KR20010050087A - 액처리장치 및 그 방법 - Google Patents
액처리장치 및 그 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20010050087A KR20010050087A KR1020000047160A KR20000047160A KR20010050087A KR 20010050087 A KR20010050087 A KR 20010050087A KR 1020000047160 A KR1020000047160 A KR 1020000047160A KR 20000047160 A KR20000047160 A KR 20000047160A KR 20010050087 A KR20010050087 A KR 20010050087A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cup
- substrate
- liquid
- wafer
- holding
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- 액처리장치에 있어서,기판을 수평으로 보유·유지하고, 회전이 자유로운 기판보유·유지부와,상기 기판보유·유지부에 보유·유지된 기판의 옆쪽을 감싸는 컵과,상기 컵 내측의 한변을 따라 이어지고, 기판에 처리액을 공급하는 노즐과,이 노즐을 상기 컵 내측의 한변에 인접하는 변을 따라 이동시키는 이동기구와,상기 기판보유·유지부와 컵을 상대적으로 이동시키기 위한 승강수단과,상기 컵 상부측이 공급노즐의 토출공의 이동영역의 옆쪽에 위치하는 레벨과 컵 하부측이 기판의 옆쪽에 위치하는 레벨 사이에서, 기판에 대한 컵 높이의 위치를 상기 승강수단을 통하여 제어하는 제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 컵은, 그 상부측이 사각통형상으로, 하부측이 원통형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 2 항에 있어서,컵은 위쪽에서 보았을 때, 원통형상을 이루는 부분이 사각통형상을 이루는 부분의 내측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 공급노즐은, 기판의 유효영역의 폭에 대응하는 길이의 처리액의 공급영역을 가지며, 기판의 유효영역에서 떨어진 대기위치로부터 이동하면서 기판의 유효영역 전역에 처리액의 공급이 가능하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 1 항에 있어서,처리액이 공급된 후, 회전하고 있는 기판에 세정액을 공급하는 세정액 공급수단을 더욱 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 1 항에 있어서,기판의 위쪽에는, 기판 표면에 대하여 청정한 공기를 공급하는 공기공급부가 설치되고, 또 기판의 아래쪽에는 배기를 행하기 위한 배기구가 형성되어 있으며, 공기공급부로부터의 청정한 공기는 기판을 향하여 하강하고 또 컵 내부를 통하여 상기 배기구로 배기되는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 기판보유·유지부를 회전시키기 위한 회전기구와, 기판보유·유지부와 컵 사이를 배기하는 배기수단과, 상기 회전기구와 승강기구 중의 적어도 한쪽의 작동정보에 의거하여 상기 배기수단을 작동시키는 배기제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 2 항에 있어서,컵의 사각통형상 부분과 원통형상 부분은 일체로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 컵 내부에 상기 공급노즐의 홈 포지션(home position)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 홈 포지션에 위치하는 상기 공급노즐을 향하여 세정액을 토출하는 세정기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 공급노즐은, 상기 컵 내부에서 더미 디스펜스(dummy dispense)를 행하는 것을 특징으로 하는 액처리장치.
- 액처리방법에 있어서,회전이 자유로운 기판보유·유지부에 기판을 수평으로 보유·유지하고, 이 기판의 옆쪽을, 컵 상부측에 있는 사각통형상 부분에 의해 감싸는 공정과,상기 컵 내측의 한변을 따라 이어지는 노즐을 상기 컵 내측의 한변에 인접하는 변을 따라 이동시키면서 기판에 처리액을 공급하는 공정과,상기 컵을 상기 기판보유·유지부에 대하여 상대적으로 이동시켜 상기 기판의 옆쪽을 컵 하부측인 원통형상 부분에 의해 감싸서, 위쪽으로부터의 기류의 흐름을 안정시키는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 액처리방법.
