JPH11156278A - 処理液吐出ノズル及びそれを備えた基板処理装置 - Google Patents
処理液吐出ノズル及びそれを備えた基板処理装置Info
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- JPH11156278A JPH11156278A JP32604397A JP32604397A JPH11156278A JP H11156278 A JPH11156278 A JP H11156278A JP 32604397 A JP32604397 A JP 32604397A JP 32604397 A JP32604397 A JP 32604397A JP H11156278 A JPH11156278 A JP H11156278A
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理液吐出ノズルの処理液溜まり内に発生す
るエアを排除する処理液吐出ノズルおよびそれを備えた
基板処理装置を提供する。 【解決手段】 処理液吐出ノズル4は、処理液を送液す
る送液管41に連通接続された筐体40で構成されてい
る。この筐体40の内部の空間である処理液溜まり40
aの天井面40cは、エア抜き孔40dに向かって上昇
した傾斜面で形成されている。処理液溜まり40a内で
発生・成長したエアは、自分自身の浮力によって天井面
40cに沿って、エア抜き孔40dにまで誘導される。
さらに、送液管41から供給される処理液は、吐出孔4
0bだけでなくエア抜き孔40dからも抜けるので、天
井面40cに付着するエアは、エア抜き孔40dに流れ
込む処理液のよって押し流され、エア抜き孔40dに連
結された廃液管42から排出される。
るエアを排除する処理液吐出ノズルおよびそれを備えた
基板処理装置を提供する。 【解決手段】 処理液吐出ノズル4は、処理液を送液す
る送液管41に連通接続された筐体40で構成されてい
る。この筐体40の内部の空間である処理液溜まり40
aの天井面40cは、エア抜き孔40dに向かって上昇
した傾斜面で形成されている。処理液溜まり40a内で
発生・成長したエアは、自分自身の浮力によって天井面
40cに沿って、エア抜き孔40dにまで誘導される。
さらに、送液管41から供給される処理液は、吐出孔4
0bだけでなくエア抜き孔40dからも抜けるので、天
井面40cに付着するエアは、エア抜き孔40dに流れ
込む処理液のよって押し流され、エア抜き孔40dに連
結された廃液管42から排出される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フ
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板に処理を施すため
に、基板に向けて処理液を吐出する処理液吐出ノズル及
びそれを備える基板処理装置に関する。
ォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基
板、光ディスク用の基板などの基板に処理を施すため
に、基板に向けて処理液を吐出する処理液吐出ノズル及
びそれを備える基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の処理液吐出ノズルとし
て、例えば、図8に示すようなものがある。
て、例えば、図8に示すようなものがある。
【0003】この処理液吐出ノズル60は、処理液Qを
送液する送液管61に連通接続された筐体62で構成さ
れている。筐体62は、筐体62の内部の空間である、
処理液で満たされる処理液溜まり62aと、この処理液
溜まり62aに連通する、筐体62の下面に形成された
複数個の吐出孔62bとを備えている。
送液する送液管61に連通接続された筐体62で構成さ
れている。筐体62は、筐体62の内部の空間である、
処理液で満たされる処理液溜まり62aと、この処理液
溜まり62aに連通する、筐体62の下面に形成された
複数個の吐出孔62bとを備えている。
【0004】筐体62の処理液溜まり62aは、常に処
理液Qで満たされていて、吐出孔62bからエアが入り
込まないようになっている。図示しない処理液供給機構
から送液管61を通じて筐体62の処理液溜まり62a
に処理液Qが供給されると、その処理液の供給圧力によ
って処理液溜まり62a内の処理液Qは、筐体62の下
面に形成された複数個の吐出孔62bから吐出される。
また、処理液溜まり62aへの処理液Qの供給が止まる
と、吐出孔62bからの処理液Qの吐出も止まる。
理液Qで満たされていて、吐出孔62bからエアが入り
込まないようになっている。図示しない処理液供給機構
から送液管61を通じて筐体62の処理液溜まり62a
に処理液Qが供給されると、その処理液の供給圧力によ
って処理液溜まり62a内の処理液Qは、筐体62の下
面に形成された複数個の吐出孔62bから吐出される。
また、処理液溜まり62aへの処理液Qの供給が止まる
と、吐出孔62bからの処理液Qの吐出も止まる。
【0005】この処理液吐出ノズル60を備える基板処
理装置は、基板Wに処理を行う時に、処理液吐出ノズル
60が基板Wの処理面上方の水平面内において、揺動移
動するように構成されている。処理液吐出ノズル60が
揺動移動している際に、処理液Qが処理液溜まり62a
に供給され、筐体62の吐出孔62bから処理液Qが吐
出される。吐出された処理液Qは、処理液吐出ノズル6
0の揺動移動によって、例えば回転している基板Wの処
理面の全面に供給されることで、基板Wに処理を行う。
所定量の処理液Qの吐出が終了すると、処理液吐出ノズ
ル60は、基板Wの上方を揺動移動して、待機位置にま
で戻る。このとき、回転している基板Wは、更に高速で
回転して、基板Wの処理面上の処理液を振り切って所定
の処理を終了する。
理装置は、基板Wに処理を行う時に、処理液吐出ノズル
60が基板Wの処理面上方の水平面内において、揺動移
動するように構成されている。処理液吐出ノズル60が
揺動移動している際に、処理液Qが処理液溜まり62a
に供給され、筐体62の吐出孔62bから処理液Qが吐
出される。吐出された処理液Qは、処理液吐出ノズル6
0の揺動移動によって、例えば回転している基板Wの処
