TW202331921A - 板狀物之支撐裝置 - Google Patents

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譚光恒
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Abstract

[課題]提供一種可以抑制板狀物偏離位置的板狀物之支撐裝置。 [解決手段]板狀物之支撐裝置80具備：支撐單元81，支撐板狀物；及除電單元，對支撐單元81所支撐的板狀物供給經離子化之空氣來進行除電。支撐單元81具有：支撐面821，支撐板狀物；及側壁83，從支撐面821豎立設置，側壁83具有：傾斜面86，往從上方朝向下方且朝向內側的方向傾斜。

Description

板狀物之支撐裝置
本發明是有關於一種板狀物之支撐裝置。
為了從支撐裝置所支撐的板狀物去除靜電，而供給經離子化之空氣來去除板狀物的靜電之方法已為人所知(例如，參照專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2002-066865號公報
發明欲解決之課題 對板狀物噴附的空氣量較少時，靜電的去除能力會變得不充分，但若是增加空氣量，則恐怕會有板狀物從支撐裝置的所期望的位置偏離位置之虞。
尤其是，由於半導體晶圓或封裝基板等的板狀物恐怕會有因靜電而損傷器件之虞，因此在被支撐裝置支撐的狀態下噴附空氣來進行除電一事已為人所知。
然而，隨著近年來的數位製品的輕量化，半導體晶圓或封裝基板等的薄型化持續進行，即使是較少的風量或較小的風速也恐怕會有板狀物從支撐裝置偏離位置之虞。
本發明之目的在於提供一種可以抑制板狀物偏離位置的板狀物之支撐裝置。
用以解決課題之手段 為了解決上述之課題並達成目的，本發明之板狀物之支撐裝置具備：支撐單元，支撐板狀物；及除電單元，對該支撐單元所支撐的板狀物供給經離子化之空氣來進行除電，前述板狀物之支撐裝置的特徵在於：該支撐單元具有：支撐面，支撐板狀物；及側壁，從該支撐面豎立設置，該側壁具有傾斜面。
在前述板狀物之支撐裝置中，該傾斜面亦可包含曲面與斜面之至少任一者。
在前述板狀物之支撐裝置中，該側壁亦可包含：定位面，從該支撐面垂直地豎立設置，且限制該板狀物的水平方向的動作，該傾斜面亦可設置於該定位面的上方。
在前述板狀物之支撐裝置中，該支撐單元亦可分別配置在該板狀物的兩端。
發明效果 本發明會發揮可以抑制板狀物偏離位置的效果。
用以實施發明之形態 針對用以實施本發明之形態(實施形態)，一面參照圖式一面詳細地說明。本發明並非因以下的實施形態所記載之內容而受到限定之發明。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術領域中具有通常知識者可以容易地設想得到的構成要素、實質上相同的構成要素。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可以進行構成的各種省略、置換或變更。
[實施形態1] 依據圖式來說明本發明之實施形態1之板狀物之支撐裝置。圖1是顯示具備實施形態1之板狀物之支撐裝置的加工裝置的構成例的立體圖。圖2是示意地顯示實施形態1之板狀物之支撐裝置的一對支撐單元的立體圖。圖3是沿著圖2中的III-III線的剖面圖。
實施形態1之板狀物之支撐裝置80構成圖1所示之加工裝置1。圖1所示之加工裝置1是對板狀物210的被加工物200進行切削加工之切削裝置。圖1所示之加工裝置1的加工對象即板狀物210的被加工物200是以矽、藍寶石、鎵等作為基板201之圓板狀的半導體晶圓或光器件晶圓等的晶圓。被加工物200在正面202設定有複數條互相交叉之分割預定線203，且在正面202之藉由分割預定線203所區劃出的區域形成有器件204。
器件204是例如IC(積體電路，Integrated Circuit)或LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等的積體電路、CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor)等的影像感測器，或是記憶體(半導體儲存裝置)等。
