JP2024071925A - 撮像装置及び切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】対物レンズへの異物の付着を抑制することができること。【解決手段】撮像装置３０は、被写体である被加工物に対面する対物レンズと、対物レンズで形成された像を撮像する撮像素子と、少なくとも対物レンズを収容し、対物レンズに対応した領域に開口３２２が形成されたハウジング３２と、開口３２２を覆う遮蔽部材７２と、遮蔽部材７２が開口３２２を遮蔽する閉位置と開口３２２を開く開位置との間で遮蔽部材７２を移動させる遮蔽部材移動ユニット７８と、遮蔽部材７２の移動方向に沿って伸長し、遮蔽部材７２が移動自在な状態で遮蔽部材７２の両端を収容する一対のガイド溝７５，７６が形成されたガイド部材７１とを備え、ガイド部材７１には、ガイド溝 に開口する流体供給口８１と、一端が流体供給口８１に連通するとともに他端が流体供給源 に接続される流体供給路８０とが形成されている。【選択図】図４

Description

本発明は、撮像装置及び切削装置に関する。

切削装置は、被加工物を撮像する撮像装置を備え、被加工物を撮像した撮像画像をもとに被加工物の切削予定位置に切削ブレードを位置づけ切削している（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１－４７９９７号公報

上記特許文献１に記載された切削装置の撮像装置は、撮像素子と対物レンズとを備え、切削ブレードによる被加工物切削中の撮像装置による撮像が行われない間は遮蔽シートで対物レンズに対応した開口を遮蔽することで切削中の切削屑を含む異物が対物レンズに付着することを防止している。

しかし、遮蔽シートが挿入されるガイド部材のガイド溝と遮蔽シートとの間の間隙から例えば切削屑を含んだ切削液からなるミスト等が進入し、異物が対物レンズに付着するおそれがある。また、ガイド溝に異物が付着した場合には遮蔽シートがガイド溝に固着してしまうおそれもあり、改善が切望されていた。

本発明の目的は、対物レンズへの異物の付着を抑制することができる撮像装置及び切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の撮像装置は、被写体に対面する対物レンズと、該対物レンズで形成された像を撮像する撮像素子と、少なくとも該対物レンズを収容し、該対物レンズに対応した領域に開口が形成されたハウジングと、該開口を覆う遮蔽部材と、該遮蔽部材が該開口を遮蔽する閉位置と該開口を開く開位置との間で該遮蔽部材を移動させる遮蔽部材移動ユニットと、該遮蔽部材の移動方向に沿って伸長し、該遮蔽部材が移動自在な状態で該遮蔽部材の両端を収容する一対のガイド溝が形成されたガイド部材と、を備え、該ガイド部材には、該ガイド溝に開口する流体供給口と、一端が該流体供給口に連通するとともに他端が流体供給源に接続される流体供給路と、が形成されることを特徴とする。

前記撮像装置では、該ガイド溝には、該遮蔽部材の上面に対面する上側開口と、該遮蔽部材の下面に対面する下側開口と、がそれぞれ形成され、少なくとも該遮蔽部材の移動中には、該上側開口から供給する流体の流量または圧力と、該下側開口から供給する流体の流量または圧力を同じにしても良い。

前記撮像装置では、該ガイド溝には、該遮蔽部材の上面に対面する上側開口と、該遮蔽部材の下面に対面する下側開口と、がそれぞれ形成され、該遮蔽部材が該閉位置に位置づけられている間は、該上側開口からのみ流体を供給することで該遮蔽部材を該ガイド溝の下側に押しつけても良い。

前記撮像装置では、該上側開口は気体供給源に接続されるとともに、該下側開口は液体供給源に接続されても良い。

本発明の切削装置は、前記撮像装置を備えた切削装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードが着脱自在に固定されるスピンドルを有した切削ユニットと、該保持テーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する間に該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給ユニットと、を備えたことを特徴とする。

