JP2023163405A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄液供給ノズルに付着した加工屑が被加工物や保持テーブル上に落下することを抑制できる加工装置を提供すること。【解決手段】加工装置１は、被加工物２００を保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工する切削ブレードを有する切削ユニットと、保持テーブル１０をＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットと、保持テーブル１０がＸ軸方向に加工送りされる移動経路の上方に設置され、Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に延在する本体部７３と、本体部７３に形成された１つ以上の噴出口７４と、を有し、噴出口７４から下方に向けて洗浄液７１を供給する洗浄液供給ノズル７０と、を備え、洗浄液供給ノズル７０は、本体部７３がＹ軸方向の一端から他端にかけて傾いて設置される。【選択図】図３

Description

本発明は、洗浄液供給ノズルを有する加工装置に関する。

加工装置の場合、保持テーブルがＸ軸方向に移動する移動経路の上方にＸ軸方向と交差するＹ軸方向に延在するバー状の本体部を有する洗浄液供給ノズルを備える場合がある（例えば、特許文献１参照）。

この洗浄液供給ノズルは、保持テーブルに保持された被加工物、保持テーブル、加工室内などの洗浄に使用されている。

特開２０１５－１４９４２８号公報

しかしながら、特許文献１に示された加工装置は、加工中には加工屑が飛散するため、洗浄液供給ノズルにも加工屑を含んだ液体が付着する。特に加工に液体を使用する加工装置の場合、加工屑が液体に含まれた状態で噴霧として飛散し、洗浄液供給ノズルに付着しやすくなる。

加工屑が洗浄液供給ノズルに付着した状態で、洗浄液供給ノズルからの液体の供給が停止すると、加工屑が洗浄液供給ノズルに固着する。加工屑が固着した状態で、洗浄液の供給を再開すると、洗浄液に含まれた加工屑が被加工物や保持テーブルに垂れる恐れが高まる。

また、洗浄液供給ノズルから常時洗浄液を供給していたとしても、噴出口の間に加工屑が付着すると、意図しないタイミングで洗浄液とともに加工屑が落下したり、洗浄液に含まれて垂れてしまう恐れもあった。

加工屑が被加工物の上に垂れると被加工物の加工品質に影響する恐れがあり、保持テーブルの上に垂れると保持テーブル上に異物がのっている状態となるため以後加工する被加工物の加工品質が悪化する恐れがある。

また、洗浄水供給ノズルに加工屑が付着していないとしても、洗浄水供給ノズルの流路に溜っている洗浄液や、噴出口周辺に表面張力で付着した洗浄液が意図しないタイミングで被加工物に落下し、ウォーターマークと呼ばれる液体の痕が形成すると、被加工物の加工品質に影響する恐れや、見た目上好まれないという問題もある。

また、洗浄液に限らず被加工物の加工中に洗浄液供給ノズルに付着した加工屑を含む加工液が意図しないタイミングで被加工物の上や保持テーブルの上に落下する事も同様に被加工物の加工品質を悪化させる恐れがある。

本発明の目的は、洗浄液供給ノズルに付着した洗浄液、洗浄液に含まれた加工屑、洗浄液供給ノズルに付着した加工液や、加工液に含まれた加工屑の少なくともいずれかが被加工物や保持テーブル上に落下することを抑制できる加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工工具を有する加工ユニットと、該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットと、該保持テーブルがＸ軸方向に加工送りされる移動経路の上方に設置され、該Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に延在する本体部と、該本体部に形成された１つ以上の噴出口と、を有し、該噴出口から下方に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、を備え、該洗浄液供給ノズルは、該本体部がＹ軸方向の一端から他端にかけて傾いて設置されることを特徴とする。

前記加工装置において、被加工物を加工する加工領域に加工液を供給する加工液供給ノズルをさらに有しても良い。

前記加工装置において、該加工工具は、切削ブレードであり、該切削ブレードは回転可能なスピンドルに固定されても良い。

前記加工装置において、該本体部の下端は、該保持テーブルより外方に位置付けられても良い。

前記加工装置において、該本体部の該噴出口が形成される面の少なくとも一部には、該本体部の長手方向に沿って延在する溝が形成されてもよい。

本発明は、洗浄液供給ノズルに付着した加工屑が被加工物や保持テーブル上に落下することを抑制できるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の要部を模式的に示す断面図である。 図３は、図１に示された加工装置の洗浄液供給ノズルなどを模式的に示す正面図である。 図４は、図３に示された洗浄液供給ノズルを下方からみた平面図である。 図５は、図４中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。 図６は、図４中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。 図７は、比較例の加工装置の洗浄液供給ノズルなどを模式的に示す正面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の要部を模式的に示す断面図である。

