JP2019212838A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】カバー部材の裏面に生じる結露を抑制する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルを有する切削手段と、切削ブレード及び被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、チャックテーブルよりも下方に設けられ、チャックテーブルを切削送り方向に移動させる切削送り手段と、チャックテーブルよりも下方且つ切削送り手段よりも上方に位置し、切削水供給手段から供給された切削水が切削送り手段に到達するのを防止するカバー部材と、カバー部材から流下する切削水を受け止めるウォーターケースと、カバー部材と切削送り手段との間の空間に乾燥した空気を供給する乾燥空気供給路と、を備える切削装置を提供する。【選択図】図3

Description

本発明は、乾燥した空気を用いて装置内部の結露を防止する切削装置に関する。
ウェーハ、樹脂パッケージ基板等の板状の被加工物を、環状の切削ブレードで切削加工する切削装置が知られている(例えば、特許文献1)。高速に回転させた切削ブレードをチャックテーブル上に吸引保持された被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードとチャックテーブルとを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物は切削される。
例えば、IC(integrated circuit)、LSI(large-scale integrated circuit)等の複数のデバイスが表面側に形成されたウェーハは、研削装置により裏面側が研削された後、切削装置によりデバイス単位に分割される。
また、樹脂で封止されたデバイスを含むCSP(Chip Size Package)、QFN(Quad Flat Non-leaded Package)等は、複数のデバイスが樹脂層で封止された樹脂パッケージ基板を切削装置によりパッケージデバイス単位に分割することで製造される。
切削装置を用いた切削工程では、通常、切削ブレード及び被加工物に切削水を供給しながら切削ブレードで被加工物を切削する。ウェーハ、樹脂パッケージ基板等を切削する場合、切削水の温度を14℃から16℃程度の低温にすると、これよりも高温の切削水を用いる場合に比べて、切削後のデバイス等の品質が向上する。
例えば、切削後のQFNでは、矩形形状のチップの側面に銅、アルミニウム等で形成された複数の電極パッドが露出するが、低温の切削水を供給しながら切削することで、切削時に生じる熱による電極パッドの伸びが抑制される。これにより、電極パッド間の短絡が防止される。
このように、供給する切削水の温度により加工条件や加工品質が変化するので、切削装置に供給される切削水の温度を一定に維持する定温水供給装置が、切削装置に付設される場合がある。
特開2011−114145号公報
ただし、切削ブレード及び被加工物に供給された14℃から16℃程度の切削水は、例えばチャックテーブルを移動させる移動機構を覆う蛇腹状カバー等のカバー部材の表面に流下するので、カバー部材もまた冷却される。これに対して、切削装置内部の温度は、19℃から26℃程度であるので、切削水に接触しないカバー部材の裏面に結露が生じる場合がある。
カバー部材の裏面に結露した水が、切削送り手段等の切削装置内部の機械部品に到達すると、この機械部品に錆が生じるので、結露を抑制して機械部品の錆の発生を防止することが望ましい。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、カバー部材の裏面に結露が生じることを抑制することを目的とする。
本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルを有する切削手段と、切削ブレード及び被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、チャックテーブルよりも下方に設けられ、チャックテーブルを切削送り方向に移動させる切削送り手段と、チャックテーブルよりも下方且つ切削送り手段よりも上方に位置し、切削水供給手段から供給された切削水が切削送り手段に到達するのを防止するカバー部材と、カバー部材から流下する切削水が流入するウォーターケースと、カバー部材と切削送り手段との間の空間に乾燥した空気を供給する乾燥空気供給路と、を備える切削装置を提供する。
好ましくは、乾燥空気供給路は、乾燥した空気を空間に噴射する複数の噴射口を乾燥空気供給路の側壁に備える。