本発明は、対物レンズへの異物の付着を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の切削ユニットの斜視図である。 図３は、図１に示された切削装置の撮像装置の構成を模式的に示す断面図である。 図４は、図３に示された撮像装置を模式的に示す斜視図である。 図５は、図４に示された撮像装置の遮蔽ユニットの構成例を示す斜視図である。 図６は、図５に示された遮蔽ユニットのガイド部材及び遮蔽部材を断面で示す斜視図である。 図７は、図５に示された遮蔽ユニットの構成例を示す平面図である。 図８は、図７中のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図９は、図７中のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。 図１０は、図５に示された遮蔽ユニットの遮蔽部材が開位置に位置付けられている状態を示す斜視図である。 図１１は、図５に示された遮蔽ユニットの遮蔽部材が閉位置に位置付けられている状態を模式的に示す断面図である。 図１２は、実施形態の変形例１に係る切削装置の撮像装置のガイド部材及び遮蔽部材を断面で示す斜視図である。 図１３は、実施形態の変形例２に係る切削装置の撮像装置の遮蔽ユニットの遮蔽部材の移動中の状態を模式的に示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る撮像装置及び切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の切削ユニットの斜視図である。図３は、図１に示された切削装置の撮像装置の構成を模式的に示す断面図である。図４は、図３に示された撮像装置を模式的に示す斜視図である。

（被加工物）
実施形態１に係る図１に示された切削装置１は、被加工物２００を切削する加工装置である。実施形態１では、切削装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に互いに格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）又はメモリ（半導体記憶装置）である。

実施形態１では、被加工物２００は、表面２０１の裏側の裏面２０４に被加工物２００よりも大径な円板状の粘着テープ２０５が貼着され、粘着テープ２０５の外縁部に円環状の環状フレーム２０６が貼着されて、環状フレーム２０６に支持される。

なお、実施形態１では、被加工物２００は、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハであるが、本発明では、ウェーハに限らず、例えば、セラミックスコンデンサ基板、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）基板等のパッケージ基板等の種々の被加工物でも良い。

（切削装置）
図１に示された切削装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０で保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像装置３０と、制御ユニット１００とを備える。

また、切削装置１は、保持テーブル１０を切削ユニット２０に対して相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを備える。

Ｘ軸移動ユニット４１は、切削装置１の装置本体２に設置されている。Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、装置本体２から立設した支持フレーム３に設置されている。Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット４４はＸ軸移動ユニット４１により保持テーブル１０とともにＸ軸方向に移動される。

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させて保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動させる周知のモータと、保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。回転移動ユニット４４は、保持テーブル１０を軸心回りに回転する周知のモータ等を備える。

保持テーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。

保持テーブル１０は、保持面１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引保持する。実施形態１では、保持テーブル１０は、粘着テープ２０５を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引保持する。また、保持テーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０６をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

切削ユニット２０は、スピンドル２３の先端に円環状の切削ブレード２１を装着可能な加工ユニットである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、図１に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータとを有する。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、保持テーブル１０で保持された被加工物２００を切削するものである。切削ブレード２１は、図２に示すように、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する円環状の切り刃２１１と、切り刃２１１を外縁に支持しかつスピンドル２３に着脱自在に装着される円環状の環状基台２１２とを備えている。切り刃２１１は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２１１のみからなる所謂ワッシャーブレードでも良い。

スピンドルハウジング２２は、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に支持され、Ｚ軸移動ユニット４３を介してＹ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に支持されている。スピンドルハウジング２２は、スピンドル２３の先端部を除く部分及び図示しないスピンドルモータ等を収容し、スピンドル２３を軸心回りに回転可能に支持する。

スピンドル２３は、切削ブレード２１が先端部に着脱自在に固定されるものである。スピンドル２３は、図示しないスピンドルモータにより軸心回りに回転されるとともに、先端部がスピンドルハウジング２２の先端面より突出している。スピンドル２３の先端部は、先端に向かうにしたがって徐々に細く形成されており、切削ブレード２１が装着される。切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。即ち、切削ユニット２０の切削ブレード２１は、スピンドルモータにより軸心回りに回転される。