在實施形態1中，如圖1所示，被加工物200是在正面202的背側之背面206貼附直徑比被加工物200的外徑更大之圓板狀且在外緣部貼附有環狀框架208的黏著膠帶207，而被支撐在環狀框架208的開口內，從而構成板狀物210。亦即，板狀物210具備：被加工物200、黏著膠帶207及環狀框架208。被加工物200是分割預定線203被進行切削加工，而分割成一個個的器件204。
另外，在本發明中，被加工物200並非限定於晶圓，亦可為例如在矩形的基板上配設複數個器件晶片，且以塑模樹脂被覆器件晶片的封裝基板。
(加工裝置) 圖1所示之加工裝置1是切削裝置，其將被加工物200以保持工作台10保持並以切削刀片21沿著分割預定線203進行切削加工，而將被加工物200分割成一個個的器件204。
如圖1所示，加工裝置1具備：保持工作台10，將被加工物200以保持面11吸引保持；加工單元即切削單元20，對保持工作台10所保持的被加工物200進行切削加工；拍攝單元，對保持工作台10所保持的被加工物200進行攝影；及控制單元100。如圖1所示，加工裝置1是具備有2個切削單元20，亦即雙主軸的切割機，也就是所謂的對向式雙主軸(Facing dual type)的切削裝置。
又，加工裝置1具備：未圖示的移動單元，使保持工作台10與切削單元20相對地移動。移動單元至少具備：加工進給單元，將保持工作台10朝和水平方向平行之X軸方向加工進給；分度進給單元，將切削單元20朝和水平方向平行且和X軸方向正交之Y軸方向分度進給；切入進給單元，將切削單元20朝和X軸方向與Y軸方向之雙方正交之鉛直方向平行之Z軸方向切入進給；及旋轉移動單元，使保持工作台10繞著和Z軸方向平行之軸心旋轉。亦即，移動單元使保持工作台10與切削單元20朝X軸方向、Y軸方向、Z軸方向與繞著軸心相對地移動。
加工進給單元是藉由使保持工作台10及旋轉移動單元在加工進給方向即X軸方向上移動，而使切削單元20與保持工作台10沿著X軸方向相對地移動之構件。分度進給單元是藉由使切削單元20在分度進給方向即Y軸方向上移動，而使切削單元20與保持工作台10沿著Y軸方向相對地移動之構件。切入進給單元是藉由使切削單元20在切入進給方向即Z軸方向上移動，而使切削單元20與保持工作台10沿著Z軸方向相對地移動之構件。旋轉移動單元被加工進給單元支撐，且支撐保持工作台10，並配設成和保持工作台10一起在X軸方向上移動自如。
加工進給單元、分度進給單元及切入進給單元具備：習知的滾珠螺桿，繞著軸心旋轉自如地設置；習知的馬達，使滾珠螺桿繞著軸心旋轉；及習知的導軌，將保持工作台10或切削單元20支撐成在X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上移動自如。又，旋轉移動單元具備：馬達，使保持工作台10繞著軸心旋轉。
保持工作台10為圓盤形狀，且由多孔陶瓷等來形成保持被加工物200之保持面11。又，保持工作台10是藉由加工進給單元而涵蓋加工區域與搬入搬出區域移動自如地設置，藉此在X軸方向上移動自如地設置，前述加工區域是切削單元20的下方之區域，前述搬入搬出區域是從切削單元20的下方離開且將被加工物200搬入搬出之區域。保持工作台10是藉由旋轉移動單元繞著和Z軸方向平行之軸心旋轉自如地設置。
保持工作台10是藉由將保持面11與未圖示的吸引源連接且藉由吸引源進行吸引，來吸引、保持已載置於保持面11的被加工物200。在實施形態1中，保持工作台10是隔著黏著膠帶207來吸引、保持被加工物200的背面206側。又，如圖1所示，在保持工作台10的周圍設置有複數個夾持環狀框架208之夾具部12。
切削單元20是在主軸(未圖示)裝設切削刀片21，且對保持工作台10所保持的被加工物200進行切削之加工單元。切削單元20各自是相對於保持工作台10所保持的被加工物200，藉由分度進給單元而在Y軸方向上移動自如地設置，且藉由切入進給單元而在Z軸方向上移動自如地設置。切削單元20是透過分度進給單元及切入進給單元等，而設置於從裝置本體2豎立設置之未圖示的支撐框架。切削單元20是構成為可藉由分度進給單元及切入進給單元，將切削刀片21定位於保持工作台10的保持面11的任意位置。
