JP2007096155A - 基板現像方法および基板現像装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】露光処理後の基板を回転させつつS1、その表面に希釈現像液を供給するS2。希釈現像液とはレジスト膜の現像処理に使用する現像液よりも濃度の低い現像液である。レジスト膜の上に形成されたカバー膜は比較的低濃度の希釈現像液であっても溶解し、剥離する。また、希釈現像液であればレジスト膜の実質的な現像処理は進行しない。続いて、基板表面に純水を供給して希釈現像液および剥離したカバー膜を洗い流すS3。その後、基板の表面に通常の現像液を供給して現像処理を行うS5。
【選択図】図4
Description
6,7 待機ポット
10 保持回転部
11 スピンチャック
12 電動モータ
13 回転軸
20 現像液吐出ノズル
30 現像液送給機構
35 純水送給機構
40 希釈現像液吐出ノズル
50 希釈現像液送給機構
58 濃度計
59 温調ユニット
90 制御部
Claims (8)
- レジスト膜の上に現像液に可溶なカバー膜を形成した基板の現像処理を行う基板現像方法であって、
基板の表面に現像液を供給して現像処理を行う現像工程と、
前記現像工程の前に、前記現像液よりも濃度の低い希釈現像液を当該基板の表面に供給してカバー膜の剥離処理を行う剥離工程と、
を備えることを特徴とする基板現像方法。 - 請求項1記載の基板現像方法において、
前記現像工程と前記剥離工程との間に、前記基板の表面に純水を供給して洗浄処理を行う洗浄工程をさらに備えることを特徴とする基板現像方法。 - 請求項1または請求項2に記載の基板現像方法において、
前記基板に供給する希釈現像液の温度を一定温度に温調する温調工程をさらに備えることを特徴とする基板現像方法。 - 請求項1から請求項3のいずれかに記載の基板現像方法において、
前記希釈現像液の濃度は、前記基板上に形成されたレジスト膜の露光部分のうち非露光部分との境界近傍部分を溶解可能な下限濃度より低いことを特徴とする基板現像方法。 - レジスト膜の上に現像液に可溶なカバー膜を形成した基板の現像処理を行う基板現像装置であって、
基板に現像液を供給する現像液供給手段と、
基板に前記現像液よりも濃度の低い希釈現像液を供給する希釈現像液供給手段と、
基板表面に希釈現像液を供給した後に、当該基板表面に現像液を供給するように前記希釈現像液供給手段および前記現像液供給手段を制御する供給制御手段と、
を備えることを特徴とする基板現像装置。 - 請求項5記載の基板現像装置において、
基板に純水を供給する純水供給手段をさらに備え、
前記供給制御手段は、前記基板表面に希釈現像液を供給した後であって現像液を供給する前に純水を供給するように前記純水供給手段を制御することを特徴とする基板現像装置。 - 請求項5または請求項6に記載の基板現像装置において、
前記希釈現像液供給手段は、希釈現像液の温度を一定温度に温調する温調手段を含むことを特徴とする基板現像装置。 - 請求項5から請求項7のいずれかに記載の基板現像装置において、
前記希釈現像液の濃度は、前記基板上に形成されたレジスト膜の露光部分のうち非露光部分との境界近傍部分を溶解可能な下限濃度より低いことを特徴とする基板現像装置。
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