TW202414566A - 切割裝置及切割方法 - Google Patents

Abstract

[課題]可抑制切割屑附著於被加工物。[解決手段]切割裝置的切割液供給單元包含：一對槽形成噴嘴，其等夾著切割刀片互相面向而配設，並將切割液供給至切割刀片，而形成在加工行進方向延伸之槽；以及前端噴嘴，其在加工行進方向上游側將切割液從切割刀片的外周側朝向切割刀片供給。前端噴嘴將切割液朝向切割刀片切入被加工物之加工點供給，並藉由槽而將切割液引導往加工行進方向下游側。

Description

切割裝置及切割方法

本發明係關於一種切割裝置及切割方法。

例如，以切割裝置切割固體攝像元件的元件晶圓之情形，若異物附著於元件則會成為元件不良，因此重要的是不使因切割而產生之切割屑附著。於是，已提供一種切割裝置，其在覆蓋切割刀片的外周之刀片蓋設有污染去除構件，所述汙染去除構件係在加工點中之切割刀片的旋轉方向側與切割刀片對應配置（例如，參照專利文獻1）。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-289509號公報

[發明所欲解決的課題] 近年來，已開始採用被稱作混合鍵合之將元件表面的電極彼此接合之接合方法。因在混合鍵合中會成為面與面的接合，故若異物附著於元件表面則會成為接合不良，因此要求切割後的元件晶圓表面沒有異物。

若元件晶圓表面一旦乾燥，則即使之後再清洗，亦無法去除在切割期間附著之切割屑等異物。於是，迫切期望在切割期間極力防止異物的附著。

然而，即使利用專利文獻1所示之切割裝置，亦難以消弭切割屑附著於被加工物之情況，而迫切期望改善。

因此，本發明的目的為提供一種可抑制切割屑附著於被加工物之切割裝置及切割方法。

[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供一種切割裝置，其具備：保持台，其保持被加工物；切割單元，其具有裝設有切割刀片之主軸，所述切割刀片切割以該保持台保持之該被加工物；以及切割液供給單元，其將切割液供給至該切割刀片，該切割液供給單元包含：一對槽形成噴嘴，其等夾著該切割刀片互相面向而配設，並分別從該切割刀片的正面側與背面側供給切割液，而形成在加工進給方向延伸之槽；以及前端噴嘴，其在該加工進給方向上游側將切割液從該切割刀片的外周側朝向該切割刀片供給，並且，該前端噴嘴將切割液朝向該切割刀片切入該被加工物之加工點供給，並藉由該槽而將切割液引導往該加工進給方向下游側的被加工物的外部。

較佳為，從該槽形成噴嘴供給之切割液的角度為從水平方向朝下45度以上且85度以下。

較佳為，從該槽形成噴嘴供給之切割液的量為2.0L／min以上且3.0L／min以下。

根據本發明的另一態樣，提供一種切割方法，其切割被加工物，並具備：保持步驟，其以保持台保持該被加工物；槽形成步驟，其對於旋轉之切割刀片，從夾著該切割刀片互相面向而配設之槽形成噴嘴分別將切割液供給至該切割刀片的正面側與背面側，而形成在加工進給方向延伸之槽；以及切割步驟，其在實施該槽形成步驟之後，一邊在該加工進給方向上游側從前端噴嘴將切割液從該切割刀片的外周側朝向該切割刀片供給，一邊以該切割刀片切割被該保持台保持之該被加工物，並以該槽將包含切割屑之切割液引導往該加工進給方向下游側的該被加工物的外部。

[發明功效] 本發明發揮可抑制切割屑附著於被加工物之功效。

以下，針對本發明的實施方式，一邊參照圖式一邊詳細地進行說明。本發明並不受限於以下的實施方式所記載之內容。並且，在以下所記載之構成要素中，包含本發明所屬技術領域中具有通常知識者可輕易思及者、實質上相同者。再者，以下所記載之構成能適當組合。並且，在不脫離本發明的主旨之範圍內可進行構成的各種省略、取代或變更。

