CN107785292A - 基板处理装置和基板处理方法 - Google Patents
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Abstract
一种基板处理装置和基板处理方法。在基板处理方法中，向被支承成可旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对基板进行处理，即使是该基板处理方法包括使基板低速旋转的工序的情况下，也按照类别回收来自基板的处理液。在显影处理装置中，在正型显影处理之际，使分配部上升，将来自晶圆的正型显影液从分配部与固定杯之间向正型用回收口引导，在负型显影处理之际，使分配部下降，将来自晶圆的负型显影液从分配部与外周壁之间向负型用回收口引导。在固定杯的外周端形成有在分配部下降后该分配部的内周侧端落入的台阶，以使在负型显影处理之际负型显影液不被向正型用回收口引导，并且分配部的上表面的角度形成得比台阶的形成上部的倾斜面的角度大。
Description
技术领域
本发明涉及向被支承成可旋转的基板供给显影液等处理液、对该基板进行处理的基板处理装置和基板处理方法。
背景技术
例如在半导体器件的制造工艺的光刻工序中，依次进行如下处理等而在晶圆上形成预定的抗蚀剂图案：例如在作为基板的半导体晶圆(以下称为“晶圆”。)上涂敷抗蚀剂液并形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理；在该抗蚀剂膜对预定的图案进行进行曝光的曝光处理；在曝光后促进抗蚀剂膜内的化学反应的加热处理(曝光后烘烤，日文：ポストエクスポージャーベーキング)；利用显影液对曝光后的抗蚀剂膜进行显影的显影处理。
作为抗蚀剂液，存在在显影处理时曝光部被去除的正型抗蚀剂液和在显影处理时未曝光部被去除的负型抗蚀剂液。另外，作为显影液，存在分别与正型抗蚀剂液和负型抗蚀剂液相对应的正型显影液和负型显影液。
在专利文献1中公开了一种利用同一模块进行正型显影液的显影处理和负型显影液的显影处理的显影处理装置。如图15和图16所示，该显影处理装置具备对随着晶圆W的旋转而飞散的显影液进行回收的回收杯501。回收杯501具有杯主体502和可相对于该杯主体502即晶圆W沿着上下方向移动的可动杯503。在专利文献1的显影处理装置中，如图15所示，通过在正型显影处理之际使可动杯503上升，使从旋转的晶圆W飞散开的正型显影液穿过可动杯503的下侧并向杯主体502的内侧流路504导入。另外，如图16所示，通过在负型显影处理之际使可动杯503下降，使从旋转的晶圆W飞散开的负型显影液穿过可动杯503的上侧并向杯主体502的外侧流路505导入。由此，不使正型显影液的排液和负型显影液的排液混合而分别回收。作为分别回收的目的，可列举出再利用。
另外，作为显影处理的方式，提出了一种显影方法，该显影方法具备如下工序：将曝光后的基板水平地保持于基板保持部的工序；从显影液喷嘴向基板的局部供给显影液而形成积液(日文：液溜まり)的工序；使基板旋转的工序；以旋转的基板上的显影液的供给位置沿着该基板的径向移动的方式使显影液喷嘴移动而使积液向基板的整个面扩展的工序；与使积液向基板的整个面扩展的工序并行地进行、与显影液喷嘴一起移动、使与基板相对的面的比基板的表面小的接触部与积液接触的工序(专利文献2)。在该显影方法中，在使显影液的积液向基板的整个面扩展的工序中，基板的旋转速度成为100rpm以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014-75575号公报
专利文献2：日本特开2015-53467号公报
发明内容
发明要解决的问题
不过，在利用同一模块进行正型显影液的显影处理和负型显影液的显影处理的情况下，想到了采用专利文献2所公开的方式作为显影处理的方式的结构。不过，该结构中，作为将正型显影液的排液和负型显影液的排液分别回收的方法，若采用专利文献1所公开的方法等以往的方法，则存在以下的问题。
即、如上所述，在专利文献2所公开的显影处理的方式中，存在涂敷有显影液的晶圆的旋转速度慢达100rpm以下的慢工序。在存在该慢工序的情况下，有时即使如图16那样使可动杯503下降，也无法使负型显影液向外侧流路505导入，而向正型显影系用的内侧流路504导入，造成正型显影液的排液和负型显影液的排液被混合。
作为产生上述的混合的机理，想到例如以下的内容。
认为：如图17所示，若晶圆W的旋转速度较慢，则晶圆W上的负型显影液D未被甩开而向杯主体502上落下，从杯主体502与可动杯503之间，被导入到正型显影系用的内侧流路504。