本発明に係る切削装置では、カバー部材と切削送り手段との間に乾燥した空気を供給することで、カバー部材の裏面に生じる結露を抑制できる。これにより、カバー部材の裏面の結露に起因して切削送り手段に錆が生じることを防止できる。
切削装置の斜視図である。 切削手段の分解斜視図である。 切削送り手段及び乾燥空気供給路を説明する一部分解斜視図である。 図3のIV−IV断面図である。 乾燥空気供給路の側面図である。 図5のVI−VI断面図である。 図3のVII−VII断面に、切削手段を付加した図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図1は、切削装置2の斜視図である。図1に示すように、切削装置2は、各構成要素を支持する基台4を備える。基台4の前方の角部には、開口4aが設けられている。
開口4a内には、昇降機構(不図示)によって昇降するカセットエレベータ6aが設けられている。カセットエレベータ6aの上面には、複数の被加工物11を収容するためのカセット6bが載せられる。
被加工物11は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物11の表面側は、互いに交差する複数の分割予定ライン(ストリート)によって複数の領域に区画されており、各領域には、IC(Integrated Circuit)等のデバイスが形成されている。
なお、被加工物11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物11として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物11には、デバイスが形成されていなくてもよい。
被加工物11の裏面側には、被加工物11よりも面積の大きい粘着テープ(ダイシングテープ)13が貼り付けられている。粘着テープ13の外周部分は、環状のフレーム15に固定されている。即ち、フレーム15の開口には、粘着テープ13が張られている。
粘着テープ13は、例えば、紫外線硬化型の樹脂を含む粘着層を有する。この粘着層は、被加工物11及びフレーム15に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する。
粘着テープ13により板状の被加工物11が支持されることで、被加工物ユニット17が形成されている。被加工物11は、この被加工物ユニット17の状態でカセット6bに収容される。
カセットエレベータ6aの側方には、X軸方向(加工送り方向)に長い開口4bが形成されている。開口4b内には、カバー部材12(テーブルカバー12a及び蛇腹状カバー12b)が配置されている。カバー部材12の下方には、ボールねじ式の切削送り手段(X軸移動機構、加工送りユニット)10が配置されている。
カバー部材12により、カバー部材12上の加工室と、切削送り手段10を収容するカバー部材12下の収容室とが空間的に分離される。テーブルカバー12a上には、被加工物11を保持し、上述の切削送り手段10によりX軸方向(切削送り方向)に移動されるチャックテーブル14が設けられている。
チャックテーブル14は、細孔を有するポーラスセラミックス等で形成された円盤状のポーラス板14bを有する。ポーラス板14bは、ポーラス板14bの内部に設けられた流路(不図示)等を介して真空ポンプ等の吸引手段(不図示)に接続されている。
吸引手段の負圧により、粘着テープ13を介して被加工物11は、ポーラス板14bの保持面14aに吸引保持される。ポーラス板14bの上面は、被加工物11を保持するための保持面14aとして機能する。保持面14aは、X軸方向(加工送り方向)及びY軸方向(割り出し送り方向)に対して概ね平行に形成されている。
チャックテーブル14は、ステンレス鋼等の金属から形成された枠体14cを更に有する。枠体14cは上面側に、ポーラス板14bが設けられる凹部を有する。凹部の内側の側面及び底面は、ポーラス板14bの側面及び底面に接する。なお、枠体14cの周囲には、フレーム15を四方から固定するための4個のクランプ16が設けられている。
開口4bに隣接する位置には、片持ち梁状の支持構造20が配置されている。支持構造20の前面上部には、切削手段18をY軸方向及びZ軸方向に移動させる切削手段移動機構(割り出し送りユニット、切り込み送りユニット)22が設けられている。
切削手段移動機構22は、支持構造20の前面に配置されY軸方向に概ね平行なY軸ガイドレール24を備えている。Y軸ガイドレール24には、切削手段移動機構22を構成するY軸移動プレート26がY軸方向にスライド可能に取り付けられている。