理面の全面に供給されることで、基板Wに処理を行う。
所定量の処理液Qの吐出が終了すると、処理液吐出ノズ
ル60は、基板Wの上方を揺動移動して、待機位置にま
で戻る。このとき、回転している基板Wは、更に高速で
回転して、基板Wの処理面上の処理液を振り切って所定
の処理を終了する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。処理液溜まり62a内にエアが存在すると、次の
ような種々の問題を引き起こす。図9に示すように、処
理液溜まり62a内の処理液中に発生した複数のエア
は、浮上して天井面に付着する。このエアa2は、送液
管61からの処理液Qの供給によって、処理液Qに混入
されて吐出孔62bから基板W上に吐出される。このと
き、エアa2が基板Wのパターン形成面に付着し、この
エアa2の付着した部分だけが処理液Qによる処理が施
されないという処理ムラを生じる。また、この複数のエ
アa2が結合して、ある程度の大きさになったエアa1
は、吐出孔62b1 を塞ぎ、吐出孔62b1 からの処理
液Qの吐出を阻害することもある。さらに、処理液Qの
吐出終了後には、それまで処理液溜まり62a内にかか
っていた処理液Qの供給圧力によって縮小していたエア
a2が、供給圧力が無くなることで、膨張して吐出孔6
2bから処理液Qを押し出し、いわゆるぼた落ちを引き
起こすという問題が生じる。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。処理液溜まり62a内にエアが存在すると、次の
ような種々の問題を引き起こす。図9に示すように、処
理液溜まり62a内の処理液中に発生した複数のエア
は、浮上して天井面に付着する。このエアa2は、送液
管61からの処理液Qの供給によって、処理液Qに混入
されて吐出孔62bから基板W上に吐出される。このと
き、エアa2が基板Wのパターン形成面に付着し、この
エアa2の付着した部分だけが処理液Qによる処理が施
されないという処理ムラを生じる。また、この複数のエ
アa2が結合して、ある程度の大きさになったエアa1
は、吐出孔62b1 を塞ぎ、吐出孔62b1 からの処理
液Qの吐出を阻害することもある。さらに、処理液Qの
吐出終了後には、それまで処理液溜まり62a内にかか
っていた処理液Qの供給圧力によって縮小していたエア
a2が、供給圧力が無くなることで、膨張して吐出孔6
2bから処理液Qを押し出し、いわゆるぼた落ちを引き
起こすという問題が生じる。
【0007】従来、上述した問題を解消するため、処理
液溜まり62a内を常に処理液Qで満たした状態にし
て、吐出孔62bから処理液溜まり62a内へのエアの
進入を防いだり、また、処理液Qの送液路の途中に設け
られた脱気膜を介して送液することで、処理液溜まり6
2aに供給される処理液Q中に含まれる気体成分(エ
ア)を取り除いたりする手段が講じられている。
液溜まり62a内を常に処理液Qで満たした状態にし
て、吐出孔62bから処理液溜まり62a内へのエアの
進入を防いだり、また、処理液Qの送液路の途中に設け
られた脱気膜を介して送液することで、処理液溜まり6
2aに供給される処理液Q中に含まれる気体成分(エ
ア)を取り除いたりする手段が講じられている。
【0008】しかし、例えば処理液Qの送液路の途中に
設けられた脱気膜は、処理液Q内に溶け込んだ窒素など
の気体成分(エア)を完全に取り除くことができないの
で、処理液溜まり62aに供給された処理液Qから微量
のエアが発生・成長して、処理液溜まり62aの天井面
に付着する場合がある。つまり、処理液溜まり62a内
のエアの発生を、完全に防止することができないという
問題がある。
設けられた脱気膜は、処理液Q内に溶け込んだ窒素など
の気体成分(エア)を完全に取り除くことができないの
で、処理液溜まり62aに供給された処理液Qから微量
のエアが発生・成長して、処理液溜まり62aの天井面
に付着する場合がある。つまり、処理液溜まり62a内
のエアの発生を、完全に防止することができないという
問題がある。
【0009】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、処理液溜まり内に存在するエアを排除
することができる処理液吐出ノズル及びそれを備えた基
板処理装置を提供することを目的とする。
たものであって、処理液溜まり内に存在するエアを排除
することができる処理液吐出ノズル及びそれを備えた基
板処理装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、送液管から供給される処
理液で、筐体内の空間である処理液溜まりが満たされ、
この処理液溜まりに連通するように形成された、筐体の
下面の複数個の吐出孔から基板に向けて処理液を吐出す
るように構成された処理液吐出ノズルにおいて、前記筐
体は、その上面に前記処理液溜まりに連通するエア抜き
孔を備えたことを特徴とするものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、送液管から供給される処
理液で、筐体内の空間である処理液溜まりが満たされ、
この処理液溜まりに連通するように形成された、筐体の
下面の複数個の吐出孔から基板に向けて処理液を吐出す
るように構成された処理液吐出ノズルにおいて、前記筐
体は、その上面に前記処理液溜まりに連通するエア抜き
孔を備えたことを特徴とするものである。
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の処理液吐出ノズルにおいて、前記処理液溜まりは、そ
の天井面が前記エア抜き孔に向かって上昇した傾斜面で
形成されたものである。
の処理液吐出ノズルにおいて、前記処理液溜まりは、そ
の天井面が前記エア抜き孔に向かって上昇した傾斜面で
形成されたものである。
【0012】請求項3に記載の発明は、請求項1または
請求項2に記載の処理液吐出ノズルを備えた基板処理装
置において、前記エア抜き孔から前記処理液溜まり内の
エアを排出する際に、前記送液管から送液される処理液
の流量を増やして前記エア抜き孔から処理液を排出する
ように制御する制御手段を設けたことを特徴とするもの
である。
請求項2に記載の処理液吐出ノズルを備えた基板処理装
