処理装置 | |
JPH0822952A (ja) | 基板回転式現像処理方法及びその装置 | |
KR100611417B1 (ko) | 포토리소그라피공정에서 ld 노즐이 구비된 현상장비의현상방법 | |
KR100596783B1 (ko) | 감광액 도포장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050510 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050510 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |