KR20140058348A - 절삭 장치 - Google Patents

절삭 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20140058348A
KR20140058348A KR1020130129808A KR20130129808A KR20140058348A KR 20140058348 A KR20140058348 A KR 20140058348A KR 1020130129808 A KR1020130129808 A KR 1020130129808A KR 20130129808 A KR20130129808 A KR 20130129808A KR 20140058348 A KR20140058348 A KR 20140058348A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
slit
workpiece
chuck table
body portion
Prior art date
Application number
KR1020130129808A
Other languages
English (en)
Inventor
폴 빈센트 아텐디도
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20140058348A publication Critical patent/KR20140058348A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/22Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising
    • B28D1/24Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by cutting, e.g. incising with cutting discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/023Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/02Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for removing or laying dust, e.g. by spraying liquids; for cooling work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • B28D7/04Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups for supporting or holding work or conveying or discharging work
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Abstract

본 발명은 가공에 걸리는 소요 시간을 억제할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
절삭 장치는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭 가공하는 절삭 수단과, 척 테이블을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 수단과, 척 테이블에 유지된 피가공물에 압축 에어를 분출하여 절삭액을 제거하는 슬릿형 분출구(68)를 갖는 에어 나이프 노즐(60)을 구비하고 있다. 에어 나이프 노즐(60)은 길이측의 일측면(61a)에 피가공물의 폭을 넘는 길이의 긴 구멍(65)을 갖는 관형 본체부(61)와, 일측면(61a)에 대향하여 배치되며 긴 구멍(65)을 덮는 대향면(62a)을 갖는 커버 플레이트(62)와, 관형 본체부(61)와 커버 플레이트(62) 사이에 협지되는 슬릿 형성 플레이트(63)를 구비하고 있다. 슬릿 형성 플레이트(63)는 일측면(61a)과 대향면(62a) 사이에 간극을 형성하여 슬릿형 분출구(68)를 형성한다.

Description

절삭 장치{CUTTING APPARATUS}
본 발명은 절삭 장치에 관한 것이다.
절삭 장치, 소위 다이싱 소우라고 불리는 장치에서는, 고속 회전하는 절삭 블레이드에 절삭액을 공급하면서, 실리콘이나 광 디바이스, 유리, 세라믹스, 수지 등의 판형의 피가공물을 절삭 가공한다. 절삭액은 절삭 부스러기를 많이 포함하며, 피가공물에 부착하는 것을 억제할 필요가 있다. 그 때문에, 피가공물의 가공 종료 후, 절삭액은 에어 커튼으로 대략 제거된 후, 세정 수단으로 상면을 세정하는 것이 통상이다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 평성05-090403호 공보
그러나, 피가공물 상의 절삭액을 세정할 필요가 없는 제품도 있다. 그 경우, 통상은 세정 공정에서 세정 후에 행해지고 있는 건조 공정이 생략되어 버리기 때문에, 가공 종료 후에 재빨리 건조함으로써 공정을 단시간으로 하고자 하는 요구가 있다. 지금까지 절삭 장치에서 많이 이용되고 있던 에어 커튼은, 관형의 노즐에 배열되어 개방된 개구로부터 스폿적으로 분출하는 압축 에어 등을 피가공물에 닿게 하여, 절삭액을 제거한다. 그러나, 에어 커튼으로는 제거력이 약하기 때문에, 피가공물을 몇 번이나 에어 커튼 밑에서 왕복시켜, 가공에 걸리는 소요 시간이 장시간화되는 경우도 보였다.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 피가공물을 몇 번이나 왕복시키는 일없이 절삭액을 제거할 수 있어, 가공에 걸리는 소요 시간을 억제할 수 있는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 과제를 해결하고, 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물에 절삭액을 공급하면서 절삭 영역에서 절삭 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블을 절삭 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단을 구비하는 절삭 장치에 있어서, 상기 절삭 이송 수단에 의해 상기 절삭 영역으로부터 반출되는 상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물에 압축 에어를 분출하며, 상기 피가공물의 상면에 실린 상기 절삭액을 제거하는 슬릿형 분출구를 갖는 에어 나이프 노즐이 상기 절삭 방향과 교차하는 방향에 배치되고, 상기 에어 나이프 노즐은, 공급구로부터 압축 에어가 공급되며, 길이측의 일측면에 상기 피가공물의 폭을 넘는 길이의 긴 구멍을 갖는 관형 본체부와, 상기 관형 본체부의 상기 일측면에 대향하여 배치되며, 상기 긴 구멍을 덮는 대향면을 갖는 커버 플레이트와, 상기 관형 본체부와 상기 커버 플레이트 사이에 협지되며, 상기 관형 본체부의 일측면과 상기 커버 플레이트의 대향면에 간극을 형성하여 상기 슬릿형 분출구를 형성하는 판형의 슬릿 형성 플레이트를 구비하고, 상기 슬릿 형성 플레이트는, 상기 긴 구멍을 개방하며 상기 관형 본체부의 일측면과 상기 커버 플레이트의 대향면 사이를 상기 슬릿형 분출구를 제외하고 시일하고, 상기 슬릿 형성 플레이트의 두께가 상기 슬릿형 분출구의 폭이 되는 것을 특징으로 한다.
