JP2021109256A - 切削ブレードの状態検知方法 - Google Patents

Abstract

【課題】欠けに加え、切り刃に形成された貫通穴を検出することができること。【解決手段】切削ブレードの状態検知方法は、切削ブレードを回転させながら受光部が受光するパルス光を切り刃が遮蔽しない位置から切り刃を侵入部へ侵入し電圧値の変化を記録する電圧記録ステップＳＴ２と、電圧記録ステップＳＴ２で記録した電圧値の変化から切り刃の状態を判定する判定ステップＳＴ３とを備える。判定ステップＳＴ３では、電圧値の増加が無い場合は切り刃に欠け無しと判定し、切り刃によるパルス光の遮蔽が開始された直後から定期的且つ一時的な電圧の増加が発生していた場合、切り刃に欠けが発生していると判定し、切り刃によるパルス光の遮蔽が開始された直後から電圧の増加の発生が無い状態が続いた後、定期的且つ一時的な電圧値の増加が発生していた場合、切り刃の外周縁より径方向内側に貫通穴が発生していると判定する。【選択図】図８

Description

本発明は、切削装置に装着された切削ブレードの状態を検出する切削ブレードの状態検知方法に関する。

切削装置で用いられる切削ブレードは、加工中の負荷や飛散したチップの衝突などにより、刃先または刃先より径方向内側に欠けや貫通穴が発生する事がある。このような刃先の状態で被加工物を加工すると、想定以上のチッピングやクラックが発生してしまうため、ブレード破損検出器が開発され、常時切削ブレードが監視されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に示されたブレード破損検出器は、通常、切り刃の刃先の欠けを検出している。

特開２００１−２９８００１号公報

切削ブレードは、チップの衝突により切り刃の刃先よりも径方向内側に貫通穴が形成される場合がある。発生した貫通穴は、やはりチッピングやクラックの原因となる。しかしながら、特許文献１に示されたブレード破損検出器は、切り刃の刃先の欠けのみを検査しているため、貫通穴を見逃す恐れがあった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、欠けに加え、切り刃に形成された貫通穴を検出することができる切削ブレードの状態検知方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削ブレードの状態検知方法は、被加工物を保持するチャックテーブルと、外周に切り刃を備える切削ブレードがスピンドルに装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、該切削ブレードの該切り刃が侵入する侵入部と該侵入部を挟んで発光部と受光部とを備える刃先検査ユニットと、該刃先検査ユニットと該切削ユニットとを該切削ブレードの径方向に相対的に移動させる移動ユニットと、を備える切削装置において該切削ブレードの刃先状態を検知する切削ブレードの状態検知方法であって、該刃先検査ユニットは、該受光部が受光したパルス光の光量を電圧に変換する光電変換部と、該光電変換部で変換された該電圧をパルス毎に記録する電圧記録部と、を更に備え、該切削ブレードを回転させながら該移動ユニットを駆動させ、該受光部が受光するパルス光を該切り刃が遮蔽しない位置から該切り刃を該侵入部へ所定量侵入する位置へと移動する間の、該電圧の変化を記録する電圧記録ステップと、該電圧記録ステップで記録した該電圧の変化から、該切り刃の状態を判定する判定ステップと、を備え、該判定ステップでは、所定以上の該電圧の増加が無い場合は、該切り刃に欠け無しと判定し、該切り刃による該パルス光の遮蔽が開始された直後から定期的且つ一時的な該電圧の増加が発生していた場合、該切り刃の先端に欠けが発生していると判定し、該切り刃による該パルス光の遮蔽が開始された直後から定期的且つ一時的な該電圧の増加の発生が無い状態が続いた後、定期的且つ一時的な該電圧の増加が発生していた場合、該切り刃の外周縁より径方向内側に貫通穴が発生していると判定することを特徴とする。

前記切削ブレードの状態検知方法では、該移動ユニットは、該切削ユニットを移動させる切り込み送りユニットまたは、該発光部及び該受光部を一体的に移動させる受発光部移動ユニットでも良い。

本発明は、欠けに加え、切り刃に形成された貫通穴を検出することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る切削ブレードの状態検知方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の切削ユニットの要部と刃先検査ユニットのユニット本体を示す斜視図である。 図３は、図１に示された切削装置の刃先検査ユニットの構成を模式的に示す図である。 図４は、図１に示された切削装置の刃先検査ユニットの発光部が発光したパルス光と切削ブレードとを模式的に示す側面図である。 図５は、図１に示された切削装置の刃先検査ユニットのパルス光の光量を光電変換部が変換した電圧の電圧値を示す図である。 図６は、図１に示された切削装置の刃先検査ユニットの切削ブレードの切り刃の刃先状態を検知する位置を説明する図である。 図７は、図１に示された切削装置の第２刃先検査ユニットの構成を模式的に示す図である。 図８は、実施形態１に係る切削ブレードの状態検知方法の流れを示すフローチャートである。 図９は、図８に示された切削ブレードの状態検知方法の判定ステップにおいて、切り刃に欠けが発生していると判定する際の電圧値の変化の一例を示す図である。 図１０は、図８に示された切削ブレードの状態検知方法の判定ステップにおいて、切り刃に貫通穴が発生していると判定する際の電圧値の変化の一例を示す図である。 図１１は、実施形態２に係る切削ブレードの状態検知方法を実施する切削装置の第２刃先検査ユニットの構成を模式的に示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削ブレードの状態検知方法を図面に基づいて説明する。実施形態１に係る切削ブレードの状態検知方法は、図１に示された切削装置１において実施される。まず、切削装置１の構成を説明する。図１は、実施形態１に係る切削ブレードの状態検知方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の切削ユニットの要部と刃先検査ユニットのユニット本体を示す斜視図である。