置において、前記エア抜き孔から前記処理液溜まり内の
エアを排出する際に、前記送液管から送液される処理液
の流量を増やして前記エア抜き孔から処理液を排出する
ように制御する制御手段を設けたことを特徴とするもの
である。
【0013】
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。処理液溜まりは、処理液で常に満たされた状態とな
っているので、送液管から処理液溜まりに新たな処理液
が供給されると、この供給圧力によって、処理液は、筐
体の下面の複数個の吐出孔から吐出されるとともに、エ
ア抜き孔からも排出される。処理液溜まりの天井面に付
着するエアは、このときエア抜き孔へ流れ込む処理液に
よって押し流され、処理液と伴にエア抜き孔から排出さ
れる。
る。処理液溜まりは、処理液で常に満たされた状態とな
っているので、送液管から処理液溜まりに新たな処理液
が供給されると、この供給圧力によって、処理液は、筐
体の下面の複数個の吐出孔から吐出されるとともに、エ
ア抜き孔からも排出される。処理液溜まりの天井面に付
着するエアは、このときエア抜き孔へ流れ込む処理液に
よって押し流され、処理液と伴にエア抜き孔から排出さ
れる。
【0014】請求項2に記載の発明によれば、処理液溜
まりの天井面は、エア抜き孔に向かって、上昇している
ので、天井面にあるエアは自分自身の浮力によって、エ
ア抜き孔に向かって移動する。
まりの天井面は、エア抜き孔に向かって、上昇している
ので、天井面にあるエアは自分自身の浮力によって、エ
ア抜き孔に向かって移動する。
【0015】請求項3に記載の発明によれば、制御手段
は、送液管から供給する処理液の流量を増やしてエア抜
き孔から処理液を排出するので、処理液溜まりの天井面
に付着したエアは、処理液の強い流れによってエア抜き
孔に向けて押し流される。
は、送液管から供給する処理液の流量を増やしてエア抜
き孔から処理液を排出するので、処理液溜まりの天井面
に付着したエアは、処理液の強い流れによってエア抜き
孔に向けて押し流される。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図1は本発明の実施例に係る基板処理
装置の概略構成を示す側面図であり、図2は、処理液吐
出ノズルの揺動動作を示す平面図である。この実施例で
は、半導体ウエハ(以下、単に「基板」と呼ぶ)に処理
液である現像液を吐出する処理液吐出ノズルを備えた基
板現像装置を例に採って説明する。なお、この実施例で
は基板現像装置を例に採って説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、基板の処理面に適宜の処理
液を吐出して、基板に処理を行う基板処理装置に広く適
用することができる。
施例を説明する。図1は本発明の実施例に係る基板処理
装置の概略構成を示す側面図であり、図2は、処理液吐
出ノズルの揺動動作を示す平面図である。この実施例で
は、半導体ウエハ(以下、単に「基板」と呼ぶ)に処理
液である現像液を吐出する処理液吐出ノズルを備えた基
板現像装置を例に採って説明する。なお、この実施例で
は基板現像装置を例に採って説明するが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、基板の処理面に適宜の処理
液を吐出して、基板に処理を行う基板処理装置に広く適
用することができる。
【0017】この基板現像装置は、基板Wを水平姿勢で
保持して回転中心P1周りに回転するスピンチャック1
と、スピンチャック1を囲うように配備された飛散防止
カップ2と、スピンチャック1に保持された基板Wに現
像液を吐出する処理液吐出ノズル4と、この処理液吐出
ノズル4を揺動および昇降駆動にするノズル駆動機構1
5などで構成されている。
保持して回転中心P1周りに回転するスピンチャック1
と、スピンチャック1を囲うように配備された飛散防止
カップ2と、スピンチャック1に保持された基板Wに現
像液を吐出する処理液吐出ノズル4と、この処理液吐出
ノズル4を揺動および昇降駆動にするノズル駆動機構1
5などで構成されている。
【0018】スピンチャック1は、回転軸3を介して電
動モータ5に連動連結して構成されている。このスピン
チャック1は、図示しない真空ラインに繋がっていて、
基板Wを真空吸着して保持するとともに、電動モータ5
の回転駆動によって、基板Wを保持しながら回転中心P
1周りに低速または高速回転する。
動モータ5に連動連結して構成されている。このスピン
チャック1は、図示しない真空ラインに繋がっていて、
基板Wを真空吸着して保持するとともに、電動モータ5
の回転駆動によって、基板Wを保持しながら回転中心P
1周りに低速または高速回転する。
【0019】飛散防止カップ2は、基板Wの回転に伴っ
て、基板Wに吐出された現像液が周囲に飛散するのを防
止するために、スピンチャック1に保持される基板Wの
周囲を取り囲むように配設されている。基板W上から飛
び出した現像液は、飛散防止カップ2の図示しない廃液
回収構造によって回収される。また、飛散防止カップ2
は、図示しない昇降機構によって、基板Wの搬入・搬出
の際に昇降するように構成されている。
て、基板Wに吐出された現像液が周囲に飛散するのを防
止するために、スピンチャック1に保持される基板Wの
周囲を取り囲むように配設されている。基板W上から飛
び出した現像液は、飛散防止カップ2の図示しない廃液
回収構造によって回収される。また、飛散防止カップ2
は、図示しない昇降機構によって、基板Wの搬入・搬出
の際に昇降するように構成されている。
【0020】処理液吐出ノズル4は、支持アーム6によ
って片持ち支持されていて、その下面に形成された複数
個の吐出孔40bから現像液を吐出するものである。支
持アーム6は、その基端部から先端部にまで連通する管
状の構造となっていて、基端部に接続された送液ライン
10aを通じて現像液タンク10から送液されてきた現
像液を、その先端部に支持する処理液吐出ノズル4にま
で送液することができる。さらに、支持アーム6の基端
部には、ノズル駆動機構15が取り付けられている。こ
のノズル駆動機構15によって、処理液吐出ノズル4
は、揺動および昇降移動される。具体的には図2に示す
