JP2023085921A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工室内の状況によって最適な排気力に調整することができる切削装置を提供すること。
【解決手段】切削装置１は、被加工物２００を保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に切削液を供給しながら切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを囲繞する加工室５０と、加工室５０内の雰囲気を排気する排気ユニット７０と、各構成要素を制御する制御ユニット１００と、加工室５０内に設置され加工室５０内に浮遊するミストの状態を測定する測定部である刃先位置検出ユニット６０とを備え、制御ユニット１００は、刃先位置検出ユニット６０の測定結果に応じて、排気ユニット７０の排気力を調整する排気力調整部１０１を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、切削装置に関する。

ウエーハなどの被加工物を個々のデバイスに分割するために、切削装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７－２０２５４６号公報

特許文献１等に示された切削装置は、切削ブレードにより被加工物を加工する際には、切削液を使用する。切削装置は、加工室内には切削液や切削屑がミストとなって浮遊しており、排気ユニットによって排気することでミストを排気していた。

しかし、切削装置は、排気力が一定であるため排気が十分でない場合や、過剰である場合があった。

したがって、本発明の目的は、加工室内の状況によって最適な排気力に調整することができる切削装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に切削液を供給しながら切削ブレードで切削する切削ユニットと、該保持テーブルと該切削ユニットとを囲繞する加工室と、該加工室内の雰囲気を排気する排気ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える切削装置であって、該切削装置は、該加工室内に設置され、該加工室内に浮遊するミストを測定する測定部をさらに備え、該制御ユニットは、該測定部の測定結果に応じて、該排気ユニットの排気力を調整する排気力調整部を有することを特徴とする。

前記切削装置では、該測定部は、該雰囲気中に光を照射する光照射部と、該光が該ミストに照射されて反射する反射光を取得する反射光取得部と、を有し、該排気力調整部は、該反射光の値に応じて、該排気ユニットの排気力を調整しても良い。

前記切削装置では、該測定部は、該切削ブレードが侵入するブレード侵入部を挟んで対面する発光部と、該発光部からの光を受光する受光部とを有し、該切削ブレードの先端位置を検出する刃先位置検出ユニットであり、該切削ブレードが該ブレード侵入部から離れた退避状態で、該発光部からの光を受光した該受光部の受光量を取得し、該排気力調整部は、該受光量に応じて、該排気ユニットの排気力を調整しても良い。

前記切削装置では、該排気ユニットは、モータと、モータの回転によって回転するファンを有し、該排気力調整部は、該モータの回転数を変化させる事で該排気力を調整しても良い。

前記切削装置では、該排気ユニットは、吸引源に接続される配管と、該配管に設置され、流体が通過する流路の開放度を調整するバルブと、を有し、該排気力調整部は、該バルブによって該流路の開放度を制御しても良い。

本発明は、加工室内の状況によって最適な排気力に調整することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す模式的に斜視図である。 図２は、実施形態１に係る切削装置の要部を模式的に示す断面図である。 図３は、図１に示された切削装置の刃先位置検出ユニットの斜視図である。 図４は、図３に示された刃先位置検出ユニットの受光部が受光する受光量を示す図である。 図５は、図１に示された切削装置の排気ユニットを模式的に示す断面図である。 図６は、図１に示された切削装置の制御ユニットの排気力調整部がファンを制御するファン制御データを示す図である。 図７は、図１に示された切削装置の刃先位置検出ユニットが加工室内に浮遊するミストを測定する状態の一例を模式的に示す平面図である。 図８は、図１に示された切削装置の刃先位置検出ユニットが加工室内に浮遊するミストを測定する状態の他の例を模式的に示す平面図である。 図９は、実施形態２に係る切削装置のパーティクルカウンタが加工室内に浮遊するミストを測定する状態の一例を模式的に示す平面図である。 図１０は、図９に示されたパーティクルカウンタの構成を模式的に示す図である。 図１１は、図１０に示されたパーティクルカウンタの処理部が出力した情報のミストの数を示す図である。 図１２は、図９に示された切削装置の制御ユニットの排気力調整部がファンを制御するファン制御データを示す図である。 図１３は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置の排気ユニットを模式的に示す断面図である。 図１４は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置の制御ユニットの排気力調整部がファンを制御するファン制御データの一例を示す図である。 図１５は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置の制御ユニットの排気力調整部がファンを制御するファン制御データの他の例を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態１に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す模式的に斜視図である。図２は、実施形態１に係る切削装置の要部を模式的に示す断面図である。実施形態１に係る図１に示す切削装置１は、被加工物２００を切削加工する加工装置である。

（被加工物）
実施形態１に係る切削装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、図１に示すように、表面２０２に互いに交差する分割予定ライン２０３が複数設定され、分割予定ライン２０３によって区画された領域にデバイス２０４が形成されている。デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はメモリ（半導体記憶装置）である。

実施形態１において、被加工物２００は、図１に示すように、被加工物２００の外径よりも大径な円板状でかつ外縁部に環状フレーム２０７が貼着された粘着テープ２０６が表面２０２の裏側の裏面２０５に貼着されて、環状フレーム２０７の開口内に支持される。被加工物２００は、分割予定ライン２０３に切削加工が施されて個々のデバイス２０４に分割される。

（切削装置）
実施形態１に係る切削装置１は、被加工物２００を保持テーブル１０に保持して、被加工物２００を切削加工する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に切削液２５（図２に示す）を供給しながら切削ブレード２１で切削加工する切削ユニット２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。