（被加工物）
実施形態１では、図１に示す切削装置１の加工対象の被加工物２００は、シリコン、ガリウムヒ素、ＳｉＣ（炭化ケイ素）又はサファイア、などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエーハでもよく、ウエーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のＱＦＮ（Quad Flat No leaded）パッケージ基板等の樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４が外周縁に環状フレーム２０５が装着された粘着テープ２０６に貼着されて、環状フレーム２０５に支持されている。

（切削装置）
図１に示された切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削加工する加工装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、切削ブレード２１でチャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット３０と、刃先検査ユニット４０とを備える。

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対移動させる移動ユニット５０を備える。移動ユニット５０は、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット５１と、切削ユニット２０を水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット５２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット５４とを少なくとも備える。

Ｘ軸移動ユニット５１は、チャックテーブル１０及び回転移動ユニット５４を支持した移動プレート１２を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット５２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット５３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。回転移動ユニット５４は、移動プレート１２上に配設されている。なお、Ｚ軸方向は、切削ブレード２１の径方向に相当する。

Ｘ軸移動ユニット５１、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。また、Ｚ軸移動ユニット５３は、切削ユニット２０をＺ軸方向に移動させるものであって、刃先検査ユニット４０の発光部４５及び受光部４６と切削ユニット２０とをＺ軸方向に相対的に移動させる特許請求の範囲に記載された移動ユニットである。

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット５１により移動プレート１２が切削ユニット２０の下方の加工領域と、切削ユニット２０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される搬入出領域とに亘って移動自在に設けられることで、Ｘ軸方向に移動自在に設けられている。チャックテーブル１０は、回転移動ユニット５４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源より吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、粘着テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０５をクランプするクランプ部１３が複数設けられている。

切削ユニット２０は、切削ブレード２１がスピンドル２３に装着され、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削手段である。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット５２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット５３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット２０は、それぞれ、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３などを介して、装置本体２から立設した支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、図２に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット５２及びＺ軸移動ユニット５３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、スピンドルハウジング２２の先端面に固定されたブレードカバー２４とを備える。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、図２に示すように、円環状の円形基台２１１と、円形基台２１１の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃２１２とを備える所謂ハブブレードである。切り刃２１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。切削ブレード２１の切り刃２１２は、被加工物２００を切削すると摩耗する。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２１２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

スピンドル２３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード２１を回転させる。ブレードカバー２４は、切削ブレード２１の少なくとも上方を覆うものである。ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２２の先端面に固定されている。また、ブレードカバー２４は、シャワーノズル２５と、一対のブレードノズル２６とを備える。シャワーノズル２５は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先とＸ軸方向に対面し、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先に切削水を供給する。ブレードノズル３６は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。ブレードノズル２６は、互いの間に切削ブレード２１の切り刃２１２の下端を位置づけており、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の下端に切削水を供給する。

なお、切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

撮像ユニット３０は、一方の切削ユニット２０と一体的に移動するように、一方の切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を刃先検査ユニット４０の制御ユニット１００に出力する。

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０の切削ユニット２０の切り刃２１２の下端のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。

なお、実施形態１では、切削装置１のチャックテーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向の位置、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置に基づいて定められる。また、実施形態１では、切削ユニット２０のＺ軸方向の基準位置は、チャックテーブル１０の保持面１１と切削ブレード２１の切り刃２１２の下端が同一平面上に位置する位置である。

（刃先検査ユニット）
次に、刃先検査ユニットを説明する。図３は、図１に示された切削装置の刃先検査ユニットの構成を模式的に示す図である。図４は、図１に示された切削装置の刃先検査ユニットの発光部が発光したパルス光と切削ブレードとを模式的に示す側面図である。図５は、図１に示された切削装置の刃先検査ユニットのパルス光の光量を光電変換部が変換した電圧の電圧値を示す図である。図６は、図１に示された切削装置の刃先検査ユニットの切削ブレードの切り刃の刃先状態を検知する位置を説明する図である。

刃先検査ユニット４０は、被加工物２００を切削するための切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の状態を検知するユニットである。刃先検査ユニット４０は、刃先の状態として、切り刃２１２の外縁から一部分が欠損する欠けの有無と、切り刃２１２の外縁よりも径方向内側を貫通した貫通穴２１３（図４等に示す）の有無とを検知する。欠け及び貫通穴２１３は、切削ブレード２１の製造時、又は切削加工中に発生することがある。貫通穴２１３は、切削加工中に切削加工された被加工物２００の一部分が衝突ことにより発生し、例えば、内径が４０μｍ程度である。刃先検査ユニット４０は、図２及び図３に示すユニット本体４１を備える。