切削單元20具備以下構件等：切削刀片21；主軸殼體22，藉由分度進給單元及切入進給單元而在Y軸方向及Z軸方向上移動自如地設置；主軸，可繞著軸心旋轉地設置於主軸殼體22，且在前端裝設切削刀片21；及未圖示的主軸馬達，使主軸繞著軸心旋轉。
切削刀片21是具有大致環形形狀之極薄的切削磨石。切削刀片21固定在主軸的前端。在實施形態1中，切削刀片21是所謂的輪轂型刀片(hub blade)，具備：圓環狀的圓形基台；及圓環狀的切刃，配設在圓形基台的外周緣來對被加工物200進行切削。切刃是由鑽石或CBN(立方氮化硼，Cubic Boron Nitride)等的磨粒、及金屬或樹脂等的黏結材(結合材)所形成，且形成為預定厚度。另外，在本發明中，切削刀片21也可以是只以切刃所構成之所謂的墊圈型刀片(washer blade)。
另外，切削單元20的切削刀片21及主軸的軸心是設定成和Y軸方向平行。
拍攝單元是以和切削單元20一體地移動的方式固定在切削單元20。拍攝單元具備：拍攝元件，對保持工作台10所保持的切削前的被加工物200的應分割的區域進行拍攝。拍攝元件是例如CCD(電荷耦合器件，Charge-Coupled Device)拍攝元件或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary MOS)拍攝元件。拍攝單元對保持工作台10所保持的被加工物200進行攝影，而得到用於完成校準等的圖像，並將所得到的圖像輸出至控制單元100，前述校準是進行被加工物200與切削刀片21的對位。
又，加工裝置1具備：未圖示的X軸方向位置檢測單元，用於檢測保持工作台10的X軸方向的位置；未圖示的Y軸方向位置檢測單元，用於檢測切削單元20的Y軸方向的位置；及Z軸方向位置檢測單元，用於檢測切削單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元及Y軸方向位置檢測單元可以藉由和X軸方向或Y軸方向平行之線性標度尺與讀取頭來構成。Z軸方向位置檢測單元是以馬達的脈衝來檢測切削單元20的Z軸方向的位置。X軸方向位置檢測單元、Y軸方向位置檢測單元及Z軸方向位置檢測單元將保持工作台10的X軸方向、切削單元20的切刃的下端的Y軸方向或Z軸方向的位置輸出至控制單元100。
另外，在實施形態1中，加工裝置1的保持工作台10及切削單元20的X軸方向的位置、Y軸方向及Z軸方向的位置是依據事先決定之未圖示的基準位置來決定。在實施形態1中，X軸方向的位置、Y軸方向及Z軸方向的位置是以自基準位置起之X軸方向、Y軸方向及Z軸方向的距離來決定。在實施形態1中，由加工裝置1的X軸方向與Y軸方向所表示之XY座標(藉由表示X軸方向的位置之自基準位置起之X軸方向的距離與表示Y軸方向的位置之自基準位置起之Y軸方向的距離所表示之座標)會有表示保持工作台10的保持面11所保持的被加工物200的任意位置之情形。
又，加工裝置1具備：片匣載置台40，可載置片匣30，前述片匣30容置複數片具備切削加工前後的被加工物200之板狀物210；片匣升降機50，使片匣載置台40亦即片匣30在Z軸方向上移動；洗淨單元60，洗淨切削加工後的被加工物200；及搬送單元70，使板狀物210在片匣30進出，並且在片匣30、保持工作台10及洗淨單元60之間搬送板狀物210。片匣30是可在內部容置複數片板狀物210的容置容器。
搬送單元70具備：實施形態1之板狀物之支撐裝置80(以下，簡記為支撐裝置)、搬出搬入單元71及搬送臂72。支撐裝置80是支撐從片匣30搬出的板狀物210，並且支撐被搬入片匣30前的板狀物210之構件。
支撐裝置80配置在片匣升降機50的Y軸方向的旁邊。支撐裝置80具備：一對支撐單元81、除電單元90及未圖示的驅動機構。