그래서, 본원 발명의 절삭 장치에서는, 관형 본체부의 일측면과 커버 플레이트의 대향면 사이에 배치되는 슬릿 형성 플레이트가 이들 사이에 슬릿형 분출구를 형성한다. 이 때문에, 슬릿형 분출구의 폭이 슬릿 형성 플레이트의 두께와 같으며, 슬릿형 분출구의 길이가 슬릿 형성 플레이트의 길이와 같아지고, 슬릿형 분출구는 폭이 좁으며 피가공물의 폭을 넘는 길이가 된다. 이에 의해, 절삭 장치는, 슬릿형 분출구의 개구 면적을 극력 억제하면서도 길이를 피가공물의 폭을 넘는 길이로 할 수 있기 때문에, 스폿적인 개구에 비해 피가공물의 폭의 전체 길이에 걸쳐 균일하게 빠른 유속으로, 슬릿형 분출구로부터 압축 에어를 피가공물에 분출할 수 있다. 따라서, 절삭 장치는, 피가공물의 폭을 넘는 길이의 빠른 유속의 압축 에어를 균일하게 피가공물에 분출하기 때문에, 피가공물의 절삭액을 제거하기 위해, 에어 나이프 노즐의 하측에서 피가공물을 몇 번이나 왕복할 필요가 없다. 따라서, 절삭 장치에서는, 피가공물을 몇 번이나 왕복시키는 일없이 절삭액을 제거할 수 있어, 피가공물로부터의 절삭액의 제거 가공에 걸리는 소요 시간을 억제할 수 있다.
또한, 슬릿형 분출구의 폭에 따라 분출하는 압축 에어의 유량이나 유속이 결정되지만, 통상, 관체에 길고 가는 슬릿을 형성하는 일은 어렵다. 그러나, 본 발명의 절삭 장치에서는, 슬릿 형성 플레이트에 의해 슬릿형 분출구를 구성함으로써, 길고 가는 슬릿형 분출구를 용이하게 형성할 수 있으며, 슬릿형 분출구의 폭도 슬릿 형성 플레이트의 두께의 변경에 의해 변경할 수 있다. 따라서, 절삭 장치는 용이하며 또한 저렴하게 슬릿형 분출구의 변경도 실시할 수 있게 되었다고 하는 효과를 나타낸다.
도 1은 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예의 사시도이다.
도 2는 실시형태에 따른 절삭 장치의 에어 나이프 노즐의 분해 사시도이다.
도 3은 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 수단과 에어 나이프 노즐 등을 나타내는 측면도이다.
도 4는 실시형태에 따른 절삭 장치의 에어 나이프 노즐의 단면도이다.
도 5는 실시형태에 따른 절삭 장치의 에어 나이프 노즐의 측면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태(실시형태)에 대해서, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러가지를 생략, 치환 또는 변경할 수 있다.
〔실시형태〕
본 발명의 실시형태에 따른 절삭 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예를 개략적으로 나타내는 사시도이다. 도 2는 실시형태에 따른 절삭 장치의 에어 나이프 노즐을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다. 도 3은 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 수단과 에어 나이프 노즐 등을 나타내는 측면도이다. 도 4는 실시형태에 따른 절삭 장치의 에어 나이프 노즐의 단면도이다. 도 5는 실시형태에 따른 절삭 장치의 에어 나이프 노즐의 측면도이다.
