JP2015093336A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015093336A JP2015093336A JP2013232691A JP2013232691A JP2015093336A JP 2015093336 A JP2015093336 A JP 2015093336A JP 2013232691 A JP2013232691 A JP 2013232691A JP 2013232691 A JP2013232691 A JP 2013232691A JP 2015093336 A JP2015093336 A JP 2015093336A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck table
- opening
- cutting
- lid
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 57
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
4 ベース
5 装置ハウジング
6 チャックテーブル
20 流体噴射ノズル
20a 噴射孔
50,50A 搬出入受け入れ機構
52 開閉蓋
54 支持部材
56 ばね付き蝶番
56A,58 蝶番
60 係合部材
64 フック
Claims (2)
- 装置ハウジングと、該装置ハウジング内に配設され板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削して個々のチップに分割する切削手段と、該切削手段で切削加工する切削領域と被加工物を該チャックテーブルに対して搬出入する搬出入領域との間で該チャックテーブルを移動させる移動手段と、を有する切削装置であって、
該搬出入領域と該切削領域との境界付近に上下動可能に配設され、該チャックテーブルに上方から流体を噴射する流体噴射ノズルと、
該搬出入領域の上方に開口し被加工物が搬出入される搬出入口と、該搬出入口を開閉する上下可動式の開閉蓋と、からなる該装置ハウジングに配設された搬出入受け入れ機構と、を具備し、
該開閉蓋は、蓋本体と、該蓋本体を該装置ハウジングに回動自在に連結する蝶番部と、該蓋本体の内側に配設され該流体噴射ノズルと係合し、該開閉蓋の開閉と該流体噴射ノズルの上下動とを連動させる係合部と、を含み、
該開閉蓋を閉めると該流体噴射ノズルが下降して該チャックテーブルに近接し、該開閉蓋を開けると該流体噴射ノズルが上昇して該チャックテーブルから離間することを特徴とする切削装置。 - 該流体噴射ノズルは、該チャックテーブルから上方に離間する向きに付勢されて配設され、
該蓋本体の該係合部は、該開閉蓋を閉めると該流体噴射ノズルを下方へ押圧する請求項1記載の切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013232691A JP6173174B2 (ja) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013232691A JP6173174B2 (ja) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015093336A true JP2015093336A (ja) | 2015-05-18 |
JP6173174B2 JP6173174B2 (ja) | 2017-08-02 |
Family
ID=53196101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013232691A Active JP6173174B2 (ja) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6173174B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190058296A (ko) * | 2017-11-20 | 2019-05-29 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058426A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-25 | Tokyo Electron Ltd | 現像装置及び洗浄装置 |
JP2007136572A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削水の循環装置 |
JP2009253160A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Towa Corp | 基板の切断方法及び装置 |
JP2013065603A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割装置 |
-
2013
- 2013-11-11 JP JP2013232691A patent/JP6173174B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058426A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-25 | Tokyo Electron Ltd | 現像装置及び洗浄装置 |
JP2007136572A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削水の循環装置 |
JP2009253160A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Towa Corp | 基板の切断方法及び装置 |
JP2013065603A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 分割装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190058296A (ko) * | 2017-11-20 | 2019-05-29 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2019093458A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7049813B2 (ja) | 2017-11-20 | 2022-04-07 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR102582193B1 (ko) | 2017-11-20 | 2023-09-22 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6173174B2 (ja) | 2017-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102107849B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 장치의 흡인로의 세정 방법 | |
JP6118653B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5580066B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2002359211A (ja) | 切削機 | |
TW201946132A (zh) | 切割裝置 | |
JP2018113373A (ja) | 加工装置 | |
JP4847262B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5373517B2 (ja) | 搬送機構および加工装置 | |
JP5478173B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5248987B2 (ja) | 搬送機構 | |
JP6498020B2 (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
JP6847525B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5192999B2 (ja) | イオン化エア供給プログラム | |
JP6173174B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5975703B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5345457B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6955900B2 (ja) | 加工装置 | |
KR20140147014A (ko) | 절삭 장치 | |
JP2012040571A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6604873B2 (ja) | 加工方法 | |
JP2017084893A (ja) | 分割装置 | |
KR20140058348A (ko) | 절삭 장치 | |
JP2011200785A (ja) | 洗浄装置 | |
CN114571140A (zh) | 清洗单元、焊接模组以及焊接设备 | |
JP2019186497A (ja) | 洗浄装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160916 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170623 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170704 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6173174 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |