JP2000058426A - 現像装置及び洗浄装置 - Google Patents

現像装置及び洗浄装置

Info

Publication number
JP2000058426A
JP2000058426A JP10229530A JP22953098A JP2000058426A JP 2000058426 A JP2000058426 A JP 2000058426A JP 10229530 A JP10229530 A JP 10229530A JP 22953098 A JP22953098 A JP 22953098A JP 2000058426 A JP2000058426 A JP 2000058426A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
developer
nozzle
glass substrate
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10229530A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3573445B2 (ja
Inventor
Tsutae Omori
伝 大森
Kazuhiko Murata
和彦 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP22953098A priority Critical patent/JP3573445B2/ja
Priority to TW088111991A priority patent/TW417153B/zh
Priority to KR1019990028915A priority patent/KR100646060B1/ko
Publication of JP2000058426A publication Critical patent/JP2000058426A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3573445B2 publication Critical patent/JP3573445B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 不活性ガスの使用量を抑えつつ現像液を有効
に再利用することができる、ネガタイプの現像処理に好
適な現像装置を提供すること。 【解決手段】 ガラス基板Gを回転させながらガラス基
板G表面にノズル集合体77より現像液を吐出する一方
で、ノズル集合体77をカバー78で囲繞すると共に、
ノズル集合体77から吐出される現像液をカバー内雰囲
気から遮蔽するようにN2噴出体80よりN2ガスを噴
出している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶カラー
ディスプレイにおけるカラーフィルタ用の基板を現像す
る現像装置及び洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶カラーディスプレイにおけるカラー
フィルタでは、ガラス基板上にR,G,Bの着色パター
ンを形成する必要がある。このような着色パターンは、
例えばフォトリソグラフィ法によって形成される。その
一例として、R,G,Bそれぞれについて感光性樹脂か
らなる着色樹脂が用いられ、塗布−露光−現像の処理工
程をR,G,Bについて3回繰り返してパターンが形成
される。
【0003】ところで、上記の現像処理工程において
は、感光性樹脂のうち未露光部分を現像液で除去してパ
ターンを形成する、ネガタイプの現像処理が行われてい
る。このようなネガタイプの現像処理では、濃度が極薄
い現像液、例えばポジタイプであれば2.38%程度の
濃度であるのに対して0.1%以下の濃度の現像液が使
われている。そして、このように濃度が薄くなった場
合、現像液が空気と反応して劣化する速度が非常に速く
なる。従って、一度使われた現像液を回収して再利用す
るような場合、現像液の濃度調整のために原液が多量に
必要になり、再利用するメリットがなくなる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで、従来から例え
ば現像処理を行うエリア全体を不活性ガス、例えばN2
ガスでパージすることが行われているが、上記のような
カラーフィルタ用の現像装置では、ほほ基板1枚分に相
当する領域にシャワー状に現像液を噴霧しておき、この
領域にガラス基板を通過させるトラック方式が使われて
いるため、パージすべき領域が広く、N2ガスの使用量
が非常に多くなる、という課題がある。
【0005】本発明は上記のような課題を解決するため
になされたもので、不活性ガスの使用量を抑えつつ現像
液を有効に再利用することができる、ネガタイプの現像
処理に好適な現像装置を提供することを目的としてい
る。
【0006】本発明の別の目的は、高圧洗浄時に基板の