본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)는, 절삭 블레이드(21)를 갖는 절삭 수단(20)(가공 수단에 상응)과 피가공물(W)(도 2에 나타냄)을 유지한 척 테이블(10)을 적어도 구비하고, 이들을 상대 이동시킴으로써, 피가공물(W)을 절삭 가공하는 것이다. 절삭 장치(1)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 절삭 가공 전후의 피가공물(W)을 수용하는 카세트 엘리베이터(30)와, 절삭 가공 전후의 피가공물(W)을 일시적으로 배치하는 가배치 수단(40)과, 상기 척 테이블(10)과, 상기 절삭 수단(20)과, 척 테이블(10)을 X축 방향(절삭 방향에 상응)으로 절삭 이송하는 X축 이동 수단(50)(절삭 이송 수단에 상응)과, 에어 나이프 노즐(60)과, 제어 수단(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 또한, 절삭 장치(1)는, 척 테이블(10)과 절삭 수단(20)을 Y축 방향으로 상대 이동시키는 Y축 이동 수단(도시하지 않음)과, 척 테이블(10)과 절삭 수단(20)을 Z축 방향으로 상대 이동시키는 Z축 이동 수단(도시하지 않음)을 구비하고 있다.
여기서, 피가공물(W)은, 절삭 장치(1)에 의해 가공되는 판형의 가공 대상이며, 본 실시형태에서는, 서로 직행하는 분할 예정 라인에 의해 구획된 디바이스를 복수개 갖는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(W)은, 절삭 장치(1)가 척 테이블(10)과 절삭 블레이드(21)를 갖는 절삭 수단(20)을 상대 이동시켜, 분할 예정 라인에 절삭 가공이 실시됨으로써, 개개의 디바이스로 분할된다. 또한, 본 실시형태에서는, 피가공물(W)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 디바이스가 형성된 표면(WS)의 반대측의 이면에 다이싱 테이프(T)가 점착되고, 다이싱 테이프(T)에 환형 프레임(F)이 점착되어, 다이싱 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)에 점착되어 있다. 또한, 본 발명에서는, 피가공물(W)은 분할 예정 라인에 의해 구획된 디바이스를 복수개 갖는 수지 패키지 기판이나, 유리판, 다결정 실리콘 기판이어도 좋다.
카세트 엘리베이터(30)는 피가공물(W)을 복수매 수용하는 것이며, 절삭 장치(1)의 장치 본체(2)에 Z축 방향으로 승강 가능하게 마련되어 있다. 가배치 수단(40)은 카세트 엘리베이터(30)로부터 절삭 가공 전의 피가공물(W)을 1장 취출하고, 절삭 가공 후의 피가공물(W)을 카세트 엘리베이터(30) 내에 수용하는 것이다. 가배치 수단(40)은 피가공물(W)을 카세트 엘리베이터(30)에 출납하는 반출 반입 수단(41)과, 피가공물(W)을 일시적으로 배치하는 한쌍의 레일(42)을 포함하여 구성되어 있다.
척 테이블(10)은, 가배치 수단(40)의 레일(42) 상의 절삭 가공 전의 피가공물(W)이 반송 수단(81)에 의해 반송되어 와, 다이싱 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)의 개구에 점착된 피가공물(W)을 유지하는 것이다. 척 테이블(10)은, 표면을 구성하는 부분이 다공성 세라믹 등으로 형성된 원반 형상이며, 도시하지 않는 진공 흡인 경로를 통해 도시하지 않는 진공 흡인원과 접속되고, 표면에 배치된 피가공물(W)을 흡인함으로써 유지한다. 또한, 척 테이블(10)은 X축 이동 수단(50)에 의해 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되며 또한 회전 구동원(도시하지 않음)에 의해 중심 축선(Z축과 평행임) 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다.
절삭 수단(20)은, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)에 절삭액(L)(도 3에 나타냄)을 공급하면서 절삭 영역(PR)에 있어서 절삭 가공하는 것이다. 절삭 수단(20)은 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)에 대하여, Y축 이동 수단에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한, Z축 이동 수단에 의해 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 절삭 수단(20)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 대략 링 형상을 갖는 극박의 절삭 지석이며 또한 스핀들(도시하지 않음)에 의해 회전함으로써 피가공물(W)에 절삭 가공을 실시하는 절삭 블레이드(21)와, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)에 절삭액(L)을 공급하는 절삭 노즐(22) 등을 포함하여 구성되어 있다.
