JP2019212838A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】カバー部材の裏面に生じる結露を抑制する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルを有する切削手段と、切削ブレード及び被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、チャックテーブルよりも下方に設けられ、チャックテーブルを切削送り方向に移動させる切削送り手段と、チャックテーブルよりも下方且つ切削送り手段よりも上方に位置し、切削水供給手段から供給された切削水が切削送り手段に到達するのを防止するカバー部材と、カバー部材から流下する切削水を受け止めるウォーターケースと、カバー部材と切削送り手段との間の空間に乾燥した空気を供給する乾燥空気供給路と、を備える切削装置を提供する。【選択図】図３

Description

本発明は、乾燥した空気を用いて装置内部の結露を防止する切削装置に関する。

ウェーハ、樹脂パッケージ基板等の板状の被加工物を、環状の切削ブレードで切削加工する切削装置が知られている（例えば、特許文献１）。高速に回転させた切削ブレードをチャックテーブル上に吸引保持された被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードとチャックテーブルとを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物は切削される。

例えば、ＩＣ（integrated circuit）、ＬＳＩ（large-scale integrated circuit）等の複数のデバイスが表面側に形成されたウェーハは、研削装置により裏面側が研削された後、切削装置によりデバイス単位に分割される。

また、樹脂で封止されたデバイスを含むＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package)等は、複数のデバイスが樹脂層で封止された樹脂パッケージ基板を切削装置によりパッケージデバイス単位に分割することで製造される。

切削装置を用いた切削工程では、通常、切削ブレード及び被加工物に切削水を供給しながら切削ブレードで被加工物を切削する。ウェーハ、樹脂パッケージ基板等を切削する場合、切削水の温度を１４℃から１６℃程度の低温にすると、これよりも高温の切削水を用いる場合に比べて、切削後のデバイス等の品質が向上する。

例えば、切削後のＱＦＮでは、矩形形状のチップの側面に銅、アルミニウム等で形成された複数の電極パッドが露出するが、低温の切削水を供給しながら切削することで、切削時に生じる熱による電極パッドの伸びが抑制される。これにより、電極パッド間の短絡が防止される。

このように、供給する切削水の温度により加工条件や加工品質が変化するので、切削装置に供給される切削水の温度を一定に維持する定温水供給装置が、切削装置に付設される場合がある。

特開２０１１−１１４１４５号公報

ただし、切削ブレード及び被加工物に供給された１４℃から１６℃程度の切削水は、例えばチャックテーブルを移動させる移動機構を覆う蛇腹状カバー等のカバー部材の表面に流下するので、カバー部材もまた冷却される。これに対して、切削装置内部の温度は、１９℃から２６℃程度であるので、切削水に接触しないカバー部材の裏面に結露が生じる場合がある。

カバー部材の裏面に結露した水が、切削送り手段等の切削装置内部の機械部品に到達すると、この機械部品に錆が生じるので、結露を抑制して機械部品の錆の発生を防止することが望ましい。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、カバー部材の裏面に結露が生じることを抑制することを目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルを有する切削手段と、切削ブレード及び被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、チャックテーブルよりも下方に設けられ、チャックテーブルを切削送り方向に移動させる切削送り手段と、チャックテーブルよりも下方且つ切削送り手段よりも上方に位置し、切削水供給手段から供給された切削水が切削送り手段に到達するのを防止するカバー部材と、カバー部材から流下する切削水が流入するウォーターケースと、カバー部材と切削送り手段との間の空間に乾燥した空気を供給する乾燥空気供給路と、を備える切削装置を提供する。

好ましくは、乾燥空気供給路は、乾燥した空気を空間に噴射する複数の噴射口を乾燥空気供給路の側壁に備える。

本発明に係る切削装置では、カバー部材と切削送り手段との間に乾燥した空気を供給することで、カバー部材の裏面に生じる結露を抑制できる。これにより、カバー部材の裏面の結露に起因して切削送り手段に錆が生じることを防止できる。

切削装置の斜視図である。 切削手段の分解斜視図である。 切削送り手段及び乾燥空気供給路を説明する一部分解斜視図である。 図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。 乾燥空気供給路の側面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。 図３のＶＩＩ−ＶＩＩ断面に、切削手段を付加した図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが設けられている。