另外，认为：如图18所示，若晶圆W的旋转速度较慢，则负型显影液D向晶圆W的背面蔓延。在这样的状态下，若甩开负型显影液D，则与通常的情况相比，甩开的显影液的轨道变低。因而，甩开了的显影液碰到可动杯503的内周端、杯主体502，结果就从杯主体502与可动杯503之间导入到正型显影系用的内侧流路504。
认为：同样的问题在利用同一模块以两种处理液进行各自的基板处理、分别回收各处理液的其他基板处理装置也存在。
本发明正是鉴于这一点做成的，其目的在于在向被支承成可旋转的基板供给第1处理液或第2处理液来对基板进行处理、并且按照类别回收来自基板的处理液的基板处理装置中，即使是基板处理包括使基板低速旋转的工序的情况，也能够按照类别回收来自基板的处理液。
用于解决问题的方案
为了达成所述的目的，本发明是一种基板处理装置，其向被支承成能够绕铅垂轴线旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对所述基板进行处理，并且利用回收杯对来自所述基板的处理液进行回收，其特征在于，所述回收杯具备：杯主体，其具有：环状的外周壁，其内径比所述基板的直径大；环状的内部构造体，其由朝向外周侧逐渐变低的第1倾斜面形成上端的外周面；底壁，其在内周侧设有所述第1处理液的回收口，在外周侧设有所述第2处理液的回收口；可动杯，其在上端具有由朝向外周侧逐渐变低的第2倾斜面形成上表面的分配部，并且设置成能够在所述杯主体的所述外周壁与所述内部构造体之间上下运动，通过使该可动杯上升，将所述第1处理液从所述分配部与所述内部构造体之间向所述第1处理液的回收口引导，通过使所述可动杯下降，将所述第2处理液从所述分配部与所述外周壁之间向所述第2处理液的回收口引导，所述杯主体在所述第1倾斜面的外周侧端具有台阶，所述可动杯在下降后所述分配部的内周侧端落入所述台阶，所述分配部的上表面比所述台阶的形成上侧的面低，所述分配部的所述第2倾斜面的角度比所述第1倾斜面的角度大。
优选的是，所述分配部的所述第2倾斜面的外周侧的倾斜角度比内周侧的倾斜角度大。
优选的是，所述分配部的内周侧端以朝向内周侧逐渐变薄的方式形成。
优选的是，所述杯主体具有：凹处，其形成于所述第1倾斜面的比所述台阶靠内周侧的位置；连通路径，其将该凹处和排液路径连通。
优选的是，该基板处理装置在所述第1倾斜面的比所述台阶靠内周侧的位置具有弹性构件，该弹性构件具有与所述第1倾斜面连续的上表面，并且，朝向外周侧延伸，覆盖所述可动杯下降后的所述分配部的内周侧端的上方。
根据另一观点的本发明是一种基板处理方法，在该基板处理方法中，向被支承成能够绕铅垂轴线旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对所述基板进行处理，并且利用回收杯对来自所述基板的处理液进行回收，其特征在于，所述回收杯具备：杯主体，其具有：环状的外周壁，其内径比所述基板的直径大；环状的内部构造体，其由朝向外周侧逐渐变低的第1倾斜面形成上端的外周面；底壁，其在内周侧设有所述第1处理液的回收口，在外周侧设有所述第2处理液的回收口；可动杯，其在上端具有由朝向外周侧逐渐变低的第2倾斜面形成上表面的分配部，并且设置成能够在所述杯主体的所述外周壁与所述内部构造体之间上下运动，所述杯主体在所述第1倾斜面的外周侧端具有台阶，所述分配部的所述第2倾斜面的角度比所述第1倾斜面的角度大，在利用所述第1处理液对所述基板进行处理之际，该基板处理方法包括如下工序：使所述可动杯上升，使所述分配部的内周侧端位于比所述基板靠上方的位置；向所述基板供给所述第1处理液；使所述基板旋转，将该基板上的所述第1处理液从所述分配部与所述内部构造体之间向所述第1处理液的回收口引导，在利用所述第2处理液对所述基板进行处理之际，该基板处理方法包括如下工序：使所述可动杯下降，使所述分配部的内周侧端落入到所述台阶上，所述分配部的上表面比所述台阶的形成上侧的面变低；向所述基板供给所述第2处理液；使所述基板旋转，将该基板上的所述第2处理液从所述分配部与所述外周壁之间向所述第2处理液的回收口引导。
发明的效果
根据本发明，在向被支承成能够旋转的基板供给第1处理液或第2处理液来对基板进行处理、并且按照类别对来自基板的处理液进行回收的基板处理装置中，即使是基板处理包括使基板低速旋转的工序的情况，也能够按照类别对来自基板的处理液进行回收。
附图说明
图1是表示搭载有本实施方式的显影处理装置的基板处理系统的结构的概略的俯视图。
图2是示意性地表示图1的基板处理系统的结构的概略的主视图。