基於圖式，說明本發明的實施方式之切割裝置。圖1係表示實施方式之切割裝置的構成例之立體圖。圖2係示意性地表示圖1所示之切割裝置的加工對象的被加工物之立體圖。圖3係示意性地表示圖2所示之切割裝置的切割液供給單元的構成之側視圖。圖4係以沿著圖3中的IV－IV線之剖面表示局部之前視圖。

實施方式之圖1所示之切割裝置1係將被加工物200進行切割加工之加工裝置。圖1所示之切割裝置1的加工對象亦即被加工物200係將矽、藍寶石、鎵等作為基板201之圓板狀的半導體晶圓、光元件晶圓等晶圓。如圖1及圖2所示，被加工物200係在正面202設定有互相交叉之多條分割預定線203，並在藉由分割預定線203所劃分之區域形成有元件204。元件204例如係IC（Integrated Circuit，積體電路）或LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等積體電路、CCD（Charge Coupled Device，電荷耦合元件）或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）等影像感測器或者各種記憶體（半導體記憶裝置）。

在實施方式中，如圖1及圖2所示，被加工物200係在正面202的後側亦即背面206黏貼直徑大於被加工物200的外徑之圓板狀且在外緣部黏貼有環狀框架210之黏著膠膜209，而被支撐於環狀框架210的開口內。將分割預定線203進行切割加工，而將被加工物200分割成一個個元件204。

此外，在實施方式中，元件204係IC（Integrated Circuit，積體電路）或LSI（Large Scale Integration，大型積體電路）等積體電路或者記憶體（半導體記憶裝置），被加工物200係在元件204重疊有其他被加工物的元件且元件204的電極與其他被加工物的元件的電極接合之晶圓。如此，在實施方式中，加工對象的被加工物200係所謂被混合鍵合之晶圓，但在本發明中，並不受限於被混合鍵合之晶圓。

圖1所示之切割裝置1係以保持台10保持被加工物200並以切割刀片21沿著分割預定線203進行切割加工而將被加工物200分割成一個個元件204之加工裝置。

如圖1所示，切割裝置1具備：保持台10，其以保持面11吸引保持被加工物200；切割單元20，其切割以保持台10保持之被加工物200；攝像單元30，其拍攝被保持於保持台10之被加工物200；以及控制器100。

並且，切割裝置1具備使保持台10與切割單元20相對地移動之移動單元40。移動單元40至少具備：加工進給單元41，其將保持台10在與水平方向平行的X軸方向進行加工進給；分度進給單元42，其將切割單元20在與水平方向平行且與X軸方向正交之Y軸方向進行分度進給；切入進給單元43，其將切割單元20在平行於與X軸方向及Y軸方向兩者正交之鉛直方向的Z軸方向進行切入進給；以及旋轉移動單元44，其將保持台10繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉。亦即，移動單元40使保持台10與切割單元20在X軸方向、Y軸方向、Z軸方向及繞著軸心相對地移動。

加工進給單元41係藉由使保持台10及旋轉移動單元44在加工進給方向亦即X軸方向移動，而使切割單元20與保持台10相對地沿著X軸方向移動。分度進給單元42係藉由使切割單元20在分度進給方向亦即Y軸方向移動，而使切割單元20與保持台10相對地沿著Y軸方向移動。切入進給單元43係藉由使切割單元20在切入進給方向亦即Z軸方向移動，而使切割單元20與保持台10相對地沿著Z軸方向移動。旋轉移動單元44係被加工進給單元41支撐，且支撐保持台10，並與保持台10一起被配設成在X軸方向移動自如。

加工進給單元41、分度進給單元42及切入進給單元43具備：習知的滾珠螺桿，其被設置成繞著軸心旋轉自如；習知的馬達，其使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；以及習知的導軌，其將保持台10或切割單元20支撐成在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向移動自如。並且，旋轉移動單元44具備將保持台10繞著軸心旋轉之馬達。