ように、ノズル駆動機構15は、後述する処理液吐出ノ
ズル4の下面に形成された4個の吐出孔40bのうちの
最も外側の吐出孔40b1 が基板Wの回転中心P1を通
るように、揺動中心P2周りに支持アーム6を揺動し
て、処理液吐出ノズル4を基板Wの半径方向に移動させ
る。
って片持ち支持されていて、その下面に形成された複数
個の吐出孔40bから現像液を吐出するものである。支
持アーム6は、その基端部から先端部にまで連通する管
状の構造となっていて、基端部に接続された送液ライン
10aを通じて現像液タンク10から送液されてきた現
像液を、その先端部に支持する処理液吐出ノズル4にま
で送液することができる。さらに、支持アーム6の基端
部には、ノズル駆動機構15が取り付けられている。こ
のノズル駆動機構15によって、処理液吐出ノズル4
は、揺動および昇降移動される。具体的には図2に示す
ように、ノズル駆動機構15は、後述する処理液吐出ノ
ズル4の下面に形成された4個の吐出孔40bのうちの
最も外側の吐出孔40b1 が基板Wの回転中心P1を通
るように、揺動中心P2周りに支持アーム6を揺動し
て、処理液吐出ノズル4を基板Wの半径方向に移動させ
る。
【0021】支持アーム6の基端部に接続された送液ラ
イン10aの他端は、現像液タンク10に接続されてい
る。現像液タンク10には、現像液が貯液されていて、
窒素ガスによる加圧ライン10bによって現像液タンク
10内が加圧されると、現像液が送液ライン10aを通
じて送液される構造になっている。この送液ライン10
aの途中には、現像液の流量を調整する流量調整器8が
設けられている。
イン10aの他端は、現像液タンク10に接続されてい
る。現像液タンク10には、現像液が貯液されていて、
窒素ガスによる加圧ライン10bによって現像液タンク
10内が加圧されると、現像液が送液ライン10aを通
じて送液される構造になっている。この送液ライン10
aの途中には、現像液の流量を調整する流量調整器8が
設けられている。
【0022】なお、上述した電動モータ5、処理液吐出
ノズル4、ノズル駆動機構15、流量調整器8、後述す
る廃液管開閉バルブ9は、制御部17に接続されてい
て、基板Wの回転数やノズル7の揺動速度や現像液の吐
出量および吐出タイミングなどが統括的に制御される。
制御部17で行われる廃液管開閉バルブ9の開閉および
流量調整器8の操作を行う制御部17は、制御は、この
発明における制御手段に相当する。
ノズル4、ノズル駆動機構15、流量調整器8、後述す
る廃液管開閉バルブ9は、制御部17に接続されてい
て、基板Wの回転数やノズル7の揺動速度や現像液の吐
出量および吐出タイミングなどが統括的に制御される。
制御部17で行われる廃液管開閉バルブ9の開閉および
流量調整器8の操作を行う制御部17は、制御は、この
発明における制御手段に相当する。
【0023】上述した構成による基板現像装置の現像処
理時の動作を説明する。図示しない基板搬送機構によっ
て、スピンチャック1上に基板Wが載置されると、飛散
防止カップ2が上昇する。このとき、スピンチャック1
は、基板Wを吸着保持するとともに、基板Wを低速回転
し始める。処理液吐出ノズル4は、ノズル駆動機構15
によって、待機位置の待機ポット11(図2参照)から
引き上げられるとともに、基板Wの側方の吐出開始位置
にまで揺動移動される。この吐出開始位置において、処
理液吐出ノズル4は、その下面に備える各吐出孔40b
から現像液を吐出する。この現像液が吐出された状態の
まま、処理液吐出ノズル4は、基板Wの周囲から回転中
心P1に向かって所定の速度で移動する。これによっ
て、基板Wの処理面全体に現像液を行き渡らせ、基板W
に現像処理が施される。処理液吐出ノズル4は、基板W
の回転中心P1まで移動すると、現像液の吐出を終了す
るとともに、基板Wの上方を移動して、待機ポット11
にまで戻る。スピンチャック1は、現像液の吐出が終了
すると、さらに高速で回転して、基板W上の現像液を振
り切る。スピンチャック1の高速回転が終了すると、飛
散防止カップ2が下降し、基板搬送機構によって基板W
が搬出されて一連の現像処理が終了する。
理時の動作を説明する。図示しない基板搬送機構によっ
て、スピンチャック1上に基板Wが載置されると、飛散
防止カップ2が上昇する。このとき、スピンチャック1
は、基板Wを吸着保持するとともに、基板Wを低速回転
し始める。処理液吐出ノズル4は、ノズル駆動機構15
によって、待機位置の待機ポット11(図2参照)から
引き上げられるとともに、基板Wの側方の吐出開始位置
にまで揺動移動される。この吐出開始位置において、処
理液吐出ノズル4は、その下面に備える各吐出孔40b
から現像液を吐出する。この現像液が吐出された状態の
まま、処理液吐出ノズル4は、基板Wの周囲から回転中
心P1に向かって所定の速度で移動する。これによっ
て、基板Wの処理面全体に現像液を行き渡らせ、基板W
に現像処理が施される。処理液吐出ノズル4は、基板W
の回転中心P1まで移動すると、現像液の吐出を終了す
るとともに、基板Wの上方を移動して、待機ポット11
にまで戻る。スピンチャック1は、現像液の吐出が終了
すると、さらに高速で回転して、基板W上の現像液を振
り切る。スピンチャック1の高速回転が終了すると、飛
散防止カップ2が下降し、基板搬送機構によって基板W
が搬出されて一連の現像処理が終了する。
【0024】以下、本発明の要部である処理液吐出ノズ
ル4について、図3に示す平面図と、図4に示すA−A
断面図と、図5に示すB−B断面図とを参照して説明す
る。
ル4について、図3に示す平面図と、図4に示すA−A
断面図と、図5に示すB−B断面図とを参照して説明す
る。
【0025】図3〜図5に示すように、処理液吐出ノズ
ル4は、現像液を送液する送液管41に連結接続された
筐体40で構成されている。送液管41は、支持アーム
6と一体に構成され、支持アーム6の基端部に接続され
た送液ラインを通じて現像液タンク10から送られる現
像液を、筐体40内に供給する。
ル4は、現像液を送液する送液管41に連結接続された
筐体40で構成されている。送液管41は、支持アーム
6と一体に構成され、支持アーム6の基端部に接続され
た送液ラインを通じて現像液タンク10から送られる現
像液を、筐体40内に供給する。
