JP2021142614A - ウエーハの加工方法及び加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工効率を落とさず切削ブレードの切り刃の厚みよりも広い幅で面取り部を除去したり、切削ブレードの切り刃の厚みよりも広い幅の溝を形成することができること。【解決手段】ウエーハの加工方法は、回転軸を有する保持テーブルにウエーハを保持する保持ステップ１００１と、第一の切削ブレードを第一の切削ブレードと回転軸を挟んで対向する第二の切削ブレードよりウエーハの中心側に位置づける位置づけステップ１００２と、位置づけステップ１００２の実施後に、第一の切削ブレードおよび第二の切削ブレードを回転させつつウエーハに所定深さまで切り込ませる切り込みステップ１００３と、切り込みステップ１００３を実施した後、保持テーブルを少なくとも３６０度回転させることでウエーハに円形の切削加工を施す円形加工ステップ１００４とを具備する。【選択図】図５

Description

本発明は、ウエーハの加工方法及び加工装置に関する。

半導体ウエーハなどのウエーハの外周縁の面取り部を除去したり、円形の溝を形成するために、加工装置が用いられている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２０１０−２４５２５３号公報 特開２０１６−５８５１８号公報

しかしながら、特許文献１及び特許文献２に示された加工装置は、切削ブレードの刃厚以上の幅の面取り部を除去したり、円形の溝を形成したい場合、円形加工を二回行う必要があり、加工時間が長くなるという問題があった。

また、幅が広い切削ブレードを作ることも考えられるが、切り刃が厚い分、砥石が偏って摩耗する可能性や幅が広い切削ブレードで安定して加工するために加工装置の改良が必要となる。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工効率を落とさず切削ブレードの切り刃の厚みよりも広い幅で面取り部を除去したり、切削ブレードの切り刃の厚みよりも広い幅の溝を形成することができるウエーハの加工方法及び加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハの加工方法は、ウエーハに切削ブレードを切り込ませ該ウエーハを回転させることで、ウエーハに円形の切削加工を施すウエーハの加工方法であって、回転軸を有する保持テーブルにウエーハを保持する保持ステップと、第一の切削ブレードを該第一の切削ブレードと該回転軸を挟んで対向する第二の切削ブレードよりウエーハの中心側に位置づける位置づけステップと、該位置づけステップの実施後に、該第一の切削ブレードおよび該第二の切削ブレードを回転させつつウエーハに所定深さまで切り込ませる切り込みステップと、該切り込みステップを実施した後、該保持テーブルを少なくとも３６０度回転させることでウエーハに円形の切削加工を施す円形加工ステップと、を具備したことを特徴とする。

前記ウエーハの加工方法では、該第一の切削ブレードが切削する円形領域の外側と、該第二の切削ブレードが切削する円形領域の内側とが重なっても良い。

本発明の加工装置は、加工装置であって、回転軸を有しウエーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルを加工送り方向に移動させる保持テーブル移動ユニットと、該回転軸を挟んで対向する第一の切削ブレードと第二の切削ブレードと、該第一の切削ブレードと、該第二の切削ブレードと、を回転可能に保持するスピンドルと、該スピンドルを上下方向に移動させる上下方向移動ユニットと、該スピンドルを該加工送り方向と平面において直交する割り出し送り方向に移動させる割り出し方向移動ユニットと、を備え、該第一の切削ブレードは、該第二の切削ブレードより割り出し送り方向においてウエーハの中心側に位置づけられ、該第一の切削ブレードおよび該第二の切削ブレードが回転しつつウエーハの所定深さまで切り込んだ状態で該保持テーブルを少なくとも３６０度回転させることでウエーハに円形の切削加工を施すことを特徴とする。

本発明は、加工効率を落とさず切削ブレードの切り刃の厚みよりも広い幅で面取り部を除去したり、切削ブレードの切り刃の厚みよりも広い幅の溝を形成することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置の加工対象のウエーハの斜視図である。 図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図４は、図１に示された加工装置の第一の切削ユニットと第二の切削ユニット等を模式的に示す正面図である。 図５は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。 図６は、図５に示されたウエーハの加工方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。 図７は、図５に示されたウエーハの加工方法の位置づけステップを一部断面で示す側面図である。 図８は、図５に示されたウエーハの加工方法の位置付けステップを示す平面図である。 図９は、図５に示されたウエーハの加工方法の切り込みステップを一部断面で示す側面図である。 図１０は、図５に示されたウエーハの加工方法の円形加工ステップを一部断面で示す側面図である。 図１１は、実施形態１の変形例に係るウエーハの加工方法により外縁部に円形の溝が形成されるウエーハの要部の断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の加工対象のウエーハの斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１に示された加工装置の第一の切削ユニットと第二の切削ユニット等を模式的に示す正面図である。