また、切削ユニット２０は、図２に示すように、スピンドル２３の先端面に装着されたブレードカバー２４を有する。

ブレードカバー２４は、切削ブレード２１の少なくとも上方を覆うものである。ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２２の先端面に固定されている。また、実施形態１において、切削装置１は、切削ブレード２１に切削液を供給する切削液供給ユニット２５を備える。

切削液供給ユニット２５は、保持テーブル１０の保持面１１で保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削する間に、切削ブレード２１に切削液を供給するものである。切削液供給ユニット２５は、図２に示すように、シャワーノズル２６と、一対のブレードノズル２７とを備える。

ノズル２６，２７は、ブレードカバー２４に取り付けられ、図示しない切削液供給源から切削液が供給される。シャワーノズル２６は、切削ブレード２１の切り刃２１１の先端とＸ軸方向に対面する噴射口を備え、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１１の先端に噴射口から切削液を供給する。

ブレードノズル２７は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。ブレードノズル２７は、互いの間に切削ブレード２１の切り刃２１１の下端部を位置づけており、切削ブレード２１の切り刃２１１の下端部に対面する図示しない噴射口を備えている。ブレードノズル２７は、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１１の下端部に噴射口から切削液を供給する。

（撮像装置）
撮像装置３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１００に出力するものである。撮像装置３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。

撮像装置３０は、図３に示すように、ケーシング３１と、ハウジング３２と、対物レンズ３３と、撮像素子３４と、落射照明ユニット３５と、図示しない斜光照明ユニットとを備える。実施形態１では、ケーシング３１は、図３及び図４に示すように、外観が四角柱状の箱状に形成され、切削ユニット２０のスピンドルハウジング２２に固定されている。

実施形態１では、ハウジング３２は、上下に開口３２１，３２２が設けられた円筒状に形成され、図３及び図４に示すように、ケーシング３１の下端に取り付けられている。ハウジング３２の下方の開口３２２は、対物レンズ３３をＺ軸方向の下方に露出させている。このように、ハウジング３２の下方の開口３２２が、対物レンズ３３をＺ軸方向の下方に露出させていることで、ハウジング３２は、対物レンズ３３に対応した領域に開口３２２が形成されている。

対物レンズ３３は、ハウジング３２内に収容され、ハウジング３２の下方の開口を通して、保持テーブル１０に保持された被写体である被加工物２００と対面する。即ち、ハウジング３２は、少なくとも対物レンズ３３を収容している。

撮像素子３４は、対物レンズ３３で形成された像を撮像するものである。撮像素子３４は、保持ユニット１１０に保持された切削加工前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像するものでもある。撮像素子３４は、例えば、複数の画素を有するＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像素子３４は、は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の表面２０１を、対物レンズ３３を通しかつミラー３６を介して撮像する。

落射照明ユニット３５は、対物レンズ３３を通して、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の表面２０１に照明光を照射する。落射照明ユニット３５が照射する照明光の光軸は、撮像素子３４の光軸と同軸である。斜光照明ユニットは、対物レンズ３３を通すことなく、保持テーブル１０に保持された被加工物２００の表面２０１に照明光を照射する。斜光照明ユニット が照射する照明光の光軸は、撮像素子３４の光軸に対して交差している。落射照明ユニット３５及び斜光照明ユニットは、例えば、ハロゲン光源やＬＥＤ（Light Emitting Diode）を含み、光量が制御ユニット１００によって調整される。

撮像装置３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に照明光を照射しながら撮像素子３４で被加工物２００の表面２０１を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。

また、切削装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットと、保持テーブル１０の軸心回りに角度を検出する角度検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。角度検出ユニットは、周知のロータリエンコーダ等により構成される。

Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。角度検出ユニットは、保持テーブル１０の軸心回りの基準位置からの角度を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット５１が載置されかつカセット５１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ５０と、洗浄ユニット６０と、図示しない搬送ユニットとを備える。カセット５１は、被加工物２００をＺ軸方向に間隔をあけて複数収容可能な収容容器であり、被加工物２００を出し入れ可能とする出し入れ口５２を備えている。カセットエレベータ５０は、搬入出領域に位置付けられた保持テーブル１０のＹ軸方向の一方側の隣に配置され、搬入出領域に位置付けられた保持テーブル１０側に出し入れ口５２を位置付けて、カセット５１が載置される。

洗浄ユニット６０は、切削後の被加工物２００を洗浄するものである。洗浄ユニットは、搬入出領域に位置付けられた保持テーブル１０のＹ軸方向の他方側の隣に配置され、カセット５１及び搬入出領域に位置付けられた保持テーブル１０とＹ軸方向に並ぶ位置に配置されている。洗浄ユニット６０は、被加工物を吸引保持するスピンナテーブル６１と、スピンナテーブル６１に吸引保持された被加工物２００の表面２０１に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル６２とを備える。

搬送ユニットは、カセット５１内と保持テーブル１０上と洗浄ユニット６０のスピンナテーブル６１上に亘って被加工物２００を搬送するものである。

制御ユニット１００は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工条件などを登録する際に用いる入力ユニットと、報知ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光の少なくとも一方を発して、オペレータに報知するものである。

（遮蔽ユニット）
また、切削装置１の撮像装置３０は、図４に示す遮蔽ユニット７０を備える。次に、遮蔽ユニット７０を説明する。図５は、図４に示された撮像装置の遮蔽ユニットの構成例を示す斜視図である。図６は、図５に示された遮蔽ユニットのガイド部材及び遮蔽部材を断面で示す斜視図である。図７は、図５に示された遮蔽ユニットの構成例を示す平面図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図７中のＩＸ－ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、図５に示された遮蔽ユニットの遮蔽部材が開位置に位置付けられている状態を示す斜視図である。図１１は、図５に示された遮蔽ユニットの遮蔽部材が閉位置に位置付けられている状態を模式的に示す断面図である。

遮蔽ユニット７０は、ハウジング３２の開口３２２を開閉するものである。遮蔽ユニット７０は、図５、図６、図７、図８及び図９に示すように、ガイド部材７１と、遮蔽部材７２とを備えている。

ガイド部材７１は、外縁の平面形状が矩形状でかつ中央に平面形状が矩形の開口が設けられて、枠状（実施形態１では、四角枠状）に形成されている。ガイド部材７１は、厚みが一定に形成され、ハウジング３２の下端に取り付けられているとともに、上面７１１及び下面７１２の双方が水平方向に沿っている。ガイド部材７１は、内側の開がハウジング３２の下方の開口３２２とＺ軸方向に連通している。実施形態１では、ガイド部材７１は、外縁の平面形状が矩形状の枠状に形成されて、互いに平行な一対の長辺部７３と、一対の長辺部７３の両端同士を連結して互いに平行でかつ長辺部７３に対して直交しているとともに長辺部７３よりも短い短辺部７４とを備える。

ガイド部材７１は、図６及び図９に示すように、ガイド部材７１の長手方向に沿って延在したガイド溝７５が長辺部７３に形成されている。即ち、ガイド部材７１は、一対のガイド溝７５が形成されている。一対のガイド溝７５は、長辺部７３のガイド部材７１の幅方向に対向する内面から凹に形成されている。また、実施形態１では、ガイド溝７５と連通しかつ一方の短辺部７４の他方の短辺部７４と対向する内面から凹の短辺側ガイド溝７６（図８に示す）が形成され、ガイド溝７５と連通しかつ他方の短辺部７４の外表面に開口したガイド孔７７（図５に示す）が形成されている。ガイド溝７５，７６及びガイド孔７７は、ガイド部材７１の上面７１１及び下面７１２と平行で、かつ、ガイド部材７１の厚み方向の幅が一定に形成されている。