開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６ａが設けられている。カセットエレベータ６ａの上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット６ｂが載せられる。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくてもよい。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも面積の大きい粘着テープ（ダイシングテープ）１３が貼り付けられている。粘着テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。即ち、フレーム１５の開口には、粘着テープ１３が張られている。

粘着テープ１３は、例えば、紫外線硬化型の樹脂を含む粘着層を有する。この粘着層は、被加工物１１及びフレーム１５に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する。

粘着テープ１３により板状の被加工物１１が支持されることで、被加工物ユニット１７が形成されている。被加工物１１は、この被加工物ユニット１７の状態でカセット６ｂに収容される。

カセットエレベータ６ａの側方には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、カバー部材１２（テーブルカバー１２ａ及び蛇腹状カバー１２ｂ）が配置されている。カバー部材１２の下方には、ボールねじ式の切削送り手段（Ｘ軸移動機構、加工送りユニット）１０が配置されている。

カバー部材１２により、カバー部材１２上の加工室と、切削送り手段１０を収容するカバー部材１２下の収容室とが空間的に分離される。テーブルカバー１２ａ上には、被加工物１１を保持し、上述の切削送り手段１０によりＸ軸方向（切削送り方向）に移動されるチャックテーブル１４が設けられている。

チャックテーブル１４は、細孔を有するポーラスセラミックス等で形成された円盤状のポーラス板１４ｂを有する。ポーラス板１４ｂは、ポーラス板１４ｂの内部に設けられた流路（不図示）等を介して真空ポンプ等の吸引手段（不図示）に接続されている。

吸引手段の負圧により、粘着テープ１３を介して被加工物１１は、ポーラス板１４ｂの保持面１４ａに吸引保持される。ポーラス板１４ｂの上面は、被加工物１１を保持するための保持面１４ａとして機能する。保持面１４ａは、Ｘ軸方向（加工送り方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されている。

チャックテーブル１４は、ステンレス鋼等の金属から形成された枠体１４ｃを更に有する。枠体１４ｃは上面側に、ポーラス板１４ｂが設けられる凹部を有する。凹部の内側の側面及び底面は、ポーラス板１４ｂの側面及び底面に接する。なお、枠体１４ｃの周囲には、フレーム１５を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。

開口４ｂに隣接する位置には、片持ち梁状の支持構造２０が配置されている。支持構造２０の前面上部には、切削手段１８をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させる切削手段移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）２２が設けられている。

切削手段移動機構２２は、支持構造２０の前面に配置されＹ軸方向に概ね平行なＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、切削手段移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がＹ軸方向にスライド可能に取り付けられている。

Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（即ち、支持構造２０側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に概ね平行なＹ軸ボールネジ２８が回転可能な態様で連結されている。

Ｙ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２６の表面側には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられている。一対のＺ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がＺ軸方向にスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（即ち、支持構造２０側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールネジ３４が回転可能な態様で連結されている。

Ｚ軸ボールネジ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールネジ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、一対のＺ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート３２の下部には、被加工物１１を切削する切削手段１８が設けられている。ここで、図２を用いて、切削手段１８の構造の一例を説明する。図２は、切削手段１８の分解斜視図である。切削手段１８は、Ｙ軸方向に対して平行な回転軸となるスピンドル１８ａを有する。

スピンドル１８ａは、筒状のスピンドルハウジング１８ｂに部分的に収容されている。スピンドルハウジング１８ｂは、いわゆるエアベアリングによってスピンドル１８ａを回転可能に支持できる。

スピンドルハウジング１８ｂの外部に露出するスピンドル１８ａの一端側には、円環状のブレードマウント１８ｃが設けられる。ブレードマウント１８ｃにはブレードマウント１８ｃを貫通する開口が設けられており、この開口にはボルト１８ｆが挿入される。

ボルト１８ｆは、いわゆる雄ネジである。ボルト１８ｆの頭部の座面は、ブレードマウント１８ｃの前面に接する。また、ボルト１８ｆの軸の一部（例えば、ネジ先）は、ブレードマウント１８ｃの後面に接するスピンドル１８ａのネジ穴に固定される。これにより、ブレードマウント１８ｃがスピンドル１８ａに装着される。

ブレードマウント１８ｃの前面には、ボルト１８ｆが貫通する開口を有する切削ブレード１８ｄが設けられる。切削ブレード１８ｄは、円環状の基台と、この基台の外周に設けられた円環状の切り刃とを有する。