- 제 12 항에 있어서,노즐의 최초의 액토출 개시위치는 기판 둘레가장자리의 바깥쪽인 것을 특징으로 하는 액처리방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-1999-00230733 | 1999-08-17 | ||
JP23073399 | 1999-08-17 | ||
JP230733 | 1999-08-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010050087A true KR20010050087A (ko) | 2001-06-15 |
KR100676038B1 KR100676038B1 (ko) | 2007-01-29 |
Family
ID=16912457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020000047160A KR100676038B1 (ko) | 1999-08-17 | 2000-08-16 | 액처리장치 및 그 방법 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6533864B1 (ko) |
KR (1) | KR100676038B1 (ko) |
TW (1) | TW480584B (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100100640A (ko) * | 2009-03-04 | 2010-09-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액처리 장치, 액처리 방법, 및 레지스트 도포 방법 |
KR101407388B1 (ko) * | 2008-06-05 | 2014-06-17 | 주식회사 케이씨텍 | 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정 장치 |
KR20210038380A (ko) * | 2019-09-30 | 2021-04-07 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4100466B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2008-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP3958539B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2007-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US6807972B2 (en) * | 2002-03-29 | 2004-10-26 | Applied Materials, Inc. | Gutter and splash-guard for protecting a wafer during transfer from a single wafer cleaning chamber |
AU2003234811A1 (en) * | 2002-06-07 | 2003-12-22 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing device, substrate processing method, and developing device |
US20030230323A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-18 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and method for improving scrubber cleaning |
US7077585B2 (en) * | 2002-07-22 | 2006-07-18 | Yoshitake Ito | Developing method and apparatus for performing development processing properly and a solution processing method enabling enhanced uniformity in the processing |
US7048800B2 (en) * | 2004-02-17 | 2006-05-23 | Asml Holding N.V. | Semiconductor substrate processing apparatus |
JP4043444B2 (ja) * | 2004-02-18 | 2008-02-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置及び塗布処理方法 |
KR100549954B1 (ko) * | 2004-06-10 | 2006-02-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 스피너 장치 |
KR100594119B1 (ko) * | 2004-06-29 | 2006-06-28 | 삼성전자주식회사 | 기판 표면 처리 장치 |
KR100618868B1 (ko) * | 2004-10-19 | 2006-08-31 | 삼성전자주식회사 | 스핀 장치 |
CN100515583C (zh) * | 2004-12-10 | 2009-07-22 | Lg化学株式会社 | 旋涂装置以及使用该装置制备的涂布基板 |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7371022B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-05-13 | Sokudo Co., Ltd. | Developer endpoint detection in a track lithography system |
US20060241813A1 (en) * | 2005-04-22 | 2006-10-26 | Applied Materials, Inc. | Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design |
US20080145191A1 (en) * | 2006-11-15 | 2008-06-19 | Sokudo Co., Ltd. | Actively chilled substrate transport module |
JP5014811B2 (ja) | 2007-01-22 | 2012-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法 |
JP5220839B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2013-06-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
US9299593B2 (en) * | 2011-08-16 | 2016-03-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device cleaning method and apparatus |
KR101654621B1 (ko) * | 2014-08-29 | 2016-09-23 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
JP6543534B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2019-07-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
US10661408B2 (en) * | 2017-08-31 | 2020-05-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Platen stopper |
JP7202901B2 (ja) * | 2019-01-18 | 2023-01-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2892476B2 (ja) | 1990-09-14 | 1999-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 帯状液体ノズル及び液処理装置及び液処理方法 |
KR100230753B1 (ko) | 1991-01-23 | 1999-11-15 | 도꾜 일렉트론 큐슈리미티드 | 액도포 시스템 |
JP3116297B2 (ja) * | 1994-08-03 | 2000-12-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及び処理装置 |
JPH0945611A (ja) * | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板塗布装置 |
US6076979A (en) * | 1997-07-25 | 2000-06-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Method of and apparatus for supplying developing solution onto substrate |
JP3680902B2 (ja) * | 1998-01-12 | 2005-08-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 現像方法及びその装置 |
-
2000
- 2000-08-15 TW TW089116450A patent/TW480584B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-08-16 US US09/639,172 patent/US6533864B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-08-16 KR KR1020000047160A patent/KR100676038B1/ko active IP Right Grant
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101407388B1 (ko) * | 2008-06-05 | 2014-06-17 | 주식회사 케이씨텍 | 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정 장치 |
KR20100100640A (ko) * | 2009-03-04 | 2010-09-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액처리 장치, 액처리 방법, 및 레지스트 도포 방법 |
KR20210038380A (ko) * | 2019-09-30 | 2021-04-07 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 기판 처리 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6533864B1 (en) | 2003-03-18 |
TW480584B (en) | 2002-03-21 |
KR100676038B1 (ko) | 2007-01-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100676038B1 (ko) | 액처리장치 및 그 방법 | |
JP3635217B2 (ja) | 液処理装置及びその方法 | |
JP3587723B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TWI401734B (zh) | 洗淨裝置及其方法,塗佈,顯像裝置及其方法,以及記憶媒體 | |
KR100597287B1 (ko) | 기판처리장치 및 그 방법 | |
US7841787B2 (en) | Rinsing method, developing method, developing system and computer-read storage medium | |
KR100655564B1 (ko) | 도포처리장치 | |
KR20120007452A (ko) | 기판 세정 장치, 이를 구비하는 도포 현상 장치 및 기판 세정 방법 | |
KR100597286B1 (ko) | 현상장치 및 그 방법 | |
KR100822511B1 (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
JP3625752B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP6778548B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
CN109494174B (zh) | 基片处理装置、基片处理方法和计算机存储介质 | |
JP2003045788A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
KR100629746B1 (ko) | 현상장치 및 그 방법 | |
JP3652596B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP3652559B2 (ja) | 液処理装置及びその方法 | |
JP2000058426A (ja) | 現像装置及び洗浄装置 | |
JP2010253403A (ja) | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 | |
JP3740377B2 (ja) | 液供給装置 | |
JP7202960B2 (ja) | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置 | |
JP4263559B2 (ja) | 現像処理装置及び現像処理方法 | |
JP3673704B2 (ja) | 基板処理装置及びその方法 | |
KR100740239B1 (ko) | 도포처리장치 및 도포처리방법 | |
JP6920524B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130111 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140107 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150105 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151217 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161221 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180104 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190117 Year of fee payment: 13 |