一對支撐單元81是配置在搬入搬出區域的已定位之保持工作台10的上方，並且支撐板狀物210之構件。一對支撐單元81配置在片匣升降機50的Y軸方向的旁邊且搬入搬出區域的已定位之保持台10的上方，並且互相在X軸方向上隔著間隔而配置。又，如圖2所示，一對支撐單元81具有：支撐壁82，形成為和Y軸方向平行之直線狀，可載置環狀框架208，並且支撐板狀物210；及側壁83，從支撐壁82的互相遠離之側的邊緣豎立設置。
支撐壁82的上表面是支撐面821，前述支撐面821是沿著水平方向平坦地形成，並且可載置並支撐板狀物210的環狀框架208。支撐單元81具有支撐面821。支撐面821是藉由支撐環狀框架208來支撐板狀物210。一對支撐單元81的支撐面821分別配置在環狀框架208亦即板狀物210的X軸方向的兩端，並且支撐環狀框架208的X軸方向的兩端。
側壁83具備：定位壁84，從支撐壁82的支撐面821的互相遠離之側的邊緣豎立設置；及傾斜壁85，安裝於定位壁84。定位壁84是與支撐壁82一體地形成。一對支撐單元81的定位壁84的互相相對的面是定位面841，前述定位面841是從支撐面821垂直地豎立設置，且抵接於環狀框架208來限制板狀物210的水平方向(在實施形態中為X軸方向)的移動。亦即，側壁83包含有定位面841。
傾斜壁85安裝於定位壁84的上端。傾斜壁85具有：傾斜面86，往從上方朝向下方且朝向內側的方向傾斜。傾斜面86設置於定位面841的上方。傾斜面86是一對傾斜面86的互相相對的面，且是隨著朝向上方而逐漸地往互相遠離的方向相對於水平方向與鉛直方向之雙方傾斜。
在實施形態1中，如圖3所示，傾斜面86在傾斜壁85的剖面中是作為斜面87，前述斜面87往隨著朝向上方而逐漸地互相遠離的方向直線狀地傾斜，亦即往從上方朝向下方且朝向內側的方向直線狀地傾斜。亦即，在實施形態1中，傾斜面86包含斜面87。像這樣，在本發明中所謂的斜面87是指在傾斜壁85亦即側壁83的剖面中，直線狀地延伸傾斜的面。像這樣，傾斜面86設置於定位面841的上方，且側壁83具有傾斜面86。傾斜面86在板狀物210的環狀框架208抵接後，會使環狀框架208朝向下方滑動，而將環狀框架208引導至定位壁84的定位面841之間。
傾斜壁85是由金屬(鋼或鑄鐵等)或樹脂(ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯，Acrylonitrile Butadiene Styrene)樹脂、PC(聚碳酸酯，Polycarbonate)樹脂、PET(聚對苯二甲酸乙二酯，Polyethylene terephthalate)樹脂或PLA(聚乳酸，Poly-Lactic Acid)樹脂)等的加工、製造容易的材料所構成。構成傾斜壁85的樹脂(ABS樹脂、PC樹脂、PET樹脂或PLA樹脂等)是一般使用於3D印表機或射出成形機的塑膠材料。
傾斜壁85是以螺絲或接著劑等固定在定位壁84的上端。又，傾斜壁85的傾斜面86之與環狀框架208的靜態摩擦係數是在0.1到0.5之間。因此，傾斜壁85不會有和環狀框架208過度地摩擦而使環狀框架208停止於傾斜面86的中途之情形，可以藉由重力將環狀框架208滑落至支撐壁82的支撐面821上。
除電單元90是以下之構件：對支撐單元81所支撐的板狀物210的被加工物200及保持工作台10的保持面11上之板狀物210的被加工物200供給經離子化之空氣93(顯示於圖4等)，來中和板狀物210的被加工物200的帶電，將板狀物210的被加工物200進行除電。在實施形態中，除電單元90分別固定在裝置本體2的一對支撐單元81的Y軸方向的兩側，且設置有一對。
在實施形態1中，各除電單元90是沿著X軸方向直線狀地延伸。各除電單元90具備：吹出口91，在互相相對的面亦即與支撐單元81相對的面朝向支撐單元81及保持工作台10吹出經離子化之空氣。在實施形態中，吹出口91是沿著X軸方向亦即除電單元90的長邊方向隔著間隔而設置有複數個。
驅動機構是使一對支撐單元81在X軸方向上移動之構件。驅動機構使一對支撐單元81朝互相遠離的方向或互相接近的方向移動。驅動機構可藉由氣缸或是藉由馬達而繞著軸心旋轉之滾珠螺桿式的驅動源來構成。