保持台10係圓盤形狀，保持被加工物200之保持面11係由多孔陶瓷等所形成。並且，保持台10被設置成藉由加工進給單元41而橫跨加工區域與搬入搬出區域並移動自如，藉此被設置成在X軸方向移動自如，所述加工區域在切割單元20的下方，所述搬入搬出區域係從切割單元20的下方分開並搬入搬出被加工物200之區域。保持台10被設置成藉由旋轉移動單元44而繞著與Z軸方向平行的軸心旋轉自如。

保持台10中，保持面11係與未圖示之吸引源連接，並藉由由吸引源進行吸引而吸引、保持被載置於保持面11之被加工物200。在實施方式中，保持台10係透過黏著膠膜209而吸引、保持被加工物200的背面206側。並且，如圖1所示，在保持台10的周圍設有多個夾持環狀框架210之夾持部12。

切割單元20係將切割刀片21裝設於主軸23並切割被保持於保持台10之被加工物200之加工單元。相對於被保持於保持台10之被加工物200，切割單元20被設置成藉由分度進給單元42而在Y軸方向移動自如，且被設置成藉由切入進給單元43而在Z軸方向移動自如。

切割單元20透過分度進給單元42及切入進給單元43等而設置於從裝置本體2立設之支撐框架3。切割單元20藉由分度進給單元42及切入進給單元43而能將切割刀片21定位於保持台10的保持面11的任意的位置。並且，切割單元20的切割刀片21切割藉由加工進給單元41而在X軸方向移動之以保持台10保持之被加工物200。

因此，切割單元20在切割刀片21切割被加工物200之際，相對於被保持台10保持之被加工物200而在與X軸方向平行的加工行進方向13（圖3所示）相對地移動。此外，加工行進方向13相當於切割刀片21切割被加工物200之際的加工進給方向。

如圖1所示，切割單元20具有：切割刀片21；主軸外殼22，其被設置成藉由分度進給單元42及切入進給單元43而在Y軸方向及Z軸方向移動自如；主軸23，其能繞著軸心旋轉地設置於主軸外殼22，並在前端裝設切割刀片21；以及未圖示之主軸馬達，其將主軸23繞著軸心旋轉。並且，如圖1及圖3所示，切割單元20具有裝設於主軸23的前端面之刀片蓋24。

切割刀片21係具有大致環形狀之極薄的切割磨石。切割刀片21被固定於主軸23的前端。在實施方式中，如圖3所示，切割刀片21係所謂的輪轂型刀片，並具備：圓環狀的基台211；以及圓環狀的切刃212，其被配設於圓形基台211的外周緣並切割被加工物200。切刃212係由金剛石或CBN（Cubic Boron Nitride，立方氮化硼）等磨粒與金屬或樹脂等黏合材（結合材）所構成，並被形成為預定厚度。此外，在本發明中，切割刀片21亦可為僅以切刃212所構成之所謂的墊圈型刀片。

切割刀片21係被裝設於主軸23的前端，並切割被保持台10的保持面11保持之被加工物200。並且，以下，將在切割刀片21切割以保持台10保持之被加工物200之際切割刀片21的切刃212的刀尖之中的旋轉中心亦即主軸23及切割刀片21的軸心231的Z軸方向的下方的位置，標記為切割刀片21切入被加工物200之加工點213。

主軸23係在前端裝設切割刀片21，並藉由主軸馬達而繞著軸心旋轉，藉此使切割刀片21旋轉。主軸馬達具備：轉子，其設置於主軸23並與主軸23一體地旋轉；以及定子，其配設於轉子的外周側且主軸外殼22，並藉由從電源供給電力而使轉子旋轉。主軸馬達係定子將轉子旋轉而將主軸23繞著軸心231旋轉。

刀片蓋24覆蓋切割刀片21的至少上方。刀片蓋24被固定於主軸外殼22的前端面。

並且，如圖3所示，切割裝置1具備將切割液300供給至切割刀片21之切割液供給單元25。切割液供給單元25係在以切割刀片21切割被保持台10的保持面11保持之被加工物200之際，將切割液300供給至切割刀片21。切割液供給單元25具有前端噴嘴26與一對槽形成噴嘴27。