実施形態１では、ユニット本体４１は、チャックテーブル１０の周囲に設けられて、切削ユニット２０が被加工物２００を切削することにより生じる切削屑を含む切削水を受け止めて排出する図示しない排水口を有するウォーターケース６０の内面に取り付けられている。

ユニット本体４１は、Ｚ軸方向に立設した一対の脚部４２と、連結部４３とを備える。一対の脚部４２は、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて配置されている。一対の脚部４２間の間隔は、切削ブレード２１の切り刃２１２の厚みよりも広い。このために、一対の脚部４２は、互いに間に切削ブレード２１の切り刃２１２が侵入する侵入部４４を設けている。即ち、刃先検査ユニット４０は、侵入部４４を備える。一対の脚部４２は、互いに間に切削ブレード２１の切り刃２１２が挿入されると、切削ブレード２１の切り刃２１２を互いの間に挟むように配設されている。連結部４３は、一対の脚部４２の下端部同士を連結し、Ｙ軸方向と平行に水平方向に延在している。

また、ユニット本体４１は、侵入部４４をＹ軸方向に挟んで発光部４５と受光部４６とを備える。発光部４５は、一対の脚部４２のうち一方の脚部４２に設けられている。発光部４５は、光源４７に接続して光源４７からのパルス状の光（図４に示し、以下、パルス光３００と記す）を伝搬して、他方の脚部４２即ち受光部４６に向けて発光する光ファイバ４８を備えている。実施形態１では、発光部４５の光ファイバ４８の外径は、例えば、０．３ｍｍ以上でかつ５ｍｍであり、パルス光３００のスポット径は、例えば、０．３ｍｍ以上でかつ５ｍｍである。また、発光部４５は、パルス光３００を所定の周波数で発光する。

受光部４６は、他方の脚部４２に設けられ、発光部４５から発光されたパルス光３００を受光し、受光したパルス光３００を制御ユニット１００に出力する。

また、刃先検査ユニット４０は、図１及び図３に示すように、前述したユニット本体４１に加え、演算部である制御ユニット１００とを備える。制御ユニット１００は、光電変換部１０１と、電圧記録部１０２と、判定部１０３と、制御部１０４とを備える。

光電変換部１０１は、受光部４６が受光したパルス光３００の光量を電圧に変換するものである。光電変換部１０１は、受光部４６から入力したパルス光３００の光量に応じた電圧の電圧値に変換する。なお、実施形態１では、受光部４６が受光するパルス光３００の光量と、光電変換部１０１が変換する電圧の電圧値とは、比例している。

なお、切削ブレード２１がＺ軸方向に沿って降下して侵入部４４の奥に侵入するに従って、切削ブレード２１が発光部４５から発光されて受光部４６に受光されるパルス光３００の遮る量３０１（図４に点線で示す）が、増加する。すると、光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値が、図５に示すように、徐々に減少する。

なお、図５は、横軸が切削ブレード２１が降下を開始してからの経過時間を示し、縦軸が、光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値を示している。また、実施形態１において、図５は、光電変換部１０１がパルス光３００を１００％受光した時（パルス光３００の受光率が１００％である時）の電圧値を１００％と示し、光電変換部１０１がパルス光３００を０％受光した時（パルス光３００の受光率が０％である時）の電圧値を０％と示している。

電圧記録部１０２は、光電変換部１０１で変換された電圧をパルス毎に記憶するものである。実施形態１において、電圧記録部１０２は、光電変換部１０１にパルス光３００が入力した時刻と１対１で対応付けて、光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値を記録する。

判定部１０３は、電圧記録部１０２が記録した電圧の電圧値の変化から侵入部４４に挿入された切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の状態、即ち欠け及び貫通穴２１３の発生の有無を判定するものである。

制御部１０４は、切削ユニット２０及び刃先検査ユニット４０の各構成要素をそれぞれ制御して、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の状態の検知動作を刃先検査ユニット４０に実施させるものである。制御部１０４は、刃先の状態の検知動作では、刃先検査ユニット４０のユニット本体４１に対する切削ブレード２１の相対的な位置を、受光部４６が受光するパルス光３００の受光率即ち光電変換部１０１が変換した電圧値が１００％となる位置に位置付け、１００％から所定値である１０％ずつ低下する９０％、８０％、７０％、６０％、５０％、４０％、３０％、２０％、１０％、０％となる各位置に順に位置付ける。

制御部１０４は、刃先検査ユニット４０のユニット本体４１に対する切削ブレード２１の相対的な位置が、受光部４６が受光するパルス光３００の受光率即ち光電変換部が変換した電圧値が９０％、８０％、７０％、６０％、５０％、４０％、３０％、２０％、１０％、０％となる各位置において、刃先の状態の検知動作を刃先検査ユニット４０に実施させる。刃先の状態の検知動作において、制御部１０４は、スピンドル２３により所定の回転数で回転させた状態で、発光部４５から所定の周波数でパルス光３００を発光して受光部４６により受光し、光電変換部１０１により電圧に変換し、電圧記録部１０２に記録する。

