JP7362334B2 - 加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物の加工方法に関する。

半導体ウェーハなどの被加工物の切削などの加工方法を実施する切削装置として、切削中にカーフチェックを実施して、ウェーハに発生したチッピングのサイズを検出する切削装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１－１２９８２２号公報

しかしながら、特許文献１に示された切削装置は、切削中に所謂斜め切れが発生すると、個片化されたチップの側面が傾斜し、傾斜した角度が規格値を超えるとチップが不良となってしまう為、切削ブレードの交換が必要となる。

従来、斜め切れは、切削加工が終了したウェーハから作業者がチップを抜き取り、顕微鏡を用いてチップの寸法を測定することでチップの側面が傾斜していないかを確認していた。そして、チップの側面が傾斜している場合、切削ブレードを交換していた。しかし、この方法だと斜め切れが発生した状態でも暫くは気づかずにウェーハを加工し続け不良のチップを多量に製造してしまうおそれがあった。また、チップを抜き取ってその寸法を測定するのが手間という問題もある。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、より容易に切削ブレードの交換タイミングを判定し不良チップを製造し続けてしまうことを抑制することができる加工方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工方法は、被加工物の加工方法であって、切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、試験片を該切削ブレードで一端から他端まで切削して切削溝を形成する切削溝形成ステップと、該切削溝形成ステップを実施した後、該試験片の該一端側または該他端側の側面を撮像して該切削溝を含む撮像画像を形成する撮像ステップと、該撮像画像から検出した該切削溝の側壁の傾斜に基づいて該切削ブレードの交換要否を判定する判定ステップと、を備え、該判定ステップでは、該撮像画像の該切削溝の上端に、該切削溝の側壁が該試験片の表面に対して直交している正常画像の該切削溝の上端を重ね、該試験片の表面から所定の距離の判定位置の該撮像画像の該切削溝の該側壁と該正常画像の該切削溝の該側壁との距離が予め定められた許容値以下であると判定すると、該切削ブレードの交換を不要と判定し、許容値を超えていると判定すると、該切削ブレードの交換を必要と判定することを特徴とする。

本発明は、より容易に切削ブレードの交換タイミングを判定し不良チップを製造し続けてしまうことを抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置のテーブルユニットの斜視図である。 図３は、図２に示された加工装置の制御ユニットの正常画像記憶部に記憶された正常画像の一例を示す図である。 図４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示された加工方法の切削ステップを模式的に示す断面図である。 図６は、図４に示された加工方法の切削溝形成ステップを模式的に示す断面図である。 図７は、図４に示された加工方法の切削溝形成ステップ後の試験片の平面図である。 図８は、図４に示された加工方法の撮像ステップを模式的に示す断面図である。 図９は、図４に示された加工方法の撮像ステップで得た撮像画像の一例を示す図である。 図１０は、図４に示された加工方法の判定ステップの一例を示す図である。 図１１は、実施形態１の変形例に係る加工方法の撮像ステップを模式的に示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工方法を実施する加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置のテーブルユニットの斜視図である。図３は、図２に示された加工装置の制御ユニットの正常画像記憶部に記憶された正常画像の一例を示す図である。図４は、実施形態１に係る加工方法の流れを示すフローチャートである。

（加工装置）
実施形態１に係る加工方法は、図１に示す加工装置１が被加工物２００を切削加工（加工に相当）する方法である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板２０４とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、基板２０４の表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、基板２０４の裏面２０５に被加工物２００より大径な円板状の粘着テープ２１０が貼着され、粘着テープ２１０の外周縁に環状フレーム２１１が装着されて、環状フレーム２１１に支持されている。

図１に示された加工装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）して個々のチップ２０６に分割する切削装置である。なお、チップ２０６は、基板２０４の一部分とデバイス２０３とを備える。加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０を備えるテーブルユニット２と、チャックテーブル１０が保持する被加工物２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０と、制御手段である制御ユニット１００とを備える。

また、加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０即ちテーブルユニット２を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット３１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット３２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット３３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット３４と、を少なくとも備える。加工装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット３１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット３４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、保持面１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、粘着テープ２１０を介して被加工物２００の裏面２０５側を吸引、保持する。

なお、実施形態１では、チャックテーブル１０は、テーブルユニット２のＸ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動するテーブルカバー３に設けられ、Ｘ軸移動ユニット３１によりＸ軸方向に移動自在に設けられた回転移動ユニット３４により軸心回りに回転自在に支持されている。なお、テーブルカバー３の上面は、水平方向に沿って平坦に形成されている。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット３２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット３３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して、装置本体４から立設した門型の支持フレーム５の一方の柱部に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３などを介して、支持フレーム５の他方の柱部に設けられている。なお、支持フレーム５は、柱部の上端同士を水平梁により連結している。

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２内に軸心回りに回転自在に設けられたスピンドル２３と、スピンドル２３に装着される切削ブレード２１とを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、いわゆるハブブレードであり、導電性の金属で構成された円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されかつ被加工物２００を切削する円環状の切り刃とを備える。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。スピンドル２３は、図示しないスピンドルモータにより回転され、先端部に切削ブレード２１に装着されている。なお、切削ユニット２０のスピンドル２３及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

撮像ユニット３０は、一方の切削ユニット２０と一体的に移動するように、異っぽい鵜の切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

Ｘ軸移動ユニット３１は、テーブルユニット２のチャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット３２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット３３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

Ｘ軸移動ユニット３１、Ｙ軸移動ユニット３２及びＺ軸移動ユニット３３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

また、加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、加工装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

また、加工装置１は、切削前後の被加工物２００を収容する図示しないカセットが載置されかつカセットをＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ４０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット５０と、カセットに被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００をカセット、チャックテーブル１０及び洗浄ユニット５０との間で搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。

また、加工装置１は、試験片用チャックテーブル６０を備える。試験片用チャックテーブル６０は、テーブルユニット２のテーブルカバー３に設けられ、図２に示すように、矩形状に形成され上面６１が平坦な金属材により構成されている。実施形態１では、試験片用チャックテーブル６０の長手方向は、Ｙ軸方向と平行である。試験片用チャックテーブル６０は、上面６１に図２に示す試験片７０が載置される。試験片７０は、被加工物２００の基板２０４と同じ材料で構成され、平面形が上面６１と同形の矩形の平板状に形成されている。

試験片用チャックテーブル６０は、上面６１には図示しない真空吸引源と接続された吸引溝６２が形成されている。吸引溝６２は、上面６１から凹に形成されている。試験片用チャックテーブル６０は、真空吸引源により吸引されることで、上面６１に載置された試験片７０を吸引保持する。実施形態１では、試験片用チャックテーブル６０は、テーブルカバー３に取り付けられた回転駆動機構６３によりＹ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持されている。実施形態１では、回転駆動機構６３は、上面６１が上方に対面する図２中に実線で示す位置と、上面６１が搬入出領域に対面する図２中に点線で示す位置とに亘って試験片用チャックテーブル６０を回転する。

制御ユニット１００は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットと、報知ユニット１０１に接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニット１０１は、音、光の少なくとも一方を発して、オペレータに報知する。

また、制御ユニット１００は、図１に示すように、正常画像記憶部１０２と、比較判定部１０３とを備える。正常画像記憶部１０２は、正常な切削ブレード２１が試験片７０をＸ軸方向の一端７１から他端７２に亘って切削して試験片７０に形成した切削溝８０を両端７１，７２のうち一端７１側の側面７１１から撮像ユニット３０で撮像して得た図３に示す正常画像３００を記憶している。正常画像３００は、切削溝８０の側壁である内面８１が試験片７０の表面７３に対して直交している。また、正常画像記憶部１０２は、正常画像３００の切削溝８０の試験片７０の表面２０１から底寄りの所定の距離３０１を記憶している。所定の距離３０１は、切削ブレード２１で試験片７０を切削した際に切削ブレード２１の交換要否を判定する判定位置３０２を規定する距離である。正常画像記憶部１０２の機構は、記憶装置により実現される。

比較判定部１０３は、切削ブレード２１で試験片７０を切削して形成した切削溝８０（図９等に一例を示し、以下符号８０－１で示す）に基づいて、切削ブレード２１の交換の要否を判定するものである。比較判定部１０３は、切削ブレード２１で試験片７０を切削して形成された切削溝８０－１を一端７１側の側面７１１から撮像ユニット３０が撮像して得た撮像画像４００（図９に一例を示す）の切削溝８０－１の内面８１－１の傾きに基づいて、切削ブレード２１の交換の要否を判定する。比較判定部１０３の機能は、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを演算処理装置が実行することで実現される。

（加工方法）
実施形態１に係る加工方法は、加工装置１が被加工物２００を切削加工する加工動作である。加工方法は、オペレータが、加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、切削加工前の被加工物２００を複数収容したカセットをカセットエレベータ４０の上面に設置し、試験片用チャックテーブル６０の上方を向いた上面６１に試験片７０を載置し、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると加工装置１が実施する。加工動作を開始すると、加工装置１は、試験片７０を試験片用チャックテーブル６０の上面６１に吸引保持する。

加工方法は、被加工物２００の加工方法であって、図４に示すように、切削ステップＳＴ１と、切削溝形成ステップＳＴ４と、撮像ステップＳＴ５と、判定ステップＳＴ６とを備える。

（切削ステップ）
図５は、図４に示された加工方法の切削ステップを模式的に示す断面図である。切削ステップＳＴ１は、切削ブレード２１で被加工物２００を切削するステップである。切削ステップＳＴ１では、加工装置１は、搬送ユニットがカセット内から被加工物２００を搬入出領域のチャックテーブル１０に搬送し、粘着テープ２１０を介して裏面２０５側をチャックテーブル１０の保持面１１に吸引保持する。

切削ステップＳＴ１では、加工装置１は、Ｘ軸移動ユニットがチャックテーブル１０を加工領域に向かって移動して、撮像ユニット３０が被加工物２００を撮像して、撮像ユニット３０が撮像して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。加工装置１は、図５に示すように、分割予定ライン２０２に沿って被加工物２００と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら、切削ブレード２１を各分割予定ライン２０２に切り込ませて被加工物２００を個々のチップ２０６に分割する。加工装置１は、個々のチップ２０６に分割された被加工物２００を搬送ユニットがチャックテーブル１０から洗浄ユニット５０に搬送し、洗浄ユニット５０が被加工物２００を洗浄する。切削ステップＳＴ１では、加工装置１は、搬送ユニットが切削加工後で洗浄後の被加工物２００を洗浄ユニット５０からカセットまで搬送し、カセット内に収容する。

加工装置１の制御ユニット１００は、加工動作を終了するか否かを判定する（ステップＳＴ２）。具体的には、加工装置１の制御ユニット１００は、カセット内の全ての被加工物２００の切削加工が完了すると加工動作を終了すると判定し、カセット内に未切削加工の被加工物２００が残っていると、加工動作を継続すると判定する。

加工装置１の制御ユニット１００は、加工動作を終了すると判定する（ステップＳＴ２：Ｙｅｓ）と、加工動作即ち加工方法を終了する。加工装置１の制御ユニット１００は、加工動作を継続すると判定する（ステップＳＴ２：Ｎｏ）と、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングであるか否かを判定する（ステップＳＴ３）。

切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングは、切削する被加工物２００、切削ブレード２１の切り刃の材質等によって定められる。切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングは、例えば、一枚の被加工物２００を切削する毎、又は所定数の被加工物２００を切削する毎であり、加工内容情報の一部として制御ユニット１００の記憶装置に記憶される。また、本発明では、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングは、所定数の分割予定ライン２０２を切削する毎でも良く、即ち、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００の切削加工中でも良い。この場合、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングは、互いに平行な分割予定ライン２０２のうち一方の分割予定ライン２０２の全てを切削する毎でも良い。

加工装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングではないと判定する（ステップＳＴ３：Ｎｏ）と、切削ステップＳＴ１に戻る。加工装置１の制御ユニット１００は、切削ブレード２１の交換の要否を判定するタイミングであると判定する（ステップＳＴ３：Ｙｅｓ）と、切削溝形成ステップＳＴ４に進む。