噴嘴26、27被安裝於刀片蓋24。噴嘴26、27將從未圖示之切割液供給源供給之切割液供給至切割刀片21。前端噴嘴26被配置於比切割刀片21的切刃212的加工點213更靠加工行進方向13的上游側，並具備噴射口261，所述噴射口261係在X軸方向與切割刀片21的切刃212的加工點213面對。前端噴嘴26在切割期間在加工行進方向13的上游側，從噴射口261將切割液300從切割刀片21的切刃212的外周側朝向切割刀片21的切刃212的加工點213供給。

槽形成噴嘴27被形成為與X軸方向平行地延伸之圓筒狀的管，並互相在Y軸方向空開間隔而配置。槽形成噴嘴27將切割刀片21的切刃212的下端定位於彼此之間。亦即，槽形成噴嘴27係夾著切割刀片21的切刃212的下端部而互相在Y軸方向面向而配設。槽形成噴嘴27具備噴射口271，所述噴射口271貫通在切割刀片21的切刃212的下端面對之槽形成噴嘴27的外壁。槽形成噴嘴27在切割期間分別從切割刀片21的切刃212的下端的正面側與背面側從噴射口271供給切割液300。

在實施方式中，各槽形成噴嘴27中，噴射口271被形成為在Z軸方向延伸之狹縫狀，並在槽形成噴嘴27的長邊方向空開間隔而配置有多個噴射口271。在實施方式中，各槽形成噴嘴27中，若從Y軸方向的正面觀看，則設有在Y軸方向與切割刀片21的切刃212的下端面對之多個噴射口271，並在比切割刀片21的切刃212更靠加工行進方向13的後側亦設有噴射口271（以下，以符號271-1表示）。

如圖4所示，各槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1被形成為連結槽形成噴嘴27的中心與噴射口271、271-1的槽形成噴嘴27的圓周方向的中心之線段272（在圖4中以虛線表示）與從槽形成噴嘴27的中心沿著Y軸方向而在水平方向延伸至切割刀片21的切刃212之線段273（在圖4中以兩點鏈線表示）所形成之角度274成為45度以上且85度以下。如此，線段272與線段273所形成之角度274為45度以上且85度以下一事，表示噴射口271、271-1的角度（亦稱作朝向）274為從水平方向朝下45度以上且85度以下。此外，噴射口271、271-1的角度274亦為從槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1供給至切割刀片21的切刃212之切割液300的角度（朝向）274，且為相對於水平方向之角度。

因此，從各槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1供給至切割刀片21的切刃212之切割液300的角度274成為從水平方向朝下45度以上且85度以下。槽形成噴嘴27係藉由供給至切割刀片21的切刃212之切割液300的角度274成為從水平方向朝下45度以上且85度以下，而可抑制從噴射口271、271-1供給之切割液300直接碰撞從前端噴嘴26的噴射口261噴射之切割液300，且亦可抑制碰撞從噴射口271、271-1供給且在加工物200反射之切割液300。

並且，在本實施方式中，切割液供給單元25係以從一對槽形成噴嘴27供給至切割刀片21之切割液300的流量成為2.0L／min以上且3.0L／min以下之方式，從切割液供給源將切割液300供給至槽形成噴嘴27。亦即，在本發明中，切割液供給單元25的從槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1供給之切割液300的流量較佳為0.5L／min以上且0.7L／min以下。

如此，本發明的切割裝置1的切割液供給單元25中，供給至一對槽形成噴嘴27之切割液300的流量比供給至以往所使用之刀片噴嘴之切割液300的流量更多。此外，切割液供給單元25係以從一對槽形成噴嘴27供給至切割刀片21之切割液300的流量成為2.0L／min以上且3.0L／min以下之方式，從切割液供給源將切割液300供給至一對槽形成噴嘴27，其原因是若從一對槽形成噴嘴27供給至切割刀片21之切割液300的流量小於2.0L／min則無法形成槽301，且若大於3.0L／min則從前端噴嘴26供給之切割液300會變得難以通過槽301之間。

並且，在實施方式中，切割液供給單元25係以從前端噴嘴26的噴射口261供給至切割刀片21之切割液300的流量成為0.8L／min以上且1.5L／min以下之方式，從切割液供給源將切割液300供給至前端噴嘴26。