搬出搬入單元71是以下之構件：夾持環狀框架208，將具備切削加工前的被加工物200之板狀物210從片匣30搬出至一對支撐單元81的支撐面821上，並且將一對支撐單元81的支撐面821上之具備切削加工後的被加工物200之板狀物210搬入片匣30內。
搬送臂72是以下之構件：吸引保持環狀框架208，將一對支撐單元81的支撐面821上之具備切削加工前的被加工物200之板狀物210搬送至保持工作台10的保持面11，並且將保持工作台10的保持面11上之具備切削加工後的被加工物200之板狀物210搬送至洗淨單元60，並且將已藉由洗淨單元60洗淨之具備切削加工後的被加工物200之板狀物210從洗淨單元60搬送至一對支撐單元81的支撐面821上。
控制單元100是以下之構件：分別控制加工裝置1的各構成要素，使加工裝置1實施對被加工物200的加工動作。另外，控制單元100是具有運算處理裝置、儲存裝置及輸入輸出介面裝置的電腦，前述運算處理裝置具有CPU(中央處理單元，central processing unit)之類的微處理器，前述儲存裝置具有ROM(唯讀記憶體，read only memory)或RAM(隨機存取記憶體，random access memory)之類的記憶體。控制單元100的運算處理裝置是依照已儲存於儲存裝置的電腦程式來實施運算處理，並透過輸入輸出介面裝置將用於控制加工裝置1的控制訊號輸出至加工裝置1的各構成要素。
控制單元100已連接於顯示單元110與輸入單元120，前述顯示單元110是藉由顯示加工動作的狀態或圖像等的液晶顯示裝置等所構成，前述輸入單元120是在操作人員登錄加工條件等之時使用。輸入單元120是藉由設置於顯示單元110之觸控面板所構成。
又，如圖1所示，實施形態1之加工裝置1具備第2除電單元92。第2除電單元92是以下之構件：對洗淨單元60的旋轉工作台61所保持的板狀物210的被加工物200供給經離子化之空氣，來中和板狀物210的被加工物200的帶電，將板狀物210的被加工物200進行除電。在實施形態中，第2除電單元92分別固定在裝置本體2的洗淨單元60的Y軸方向的兩側，且設置有一對。
在實施形態1中，各第2除電單元92是沿著X軸方向直線狀地延伸，且構成和除電單元90是相同的。另外，對第2除電單元92的與除電單元90相同的部分附加相同的符號而省略說明。
(加工動作) 接著，說明加工裝置1的加工動作。圖4是示意地顯示板狀物位於圖1所示之加工裝置的其中一個支撐單元的傾斜面上的狀態的立體圖。圖5是示意地顯示板狀物藉由圖4所示之支撐單元的傾斜面而被引導至支撐面上的狀態的立體圖。
前述之構成的加工裝置1是在控制單元100設定加工條件，且將容置了板狀物210之片匣30設置於片匣載置台40。加工裝置1在控制單元100受理來自操作人員等的加工動作的開始指示後，即開始加工動作。當開始加工動作時，加工裝置1是由控制單元100控制切削單元20來旋轉主軸亦即切削刀片21，並且使經離子化之空氣93從除電單元90、92的吹出口91噴出。
在加工動作中，加工裝置1是在使來自除電單元90的經離子化之空氣93噴出的狀態下，由控制單元100控制支撐裝置80的驅動機構，使一對支撐單元81互相遠離，且控制搬送單元70的搬出搬入單元71，從片匣30取出1片被加工物200，並使板狀物210的環狀框架208載置於一對支撐單元81的支撐面821。在加工動作中，加工裝置1是由控制單元100控制支撐裝置80的驅動機構，使一對支撐單元81互相接近，將板狀物210的環狀框架208夾在一對支撐單元81的定位面841之間，而將板狀物210在X軸方向上定位。
在加工動作中，加工裝置1是由控制單元100控制搬送單元70的搬送臂72，來吸引保持已藉由一對支撐單元81定位之板狀物210的環狀框架208。在加工動作中，加工裝置1是由控制單元100控制支撐裝置80的驅動機構，使一對支撐單元81互相遠離，且控制搬送單元70的搬送臂72，隔著黏著膠帶207來使板狀物210的被加工物200載置於搬入搬出區域的保持工作台10的保持面11。在加工動作中，加工裝置1是隔著黏著膠帶207來將被加工物200吸引保持在保持面11，並以夾具部12夾持環狀框架208。