【0026】筐体40は、この内部の空間である処理液
溜まり40aを備え、筐体40の下面には、この処理液
溜まり40aに連通した複数個の吐出孔40b(図で
は、7個の吐出孔40b)が形成されている。また、処
理液溜まり40aの天井面40cには、エア抜き孔40
dが形成されており、このエア抜き孔40dに廃液管4
2が接続されている。さらに、処理液溜まり40aの天
井面40cは、図4、図5に示すように、エア抜き孔4
0dに向かって上昇した滑らかな傾斜面で形成されてい
る。なお、処理液溜まり40aは、気泡の進入による現
像液のぼた落ちを防止するために、常に現像液で満たさ
れた状態になっている。
溜まり40aを備え、筐体40の下面には、この処理液
溜まり40aに連通した複数個の吐出孔40b(図で
は、7個の吐出孔40b)が形成されている。また、処
理液溜まり40aの天井面40cには、エア抜き孔40
dが形成されており、このエア抜き孔40dに廃液管4
2が接続されている。さらに、処理液溜まり40aの天
井面40cは、図4、図5に示すように、エア抜き孔4
0dに向かって上昇した滑らかな傾斜面で形成されてい
る。なお、処理液溜まり40aは、気泡の進入による現
像液のぼた落ちを防止するために、常に現像液で満たさ
れた状態になっている。
【0027】エア抜き孔40dに連結接続された廃液管
42は、ていて、処理液溜まり40a内のエアを含む現
像液を図示しない廃液タンクに排出する。また、制御部
17は、この廃液管42の途中に設けられた廃液管開閉
バルブ9(図1参照)の開閉によって、処理液溜まり4
0aから現像液を排出するか否かを制御し、通常は閉め
られた状態になっている。
42は、ていて、処理液溜まり40a内のエアを含む現
像液を図示しない廃液タンクに排出する。また、制御部
17は、この廃液管42の途中に設けられた廃液管開閉
バルブ9(図1参照)の開閉によって、処理液溜まり4
0aから現像液を排出するか否かを制御し、通常は閉め
られた状態になっている。
【0028】以下、待機ポット11において行われる、
処理液溜まり40a内のエアを排除する過程を図6、図
7を参照して説明する。なお、処理液溜まり40a内の
エアは、基板Wに現像液を吐出する前に排除する必要が
あるので、所定の期間毎に待機位置にある待機ポット1
1(図2参照)で行われるものである。
処理液溜まり40a内のエアを排除する過程を図6、図
7を参照して説明する。なお、処理液溜まり40a内の
エアは、基板Wに現像液を吐出する前に排除する必要が
あるので、所定の期間毎に待機位置にある待機ポット1
1(図2参照)で行われるものである。
【0029】処理液吐出ノズル4が待機ポット11で待
機している状態のとき、図6に示すように、処理液溜ま
り40a内に発生したエアは、天井面40cまで浮上す
る。さらに、ある程度の大きさにまで成長したエアB
は、天井面40cの傾斜に沿って、自分自身の浮力によ
ってエア抜き孔40dに向かって移動し、エア抜き孔4
0d付近に集まる。なお、天井面40cには、自らの浮
力によって、エア抜き孔40aに向かって移動しないよ
うな細かなエアBが付着している場合がある。
機している状態のとき、図6に示すように、処理液溜ま
り40a内に発生したエアは、天井面40cまで浮上す
る。さらに、ある程度の大きさにまで成長したエアB
は、天井面40cの傾斜に沿って、自分自身の浮力によ
ってエア抜き孔40dに向かって移動し、エア抜き孔4
0d付近に集まる。なお、天井面40cには、自らの浮
力によって、エア抜き孔40aに向かって移動しないよ
うな細かなエアBが付着している場合がある。
【0030】処理液溜まり40a内のエア抜きをする場
合、制御部17は、流量調整器8を通常の流量よりも多
め流量に設定し、バルブ8aを開ける(図1参照)。現
像液は、送液ライン10aを介して処理液吐出ノズル4
に送られる。処理液吐出ノズル4の処理液溜まり40a
には、通常よりも流量の多い現像液が供給されるので、
その吐出孔40bから現像液が勢いよく吐出される。吐
出された現像液は、待機ポット11で受け止められ、図
示しない廃液ラインに廃液される。このとき、吐出孔4
0bから吐出される現像液の量は、その吐出孔40bの
大きさによって限界があるので、処理液溜まり40a内
は、通常よりも高い圧力がかかっていることになる。
合、制御部17は、流量調整器8を通常の流量よりも多
め流量に設定し、バルブ8aを開ける(図1参照)。現
像液は、送液ライン10aを介して処理液吐出ノズル4
に送られる。処理液吐出ノズル4の処理液溜まり40a
には、通常よりも流量の多い現像液が供給されるので、
その吐出孔40bから現像液が勢いよく吐出される。吐
出された現像液は、待機ポット11で受け止められ、図
示しない廃液ラインに廃液される。このとき、吐出孔4
0bから吐出される現像液の量は、その吐出孔40bの
大きさによって限界があるので、処理液溜まり40a内
は、通常よりも高い圧力がかかっていることになる。
【0031】次に、制御部17は、廃液管開閉バルブ9
を開ける。廃液管開閉バルブ9が開けられると、処理液
溜まり40aと廃液タンクまでが通じて、処理液溜まり
40a内の現像液は、エア抜き孔40dに連結されてい
る廃液管42に向かって、勢いよく流れ込む。このと
き、処理液溜まり40aの天井面40c付近には、図7
中の矢印60に示すように現像液の流れが形成されて、
現像液は、天井面40cに付着しているエアEをエア抜
き孔40dにまで押し流す。このエアEを含む現像液
は、廃液管42を通じて廃液タンクに排出される。
を開ける。廃液管開閉バルブ9が開けられると、処理液
溜まり40aと廃液タンクまでが通じて、処理液溜まり
40a内の現像液は、エア抜き孔40dに連結されてい
る廃液管42に向かって、勢いよく流れ込む。このと
き、処理液溜まり40aの天井面40c付近には、図7
中の矢印60に示すように現像液の流れが形成されて、
現像液は、天井面40cに付着しているエアEをエア抜
き孔40dにまで押し流す。このエアEを含む現像液
は、廃液管42を通じて廃液タンクに排出される。
【0032】所定量の現像液が処理液吐出ノズル4に供
給されると、制御部17は、流量調整器8のバルブ8a
および廃液管開閉バルブ9を閉めて、処理液溜まり40