並且，槽形成噴嘴27供給前述之流量的切割液300，並將供給至切割刀片21的切刃212之切割液300的角度274設為從水平方向朝下45度以上且85度以下，而抑制從噴射口271、271-1供給之切割液300直接碰撞從前端噴嘴26的噴射口261供給之切割液300的情況以及亦碰撞從噴射口271、271-1供給並在被加工物200反射之切割液300的情況，除此之外，藉由亦在比切割刀片21的切刃212更靠加工行進方向13的後側配置噴射口271-1，而如圖4所示，形成由切割液300所構成且在加工行進方向13延伸且延伸至比切割刀片21更靠加工行進方向13的後側之槽301。此外，槽301係從噴射口271、271-1供給之切割液300的水流。此外，在實施方式中，藉由從各槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1供給之切割液300所形成之槽301被包含在從水平方向朝下45度以上且85度以下的範圍內。

如此，實施方式之切割裝置1的切割液供給單元25係藉由從槽形成噴嘴27供給之切割液300而形成槽301，藉此從前端噴嘴26的噴射口261供給之切割液300係與旋轉之切割刀片21一起連帶旋轉，並在槽301順流，而從切割刀片21的加工行進方向13的後側如圖3的箭頭302所示般濺起並往被加工物200的外周方向飛散。因此，實施方式之切割裝置1中，藉由切割刀片21切割被加工物200而產生之切割屑208會被圖3的箭頭302所示之從前端噴嘴26供給之切割液300的水流帶走，並往被加工物200的外周方向飛散。

此外，期望從各槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1供給至切割刀片21的切刃212之切割液300的角度274為從水平方向朝下45度以上且85度以下，其原因是若角度274小於45度，則從槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1供給之切割液300會直接接觸切割刀片21而在加工點213附近往四面八方飛散，若角度274大於85度，則從槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1供給之切割液300會碰撞已被被加工物200反射之切割液300而在加工點213附近往四面八方飛散，而無法形成槽301。並且，若切割液300在加工點213附近往四面八方飛散，則從前端噴嘴26供給之切割液300會因在加工點213附近往四面八方飛散之切割液300而變得難以在加工點213帶走切割屑208，且不會與切割刀片21的旋轉連帶旋轉，會往四面八方飛散，而無法抑制切割屑208附著於被保持台10保持之被加工物200的正面202，因此期望從各槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1供給至切割刀片21的切刃212之切割液300的角度274為從水平方向朝下45度以上且85度以下。

此外，切割單元20的切割刀片21及主軸23的軸心231被設定成與Y軸方向平行。

攝像單元30係以與切割單元20一體地移動之方式被固定於切割單元20。攝像單元30具備攝像元件，所述攝像元件拍攝被保持於保持台10之切割前的被加工物200的應分割區域。攝像元件例如為CCD（Charge-Coupled Device，電荷耦合元件）攝像元件或CMOS（Complementary MOS，互補金屬氧化物半導體）攝像元件。攝像單元30拍攝被保持於保持台10之被加工物200，獲得用於執行進行被加工物200與切割刀片21的對位之對準等的圖像，並將所獲得之圖像輸出至控制器100。

並且，切割裝置1具備：未圖示之X軸方向位置檢測單元，其用於檢測保持台10的X軸方向的位置；未圖示之Y軸方向位置檢測單元，其用於檢測切割單元20的Y軸方向的位置；以及Z軸方向位置檢測單元，其用於檢測切割單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可藉由與X軸方向或Y軸方向平行的線性標度尺與讀取頭所構成。Z軸方向位置檢測單元係以馬達的脈衝檢測切割單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元將保持台10的X軸方向、切割單元20的切刃212的下端的Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制器100。

此外，在實施方式中，切割裝置1的保持台10及切割單元20的X軸方向的位置、Y軸方向及Z軸方向的位置係基於預先決定之未圖示之基準位置而決定。在實施方式中，X軸方向的位置、Y軸方向及Z軸方向的位置係以從基準位置起的X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的距離而決定。在實施方式中，由切割裝置1的X軸方向與Y軸方向所表示之XY坐標（藉由表示X軸方向的位置之從基準位置起的X軸方向的距離與表示Y軸方向的位置之從基準位置起的Y軸方向的距離所表示之坐標）有時表示被保持於保持台10的保持面11之被加工物200的任意的位置。