たわみを防止することができる洗浄装置を提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項1記載に係る本発明の現像装置は、基板表面
に現像液を吐出するノズルと、前記ノズルを囲繞すると
共に、前記ノズルより吐出された現像液を基板表面へ通
過させるための開口部を有するカバーと、前記カバー内
で前記ノズルから吐出される現像液をカバー内雰囲気か
ら遮蔽するように不活性ガスを噴出する手段とを具備す
るものである。
【0008】請求項2記載に係る本発明の現像装置は、
基板裏面を保持しつつ基板を回転する保持回転手段と、
前記保持回転手段により保持回転される基板表面に現像
液を吐出するノズルが複数列設されたノズル集合体と、
前記ノズル集合体を囲繞すると共に、前記各ノズルより
吐出された現像液を基板表面へ通過させるための開口部
を有するカバーと、前記カバー内で前記各ノズルから吐
出される現像液をカバー内雰囲気から遮蔽するように不
活性ガスを噴出する手段とを具備するものである。
【0009】請求項3記載に係る本発明の現像装置は、
請求項1または2記載の現像装置であって、前記ノズル
が、基板表面にカーテン状に連続する流形を描くように
現像液を吐出するスプレーノズルであることを特徴とす
るものである。
【0010】請求項4記載に係る本発明の現像装置は、
請求項1から請求項3のうちいずれか1項記載の現像装
置であって、前記不活性ガスが、N2ガスであることを
特徴とするものである。
【0011】請求項5記載に係る本発明の現像装置は、
請求項1から請求項4のうちいずれか1項記載の現像装
置であって、前記現像液の濃度が、0.1%以下である
ことを特徴とするものである。
【0012】請求項6記載に係る本発明の現像装置は、
請求項1から請求項5のうちいずれか1項記載の現像装
置であって、前記基板表面に対して吐出された現像液を
回収して再び前記ノズルに供給する手段をさらに具備す
るものである。
【0013】請求項1記載に係る本発明では、ノズルを
カバーで囲繞すると共に、ノズルから吐出される現像液
をカバー内雰囲気から遮蔽するように不活性ガスを噴出
しているので、カバーによる囲繞によって、さらには不
活性ガスによるいわゆる”エアーカーテン”によって現
像液が空気から遮断される。従って、現像液は空気と反
応するようなことはなくなり、しかも広域に亙り不活性
ガスでパージする必要がなくなるので、不活性ガスの使
用量を抑えつつ現像液を有効に再利用することができ
る。また、現像液が周囲に飛散するようなこともなくな
り、現像液によるミストの発生も抑えることができる。
【0014】請求項2記載に係る本発明では、ノズル集
合体が複数列設されたノズルを有し、基板を回転させな
がら基板表面にこのノズル集合体より現像液を吐出する
ように構成されているので、現像液が吐出される領域が
非常に狭くなる。従って、カバーにより囲繞すべき領
域、さらには不活性ガスによるいわゆる”エアーカーテ
ン”によって現像液を空気から遮断すべき領域が非常に
狭くてよくなるので、不活性ガスの使用量をさらに減ら
すことができる。
【0015】請求項3記載に係る本発明では、基板表面
にカーテン状に連続する流形を描くように現像液を吐出
するスプレーノズルを用いているので、シャワータイプ
のノズルを用いた場合と比較して現像液が空気に触れる
機会及びミストが発生する機会をさらに減らすことがで
きる。また、現像液によるより強い衝撃力を基板に対し
て与えることができるので、現像速度を速めかつ現像不
良を極力減らすことができる。
【0016】請求項4記載に係る本発明では、不活性ガ
スにN2ガスを用いたことにより、コスト削減を図るこ
とができる。
【0017】請求項5記載に係る本発明では、現像液の
濃度を0.1%以下とすることにより、ネガタイプの現
像処理に好適なものとすることができる。
【0018】請求項6記載に係る本発明では、基板表面
に対して吐出された現像液を回収して再びノズルに供給
するように構成したので、現像液を有効に再利用するこ
とができる。
【0019】請求項7記載に係る本発明の洗浄装置は、
基板の裏面を保持しつつ、基板の表面に高圧の洗浄液を
噴出して洗浄を行う洗浄装置であって、前記基板の裏面
の非保持部を支持ピンにより支持するようにしたことを
特徴とする。
【0020】請求項8記載に係る本発明の洗浄装置は、
基板の裏面を保持する、昇降可能な保持部材と、前記保
持部材を昇降する昇降機構と、前記保持部材により第1
の高さに保持された基板に対して所定の処理をする処理
手段と、前記保持部材により第1の高さより低い第2の
高さに保持された基板の表面に対して洗浄液を噴出する
高圧洗浄手段と、前記保持部材により第2の高さに保持
された基板の裏面の非保持部に当接するように配置され
た支持ピンとを具備する。本発明による「洗浄」は、リ
ンス等の用語も包含するものである。
【0021】本発明の洗浄装置では、高圧洗浄時に、基
板の裏面の非保持部を支持ピンにより支持するように構