（切削溝形成ステップ）
図６は、図４に示された加工方法の切削溝形成ステップを模式的に示す断面図である。図７は、図４に示された加工方法の切削溝形成ステップ後の試験片の平面図である。切削溝形成ステップＳＴ４は、試験片７０を切削ブレード２１でＸ軸方向の一端７１から他端７２まで切削して切削溝８０－１を形成するステップである。

実施形態１において、切削溝形成ステップＳＴ４では、加工装置１の制御ユニット１００は、撮像ユニット３０で試験片用チャックテーブル６０に吸引保持された試験片７０を撮像し、試験片７０と切削ブレード２１の切り刃とを位置合わせする。加工装置１は、図５に示すように、Ｘ軸方向に沿って試験片７０と切削ユニット２０とを相対的に移動させながら、図６に示すように、切削ブレード２１を一端７１から他端７２に亘って試験片７０に切り込ませて、被加工物２００に図７に示す切削溝８０－１を形成して、撮像ステップＳＴ５に進む。なお、実施形態１では、試験片７０のＸ軸方向の一端７１から他端７２に亘って切削溝８０－１を形成したが、本発明では、一端７１から他端７２まで切りきらず、一端７１から他端７２側に向かって途中まで切削し、切削ブレード２１を上昇させても良い。

（撮像ステップ）
図８は、図４に示された加工方法の撮像ステップを模式的に示す断面図である。図９は、図４に示された加工方法の撮像ステップで得た撮像画像の一例を示す図である。撮像ステップＳＴ５は、切削溝形成ステップＳＴ４を実施した後、試験片７０の一端７１側または他端７２側の側面７１１，７２１を撮像して切削溝８０－１を含む撮像画像４００を形成するステップである。

実施形態１において、撮像ステップＳＴ５では、加工装置１は、回転駆動機構６３で試験片用チャックテーブル６０を軸心回りに９０度回転して、上面６１を搬入出領域に対面させる。実施形態１において、撮像ステップＳＴ５では、加工装置１は、図８に示すように、撮像ユニット３０で試験片７０の一端７１側の側面７１１を撮像して、図９に一例を示す撮像画像４００を得て、判定ステップＳＴ６に進む。

（判定ステップ）
図１０は、図４に示された加工方法の判定ステップの一例を示す図である。判定ステップＳＴ６は、撮像画像４００から検出した切削溝８０－１の内面８１－１の傾斜に基づいて切削ブレード２１の交換の要否を判定するステップである。

実施形態１において、判定ステップＳＴ６では、撮像画像４００に正常画像３００の切削溝８０（図１０に点線で示す）を重ねる。なお、実施形態１では、撮像画像４００の切削溝８０の上端に正常画像３００の切削溝８０の上端を重ねる。実施形態１において、判定ステップＳＴ６では、制御ユニット１００は、判定位置３０２の撮像画像４００の切削溝８０－１の内面８１－１と正常画像３００の切削溝８０の内面８１との距離４０１を検出し、検出した距離４０１が予め定められた許容値以下であると判定すると、切削ブレード２１の交換を不要と判定（判定ステップＳＴ６：Ｎｏ）し、切削ステップＳＴ１に戻る。こうして、実施形態１において、判定ステップＳＴ６では、制御ユニット１００は、撮像画像４００から検出した切削溝８０－１の内面８１－１の傾斜に基づいて切削ブレード２１の交換の要否を判定する。

実施形態１において、判定ステップＳＴ６では、制御ユニット１００は、検出した距離４０１が予め定められた許容値を超えていると判定すると、切削ブレード２１の交換を必要と判定（判定ステップＳＴ６：Ｙｅｓ）し、報知ユニット１０１を動作させて報知（ステップＳＴ７）し、加工動作即ち実施形態１に係る加工方法を終了する。なお、本発明では、判定ステップＳＴ６における切削ブレード２１の交換の要否を判定する方法は、実施形態１に記載されたものに限定されずに、正常画像３００の切削溝８０の輪郭と撮像画像４００の切削溝８０の輪郭とを比較しても良く、撮像画像４００の切削溝８０－１の内面８１－１と理想的な切削溝８０の内面の仮想線とを比較しても良い。