また、切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット４３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを少なくとも備える。

Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０及び回転移動ユニット４４を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット４２は、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に設置され、Ｚ軸移動ユニット４３を設置したスライド板４５を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０をＹ軸方向に移動させて、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。なお、支持フレーム３は、装置本体２から立設しかつＹ軸方向に間隔をあけて配置された一対の立設部４と、一対の立設部４の上端を連結する連結部５とを備える。

Ｚ軸移動ユニット４３は、スライド板４５に設置され、切削ユニット２０を取り付けた第２スライド板４６を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動させて、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット４４は、Ｘ軸移動ユニット４１上に設置されて、Ｘ軸移動ユニット４１によりＸ軸方向に移動自在に設けられている。回転移動ユニット４４は、保持テーブル１０を支持している。

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。また、回転移動ユニット４４は、保持テーブル１０を軸心回りに回転するモータを備える。

保持テーブル１０は、円盤形状であり、ポーラスセラミックス等の多孔質材により構成され、かつ被加工物２００を水平方向と平行な保持面１１に吸引保持する。保持テーブル１０は、回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転される。保持テーブル１０は、回転移動ユニット４４とともにＸ軸移動ユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動される。

保持テーブル１０は、保持面１１に図示しない真空吸引源と接続され、保持面１１が真空吸引源より吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。また、保持テーブル１０の周囲には、環状フレーム２０７をクランプずる図示しないクランプ部が設けられている。また、保持テーブル１０の下方は、回転移動ユニット４４の外周面に取り付けられたテーブルカバー１２により覆われている。

テーブルカバー１２には、図２に示すように、Ｘ軸移動ユニット４１を覆う蛇腹部材１３が取り付けられている。蛇腹部材１３は、一対設けられている。一方の蛇腹部材１３は、テーブルカバー１２と装置本体２のＸ軸方向の図１中手前側の端部とに取り付けられ、他方の蛇腹部材１３は、テーブルカバー１２と装置本体２のＸ軸方向の奥側の端部とに取り付けられている。各蛇腹部材１３は、可撓性を有してＸ軸方向に伸縮自在であり、テーブルカバー１２即ち保持テーブル１０がＸ軸方向に移動することを許容する。各蛇腹部材１３は、Ｘ軸移動ユニット４１等に切削液２５等が付着することを規制する。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１がスピンドル２３に装着され、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を切削する加工ユニットである。切削ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動される第２スライド板４６の下端に取り付けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１と、第２スライド板４６に取り付けられてＹ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられ先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転する図示しないスピンドルモータと、切削ブレード２１に切削液２５を供給する切削液ノズル２４（図２に示す）とを有する。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード２１は、スピンドル２３の先端に固定される。実施形態１において、切削ブレード２１は、図２に示すように、円環状の円形基台２１１と、円形基台２１１の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃２１２とを備える所謂ハブブレードである。切り刃２１２は、ＳｉＣ、アルミナ、ダイヤモンド又はＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等の砥粒を固定するボンド（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２１２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、第２スライド板４６に固定されている。実施形態１において、撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００に対面する対物レンズが、切削ブレード２１とＸ軸方向に並ぶ位置に配置されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、切削装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０の切り刃の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

なお、実施形態１では、切削装置１の保持テーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて定められる。また、実施形態１では、切削ユニット２０のＺ軸方向の基準位置は、保持テーブル１０の保持面１１と切削ブレード２１の切り刃２１２の下端が同一平面上に位置する位置である。

また、切削装置１は、図１に示すように、加工室５０と、刃先位置検出ユニット６０と、排気ユニット７０とを備える。

加工室５０は、装置本体２上に設置されて、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを囲繞するものである。加工室５０は、装置本体２上に設置されて、保持テーブル１０を搬入出領域と加工領域とに亘って囲繞する。加工室５０は、図２に示すように、装置本体２から立設して互いに連なった複数の側板５１と、加工室５０内を仕切る仕切板５３と、側板５１の上端に連なった天井板５２と、を備える。

側板５１は、装置本体２の蛇腹部材１３のＸ軸方向の両端と、装置本体２の蛇腹部材１３のＹ軸方向の両端とから立設している。仕切板５３は、図２に示すように、加工室５０内を搬入出領域と、加工領域とに仕切っている。また、仕切板５３の下端部には、保持テーブル１０が搬入出領域と加工領域とに亘って移動する際に保持テーブル１０が通る開口５４が設けられている。

天井板５２には、図２に示すように、加工領域と搬入出領域とに跨って開口５５が設けられ、開口５５の内縁に図１に示す枠部材５６を取り付けている。枠部材５６は、第２スライド板４６及び撮像ユニット３０を内側に通している。枠部材５６は、Ｙ軸方向の図１中手前側の一端部が天井板５２の開口５５の内縁に取り付けられ、Ｙ軸方向の図１中奥前側の他端部が支持フレーム３の図１中奥側の立設部４等に取り付けられ、一端部と他端部との間が開口５５の内縁等に取り付けられている、枠部材５６は、内側に可撓性を有しかつＹ軸方向に伸縮自在であるとともに枠部材５６の内側を覆う蛇腹部材５７を取り付けている。