a内のエアの排除を終了する。なお、上記制御部17
は、流量調整器8を開けた後に廃液管開閉バルブ9を開
けたが、この発明はこれに限定されるものではなく、例
えば廃液管開閉バルブ9を開けた後、流量調整器8を開
けることもできる。また、上述した実施例では、エア抜
き孔40dを2個設けた場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、エア抜き孔を1個
以上設けたものについて適用することができる。
給されると、制御部17は、流量調整器8のバルブ8a
および廃液管開閉バルブ9を閉めて、処理液溜まり40
a内のエアの排除を終了する。なお、上記制御部17
は、流量調整器8を開けた後に廃液管開閉バルブ9を開
けたが、この発明はこれに限定されるものではなく、例
えば廃液管開閉バルブ9を開けた後、流量調整器8を開
けることもできる。また、上述した実施例では、エア抜
き孔40dを2個設けた場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、エア抜き孔を1個
以上設けたものについて適用することができる。
【0033】上述したような処理液吐出ノズル4を備え
た基板処理装置は、基板Wに処理を行っていないとき
に、処理液吐出ノズル4内に発生するエアを排除するこ
とができるので、基板Wに処理ムラを発生させることが
なく、さらに、現像液のぼた落ちを防止し、その結果、
処理効率および処理品質を向上することができる。
た基板処理装置は、基板Wに処理を行っていないとき
に、処理液吐出ノズル4内に発生するエアを排除するこ
とができるので、基板Wに処理ムラを発生させることが
なく、さらに、現像液のぼた落ちを防止し、その結果、
処理効率および処理品質を向上することができる。
【0034】本発明は、以下のように変形実施すること
も可能である。
も可能である。
【0035】(1)上記実施例では、図4に示したよう
に、処理液溜まり40aの天井面40cをエア抜き孔4
0dに向けて上昇した傾斜面で形成したが、例えば、傾
斜を付けずに水平な平面で形成してもよい。
に、処理液溜まり40aの天井面40cをエア抜き孔4
0dに向けて上昇した傾斜面で形成したが、例えば、傾
斜を付けずに水平な平面で形成してもよい。
【0036】(2)上記実施例では、待機ポット11に
おいてエア抜きを行ったが、例えば、基板に処理液を吐
出するしながら、エア抜き孔40dから処理液を抜くよ
うにしてもよい。
おいてエア抜きを行ったが、例えば、基板に処理液を吐
出するしながら、エア抜き孔40dから処理液を抜くよ
うにしてもよい。
【0037】(3)上記実施例では、処理液溜まり40
aに供給された処理液の流量を増やすことによって、廃
液管42から処理液を排出したが、例えば、廃液管42
に吸液ポンプを付けて、積極的に処理液溜まり40a内
の処理液を吸い上げるようにしてもよい。この場合に
は、吐出孔40bからエアを吸い込まないように、処理
液溜まり40a内に供給する処理液の量を調整すればよ
い。
aに供給された処理液の流量を増やすことによって、廃
液管42から処理液を排出したが、例えば、廃液管42
に吸液ポンプを付けて、積極的に処理液溜まり40a内
の処理液を吸い上げるようにしてもよい。この場合に
は、吐出孔40bからエアを吸い込まないように、処理
液溜まり40a内に供給する処理液の量を調整すればよ
い。
【0038】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、送液管から供給された処理液
は、筐体の下面に設けられた複数個の吐出孔から吐出さ
れるとともに、筐体の上面に設けられたエア抜き孔から
も排出されるので、処理液溜まりの天井面に付着したエ
アを、エア抜き孔に向かって流れ込む処理液によって、
処理液溜まり内から排除することができる。その結果、
基板に吐出される処理液Qにエアが混入することがな
く、また、処理液吐出ノズルからの処理液のぼた落ちを
防止することもできる。
1に記載の発明によれば、送液管から供給された処理液
は、筐体の下面に設けられた複数個の吐出孔から吐出さ
れるとともに、筐体の上面に設けられたエア抜き孔から
も排出されるので、処理液溜まりの天井面に付着したエ
アを、エア抜き孔に向かって流れ込む処理液によって、
処理液溜まり内から排除することができる。その結果、
基板に吐出される処理液Qにエアが混入することがな
く、また、処理液吐出ノズルからの処理液のぼた落ちを
防止することもできる。
【0039】請求項2に記載の発明によれば、処理液溜
まりの天井面は、エア抜き孔に向かって上昇しているの
で、天井面にあるエアは、自分自身の浮力によってエア
抜き孔の方向に移動する。また、この天井面に付着した
エアは、処理液の流れによって容易にエア抜き孔まで運
ばれる。したがって、処理液溜まり内のエアをより確実
にエア抜き孔から排出することができる。
まりの天井面は、エア抜き孔に向かって上昇しているの
で、天井面にあるエアは、自分自身の浮力によってエア
抜き孔の方向に移動する。また、この天井面に付着した
エアは、処理液の流れによって容易にエア抜き孔まで運
ばれる。したがって、処理液溜まり内のエアをより確実
にエア抜き孔から排出することができる。
【0040】請求項3に記載の発明によれば、処理液吐
出ノズルに供給する処理液の流量を増やして、エア抜き
孔から処理液溜まり内の処理液を排出するので、エア抜
き孔に向かう処理液の流れを強くすることができる。そ
の結果、より確実に処理液溜まり内のエアを取り除くこ
とができるとともに、エアを短時間で排除することがで
きる。
出ノズルに供給する処理液の流量を増やして、エア抜き
孔から処理液溜まり内の処理液を排出するので、エア抜
き孔に向かう処理液の流れを強くすることができる。そ
の結果、より確実に処理液溜まり内のエアを取り除くこ
とができるとともに、エアを短時間で排除することがで
きる。
【図1】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示す側
面図である。
面図である。
【図2】実施例に係る処理液吐出ノズルの移動動作を説
明する平面図である。
明する平面図である。
【図3】処理液吐出ノズルの平面図である。
【図4】図3に示した処理液吐出ノズルのA−A矢視断