成したので、高圧洗浄時に基板のたわみを防止すること
ができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。図1は本発明の一実施形態に係る塗
布・現像処理システムの斜視図である。図1に示すよう
に、この塗布・現像処理システム1の前方には、基板、
例えばカラーフィルタ用のガラス基板Gを、塗布・現像
処理システム1に対して搬出入するローダ・アンローダ
部2が設けられている。このローダ・アンローダ部2に
は、ガラス基板Gを例えば25枚ずつ収納したカセット
Cを所定位置に整列させて載置させるカセット載置台3
と、各カセットCから処理すべきガラス基板Gを取り出
し、また塗布・現像処理システム1において処理の終了
したガラス基板Gを各カセットCへ戻すローダ・アンロ
ーダ4が設けられている。図示のローダアンローダ4
は、本体5の走行によってカセットCの配列方向に移動
し、本体5に搭載された板片状のピンセット6によって
各カセットCからガラス基板Gを取り出し、また各カセ
ットCへガラス基板Gを戻すようになっている。また、
ピンセット6の両側には、ガラス基板Gの四隅を保持し
て位置合わせを行う基板位置合わせ部材7が設けられて
いる。
【0023】塗布・現像処理システム1の中央部には、
長手方向に配置された廊下状の搬送路10、11が第1
の受け渡し部12を介して一直線上に設けられており、
この搬送路10、11の両側には、ガラス基板Gに対す
る各処理を行うための各種処理装置が配置されている。
【0024】図示の塗布・現像処理システム1にあって
は、搬送路10の一側方に、ガラス基板Gをブラシ洗浄
するすると共に、高圧ジェット水により洗浄を施すため
の洗浄装置16が並設されている。また、搬送路10を
挟んで反対側に、二基の現像装置17が並設され、その
隣りに二基の加熱装置18が積み重ねて設けられてい
る。
【0025】また、搬送路11の一側方に、冷却用のク
ーリング装置21が二個積み重ねて配置されている。ま
た、これらクーリング装置21の隣には加熱装置22が
二列に二個ずつ積み重ねて配置されている。また、搬送
路11を挟んで反対側に、ガラス基板Gに感光性樹脂か
らなる着色樹脂を塗布することによってガラス基板Gの
表面に感光性樹脂からなる着色樹脂膜を形成する塗布装
置23が配置されている。図示はしないが、これら塗布
装置23の側部には、第2の受け渡し部28を介し、ガ
ラス基板G上に形成された感光性樹脂からなる着色樹脂
膜に所定の微細パターンを露光するための露光装置等が
設けられる。第2の受け渡し部28は、ガラス基板Gを
搬入および搬出するための搬出入ピンセット29および
受け渡し台30を備えている。
【0026】以上の各処理装置15〜18および20〜
23は、何れも搬送路10、11の両側において、ガラ
ス基板Gの出入口を内側に向けて配設されている。第1
の搬送装置25がローダ・アンローダ部2、各処理装置
15〜18および第1の受け渡し部12との間でガラス
基板Gを搬送するために搬送路10上を移動し、第2の
搬送装置26が第1の受け渡し部12、第2の受け渡し
部28および各処理装置20〜23との間でガラス基板
Gを搬送するために搬送路26上を移動するようになっ
ている。各搬送装置25、26は、それぞれ上下一対の
アーム27、27を有しており、各処理装置15〜18
および20〜23にアクセスするときは、一方のアーム
27で各処理装置のチャンバから処理済みのガラス基板
Gを搬出し、他方のアーム27で処理前のガラス基板G
をチャンバ内に搬入するように構成されている。
【0027】図2は上記現像装置17の正面図、図3は
その平面図である。図2及び図3に示すように、現像装
置17の中心部には、駆動モータ31によって回転可能
でかつ上下動可能に構成されたスピンチャック32が設
けられている。このスピンチャック32の上面は、真空
吸着等によってガラス基板Gを水平状態に吸着保持する
ように構成されている。
【0028】このスピンチャック32の下方には下容器
33が配置されている。また、スピンチャック32の外
周を囲うように外カップ34が配置され、下容器33と
外カップ34の間には内カップ35が配置されている。
【0029】外カップ34と内カップ35とは連結部材
36により連結され、これら外カップ34及び内カップ
35は制御部37の指令に基づき昇降シリンダ38によ
り昇降されるようになっている。外カップ34及び内カ
ップ35の上部はそれぞれ上に行くに従って狭くなるよ
うに内側に傾斜して設けられており、外カップ34の上
端開口部の直径は内カップ35のそれよりも大きく、か
つ、これらの上端開口部の直径はガラス基板Gを水平状
態にしたままでカップ内に下降させて収容できる大きさ
に形成されている。
【0030】下容器33は、中心部から外に向かって下
方向に傾斜する傾斜部39と、その外周に配置された受
け皿部40とを備える。傾斜部39には、ガラス基板G
の裏面を保持するための支持ピン41が複数、例えば4