Y軸移動プレート26の裏面側(即ち、支持構造20側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール24に概ね平行なY軸ボールネジ28が回転可能な態様で連結されている。
Y軸ボールネジ28の一端部には、Y軸パルスモータ(不図示)が連結されている。Y軸パルスモータでY軸ボールネジ28を回転させれば、Y軸移動プレート26は、Y軸ガイドレール24に沿ってY軸方向に移動する。
Y軸移動プレート26の表面側には、Z軸方向に概ね平行な一対のZ軸ガイドレール30が設けられている。一対のZ軸ガイドレール30には、Z軸移動プレート32がZ軸方向にスライド可能に取り付けられている。
Z軸移動プレート32の裏面側(即ち、支持構造20側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、一対のZ軸ガイドレール30に平行なZ軸ボールネジ34が回転可能な態様で連結されている。
Z軸ボールネジ34の一端部には、Z軸パルスモータ36が連結されている。Z軸パルスモータ36でZ軸ボールネジ34を回転させれば、Z軸移動プレート32は、一対のZ軸ガイドレール30に沿ってZ軸方向に移動する。
Z軸移動プレート32の下部には、被加工物11を切削する切削手段18が設けられている。ここで、図2を用いて、切削手段18の構造の一例を説明する。図2は、切削手段18の分解斜視図である。切削手段18は、Y軸方向に対して平行な回転軸となるスピンドル18aを有する。
スピンドル18aは、筒状のスピンドルハウジング18bに部分的に収容されている。スピンドルハウジング18bは、いわゆるエアベアリングによってスピンドル18aを回転可能に支持できる。
スピンドルハウジング18bの外部に露出するスピンドル18aの一端側には、円環状のブレードマウント18cが設けられる。ブレードマウント18cにはブレードマウント18cを貫通する開口が設けられており、この開口にはボルト18fが挿入される。
ボルト18fは、いわゆる雄ネジである。ボルト18fの頭部の座面は、ブレードマウント18cの前面に接する。また、ボルト18fの軸の一部(例えば、ネジ先)は、ブレードマウント18cの後面に接するスピンドル18aのネジ穴に固定される。これにより、ブレードマウント18cがスピンドル18aに装着される。
ブレードマウント18cの前面には、ボルト18fが貫通する開口を有する切削ブレード18dが設けられる。切削ブレード18dは、円環状の基台と、この基台の外周に設けられた円環状の切り刃とを有する。
切り刃は、例えば、金属や樹脂等のボンド材(結合材)に、ダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を混合して形成される。本例の切削ブレード18dは、ハブブレードであるが、他の例では、切り刃のみで構成されたワッシャーブレードを用いてもよい。
切削ブレード18dの前面には、円環状であり且つボルト18fが貫通する開口を有する抑えナット18eが設けられる。抑えナット18eとブレードマウント18cとが切削ブレード18dをスピンドル18aの軸心18h方向に挟むことで、切削ブレード18dは、ブレードマウント18cに対して固定される。
ブレードマウント18cはボルト18fによりスピンドル18aに固定されているので、切削ブレード18dをブレードマウント18cに対して固定することで、切削ブレード18dがスピンドル18aに対して固定される。この様にして、切削ブレード18dがスピンドル18aに装着される。
なお、切削手段18は、スピンドル18aに連結されたモータを含む回転駆動源(不図示)をさらに有する。この回転駆動源は、外部に露出しているスピンドル18aの一端側とは反対側であるスピンドル18aの他端側に連結されている。
図1に戻って、Z軸移動プレート32の下部であって切削手段18に隣接する位置には、被加工物11を撮像するための撮像ユニット(カメラユニット)50が設けられている。撮像された被加工物11の画像は、被加工物11と切削手段18との位置合わせ等に利用される。
切削手段18等が配置される開口4bに対して開口4aと反対側の位置には、洗浄チャンバ48として機能する開口4cが設けられている。この洗浄チャンバ48には切削後の被加工物11等を洗浄するための洗浄ユニット40が配置されている。
洗浄ユニット40は、被加工物11を吸引保持して回転する円盤状のチャックテーブル(スピナーテーブル)44を有する。チャックテーブル44は、上面に保持面を含むポーラス板と、ポーラス板の周囲を囲む枠体とを含む。
チャックテーブル44は、チャックテーブル14と同じ吸引機構を有するので、詳細については省略する。但し、チャックテーブル44の下部には、Z軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル(不図示)が設けられている。
