JP2022102532A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送エラーの発生と静電気の発生を抑制することができること。【解決手段】加工装置１は、被加工物２００を保持するチャックテーブルと、被加工物２００を切削加工する切削ユニットと、加工領域と搬出入領域との間でチャックテーブルを移動するＸ軸移動ユニットと、ロードテーブル５０と、アンロードテーブル６０と、被加工物２００を搬送する搬送ユニットとを備える。被加工物２００は、環状フレーム２０１の開口２０２に板状物２０３が位置づけられテープ２０４によって環状フレーム２０１と板状物２０３とが一体になったフレームユニットである。ロードテーブル５０，６０は、環状フレーム２０１を接触して支持するフレーム支持面５４と、フレーム支持面５４に囲まれフレーム支持面５４より低く形成され、載置される被加工物２００の板状物２０３に対応する非接触領域である凹部５３とを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、加工装置に関する。

半導体デバイスウェーハやセラミックス基板、樹脂パッケージ基板、ガラス基板など各種板状の被加工物を個々のチップに分割する加工装置として、切削ブレードを用いる切削装置やレーザービームを用いるレーザー加工装置が知られている。個々のチップに分割されても搬送出来るよう、板状の被加工物は環状フレームにテープで固定されたフレームユニットの形態で加工される。

これら加工装置は、オペレータによる投入と搬出を必要とするが、被加工物を加工中の加工装置に予め加工前のフレームユニットを投入でき、加工後の被加工物が自動的にチャックテーブルから搬出される、所謂自動搬送機構を備えた加工装置が用いられている（例えば、特許文献１参照）。

特許第６６７９１５７号公報

特許文献１に示された自動搬送機構により、加工装置が必要とするオペレータの人数を減らすことが出来、効率的な生産体制が構築できる。

この自動搬送機構で、ロードテーブルとアンロードテーブルを用いる構成では、ロードテーブルの保持面に被加工物が吸引保持されるが、保持面から被加工物を搬出する際に、保持面に密着したテープが剥がれにくく搬出エラーが発生したり、剥離帯電による静電気の発生が懸念される。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、搬送エラーの発生と静電気の発生を抑制することができる加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物を加工する加工領域と被加工物を搬出入する搬出入領域との間で該チャックテーブルを移動するテーブル移動ユニットと、該搬出入領域に隣接し加工前の被加工物を支持するロードテーブルと、該搬出入領域に隣接し加工後の被加工物を支持するアンロードテーブルと、該チャックテーブルと該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える加工装置であって、該被加工物は、環状フレームの開口に板状物が位置づけられテープによって環状フレームと板状物とが一体になったフレームユニットであり、該フレームユニットが載置される該ロードテーブル及び該アンロードテーブルは、該フレームユニットの該環状フレームを接触して支持するフレーム支持面と、該フレーム支持面に囲まれ該フレーム支持面より低く形成され、載置される該フレームユニットの該板状物に対応する非接触領域と、を備えることを特徴とする。

前記加工装置では、該フレーム支持面は、環状の支持面であり、該フレームユニットを吸引保持する吸引路が連通し、該非接触領域は、該フレーム支持面に囲まれた凹部であり、該凹部は大気開放路が連通しても良い。

前記加工装置では、該加工ユニットは、切削ブレードが装着されるスピンドルと、被加工物に切削液を供給する切削液供給ノズルとを備える切削ユニットでも良い。

前記加工装置では、該搬送ユニットは、該テーブル移動ユニットの一方側で該搬出入領域に隣接するロード領域と、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルの直上の直上領域との間で該ロードテーブルを移動させるロードテーブル移動ユニットと、該テーブル移動ユニットの他方側で該搬出入領域に隣接するアンロード領域と、該直上領域との間で該アンロードテーブルを移動させるアンロードテーブル移動ユニットと、直動機構によって鉛直方向に移動し、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルと、該直上領域に位置付けられた該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する載せ替えユニットと、を備えても良い。

本発明は、搬送エラーの発生と静電気の発生を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された加工装置のロードテーブル及びアンロードテーブルの平面図である。 図３は、図２に示されたロードテーブル及びアンロードテーブルが被加工物を保持した状態を示す断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置のロードテーブル及びアンロードテーブルの平面図である。図３は、図２に示されたロードテーブル及びアンロードテーブルが被加工物を保持した状態を示す断面図である。