蛇腹部材５７は、Ｙ軸移動ユニット４２のボールねじを切削液２５の飛沫から保護するものである。蛇腹部材５７は、Ｙ軸方向の図１中手前側の一端部が枠部材５６の内縁に固定され、Ｙ軸方向の図１中奥側の他端部が第２スライド板４６に取り付けられている。なお、図１では明瞭化のために、枠部材５６及び蛇腹部材５７は、所定位置に取り付けない状態が示されているが、実際には図２に示すような位置に取り付けられる。

また、加工室５０の図１中のＹ軸方向の奥側の側板５１は、切削ユニット２０及び撮像ユニット３０の加工室５０への出入りを許容する開口５８が設けられている。開口５８は、加工領域と搬入出領域とにまたがって配置されている。実施形態１では、開口５８は、天井板５２に設けられた開口５５と連なっている。

また、加工室５０は、切削ユニット２０が切削ブレード２１の切り刃２１２に切削液２５を供給しながら被加工物２００を切削加工すると、切削液２５等からなるミストが内部に発生する。なお、ミストが発生する量が増加し過ぎると、刃先位置検出ユニット６０の検出精度の低下や、被加工物２００に切削屑が付着しやすくなるなどの不具合を生じさせる場合がある。

次に、刃先位置検出ユニット６０を説明する。図３は、図１に示された切削装置の刃先位置検出ユニットの斜視図である。図４は、図３に示された刃先位置検出ユニットの受光部が受光する受光量を示す図である。刃先位置検出ユニット６０は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の先端位置である下端の位置を検出するものである。

刃先位置検出ユニット６０は、加工室５０の加工領域内に設置され、切削ユニット２０の下方でかつ装置本体２の蛇腹部材１３よりも図１中のＹ軸方向の奥側の端上に配置されている。刃先位置検出ユニット６０は、装置本体２に固定されている。刃先位置検出ユニット６０は、図３に示すように、検出機構６１と、カバー６８とを備える。

検出機構６１は、図３に示すように、平盤状の基台６２と、基台６２から立設した取付部材６３とを備える。この取付部材６３は、基台６２上の水平部６３１と水平部６３１の両端から立設してＹ軸方向に沿って互いに間隔をあける一対の垂直部６３２とを備えてＵ形状に形成され、一対の垂直部６３２間に切削ブレード２１の切り刃２１２等が侵入するブレード侵入部６３３が形成される。

また、一方の垂直部６３２には、ブレード侵入部６３３を挟んで対面する発光部６４と、発光部６４からの光を受光する受光部６５とを有している。発光部６４は光ファイバー等を介して図示しない光源に接続されており、光源から光を受光部６５に向けて照射する。受光部６５は、光ファイバーを介して図示しない光電変換部に接続されており、発光部６４からの光を受光し、受光した光を光電変換部に出力する。光源変換部は、受光した光の受光量に応じた情報を制御ユニット１００に出力する。

検出機構６１は、ブレード侵入部６３３、すなわち発光部６４と受光部６５との間に切削ブレード２１の切り刃２１２が侵入することで変化する受光部６５が受光する光の受光量に応じた情報を制御ユニット１００に出力することで、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する。

また、検出機構６１は、基台６２に設けられ、発光部６４及び受光部６５の端面に恒温調整された洗浄水を供給する洗浄水供給ノズル６６と、発光部６４及び受光部６５の端面にエアを供給するエア供給ノズル６７とを備える。発光部６４及び受光部６５に洗浄水及びエアを吹き付けることにより、発光部６４及び受光部６５に切削液２５の水滴などが付着することを防止し、検出精度の向上を実現できる。

基台６２は、装置本体２に固定される。カバー６８は、上端にヒンジ６９を介して検出機構６１の基台６２が取り付けられている。ヒンジ６９は、基台６２の外縁に取り付けられて、基台６２に対してカバー６８を回転自在とする。

刃先位置検出ユニット６０は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する場合では、ヒンジ６９によりカバー６８を回転させて、図３に示すように、取付部材６３及びノズル６６，６７が露出した状態に検出機構６１が位置付けられる。刃先位置検出ユニット６０は、光源からの光を発光部６４から受光部６５に向かって照射し、受光部６５で発光部６４からの光を受光するとともに、受光量に応じた情報を制御ユニット１００に出力している状態で、ブレード侵入部６３３に切削ブレード２１の切り刃２１２が侵入することで、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する。

また、刃先位置検出ユニット６０は、被加工物２００の切削加工中等の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出しない場合では、取付部材６３及びノズル６６，６７をカバー６８で覆って収容し、カバー６８で基台６２を覆った状態に検出機構６１が位置付けられる。なお、刃先位置検出ユニット６０は、取付部材６３及びノズル６６，６７をカバー６８で覆って収容し、カバー６８で開口を塞いだ状態において、被加工物２００の切削加工中では、洗浄水供給ノズル６６から洗浄水を、発光部６４及び受光部６５の端面に供給し続け、発光部６４と受光部６５とに切削屑を含むミストが付着する事を防止する。

また、刃先位置検出ユニット６０は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出しない場合であっても被加工物２００を切削加工していない場合に、ヒンジ６９によりカバー６８を回転させて、図３に示すように、取付部材６３及びノズル６６，６７がカバー６８外に露出した状態に検出機構６１が位置付けられる。刃先位置検出ユニット６０は、切削ブレード２１がブレード侵入部６３３から離れた退避状態で、光源からの光を発光部６４から受光部６５に向かって照射し、受光部６５で発光部６４からの光を受光するとともに、受光量に応じた情報を制御ユニット１００に出力して、加工室５０内に浮遊するミストの状態を測定する。