图3是示意性地表示图1的基板处理系统的结构的概略的后视图。
图4是示意性地表示本发明的第1实施方式的显影处理装置的结构的概略的纵剖视图。
图5是示意性地表示本发明的第1实施方式的显影处理装置的结构的概略的横剖视图。
图6是表示在晶圆上形成显影液的积液的情形的从侧面观察的说明图。
图7是表示在晶圆上使显影液的积液向外周方向扩散的情形的从侧面观察的说明图。
图8是表示在晶圆上使显影液的积液向外周方向扩散了的情形的从侧面观察的说明图。
图9是示意性地表示正型显影处理之际的回收杯的状态的说明剖视图。
图10是示意性地表示负型显影处理之际的回收杯的状态的说明剖视图。
图11是表示负型显影处理之际的回收杯中的固定杯与可动杯之间的边界部分的状态的说明剖视图。
图12是本发明的第2实施方式的显影处理装置的说明剖视图。
图13是本发明的第3实施方式的显影处理装置的说明剖视图。
图14是参考例的显影处理装置的说明图。
图15是表示以往的显影处理装置中的正型显影处理之际的回收杯的状态的说明剖视图。
图16是表示以往的显影处理装置中的负型显影处理之际的回收杯的状态的说明剖视图。
图17是以往的显影处理装置中的课题的说明图。
图18是以往的显影处理装置中的课题的另一说明图。
附图标记说明
1、基板处理系统；30、显影处理装置；140、旋转卡盘；142、升降驱动机构；150、杯；151、杯主体；152、可动杯；152a、分配部；153、杯基体；153a、外周壁；153c、底壁；153h、负型用回收口；154、200、210、固定杯；154b、201、211、外侧倾斜面；154d、台阶；165、正型显影液供给喷嘴；168、负型显影液供给喷嘴；171、正型用冲洗液供给喷嘴；174、负型用冲洗液供给喷嘴；202、凹处；203、连通路径；212、弹性构件；300、控制部。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。此外，在本说明书和附图中，在具有实质上相同的功能构成的要素中，通过标注相同的附图标记，省略重复说明。
图1是示意性地表示具备本实施方式的显影处理装置的基板处理系统1的结构的概略的俯视说明图。图2和图3是分别示意性地表示基板处理系统1的内部结构的概略的主视图和后视图。
如图1所示，基板处理系统1具有将如下各站一体地连接而成的结构：盒站10，收容有多张晶圆W的盒C相对于该盒站10输入输出；处理站11，其具备对晶圆W实施预定的处理的多个各种处理装置；转接站13，其在与处理站11相邻的曝光装置12之间进行晶圆W的交接。
在盒站10设有盒载置台20。在盒载置台20设有多个盒载置板21，该盒载置板21在盒C相对于基板处理系统1的外部输入输出之际用于载置盒C。
如图1所示，在盒站10设有在沿着X方向延伸的输送路径22上自由移动的晶圆输送装置23。晶圆输送装置23也沿着上下方向自由移动和绕铅垂轴线(θ方向)自由移动，能够在各盒载置板21上的盒C与随后叙述的处理站11的第3块G3的交接装置之间输送晶圆W。
在处理站11设有具备各种装置的多个块例如4个块、即第1块G1～第4块G4。例如在处理站11的正面侧(图1的X方向负方向侧)设有第1块G1，在处理站11的背面侧(图1的X方向正方向侧、附图的上侧)设有第2块G2。另外，在处理站11的盒站10侧(图1的Y方向负方向侧)设有已述的第3块G3，在处理站11的转接站13侧(图1的Y方向正方向侧)设有第4块G4。
如图2所示，例如在第1块G1从下依次配置有多个液处理装置、例如对晶圆W进行显影处理的显影处理装置30、在晶圆W的抗蚀剂膜的下层形成防反射膜(以下称为“下部防反射膜”)的下部防反射膜形成装置31、向晶圆W涂敷抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷装置32、在晶圆W的抗蚀剂膜的上层形成防反射膜(以下称为“上部防反射膜”)的上部防反射膜形成装置33。
例如显影处理装置30、下部防反射膜形成装置31、抗蚀剂涂敷装置32、上部防反射膜形成装置33分别沿着水平方向排列配置有3个。此外，这些显影处理装置30、下部防反射膜形成装置31、抗蚀剂涂敷装置32、上部防反射膜形成装置33的数量、配置能够任意选择。
在这些下部防反射膜形成装置31、抗蚀剂涂敷装置32、上部防反射膜形成装置33中，进行例如在晶圆W上涂敷预定的涂敷液的旋涂。在旋涂中，从例如涂敷喷嘴向晶圆W上喷出涂敷液，并且，使晶圆W旋转而使涂敷液在晶圆W的表面上扩散。此外，随后叙述显影处理装置30的结构。
如图3所示，例如在第2块G2设有进行晶圆W的加热和冷却这样的热处理的多个热处理装置40～43。