本配置されている。支持ピン41の先端の高さは、スピ
ンチャック32に保持されたガラス基板Gが最も低い位
置に下降されたときに、支持ピン41の先端がガラス基
板Gの裏面に当接する位置とされている。また、受け皿
部40の底面には筒状の起立壁42が設けられており、
起立壁42は外カップ34と内カップ35との間に介在
される。また、内カップ35の傾斜部は起立壁42を超
えて起立壁42の外周に延在している。これにより、内
カップ35の傾斜部を流れる流体は受け皿部40の起立
壁42で仕切られた外側室43に流れ込むようになって
いる。
【0031】下容器33の傾斜部39の裏面側には、カ
ップ内を排気するための排気口44が設けられており、
排気口44には排気ポンプ((図示を省略))が接続さ
れている。受け皿部40の起立壁42で仕切られた内側
室45の下部には排液口46が形成されており、外側室
43の下部にドレイン口47が形成されている。そし
て、排液口46に回収管48を介して使用済み現像液を
再生処理する再生処理機構49が接続されている。再生
処理機構49は、気液分離する気液分離機構50と使用
済み現像液中の不純物を除去する不純物除去機構51と
で構成され、現像液収容タンク52に接続されている。
ドレイン口47は図示しない回収タンクに接続されてい
る。
【0032】カップの上部一側方にはガラス基板G表面
に対し現像液を吐出するための現像液吐出機構53が配
置され、他側方にはガラス基板G表面に対して洗浄液を
高圧で噴出するための高圧洗浄機構54及びガラス基板
G表面に対しリンス液を供給するためのリンス液供給機
構55が配置されている。また、カップの上部の手前及
び背後には搬送用レール56、57が設けられている。
現像液吐出機構53及び高圧洗浄機構54にはそれぞれ
搬送用モータ58、59が取り付けられており、制御部
37による制御の基で搬送モータ58、59の駆動によ
り現像液吐出機構53及び高圧洗浄機構54が搬送用レ
ール56、57に沿ってカップ内上部に搬送されるよう
になっている。
【0033】現像液吐出機構53には、制御部37の制
御の基、ポンプ62を介して現像液収容タンク52より
現像液が供給される。現像液の濃度は、例えば0.05
%前後の濃度とされている。現像液吐出機構53とポン
プ62との間には、現像液を加温する加温装置63が介
挿されている。加温装置63は、例えば雰囲気が23
(°C)である場合には現像液を25〜27(°C)に
加温する。これにより、現像速度を向上させることがで
きる。また、現像液吐出機構53には、制御部37の制
御の基、N2供給装置76より供給されるようになって
いる。また、高圧洗浄機構54には、制御部37の制御
の基、ポンプ64を介して洗浄液タンク65より洗浄液
が供給される。同様に、リンス液供給機構55にも、制
御部37の制御の基、ポンプ66を介してリンス液タン
ク67よりリンス液が供給される。
【0034】図4は上記現像液吐出機構53の下側から
みた斜視図であり、図5はその説明図であり、(a)は
正面図、(b)は平面的概念図である。図2〜図5に示
すように、上記現像液吐出機構53の中央には、水平方
向に配置された保持棒68に複数、例えば5〜7個程度
のスプレーノズル69が列設されて構成されるノズル集
合体77が配置されている。また、ノズル集合体77
は、カバー78により囲繞されている。カバー78に
は、各スプレーノズル69より吐出された現像液をガラ
ス基板G表面へ通過させるための開口部79が設けられ
ている。また、このカバー78内では、ノズル集合体7
7の両側にN2噴出体80が配置されている。N2噴出
体80は、ノズル集合体77に平行する部材81の先端
部に、ノズル集合体77と平行するように、N2供給装
置76より供給されたN2ガスを噴出する噴出穴82を
多数設けてなるものである。これにより、カバー78内
でノズル集合体77から吐出される現像液が、N2ガス
によってカバー内雰囲気から遮蔽されるようになってい
る。
【0035】各スプレーノズル69は、図6に示すよう
に、吐出口70から水平に吐出された現像液が対向面に
設けられた傾斜壁面71に当り、下方向にカーテン状に
連続する流形を描き、かつ、円錐状に広がるように現像
液を吐出するものである。また、これらスプレーノズル
69より吐出された現像液が隣接するスプレーノズル6
9間で相互に重なり、かつ、現像液が吐出される範囲
が、一方がガラス基板Gのほぼ角部に及び、他方がガ
ラス基板Gの長辺のほぼ中央部に及ぶように、スプレ
ーノズル69、69間の間隔が設けられている。図5で
はN2噴出体80より噴出されるN2ガスの噴出範囲
を示している。
【0036】各スプレーノズル69は、1.5〜2.5
(kg/cm・cm)、より好ましくは2.0(kg/
cm・cm)の吐出圧で現像液を吐出する。例えば、ス
プレーノズルの吐出圧が0.8(kg/cm・cm)の
時には30秒を経過してもガラス基板G全面の現像がで
きなかったものが、2.0(kg/cm・cm)とする