このとき、図４に示すように、加工室５０内に浮遊するミストの量が増加すると、受光部６５が受光する光の受光量が低下し、加工室５０内に浮遊するミストの量が減少すると、受光部６５が受光する光の受光量が増加する。なお、図４の横軸は、ミストの状態の測定を開始してからの経過時間であり、図４の縦軸は、受光部６５の受光量である。なお、図４中の実線は、一点鎖線よりもミストの量が少ない時の受光量の変化を示し、一点鎖線は、実線よりもミストの量が多い時の受光量の変化を示している。このように、実施形態１では、刃先位置検出ユニット６０は、加工室５０内に設置され、加工室５０内に浮遊するミストを測定する測定部をなしている。

次に、排気ユニット７０を説明する。図５は、図１に示された切削装置の排気ユニットを模式的に示す断面図である。排気ユニット７０は、加工室５０内の雰囲気を加工室５０外に排気するものである。

排気ユニット７０は、図５に示すように、排気口７１と、配管７２と、吸引源７３と、ファン７４と、モータ７５とを有する。排気口７１は、側板５１を貫通し、加工領域内に開口した孔である。排気口７１は、図１中のＹ軸方向の奥側の側板５１の図１中のＸ軸方向の奥側の端部に開口している。配管７２は、一端が排気口７１の外縁に連なった配管状の部材であり、他端が吸引源７３に接続されている。吸引源７３は、配管７２の他端に接続し、配管７２、排気口７１を通して加工室５０の加工領域内の雰囲気を吸引する。

ファン７４は、配管７２内に設置され、モータ７５により軸心回りに回転する。ファン７４は、モータ７５により軸心回りに回転することで、吸引源７３の加工室５０の加工領域内の雰囲気を排気する排気力を強める、または、弱める。排気ユニット７０は、ファン７４の回転数を増加することで排気力を強め、ファン７４の回転数を減少することで排気力を弱める。

次に、制御ユニット１００を説明する。図６は、図１に示された切削装置の制御ユニットの排気力調整部がファンを制御するファン制御データを示す図である。制御ユニット１００は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルにより構成される。

また、制御ユニット１００は、測定部である刃先位置検出ユニット６０の切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出しない場合であっても被加工物２００を切削加工していない場合の測定結果に応じて、排気ユニット７０の雰囲気の排気力を調整する排気力調整部１０１を有する。排気力調整部１０１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出しない場合であっても被加工物２００を切削加工していない場合の刃先位置検出ユニット６０の受光量に応じて排気ユニット７０の排気力を調整する。

具体的には、実施形態１では、排気力調整部１０１は、図６に示すファン制御データ８１とおりにファン７４の回転数を制御して、排気ユニット７０の排気力を調整する。ファン制御データ８１は、図６に示すように、受光部６５の受光量が第１の受光量未満の弱領域と、受光量が第１の受光量以上でかつ第２の受光量未満の中領域と、受光量が第２の受光量以上の強領域とにおいて、それぞれ、最適な排気力と、ファン７４の回転数とが設定されている。なお、第１の受光量は、第２の受光量よりも小さい値である。

ファン制御データ８１は、図６に示すように、受光部６５の受光量が第１の受光量未満の弱領域であると、最適な排気力が強いことが求められて、ファン７４の回転数を高回転数と設定している。ファン制御データ８１は、図６に示すように、受光部６５の受光量が第１の受光量以上でかつ第２の受光量未満の中領域であると、最適な排気力が中くらいであることが求められて、ファン７４の回転数を中回転数と設定している。ファン制御データ８１は、図６に示すように、受光部６５の受光量が第２の受光量以上の強領域であると、最適な排気力が弱いことが求められて、ファン７４の回転数を低回転数と設定している。なお、高回転数は、中回転数よりも大きく、中回転数は、低回転数より大きい。ファン制御データ８１は、制御ユニット１００の記憶装置等に記憶される。

実施形態１では、排気力調整部１０１は、受光部６５の受光量が第１の受光量未満の弱領域であると、高回転数でファン７４を回転する。排気力調整部１０１は、受光部６５の受光量が第１の受光量以上でかつ第２の受光量未満の中領域であると、中回転数でファン７４を回転する。排気力調整部１０１は、受光部６５の受光量が第２の受光量以上の強領域であると、低回転数でファン７４を回転する。

（加工動作）
次に、切削装置１の加工動作を説明する。図７は、図１に示された切削装置の刃先位置検出ユニットが加工室内に浮遊するミストを測定する状態の一例を模式的に示す平面図である。図８は、図１に示された切削装置の刃先位置検出ユニットが加工室内に浮遊するミストを測定する状態の他の例を模式的に示す平面図である。

切削装置１の加工動作を開始する際には、オペレータが、加工条件を制御ユニット１００に登録し、制御ユニット１００が加工条件を受け付け、切削加工前の被加工物２００を搬入出領域に位置付けられた保持テーブル１０の保持面１１に載置する。その後、切削装置１は、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると加工動作を開始する。切削装置１は、加工動作を開始すると、保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持するとともに、クランプ部で環状フレーム２０７をクランプする。