如图2、图3所示，例如在第3块G3从下依次设有多个交接装置50、51、52、53、54、55、56。另外，如图3所示，在第4块G4从下依次设有多个交接装置60、61、62。
如图1所示那样在被第1块G1～第4块G4包围的区域形成有晶圆输送区域D。在晶圆输送区域D配置有多个具有沿着例如Y方向、X方向、θ方向和上下方向自由移动的输送臂的晶圆输送装置70。晶圆输送装置70在晶圆输送区域D内移动，能够在位于周围的第1块G1、第2块G2、第3块G3和第4块G4内的预定的装置之间输送晶圆W。
另外，如图3所示，在晶圆输送区域D设有在第3块G3与第4块G4之间直线地输送晶圆W的往复输送装置80。
往复输送装置80沿着例如图3的Y方向直线地自由移动。往复输送装置80在支承着晶圆W的状态下沿着Y方向移动，能够在第3块G3的交接装置52与第4块G4的交接装置62之间输送晶圆W。
如图1所示那样在第3块G3的X方向正方向侧的旁边设有晶圆输送装置100。晶圆输送装置100具有沿着例如X方向、θ方向和上下方向自由移动的输送臂。晶圆输送装置100能够在支承着晶圆W的状态下上下移动，而向第3块G3内的各交接装置输送晶圆W。
在转接站13设有晶圆输送装置110和交接装置111。晶圆输送装置110具有沿着例如Y方向、θ方向和上下方向自由移动的输送臂。晶圆输送装置110例如能够将晶圆W支承于输送臂而在第4块G4内的各交接装置、交接装置111和曝光装置12之间输送晶圆W。
在以上的基板处理系统1，如图1所示那样设有控制部300。控制部300是例如计算机，具有程序储存部(未图示)。在程序储存部储存有对基板处理系统1中的晶圆W的处理进行控制的程序。另外，在程序储存部也储存有用于对上述的各种处理装置、输送装置等的驱动系统的动作、进而对随后叙述的喷嘴驱动部166、169、172、175、升降部156等也进行控制而使基板处理系统1中的随后叙述的显影处理实现的程序。此外，所述程序既可以是记录于例如计算机可读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁盘(MO)、存储卡等计算机可读取的存储介质的程序，也可以是从该存储介质安装到控制部300的程序。
接着，说明使用如以上那样构成的基板处理系统1而进行的晶圆处理的概略。首先，收纳有多个晶圆W的盒C向基板处理系统1的盒站10输入，盒C内的各晶圆W被晶圆输送装置23依次向处理站11的交接装置53输送。
接着，晶圆W被晶圆输送装置70向第2块G2的热处理装置40输送，进行温度调节处理。之后，晶圆W被晶圆输送装置70向例如第1块G1的下部防反射膜形成装置31输送，在晶圆W上形成下部防反射膜。之后，晶圆W被向第2块G2的热处理装置41输送，进行加热处理。
之后，晶圆W被晶圆输送装置70向第2块G2的热处理装置42输送，进行温度调节处理。之后，晶圆W被晶圆输送装置70向第1块G1的抗蚀剂涂敷装置32输送，在晶圆W上形成抗蚀剂膜。之后，晶圆W被向热处理装置43输送，被预烘烤处理。
接着，晶圆W被向第1块G1的上部防反射膜形成装置33输送，在晶圆W上形成上部防反射膜。之后，晶圆W被向第2块G2的热处理装置43输送，进行加热处理。之后，晶圆W被晶圆输送装置70向第3块G3的交接装置56输送。
接着，晶圆W被晶圆输送装置100向交接装置52输送，被往复输送装置80向第4块G4的交接装置62输送。之后，晶圆W被转接站13的晶圆输送装置110向曝光装置12输送，以预定的图案进行曝光处理。
接着，晶圆W被晶圆输送装置70向热处理装置40输送，进行曝光后烘烤处理。由此，利用在抗蚀剂膜的曝光部中产生的酸进行脱保护反应。之后，晶圆W被晶圆输送装置70向显影处理装置30输送，进行显影处理。
(第1实施方式)
接着，使用图4和图5对本发明的第1实施方式的显影处理装置30的结构进行说明。显影处理装置30如图4所示那样具有内部可密闭的处理容器130。在处理容器130的侧面形成有晶圆W的输入输出口(未图示)。
在处理容器130内设有保持晶圆W并使晶圆W绕铅垂轴线O旋转的旋转卡盘140。旋转卡盘140利用例如马达等卡盘驱动部141能够以预定的速度旋转。另外，在卡盘驱动部141设有缸等升降驱动机构142，旋转卡盘140升降自由。
以包围被保持到旋转卡盘140的晶圆W的周围的方式设有杯150。杯150接住从晶圆W飞散或落下的液体，进行回收。随后叙述杯150的详细情况。