面図である。
面図である。
【図5】図3に示した処理液吐出ノズルのB−B矢視断
面図である。
面図である。
【図6】処理液吐出ノズルの処理液溜まり内のエアの動
きを示す図である。
きを示す図である。
【図7】処理液溜まり内に処理液を供給した場合の処理
液の流れを示す図である。
液の流れを示す図である。
【図8】従来例に係る処理液吐出ノズルの断面図であ
る。
る。
【図9】従来の処理液吐出ノズルに処理液を供給した場
合の処理液の流れを示す図である。
合の処理液の流れを示す図である。
1 …スピンチャック 4 …処理液吐出ノズル 6 …支持アーム 8 …流量調整器 9 …廃液管開閉バルブ 40 …筐体 40a…処理液溜まり 40b…吐出孔 40c…天井面 40d…エア抜き孔 41 …送液管 42 …廃液管 B …エア W …基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長田 直之 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 和田 卓也 京都府京都市伏見区羽束師古川町322 大 日本スクリーン製造株式会社洛西事業所内
Claims (3)
- 【請求項1】 送液管から供給される処理液で、筐体内
の空間である処理液溜まりが満たされ、この処理液溜ま
りに連通するように形成された、筐体の下面の複数個の
吐出孔から基板に向けて処理液を吐出するように構成さ
れた処理液吐出ノズルにおいて、 前記筐体は、その上面に前記処理液溜まりに連通するエ
ア抜き孔を備えていることを特徴とする処理液吐出ノズ
ル。 - 【請求項2】 請求項1に記載の処理液吐出ノズルにお
いて、 前記処理液溜まりは、その天井面が前記エア抜き孔に向
かって上昇した傾斜面で形成されている処理液吐出ノズ
ル。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の処理液
吐出ノズルを備えた基板処理装置において、 前記エア抜き孔から前記処理液溜まり内のエアを排出す
る際に、前記送液管から送液される処理液の流量を増や
して前記エア抜き孔から処理液を排出するように制御す
る制御手段を設けたことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32604397A JPH11156278A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 処理液吐出ノズル及びそれを備えた基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32604397A JPH11156278A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 処理液吐出ノズル及びそれを備えた基板処理装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11156278A true JPH11156278A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18183476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32604397A Pending JPH11156278A (ja) | 1997-11-27 | 1997-11-27 | 処理液吐出ノズル及びそれを備えた基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11156278A (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005064656A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tokyo Electron Limited | 現像装置及び現像方法 |
JP2008027684A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Toyota Motor Corp | イオン交換器 |
KR100822371B1 (ko) * | 2006-11-28 | 2008-04-17 | 세메스 주식회사 | 처리액 분사장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는기판 처리 설비 |
JP2008142648A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | スリットノズル |
JP2009099851A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Sokudo:Kk | 現像装置 |
JP2009178649A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ダイヘッド及びこれを備えたダイコーター |
JP2010010348A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
WO2011037139A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 気泡混入防止機構および該機構を備える液体材料吐出装置並びに液体材料吐出方法 |
JP2011066301A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP2013099741A (ja) * | 2012-12-06 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | ダイヘッド及びこれを備えたダイコーター |
JP2014053622A (ja) * | 2013-10-01 | 2014-03-20 | Sokudo Co Ltd | 現像装置 |
JP2015099925A (ja) * | 2014-12-15 | 2015-05-28 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 現像方法 |