X축 이동 수단(50)은 절삭 수단(20)의 하측의 절삭 영역(PR)과 카세트 엘리베이터(30)의 근방의 반출 반입 영역(TR) 사이에서 척 테이블(10)을 X축 방향으로 절삭 이송하는 것이다. X축 이동 수단(50)은 X축과 평행한 X축 볼나사(51)와, X축 볼나사(51)를 축심 둘레로 회전시키는 도시하지 않는 X축 펄스 모터와, X축과 평행한 도시하지 않는 X축 가이드 레일을 포함하여 구성되어 있다. X축 볼나사(51)는 척 테이블(10)을 부착한 도시하지 않는 테이블 이동 베이스의 하부에 나사 결합되어 있다. X축 가이드 레일은 테이블 이동 베이스를 슬라이드 가능하게 지지하고 있다. X축 이동 수단(50)은 X축 펄스 모터에 의해 발생한 회전력에 의해 X축 볼나사(51)를 회전 구동시킴으로써, 테이블 이동 베이스를 한쌍의 X축 가이드 레일에 의해 가이드하면서 척 테이블(10)을 X축 방향으로 이동시킬 수 있다.
에어 나이프 노즐(60)은, X축 이동 수단(50)에 의해 절삭 영역(PR)으로부터 반출 반입 영역(TR)에 반출되는 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)에 압축 에어를 분출하고, 이 피가공물(W)의 상면에 실린 절삭액(L)을 제거하는 슬릿형 분출구(68)(도 4에 나타냄)를 갖는 것이다. 에어 나이프 노즐(60)은 절삭 영역(PR)과 반출 반입 영역(TR) 사이에 배치되며, 또한, X축 방향과 교차(실시형태에서는, 직교)하는 Y축 방향으로 배치되어 있다.
에어 나이프 노즐(60)은, 도 2 및 도 4에 나타내는 바와 같이, Y축 방향과 평행한 장척형의 관형 본체부(61)와, 커버 플레이트(62)와, 슬릿 형성 플레이트(63)를 구비하고 있다. 관형 본체부(61)는, 양단이 폐색된 통형으로 형성되고, 도 2 중의 앞쪽측의 일단에 마련된 공급구(64)로부터 도시하지 않는 압축 에어 공급원으로부터의 압축 에어가 공급된다. 또한, 관형 본체부(61)는 길이측의 일측면(61a)에 피가공물(W)의 Y축 방향의 폭을 넘는 길이의 긴 구멍(65)을 갖고 있다. 긴 구멍(65)은 관형 본체부(61)의 대략 전체 길이에 걸쳐 일측면(61a)을 관통하여, 관형 본체부(61)의 내외를 연통하고 있다.
커버 플레이트(62)는 관형 본체부(61)의 일측면(61a)과 대략 동일한 크기의 평판형으로 형성되어 있다. 커버 플레이트(62)는, 관형 본체부(61)의 일측면(61a)과 대향하여 배치되며, 긴 구멍(65)을 덮는 대향면(62a)을 갖고 있다. 커버 플레이트(62)는, 대향면(62a)이 관형 본체부(61)의 일측면(61a)에 간격을 두고 중첩되며, 나사(66) 등에 의해 관형 본체부(61)에 부착된다.
슬릿 형성 플레이트(63)는 관형 본체부(61)의 일측면(61a)과 대략 동일한 길이를 갖는 평판형으로 형성되어 있다. 슬릿 형성 플레이트(63)는 관형 본체부(61)와 커버 플레이트(62) 사이에 배치되어, 커버 플레이트(62)가 나사(66)에 의해 관형 본체부(61)에 부착되면, 관형 본체부(61)와 커버 플레이트(62) 사이에 협지된다. 슬릿 형성 플레이트(63)는, 그 전체 길이에 걸쳐 도 2 중 하측의 외측 가장자리로부터 폭 방향의 대략 중앙까지 절결된 절결부(67)가 마련되어 있다. 절결부(67)는 슬릿 형성 플레이트(63)가 관형 본체부(61)와 커버 플레이트(62) 사이에 협지되면, 긴 구멍(65)과 연통한다. 슬릿 형성 플레이트(63)는 절결부(67)를 가짐으로써, 관형 본체부(61)의 일측면(61a)과 커버 플레이트(62)의 대향면(62a) 사이에 간극을 형성하여, 슬릿형 분출구(68)를 형성한다. 즉, 관형 본체부(61)의 일측면(61a)과 커버 플레이트(62)의 대향면(62a) 사이에 슬릿 형성 플레이트(63)가 형성하는 간극은 슬릿형 분출구(68)를 이루고 있다. 이 때문에, 슬릿 형성 플레이트(63)의 두께가 슬릿형 분출구(68)의 폭이 된다. 또한, 슬릿 형성 플레이트(63)는, 절결부(67)가 긴 구멍(65)을 개방하고, 관형 본체부(61)의 일측면(61a)과 커버 플레이트(62)의 대향면(62a) 사이를 슬릿형 분출구(68)를 제외하고 시일하고 있다. 또한, 슬릿 형성 플레이트(63)는 나사(66)를 통과시키는 통과 구멍(72)을 구비하고 있다.