加工動作では、切削装置１は、Ｘ軸移動ユニット４１が保持テーブル１０を加工領域に向かって移動して、撮像ユニット３０が被加工物２００を撮像して、撮像ユニット３０が撮像して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。切削装置１は、図２に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを分割予定ライン２０３に沿って相対的に移動させ、切削液ノズル２４から切削液２５を供給しながら切削ブレード２１を粘着テープ２０６に到達するまで被加工物２００に切り込ませて、被加工物２００を切削加工する。

加工動作では、切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０３を切削加工すると、保持テーブル１０を搬入出領域に向かって移動して、搬入出領域において保持面１１の吸引保持を停止し、クランプ部のクランプを解除する。切削装置１は、搬入出領域に位置付けられた切削加工後の被加工物２００が環状フレーム２０７毎搬出され、切削加工前の被加工物２００が保持テーブル１０の保持面１１に搬入される。こうして、切削装置１は、所定枚数の被加工物２００を切削加工し、所定枚数の被加工物２００の切削加工が終了すると、加工動作を終了する。

また、切削装置１は、加工動作中の所定のタイミング（例えば、所定本数の分割予定ライン２０３を切削加工する度等）で、切削液ノズル２４からの切削液２５の供給を停止して、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する。切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する際には、切削装置１は、図７に示すように、切削ブレード２１を刃先位置検出ユニット６０の上方に位置付けるとともに、刃先位置検出ユニット６０の検出機構６１をカバー６８に収容した状態で、洗浄水供給ノズル６６からの洗浄水の供給を停止した後、エア供給ノズル６７から発光部６４及び受光部６５の端面に加圧されたエアを所定時間供給して、発光部６４及び受光部６５の端面から水滴を除去する。

その後、切削装置１は、刃先位置検出ユニット６０の検出機構６１をカバー６８外に露出させて、発光部６４から光源からの光を受光部６５に照射しながら切削ブレード２１をＺ軸方向に沿って下降して、切削ブレード２１の切り刃２１２をブレード侵入部６３３に侵入させて、刃先位置検出ユニット６０により切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する。

また、実施形態１において、切削装置１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する前後のタイミングにおいて、刃先位置検出ユニット６０で加工室５０内のミストの状態を測定する。切削装置１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する前に刃先位置検出ユニット６０で加工室５０内のミストの状態を測定する際には、図７に示すように、切削ブレード２１を刃先位置検出ユニット６０の上方に位置付けて、切削ブレード２１をブレード侵入部６３３から離して退避した状態で、刃先位置検出ユニット６０の検出機構６１をカバー６８に収容したまま洗浄水供給ノズル６６からの洗浄水の供給を停止した後、エア供給ノズル６７から発光部６４及び受光部６５の端面に加圧されたエアを所定時間供給して、発光部６４及び受光部６５の端面から水滴を除去した後、ヒンジ６９を中心にカバー６８を回転させて、刃先位置検出ユニット６０の検出機構６１をカバー６８外に露出させる。

その後、切削装置１は、発光部６４から光源からの光を受光部６５に所定時間照射して、受光部６５が受光した光の受光量を測定する。切削装置１は、制御ユニット１００の排気力調整部１０１が、所定時間測定した受光量の平均値を算出する。切削装置１は、制御ユニット１００の排気力調整部１０１が、算出した受光量の平均値に応じて、ファン制御データ８１通りの回転数で排気ユニット７０のファン７４を回転させる。その後、切削装置１は、刃先位置検出ユニット６０で切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する。なお、受光量の平均値に限らず、受光量の減少の傾きを受光量の値として取得しても良い。

切削装置１は、制御ユニット１００の排気力調整部１０１が、算出した受光量の平均値が弱領域に含まれる場合には、ファン７４を高回転数で回転し、算出した受光量の平均値が中領域に含まれる場合には、ファン７４を中回転数で回転し、算出した受光量の平均値が強領域に含まれる場合には、ファン７４を低回転数で回転する。

また、切削装置１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出した後に刃先位置検出ユニット６０で加工室５０内のミストの状態を測定する際には、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置の検出後、切削ユニット２０を上昇させて、発光部６４から光源からの光を受光部６５に所定時間照射して、受光部６５が受光した光の受光量を測定する。切削装置１は、制御ユニット１００の排気力調整部１０１が、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する前に測定する際と同様にファン７４の回転数を調整する。

また、本発明では、切削装置１は、切削加工後の被加工物２００が保持テーブル１０の保持面１１上から搬出され、切削加工前の被加工物２００が保持テーブル１０の保持面１１に搬入される間等の被加工物２００を切削ブレード２１で加工していない待機時間に、刃先位置検出ユニット６０で加工室５０内のミストの状態を測定しても良い。この場合、通常切削液ノズル２４から切削ブレード２１に切削液２５が供給され続けているので、切削装置１は、図８に示すように、切削ユニット２０をＹ軸移動ユニット４２で移動して、切削ブレード２１を刃先位置検出ユニット６０の上方から退避させて、切削ブレード２１をブレード侵入部６３３から離して退避した状態で、刃先位置検出ユニット６０の検出機構６１をカバー６８に収容したままで、洗浄水供給ノズル６６からの洗浄水の供給を停止した後、エア供給ノズル６７から発光部６４及び受光部６５の端面に加圧されたエアを所定時間供給して、発光部６４及び受光部６５の端面から水滴を除去する。また、切削ブレード２１への切削液２５の供給を止めてから、刃先位置検出ユニット６０で加工室５０内のミストの状態を測定しても良い。