切り刃は、例えば、金属や樹脂等のボンド材（結合材）に、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して形成される。本例の切削ブレード１８ｄは、ハブブレードであるが、他の例では、切り刃のみで構成されたワッシャーブレードを用いてもよい。

切削ブレード１８ｄの前面には、円環状であり且つボルト１８ｆが貫通する開口を有する抑えナット１８ｅが設けられる。抑えナット１８ｅとブレードマウント１８ｃとが切削ブレード１８ｄをスピンドル１８ａの軸心１８ｈ方向に挟むことで、切削ブレード１８ｄは、ブレードマウント１８ｃに対して固定される。

ブレードマウント１８ｃはボルト１８ｆによりスピンドル１８ａに固定されているので、切削ブレード１８ｄをブレードマウント１８ｃに対して固定することで、切削ブレード１８ｄがスピンドル１８ａに対して固定される。この様にして、切削ブレード１８ｄがスピンドル１８ａに装着される。

なお、切削手段１８は、スピンドル１８ａに連結されたモータを含む回転駆動源（不図示）をさらに有する。この回転駆動源は、外部に露出しているスピンドル１８ａの一端側とは反対側であるスピンドル１８ａの他端側に連結されている。

図１に戻って、Ｚ軸移動プレート３２の下部であって切削手段１８に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するための撮像ユニット（カメラユニット）５０が設けられている。撮像された被加工物１１の画像は、被加工物１１と切削手段１８との位置合わせ等に利用される。

切削手段１８等が配置される開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、洗浄チャンバ４８として機能する開口４ｃが設けられている。この洗浄チャンバ４８には切削後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット４０が配置されている。

洗浄ユニット４０は、被加工物１１を吸引保持して回転する円盤状のチャックテーブル（スピナーテーブル）４４を有する。チャックテーブル４４は、上面に保持面を含むポーラス板と、ポーラス板の周囲を囲む枠体とを含む。

チャックテーブル４４は、チャックテーブル１４と同じ吸引機構を有するので、詳細については省略する。但し、チャックテーブル４４の下部には、Ｚ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）が設けられている。

スピンドルのチャックテーブル４４とは反対側の端部にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、チャックテーブル４４は、この回転駆動源の回転力により、スピンドルの軸心周りに回転できる。なお、チャックテーブル４４の周囲には、フレーム１５を四方から固定するための４個のクランプ４６が設けられている。

チャックテーブル４４の上方には、概略Ｌ字形状の２つの洗浄アームが設けられる。２つの洗浄アームの各一端側には、洗浄ノズル４２が接続されている。洗浄ノズル４２は、チャックテーブル４４に対向して配置された噴射口を有する。

２つの洗浄ノズル４２のうち１つは、高圧ポンプを介して洗浄水供給源に接続された高圧洗浄用のノズルであり、例えば５ＭＰａから１０ＭＰａの予め定められた値に加圧された純水を、噴射口から柱状に噴射する。もう１つの洗浄ノズル４２は、気体供給源に接続されたエアーノズルであり、洗浄水噴射後の被加工物１１に残留している洗浄水を乾燥又は除去するためにエアーを噴射する。

洗浄アームの他端側には、揺動機構（不図示）が連結されている。揺動機構は、被加工物１１の洗浄時等に、チャックテーブル４４の上方に位置する洗浄ノズル４２をチャックテーブル４４の径方向に揺動させる。

次に、図３を用いて、切削送り手段１０等について説明する。図３は、切削送り手段１０及び乾燥空気供給路６０を説明する一部分解斜視図である。また、図４及び図５を用いて、乾燥空気供給路６０を説明する。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ断面図である。また、図５は、乾燥空気供給路６０の側面図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。

図３に示す様に、切削送り手段１０は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１０ｅを有している。Ｘ軸ガイドレール１０ｅには、Ｘ軸移動テーブル１０ｂがスライド可能に取り付けられている。

Ｘ軸移動テーブル１０ｂの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１０ｅに平行なＸ軸ボールネジ１０ｄが回転可能な態様で連結されている。また、Ｘ軸ボールネジ１０ｄのＸ軸方向の一方側（例えば、＋Ｘ方向）の端部には、Ｘ軸パルスモータ１０ｃが連結されている。