에어 나이프 노즐(60)은 압축 에어 공급원으로부터의 압축 에어를 슬릿형 분출구(68)로부터 분출한다. 또한, 에어 나이프 노즐(60)은, 하측에 슬릿형 분출구(68)가 개구하며, 또한 Y축 방향과 평행하게, 장치 본체(2)에 마련된 브래킷(69)(도 5에 나타냄)에 부착된다. 브래킷(69)은 장치 본체(2)로부터 2개 세워서 설치하며, 에어 나이프 노즐(60)의 길이 방향의 양단면에 중첩된다. 브래킷(69)에는 도 5에 나타내는 바와 같이, 에어 나이프 노즐(60)의 길이 방향의 양단면에 비틀어 넣어지는 볼트(70)를 통과시키는 볼트 통과 구멍(71)이 마련되어 있다. 볼트 통과 구멍(71)은 에어 나이프 노즐(60)의 Y축 방향과 평행한 축심을 중심으로 한 원호형으로 형성되어 있다. 볼트 통과 구멍(71) 내를 볼트(70)가 통과하는 위치를 변경함으로써, 에어 나이프 노즐(60)의 Y축 방향과 평행한 축심 주위의 방향을 변경할 수 있다. 이와 같이, 볼트 통과 구멍(71) 내를 볼트(70)가 통과하는 위치를 변경함으로써, 에어 나이프 노즐(60)은 압축 에어의 분출 방향을 변경(조정)할 수 있다.
제어 수단은 절삭 장치(1)를 구성하는 전술한 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(W)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 행하게 하는 것이다. 또한, 제어 수단은, 예컨대 CPU 등으로 구성된 연산 처리 장치나 ROM, RAM 등을 구비하는 도시하지 않는 마이크로프로세서를 주체로 하여 구성되어 있고, 가공 동작의 상태를 표시하는 표시 수단(90)이나, 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않는 조작 수단과 접속되어 있다.
다음에, 실시형태에 따른 절삭 장치(1)의 가공 동작에 대해서 설명한다. 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 수단에 등록하고, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었던 경우에, 절삭 장치(1)가 가공 동작을 개시한다. 가공 동작에서는, 제어 수단은, 절삭 가공 전의 피가공물(W)을 반출 반입 수단(41)에 의해 카세트 엘리베이터(30)로부터 가배치 수단(40)까지 반출하고, 가배치 수단(40)의 한쌍의 레일(42) 상에 배치한 후, 반송 수단(81)에 의해 척 테이블(10)까지 반송하여, 척 테이블(10)에 흡인, 유지한다.
다음에, 제어 수단은 X축 이동 수단(50)에 의해 척 테이블(10)을 반출 반입 영역(TR)으로부터 절삭 영역(PR)을 향하여 이동시켜, 촬상 수단이 촬상한 화상의 정보에 기초해서 얼라인먼트를 수행한 후, 가공 내용 정보에 기초해서, 절삭액(L)을 공급하면서 피가공물(W)에 분할 예정 라인을 따라 절삭 가공을 실시하여, 피가공물(W)을 분할한다. 모든 분할 예정 라인에 절삭 가공이 실시되면, 제어 수단은 X축 이동 수단(50)에 의해 척 테이블(10)을 절삭 영역(PR)으로부터 반출 반입 영역(TR)을 향하여 이동시키며, 압축 에어 공급원으로부터 압축 에어를 에어 나이프 노즐(60)에 공급하여, 슬릿형 분출구(68)로부터 압축 에어를 분출한다. 이때, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)의 상면에는 절삭액(L)이 실려 있다. 그렇게 하면, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)이 에어 나이프 노즐(60)의 하측을 통과할 때에, 도 3에 나타내는 바와 같이, 피가공물(W)의 상면에 압축 에어가 분사되어, 압축 에어에 의해 피가공물(W)의 상면으로부터 절삭액(L)이 날려진다. 이렇게 해서, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(W)의 상면으로부터 절삭액(L)을 제거하여, 피가공물(W)의 상면을 건조시킨다.