その後、切削装置１は、刃先位置検出ユニット６０の検出機構６１をカバー６８外に露出させて、発光部６４から光源からの光を受光部６５に所定時間照射して、受光部６５が受光した光の受光量を測定する。切削装置１は、制御ユニット１００の排気力調整部１０１が、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する前後のタイミングにおいて測定した場合と同様に、ファン７４の回転数を調整する。

なお、実施形態１では、切削装置１は、刃先位置検出ユニット６０が装置本体２に固定されているので、切削ユニット２０をＹ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動させて、切削ブレード２１をブレード侵入部６３３から離して退避させたが、本発明では、刃先位置検出ユニット６０がテーブルカバー１２に設置されている場合には、保持テーブル１０とともに刃先位置検出ユニット６０をＸ軸移動ユニット４１によりＸ軸方向に移動させて、切削ブレード２１をブレード侵入部６３３から離して退避させても良い。

以上のように、実施形態１に係る切削装置１は、測定部である刃先位置検出ユニット６０で加工室５０内のミストの状態を測定し、測定したミストの状態によって排気ユニット７０の排気力を調整する。その結果、実施形態１に係る切削装置１は、加工室５０内の状況によって最適な排気力に調整することができるため、加工室５０内の状況を最適に保つことができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る切削装置１は、刃先位置検出ユニット６０を加工室５０内のミストの状態を測定する測定部として利用するので、ミストの状態を測定するために追加の部品を設置する必要がない。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置１を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態２に係る切削装置のパーティクルカウンタが加工室内に浮遊するミストを測定する状態の一例を模式的に示す平面図である。図１０は、図９に示されたパーティクルカウンタの構成を模式的に示す図である。図１１は、図１０に示されたパーティクルカウンタの処理部が出力した情報のミストの数を示す図である。図１２は、図９に示された切削装置の制御ユニットの排気力調整部がファンを制御するファン制御データを示す図である。なお、図９、図１０、図１１及び図１２は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る切削装置１は、図９に示すように、測定部としてパーティクルカウンタ９０を備え、ファン制御データ８２（図１２に示す）が異なること以外、実施形態１と同じである。パーティクルカウンタ９０は、図９に示すように、加工室５０の加工領域内に設置され、装置本体２の蛇腹部材１３よりも図１中のＹ軸方向の奥側の端上に配置されている。パーティクルカウンタ９０は、刃先位置検出ユニット６０よりも排気口７１寄りに配置され、装置本体２に固定されている。

パーティクルカウンタ９０は、加工室５０内のミストの状態を測定するものであって、図１０に示すように、装置本体２に固定される中空容器の筐体９１と、光照射部９４と、反射光取得部９５と、処理部９６等を備える。また、パーティクルカウンタ９０は、交流電源９７からの電力が供給されて動作する。

筐体９１は、加工室５０内の雰囲気を筐体９１内に吸い込み吸気口９１１と、吸気口９１１に連なりかつ雰囲気を内側に流す雰囲気用通路９１２と、雰囲気用通路９１２に連なりかつ雰囲気用通路９１２内の雰囲気を筐体９１外に排気する排気口９１３とを設けている。雰囲気用通路９１２は、筐体９１内に収容され、吸気口９１１及び排気口９１３は、筐体９１を貫通して、筐体９１の内外を連通している。また、筐体９１は、吸気口９１１から雰囲気を吸い込みかつ排気口９１３から排気する雰囲気の流れを雰囲気用通路９１２内に形成するポンプ９２を備えている。また、雰囲気用通路９１２内には、異物を除去するフィルタ９３が設けられている。

光照射部９４は、筐体９１内の雰囲気用通路９１２内の雰囲気に光を照射する。雰囲気用通路９１２内の雰囲気に照射された光は、雰囲気中のミストを通過すると、散乱光（以下、反射光という）を発する。光照射部９４は、例えば、半導体レーザーを含んで構成される。

反射光取得部９５は、光が雰囲気中のミストに照射されて反射する反射光を取得するものである。反射光取得部９５は、反射光を受光し、反射光を受光したことを示す情報を処理部９６に出力する。反射光取得部９５は、例えば、フォトダイオードを含んで構成される。

処理部９６は、反射光取得部９５から反射光を受光したことを示す情報が入力すると、単位時間当たりの情報が入力した回数を数え、範囲時間当たりの情報が入力した回数をミストの数を示す情報として制御ユニット１００に出力する。なお，処理部９６の機能は、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサー、又は並列プログラム化したプロセッサー等の専用の処理回路（ハードウェア）により実現されても良い。また、本発明では、処理部９６は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータにより構成され、処理部９６の機能は、演算処理装置が記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより実現されても良い。

なお、図１１に示すように、加工室５０内に浮遊するミストの量が増加すると、処理部９６が制御ユニット１００に出力する情報のミストの数が増加し、加工室５０内に浮遊するミストの量が減少すると、処理部９６が制御ユニット１００に出力する情報のミストの数が増加する。なお、図１１の横軸は、ミストの状態の測定を開始してからの経過時間であり、図１１の縦軸は、処理部９６が制御ユニット１００に出力する情報のミストの数である。なお、図１１中の実線は、一点鎖線よりもミストの量が少ない時の受光量の変化を示し、一点鎖線は、実線よりもミストの量が多い時の受光量の変化を示している。このように、実施形態２では、パーティクルカウンタ９０は、加工室５０内に設置され、加工室５０内に浮遊するミストを測定する測定部をなしている。