Ｘ軸パルスモータ１０ｃでＸ軸ボールネジ１０ｄを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０ｂはＸ軸ガイドレール１０ｅに沿ってＸ軸方向に移動できる。このＸ軸移動テーブル１０ｂ上にはテーブルベース１０ａが設けられている。

テーブルベース１０ａ上にはテーブルカバー１２ａが接続されている。テーブルカバー１２ａは、蛇腹状カバー１２ｂと同等の高さ位置に設けられ、Ｘ軸方向の両端において蛇腹状カバー１２ｂと水密に接続する。

テーブルカバー１２ａが切削送り手段１０によりＸ軸方向に移動しても、蛇腹状カバー１２ｂがＸ軸方向に伸縮することにより、テーブルカバー１２ａと蛇腹状カバー１２ｂとの水密接続は確保される。

テーブルカバー１２ａ上にはチャックテーブル１４が設けられている。つまり、テーブルカバー１２ａ及び蛇腹状カバー１２ｂを含むカバー部材１２は、チャックテーブル１４よりも下方且つ切削送り手段１０よりも上方に位置する。

本実施形態では、Ｚ軸方向におけるカバー部材１２とＸ軸移動テーブル１０ｂとの間であって、テーブルベース１０ａをＹ軸方向に挟むように、一対の乾燥空気供給路６０が設けられる。

乾燥空気供給路６０は、Ｘ軸方向に略平行な円筒形状の金属製の導管である。本実施形態の乾燥空気供給路６０は、切削送り手段１０のＸ軸方向の一方側（例えば、＋Ｘ方向）の端部（Ｘ軸パルスモータ１０ｃの位置）の更に外側から、切削送り手段１０のＸ軸方向の他方側（例えば、−Ｘ方向）の端部まで設けられる。

乾燥空気供給路６０及び上述の切削手段１８には共通の空気供給源が接続されている。この空気供給源は、切削装置２外から取り入れられた空気から一定量の塵、油分、水分等を除去した空気を乾燥空気供給路６０及び切削手段１８へ供給する。乾燥空気供給路６０から供給される空気は、切削手段１８のエアベアリング機構に利用される。

但し、空気供給源と乾燥空気供給路６０との間には、水分等を除去するフィルタ等の水分除去機構が更に設けられる。水分除去機構は、切削手段１８に供給される一定量の塵等が除去された空気から更に水分を除去する。

空気供給源の空気から水分除去機構により更に水分が除去された乾燥した空気（以下、乾燥空気Ｄ）は、乾燥空気供給路６０の複数の噴射口６０ａからカバー部材１２と切削送り手段１０との間の空間５８へ供給される。

乾燥空気供給路６０の側壁６０ｂ（図４及び図５を参照）にはＸ軸方向において互いに離れた複数の噴射口６０ａが設けられている。一対の乾燥空気供給路６０では、各噴射口６０ａは互いに向かい合う位置に設けられている。

図４は、噴射口６０ａを通るように、乾燥空気供給路６０の中心軸６０ｃに直交するＹ−Ｚ平面に平行に乾燥空気供給路６０を切断した断面である。なお、図４においては、テーブルベース１０ａの半分よりも下の構造が省略されており、チャックテーブル１４よりも上の構造も省略されている。

本実施形態の噴射口６０ａは、乾燥空気供給路６０の側壁６０ｂに設けた開口である。各噴射口６０ａは、噴射口６０ａよりも下方且つＸ軸方向の他方側（例えば、−Ｘ方向）に、乾燥空気Ｄを噴射できる形態に形成されている（図４及び図５を参照）。

噴射口６０ａから噴射された乾燥空気ＤのうちＸ軸方向の成分により、例えば、Ｘ軸ガイドレール１０ｅのＸ軸方向の一方側（例えば、＋Ｘ方向）の端部からＸ軸方向の他方側（例えば、−Ｘ方向）の端部までの空間５８に、Ｘ軸方向に略平行な乾燥空気Ｄの流れが形成される。

但し、Ｘ軸方向に略平行な乾燥空気Ｄの流れは、噴射口６０ａの向きに応じて適宜変更されてもよい。例えば、他の実施形態では、Ｘ軸方向の他方側（例えば、−Ｘ方向）からＸ軸方向の一方側（例えば、＋Ｘ方向）へ乾燥空気Ｄの流れが形成される。なお、乾燥空気Ｄは、空間５８でＸ軸方向に流れた後、例えば、切削装置２のカバー部材の隙間・開口から切削装置２の外部へ排出される。