（加工装置）
実施形態１に係る図１に示す加工装置１は、図２に示すウエーハ２００を切削（加工に相当）する切削装置である。実施形態１では、ウエーハ２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。ウエーハ２００は、表面２０１の複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit)又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

また、ウエーハ２００は、図３に示すように、外周に面取り部２０４を有している。面取り部２０４は、表面２０１から裏面２０５に亘って形成され、厚み方向の中央が最も外周側に位置するように断面円弧状に形成されている。実施形態１では、ウエーハ２００は、裏面２０５側に円形の剛性基板２０６が貼着されて、加工装置１により切削加工される。剛性基板２０６は、ウエーハ２００の外径と同径の円板状に形成され、硬質な材料で構成されている。なお、実施形態１では、ウエーハ２００は、裏面２０５側に剛性基板２０６が貼着されるが、本発明では、裏面２０５が外周縁に環状フレームが装着された粘着テープに貼着されて、環状フレームに支持されても良い。

図１に示された加工装置１は、ウエーハ２００を保持テーブル１０で保持し面取り部２０４を全周に亘って切削し、ウエーハ２００から図３に破線で示す面取り部２０４を表面２０１側から所定深さ２１０まで除去する切削装置である。加工装置１は、図１に示すように、ウエーハ２００を保持面１１で吸引保持する平面形状が円形の保持テーブル１０と、保持テーブル１０が保持するウエーハ２００を切削する第一の切削ユニット２１と、保持テーブル１０が保持するウエーハ２００を切削する第二の切削ユニット２２と、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を撮像する撮像手段である撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。

また、加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、保持テーブル１０を水平方向と平行な加工送り方向であるＸ軸方向に移動させる保持テーブル移動ユニットであるＸ軸移動ユニット４１と、各切削ユニット２１，２２のスピンドル２７をＸ軸方向と水平方向と平行な平面内において直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させる割り出し方向移動ユニットであるＹ軸移動ユニット４２と、各切削ユニット２１，２２のスピンドルをＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する上下方向であるＺ軸方向に移動させる上下方向移動ユニットであるＺ軸移動ユニット４３と、保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを備える。加工装置１は、図１に示すように、第一の切削ユニット２１と第二の切削ユニット２２とを備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

Ｘ軸移動ユニット４１は、保持テーブル１０をＸ軸方向に移動することで、保持テーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするＸ軸移動手段である。Ｙ軸移動ユニット４２は、各切削ユニット２１，２２のスピンドル２７をＹ軸方向に移動することで、保持テーブル１０と各切削ユニット２１，２２のスピンドル２７とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするＹ軸移動手段である。Ｚ軸移動ユニット４３は、各切削ユニット２１，２２のスピンドル２７を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動することで、保持テーブル１０と各切削ユニット２１，２２のスピンドル２７とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするＺ軸移動手段である。

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット２１，２２をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

保持テーブル１０は、円盤形状であり、ウエーハ２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、保持テーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間してウエーハ２００が搬入出される搬入出領域とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット５６によりＺ軸方向と平行な回転軸１２回りに回転自在に設けられている。このために、保持テーブル１０は、回転軸１２を有している。保持テーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置されたウエーハ２００を吸引、保持する。実施形態１では、保持テーブル１０は、剛性基板２０６を介してウエーハ２００の裏面２０５側を吸引、保持する。

図４に示すように、第一の切削ユニット２１は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を切削する第一の切削ブレード２３を着脱自在に装着した切削手段であり、第二の切削ユニット２２は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を切削する第二の切削ブレード２４を着脱自在に装着した切削手段である。各切削ユニット２１，２２は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

各切削ユニット２１，２２は、Ｙ軸移動ユニット４２、Ｚ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に設けられている。各切削ユニット２１，２２は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、保持テーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２３，２４を位置付け可能となっている。

第一の切削ユニット２１の第一の切削ブレード２３と、第二の切削ユニット２２の第二の切削ブレード２４とは、図４に示すように、保持テーブル１０の回転軸１２を挟んでＹ軸方向に対向する。このために、加工装置１は、回転軸１２を挟んでＹ軸方向に対向する第一の切削ブレード２３と第二の切削ブレード２４とを備える。