なお、光電変換部１０１が変換した電圧値が１００％、９０％、８０％、７０％、６０％、５０％、４０％、３０％、２０％、１０％、０％となる各位置とは、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端が図６中の横線で示す各位置に位置することをいう。特に、実施形態１において、光電変換部１０１が変換した電圧値が１００％となる位置は、受光部４６が受光するパルス光３００を切り刃２１２が全く遮蔽しない位置であり、切削ブレード２１の状態検知方法の刃先の状態の検知を開始する開始位置である。

実施形態１において、光電変換部１０１が変換した電圧値が０％となる位置は、例えば、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端がパルス光３００の下端と同一平面上以下になる位置である。光電変換部１０１が変換した電圧値が０％となる位置は、受光部４６が受光するパルス光３００を切り刃２１２が完全に遮蔽する位置であり、切削ブレード２１の状態検知方法の刃先の状態の検知を終了する終了位置である。また、実施形態１では、光電変換部１０１が変換した電圧値が１００％よりも所定値ずつ低下する９０％、８０％、７０％、６０％、５０％、４０％、３０％、２０％、１０％、０％となる各位置は、切削ブレード２１の状態検知方法の刃先の状態を検知する検知位置である。なお、本発明では、所定値は、１０％に限定されない。また、実施形態１では、光電変換部１０１が変換した電圧値が９０％となる位置は、切り刃２１２によるパルス光３００の遮蔽が開始された直後の位置である。

なお、制御部１０４は、パルス光３００の発光の周波数と、切削ブレード２１の回転数との組み合わせをパルス光３００が常に切削ブレード２１の同じ角度に照射されないよう、即ち、パルス光３００が切削ブレード２１の切り刃２１２の同じ位置に照射されないように設定する。パルス光３００が切削ブレード２１の切り刃２１２の同じ位置に照射されないとは、切削ブレード２１の切り刃２１２にパルス光３００が照射される位置が周方向にずれて、切削ブレード２１の切り刃２１２にパルス光３００が照射される位置の全体が重ならないことをいい、切削ブレード２１の切り刃２１２にパルス光３００が照射される位置の一部分同士が重なっても良いことをいう。

例えば、実施形態１では、切削ブレード２１の切り刃２１２の外径が５５．６ｍｍであり、切り刃２１２の外周の長さが１７４．６７２５５１５ｍｍであり、切削ブレード２１の回転数が６００００ｒｐｍである場合、パルス光３００の発光の周波数を２５０ｋＨｚとし、受光部４６のパルス光３００のサンプリング周期を０．００４ｍｓとして、切削ブレード２１の切り刃２１２の外縁にパルス光３００が照射される位置の中心間の間隔を、０．６９８６９０２０６ｍｍとしても良い。

また、制御ユニット１００の制御部１０４は、切削装置１の各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものでもある。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１及び刃先検査ユニット４０を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１及び刃先検査ユニット４０の各構成要素に出力する。

制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１１０と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと、オペレータに報知する報知ユニット１２０とに接続されている。入力ユニットは、表示ユニット１１０に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニット１２０は、音と光のうち少なくとも一方を発して、オペレータに報知する。

また、刃先検査ユニット４０は、切削ユニット２０のＺ軸方向の基準位置を求めるためにも用いられる。制御ユニット１００が予め切削ユニット２０がＺ軸方向の基準位置に位置するときに光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値を基準電圧４００（図５に示す）として記憶しておく。刃先検査ユニット４０は、切削ブレード２１を徐々に下降して侵入部４４の奥に向かって徐々に挿入し、受光部４６が発光部４５からのパルス光３００を受光し、光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値が基準電圧４００となった時のＺ軸方向位置検出ユニットの検出結果を切削ユニット２０のＺ軸方向の基準位置と検出し、記憶する。制御ユニット１００の制御部１０４は、刃先検査ユニット４０が検出した切削ユニット２０のＺ軸方向の基準位置を利用して、切削加工を実施する。

なお、切削装置１が刃先検査ユニット４０を用いて切削ユニット２０のＺ軸方向の基準位置を検出するタイミングは、例えば、一枚の被加工物２００を切削する毎、又は所定数の被加工物２００を切削する毎であり、加工内容情報の一部として制御ユニット１００の記憶装置に記憶される。

また、前述した切削装置１は、図７に示す第２刃先検査ユニット７０を備える。図７は、図１に示された切削装置の第２刃先検査ユニットの構成を模式的に示す図である。第２刃先検査ユニット７０は、切削加工中に切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の状態を検知するユニットである。第２刃先検査ユニット７０は、刃先の状態として、切り刃２１２の外縁から一部分が欠損する欠けの有無を検知する。