ことでこの時間内で全面現像が可能となった。また、各
スプレーノズル69とガラス基板Gとの間隔hは、50
〜100(mm)、より好ましくは75〜100(m
m)の範囲にされている。このような設定により現像速
度を速めることができる。さらに、現像時には、現像液
吐出機構53はガラス基板Gのほぼ中央で静止し、スピ
ンチャック32により保持されたガラス基板Gは200
〜300(rpm)の速度で回転される。これにより、
現像液によってガラス基板Gに対して十分な衝撃力を与
えることができる。
【0037】図7は上記高圧洗浄機構54の説明図であ
り、(a)は正面図、(b)は平面的概念図である。図
7に示すように、高圧洗浄機構54では、水平方向に配
置された保持棒72に複数、例えば5〜7個程度の高圧
洗浄ノズル73が取り付けられている。各高圧洗浄ノズ
ル73は、円錐状に広がり、かつ、高圧洗浄ノズル73
より吐出された洗浄液が隣接する高圧洗浄ノズル73間
で相互に重なりるように洗浄液を吐出するものである。
【0038】高圧スプレーノズル73からは例えば5
(kg/cm・cm)の吐出圧で洗浄液が吐出される。
これにより、現像後のガラス基板G上の残さ等を十分に
除去することができる。洗浄時に、スピンチャック32
によって保持されたガラス基板Gは静止状態にあり、高
圧洗浄機構54はガラス基板Gの長手方向に走査され
る。これにより、高圧洗浄機構54を短い長さとするこ
とができる。
【0039】図8は上記リンス液供給機構55の説明図
であり、(a)は正面図、(b)は平面的概念図であ
る。図8に示すように、リンス液供給機構55では、図
示しない回動機構によりアーム74が回動されること
で、アーム74の先端に取り付けられたリンス液供給ノ
ズル75がスピンチャック32によって保持されたガラ
ス基板Gのほぼセンタに位置するようになっている。リ
ンス処理時に、スピンチャック32によって保持された
ガラス基板Gは1000(rpm)程度で回転され、リ
ンス液供給ノズル75はガラス基板Gのほぼセンタで静
止状態にある。
【0040】次に動作について説明する。図9は現像装
置17における処理フローを示している。図10に示す
ように、現像装置17内に搬入され、スピンチャック3
2によって保持されたガラス基板Gは支持ピン41と当
接しない位置まで下降され、外カップ34及び内カップ
35は最も高い位置まで上昇され、現像液吐出機構53
はガラス基板Gのほぼ中央まで搬送されて静止する。そ
して、スピンチャック32により保持されたガラス基板
Gが回転され、現像液吐出機構53よりガラス基板Gに
対して現像液が吐出される(ステップ901)。その
際、N2噴出体80よりN2ガスが噴出され、吐出され
た現像液はこのN2ガスによって遮蔽される。なお、ガ
ラス基板Gの外周より飛び散る現像液は内カップ35の
内側に当り排液口46より回収され、再利用される。
【0041】次に、図11に示すように、スピンチャッ
ク32によって保持されたガラス基板Gは支持ピン41
と当接する位置まで下降され、外カップ34及び内カッ
プ35は最も低い位置まで下降される。そして、スピン
チャック32により保持されたガラス基板Gが静止状態
とされ、高圧洗浄機構54がガラス基板Gの長手方向に
走査され、かつ、高圧洗浄機構54よりガラス基板Gに
対して洗浄液が吐出される(ステップ902)。なお、
ガラス基板Gの外周より飛び散る洗浄液は内カップ35
と外カップ34との間を通ってドレイン口47より廃棄
される。また、高圧洗浄の際に、支持ピン41によって
ガラス基板Gを裏面より支持しているので、ガラス基板
Gが変形するようなことはない。
【0042】次に、図12に示すように、スピンチャッ
ク32によって保持されたガラス基板Gは支持ピン41
と当接しない位置まで上昇され、外カップ34及び内カ
ップ35は最も低い位置まで下降して状態とされ、リン
ス液供給機構55がガラス基板Gのほぼセンタに搬送さ
れる。そして、スピンチャック32により保持されたガ
ラス基板Gが回転され、リンス液供給機構55よりガラ
ス基板Gに対してリンス液が供給される(ステップ90
3)。なお、ガラス基板Gの外周より飛び散るリンス液
は内カップ35と外カップ34との間を通ってドレイン
口47より廃棄される。
【0043】最後に、図12の状態からリンス液供給機
構55がカップ外へ搬送され、スピンチャック32によ
って保持されたガラス基板Gが高速回転されて振り切り
乾燥が行われる(ステップ904)。
【0044】以上のように、この実施の形態によれば、
ガラス基板Gを回転させながらガラス基板G表面にノズ
ル集合体77より現像液を吐出するように構成すること
で、現像液が実質的に吐出される範囲を非常に狭くする
一方で、ノズル集合体77をカバー78で囲繞すると共
に、ノズル集合体77から吐出される現像液をカバー内
雰囲気から遮蔽するようにN2噴出体80よりN2ガス
を噴出することで、カバー78による囲繞によって、さ
らにはN2ガスによるいわゆる”エアーカーテン”によ