그리고, 제어 수단은 척 테이블(10)의 흡인을 정지한 후, 반송 수단(81)에 의해 반출 반입 영역(TR)의 척 테이블(10) 상의 피가공물(W)을 레일(42) 상에 배치한다. 그리고, 제어 수단은 레일(42) 상의 절삭 가공 등이 실시된 피가공물(W)을 반출 반입 수단(41)에 의해 카세트 엘리베이터(30) 내에 반입한다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)에 의하면, 관형 본체부(61)의 일측면(61a)과 커버 플레이트(62)의 대향면(62a) 사이에 배치되는 슬릿 형성 플레이트(63)가 이들 사이에 슬릿형 분출구(68)를 형성한다. 이 때문에, 슬릿형 분출구(68)의 폭이 슬릿 형성 플레이트(63)의 두께와 같으며, 슬릿형 분출구(68)의 길이가 슬릿 형성 플레이트(63)에 형성된 절결부(67)의 길이와 대략 같아지고, 슬릿형 분출구(68)가 폭이 좁으며 피가공물(W)의 폭을 넘는 길이가 된다. 이에 의해, 절삭 장치(1)는 슬릿형 분출구(68)의 개구 면적을 극력 억제하면서도 길이를 피가공물(W)의 폭을 넘는 길이로 할 수 있기 때문에, 피가공물(W)의 전체 폭에 걸쳐 빠른 유속으로, 슬릿형 분출구(68)로부터 압축 에어를 피가공물(W)에 분출할 수 있다. 따라서, 절삭 장치(1)는 피가공물(W)의 폭을 넘는 길이의 빠른 유속의 압축 에어를 피가공물(W)에 분출하기 때문에, 피가공물(W)의 절삭액(L)을 제거하기 위해, 에어 나이프 노즐(60)의 하측에서 피가공물(W)을 몇 번이나 왕복할 필요가 없다. 따라서, 피가공물(W)을 몇 번이나 왕복시키는 일없이 절삭액(L)을 제거할 수 있어, 피가공물(W)로부터의 절삭액(L)의 제거 가공에 걸리는 소요 시간을 억제할 수 있다.
또한, 슬릿형 분출구(68)의 폭에 따라 분출하는 압축 에어의 유량이나 유속이 결정되지만, 통상, 관체에 길고 가는 슬릿을 형성하는 일은 어렵다. 그러나, 실시형태의 절삭 장치(1)에서는, 슬릿 형성 플레이트(63)에 의해 슬릿형 분출구(68)를 구성함으로써, 길고 가는 슬릿형 분출구(68)를 용이하게 형성할 수 있고, 슬릿형 분출구(68)의 폭도 슬릿 형성 플레이트(63)의 두께의 변경에 의해 변경할 수 있다. 따라서, 절삭 장치(1)는 용이하며 또한 저렴하게 슬릿형 분출구(68)를 변경할 수 있다.
본 발명은, 특히 절삭 부스러기의 부착에 대한 제한이 반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼보다 적은 것, 예컨대 세라믹스나 수지 패키지 등을 피가공물(W)로 하는 데 적합하다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변형하여 실시할 수 있다.
