JP2009285799A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】切削液を切削ブレードに供給しながらウェーハを切削する切削装置において、切削ブレードの冷却機能及び切削ブレードとウェーハとの接触部における潤滑剤としての機能という切削液が有する機能を低下させることなく、切削液に関するコストを低減する。
【解決手段】ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段とを少なくとも備えた切削装置において、切削液供給手段は、液体とガスとを混合して霧状の切削液を噴出するミキシングノズルを有し、ミキシングノズルから霧状の切削液を切削ブレード及び切削ブレードとウェーハとの接触部に対して噴出する。
【選択図】図1

Description

本発明は、切削ブレード及び切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段を備えた切削装置に関するものである。
IC、LSI等のデバイスが格子状の分割予定ラインによって区画されて形成されたウェーハは、切削装置によって分割予定ラインを切削することにより個々のデバイスに分割され、各種電子機器の利用されている。
ウェーハの切削に使用される切削装置には、高速回転する切削ブレードを備えており、切削ブレードの近傍には切削ブレードとウェーハとの接触部に対して切削液を噴出するノズルを備えている。そして、ノズルから噴出される切削液は、切削ブレードを冷却する役割と、切削ブレードとウェーハとの接触部における加工の潤滑剤としての役割とを果たしている。ウェーハが不純物によって汚染されるのを防止するために、切削液としては、通常は純水が使用されている(例えば特許文献1参照)。
特開2007−331071号公報
しかし、切削液は2〜3[リットル/分]使用するものであるため、切削液として比較的高価な純水を使用すると、生産コストが高額になるという問題がある。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、切削ブレードの冷却機能及び切削ブレードとウェーハとの接触部における潤滑剤としての機能という切削液が有する機能を低下させることなく、切削液に関するコストを低減することにある。
本発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段とを少なくとも備えた切削装置に関するもので、切削液供給手段は、液体とガスとを混合して霧状の切削液を噴出するミキシングノズルと、ミキシングノズルに液体を供給する液体供給口と、ミキシングノズルにガスを供給するガス供給口と、液体供給口に液体を供給する液体供給源と、ガス供給口のガスを供給するガス供給源とから構成される。
この切削装置においては、液体供給口と液体供給源との間に液体流量調整手段が配設され、ガス供給口とガス供給源との間にガス流量調整手段が配設されることが望ましく、その場合は液体流量調整手段とガス流量調整手段における流量調整を制御する制御手段を備えることが望ましい。例えば、ガスとしてはエアー、液体としては純水を使用することができる。
本発明に係る切削装置は、切削液を霧状にして噴射するミキシングノズルを備えたことにより、切削液の使用量を従来の半分以下にしても、切削ブレードの冷却機能及び潤滑剤としての機能を維持することができるため、切削液にかかるコストの低減を図ることができる。
図1に示す切削装置1は、切削対象のウェーハを保持するチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持されたウェーハを切削する切削ブレード30を備えた切削手段3とを有している。チャックテーブル2はX軸方向に移動可能となっており、切削手段3はX軸方向と直交するY軸方向及びZ軸方向に移動可能となっている。
切削装置1には、被加工物を収容するカセット40が載置されるカセット載置領域4が設けられている。また、カセット載置領域4の近傍には、カセット40から搬出される被加工物及びカセット40に搬入される被加工物が一時的に載置される仮置き領域5が設けられている。そして、仮置き領域5の近傍には、カセット40から被加工物を搬出して仮置き領域5に載置すると共に仮置き領域5に載置された被加工物をカセット40に搬入する機能を有する搬出入手段6が配設されている。更に、仮置き領域5の近傍には、仮置き領域5とチャックテーブル2との間で被加工物を搬送する第一の搬送手段7aが配設されている。
チャックテーブル2のX軸方向の移動経路の上方には、被加工物の切削すべき位置と切削ブレード30との位置合わせを行うアライメント手段8が配設されている。アライメント手段8は撮像部80を備えており、撮像部80が取得した被加工物の画像と予め記憶させた被加工物の画像とのマッチング処理によって切削すべき位置を認識することができる。撮像部80は、切削手段3に固定され切削手段3と一体となって移動する構成となっている。また、撮像部80は、切削ブレード30のX軸方向の延長線上に位置している。
チャックテーブル2の近傍には切削後の被加工物を洗浄する洗浄手段9が配設されており、その上方には、チャックテーブル2と洗浄手段9との間における被加工物の搬送を行う第二の搬送手段7bが配設されている。
図2に示すように、切削ブレード30は、ハウジング310によって回転可能に支持されたスピンドル31の先端部に装着されナット32によって固定されており、ブレードカバー33によって上方から覆われている。
ブレードカバー33の下部にはミキシングノズル340が配設されている。このミキシングノズル340は、切削ブレード30の前方(+Y側)に配設されたもののみが図示されているが、切削ブレード30の後方(−Y側)にも配設されており、切削ブレード30が一対のミキシングノズル340によって前後から挟まれるような状態となっている。また、ブレードカバー33の内部には、切削ブレード30の側方側に開口する噴出部を有するミキシングノズル341が配設されている。