如图5所示那样在杯150的X方向负方向(图5的下方向)侧形成有沿着Y方向(图5的左右方向)延伸的轨道160A～160D。轨道160A～160D从例如杯150的Y方向负方向(图5的左方向)侧的外方形成到Y方向正方向(图5的右方向)侧的外方。在轨道160A、160B、160C、160D分别安装有臂161、162、163、164。
在第1臂161支承有正型显影液供给喷嘴165，其用于供给作为“第1处理液”的一个例子的正型显影液。第1臂161利用喷嘴驱动部166在轨道160A上自由移动。由此，正型显影液供给喷嘴165能够从设于杯150的Y方向负方向侧的外侧的待机部167移动到杯150内的晶圆W的中央部上方。另外，利用喷嘴驱动部166，第1臂161升降自由，能够调节正型显影液供给喷嘴165的高度。作为正型显影液，使用例如四甲基氢氧化铵(TMAH)。
正型显影液供给喷嘴165整体上具有圆筒形状，如随后叙述的图6所示那样其下端面165a形成为例如与晶圆W平行的平坦的面。该下端面165a作为与正型显影液接触的接液面发挥功能。另外，在下端面165a形成有供给显影液的供给孔。供给孔的数量能够任意地选择，既可以是1个，也可以是多个。
而且，正型显影液供给喷嘴165的直径构成为比晶圆W的直径小，在晶圆W的直径是300mm的情况下，该喷嘴165的直径是例如直径40mm。并且，正型显影液供给喷嘴165由具有耐化学性的、例如聚四氟乙烯(PTFE)、石英等材质形成。
在第2臂162支承有负型显影液供给喷嘴168，其用于供给作为“第2处理液”的一个例子的负型显影液。负型显影液供给喷嘴168能够采用与例如正型显影液供给喷嘴165相同的形状、相同的大小、相同的构造。第2臂162利用喷嘴驱动部169在轨道160D上自由移动。由此，负型显影液供给喷嘴168能够从设于杯150的Y方向正方向侧的外侧的待机部170移动到杯150内的晶圆W的中央部上方。另外，第2臂162利用喷嘴驱动部169升降自由，能够调节负型显影液供给喷嘴168的高度。作为负型显影液，使用含有有机溶剂的显影液，使用具有作为例如脂类溶剂的乙酸丁脂的显影液。
在第3臂163支承有供给正型用冲洗液的正型用冲洗液供给喷嘴171。第3臂163利用喷嘴驱动部172在轨道160B上自由移动。由此，正型用冲洗液供给喷嘴171能够从设于杯150的Y方向负方向侧且是待机部167与杯150之间的位置的待机部173移动到杯150内的晶圆W的中央部上方。另外，第3臂163利用喷嘴驱动部172升降自由，能够调节正型用冲洗液供给喷嘴171的高度。作为正型用冲洗液，使用纯水。
在第4臂164支承有供给负型用冲洗液的负型用冲洗液供给喷嘴174。第4臂164利用喷嘴驱动部175在轨道160C上自由移动。由此，负型用冲洗液供给喷嘴174能够从设于杯150的Y方向正方向侧且是待机部170与杯150之间的位置的待机部176移动到杯150内的晶圆W的中央部上方。另外，第4臂164利用喷嘴驱动部175升降自由，能够调节负型用冲洗液供给喷嘴174的高度。作为负型用冲洗液，可使用例如4-甲基-2-戊醇(MIBC)。
在此，使用图6～图8对显影处理装置30的正型显影处理的一个例子进行说明。此外，在以下的说明中，在晶圆W的表面形成正型抗蚀剂膜，该抗蚀剂膜为曝光完毕。
在对保持到旋转卡盘140的晶圆W进行正型显影处理之际，首先，使正型显影液供给喷嘴165从待机部167向晶圆W的中央部上移动。并且，如图6所示，以正型显影液供给喷嘴165的下端面165a与晶圆W接近而相对的方式使该喷嘴165下降。接下来，在使晶圆W停止了的状态下，或、在以10rpm以下的旋转速度使晶圆W旋转了的状态下，从正型显影液供给喷嘴165向晶圆W供给显影液。由此，在正型显影液供给喷嘴165的下端面165a与晶圆W之间以与该下端面165a接触的方式形成积液L。此时的显影液的喷出流量是例如60ml/分钟～600ml/分钟。
接着，使晶圆W的旋转速度上升到30rpm～100rpm，继续显影液的供给，并且，如图7所示，使正型显影液供给喷嘴165从晶圆W的中央部朝向周缘部侧移动，积液L在晶圆W的表面上扩展。并且，花费例如2秒～15秒使正型显影液供给喷嘴165移动直到下端面165a的端部到达晶圆W的周缘为止，形成覆盖晶圆W的整个面的积液L。
一在晶圆W的整个面形成积液L，来自正型显影液供给喷嘴165的显影液的供给和晶圆W的旋转就停止，如图8所示，使正型显影液供给喷嘴165退避到待机部167。并且，在使晶圆W停止了的状态下，进行在晶圆W上形成的积液L的静止显影。
在静止显影后，使正型用冲洗液供给喷嘴171从待机部173向晶圆W的中央部上移动。并且，从该喷嘴171向晶圆W供给纯水而对晶圆W进行清洗。此时的晶圆W的旋转速度是例如100rpm～1200rpm。