加工裝置1是由控制單元100控制移動單元來將保持工作台10移動至拍攝單元的下方，並藉由拍攝單元對已吸引保持在保持工作台10之被加工物200進行拍攝來完成校準。在加工動作中，加工裝置1是由控制單元100依據加工條件來控制移動單元等，一邊使切削刀片21與被加工物200沿著分割預定線203相對地移動，一邊使切削刀片21切入被加工物200的分割預定線203直至到達黏著膠帶207為止來進行切削加工。
加工裝置1按照加工條件來對被加工物200的分割預定線203進行切削，而將被加工物200分割成一個個的器件204。加工裝置1在對被加工物200的全部的分割預定線203進行切削後，由控制單元100控制移動單元來使保持工作台10從加工區域朝向搬入搬出區域移動。
在加工動作中，加工裝置1會在搬入搬出區域中停止保持工作台10的移動，且停止保持工作台10的被加工物200的吸引保持，並解除夾具部12的夾持。在加工動作中，加工裝置1是由控制單元100控制搬送單元70的搬送臂72，來吸引保持保持工作台10的保持面11上之具備被加工物200之板狀物210的環狀框架208。
在加工動作中，加工裝置1是由控制單元100控制搬送單元70的搬送臂72，使板狀物210搬送至洗淨單元60，且控制洗淨單元60，使板狀物210的被加工物200洗淨。在加工動作中，加工裝置1是由控制單元100控制搬送單元70的搬送臂72，使板狀物210載置於從洗淨單元60互相遠離之一對支撐單元81的支撐面821上。
在加工動作中，加工裝置1是在使來自除電單元90的經離子化之空氣93噴出的狀態下，由控制單元100控制支撐裝置80的驅動機構，使一對支撐單元81互相接近，將板狀物210的環狀框架208夾在一對支撐單元81的定位面841之間，而將板狀物210在X軸方向上定位。在加工動作中，加工裝置1是由控制單元100控制搬送單元70的搬出搬入單元71，使已藉由一對支撐單元81定位之板狀物210搬入片匣30內。加工裝置1在對片匣30內的全部的被加工物200進行切削加工後，即結束加工動作。
另外，在加工裝置1的加工動作中，在板狀物210的環狀框架208載置於互相遠離之一對支撐單元81的支撐面821時，如圖4所示，會有因從除電單元90的吹出口91吹出的經離子化之空氣93而偏離位置，使得板狀物210的環狀框架208位於傾斜面86上之情形。然後，由於傾斜面86是往前述之方向傾斜的斜面，因此板狀物210的環狀框架208會在傾斜面86上滑落，且如圖5所示，板狀物210的環狀框架208將會位於支撐面821上。另外，圖4及圖5省略了器件104。
以上所說明之實施形態1之支撐裝置80由於一對支撐單元81的側壁83具有傾斜面86，因此即使板狀物210因空氣93而偏離位置，板狀物210仍會在傾斜面86上滑落而位於支撐面821上。具體而言，支撐裝置80可以抑制板狀物210搭在側壁83上、從支撐單元81落下、移動而和周邊的零件衝撞等的情形。
其結果，實施形態1之支撐裝置80會發揮可以抑制板狀物210從支撐單元81偏離位置的效果。
[實施形態2] 依據圖式來說明實施形態2之板狀物之支撐裝置。圖6是示意地顯示實施形態2之板狀物之支撐裝置的一對支撐單元的立體圖。另外，圖6對與實施形態1相同的部分附加相同的符號而省略說明。
如圖6所示，實施形態2之板狀物之支撐裝置80-2(以下，簡記為支撐裝置)除了支撐單元81-2是在未形成定位面841之情形下形成有傾斜面86以外，均與實施形態1相同。
實施形態2之支撐裝置80-2由於一對支撐單元81-2的側壁83具有傾斜面86，因此即使板狀物210因空氣93而偏離位置，板狀物210仍會在傾斜面86上滑落而位於支撐面821上，因此與實施形態1同樣地會發揮可以抑制板狀物210從支撐單元81偏離位置的效果。