（被加工物）
実施形態１に係る図１に示す加工装置１は、被加工物２００を切削加工する切削装置である。実施形態１では、加工装置１の加工対象の被加工物２００は、図１に示すように、円環状の環状フレーム２０１の内側の開口２０２に板状物２０３が位置付けられ、外縁部が環状フレーム２０１に貼着されたテープ２０４に板状物２０３が貼着されることによって、環状フレーム２０１と板状物２０３とが一体となったフレームユニットである。

なお、実施形態１では、板状物２０３は、平面形状が矩形状でかつ厚みが一定のガラス基板であるが、本発明では、ガラス基板に限定されることなく、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハなどのウェーハ、複数のデバイスチップを封止した樹脂パッケージ基板、又はセラミックス基板でも良い。

（加工装置）
次に、加工装置１を説明する。図１に示された加工装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し、被加工物２００を切削ブレード２１で切削加工（加工に相当）して、被加工物２００を分割する切削装置である。加工装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で保持するチャックテーブル１０と、切削ブレード２１でチャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮像する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。

また、加工装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に加工送りする加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット４１と、水平方向と平行でかつＸ軸方向に直交する割り出し送り方向であるＹ軸方向に切削ユニット２０を移動させる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット４２と、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及び保持面１１と直交する鉛直方向に平行な切り込み送り方向であるＺ軸方向に切削ユニット２０を移動させるＺ軸移動ユニット４３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転する回転移動ユニット４４とを備える。即ち、移動ユニット４０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向にチャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させるものである。加工装置１は、図１及び図４に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０を回転移動ユニット４４とともに加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削ユニット２０が切削加工する加工領域４と、チャックテーブル１０に被加工物２００を搬出入する搬出入領域５との間で、チャックテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動するテーブル移動ユニットである。

Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により搬出入領域５と加工領域４とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、保持面１１が図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源より吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、テープ２０４を介して被加工物２００を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０１をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削加工する加工ユニットである。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３に設けられている。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

切削ユニット２０は、図１に示すように、切削ブレード２１と、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、被加工物２００に切削液を供給する切削液供給ノズル２４とを備える。切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の環状の切削砥石である。切削ユニット２０の切削ブレード２１及びスピンドル２３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

また、加工装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、加工装置１のチャックテーブル１０及び切削ユニット２０のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない原点位置を基準とした位置で定められる。

また、加工装置１は、ロードテーブル５０と、アンロードテーブル６０と、搬送ユニット７０とを備える。

ロードテーブル５０は、搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０に隣接し、切削加工前の被加工物２００を支持するものである。アンロードテーブル６０は、搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０に隣接し、切削加工後の被加工物２００を支持するものである。

ロードテーブル５０及びアンロードテーブル６０は、図２及び図３に示すように、上面が水平方向と平行でかつ平面形状が環状フレーム２０１の外径よりも大きな矩形状のテーブル本体５１と、位置決めピン５２とを備える。ロードテーブル５０及びアンロードテーブル６０は、テーブル本体５１の上面の中央に被加工物２００のテープ２０４側が載置される。

テーブル本体５１は、上面の中央に非接触領域である凹部５３が形成されている。テーブル本体５１即ちロードテーブル５０，６０は、帯電を抑制することが可能な制電素材により構成されている。実施形態１では、テーブル本体５１即ちロードテーブル５０，６０は、制電素材である塩化ビニルにより構成されている。

凹部５３は、テーブル本体５１の上面から凹に形成され、かつ平面形状が、直径が環状フレーム２０１の内径よりも小さい円形に形成されている。凹部５３は、上面の中央に設けられることで、上面に載置される被加工物２００の被加工物２００と対応する位置（Ｚ軸方向に重なる位置）に配置されている。

また、テーブル本体５１の上面の凹部５３よりも外周側は、被加工物２００のテープ２０４を介して環状フレーム２０１が載置されて、テープ２０４を介して被加工物２００の環状フレーム２０１を接触して下方から支持するフレーム支持面５４である。フレーム支持面５４は、テーブル本体５１の上面の凹部５３よりも外周側に配置されているので、環状の支持面となっている。