って現像液を空気から遮断している。従って、現像液は
空気と反応するようなことはなくなり、しかもその遮蔽
範囲は上記のように非常に狭くて良いので、N2ガスの
使用量を抑えつつ現像液を有効に再利用することができ
る。また、現像液が周囲に飛散するようなこともなくな
り、現像液によるミストの発生も抑えることができる。
【0045】なお、本発明は上述した実施の形態には限
定されない。例えば、上記実施の形態では、不活性ガス
としてN2ガスを用いていたが、Arガス等の他の不活
性ガスを用いることができる。また、基板としてはカラ
ーフィルタ用のガラス基板Gばかりでなく、他のLCD
基板、その他現像が必要な基板についても本発明を当然
適用できる。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載に係
る本発明によれば、カバーによる囲繞によって、さらに
は不活性ガスによるいわゆる”エアーカーテン”によっ
て現像液が空気から遮断されるので、現像液は空気と反
応するようなことはなくなり、特に濃度の薄い現像液に
対して有効であり、しかも広域に亙り不活性ガスでパー
ジする必要がなくなるので、不活性ガスの使用量を抑え
つつ現像液を有効に再利用することができる。また、現
像液が周囲に飛散するようなこともなくなり、現像液に
よるミストの発生も抑えることができる。
【0047】請求項2記載に係る本発明によれば、現像
液が吐出される領域が非常に狭くなるので、カバーによ
り囲繞すべき領域、さらには不活性ガスによるいわゆ
る”エアーカーテン”によって現像液を空気から遮断す
べき領域が非常に狭くなり、不活性ガスの使用量をさら
に減らすことができる。また、現像時に基板を回転する
ことが可能なので、現像速度の向上と均一性を確保する
こともできる。
【0048】請求項3記載に係る本発明によれば、シャ
ワータイプのノズルを用いた場合と比較して現像液が空
気に触れる機会及びミストが発生する機会をさらに減ら
すことができる。また、現像液によるより強い衝撃力を
基板に対して与えることができるので、現像速度を速め
かつ現像不良を極力減らすことができる。
【0049】請求項4記載に係る本発明によれば、コス
ト削減を図ることができる。
【0050】請求項5記載に係る本発明によれば、ネガ
タイプの現像処理に好適なものとすることができる。
【0051】請求項6記載に係る本発明によれば、現像
液を有効に再利用することができる。
【0052】請求項7、8記載に係る本発明によれば、
高圧洗浄(リンス)時に基板のたわみを防止することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態に係る塗布・現像処理シ
ステムの斜視図である。
【図2】 図1に示した現像装置の正面図である。
【図3】 図1に示した現像装置の平面図である。
【図4】 図2及び図3に示した現像液吐出機構の下側
からみた斜視図である。
【図5】 図2及び図3に示した現像液吐出機構の説明
図である。
【図6】 図5に示したスプレーノズルの断面図であ
る。
【図7】 図2及び図3に示した高圧洗浄機構の説明図
である。
【図8】 図2及び図3に示したリンス液供給機構の説
明図である。
【図9】 本実施形態での現像装置における処理フロー
である。
【図10】 図9に示したステップ901に対応する現
像装置の状態図である。
【図11】 図9に示したステップ902に対応する現
像装置の状態図である。
【図12】 図9に示したステップ903に対応する現
像装置の状態図である。
【符号の説明】
17 現像装置 31 駆動モータ 32 スピンチャック 53 現像液吐出機構 69 スプレーノズル 76 N2供給装置 77 ノズル集合体 78 カバー 79 開口部 80 N2噴出体 G ガラス基板G
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F046 JA22 LA04 LA06 LA07 LA13 LA14 LA18

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板表面に現像液を吐出するノズルと、 前記ノズルを囲繞すると共に、前記ノズルより吐出され
    た現像液を基板表面へ通過させるための開口部を有する
    カバーと、 前記カバー内で前記ノズルから吐出される現像液をカバ
    ー内雰囲気から遮蔽するように不活性ガスを噴出する手
    段とを具備することを特徴とする現像装置。
  2. 【請求項2】 基板裏面を保持しつつ基板を回転する保
    持回転手段と、 前記保持回転手段により保持回転される基板表面に現像
    液を吐出するノズルが複数列設されたノズル集合体と、 前記ノズル集合体を囲繞すると共に、前記各ノズルより
    吐出された現像液を基板表面へ通過させるための開口部
    を有するカバーと、 前記カバー内で前記各ノズルから吐出される現像液をカ