遮蔽部材７２は、平面形状が矩形状でかつ厚みが一定の平板状に形成されている。遮蔽部材７２は、ガイド孔７７を通して、ガイド溝７５，７６内に挿入されて、ガイド溝７５，７６及びガイド孔７７に外縁が支持される。遮蔽部材７２は、ガイド溝７５，７６及びガイド孔７７に外縁が支持されると、図５に示すように、ハウジング３２の開口３２２を覆う。

また、遮蔽部材７２は、厚みがガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の厚み方向の幅よりも薄く形成され、幅が一対のガイド溝７５の底面間の距離よりも狭く形成されて、一対のガイド溝７５内をガイド部材７１の長手方向に沿って移動自在である。このため、一対のガイド溝７５は、遮蔽部材７２がガイド部材７１の長手方向に沿って移動自在な状態で、遮蔽部材７２の幅方向の両端を収容する。即ち、ガイド部材７１の長手方向は、遮蔽部材７２の移動方向である。

また、遮蔽ユニット７０は、図５、図７、図８、図９及び図１０に示すように、遮蔽部材移動ユニット７８を備えている。遮蔽部材移動ユニット７８は、遮蔽部材７２が開口３２２を遮蔽する図５に示す閉位置と開口３２２を開く図１０に示す開位置との間で遮蔽部材７２を移動させるものである。実施形態１では、遮蔽部材移動ユニット７８は、ガイド部材７１に取り付けられたシリンダと、シリンダから伸縮自在でかつ先端に遮蔽部材７２の中央から立設した立設片７２１に固定されたロッド７８１とを備えている。ロッド７８１は、ガイド部材７１の長手方向即ち遮蔽部材７２の移動方向と平行な円柱状に形成され、ガイド部材７１の長手方向即ち遮蔽部材７２の移動方向に沿ってシリンダから伸縮する。遮蔽部材移動ユニット７８は、ロッド７８１を伸長させることで、遮蔽部材７２を閉位置に位置付け、ロッド７８１を縮小することで、遮蔽部材７２を開位置に位置付ける。

また、遮蔽ユニット７０は、ガイド部材７１には、流体供給路８０と、流体供給口８１とが形成されている。流体供給路８０は、ガイド部材７１のガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の上方と下方との双方にガイド部材７１内に形成された孔である。即ち、流体供給路８０は、ガイド部材７１内にガイド部材７１の厚み方向に重ねられて２つ設けられている。

流体供給口８１は、各流体供給路８０に開口するとともにガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の内面に開口している。流体供給口８１は、ガイド部材７１の外縁に沿って間隔をあけて複数設けられている。このために、流体供給路８０は、それぞれ、一端が流体供給口８１に連通し、他端が図４等に示す流体供給源８２，８３に接続している。実施形態１では、流体供給路８０は、ガイド部材７１の上面７１１と下面７１２との双方に設けられた供給口８２１，８３１及び開閉弁８２２，８３２を介して流体供給源８２，８３に接続されている。流体供給源８２，８３は、ガイド溝７５，７６内に、気体又は液体（例えば、純水）等の流体３００（図１１に示す）を供給するものである。

また、流体供給口８１は、各流体供給路８０とガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の内面に開口しているので、上側の流体供給路８０とガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の内面に開口した流体供給口８１が、遮蔽部材７２の上面７１１に対面する上側開口８１１であり、下側の流体供給路８０とガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の内面に開口した流体供給口８１が、遮蔽部材７２の下面７１２に対面する下側開口８１２である。こうして、ガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の内面には、上側開口８１１と、下側開口８１２とがそれぞれ形成されている。

（加工動作）
次に、実施形態１に係る切削装置１の加工動作を説明する。前述した構成の切削装置１は、制御ユニット１００に加工条件が設定され、被加工物２００を収容したカセット５１がカセットエレベータ５０に設置される。切削装置１は、オペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。