切削ブレード２３，２４は、略リング形状の切り刃２５を有する極薄の切削砥石である。切り刃２５は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなる。実施形態１では、第一の切削ブレード２３の切り刃２５の厚み２３１と第二の切削ブレード２４の切り刃２５の厚み２４１とは、互いに等しいとともに、ウエーハ２００から除去する面取り部２０４の幅２０７（図３に示す）よりも小さい。

また、各切削ユニット２１，２２は、図４に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２６と、スピンドルハウジング２６に軸心回りに回転自在に設けられかつ先端に切削ブレード２３，２４が装着されるとともにモータにより軸心回りに回転するスピンドル２７とを備える。スピンドル２７は、第一の切削ブレード２３と第二の切削ブレード２４とを回転可能に保持する。

なお、切削ユニット２１，２２の切削ブレード２３，２４及びスピンドル２７の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。

撮像ユニット３０は、第一の切削ユニット２１に配設されている。実施形態１では、撮像ユニット３０は、第一の切削ユニット２１と一体的に移動するように、第一の切削ユニット２１のスピンドルハウジング２６に固定されている。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持された切削前のウエーハ２００の分割すべき領域を撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００を撮像して、ウエーハ２００と切削ブレード２３との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を取得し、取得した画像を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するためのＸ軸方向位置検出ユニットと、各切削ユニット２１，２２のＹ軸方向の位置を検出するためのＹ軸方向位置検出ユニットと、各切削ユニット２１，２２のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。

Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、Ｚ軸移動ユニットのモータのパルスで切削ユニット２１，２２のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、保持テーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２１，２２のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、加工装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

制御ユニット１００は、加工装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

次に、実施形態１に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態１に係るウエーハの加工方法の流れを示すフローチャートである。実施形態１に係るウエーハの加工方法は、前述した加工装置１の加工動作でもある。前述した構成の加工装置１は、オペレータ等が登録した加工内容情報を制御ユニット１００が受け付け、ウエーハ２００の裏面２０５側が保持テーブル１０の保持面１１に載置され、オペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作、即ち実施形態１に係るウエーハの加工方法を開始し、加工装置１は、各切削ユニット２１，２２の切削ブレード２３，２４を互いに逆方向に回転する。

なお、実施形態１では、ウエーハ２００は、保持面１１と同軸となる位置に載置される。ウエーハの加工方法は、図５に示すように、保持ステップ１００１と、位置づけステップ１００２と、切り込みステップ１００３と、円形加工ステップ１００４とを具備する。

（保持ステップ）
図６は、図５に示されたウエーハの加工方法の保持ステップを一部断面で示す側面図である。保持ステップ１００１は、回転軸１２を有する保持テーブル１０にウエーハ２００を保持するステップである。実施形態１において、保持ステップ１００１では、加工装置１は、真空吸引源を動作させて、剛性基板２０６を介して保持面１１にウエーハ２００を吸引保持して、位置づけステップ１００２に進む。

（位置づけステップ）
図７は、図５に示されたウエーハの加工方法の位置づけステップを一部断面で示す側面図である。図８は、図５に示されたウエーハの加工方法の位置付けステップを示す平面図である。なお、図８は、デバイス２０３を省略している。位置づけステップ１００２は、第一の切削ブレード２３を第一の切削ブレード２３と回転軸１２を挟んで対向する第二の切削ブレード２４よりウエーハ２００の中心側である回転軸１２側に位置づけるステップである。

実施形態１において、位置づけステップ１００２では、加工装置１は、移動ユニット５０により搬入出領域から加工領域に向けて保持テーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０により保持テーブル１０が吸引保持したウエーハ２００を撮像して、アライメントを遂行する。実施形態１において、位置づけステップ１００２では、加工装置１は、第一の切削ユニット２１の第一の切削ブレード２３を保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００のＹ軸方向の一端部上に位置付け、第二の切削ユニット２２の第二の切削ブレード２４を保持テーブル１０に保持されたウエーハ２００のＹ軸方向の他端部上に位置付ける。

また、実施形態１において、位置づけステップ１００２では、加工装置１は、第一の切削ユニット２１の第一の切削ブレード２３の第一の切削ユニット２１のスピンドルハウジング２６寄りの表面２５１−１を、第二の切削ブレード２４の第二の切削ユニット２２のスピンドルハウジング２６寄りの表面２５１−２よりもウエーハ２００の内周寄りの上方に位置付ける。このとき第一の切削ブレード２３と第二の切削ブレード２４とのＹ軸方向の切削幅が重なるように位置づけることで、第一の切削ブレード２３による円形の切削領域３０１（第一の切削ブレード２３が切削する円形領域であって、図８中の点線間の領域）の外側と、第二の切削ブレード２４による円形の切削領域３０２（第二の切削ブレード２４が切削する円形領域であって、図８中の二点鎖線とウエーハ２００の外縁との間の領域）の内側とが重なり、切削ブレード２３,２４の位置ずれがおきても、第一の切削ブレード２３により切削された領域と第二の切削ブレード２４により切削された領域との間に円形の未加工領域が形成される事を防ぐ。