実施形態１に係る図１に示す加工装置１は、被加工物２００を切削加工する切削装置である。図１に示す加工装置１の加工対象である被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０２に互いに交差する分割予定ライン（図示せず）が複数設定され、表面２０２の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイス（図示せず）が形成されている。

デバイスは、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、あるいはメモリ（半導体記憶装置）等である。

実施形態１において、被加工物２００は、分割予定ラインに沿って切削加工されて、個々のデバイスに分割される。

なお、本発明では、被加工物２００は、ウェーハに限らず、例えば、矩形の基板上にデバイスチップを複数配設し、デバイスチップをモールド樹脂で被覆したパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

（加工装置）
図１に示された加工装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０で保持し分割予定ラインに沿って切削ブレード２１（加工工具に相当）で切削加工して、被加工物２００を個々のデバイスに分割する切削装置である。

加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工する切削ブレード２１を有する加工ユニットである切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット３０（図２に示す）と、制御ユニット１００とを備える。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

また、加工装置１は、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０とを備える。移動ユニットは、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニット４３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを少なくとも備える。即ち、移動ユニット４０は、保持テーブル１０と切削ユニット２０とをＸ軸方向とＹ軸方向とＺ軸方向と軸心回りとに相対的に移動させる。

加工送りユニット４１は、保持テーブル１０及び回転移動ユニットを加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＸ軸方向に沿って移動させるものである。割り出し送りユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＹ軸方向に沿って移動させるものである。切り込み送りユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０と保持テーブル１０とを相対的にＺ軸方向に沿って移動させるものである。回転移動ユニットは、加工送りユニット４１に支持され、保持テーブル１０を支持して、保持テーブル１０とともにＸ軸方向に移動自在に配設されている。

加工送りユニット４１、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。また、回転移動ユニット４４は、保持テーブル１０を軸心回りに回転するモータを備える。

保持テーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持テーブル１０は、加工送りユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域３と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域４とに亘って移動自在に設けられる。保持テーブル１０は、回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。

保持テーブル１０は、保持面１１が図示しない吸引源と接続され、吸引源より吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１がスピンドル２３に固定され、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工する加工ユニットである。切削ユニット２０は、それぞれ、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、割り出し送りユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、切り込み送りユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム５に設けられている。切削ユニット２０は、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、割り出し送りユニット４２及び切り込み送りユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられ先端に切削ブレード２１が固定されるスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータ等を備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１は、スピンドル２３の先端に固定される。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０の切り刃の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

なお、実施形態１では、加工装置１の保持テーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて定められる。実施形態１では、Ｘ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、基準位置からのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の距離で定められる。実施形態１において、加工装置１のＸ軸方向とＹ軸方向とから表されるＸＹ座標（Ｘ軸方向の位置を示す基準位置からのＸ軸方向の距離と、Ｙ軸方向の位置を示す基準位置からのＹ軸方向の距離とにより示される座標）は、保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物２００の任意の位置を示すことがある。

また、加工装置１は、切削加工前後の被加工物２００を複数枚収容するカセット（図示せず）が載置され、カセットをＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、カセットに被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００をカセットと保持テーブル１０との間で搬送する搬送ユニット（図示せず）とを備える。カセットは、内部に複数の被加工物２００を収容可能な収容容器である。

また、加工装置１は、図２に示すように、加工液６１を供給する加工液供給ノズル６０を有している。加工液供給ノズル６０は、被加工物２００を切削加工する加工領域３に純水などの加工液６１を供給するものである。実施形態１では、加工液供給ノズル６０は、シャワーノズル６２と、一対のブレードノズル６３とを備える。

シャワーノズル６２は、切削ブレード２１の切り刃の刃先とＸ軸方向に対面する噴出口を備えている。シャワーノズル６２は、図示しない加工液供給源から加工液６１が供給される。シャワーノズル６２は、切削加工中に切削ブレード２１の切り刃の刃先に噴出口から加工液６１を供給する。

ブレードノズル６３は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。ブレードノズル６３は、互いの間に切削ブレード２１の切り刃の下端を位置づけており、切削ブレード２１の切り刃の下端に対面する噴出口を備えている。ブレードノズル６３は、図示しない加工液供給源から加工液６１が供給される。ブレードノズル６３は、切削加工中に切削ブレード２１の切り刃の下端に噴出口から加工液６１を供給する。