乾燥空気Ｄは、カバー部材１２が１４℃以上１６℃以下の切削水３８で冷却されても、空間５８に結露を生じさせない程度の水分を含有した空気である。本実施形態の乾燥空気Ｄは、１４℃以下で結露しない程度の水分を含有した空気であり、即ち、１４℃の飽和水蒸気量に相当する１２．０８ｇ／ｍ^３未満の水分を含有した空気である。

図６は、図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。ＶＩ−ＶＩ断面は、乾燥空気供給路６０の噴射口６０ａを通るように、乾燥空気供給路６０をＸ−Ｙ平面に平行に切断した断面である。乾燥空気供給路６０の側壁６０ｂには、側壁６０ｂを貫通する貫通孔が設けられており、この貫通孔は、側壁６０ｂの厚さ方向（Ｙ軸方向）に対して母線が傾いた斜円柱形状を有する。

乾燥空気供給路６０の外面に位置する貫通孔の一部は、噴射口６０ａである。側壁６０ｂの貫通孔はＸ軸方向及びＹ軸方向に対して傾いているので、噴射口６０ａから噴射される乾燥空気Ｄの流れは、Ｘ軸方向の流れ成分に加えて、Ｙ軸方向の流れ成分を有する。図６に示すように、噴射口６０ａから噴射される乾燥空気Ｄの流れと、乾燥空気供給路６０の内部を流れる乾燥空気Ｄの流れとは、鋭角αを成す。

次に、図７を用いて、切削手段１８を用いた切削加工の詳細について説明する。図７は、図３のＶＩＩ−ＶＩＩ断面に、切削手段１８を付加した図である。なお、図７においては、チャックテーブル１４上に配置される被加工物ユニット１７及びクランプ１６等が省略されている。

切削手段１８の切削ブレード１８ｄの前面と後面とを挟むように、Ｘ軸方向に伸長する一対の切削水供給手段（切削水ノズル）６６ａが設けられている。加えて、切削ブレード１８ｄの外周の切り刃に対向する様に切削水供給手段（切削水ノズル）６６ｂが設けられている。

切削水供給手段６６ａ，６６ｂの切削水３８の噴射口は、切削ブレード１８ｄの回転軸の軸心１８ｈ以下の高さに位置する。切削水供給手段６６ａ，６６ｂは、切削装置２の外部に設けられた定温水供給装置に水路を介して接続しており、定温水供給装置から、例えば１４℃以上１６℃以下の切削水３８が供給される。

切削水供給手段６６ａ，６６ｂは、切削手段１８で被加工物１１を切削するときに、切削ブレード１８ｄ及び被加工物１１に切削水３８を供給する。また、切削水供給手段６６ａは、切削ブレード１８ｄの前面側及び後面側に向かって切削水３８を噴射し、切削水供給手段６６ｂは、切削ブレード１８ｄの外周に向かって切削水３８を噴射する。

切削水３８は、切削ブレード１８ｄを伝って、切削ブレード１８ｄと被加工物１１とが接触する加工点近傍に供給される。高速に回転させた切削ブレード１８ｄをチャックテーブル１４上に吸引保持された被加工物１１に対して切り込ませつつ、切削ブレード１８ｄとチャックテーブル１４とをＸ軸方向に相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物１１は切削される。

切削ブレード１８ｄの高速回転により、加工点における回転方向の後方側には切削水３８の一部が飛散する。また、加工点近傍からチャックテーブル１４の下方に切削水３８が流れ落ちる。

飛散及び流れ落ちた切削水３８の一部又は全部は、テーブルカバー１２ａ及び蛇腹状カバー１２ｂから成るカバー部材１２に流れ落ちる。ただし、カバー部材１２は、切削水供給手段６６ａ、６６ｂから供給された切削水３８が切削送り手段１０に到達することを防止する。

カバー部材１２の少なくとも側方且つ下方にはウォーターケース５２が設けられている。ウォーターケース５２は、カバー部材１２の周囲を囲むように設けられ、カバー部材１２に流下した使用後の切削水３８を一時的に貯留できる程度の深さを有する容器である。ウォーターケース５２は、上面視で矩形形状である。