ブレードカバー33の上部には、ミキシングノズル340,341の内部と連通する液体供給口35a及びガス供給口35bがそれぞれ3組ずつ設けられている。それぞれの液体供給口35aは、個々に液体流量調整手段36aに連通し、すべての液体流量調整手段36aは液体供給源37に連通しており、液体供給源37から流れ出る液体が液体流量調整手段36aによってその流量が調整されて液体供給口35aに流入する。一方、それぞれのガス供給口35bは、個々にガス流量調整手段36bに連通し、すべてのガス流量調整手段36bはガス供給源38に連通しており、ガス供給源38から流出するガスがガス流量調整手段36bによってその流量が調整されてガス供給口35bに流入する。液体流量調整手段36a及びガス流量調整手段36bは、制御手段39による制御の下で最適な比率にそれぞれの流量を調整する。液体供給源37からは、例えば0.3[MPa]程度の圧力で液体が液体供給口35aに供給され、ガス供給源38からは、例えば0.5[MPa]程度の圧力でガスがガス供給口35bに供給される。例えば、液体としては純水、ガスとしてはエアーを使用することができる。
図3に示すように、ミキシングノズル340は、図示の例ではL字型に形成され、その内部には液体供給口35a及びガス供給口35bから流入する液体とガスとを混合して霧状の切削液を生成する内部流路340aが形成されており、内部流路340aは、下方に開口する複数の噴出部340bと連通している。噴出部340bは、切削ブレード30と被切削物との接触部に対して霧状の切削液を噴出する。
図4に示すミキシングノズル341は、正面から見て逆L字型に形成され、その内部には、液体供給口35a及びガス供給口35bから流入する液体とガスとを混合して霧状の切削液を生成する内部流路341aが形成されており、内部流路341aは、側方に開口する1つの噴出部341bと連通している。噴出部341bは、切削ブレード30の外周に向けて霧状の切削液を噴出する。
図1に示すように、切削対象のウェーハWは、テープTに貼着されることによりテープTを介してリング状のフレームFと一体となって支持され、その状態でカセット40に収容される。そして、フレームFに支持されたウェーハWは、搬出入手段6によって仮置き領域5に引き出された後、第一の搬送手段7aによってチャックテーブル2に搬送され保持される。
そして、チャックテーブル2が+X方向に移動することにより、ウェーハWの表面が撮像部80によって撮像されてアライメント手段8によって切削すべき分割予定ライン(ストリート)が検出されると共にそのストリートと切削ブレード30のY座標の位置合わせが行われる。そして、その状態でチャックテーブル2が更に+X方向に移動すると共に、切削ブレード30が高速回転しながら切削手段3が下降することにより、当該ストリートが切削される。また、ストリート間隔ずつ切削手段3をY軸方向にインデックス送りしながら順次同様に切削を行っていくと、同方向のストリートがすべて切削される。更に、チャックテーブル2を90度回転させてから同様の切削を行うと、すべてのストリートが縦横に切削されて個々のデバイスに分割される。
このようにして行われる切削の間は、図5に示すように、ミキシングノズル340,341から霧状の切削液が噴出され、切削ブレード30及び切削ブレード30とウェーハWとの接触部に供給される。ミキシングノズル340、341の内部においては、切削液とガスとが混合されて霧状の切削液となるため、霧状でない切削液を噴出する場合より切削液の使用量を減らしても、切削ブレードの冷却機能、切削部位における潤滑剤としての機能を低下させることがない。したがって、切削液の使用量を減らすことにより生産コストを削減することができる。また、霧状の水の粒子が切削屑を取り込むことから洗浄効果が高く、ウェーハの表面に切削屑が付着するのを防止することができる。
切削装置の一例を示す斜視図である。 切削手段の構成の一例を示す説明図である。 ミキシングノズルの一例を示す断面図である。 ミキシングノズルの他の例を示す断面図である。 ウェーハを切削する状態を示す斜視図である。
符号の説明
1:切削装置
2:チャックテーブル
3:切削手段 30:切削ブレード
31:スピンドル 310:ハウジング
32:ナット 33:ブレードカバー
340:ミキシングノズル 340a:内部流路 340b:噴出部
341:ミキシングノズル 341a:内部流路 341b:噴出部
35a:液体供給口 35b:ガス供給口
36a:液体流量調整手段 36b:ガス流量調整手段
37:液体供給源 38:ガス供給源 39:制御手段
4:カセット載置領域 40:カセット
5:仮置き領域 6:搬出入手段
7a:第一の搬送手段 7b:第二の搬送手段
8:アライメント手段 80:撮像部
9:洗浄手段

Claims (4)

  1. ウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段とを少なくとも備えた切削装置であって、
    該切削液供給手段は、液体とガスとを混合して霧状の切削液を噴出するミキシングノズルと、該ミキシングノズルに液体を供給する液体供給口と、該ミキシングノズルにガスを供給するガス供給口と、該液体供給口に液体を供給する液体供給源と、該ガス供給口のガスを供給するガス供給源とから構成される
    切削装置。
  2. 前記液体供給口と前記液体供給源との間に液体流量調整手段が配設され、前記ガス供給口と前記ガス供給源との間にガス流量調整手段が配設される
    請求項1に記載の切削装置。
  3. 前記液体流量調整手段と前記ガス流量調整手段における流量調整を制御する制御手段を備えた
    請求項1または2に記載の切削装置。
  4. 前記ガスはエアーであり、前記液体は純水である
    請求項1,2または3に記載の切削装置。
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