    バー内雰囲気から遮蔽するように不活性ガスを噴出する
    手段とを具備することを特徴とする現像装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の現像装置であっ
    て、 前記ノズルが、基板表面にカーテン状に連続する流形を
    描くように現像液を吐出するスプレーノズルであること
    を特徴とする現像装置。
  4. 【請求項4】 請求項1から請求項3のうちいずれか1
    項記載の現像装置であって、 前記不活性ガスが、N2ガスであることを特徴とする現
    像装置。
  5. 【請求項5】 請求項1から請求項4のうちいずれか1
    項記載の現像装置であって、 前記現像液の濃度が、0.1%以下であることを特徴と
    する現像装置。
  6. 【請求項6】 請求項1から請求項5のうちいずれか1
    項記載の現像装置であって、 前記基板表面に対して吐出された現像液を回収して再び
    前記ノズルに供給する手段をさらに具備することを特徴
    とする現像装置。
  7. 【請求項7】 基板の裏面を保持しつつ、基板の表面に
    高圧の洗浄液を噴出して洗浄を行う洗浄装置であって、 前記基板の裏面の非保持部を支持ピンにより支持するよ
    うにしたことを特徴とする洗浄装置。
  8. 【請求項8】 基板の裏面を保持する、昇降可能な保持
    部材と、 前記保持部材を昇降する昇降機構と、 前記保持部材により第1の高さに保持された基板に対し
    て所定の処理をする処理手段と、 前記保持部材により第1の高さより低い第2の高さに保
    持された基板の表面に対して洗浄液を噴出する高圧洗浄
    手段と、 前記保持部材により第2の高さに保持された基板の裏面
    の非保持部に当接するように配置された支持ピンとを具
    備することを特徴とする洗浄装置。
JP22953098A 1998-07-17 1998-07-31 現像装置及び洗浄装置 Expired - Lifetime JP3573445B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22953098A JP3573445B2 (ja) 1998-07-31 1998-07-31 現像装置及び洗浄装置
TW088111991A TW417153B (en) 1998-07-17 1999-07-15 Method and apparatus of developing
KR1019990028915A KR100646060B1 (ko) 1998-07-17 1999-07-16 현상방법 및 현상장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22953098A JP3573445B2 (ja) 1998-07-31 1998-07-31 現像装置及び洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000058426A true JP2000058426A (ja) 2000-02-25
JP3573445B2 JP3573445B2 (ja) 2004-10-06

Family

ID=16893621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22953098A Expired - Lifetime JP3573445B2 (ja) 1998-07-17 1998-07-31 現像装置及び洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3573445B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007063804A1 (ja) * 2005-12-02 2007-06-07 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. ウェーハ洗浄装置
JP2012169504A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び液処理方法
JP2012195385A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2012195384A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2013128014A (ja) * 2011-12-16 2013-06-27 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
JP2015093336A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 株式会社ディスコ 切削装置