スピンドルのチャックテーブル44とは反対側の端部にはモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、チャックテーブル44は、この回転駆動源の回転力により、スピンドルの軸心周りに回転できる。なお、チャックテーブル44の周囲には、フレーム15を四方から固定するための4個のクランプ46が設けられている。
チャックテーブル44の上方には、概略L字形状の2つの洗浄アームが設けられる。2つの洗浄アームの各一端側には、洗浄ノズル42が接続されている。洗浄ノズル42は、チャックテーブル44に対向して配置された噴射口を有する。
2つの洗浄ノズル42のうち1つは、高圧ポンプを介して洗浄水供給源に接続された高圧洗浄用のノズルであり、例えば5MPaから10MPaの予め定められた値に加圧された純水を、噴射口から柱状に噴射する。もう1つの洗浄ノズル42は、気体供給源に接続されたエアーノズルであり、洗浄水噴射後の被加工物11に残留している洗浄水を乾燥又は除去するためにエアーを噴射する。
洗浄アームの他端側には、揺動機構(不図示)が連結されている。揺動機構は、被加工物11の洗浄時等に、チャックテーブル44の上方に位置する洗浄ノズル42をチャックテーブル44の径方向に揺動させる。
次に、図3を用いて、切削送り手段10等について説明する。図3は、切削送り手段10及び乾燥空気供給路60を説明する一部分解斜視図である。また、図4及び図5を用いて、乾燥空気供給路60を説明する。図4は、図3のIV−IV断面図である。また、図5は、乾燥空気供給路60の側面図であり、図6は、図5のVI−VI断面図である。
図3に示す様に、切削送り手段10は、X軸方向に平行な一対のX軸ガイドレール10eを有している。X軸ガイドレール10eには、X軸移動テーブル10bがスライド可能に取り付けられている。
X軸移動テーブル10bの下面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール10eに平行なX軸ボールネジ10dが回転可能な態様で連結されている。また、X軸ボールネジ10dのX軸方向の一方側(例えば、+X方向)の端部には、X軸パルスモータ10cが連結されている。
X軸パルスモータ10cでX軸ボールネジ10dを回転させることで、X軸移動テーブル10bはX軸ガイドレール10eに沿ってX軸方向に移動できる。このX軸移動テーブル10b上にはテーブルベース10aが設けられている。
テーブルベース10a上にはテーブルカバー12aが接続されている。テーブルカバー12aは、蛇腹状カバー12bと同等の高さ位置に設けられ、X軸方向の両端において蛇腹状カバー12bと水密に接続する。
テーブルカバー12aが切削送り手段10によりX軸方向に移動しても、蛇腹状カバー12bがX軸方向に伸縮することにより、テーブルカバー12aと蛇腹状カバー12bとの水密接続は確保される。
テーブルカバー12a上にはチャックテーブル14が設けられている。つまり、テーブルカバー12a及び蛇腹状カバー12bを含むカバー部材12は、チャックテーブル14よりも下方且つ切削送り手段10よりも上方に位置する。
本実施形態では、Z軸方向におけるカバー部材12とX軸移動テーブル10bとの間であって、テーブルベース10aをY軸方向に挟むように、一対の乾燥空気供給路60が設けられる。
乾燥空気供給路60は、X軸方向に略平行な円筒形状の金属製の導管である。本実施形態の乾燥空気供給路60は、切削送り手段10のX軸方向の一方側(例えば、+X方向)の端部(X軸パルスモータ10cの位置)の更に外側から、切削送り手段10のX軸方向の他方側(例えば、−X方向)の端部まで設けられる。
乾燥空気供給路60及び上述の切削手段18には共通の空気供給源が接続されている。この空気供給源は、切削装置2外から取り入れられた空気から一定量の塵、油分、水分等を除去した空気を乾燥空気供給路60及び切削手段18へ供給する。乾燥空気供給路60から供給される空気は、切削手段18のエアベアリング機構に利用される。
但し、空気供給源と乾燥空気供給路60との間には、水分等を除去するフィルタ等の水分除去機構が更に設けられる。水分除去機構は、切削手段18に供給される一定量の塵等が除去された空気から更に水分を除去する。
空気供給源の空気から水分除去機構により更に水分が除去された乾燥した空気(以下、乾燥空気D)は、乾燥空気供給路60の複数の噴射口60aからカバー部材12と切削送り手段10との間の空間58へ供給される。
乾燥空気供給路60の側壁60b(図4及び図5を参照)にはX軸方向において互いに離れた複数の噴射口60aが設けられている。一対の乾燥空気供給路60では、各噴射口60aは互いに向かい合う位置に設けられている。
