JP2021122919A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態1に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示された切削装置の切削ユニットの正面図である。図3は、図1に示された切削装置の脱気水生成部の構成を模式的に示す断面図である。図4は、図2に示された切削ユニットの要部を下方からみた平面図である。図5は、図2中のV−V線で示す断面を模式的に示す断面図である。図6は、図1に示された切削装置の切削中の状態を模式的に示す断面図である。図7は、図6中のVII−VII線で示す断面を模式的に示す断面図である。
実施形態1では、図1に示す切削装置1の加工対象の被加工物200は、シリコン、ガリウムヒ素、SiC(炭化ケイ素)又はサファイア、などを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。被加工物200は、表面201に格子状に形成された複数の分割予定ライン202によって格子状に区画された領域にデバイス203が形成されている。
図1に示された実施形態1に係る切削装置1は、被加工物200を保持テーブル10で保持し、切削ブレード21と保持テーブル10とを相対的に移動させて、分割予定ライン202に沿って切削ブレード21で被加工物200を切削加工する加工装置である。切削装置1は、図1に示すように、被加工物200を保持面11で吸引保持する保持テーブル10と、切削ブレード21で保持テーブル10に保持された被加工物200を切削する切削ユニット20と、保持テーブル10に保持された被加工物200を撮影する図示しない撮像ユニットと、制御ユニット100を備える。
本発明の実施形態2に係る切削装置を図面に基づいて説明する。図8は、実施形態2に係る切削装置の切削ユニットの正面図である。図9は、図8に示された切削装置の切削ユニットの切削中の状態を模式的に示す断面図である。なお、図8及び図9は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
10 保持テーブル
21 切削ブレード
25 シャワーノズル(切削水供給ノズル)
40 切削水(液体)
50 破損状態検出部
52 発光素子
53 受光素子
200 被加工物
Claims (3)
- 回転により被加工物を切削する切削ブレードと、
該被加工物を保持する保持テーブルと、
該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給ノズルと、を備え、
該切削ブレードの刃先を間に挟んで対向配置された発光素子および受光素子を有し、
該受光素子の受光量に基づいて切削ブレードの破損状態を検出する破損状態検出部と、を備え、
該破損状態検出部は、
該切削水供給ノズルから該切削ブレードへと供給される該切削水の流路に配置され、
該発光素子と該受光素子との対向空間を液体で満たすことを特徴とする切削装置。 - 該破損状態検出部は、
該切削水供給ノズルから供給される切削水の流れに沿う流線形状であることを特徴とする請求項1に記載の切削装置。 - 該切削水は、脱気水であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の切削装置。
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