また、実施形態１において、位置づけステップ１００２では、加工装置１は、各切削ユニット２１，２２の各切削ブレード２３，２４が下降して、ウエーハ２００に切り込み、保持テーブル１０が回転軸１２回りに回転して各切削ブレード２３，２４がウエーハ２００を切削する際に、第一の切削ブレード２３がウエーハ２００を切削する領域と第二の切削ブレード２４がウエーハ２００を切削する領域とが一部重なる位置に、各切削ブレード２３，２４を位置付ける。こうして、位置づけステップ１００２では、加工装置１は、図７及び図８に示すように、第一の切削ブレード２３を第一の切削ブレード２３と回転軸１２を挟んで対向する第二の切削ブレード２４よりウエーハ２００の中心側である回転軸１２側に位置づけ、切り込みステップ１００３に進む。

（切り込みステップ）
図９は、図５に示されたウエーハの加工方法の切り込みステップを一部断面で示す側面図である。切り込みステップ１００３は、位置づけステップ１００２の実施後に、第一の切削ブレード２３および第二の切削ブレード２４を回転させつつウエーハ２００に所定深さ２１０まで切り込ませるステップである。

実施形態１において、切り込みステップ１００３では、加工装置１は、各切削ユニット２１，２２の切削ブレード２３，２４を回転させたままＺ軸移動ユニット４３により各切削ユニット２１，２２を下降させて、図９に示すように、切削ブレード２３，２４をウエーハ２００に所定深さ２１０まで切り込ませて、円形加工ステップ１００４に進む。

（円形加工ステップ）
図１０は、図５に示されたウエーハの加工方法の円形加工ステップを一部断面で示す側面図である。円形加工ステップ１００４は、切り込みステップ１００３を実施した後に、保持テーブル１０を回転軸１２回りに少なくとも３６０度回転させることで、ウエーハ２００に円形の切削加工を施すステップである。

実施形態１において、円形加工ステップ１００４では、加工装置１は、回転軸１２回りに保持テーブル１０を３６０度回転し、保持テーブル１０の回転に伴って各切削ユニット２１，２２の切削ブレード２３，２４をウエーハ２００の面取り部２０４に表面２０１側から切り込ませる。実施形態１おいて、円形加工ステップ１００４は、各切削ブレード２３，２４がウエーハ２００に切り込む加工点において切り刃２５が下方に向かうダウンカットとなる向きに保持テーブル１０を回転軸１２回りに回転する。円形加工ステップ１００４では、図１０に示すように、保持テーブル１０を３６０度回転すると、ウエーハ２００の外縁から幅２０７の間の面取り部２０４を表面２０１側から所定深さ２１０まで除去する。

加工装置１は、円形加工ステップ１００４において、保持テーブル１０を３６０度回転した後、各切削ユニット２１，２２をＺ軸移動ユニット４３により上昇させ、保持テーブル１０を加工領域から搬入出領域に向けて移動して、保持テーブル１０のウエーハ２００の吸引保持を停止して、ウエーハの加工方法、即ち加工動作を終了する。こうして、ウエーハの加工方法において、加工装置１は、第一の切削ブレード２３が第二の切削ブレード２４よりＹ軸方向においてウエーハ２００の中心側に位置づけられ、第一の切削ブレード２３および第二の切削ブレード２４が回転しつつウエーハ２００の所定深さ２１０まで切り込んだ状態で保持テーブル１０を少なくとも３６０度回転させることでウエーハ２００に円形の切削加工を施す。

以上説明したように、実施形態１に係るウエーハの加工方法及び加工装置１は、第一の切削ブレード２３を第二の切削ブレード２４よりもＹ軸方向のウエーハ２００の中心側に位置付けて、各切削ブレード２３，２４を下降させてウエーハ２００に切り込ませて、保持テーブル１０を３６０度回転する。このために、ウエーハの加工方法及び加工装置１は、単体の切削ブレード２３，２４の切り刃２５の厚み２３１，２４１よりも広い幅２０７で面取り部２０４を除去することができる。その結果、ウエーハの加工方法及び加工装置１は、円形加工を二回行うことなく、短時間で切削ブレード２３，２４の切り刃２５の厚み２３１，２４１以上の幅２０７の面取り部２０４を除去できる。また従来のように厚い切り刃を有する切削ブレードを用いたために、切削ブレード２３,２４が偏って摩耗し、ドレスを頻繁に行うという必要がなく、加工効率を落とさず切削ブレード２３，２４の切り刃２５の厚み２３１，２４１よりも広い幅２０７で面取り部２０４を除去することができるという効果を奏する。