并且，若纯水对晶圆W的清洗结束，则使正型用冲洗液供给喷嘴171退避，使晶圆W以例如2000rpm高速旋转，实施甩干。由此正型显影处理结束。
上述的正型显影处理是一个例子，本实施方式可适用的正型显影处理也可以是，替代上述的工序或除了上述的工序之外还包括其他工序。替代使正型显影液供给喷嘴165从晶圆W的中央部向周缘部侧移动的扫出方式，也可以是，例如、形成积液L、使积液L扩展的动作采用使正型显影液供给喷嘴165位于晶圆W的周缘部侧的上方位置、开始了正型显影液的喷出之后、使正型显影液供给喷嘴165朝向晶圆W的中央部移动的扫入方式。另外，也可以同时使用扫出方式和扫入方式。
负型显影处理与正型显影处理相同，因此省略其说明。
返回图4的说明。
杯150具备杯主体151和可相对于杯主体151移动的可动杯152。
杯主体151具有杯基体153和固定于该杯基体153的固定杯154。
杯基体153具有环状的外周壁153a和同为环状的内周壁153b，外周壁153a和内周壁153b以沿着上下方向(铅垂方向)延伸的方式形成。外周壁153a的内径比晶圆W的直径大，内周壁153b的外径形成得比晶圆W的直径小，内周壁153b的高度形成得比外周壁153a的高度小。
另外，杯基体153具有将外周壁153a的下端和内周壁153b的下端连结的底壁153c和从外周壁153a的上端向内周方向延伸的上壁153d，内周壁153b的上侧开口。在内周壁153b的上端设有沿着内周方向延伸的突起153e，通过利用固定杯154和保持板155夹持该突起151e，能够固定杯基体153。
固定杯154用于构成位于外周壁153a与内周壁153b之间的环状的内部构造体。该固定杯154具有位于外周壁153a与内周壁153b之间的环状的周壁154a。另外，固定杯154的上端的外周面由朝向外周侧逐渐变低的倾斜面(相当于“第1倾斜面”)154b形成。以下，将该倾斜面154b称为外侧倾斜面154b。如随后叙述那样，在外侧倾斜面154b形成有台阶。此外，外侧倾斜面154b的下端与周壁154a的外周面连续。而且，固定杯154在比外侧倾斜面154b靠内周侧的位置具有朝向内周侧逐渐变低的内侧倾斜面154c。
可动杯152是设置成可在杯基体153的外周壁153a与固定杯154之间上下运动的环状的构件，在上端具有分配部152a，在分配部152a的下侧具有周壁152b。分配部152a用于将正型显影液和负型显影液分开地排出，其上表面由朝向外周侧逐渐变低的倾斜面(相当于“第2倾斜面”)152c形成。
周壁152b形成为环状，其内径比固定杯154的周壁154a的外周的直径大，其外径比杯基体153的外周壁153a的内周的直径小。另外，分配部152a的倾斜面152c的外周端与周壁152b的外周面连续。
在可动杯152的上方设有用于使可动杯152上升或下降的升降部156。
返回杯基体153的说明。在杯基体153的底壁153c，在外周壁153a与内周壁153b之间形成有被形成为环状的两个分隔壁153f、153g。
另外，底壁153c在外周壁153a与外周侧的分隔壁153f之间形成有对负型显影液进行回收的负型用回收口153h。而且，底壁153c在分隔壁153f、153g之间形成有对正型显影液进行回收的正型用回收口153i，在内周侧的分隔壁153g与内周壁153b之间形成有对雾化后的显影液进行回收的雾用回收口153j。
未图示的泵等与负型用回收口153h、正型用回收口153i、雾用回收口153j连接。
接下来，使用图9～图11对显影处理装置30的显影处理时的显影液的排出进行说明。此外，对于雾化后的显影液的排出，省略说明。
在正型显影处理的情况下，如图9所示，在显影处理装置30中，使可动杯152上升，并且驱动与正型用回收口153i连接的泵。
由此，在显影处理装置30中，能够将由于晶圆W的旋转而飞散开的正型显影液、蔓延落下到晶圆W的下侧的正型显影液从可动杯152的分配部152a与固定杯154之间向正型用回收口153i引导，经由该回收口153i回收。
另一方面，在负型显影处理的情况下，如图10所示，在显影处理装置30中，使可动杯152下降，并且驱动与负型用回收口153h连接的泵。
由此，在显影处理装置30中，能够将由于晶圆W的旋转而大致水平地飞散开的负型显影液从可动杯152的分配部152a与杯基体153的外周壁153a之间向负型用回收口153h引导，经由该回收口153h回收。