実施形態２に係る切削装置１の制御ユニット１００の排気力調整部１０１は、反射光の値である処理部９６から入力する情報のミストの数に応じて、排気ユニット７０の排気力を調整する。具体的には、実施形態２では、排気力調整部１０１は、図１２に示すファン制御データ８２とおりにファン７４の回転数を制御して、排気ユニット７０の排気力を調整する。ファン制御データ８２は、図１２に示すように、ミストの数が第１の数未満の少領域と、ミストの数が第１の数以上でかつ第２の数未満の中領域と、ミストの数が第２の数以上の多領域とにおいて、それぞれ、最適な排気力と、ファン７４の回転数とが設定されている。なお、第１の数は、第２の数よりも小さい値である。

ファン制御データ８２は、図１２に示すように、ミストの数が第１の数未満の少領域であると、最適な排気力が弱いことが求められて、ファン７４の回転数を低回転数と設定している。ファン制御データ８２は、図１２に示すように、ミストの数が第１の数以上でかつ第２の数未満の中領域であると、最適な排気力が中くらいであることが求められて、ファン７４の回転数を中回転数と設定している。ファン制御データ８２は、図１２に示すように、ミストの数が第２の数以上の多領域であると、最適な排気力が強いことが求められて、ファン７４の回転数を高回転数と設定している。ファン制御データ８２は、制御ユニット１００の記憶装置等に記憶される。

実施形態２では、排気力調整部１０１は、ミストの数が第１の数未満の少領域であると、低回転数でファン７４を回転する。排気力調整部１０１は、ミストの数が第１の数以上でかつ第２の数未満の中領域であると、中回転数でファン７４を回転する。排気力調整部１０１は、ミストの数が第２の数以上の多領域であると、高回転数でファン７４を回転する。

実施形態２に係る切削装置１は、実施形態１と同様に被加工物２００を切削加工する。実施形態２において、切削装置１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の下端の位置を検出する前後のタイミング、切削加工後の被加工物２００が保持テーブル１０の保持面１１上から搬出され、切削加工前の被加工物２００が保持テーブル１０の保持面１１に搬入される間のタイミングのうち少なくとも一つのタイミングにおいて、パーティクルカウンタ９０で加工室５０内のミストの状態を測定する。

実施形態２に係る切削装置１は、パーティクルカウンタ９０で加工室５０内のミストの状態を測定する際には、図８に示すように、切削ユニット２０をＹ軸移動ユニット４２で移動して、切削ブレード２１を刃先位置検出ユニット６０の上方から退避させて、切削ブレード２１をブレード侵入部６３３から離して退避させる。実施形態２に係る切削装置１は、パーティクルカウンタ９０のポンプ９２を駆動して、加工室５０内の雰囲気を雰囲気用通路９１２内に吸い込む等して、パーティクルカウンタ９０の光照射部９４から雰囲気中に光を所定時間照射して、反射光取得部９５が反射光を取得し、処理部９６が単位時間当たりのミストの数を示す情報を制御ユニット１００に出力する。

切削装置１は、制御ユニット１００の排気力調整部１０１が、所定時間測定したミストの数の平均値を算出する。切削装置１は、制御ユニット１００の排気力調整部１０１が、算出したミストの数の平均値に応じて、ファン制御データ８２通りの回転数で排気ユニット７０のファン７４を回転させる。

切削装置１は、制御ユニット１００の排気力調整部１０１が、算出したミストの数の平均値が少領域に含まれる場合には、ファン７４を低回転数で回転し、算出したミストの数の平均値が中領域に含まれる場合には、ファン７４を中回転数で回転し、算出したミストの数の平均値が多領域に含まれる場合には、ファン７４を高回転数で回転する。

実施形態２に係る切削装置１は、測定部であるパーティクルカウンタ９０で加工室５０内のミストの状態を測定し、測定したミストの状態によって排気ユニット７０の排気力を調整するので、実施形態１と同様に、加工室５０内の状況によって最適な排気力に調整することができるという効果を奏する。

〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置１を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置の排気ユニットを模式的に示す断面図である。図１４は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置の制御ユニットの排気力調整部がファンを制御するファン制御データの一例を示す図である。図１５は、実施形態１及び実施形態２の変形例に係る切削装置の制御ユニットの排気力調整部がファンを制御するファン制御データの他の例を示す図である。なお、図１３、図１４及び図１５は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例に係る切削装置１は、図１３に示す排気ユニット７０－１の構成と、図１４及び図１５に示すファン制御データ８１－１，８２－１が異なること以外、実施形態１及び実施形態２と同じである。変形例に係る切削装置１の排気ユニット７０－１は、図１３に示すように、配管７２内の流体が通過する流路の開放度を調整するバルブ７６を更に備える。バルブ７６は、配管７２内に設置されかつ配管７２内の流路の開放度を調整する弁体７７と、弁体７７を配管７２内の流路に対して直交する軸心７８回りに回転するモータ等を備えるバラフライ弁である。

なお、バルブ７６の開放度とは、図１３中に実線で示す弁体７７が流路を塞いだ状態を開放度が０％とし、図１３中に破線で示す弁体７７が流路と平行な状態を開放度が１００％として、図１３中に実線で示す流路を塞いだ状態から図１３中に破線で示す流路と平行な状態までの弁体７７の軸心７８回りの角度と比例する値である。なお、変形例に係る切削装置１の排気ユニット７０－１のファン７４は、予め定められた所定の一定の回転数で回転する。