〔変形例〕
本発明の実施形態１の変形例に係るウエーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態１の変形例に係るウエーハの加工方法により外縁部に円形の溝が形成されるウエーハの要部の断面図である。なお、図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例に係るウエーハの加工方法は、位置づけステップ１００２において、第二の切削ユニット２２の第二の切削ブレード２４の第二の切削ユニット２２のスピンドルハウジング２６寄りの表面２５１−２をウエーハ２００のＹ軸方向の他端部の外縁より内周寄りの上方に位置付けて、図１１に示すように、ウエーハ２００の外縁部に全周に亘って表面２０１側から所定深さ２１０でかつ切削ブレード２３，２４の切り刃２５の厚み２３１，２４１よりも幅２０９が広い溝２０８を形成する事以外、実施形態１と同じである。

変形例に係るウエーハの加工方法及び加工装置１は、第一の切削ブレード２３を第二の切削ブレード２４よりもＹ軸方向のウエーハ２００の中心側に位置付けて、各切削ブレード２３，２４を下降させてウエーハ２００に切り込ませて、保持テーブル１０を３６０度回転する。その結果、ウエーハの加工方法及び加工装置１は、単体の切削ブレード２３，２４の切り刃２５の厚み２３１，２４１よりも広い幅２０９の溝２０８を形成することができ、加工効率を落とさず切削ブレード２３，２４の切り刃２５の厚み２３１，２４１よりも広い幅２０９の溝２０８を形成することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 加工装置
１０ 保持テーブル
１２ 回転軸（中心）
２３ 第一の切削ブレード（切削ブレード）
２４ 第二の切削ブレード（切削ブレード）
２７ スピンドル
４１ Ｘ軸移動ユニット（保持テーブル移動ユニット）
４２ Ｙ軸移動ユニット（割り出し方向移動ユニット）
４３ Ｚ軸移動ユニット（上下方向移動ユニット）
２００ ウエーハ
２１０ 所定深さ
３０１,３０２ 切削領域（円形領域）
１００１ 保持ステップ
１００２ 位置づけステップ
１００３ 切り込みステップ
１００４ 円形加工ステップ
Ｘ 加工送り方向
Ｙ 割り出し送り方向
Ｚ 上下方向

Claims (3)

1. ウエーハに切削ブレードを切り込ませ該ウエーハを回転させることで、ウエーハに円形の切削加工を施すウエーハの加工方法であって、
   回転軸を有する保持テーブルにウエーハを保持する保持ステップと、
   第一の切削ブレードを該第一の切削ブレードと該回転軸を挟んで対向する第二の切削ブレードよりウエーハの中心側に位置づける位置づけステップと、
   該位置づけステップの実施後に、該第一の切削ブレードおよび該第二の切削ブレードを回転させつつウエーハに所定深さまで切り込ませる切り込みステップと、
   該切り込みステップを実施した後、該保持テーブルを少なくとも３６０度回転させることでウエーハに円形の切削加工を施す円形加工ステップと、
   を具備したことを特徴とするウエーハの加工方法。
2. 該第一の切削ブレードが切削する円形領域の外側と、該第二の切削ブレードが切削する円形領域の内側とが重なることを特徴とする請求項１に記載のウエーハの加工方法。
3. 加工装置であって、
   回転軸を有しウエーハを保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルを加工送り方向に移動させる保持テーブル移動ユニットと、
   該回転軸を挟んで対向する第一の切削ブレードと第二の切削ブレードと、
   該第一の切削ブレードと、該第二の切削ブレードと、を回転可能に保持するスピンドルと、
   該スピンドルを上下方向に移動させる上下方向移動ユニットと、
   該スピンドルを該加工送り方向と平面において直交する割り出し送り方向に移動させる割り出し方向移動ユニットと、
   を備え、
   該第一の切削ブレードは、該第二の切削ブレードより割り出し送り方向においてウエーハの中心側に位置づけられ、
   該第一の切削ブレードおよび該第二の切削ブレードが回転しつつウエーハの所定深さまで切り込んだ状態で該保持テーブルを少なくとも３６０度回転させることでウエーハに円形の切削加工を施すことを特徴とする加工装置。

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