加工液供給ノズル６０は、切削加工中にノズル６２，６３から切削ブレード２１に加工液６１を供給することで、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に吸引保持された被加工物２００に加工液６１を供給する。切削加工中に供給された加工液６１は、切削ブレード２１の回転などにより加工領域３内で噴霧として飛散する。また、切削加工中に供給された加工液６１は、切削加工により生じる加工屑を含んで、被加工物２００の表面２０２に付着することがある。

また、加工装置１は、図１に示すように、洗浄液供給ノズル７０を備えている。洗浄液供給ノズル７０は、切削加工が施された被加工物２００の表面２０２に純水などの洗浄液７１を供給して、被加工物２００の表面２０２等に付着した加工屑を含む加工液６１を被加工物２００の表面２０２から除去するものである。実施形態１では、洗浄液供給ノズル７０は、加工領域３と搬入出領域４との間に配置されている。

次に、洗浄液供給ノズル７０を説明する。図３は、図１に示された加工装置の洗浄液供給ノズルなどを模式的に示す正面図である。図４は、図３に示された洗浄液供給ノズルを下方からみた平面図である。図５は、図４中のＶ－Ｖ線に沿う断面図である。図６は、図４中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。

洗浄液供給ノズル７０は、図３に示すように、加工送りユニット４１によりＸ軸方向に移動する保持テーブル１０の移動経路のＹ軸方向の両外側に配置された一対の支柱７２と、本体部７３と、本体部７３に形成された１つ以上の噴出口７４と、本体部７３に形成さされた溝７５とを有している。支柱７２は、それぞれ、装置本体２から立設し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。なお、本明細書では、保持テーブル１０の移動経路とは、加工送りユニット４１により加工送りされる保持テーブル１０の保持面１１の移動軌跡をいう。

本体部７３は、噴出口７４が設けられ、噴出口７４から下方に向けて洗浄液７１を供給するものである。本体部７３は、両端７３１，７３２が塞がれた筒状（実施形態１では、円筒状）に形成され、長手方向の両端が支柱７２により支持されて、保持テーブル１０が加工送りユニット４１によりＸ軸方向に加工送りされる移動経路の上方に設置されている。本体部７３は、長手方向がＹ軸方向に延在しているとともに、全長が保持テーブル１０に保持される被加工物２００の外径及び保持テーブル１０の外径よりも長い。本体部７３は、内側に図示しない洗浄液供給源から洗浄液７１が内側に供給される。

本体部７３は、図４に示すように、噴出口７４が少なくとも１つ以上形成されている。噴出口７４は、図５に示すように、本体部７３の外壁の下面を貫通しているとともに、本体部７３の下方に開口している。実施形態１では、本体部７３は、噴出口７４を長手方向に間隔（実施形態１では、等間隔）をあけて複数形成している。噴出口７４は、本体部７３の内側に供給された洗浄液７１を下方にむけて噴出する。こうして、洗浄液供給ノズル７０は、噴出口７４から下方に向けて洗浄液７１を供給する。

溝７５は、本体部７３の噴出口７４が形成される下面から凹に形成され、本体部７３の長手方向に沿って延在している。溝７５は、本体部７３に付着した洗浄液７１や加工液６１を本体部７３の延在方向に流れるように案内するものである。溝７５は、図６に示すように、本体部７３の下面から凹に形成され、本体部７３の外壁を貫通していない。実施形態１では、溝７５は、本体部７３の一端７３１と最も一端７３１寄りの噴出口７４とに亘って形成され、本体部７３の互いに隣り合う噴出口７４に亘って形成され、本体部７３の他端７３２と最も他端７３２寄りの噴出口７４とに亘って形成されて、本体部７３の両端７３１，７３２に亘って形成されている。

しかしながら、本発明では、溝７５は、本体部７３の両端７３１，７３２に亘って形成されてなくてもよく、傾斜して下方側に位置する垂れる方の他端７３２に至ってもよい。また、溝７５は、噴出口７４の開口の縁から隣接する噴出口７４の開口の縁を連結する様に形成されてもよいし、噴出口７４の開口の縁から隙間を空けて形成されてもよい。また、溝７５は、本体部７３に付着した洗浄液７１や加工液６１が伝いにくい領域だけに形成されても良い。こうして、洗浄液供給ノズル７０は、本体部７３の噴出口７４が形成される下面の少なくとも一部には、本体部７３の長手方向に沿って延在する溝７５が形成されている。