另外，如图11所示，在固定杯154的外侧倾斜面154b的外周端形成有台阶154d，若使可动杯152下降，则(1)该可动杯152的分配部152a的内周侧端落入台阶154d，此时，分配部152a的上表面即倾斜面152c比台阶154d的形成上侧的面低。而且，(2)分配部152a的倾斜面152c的角度α比固定杯154的形成上侧的面的角度的角度β大。
由于上述(1)的结构，在晶圆W的旋转时，即使负型显影液不是大致水平地飞散，而相对于水平具有角度而飞散开，该飞散开的显影液也不会碰到分配部152a的内周侧端。另外，由于上述(2)的结构，上述飞散开的显影液等即使碰到固定杯154的外侧倾斜面154b，碰到后的显影液也不积存于分配部152a与固定杯154之间，而沿着分配部152a的倾斜面152c流动。
因而，在显影处理装置30中，能够将从晶圆W飞散开的或落下的负型显影液更可靠地向负型用回收口153h引导。
因而，在显影处理装置30中，即使是在负型显影处理包括低速旋转工序的情况下，也能够使正型显影液和负型显影液不混合地分别回收。
此外，以负型显影液不从下降后的可动杯152的分配部152a的内周侧端与固定杯154的台阶154d的形成下侧的面之间的间隙流入的方式、即、以该间隙变小的方式设计。
另外，优选可动杯152的分配部152a的倾斜面152c的外周侧的倾斜角度γ比内周侧的倾斜角度α大。由此，在负型显影液沿着倾斜面152c流动之际。能够更顺利地流动，另外，与倾斜角度在倾斜面152c的整个面的范围内较大的情况相比，能够抑制上下方向的尺寸。
而且，优选可动杯152的分配部152a的内周侧端部以朝向内周侧逐渐变薄的方式形成。由此，负型显影液难以在下降后的可动杯152的分配部152a的内周侧端与固定杯154之间积存。
在实际上制作具有以上的形状的可动杯152，进行了基于使可动杯152上下运动的正型显影液和负型显影液的排液分离，结果，即使是在晶圆W的旋转速度包括100rpm以下的工序的情况，也在实际上确认能够良好地进行排液分离。
(第2实施方式)
接着，使用图12对本发明的第2实施方式的显影处理装置30的结构进行说明。
如图12所示，第2实施方式的显影处理装置30的固定杯200在外侧倾斜面201的比台阶154d靠内周侧的位置具有环状的凹处202和使该凹处202与未图示的排液路径连通的连通路径203这点与第1实施方式的固定杯154不同。排液路径设于例如保持板155(参照图4)，泵与该排液路径连接。
固定杯200如上述那样构成，因此，在来自晶圆W的负型显影液碰到比外侧倾斜面201的凹处202靠内周面侧的位置的情况下，碰到之后沿着外侧倾斜面201移动了的负型显影液经由凹处202和连通路径203等排出。因此，能够使沿着固定杯200的外侧倾斜面201移动并到达分配部152a与固定杯154之间的负型显影液减少，因此，能够更可靠地防止负型显影液与正型显影液混合而被回收。
(第3实施方式)
接着，使用图13来对本发明的第3实施方式的显影处理装置30的结构进行说明。
如图13所示，第3实施方式的显影处理装置30的固定杯210在外侧倾斜面211的比台阶154d靠内周侧的位置具有环状的弹性构件212。该弹性构件212以具有与固定杯210的外侧倾斜面211连续的上表面、并朝向外周侧延伸来覆盖可动杯152下降后的分配部152a的内周侧端的上方的的方式形成这点与第1实施方式的固定杯154不同。
在本实施方式的显影处理装置30中，通过具有上述的弹性构件212，负型显影液不会从分配部152a的内周侧端与固定杯210之间流入。因而，在本显影处理装置30中，能够更可靠地防止负型显影液与正型显影液混合而被回收。
(参考例)
使用图14对参考例的显影处理装置的结构进行说明。
如图14所示，本例的显影处理装置的固定杯601的形状与以往相同，在这点上与第1实施方式的显影处理装置30不同。另外，在显影处理装置600的可动杯602以分配部603的内周侧顶端能够向内周方向伸出的方式构成这点与第1实施方式的显影处理装置30不同。
本例的显影处理装置中的正型显影处理时的正型显影液的排出工序与第1实施方式的显影处理装置30的该排出工序相同。
在本例的显影处理装置中，如上述那样可动杯602的分配部603的内周侧顶端能够向内周方向伸出，因此，能够在负型显影处理之际在可动杯602下降了之后使分配部603的内周侧顶端位于比晶圆W的外周端靠内周侧的位置。由此，负型显影液不会向可动杯602的分配部603与固定杯601之间流入。因而，在本例的显影处理装置中，能够更可靠地防止负型显影液与正型显影液混合而被回收。
以上，对将本发明适用于显影处理装置的例子进行了说明，但只要是利用两种处理液在同一模块中进行各自的基板处理、分别回收各处理液，则也可以将本发明适用于除了显影处理装置以外的基板处理装置。另外，在以上的例子中，将正型显影液的回收路径设为内周侧、将负型显影液的回收路径设为外周侧，但也可以将正型显影液的回收路径设为外周侧、将负型显影液的回收路径设为内周侧。