第２刃先検査ユニット７０は、図７に示すように、ユニット本体７１を備え、刃先検査ユニット４０の光電変換部１０１と電圧記録部１０２と判定部１０３とを備える。実施形態１では、ユニット本体７１は、ブレードカバー２４に設けられている。ユニット本体７１は、Ｚ軸方向に立設してＹ軸方向に互いに間隔をあけて互いに間に切削ブレード２１の切り刃２１２を位置付ける一対の脚部７２と、一対の脚部７２の上端部同士を連結した連結部７３とを備える。一対の脚部７２間は、切削ブレード２１の切り刃２１２が侵入する侵入部７４である。第２刃先検査ユニット７０は、侵入部７４を備える。

また、ユニット本体７１は、一対の脚部７２のうち一方の脚部７２に設けられた発光部７５と、他方の脚部７２に設けられた受光部７６とを備える。発光部７５は、光源７７に接続して光源７７が発光したパルス状の光を伝搬して、他方の脚部７２即ち受光部７６に向けて発光する光ファイバ７８を備えている。実施形態１では、発光部７５の光ファイバ７８の外径は、例えば、０．３ｍｍ以上でかつ５ｍｍであり、受光部７６は、発光部７５から発光されたパルス状の光を受光し、受光したパルス状の光を制御ユニット１００の光電変換部１０１に出力する。

光電変換部１０１は、受光部７６が受光したパルス状の光の光量を電圧に変換するものである。光電変換部１０１は、受光部７６から入力したパルス光３００の光量に応じた電圧値の電圧に変換する。なお、実施形態１では、受光部７６が受光するパルス光３００の光量と、光電変換部１０１が変換する電圧の電圧値とは、比例している。

なお、切削加工中に切削ブレード２１の切り刃２１２に欠けが発生すると、欠けが発生する前よりも発光部７５から発光されて受光部７６に受光されるパルス状の光の受光量が増加する。

電圧記録部１０２は、光電変換部１０１で変換された電圧をパルス毎に記憶するものである。実施形態１において、電圧記録部１０２は、光電変換部１０１にパルス状の光が入力した時刻と１対１で対応付けて、光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値を記録する。

判定部１０３は、電圧記録部１０２が記録した電圧の電圧値の変化から切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の状態、即ち、欠けの発生の有無を判定するものである。判定部１０３は、切削加工中に電圧記録部１０２が記録した電圧値が予め設定されたブレード消耗に伴う増加レートより大きく、且つ周期的に増加しているか否かを判定し、該増加レートより大きく且つ周期的に増加していると判定すると、切削ブレード２１の切り刃２１２に欠けが発生したと判定する。

制御部１０４は、第２刃先検査ユニット７０の各構成要素をそれぞれ制御して、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の状態の検知動作を第２刃先検査ユニット７０に実施させるものである。実施形態１において、制御部１０４は、判定部１０３が切削ブレード２１の切り刃２１２に欠けが発生したと判定すると、切削加工を停止するとともに、報知ユニット１２０を動作させてオペレータに報知する。制御部１０４は、判定部１０３が電圧値が該増加レートより大きく且つ周期的に増加していないと判定すると、切削ブレード２１の切り刃２１２に欠けが発生していないと判定して、切削加工を継続する。なお、前述した光電変換部１０１、判定部１０３及び制御部１０４の機能は、制御ユニット１００の演算処理装置が、記憶装置に記憶されたコンピュータプログラムを実施することで実現される。電圧記録部１０２の機能は、制御ユニット１００の記憶装置により実現される。

前述した構成の切削装置１は、オペレータ等が加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、被加工物２００が粘着テープ２０６を介して搬入出領域のチャックテーブル１０の保持面１１に載置され、オペレータ等からの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、切削装置１は、粘着テープ２０６を介して被加工物２００を保持面１１に吸引保持し、クランプ部１３で環状フレーム２０５をクランプし、スピンドル３３を軸心回りに回転し、ノズル２５，２６から切削水を供給する。切削装置１は、移動ユニット５０により搬入出領域から加工領域に向けてチャックテーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０によりチャックテーブル１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。

切削装置１は、加工内容情報に基づいて、移動ユニット５０により、切削ブレード２１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながら被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を粘着テープ２０６に到達するまで切り込ませて切削加工する。切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、チャックテーブル１０を加工領域から搬入出領域に向けて移動する。

切削装置１は、搬入出領域においてチャックテーブル１０の移動を停止し、チャックテーブル１０の被加工物２００の吸引保持を停止し、クランプ部１３のクランプを解除して、加工動作を終了する。

（切削ブレードの状態検知方法）
実施形態１に係る切削ブレードの状態検知方法は、前述した構成の切削装置１において、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先の状態、即ち欠けの発生の有無及び貫通穴２１３の発生の有無を検知する方法である。図８は、実施形態１に係る切削ブレードの状態検知方法の流れを示すフローチャートである。図９は、図８に示された切削ブレードの状態検知方法の判定ステップにおいて、切り刃に欠けが発生していると判定する際の電圧値の変化の一例を示す図である。図１０は、図８に示された切削ブレードの状態検知方法の判定ステップにおいて、切り刃に貫通穴が発生していると判定する際の電圧値の変化の一例を示す図である。