図4は、噴射口60aを通るように、乾燥空気供給路60の中心軸60cに直交するY−Z平面に平行に乾燥空気供給路60を切断した断面である。なお、図4においては、テーブルベース10aの半分よりも下の構造が省略されており、チャックテーブル14よりも上の構造も省略されている。
本実施形態の噴射口60aは、乾燥空気供給路60の側壁60bに設けた開口である。各噴射口60aは、噴射口60aよりも下方且つX軸方向の他方側(例えば、−X方向)に、乾燥空気Dを噴射できる形態に形成されている(図4及び図5を参照)。
噴射口60aから噴射された乾燥空気DのうちX軸方向の成分により、例えば、X軸ガイドレール10eのX軸方向の一方側(例えば、+X方向)の端部からX軸方向の他方側(例えば、−X方向)の端部までの空間58に、X軸方向に略平行な乾燥空気Dの流れが形成される。
但し、X軸方向に略平行な乾燥空気Dの流れは、噴射口60aの向きに応じて適宜変更されてもよい。例えば、他の実施形態では、X軸方向の他方側(例えば、−X方向)からX軸方向の一方側(例えば、+X方向)へ乾燥空気Dの流れが形成される。なお、乾燥空気Dは、空間58でX軸方向に流れた後、例えば、切削装置2のカバー部材の隙間・開口から切削装置2の外部へ排出される。
乾燥空気Dは、カバー部材12が14℃以上16℃以下の切削水38で冷却されても、空間58に結露を生じさせない程度の水分を含有した空気である。本実施形態の乾燥空気Dは、14℃以下で結露しない程度の水分を含有した空気であり、即ち、14℃の飽和水蒸気量に相当する12.08g/m未満の水分を含有した空気である。
図6は、図5のVI−VI断面図である。VI−VI断面は、乾燥空気供給路60の噴射口60aを通るように、乾燥空気供給路60をX−Y平面に平行に切断した断面である。乾燥空気供給路60の側壁60bには、側壁60bを貫通する貫通孔が設けられており、この貫通孔は、側壁60bの厚さ方向(Y軸方向)に対して母線が傾いた斜円柱形状を有する。
乾燥空気供給路60の外面に位置する貫通孔の一部は、噴射口60aである。側壁60bの貫通孔はX軸方向及びY軸方向に対して傾いているので、噴射口60aから噴射される乾燥空気Dの流れは、X軸方向の流れ成分に加えて、Y軸方向の流れ成分を有する。図6に示すように、噴射口60aから噴射される乾燥空気Dの流れと、乾燥空気供給路60の内部を流れる乾燥空気Dの流れとは、鋭角αを成す。
次に、図7を用いて、切削手段18を用いた切削加工の詳細について説明する。図7は、図3のVII−VII断面に、切削手段18を付加した図である。なお、図7においては、チャックテーブル14上に配置される被加工物ユニット17及びクランプ16等が省略されている。
切削手段18の切削ブレード18dの前面と後面とを挟むように、X軸方向に伸長する一対の切削水供給手段(切削水ノズル)66aが設けられている。加えて、切削ブレード18dの外周の切り刃に対向する様に切削水供給手段(切削水ノズル)66bが設けられている。
切削水供給手段66a,66bの切削水38の噴射口は、切削ブレード18dの回転軸の軸心18h以下の高さに位置する。切削水供給手段66a,66bは、切削装置2の外部に設けられた定温水供給装置に水路を介して接続しており、定温水供給装置から、例えば14℃以上16℃以下の切削水38が供給される。
切削水供給手段66a,66bは、切削手段18で被加工物11を切削するときに、切削ブレード18d及び被加工物11に切削水38を供給する。また、切削水供給手段66aは、切削ブレード18dの前面側及び後面側に向かって切削水38を噴射し、切削水供給手段66bは、切削ブレード18dの外周に向かって切削水38を噴射する。
切削水38は、切削ブレード18dを伝って、切削ブレード18dと被加工物11とが接触する加工点近傍に供給される。高速に回転させた切削ブレード18dをチャックテーブル14上に吸引保持された被加工物11に対して切り込ませつつ、切削ブレード18dとチャックテーブル14とをX軸方向に相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物11は切削される。
切削ブレード18dの高速回転により、加工点における回転方向の後方側には切削水38の一部が飛散する。また、加工点近傍からチャックテーブル14の下方に切削水38が流れ落ちる。
飛散及び流れ落ちた切削水38の一部又は全部は、テーブルカバー12a及び蛇腹状カバー12bから成るカバー部材12に流れ落ちる。ただし、カバー部材12は、切削水供給手段66a、66bから供給された切削水38が切削送り手段10に到達することを防止する。