ウォーターケース５２は底部の一部に排水口５４を有し、この排水口５４には使用後の切削水３８を切削装置２外へ導く排水ホース５６が接続されている。カバー部材１２から流下する切削水３８はウォーターケース５２により一旦受け止められた後、排水口５４から排水ホース５６を経て切削装置２外へ排出される。

切削時に切削水供給手段６６ａ，６６ｂから低温の切削水３８を供給することで、加工点近傍に生じる熱を除去できるので、例えば、被加工物１１に含まれる金属等を加工する場合に、この金属の伸びが抑制される。さらに、加工点近傍に切削水３８を供給することで、切削時に発生する加工屑を除去できるので、切削屑の被加工物１１への付着が抑制される。

ただし、被加工物１１と同様に、カバー部材１２も低温の切削水３８により冷却される。カバー部材１２と切削送り手段１０との間の空間５８の温度は、室温（例えば、１９℃から２６℃程度）であるので、切削水３８に接触しないカバー部材１２の裏面側には結露が生じる場合がある。

しかしながら、本実施形態では、上述の乾燥空気供給路６０によりカバー部材１２の裏面側の空間５８に乾燥空気Ｄを供給するので、カバー部材１２の裏面側の結露を抑制又は防止できる。その結果、カバー部材１２の裏面から切削送り手段１０に水滴が滴下することを防止できる。

それゆえ、切削送り手段１０に錆が生じることを防止できる。特に、切削送り手段１０のＸ軸ガイドレール１０ｅに錆が生じることを防止できるので、Ｘ軸移動テーブル１０ｂのスムーズなＸ軸方向の移動が確保される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、本実施形態の噴射口６０ａは、乾燥空気供給路６０の側壁６０ｂに設けられた開口であるが、噴射口６０ａはその他のエアーノズルであってもよい。

２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ａ カセットエレベータ
６ｂ カセット
１０ 切削送り手段（Ｘ軸移動機構、加工送りユニット）
１０ａ テーブルベース
１０ｂ Ｘ軸移動テーブル
１０ｃ Ｘ軸パルスモータ
１０ｄ Ｘ軸ボールネジ
１０ｅ Ｘ軸ガイドレール
１１ 被加工物
１２ カバー部材
１２ａ テーブルカバー
１２ｂ 蛇腹状カバー
１３ 粘着テープ（ダイシングテープ）
１４ チャックテーブル（保持テーブル）
１４ａ 保持面
１４ｂ ポーラス板
１４ｃ 枠体
１５ フレーム
１６ クランプ
１７ 被加工物ユニット
１８ 切削手段
１８ａ スピンドル
１８ｂ スピンドルハウジング
１８ｃ ブレードマウント
１８ｄ 切削ブレード
１８ｅ 抑えナット
１８ｆ ボルト
１８ｈ 軸心
２０ 支持構造
２２ 切削手段移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）
２４ Ｙ軸ガイドレール
２６ Ｙ軸移動プレート
２８ Ｙ軸ボールネジ
３０ Ｚ軸ガイドレール
３２ Ｚ軸移動プレート
３４ Ｚ軸ボールネジ
３６ Ｚ軸パルスモータ
３８ 切削水
４０ 洗浄ユニット
４２ 洗浄ノズル
４４ チャックテーブル（スピナーテーブル）
４６ クランプ
４８ 洗浄チャンバ
５０ 撮像ユニット（カメラユニット）
５２ ウォーターケース
５４ 排水口
５６ 排水ホース
５８ 空間
６０ 乾燥空気供給路
６０ａ 噴射口
６０ｂ 側壁
６０ｃ 中心軸
Ｄ 乾燥空気

Claims (2)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削する切削ブレードが装着されるスピンドルを有する切削手段と、
   該切削ブレード及び該被加工物に切削水を供給する切削水供給手段と、
   該チャックテーブルよりも下方に設けられ、該チャックテーブルを切削送り方向に移動させる切削送り手段と、
   該チャックテーブルよりも下方且つ該切削送り手段よりも上方に位置し、該切削水供給手段から供給された該切削水が該切削送り手段に到達するのを防止するカバー部材と、
   該カバー部材から流下する該切削水が流入するウォーターケースと、
   該カバー部材と該切削送り手段との間の空間に乾燥した空気を供給する乾燥空気供給路と、
   を備えることを特徴とする切削装置。
2. 該乾燥空気供給路は、乾燥した該空気を該空間に噴射する複数の噴射口を該乾燥空気供給路の側壁に備えることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。