以上，参照附图对本发明的优选的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于该例子。只要是本领域技术人员，在权利要求书所记载的思想的范畴内能想到各种的变更例或修正例是显而易见的，能够理解到这些也当然属于本发明的保护范围。本发明并不限于该例子，能采取各种形态。本发明也能够适用于基板是晶圆以外的FPD(平板显示器)、光掩模用的掩模标线板等其他基板的情况。
产业上的可利用性
本发明在使用多个种类的处理液(例如显影液)来按照每个处理液对基板进行处理之际有用。
Claims (6)
1.一种基板处理装置，其向被支承成能够绕铅垂轴线旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对所述基板进行处理，并且利用回收杯对来自所述基板的处理液进行回收，其特征在于，
所述回收杯具备：
杯主体，其具有：环状的外周壁，其内径比所述基板的直径大；环状的内部构造体，其由朝向外周侧逐渐变低的第1倾斜面形成上端的外周面；底壁，其在内周侧设有所述第1处理液的回收口，在外周侧设有所述第2处理液的回收口；
可动杯，其在上端具有由朝向外周侧逐渐变低的第2倾斜面形成上表面的分配部，并且设置成能够在所述杯主体的所述外周壁与所述内部构造体之间上下运动，
通过使该可动杯上升，将所述第1处理液从所述分配部与所述内部构造体之间向所述第1处理液的回收口引导，通过使所述可动杯下降，将所述第2处理液从所述分配部与所述外周壁之间向所述第2处理液的回收口引导，
所述杯主体在所述第1倾斜面的外周侧端具有台阶，
在所述可动杯下降后，所述分配部的内周侧端落入到所述台阶上，所述分配部的上表面比所述台阶的形成上侧的面低，
所述分配部的所述第2倾斜面的角度比所述第1倾斜面的角度大。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述分配部的所述第2倾斜面的外周侧的倾斜角度比内周侧的倾斜角度大。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述分配部的内周侧端以朝向内周侧逐渐变薄的方式形成。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述杯主体具有：凹处，其形成于所述第1倾斜面的比所述台阶靠内周侧的位置；连通路径，其将该凹处和排液路径连通。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置在所述第1倾斜面的比所述台阶靠内周侧的位置具有弹性构件，
该弹性构件具有与所述第1倾斜面连续的上表面，并且朝向外周侧延伸，覆盖所述可动杯下降后的所述分配部的内周侧端的上方。
6.一种基板处理方法，在该基板处理方法中，向被支承成能够绕铅垂轴线旋转的基板供给第1处理液或第2处理液，对所述基板进行处理，并且利用回收杯对来自所述基板的处理液进行回收，其特征在于，
所述回收杯具备：
杯主体，其具有：环状的外周壁，其内径比所述基板的直径大；环状的内部构造体，其由朝向外周侧逐渐变低的第1倾斜面形成上端的外周面；底壁，其在内周侧设有所述第1处理液的回收口，在外周侧设有所述第2处理液的回收口；
可动杯，其在上端具有由朝向外周侧逐渐变低的第2倾斜面形成上表面的分配部，并且设置成能够在所述杯主体的所述外周壁与所述内部构造体之间上下运动，
所述杯主体在所述第1倾斜面的外周侧端具有台阶，
所述分配部的所述第2倾斜面的角度比所述第1倾斜面的角度大，
在利用所述第1处理液对所述基板进行处理之际，该基板处理方法包括如下工序：
使所述可动杯上升，使所述分配部的内周侧端位于比所述基板靠上方的位置；
向所述基板供给所述第1处理液；
使所述基板旋转，将该基板上的所述第1处理液从所述分配部与所述内部构造体之间向所述第1处理液的回收口引导，
在利用所述第2处理液对所述基板进行处理之际，该基板处理方法包括如下工序：
使所述可动杯下降，使所述分配部的内周侧端落入到所述台阶上，所述分配部的上表面比所述台阶的形成上侧的面低；
向所述基板供给所述第2处理液；
使所述基板旋转，将该基板上的所述第2处理液从所述分配部与所述外周壁之间向所述第2处理液的回收口引导。
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