カバー部材12の少なくとも側方且つ下方にはウォーターケース52が設けられている。ウォーターケース52は、カバー部材12の周囲を囲むように設けられ、カバー部材12に流下した使用後の切削水38を一時的に貯留できる程度の深さを有する容器である。ウォーターケース52は、上面視で矩形形状である。
ウォーターケース52は底部の一部に排水口54を有し、この排水口54には使用後の切削水38を切削装置2外へ導く排水ホース56が接続されている。カバー部材12から流下する切削水38はウォーターケース52により一旦受け止められた後、排水口54から排水ホース56を経て切削装置2外へ排出される。
切削時に切削水供給手段66a,66bから低温の切削水38を供給することで、加工点近傍に生じる熱を除去できるので、例えば、被加工物11に含まれる金属等を加工する場合に、この金属の伸びが抑制される。さらに、加工点近傍に切削水38を供給することで、切削時に発生する加工屑を除去できるので、切削屑の被加工物11への付着が抑制される。
ただし、被加工物11と同様に、カバー部材12も低温の切削水38により冷却される。カバー部材12と切削送り手段10との間の空間58の温度は、室温(例えば、19℃から26℃程度)であるので、切削水38に接触しないカバー部材12の裏面側には結露が生じる場合がある。
しかしながら、本実施形態では、上述の乾燥空気供給路60によりカバー部材12の裏面側の空間58に乾燥空気Dを供給するので、カバー部材12の裏面側の結露を抑制又は防止できる。その結果、カバー部材12の裏面から切削送り手段10に水滴が滴下することを防止できる。
それゆえ、切削送り手段10に錆が生じることを防止できる。特に、切削送り手段10のX軸ガイドレール10eに錆が生じることを防止できるので、X軸移動テーブル10bのスムーズなX軸方向の移動が確保される。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、本実施形態の噴射口60aは、乾燥空気供給路60の側壁60bに設けられた開口であるが、噴射口60aはその他のエアーノズルであってもよい。
2 切削装置
4 基台
4a,4b,4c 開口
6a カセットエレベータ
6b カセット
10 切削送り手段(X軸移動機構、加工送りユニット)
10a テーブルベース
10b X軸移動テーブル
10c X軸パルスモータ
10d X軸ボールネジ
10e X軸ガイドレール
11 被加工物
12 カバー部材
12a テーブルカバー
12b 蛇腹状カバー
13 粘着テープ(ダイシングテープ)
14 チャックテーブル(保持テーブル)
14a 保持面
14b ポーラス板
14c 枠体
15 フレーム
16 クランプ
17 被加工物ユニット
18 切削手段
18a スピンドル
18b スピンドルハウジング
18c ブレードマウント
18d 切削ブレード
18e 抑えナット
18f ボルト
18h 軸心
20 支持構造
22 切削手段移動機構(割り出し送りユニット、切り込み送りユニット)
24 Y軸ガイドレール
26 Y軸移動プレート
28 Y軸ボールネジ
30 Z軸ガイドレール
32 Z軸移動プレート
34 Z軸ボールネジ
36 Z軸パルスモータ
38 切削水
40 洗浄ユニット
42 洗浄ノズル
44 チャックテーブル(スピナーテーブル)
46 クランプ
48 洗浄チャンバ
50 撮像ユニット(カメラユニット)
52 ウォーターケース
54 排水口
56 排水ホース
58 空間
60 乾燥空気供給路
60a 噴射口
60b 側壁
60c 中心軸
D 乾燥空気

Claims (2)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルを有する切削手段と、
    該切削ブレード及び該被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、
    該チャックテーブルよりも下方に設けられ、該チャックテーブルを切削送り方向に移動させる切削送り手段と、
    該チャックテーブルよりも下方且つ該切削送り手段よりも上方に位置し、該切削水供給手段から供給された該切削水が該切削送り手段に到達するのを防止するカバー部材と、
    該カバー部材から流下する該切削水が流入するウォーターケースと、
    該カバー部材と該切削送り手段との間の空間に乾燥した空気を供給する乾燥空気供給路と、
    を備えることを特徴とする切削装置。
  2. 該乾燥空気供給路は、乾燥した該空気を該空間に噴射する複数の噴射口を該乾燥空気供給路の側壁に備えることを特徴とする請求項1に記載の切削装置。
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