加工動作を開始すると、切削装置１は、切削液供給ユニット２５に切削液を切削ブレード２１に供給させながらスピンドル２３で切削ブレード２１を軸心回りに回転させる。また、加工動作を開始すると、切削装置１は、遮蔽ユニット７０の遮蔽部材移動ユニット７８のロッド７８１を伸長させて、遮蔽部材７２を閉位置に位置づけるとともに、開閉弁８３２を閉じた状態で開閉弁８２２を開いて、流体供給源８２からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に流体３００を供給させる。

こうして、実施形態１では、切削装置１は、遮蔽部材７２が閉位置に位置づけられている間は、上側開口８１１と下側開口８１２のうち上側開口８１１のみから流体３００をガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に供給する。すると、図１１に矢印で示すように、上側開口８１１のみから供給された流体３００により遮蔽部材７２がガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の下側に押し付けられる。すると、遮蔽部材７２とガイド溝７５，７６及びガイド孔７７とが密着して、開口３２２を通してハウジング３２内に異物が侵入することを規制する。このように、実施形態１では、切削装置１は、遮蔽部材７２が閉位置に位置づけられている間は、上側開口８１１と下側開口８１２のうち上側開口８１１のみから流体３００をガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に供給することで、遮蔽部材７２をガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の下側に押し付ける。

加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が切削液を供給しながらスピンドル２３を軸心回りに所定時間回転させるアイドリング運転を実施し、アイドリング運転実施後、搬送ユニットを制御してカセット５１から被加工物２００を１枚取り出せて、搬入出領域の保持テーブル１０の保持面１１に載置させる。加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が粘着テープ２０５を介して被加工物２００を保持面１１に吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２０６をクランプする。

加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が移動ユニット４０を制御して保持テーブル１０を撮像装置３０の下方まで移動する。加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が開閉弁８２２を閉じて、流体供給源８２からのガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内への流体３００の供給を停止する。加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が遮蔽部材移動ユニット７８を制御してロッド７８１を縮小させて、遮蔽部材７２を開位置に位置づけて、撮像装置３０により保持テーブル１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。

加工動作では、切削装置１は、アライメント後、制御ユニット１００が遮蔽部材移動ユニット７８を制御してロッド７８１を縮小させて、遮蔽部材７２を開位置に位置つけ、開閉弁８２２を開いて、流体３００を上側開口８１１のみからガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に供給する。実施形態１において、加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が加工条件に基づいて移動ユニット４０等を制御して、切削ブレード２１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を粘着テープ２０５に到達するまで切り込ませて切削する。

切削装置１は、加工条件とおりに被加工物２００の分割予定ライン２０２を切削して、被加工物２００の分割予定ライン２０２に被加工物２００を分断する切削溝を形成して、被加工物２００を個々のデバイス２０３に分割する。実施形態１において、加工動作では、切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、切削ユニット２０を保持テーブル１０から退避させて、保持テーブル１０を加工領域から搬入出領域に向けて移動する。

切削装置１は、制御ユニット１００が搬入出領域において保持テーブル１０の移動を停止させ、保持テーブル１０の被加工物２００の吸引保持を停止し、クランプ部１２のクランプを解除して、搬送ユニットに切削後の被加工物２００を保持テーブル１０から洗浄ユニット６０まで搬送させる。加工動作では、切削装置１は、制御ユニット１００が洗浄ユニット６０で切削後の被加工物２００を洗浄させ、搬送ユニットに切削後でかつ洗浄後の被加工物２００をカセット５１内に収容させる。切削装置１は、加工条件とおりにカセット５１内の被加工物２００を順に切削し、カセット５１内の被加工物２００を全て切削すると、加工動作を終了する。こうして、実施形態１では、切削装置１が、遮蔽部材７２が開位置に位置づけられた時のみガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内への流体３００の供給を停止し、遮蔽部材７２が閉位置に位置づけられると、ガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内へ流体３００を供給する。