CN107785292A (zh) * 2016-08-24 2018-03-09 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN109579351A (zh) * 2018-11-19 2019-04-05 中国人民解放军战略支援部队航天工程大学 基于超声速引射器的大流量液氧过冷方法
CN111586991A (zh) * 2020-05-27 2020-08-25 生益电子股份有限公司 一种线路板显影加工系统及方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007063804A1 (ja) * 2005-12-02 2007-06-07 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. ウェーハ洗浄装置
JP2012169504A (ja) * 2011-02-15 2012-09-06 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及び液処理方法
JP2012195385A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2012195384A (ja) * 2011-03-15 2012-10-11 Tokyo Electron Ltd 液処理装置、液処理方法及びその液処理方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP2013128014A (ja) * 2011-12-16 2013-06-27 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
JP2015093336A (ja) * 2013-11-11 2015-05-18 株式会社ディスコ 切削装置
CN107785292A (zh) * 2016-08-24 2018-03-09 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN107785292B (zh) * 2016-08-24 2024-01-05 东京毅力科创株式会社 基板处理装置和基板处理方法
CN109579351A (zh) * 2018-11-19 2019-04-05 中国人民解放军战略支援部队航天工程大学 基于超声速引射器的大流量液氧过冷方法
CN111586991A (zh) * 2020-05-27 2020-08-25 生益电子股份有限公司 一种线路板显影加工系统及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3573445B2 (ja) 2004-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5871584A (en) Processing apparatus and processing method
KR100430461B1 (ko) 액막형성장치및액막형성방법
KR100676038B1 (ko) 액처리장치 및 그 방법
US6062288A (en) Processing apparatus
KR100559642B1 (ko) 액처리장치
JPH1050606A (ja) 現像処理方法
WO2003105201A1 (ja) 基板処理装置、基板処理方法及び現像装置
JP3665715B2 (ja) 現像方法及び現像装置
JP3573445B2 (ja) 現像装置及び洗浄装置
JP3777542B2 (ja) ノズル装置及び塗布装置及び塗布方法
JP3177728B2 (ja) 処理装置及び処理方法
KR19980018527A (ko) 처리장치
JP3625752B2 (ja) 液処理装置
JP3652596B2 (ja) 液処理装置
JP3691665B2 (ja) 液処理装置
JP3189087B2 (ja) 処理装置及び処理方法
JP4043039B2 (ja) 現像方法及び現像装置
JP4256583B2 (ja) 塗布膜形成装置
JP3114084B2 (ja) 処理方法及び処理装置
JP2002043210A (ja) 現像処理装置
JP4339299B2 (ja) レジスト塗布装置
KR101018963B1 (ko) 기판처리장치 및 세정방법
JP3823074B2 (ja) 現像装置
JP2000035681A (ja) 現像装置及び現像方法
JP3752136B2 (ja) 現像処理装置および現像処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040622

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040628

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709

Year of fee payment: 6