[變形例] 依據圖式來說明實施形態1及實施形態2之變形例之板狀物之支撐裝置。圖7是實施形態1及實施形態2之變形例1之板狀物之支撐裝置的一對支撐單元的主要部位的剖面圖。圖8是實施形態1及實施形態2之變形例2之板狀物之支撐裝置的一對支撐單元的主要部位的剖面圖。另外，圖7及圖8對與實施形態1及實施形態2相同的部分附加相同的符號而省略說明。
在圖7所示之變形例1中，傾斜面86-1是僅以曲面88所構成。曲面88在傾斜壁85或定位壁84-2的剖面中，往從上方朝向下方且朝向內側的方向傾斜，並且朝向一對支撐單元81、81-2的外側且下方凹陷地彎曲。曲面88在傾斜壁85或定位壁84-2的剖面中，彎曲成圓弧狀。
在圖8所示之變形例2中，傾斜面86-2是以斜面87與曲面88所構成。傾斜面86是在上端部配置曲面88，在下端部配置斜面87，且曲面88與斜面87是平滑地相連。
像這樣，在本發明中，支撐裝置80、80-2的傾斜面86、86-1、86-2只要包含有曲面88與斜面87當中至少任一者即可。
變形例1及變形例2之支撐裝置80、80-2由於一對支撐單元81、81-2的側壁83具有傾斜面86，因此與實施形態1及實施形態2同樣地會發揮可以抑制板狀物210從支撐單元81、81-2偏離位置的效果。
另外，本發明並非限定於上述實施形態之發明。亦即，在不脫離本發明之要點的範圍內，可以進行各種變形來實施。在上述實施形態中，加工裝置1雖然是切削裝置，但是在本發明中，並非限定於切削裝置，也可以是進行各種加工的各種加工裝置。
1:加工裝置 2:裝置本體 10:保持工作台 11:保持面 12:夾具部 20:切削單元 21:切削刀片 22:主軸殼體 30:片匣 40:片匣載置台 50:片匣升降機 60:洗淨單元 61:旋轉工作台 70:搬送單元 71:搬出搬入單元 72:搬送臂 80,80-2:支撐裝置 81,81-2:支撐單元 82:支撐壁 83:側壁 84,84-2:定位壁 85:傾斜壁 86,86-1,86-2:傾斜面 87:斜面 88:曲面 90:除電單元 91:吹出口 92:第2除電單元 93:經離子化之空氣 100:控制單元 110:顯示單元 120:輸入單元 200:被加工物 201:基板 202:正面 203:分割預定線 204:器件 206:背面 207:黏著膠帶 208:環狀框架 210:板狀物 821:支撐面 841:定位面 III-III:線 X,Y,Z:軸
圖1是顯示具備實施形態1之板狀物之支撐裝置的加工裝置的構成例的立體圖。 圖2是示意地顯示實施形態1之板狀物之支撐裝置的一對支撐單元的立體圖。 圖3是沿著圖2中的III-III線的剖面圖。 圖4是示意地顯示板狀物位於圖1所示之加工裝置的其中一個支撐單元的傾斜面上的狀態的立體圖。 圖5是示意地顯示板狀物藉由圖4所示之支撐單元的傾斜面而被引導至支撐面上的狀態的立體圖。 圖6是示意地顯示實施形態2之板狀物之支撐裝置的一對支撐單元的立體圖。 圖7是實施形態1及實施形態2之變形例1之板狀物之支撐裝置的一對支撐單元的主要部位的剖面圖。 圖8是實施形態1及實施形態2之變形例2之板狀物之支撐裝置的一對支撐單元的主要部位的剖面圖。
80:支撐裝置
81:支撐單元
82:支撐壁
83:側壁
84:定位壁
85:傾斜壁
86:傾斜面
87:斜面
821:支撐面
841:定位面
III-III:線
X,Y,Z:軸

Claims (4)

  1. 一種板狀物之支撐裝置，具備： 支撐單元，支撐板狀物；及 除電單元，對該支撐單元所支撐的板狀物供給經離子化之空氣來進行除電， 前述板狀物之支撐裝置的特徵在於： 該支撐單元具有： 支撐面，支撐板狀物；及 側壁，從該支撐面豎立設置， 該側壁具有傾斜面。
  2. 如請求項1之板狀物之支撐裝置，其中該傾斜面包含曲面與斜面之至少任一者。
  3. 如請求項1或2之板狀物之支撐裝置，其中該側壁包含： 定位面，從該支撐面垂直地豎立設置，且限制該板狀物的水平方向的動作， 該傾斜面設置於該定位面的上方。
  4. 如請求項1至3中任一項之板狀物之支撐裝置，其中該支撐單元分別配置在該板狀物的兩端。
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