以上説明した実施形態１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、遮蔽ユニット７０が、遮蔽部材と、ガイド溝７５，７６及びガイド孔７７に開口する流体供給口８１と一端が流体供給口８１に連通するとともに他端が流体供給源８２，８３に接続される流体供給路８０とが形成されたガイド部材７１とを備える。また、実施形態１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、遮蔽ユニット７０が、遮蔽部材７２が閉位置に位置付けられるとガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に流体３００が供給されるので、ガイド溝７５，７６及びガイド孔７７に供給された流体３００によりガイド溝７５，７６及びガイド孔７７と遮蔽部材７２との間が密着される。

その結果、実施形態１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、切削中のハウジング３２内への異物の侵入を抑制でき、対物レンズ３３への異物の付着を抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、遮蔽ユニット７０が、遮蔽部材７２が閉位置に位置付けられると上側開口８１１のみからガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に流体３００が供給されるので、遮蔽部材７２がガイド溝７５，７６及びガイド孔７７の下側に押し付けられて、ガイド溝７５，７６及びガイド孔７７と遮蔽部材７２との間を密着できる。

なお、本発明では、実施形態１において、切削装置１は、遮蔽部材７２が閉位置に位置づけられている間は、上側開口８１１と下側開口８１２の双方から流体３００をガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に供給して、流体３００によりガイド溝７５，７６及びガイド孔７７と遮蔽部材７２との間を密着しても良い。

〔変形例１〕
実施形態１の変形例１に係る切削装置１及び撮像装置を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態の変形例１に係る切削装置の撮像装置のガイド部材及び遮蔽部材を断面で示す斜視図である。なお、図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の変形例１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、図１２に示すように、遮蔽ユニット７０の上側開口８１１が流体供給源８２としての気体供給源８２－１に接続され、下側開口８１２が流体供給源８３としての液体供給源８３－１に接続されている。気体供給源８２－１は、流体３００としての気体を供給するものであり、液体供給源８３－１は、流体３００としての液体を供給するものである。

実施形態１の変形例１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、切削装置１の加工動作中、遮蔽部材７２が閉位置と開位置との双方に位置づけられる間中、上側開口８１１からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に気体を供給し、下側開口８１２からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に液体を供給する。

実施形態１の変形例１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、遮蔽ユニット７０が、遮蔽部材とガイド部材７１とを備え、遮蔽部材７２が閉位置に位置付けられるとガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に流体３００が供給されるので、実施形態１と同様に、切削中のハウジング３２内への異物の侵入を抑制でき、対物レンズ３３への異物の付着を抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１の変形例１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、上側開口８１１からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に気体を供給し、下側開口８１２からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に液体を供給するので、対物レンズ３３に液体供給源８３－１から供給された液体が付着することを抑制することができる。

また、実施形態１の変形例１に係る切削装置１及び撮像装置３０は、上側開口８１１からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に気体を供給し、下側開口８１２からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に液体を供給するので、切削中に被加工物２００が乾燥して、切削屑が被加工物２００に固着することを抑制することができる。

〔変形例２〕
実施形態１の変形例２に係る切削装置１及び撮像装置を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態の変形例２に係る切削装置の撮像装置の遮蔽ユニットの遮蔽部材の移動中の状態を模式的に示す断面図である。なお、図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の変形例２に係る切削装置１及び撮像装置３０は、切削装置１の加工動作中、遮蔽部材７２が閉位置と開位置との双方に位置づけられる間中、上側開口８１１からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に流体３００を供給し、下側開口８１２からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に流体３００を供給する。

また、実施形態１の変形例２に係る切削装置１及び撮像装置３０は、少なくとも遮蔽部材７２の閉位置と開位置とに亘る移動中には、図１３に矢印で示すように、上側開口８１１から供給する流体３００の流量または圧力と、下側開口８１２から供給する流体３００の流量または圧力を同じにする。すると、実施形態１の変形例２に係る切削装置１及び撮像装置３０は、少なくとも遮蔽部材７２の閉位置と開位置とに亘る移動中には、遮蔽部材７２がガイド溝７５の内面などから離れる。