また、洗浄液供給ノズル７０は、図３に示すように、本体部７３がＹ軸方向の一端７３１から他端７３２にかけて水平方向（Ｙ軸方向）に対して傾いて設置される。洗浄液供給ノズル７０は、本体部７３の両端７３１，７３２が一対の支柱７２により支持されているので、本体部７３の下端である他端７３２及び一端７３１が保持テーブル１０よりも移動経路のＹ軸方向の外側（外方）に位置付けられている。

また、実施形態１では、洗浄液供給ノズル７０の本体部７３の少なくとも噴出口７４が設けられた下面は、フッ素樹脂で被覆されている。また、本発明では、本体部７３の少なくとも噴出口７４が設けられた下面に微少な凹凸が形成されても良い。本発明では、本体部７３の少なくとも下面は、フッ素樹脂で被覆されたり微少な凹凸が形成されることで撥水性が向上されている。よって、洗浄液供給ノズル７０は、本体部７３の一端７３１から他端７３２に向かう途中に洗浄液７１や加工液６１等の液体が落下せず、一端から他端まで伝いやすくなっている。

また、加工装置１は、図２に示すように、加工室８０を備える。加工室８０は、装置本体２上に設置されて、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを囲繞するものである。加工室８０は、装置本体２上に設置されて、保持テーブル１０を搬入出領域４と加工領域３とに亘って囲繞する。加工室８０は、図２に示すように、装置本体２から立設して互いに連なった複数の側板８１と、加工室８０内を搬入出領域４と加工領域３とに仕切る仕切板８２と、側板８１の上端に連なった天井板８３と、を備える。

制御ユニット１００は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工条件などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルにより構成される。

なお、図１は、撮像ユニット３０及び加工室８０等を省略し、図２は、洗浄液供給ノズル７０を省略している。

（加工動作）
次に、加工装置１の加工動作を説明する。前述した構成の加工装置１は、制御ユニット１００に加工条件が設定され、被加工物２００を収容したカセットがカセットエレベータ５０に設置される。加工装置１は、オペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、加工装置１は、制御ユニット１００が切削ユニット２０を制御してスピンドル２３即ち切削ブレード２１を回転し、加工液供給源からノズル６２，６３に加工液６１を供給してノズル６２，６３の噴出口から加工液６１を噴出するとともに、洗浄液供給源から洗浄液供給ノズル７０の本体部７３に洗浄液７１を供給して噴出口７４から洗浄液７１を噴出する。

加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御してカセットから被加工物２００を１枚取り出して、被加工物２００を保持テーブル１０の保持面１１に載置させる。加工動作では、加工装置１は、被加工物２００を保持面１１に吸引保持する。

加工装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して保持テーブル１０を加工領域３に向かって移動させ、撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０により保持テーブル１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００が加工条件に基づいて移動ユニット４０等を制御して、切削ブレード２１と被加工物２００とを分割予定ラインに沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ラインに切削ブレード２１を切り込ませて切削加工する。

加工装置１は、加工条件に沿って、被加工物２００の分割予定ラインを切削して、被加工物２００を個々のデバイスに分割する。洗浄液供給ノズル７０は、被加工物２００を加工している際に加工液６１や加工屑、加工液６１に含まれた加工屑などが本体部７３に付着する恐れがある。付着した加工液６１は、表面張力により本体部７３に付着したままに維持されるとともに、加工装置１の振動により落下することがある。

加工装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ラインを切削すると、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して保持テーブル１０を加工領域３から搬入出領域４に向けて移動させる。このとき、洗浄液供給ノズル７０の本体部７３の下方を保持テーブル１０が通過する際に、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の表面２０２が洗浄液７１により洗浄される。なお、洗浄液供給ノズル７０は、被加工物２００の表面２０２等を洗浄する際に、加工屑を含む洗浄液７１が本体部７３に付着することがある。付着した洗浄液７１は、表面張力により本体部７３に付着したままに維持されるとともに、加工装置１の振動により落下することがある。

加工動作では、加工装置１は、搬入出領域４において保持テーブル１０の移動を停止し、保持テーブル１０の被加工物２００の吸引保持を停止する。加工動作では、加工装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニットを制御して、保持テーブル１０の保持面１１上から被加工物２００をカセット内に搬送させる。加工装置１は、カセット内の全ての被加工物２００を切削加工すると、加工動作を終了する。

なお、加工装置１は、洗浄液供給ノズル７０の本体部７３に付着した洗浄液７１が、本体部７３の下端である他端７３２に向けて移動する。加工装置１は、洗浄液供給ノズル７０の本体部７３に付着した洗浄液７１が、図３に示すように、本体部７３の下端である他端７３２から下方に落下する。このために、加工装置１は、洗浄液供給ノズル７０の本体部７３から落下する洗浄液７１が保持テーブル１０又は保持テーブル１０に保持された被加工物２００に付着することを抑制できる。