控制器100分別控制切割裝置1的各構成要素，並使加工裝置1實施對於被加工物200之加工動作。此外，控制器100為電腦，所述電腦具有：運算處理裝置，其具有如CPU（central processing unit，中央處理單元）般的微處理器；記憶裝置，其具有如ROM（read only memory，唯讀記憶體）或RAM（random access memory，隨機存取記憶體）般的記憶體；以及輸入輸出介面裝置。控制器100的運算處理裝置遵循記憶於記憶裝置之電腦程式而實施運算處理，並將用於控制切割裝置1的控制訊號透過輸入輸出介面裝置而輸出至切割裝置1的各構成要素。

控制器100係與未圖示之顯示單元以及未圖示之輸入單元連接，所述顯示單元係藉由顯示加工動作的狀態、圖像等之液晶顯示裝置等所構成，所述輸入單元係在操作員登錄加工內容資訊等之際使用。輸入單元係藉由設置於顯示單元之觸控面板所構成。

接著，說明實施方式之切割方法。圖5係表示實施方式之切割方法的流程之流程圖。實施方式之切割方法為前述之切割裝置1切割被加工物200之方法，亦為切割裝置1的加工動作。

前述之構成的切割裝置1中，加工條件係設定於控制器100，並將被加工物200載置於保持台10的保持面11。若控制器100受理來自操作者等的加工動作的開始指令，則切割裝置1開始加工動作亦即實施方式之切割方法。如圖5所示，實施方式之切割方法具備保持步驟1001、槽形成步驟1002及切割步驟1003。

保持步驟1001係以保持台10保持被加工物200之步驟。在實施方式中，在保持步驟1001中，切割裝置1係透過黏著膠膜209而將被加工物200吸引保持於保持面11，並以夾持部12夾持環狀框架210。

槽形成步驟1002係下述步驟：對於旋轉之切割刀片21，從夾著切割刀片21互相面向而配設之槽形成噴嘴27分別將切割液300供給至切割刀片21的正面側與背面側，而形成由切割液300所構成且在加工行進方向13延伸之槽301。在實施方式中，在槽形成步驟1002中，切割裝置1中，控制器100將主軸23繞著軸心旋轉，並控制切割液供給單元25，而從前端噴嘴26的噴射口261將切割液300供給至切割刀片21的切刃212，並從槽形成噴嘴27的噴射口271、271-1將切割液300供給至切割刀片21的切刃212。然後，在槽形成步驟1002中，如圖4所示，切割裝置1形成由切割液300所構成且在加工行進方向13延伸之槽301。

切割步驟1003係下述步驟：在實施槽形成步驟1002之後，一邊在加工行進方向13上游側從前端噴嘴26將切割液300從切割刀片21的外周側朝向切割刀片21供給，一邊以切割刀片21切割被保持台10保持之被加工物200，並以槽301將包含切割屑208之切割液300引導往加工行進方向13下游側的被加工物200的外周方向。在實施方式中，在切割步驟1003中，切割裝置1中，控制器100控制移動單元40，將保持台10移動直至攝像單元30的下方為止，藉由攝像單元30而拍攝已吸引保持於保持台10之被加工物200，並執行對準。

在實施方式中，在切割步驟1003中，切割裝置1中，控制器100基於加工條件而控制移動單元40等，並從噴嘴26、27將切割液300供給至切割刀片21，同時一邊使切割刀片21與被加工物200沿著分割預定線203相對地移動，一邊使切割刀片21切入被加工物200的分割預定線203直至到達黏著膠膜209為止並進行切割。切割裝置1沿著加工條件而切割被加工物200的分割預定線203，並在被加工物200的分割預定線203形成斷開被加工物200之切割槽207（圖3所示），而將被加工物200分割成一個個元件204。