実施形態１の変形例２に係る切削装置１及び撮像装置３０は、遮蔽ユニット７０が、遮蔽部材とガイド部材７１とを備え、遮蔽部材７２が閉位置に位置付けられるとガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に流体３００が供給されるので、実施形態１と同様に、切削中のハウジング３２内への異物の侵入を抑制でき、対物レンズ３３への異物の付着を抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１の変形例２に係る切削装置１及び撮像装置３０は、少なくとも遮蔽部材７２の閉位置と開位置とに亘る移動中には、上側開口８１１から供給する流体３００の流量または圧力と、下側開口８１２から供給する流体３００の流量または圧力を同じにするので、遮蔽部材７２の移動を容易にすることができる。

なお、実施形態１の変形例２に係る切削装置１及び撮像装置３０は、本発明では、変形例１と同様に、上側開口８１１からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に気体を供給し、下側開口８１２からガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に液体を供給しても良い。

また、実施形態１の変形例２に係る切削装置１及び撮像装置３０は、本発明では、実施形態１と同様に、遮蔽部材７２が閉位置に位置づけられている間は、上側開口８１１のみから流体３００（気体でも良い）をガイド溝７５，７６及びガイド孔７７内に供給しても良い。

なお、本発明は、上記実施形態等に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ 保持テーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２３ スピンドル
２５ 切削液供給ユニット
３０ 撮像装置
３２ ハウジング
３３ 対物レンズ
３４ 撮像素子
７１ ガイド部材
７２ 遮蔽部材
７５ ガイド溝
７８ 遮蔽部材移動ユニット
８０ 流体供給路
８１ 流体供給口
８２，８３ 流体供給源
８２－１ 気体供給源（流体供給源）
８３－１ 液体供給源（流体供給源）
２００ 被加工物（被写体）
３００ 流体
３２２ 開口
８１１ 上側開口
８１２ 下側開口

Claims (5)

1. 被写体に対面する対物レンズと、
   該対物レンズで形成された像を撮像する撮像素子と、
   少なくとも該対物レンズを収容し、該対物レンズに対応した領域に開口が形成されたハウジングと、
   該開口を覆う遮蔽部材と、
   該遮蔽部材が該開口を遮蔽する閉位置と該開口を開く開位置との間で該遮蔽部材を移動させる遮蔽部材移動ユニットと、
   該遮蔽部材の移動方向に沿って伸長し、該遮蔽部材が移動自在な状態で該遮蔽部材の両端を収容する一対のガイド溝が形成されたガイド部材と、を備え、
   該ガイド部材には、該ガイド溝に開口する流体供給口と、一端が該流体供給口に連通するとともに他端が流体供給源に接続される流体供給路と、が形成される、撮像装置。
2. 該ガイド溝には、該遮蔽部材の上面に対面する上側開口と、該遮蔽部材の下面に対面する下側開口と、がそれぞれ形成され、
   少なくとも該遮蔽部材の移動中には、該上側開口から供給する流体の流量または圧力と、該下側開口から供給する流体の流量または圧力を同じにする、請求項１に記載の撮像装置。
3. 該ガイド溝には、該遮蔽部材の上面に対面する上側開口と、該遮蔽部材の下面に対面する下側開口と、がそれぞれ形成され、
   該遮蔽部材が該閉位置に位置づけられている間は、該上側開口からのみ流体を供給することで該遮蔽部材を該ガイド溝の下側に押しつける、請求項１に記載の撮像装置。
4. 該上側開口は気体供給源に接続されるとともに、該下側開口は液体供給源に接続される、請求項２または請求項３に記載の撮像装置。
5. 請求項１に記載の撮像装置を備えた切削装置であって、
   被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードが着脱自在に固定されるスピンドルを有した切削ユニットと、
   該保持テーブルで保持された被加工物を該切削ブレードで切削する間に該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給ユニットと、
   を備えた切削装置。

Images