図７に示された従来から用いられてきた加工装置１の洗浄液供給ノズル７０は、本体部７３が水平方向（Ｙ軸方向）に沿って配置されているために、本体部７３から落下する洗浄液７１が本体部７３から保持テーブル１０又は保持テーブル１０に保持された被加工物２００に向けて落下することがある。なお、図７は、比較例の加工装置の洗浄液供給ノズルなどを模式的に示す正面図である。図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

図７に示された従来から用いられてきた加工装置１の洗浄液供給ノズル７０は、切削加工前の被加工物２００を保持テーブル１０に搬送する際に、洗浄液７１が本体部７３から落下して、被加工物２００や保持テーブル１０の保持面１１に付着することがある。また、図７に示された従来から用いられてきた加工装置１の洗浄液供給ノズル７０は、切削加工前の被加工物２００を保持テーブル１０から搬出した後、洗浄液７１が本体部７３から落下して、保持テーブル１０の露出した保持面１１に付着することがある。また、図７に示された従来から用いられてきた加工装置１の洗浄液供給ノズル７０は、被加工物２００が保持していない状態で保持テーブル１０を移動させる際に、洗浄液７１が本体部７３から落下して、保持テーブル１０の保持面１１に付着することがある。付着した洗浄液７１に含まれる加工屑は、固着すると除去する事が困難である。

そこで、以上説明した実施形態１に係る加工装置１は、洗浄液供給ノズル７０の本体部７３を水平方向に対して傾いて設置する事で、傾きによって本体部７３に付着した洗浄液７１が下端である他端７３２に向かって流れる。このために、実施形態１に係る加工装置１は、表面張力により加工屑を含んだ洗浄液７１が本体部７３にとどまるとともに、落下する際に他端７３２から落下するので、被加工物２００や保持テーブル１０上に垂れることを抑制できる。

その結果、実施形態１に係る加工装置１は、洗浄液供給ノズル７０に付着した洗浄液７１、洗浄液７１に含まれた加工屑、洗浄液供給ノズル７０に付着した加工液６１、加工液６１に含まれた加工屑の少なくともいずれかが被加工物２００や保持テーブル１０上に落下することを抑制できるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る加工装置１は、保持テーブル１０の外径及び保持テーブル１０に保持される被加工物２００の外径よりも、洗浄液供給ノズル７０の本体部７３のＹ軸方向の全長を長くし、本体部７３の両端７３１，７３２を保持テーブル１０の移動経路のＹ軸方向の両外側に配置された一対の支柱７２で支持している。このために、実施形態１に係る加工装置１は、本体部７３の両端７３１，７３２を保持テーブル１０及び保持テーブル１０に保持される被加工物２００からＹ軸方向に離れた位置に位置付ける事となる。その結果、実施形態１に係る加工装置１は、下端である他端７３２から落下する加工屑を含む洗浄液７１が保持テーブル１０と保持テーブル１０に保持された被加工物２００から離れた位置に垂れることとなる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 加工装置
３ 加工領域
１０ 保持テーブル
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２１ 切削ブレード（加工工具）
２３ スピンドル
４１ 加工送りユニット
６０ 加工液供給ノズル
６１ 加工液
７０ 洗浄液供給ノズル
７１ 洗浄液
７３ 本体部
７４ 噴出口
７５ 溝
２００ 被加工物
７３１ 一端
７３２ 他端（下端）

Claims (5)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工工具を有する加工ユニットと、
   該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットと、
   該保持テーブルがＸ軸方向に加工送りされる移動経路の上方に設置され、該Ｘ軸方向と交差するＹ軸方向に延在する本体部と、該本体部に形成された１つ以上の噴出口と、を有し、該噴出口から下方に向けて洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、を備え、
   該洗浄液供給ノズルは、該本体部がＹ軸方向の一端から他端にかけて傾いて設置されることを特徴とする加工装置。
2. 被加工物を加工する加工領域に加工液を供給する加工液供給ノズルをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該加工工具は、切削ブレードであり、
   該切削ブレードは回転可能なスピンドルに固定されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
4. 該本体部の下端は、該保持テーブルより外方に位置付けられることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
5. 該本体部の該噴出口が形成される面の少なくとも一部には、
   該本体部の長手方向に沿って延在する溝が形成されることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

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