以上説明したように、実施形態１に係る加工方法及び加工装置１は、試験片７０に切削溝８０－１を形成し、試験片７０の側面７１１を撮像する。撮像し形成した撮像画像４００から検出した切削溝８０－１の内面８１－１の傾斜に基づいて切削ブレード２１の交換の要否を判定する。その結果、加工方法及び加工装置１は、従来より容易に切削ブレード２１の交換タイミングを判定し不良なチップ２０６を製造し続けてしまうことを抑制することができるという効果を奏する。

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係る加工方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態１の変形例に係る加工方法の撮像ステップを模式的に示す断面図である。なお、図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態１の変形例に係る加工方法を実施する加工装置１は、撮像ユニット３０と別体でかつ撮像画像４００を取得するための第２撮像ユニット９０を備え、第２撮像ユニット９０を試験片用チャックテーブル６０のＸ軸方向の側方に配置している。変形例において、加工装置１は、撮像ステップＳＴ５において、図１１に示すように、上面６１を上方に向けた試験片用チャックテーブル６０に吸引保持された試験片７０の他端７２側の側面７２１を撮像して撮像画像４００を取得する。

なお、第２撮像ユニット９０は、撮像ユニット３０と同様に、試験片７０の他端７２側の側面７２１を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。

変形例に係る加工方法及び加工装置１は、切削溝形成ステップＳＴ４において試験片７０に切削溝８０－１を形成し、撮像ステップＳＴ５において第２撮像ユニット９０で試験片７０の側面７２１を撮像する。加工方法及び加工装置１は、判定ステップＳＴ６において、実施形態１と同様に、撮像し形成した撮像画像４００から検出した切削溝８０－１の内面８１－１の傾斜に基づいて切削ブレード２１の交換の要否を判定する。その結果、変形例に係る加工方法及び加工装置１は、実施形態１と同様に、従来より容易に切削ブレード２１の交換タイミングを判定し不良なチップ２０６を製造し続けてしまうことを抑制することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、切削加工を停止して、撮像ステップＳＴ５及び判定ステップＳＴ６を実施したが、本発明では、これに限定されることなく、切削加工中に撮像ステップＳＴ５及び判定ステップＳＴ６を実施しても良い。

また、本発明では、切削装置である加工装置１が、切削ユニット２０を一対備えている場合、回転駆動機構６３を備える試験片用チャックテーブル６０を各切削ユニット２０に対応して一対設けても良い。この場合、加工装置１は、試験片用チャックテーブル６０をチャックテーブル１０を挟んで各切削ユニット２０側に配設するのが望ましい。

２１ 切削ブレード
７０ 試験片
７１ 一端
７２ 他端
８０，８０－１ 切削溝
８１，８１－１ 内面（側壁）
４００ 撮像画像
７１１，７２１ 側面
２００ 被加工物
ＳＴ１ 切削ステップ
ＳＴ４ 切削溝形成ステップ
ＳＴ５ 撮像ステップ
ＳＴ６ 判定ステップ

Claims (1)

1. 被加工物の加工方法であって、
   切削ブレードで被加工物を切削する切削ステップと、
   試験片を該切削ブレードで一端から他端まで切削して切削溝を形成する切削溝形成ステップと、
   該切削溝形成ステップを実施した後、該試験片の該一端側または該他端側の側面を撮像して該切削溝を含む撮像画像を形成する撮像ステップと、
   該撮像画像から検出した該切削溝の側壁の傾斜に基づいて該切削ブレードの交換要否を判定する判定ステップと、を備え、
   該判定ステップでは、該撮像画像の該切削溝の上端に、該切削溝の側壁が該試験片の表面に対して直交している正常画像の該切削溝の上端を重ね、該試験片の表面から所定の距離の判定位置の該撮像画像の該切削溝の該側壁と該正常画像の該切削溝の該側壁との距離が予め定められた許容値以下であると判定すると、該切削ブレードの交換を不要と判定し、許容値を超えていると判定すると、該切削ブレードの交換を必要と判定する加工方法。

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