実施形態１に係る切削ブレードの状態検知方法（以下、状態検知方法と記す）は、例えば、一枚の被加工物２００を切削する毎、又は所定数の被加工物２００を切削する毎等のタイミングで実施される。状態検知方法が実施されるタイミングは、加工内容情報の一部として制御ユニット１００の記憶装置に記憶される。実施形態１では、切削装置１は、状態検知方法を実施して、欠けの発生と貫通穴２１３の発生との双方が無いと判定した後、刃先検査ユニット４０を用いて切削ユニット２０のＺ軸方向の基準位置を検出するが、本発明では、状態検知方法を実施するタイミング及び基準位置の検出タイミングは、実施形態１に記載されたタイミングに限定されない。

状態検知方法は、図８に示すように、開始位置設定ステップＳＴ１と、電圧記録ステップＳＴ２と、判定ステップＳＴ３と、を備える。

開始位置設定ステップＳＴ１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端を開始位置に位置付けるステップである。開始位置設定ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の制御部１０４が、切削ユニット２０のモータを制御してスピンドル２３を回転し、ノズル２５，２６から切削水を供給することなく、移動ユニット５０を制御して、切削ユニット２０の切削ブレード２１の切り刃２１２の下端を刃先検査ユニット４０の侵入部４４の直上に位置付ける。開始位置設定ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の制御部１０４が、光源４７からパルス光３００を所定の周波数で発光して、発光部４５から受光部４６に向けてパルス光３００を発光するとともに、Ｚ軸移動ユニット５３を制御して、切削ユニット２０を下降させて、切削ブレード２１の切り刃２１２を侵入部４４に挿入する。

開始位置設定ステップＳＴ１では、制御ユニット１００の制御部１０４が、受光部４６が受光しかつ光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値に基づいて、Ｚ軸移動ユニット５３を制御して、切削ユニット２０を開始位置に位置付けて、切削ユニット２０のＺ軸方向の移動を停止する。

電圧記録ステップＳＴ２は、切削ブレード２１を回転させながらＺ軸移動ユニット５３を駆動させ、受光部４６が受光するパルス光３００を切り刃２１２が遮蔽しない開始位置から切り刃２１２を侵入部へ所定量侵入する位置へと移動する間の電圧値の変化を記録するステップである。実施形態１において、電圧記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の制御部１０４が、Ｚ軸移動ユニット５３を制御し、切削ブレード２１を回転させながら切削ユニット２０を下降させて切削ブレード２１を侵入部４４の奥に向けて挿入する。実施形態１において、電圧記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の制御部１０４は、受光部４６が受光しかつ光電変換部１０１が変換した電圧値に基づいて、Ｚ軸移動ユニット５３を制御して、開始位置よりも電圧値が所定値である１０％低下する検知位置である電圧値が９０％となる位置に位置付けて、切削ユニット２０のＺ軸方向の移動を停止する。電圧記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の電圧記録部１０２が受光部４６が受光し、かつ光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値を記録する。

判定ステップＳＴ３は、電圧記録ステップＳＴ２で記録した電圧の電圧値の変化から、切り刃２１２の状態を判定するステップである。実施形態１おいて、判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の判定部１０３が、直前の電圧記録ステップＳＴ２において電圧記録部１０２が記録した電圧の変化において、所定５００（図９及び図１０に示す）以上の電圧の増加が無いか否かを判定する。判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の判定部１０３が、直前の電圧記録ステップＳＴ２において電圧記録部１０２が記録した電圧の変化において、所定５００（図９及び図１０に示す）以上の電圧の増加が無い場合は、切り刃２１２に欠け無しと判定し、切削ブレード２１の切り刃２１２に異常が無いと判定する。

また、判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の判定部１０３は、直前の電圧記録ステップＳＴ２において電圧記録部１０２が記録した電圧の変化において、図９に示すように、定期的且つ一時的な所定５００以上の電圧値の増加が発生していた場合、切り刃２１２の先端に欠けが発生していると判定し、切削ブレード２１の切り刃２１２に異常が有ると判定する。こうして、判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の判定部１０３は、切り刃２１２によるパルス光３００の遮蔽が開始された直後である９０％となる位置から定期的且つ一時的な電圧値の増加が発生していた場合、切り刃２１２の先端に欠けが発生していると判定する。判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の制御部１０４は、記憶装置に判定部１０３の判定結果を記録する。

制御ユニット１００の制御部１０４は、判定ステップＳＴ３において異常が有ったか否かを判定する（ステップＳＴ４）。制御ユニット１００の制御部１０４は、判定ステップＳＴ３において異常が有ったと判定すると（ステップＳＴ４：Ｙｅｓ）、報知ユニット１２０を動作させて、オペレータに報知して（ステップＳＴ５）、状態検知方法を終了する。

制御ユニット１００の制御部１０４は、判定ステップＳＴ３において異常が無かったと判定すると（ステップＳＴ４：Ｎｏ）、受光部４６が受光し、光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値に基づいて、切削ユニット２０の切削ブレード２１が終了位置（０％となる位置）に位置しているか否かを判定する（ステップＳＴ６）。