在實施方式中，在切割步驟1003中，切割裝置1中，在以切割刀片21切割被加工物200的分割預定線203之際，從前端噴嘴26的噴射口261供給之切割液300係與旋轉之切割刀片21一起連帶旋轉，並在槽301順流，而從切割刀片21的加工行進方向13的後側如圖3的箭頭302所示般濺起並往被加工物200的外周方向飛散。並且，在實施方式中，在切割步驟1003中，切割裝置1中，在以切割刀片21切割被加工物200的分割預定線203之際，從前端噴嘴26供給之切割液300的水流會帶走因切割刀片21切割被加工物200而產生之切割屑208，並往被加工物200的外周方向飛散。如此進行，在切割步驟1003中，前端噴嘴26將切割液300朝向切割刀片21切入被加工物200之加工點213供給，並藉由槽301而將切割液300引導往加工行進方向13下游側的被加工物200的外周方向。

在實施方式中，在切割步驟1003中，若切割被加工物200的所有分割預定線203，則使切割單元20從保持台10撤離，並將保持台10從加工區域朝向搬入搬出區域移動。切割裝置1中，在搬入搬出區域中停止保持台10的移動，停止保持台10的被加工物200的吸引保持，並解除夾持部12的夾持，而結束加工動作。

以上說明之實施方式之切割裝置1及切割方法中，切割裝置1具備具有一對槽形成噴嘴27與前端噴嘴26之切割液供給單元25，並藉由從槽形成噴嘴27供給之切割液300而形成由切割液300所構成之槽301。實施方式之切割裝置1及切割方法中，在被加工物200的切割期間從前端噴嘴26朝向加工點213供給之切割液300會帶走在加工點213所生成之切割屑208，且在槽301順流，並被引導往被加工物200的外周方向，因此可抑制切割屑208附著於被加工物200的正面202。

其結果，實施方式之切割裝置1及切割方法發揮可抑制切割屑208附著於被加工物200之功效。

［變形例］ 接著，基於圖式，說明實施方式的變形例之切割裝置。圖6係示意性地表示實施方式的變形例之切割裝置的切割液供給單元的構成之側視圖。圖7係以沿著圖6中的VII－VII線之剖面表示局部之前視圖。此外，圖6及圖7中，在與實施方式相同的部分標記相同的符號並省略說明。

如圖6所示，變形例之切割裝置1除了槽形成噴嘴27的噴射口271-2沿著加工行進方向13亦即槽形成噴嘴27的長邊方向直線狀地延伸之外，與實施方式相同。並且，如圖6所示，變形例之切割裝置1中，槽形成噴嘴27的噴射口271-2的加工行進方向13的後側的端部位於比切割刀片21更靠加工行進方向13的後側。並且，如圖7所示，變形例之切割裝置1中，槽形成噴嘴27的噴射口271-2的角度274係與實施方式同樣地成為從水平方向朝下45度以上且85度以下。

變形例之切割裝置1係藉由從槽形成噴嘴27供給之切割液300而形成由切割液300所構成之槽301，因此在被加工物200的切割期間從前端噴嘴26朝向加工點213供給之切割液300會帶走在加工點213所生成之切割屑208，且在槽301順流，並被引導往被加工物200的外周方向，因此與實施方式同樣地發揮可抑制切割屑208附著於被加工物200之功效。

接著，本發明的發明人已確認本發明的切割裝置1的功效。此外，圖8係表示切割屑附著於以本發明物的切割裝置切割之被加工物的正面之狀況之俯視圖。圖9係表示切割屑附著於以比較例的切割裝置切割之被加工物的正面之狀況之俯視圖。

在確認中，作為本發明物，計數在實施方式之切割裝置1切割被加工物200之際已附著於被加工物200的正面202之切割屑208（圖8所示）的數量。並且，作為比較例，計數在具備以往所使用之刀片噴嘴之切割裝置1切割被加工物200之際已附著於被加工物200的正面202之切割屑208（圖9所示）的數量，所述以往所使用之刀片噴嘴係取代槽形成噴嘴27而未設有噴射口271-1並設有角度274為40度之噴射口271。