US9687874B2 (en) | 2007-11-30 | 2017-06-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
US11670523B2 (en) | 2017-05-18 | 2023-06-06 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
-
1997
- 1997-11-27 JP JP32604397A patent/JPH11156278A/ja active Pending
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8026048B2 (en) | 2003-12-26 | 2011-09-27 | Tokyo Electron Limited | Developing apparatus and developing method |
WO2005064656A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tokyo Electron Limited | 現像装置及び現像方法 |
US7823534B2 (en) | 2003-12-26 | 2010-11-02 | Tokyo Electron Limited | Development device and development method |
JP2008027684A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Toyota Motor Corp | イオン交換器 |
KR100822371B1 (ko) * | 2006-11-28 | 2008-04-17 | 세메스 주식회사 | 처리액 분사장치 및 방법, 그리고 상기 장치를 구비하는기판 처리 설비 |
JP2008142648A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | スリットノズル |
US10290521B2 (en) | 2007-06-29 | 2019-05-14 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate treating apparatus with parallel gas supply pipes and a gas exhaust pipe |
JP2009099851A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Sokudo:Kk | 現像装置 |
US9581907B2 (en) | 2007-10-18 | 2017-02-28 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Developing apparatus |
US8956695B2 (en) | 2007-10-18 | 2015-02-17 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Developing method |
US9687874B2 (en) | 2007-11-30 | 2017-06-27 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Multi-story substrate treating apparatus with flexible transport mechanisms and vertically divided treating units |
JP2009178649A (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ダイヘッド及びこれを備えたダイコーター |
JP2010010348A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2011066301A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
US8757449B2 (en) | 2009-09-25 | 2014-06-24 | Musashi Engineering, Inc. | Air bubble ingress prevention mechanism, liquid material discharge device provided with the same, and liquid material discharge method |
JP2011067756A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Musashi Eng Co Ltd | 気泡混入防止機構および該機構を備える液体材料吐出装置並びに液体材料吐出方法 |
WO2011037139A1 (ja) * | 2009-09-25 | 2011-03-31 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 気泡混入防止機構および該機構を備える液体材料吐出装置並びに液体材料吐出方法 |
JP2013099741A (ja) * | 2012-12-06 | 2013-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | ダイヘッド及びこれを備えたダイコーター |
JP2014053622A (ja) * | 2013-10-01 | 2014-03-20 | Sokudo Co Ltd | 現像装置 |
JP2015099925A (ja) * | 2014-12-15 | 2015-05-28 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 現像方法 |
US11670523B2 (en) | 2017-05-18 | 2023-06-06 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050329 |