制御ユニット１００の制御部１０４は、切削ユニット２０の切削ブレード２１が終了位置（０％となる位置）に位置していると判定する（ステップＳＴ６：Ｙｅｓ）と、状態検知方法を終了し、切削ユニット２０の切削ブレード２１が終了位置（０％となる位置）に位置していないと判定する（ステップＳＴ６：Ｎｏ）と、電圧記録ステップＳＴ２に戻る。

戻った電圧記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の制御部１０４は、Ｚ軸移動ユニット５３を制御し、切削ユニット２０を下降させて、受光部４６が受光しかつ光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値に基づいて、電圧値が９０％となる位置よりも電圧値が所定値である１０％低下する検知位置である電圧値が８０％となる位置に位置付けて、切削ユニット２０のＺ軸方向の移動を停止する。電圧記録ステップＳＴ２では、制御ユニット１００の電圧記録部１０２が受光部４６が受光し、かつ光電変換部１０１が変換した電圧の電圧値を記録して、判定ステップＳＴ３に進む。

判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の判定部１０３が、直前の電圧記録ステップＳＴ２において電圧記録部１０２が記録した電圧の変化において、所定５００（図９及び図１０に示す）以上の電圧の増加が無い場合は、貫通穴２１３無しと判定し、切削ブレード２１の切り刃２１２に異常が無いと判定する。

また、判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の判定部１０３は、直前の電圧記録ステップＳＴ２において電圧記録部１０２が記録した電圧の変化において、図１０に示すように、定期的且つ一時的な所定５００以上の電圧値の増加が発生していた場合、切り刃２１２の外周縁よりも径方向内側に貫通穴２１３が発生していると判定し、切削ブレード２１の切り刃２１２に異常が有ると判定する。こうして、判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の判定部１０３は、切り刃２１２によるパルス光３００の遮蔽が開始された直後である９０％となる位置から定期的且つ一時的な電圧値の増加の発生が無い状態が続いた後、電圧値が９０％未満となる各検知位置のいずれかにおいて、定期的且つ一時的な電圧値の増加が発生していた場合、切り刃２１２の外周縁より径方向内側に貫通穴２１３が発生していると判定し、切削ブレード２１の切り刃２１２に異常が有ると判定する。判定ステップＳＴ３では、制御ユニット１００の制御部１０４は、記憶装置に判定部１０３の判定結果を記録して、ステップＳＴ４に進む。

こうして、状態検知方法は、切削ユニット２０の切削ブレード２１と刃先検査ユニット４０とをＺ軸方向に開始位置から終了位置に向かって移動させて、電圧値が所定量ずつ低下する検知位置に順に位置付けて、判定ステップＳＴ３において切り刃２１２に欠け又は貫通穴２１３が発生していると判定されるまで、電圧記録ステップＳＴ２、判定ステップＳＴ３、ステップＳＴ４及びステップＳＴ６を繰り返す。また、状態検知方法は、判定ステップＳＴ３において切り刃２１２に欠け又は貫通穴２１３が発生していると判定されない場合、切削ユニット２０の切削ブレード２１と刃先検査ユニット４０とを開始位置から終了位置に向かって、電圧値が所定量ずつ低下する検知位置に順に位置付けて、刃先の状態を判定する。

以上説明したように、実施形態１に係る状態検知方法は、判定ステップＳＴ３において、制御ユニット１００の判定部１０３は、切り刃２１２によるパルス光３００の遮蔽が開始された直後である９０％となる位置から定期的且つ一時的な電圧値の増加が発生していた場合、切り刃２１２の先端に欠けが発生していると判定する。また、実施形態１に係る状態検知方法は、判定ステップＳＴ３において、制御ユニット１００の判定部１０３は、切り刃２１２によるパルス光３００の遮蔽が開始された直後である９０％となる位置から定期的且つ一時的な電圧値の増加の発生が無い状態が続いた後、電圧値が９０％未満となる各検知位置のうちいずれかにおいて、定期的且つ一時的な電圧値の増加が発生していた場合、切り刃２１２の外周縁より径方向内側に貫通穴２１３が発生していると判定する。その結果、実施形態１に係る状態検知方法は、欠けに加え、切り刃２１２に形成された貫通穴２１３を検出することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る状態検知方法は、切削ユニット２０を移動させる切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット５３が切削ユニット２０を移動させて、切削ブレード２１を侵入部４４に挿入する。その結果、実施形態１に係る状態検知方法は、開始位置から各検知位置、終了位置の順に、欠けに加え、切り刃２１２に形成された貫通穴２１３を検出することができるという効果を奏する。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削ブレードの状態検知方法を図面に基づいて説明する。図１１は、実施形態２に係る切削ブレードの状態検知方法を実施する切削装置の第２刃先検査ユニットの構成を模式的に示す図である。なお、図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る切削ブレードの状態検知方法は、第２刃先検査ユニット７０のユニット本体７１がブレードカバー２４に対して受発光部移動ユニット８０によりＺ軸方向に移動自在に設けられ、受発光部移動ユニット８０が第２刃先検査ユニット７０のユニット本体７１を開始位置か終了位置に向かって下降して、第２刃先検査ユニット７０が発光部７５からパルス光３００を発光して前述した電圧値の変化を記録し、欠け及び貫通穴２１３の発生の有無を判定する以外、実施形態１と同じである。