バルブ７６は、開放度が調整されることで、吸引源７３の加工室５０の加工領域内の雰囲気を吸引する吸引力を強めたり、弱める。排気ユニット７０－１は、バルブ７６の開放度を大きくすることで吸引力を強め、バルブ７６の開放度を小さくすることで吸引力を弱める。

変形例に係る切削装置１は、実施形態１と同様に、測定として刃先位置検出ユニット６０を用いても良く、この場合、排気力調整部１０１は、図１４に示すファン制御データ８１－１通りにバルブ７６の開放度を制御して、排気ユニット７０－１の排気力を調整する。ファン制御データ８１－１は、図１４に示すように、受光部６５の受光量が弱領域と、受光量が中領域と、受光量が強領域とにおいて、それぞれ、最適な排気力と、バルブ７６の開放度とが設定されている。

ファン制御データ８１－１は、図１４に示すように、受光部６５の受光量が弱領域であると、最適な排気力が強いことが求められて、バルブ７６の開放度を大開放度と設定している。ファン制御データ８１－１は、図１４に示すように、受光部６５の受光量が中領域であると、最適な排気力が中くらいであることが求められて、バルブ７６の開放数を通常開放度と設定している。ファン制御データ８１－１は、図１４に示すように、受光部６５の受光量が強領域であると、最適な排気力が弱いことが求められて、ファン７４の回転数を小開放度と設定している。なお、大開放度は、通常開放度よりも大きく、通常開放度は、小開放度より大きい。ファン制御データ８１－１は、制御ユニット１００の記憶装置等に記憶される。

変形例に係る切削装置１は、実施形態２と同様に、測定としてパーティクルカウンタ９０を用いても良く、この場合、排気力調整部１０１は、図１５に示すファン制御データ８２－１通りにバルブ７６の開放度を制御して、排気ユニット７０－１の排気力を調整する。ファン制御データ８２－１は、図１５に示すように、ミストの数の受光量が少領域と、ミストの数が中領域と、ミストの数が多領域とにおいて、それぞれ、最適な排気力と、バルブ７６の開放度とが設定されている。

ファン制御データ８２－１は、図１５に示すように、ミストの数が少領域であると、最適な排気力が弱いことが求められて、バルブ７６の開放度を小開度と設定している。ファン制御データ８２－１は、図１５に示すように、ミストの数が中領域であると、最適な排気力が中くらいであることが求められて、バルブ７６の開放度を通常開放度と設定している。ファン制御データ８２－１は、図１５に示すように、ミストの数が多領域であると、最適な排気力が強いことが求められて、ファン７４の回転数を大開放度と設定している。ファン制御データ８２－１は、制御ユニット１００の記憶装置等に記憶される。

変形例に係る切削装置１は、測定部である刃先位置検出ユニット６０又はパーティクルカウンタ９０で加工室５０内のミストの状態を測定し、測定したミストの状態によって排気ユニット７０－１の排気力を調整するので、実施形態１及び実施形態２と同様に、加工室５０内の状況によって最適な排気力に調整することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ 保持テーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２５ 切削液
５０ 加工室
６０ 刃先位置検出ユニット（測定部）
６４ 発光部
６５ 受光部
７０，７０－１ 排気ユニット
７２ 配管
７３ 吸引源
７４ ファン
７５ モータ
７６ バルブ
９０ パーティクルカウンタ（測定部）
９４ 光照射部
９５ 反射光取得部
１００ 制御ユニット
１０１ 排気力調整部
６３３ ブレード侵入部

Claims (5)

1. 被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持された被加工物に切削液を供給しながら切削ブレードで切削する切削ユニットと、
   該保持テーブルと該切削ユニットとを囲繞する加工室と、
   該加工室内の雰囲気を排気する排気ユニットと、
   各構成要素を制御する制御ユニットと、を備える切削装置であって、
   該切削装置は、
   該加工室内に設置され、
   該加工室内に浮遊するミストを測定する測定部をさらに備え、
   該制御ユニットは、
   該測定部の測定結果に応じて、
   該排気ユニットの排気力を調整する排気力調整部を有することを特徴とする切削装置。
2. 該測定部は、
   該雰囲気中に光を照射する光照射部と、
   該光が該ミストに照射されて反射する反射光を取得する反射光取得部と、を有し、
   該排気力調整部は、該反射光の値に応じて、
   該排気ユニットの排気力を調整することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
3. 該測定部は、
   該切削ブレードが侵入するブレード侵入部を挟んで対面する発光部と、該発光部からの光を受光する受光部とを有し、該切削ブレードの先端位置を検出する刃先位置検出ユニットであり、該切削ブレードが該ブレード侵入部から離れた退避状態で、該発光部からの光を受光した該受光部の受光量を取得し、
   該排気力調整部は、
   該受光量に応じて、該排気ユニットの排気力を調整することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
4. 該排気ユニットは、モータと、モータの回転によって回転するファンを有し、
   該排気力調整部は、
   該モータの回転数を変化させる事で該排気力を調整することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
5. 該排気ユニットは、吸引源に接続される配管と、該配管に設置され、流体が通過する流路の開放度を調整するバルブと、を有し、
   該排気力調整部は、該バルブによって該流路の開放度を制御することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。

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