在圖9所示之比較例中，附著於被加工物200的正面202之切割屑208為5043個。相對於此種比較例，在圖8所示之本發明物中，附著於被加工物200的正面202之切割屑208為438個。因此，根據圖8及圖9，可明確得知藉由具備比切割刀片21更靠加工行進方向13的後側之噴射口271-1，並將從噴射口271、271-1供給之切割液300的角度274設為從水平方向朝下45度以上且85度以下，而可抑制切割屑208附著於被加工物200。

此外，本發明並不受限於上述實施方式。亦即，在不脫離本發明的精神之範圍內可進行各種變形並實施。

1:切割裝置 10:保持台 13:加工行進方向（加工進給方向） 20:切割單元 21:切割刀片 23:主軸 25:切割液供給單元 26:前端噴嘴 27:槽形成噴嘴 200:被加工物 208:切割屑 213:加工點 274:角度 300:切割液 301:槽 1001:保持步驟 1002:槽形成步驟 1003:切割步驟

圖1係表示實施方式之切割裝置的構成例之立體圖。 圖2係示意性地表示圖1所示之切割裝置的加工對象的被加工物之立體圖。 圖3係示意性地表示圖2所示之切割裝置的切割液供給單元的構成之側視圖。 圖4係以沿著圖3中的IV－IV線之剖面表示局部之前視圖。 圖5係表示實施方式之切割方法的流程之流程圖。 圖6係示意性地表示實施方式的變形例之切割裝置的切割液供給單元的構成之側視圖。 圖7係以沿著圖6中的VII－VII線之剖面表示局部之前視圖。 圖8係表示切割屑附著於以本發明物的切割裝置切割之被加工物的正面之狀況之俯視圖。 圖9係表示切割屑附著於以比較例的切割裝置切割之被加工物的正面之狀況之俯視圖。

1:切割裝置

13:加工行進方向(加工進給方向)

20:切割單元

21:切割刀片

23:主軸

24:刀片蓋

25:切割液供給單元

26:前端噴嘴

27:槽形成噴嘴

200:被加工物

202:正面

206:背面

207:切割槽

208:切割屑

209:黏著膠膜

211:基台

212:切刃

213:加工點

231:軸心

261:噴射口

271:噴射口

271-1:噴射口

300:切割液

302:箭頭

Claims (4)

1. 一種切割裝置，其具備：  保持台，其保持被加工物； 切割單元，其具有裝設有切割刀片之主軸，該切割刀片切割以該保持台保持之該被加工物；以及 切割液供給單元，其將切割液供給至該切割刀片， 該切割液供給單元包含： 一對槽形成噴嘴，其等夾著該切割刀片互相面向而配設，並分別從該切割刀片的正面側與背面側供給該切割液，而形成在加工進給方向延伸之槽；以及 前端噴嘴，其在該加工進給方向上游側將該切割液從該切割刀片的外周側朝向該切割刀片供給， 該前端噴嘴將該切割液朝向該切割刀片切入該被加工物之加工點供給，並藉由該槽而將該切割液引導往該加工進給方向下游側的該被加工物的外部。
2. 如請求項1之切割裝置，其中，從該槽形成噴嘴供給之該切割液的角度為從水平方向朝下45度以上且85度以下。
3. 如請求項1或2之切割裝置，其中，從該槽形成噴嘴供給之該切割液的量為2.0L／min以上且3.0L／min以下。
4. 一種切割方法，其切割被加工物，並具備： 保持步驟，其以保持台保持該被加工物； 槽形成步驟，其對於旋轉之切割刀片，從夾著該切割刀片互相面向而配設之槽形成噴嘴分別將切割液供給至該切割刀片的正面側與背面側，而形成在加工進給方向延伸之槽；以及 切割步驟，其在實施該槽形成步驟之後，一邊在該加工進給方向上游側從前端噴嘴將該切割液從該切割刀片的外周側朝向該切割刀片供給，一邊以該切割刀片切割被該保持台保持之該被加工物，並以該槽將包含切割屑之該切割液引導往該加工進給方向下游側的該被加工物的外部。