受発光部移動ユニット８０は、第２刃先検査ユニット７０のユニット本体７１の発光部７５及び受光部７６を一体的にＺ軸方向に移動して、第２刃先検査ユニット７０の発光部７５及び受光部７６と切削ユニット２０とをＺ軸方向に相対的に移動させる特許請求の範囲に記載された移動ユニットである。受発光部移動ユニット８０は、図１１に示すように、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ８１、ボールねじ８１を軸心回りに回転させてユニット本体７１を昇降する周知のモータ８２及びユニット本体７１をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール８３を備える。

実施形態２に係る切削ブレードの状態検知方法は、判定ステップＳＴ３において、制御ユニット１００の判定部１０３は、切り刃２１２によるパルス光３００の遮蔽が開始された直後である９０％となる位置から定期的且つ一時的な電圧値の増加が発生していた場合、切り刃２１２の先端に欠けが発生していると判定する。また、実施形態１に係る状態検知方法は、判定ステップＳＴ３において、制御ユニット１００の判定部１０３は、切り刃２１２によるパルス光３００の遮蔽が開始された直後である９０％となる位置から定期的且つ一時的な電圧値の増加の発生が無い状態が続いた後、電圧値が９０％未満となる各検知位置のうちいずれかにおいて、定期的且つ一時的な電圧値の増加が発生していた場合、切り刃２１２の外周縁より径方向内側に貫通穴２１３が発生していると判定する。その結果、実施形態２に係る切削ブレードの状態検知方法は、実施形態１と同様に、欠けに加え、切り刃２１２に形成された貫通穴２１３を検出することができるという効果を奏する。

また、実施形態２に係る切削ブレードの状態検知方法は、受発光部移動ユニット８０が第２刃先検査ユニット７０のユニット本体７１を移動させて、切削ブレード２１を発光部４５と受光部４６との間に挿入する。その結果、実施形態２に係る切削ブレードの状態検知方法は、開始位置から各検知位置、終了位置の順に、欠けに加え、切り刃２１２に形成された貫通穴２１３を検出することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、上記実施形態において、電圧記録ステップＳＴ２では、前述した各％の高さで切削ブレード２１の下降を停止させて受光量を測定し欠けや貫通穴を判定する例を示すが、切削ブレード２１の下降の停止時間は、切削ブレード２１の少なくとも１周分の測定が出来る程度の時間停止していればいいので、非常に短くなる。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２３ スピンドル
４０ 刃先検査ユニット
４４ 侵入部
４５ 発光部
４６ 受光部
５３ Ｚ軸移動ユニット（移動ユニット、切り込み送りユニット）
７０ 第２刃先検査ユニット（刃先検査ユニット）
７４ 侵入部
７５ 発光部
７６ 受光部
８０ 受発光部移動ユニット
１０１ 光電変換部
１０２ 電圧記録部
２００ 被加工物
２１２ 切り刃
Ｚ 径方向
ＳＴ２ 電圧記録ステップ
ＳＴ３ 判定ステップ

Claims (2)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、外周に切り刃を備える切削ブレードがスピンドルに装着され該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ユニットと、該切削ブレードの該切り刃が侵入する侵入部と該侵入部を挟んで発光部と受光部とを備える刃先検査ユニットと、該刃先検査ユニットと該切削ユニットとを該切削ブレードの径方向に相対的に移動させる移動ユニットと、を備える切削装置において該切削ブレードの刃先状態を検知する切削ブレードの状態検知方法であって、
   該刃先検査ユニットは、該受光部が受光したパルス光の光量を電圧に変換する光電変換部と、該光電変換部で変換された該電圧をパルス毎に記録する電圧記録部と、を更に備え、
   該切削ブレードを回転させながら該移動ユニットを駆動させ、該受光部が受光するパルス光を該切り刃が遮蔽しない位置から該切り刃を該侵入部へ所定量侵入する位置へと移動する間の、該電圧の変化を記録する電圧記録ステップと、
   該電圧記録ステップで記録した該電圧の変化から、該切り刃の状態を判定する判定ステップと、を備え、
   該判定ステップでは、
   所定以上の該電圧の増加が無い場合は、該切り刃に欠け無しと判定し、
   該切り刃による該パルス光の遮蔽が開始された直後から定期的且つ一時的な該電圧の増加が発生していた場合、該切り刃の先端に欠けが発生していると判定し、
   該切り刃による該パルス光の遮蔽が開始された直後から定期的且つ一時的な該電圧の増加の発生が無い状態が続いた後、定期的且つ一時的な該電圧の増加が発生していた場合、該切り刃の外周縁より径方向内側に貫通穴が発生していると判定する切削ブレードの状態検知方法。
2. 該移動ユニットは、該切削ユニットを移動させる切り込み送りユニットまたは、該発光部及び該受光部を一体的に移動させる受発光部移動ユニットである請求項１に記載の切削ブレードの状態検知方法。

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