1: 절삭 장치 10: 척 테이블
20: 절삭 수단(가공 수단) 50: X축 이동 수단(절삭 이송 수단)
60: 에어 나이프 노즐 61: 관형 본체부
61a: 일측면 62: 커버 플레이트
62a: 대향면 63: 슬릿 형성 플레이트
64: 공급구 65: 긴 구멍
68: 슬릿형 분출구 PR: 절삭 영역
L: 절삭액 W: 피가공물

Claims (1)

  1. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물에 절삭액을 공급하면서 절삭 영역에서 절삭 가공하는 가공 수단과, 상기 척 테이블을 절삭 방향으로 절삭 이송하는 절삭 이송 수단을 구비하는 절삭 장치에 있어서,
    상기 절삭 이송 수단에 의해 상기 절삭 영역으로부터 반출되는 상기 척 테이블에 유지된 상기 피가공물에 압축 에어를 분출하며, 상기 피가공물의 상면에 실린 상기 절삭액을 제거하는 슬릿형 분출구를 갖는 에어 나이프 노즐이 상기 절삭 방향과 교차하는 방향으로 배치되고,
    상기 에어 나이프 노즐은,
    공급구로부터 압축 에어가 공급되며, 길이측의 일측면에 상기 피가공물의 폭을 넘는 길이의 긴 구멍을 갖는 관형 본체부와,
    상기 관형 본체부의 상기 일측면에 대향하여 배치되며, 상기 긴 구멍을 덮는 대향면을 갖는 커버 플레이트와,
    상기 관형 본체부와 상기 커버 플레이트 사이에 협지되며, 상기 관형 본체부의 일측면과 상기 커버 플레이트의 대향면에 간극을 형성하여 상기 슬릿형 분출구를 형성하는 판형의 슬릿 형성 플레이트
    를 구비하며,
    상기 슬릿 형성 플레이트는, 상기 긴 구멍을 개방하며 상기 관형 본체부의 일측면과 상기 커버 플레이트의 대향면 사이를 상기 슬릿형 분출구를 제외하고 시일하고,
    상기 슬릿 형성 플레이트의 두께가 상기 슬릿형 분출구의 폭이 되는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
KR1020130129808A 2012-11-06 2013-10-30 절삭 장치 KR20140058348A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012244902A JP6043595B2 (ja) 2012-11-06 2012-11-06 切削装置
JPJP-P-2012-244902 2012-11-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140058348A true KR20140058348A (ko) 2014-05-14

Family

ID=50707999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130129808A KR20140058348A (ko) 2012-11-06 2013-10-30 절삭 장치

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6043595B2 (ko)
KR (1) KR20140058348A (ko)
CN (1) CN103811418B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111251484A (zh) * 2018-11-30 2020-06-09 环球晶圆股份有限公司 浆料管结构
KR20210011694A (ko) * 2019-07-23 2021-02-02 (주)세양메카트로닉스 유체의 선형 분사장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI695755B (zh) * 2018-11-30 2020-06-11 環球晶圓股份有限公司 漿料管調整架

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277011A (ja) * 1998-03-31 1999-10-12 Shibaura Mechatronics Corp エアナイフ及びエアナイフを用いた処理装置
JP2002141308A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2004247447A (ja) * 2003-02-13 2004-09-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 処理装置
US7294045B1 (en) * 2005-12-21 2007-11-13 Corning Incorporated Apparatus and method for edge processing of a glass sheet
CN201036811Y (zh) * 2007-04-20 2008-03-19 顾明 用于机床加工的旋风切削装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111251484A (zh) * 2018-11-30 2020-06-09 环球晶圆股份有限公司 浆料管结构
KR20210011694A (ko) * 2019-07-23 2021-02-02 (주)세양메카트로닉스 유체의 선형 분사장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014091207A (ja) 2014-05-19
CN103811418B (zh) 2018-10-12
JP6043595B2 (ja) 2016-12-14
CN103811418A (zh) 2014-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6094696B2 (ja) ダイシング装置
US20210043473A1 (en) Edge trimming apparatus
JP5554661B2 (ja) ダイシング加工装置
CN108305841B (zh) 加工装置
TW201709259A (zh) 切削裝置
TWI669201B (zh) Cutting device
JP6498020B2 (ja) チャックテーブルの洗浄方法
KR20140058348A (ko) 절삭 장치
WO2008004365A1 (fr) Appareil et procédé de découpage en dés
JP6137798B2 (ja) レーザー加工装置及び保護膜被覆方法
JP5975703B2 (ja) 切削装置
TW201641242A (zh) 切削裝置
JP5875331B2 (ja) 切削装置
JP2018192546A (ja) 切削装置
KR20140147014A (ko) 절삭 장치
JP5637769B2 (ja) レーザー加工装置
JP2009285799A (ja) 切削装置
JP5478173B2 (ja) レーザー加工装置
JP2023088515A (ja) 切削装置
JP6207366B2 (ja) 二流体ノズル
JP7002400B2 (ja) 洗浄装置
KR101687423B1 (ko) 가공 장치
JP2015015400A (ja) 加工装置
JP2019206048A (ja) ウォータージェット加工装置
JP2013184190A (ja) レーザー加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application