また、凹部５３は、上面から凹に形成されているので、フレーム支持面５４により囲まれ、かつフレーム支持面５４よりも低く形成されている。このために、凹部５３は、フレーム支持面５４が支持する被加工物２００のテープ２０４と間隔をあけて、被加工物２００のテープ２０４には接触しない（非接触である）。また、凹部５３は、図３に示すように、底にテーブル本体５１の外表面に開口した大気開放路５５が連通している。

また、フレーム支持面５４の内縁部には、被加工物２００を吸引保持する吸引溝５６が全周に亘って設けられている。吸引溝５６の平面形状は、図２に示すように、凹部５３と同軸に配置され、内外径が上面に載置される被加工物２００の環状フレーム２０１の内径よりも小さいリング状に形成されている。吸引溝５６は、被加工物２００を吸引保持する吸引路５７が連通している。吸引路５７は、開閉弁５８が設けられ、吸引源５９と接続して、フレーム支持面５４に連通している。

ロードテーブル５０及びアンロードテーブル６０は、吸引源５９により、吸引路５７及び吸引溝５６が吸引されることで、フレーム支持面５４に載置された被加工物２００の環状フレーム２０１をテープ２０４を介して吸引保持する。

位置決めピン５２は、上面即ちフレーム支持面５４に複数設けられ（実施形態１では、３つ）設けられ、それぞれ、上面から上方に突出している。位置決めピン５２は、被加工物２００の環状フレーム２０１の外縁に接触して、被加工物２００の環状フレーム２０１をフレーム支持面５４上の凹部５３及び吸引溝５６と同軸となる位置に位置決めする。

前述した構成のロードテーブル５０は、搬送ユニット７０により、搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０の直上の直上領域６と、直上領域６から離れて搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０に隣接するロード領域７とに亘ってＹ軸方向に沿って移動される。なお、ロード領域７とは、Ｘ軸移動ユニット４１のＹ軸方向の一方側の領域であって、ロードテーブル５０上に切削加工前の被加工物２００が搬入される領域である。

前述した構成のアンロードテーブル６０は、搬送ユニット７０により、搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０の直上の直上領域６と、直上領域６から離れて搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０に隣接するアンロード領域８とに亘ってＹ軸方向に沿って移動される。なお、アンロード領域８とは、Ｘ軸移動ユニット４１のＹ軸方向の他方側の領域であって、アンロードテーブル６０上の切削加工後の被加工物２００が搬出される領域である。

搬送ユニット７０は、チャックテーブル１０とロードテーブル５０又はアンロードテーブル６０との間で被加工物２００を搬送するものである。実施形態１において、搬送ユニット７０は、切削加工前の被加工物２００をロードテーブル５０からチャックテーブル１０に搬送し、切削加工後の被加工物２００をチャックテーブル１０からアンロードテーブル６０に搬送するものである。

搬送ユニット７０は、ロードテーブル移動ユニット７１と、アンロードテーブル移動ユニット７２と、載せ替えユニット７３とを備える。

ロードテーブル移動ユニット７１は、ロード領域７と、直上領域６との間でロードテーブル５０をＹ軸方向に移動させるものである。アンロードテーブル移動ユニット７２は、アンロード領域８と、直上領域６との間でアンロードテーブル６０をＹ軸方向に移動させるものである。

ロードテーブル移動ユニット７１及びアンロードテーブル移動ユニット７２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びロードテーブル５０，６０をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

載せ替えユニット７３は、直動機構７４によってＺ軸方向に移動し、搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０と、直上領域６に位置付けられたロードテーブル５０又はアンロードテーブル６０との間で被加工物２００を搬送するものである。実施形態１において、載せ替えユニット７３は、切削加工前の被加工物２００を直上領域６に位置付けられたロードテーブル５０から搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０に搬送し、切削加工後の被加工物２００を搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０から直上領域６に位置付けられたアンロードテーブル６０に搬送するものである。

載せ替えユニット７３は、直動機構７４によってＺ軸方向に移動するとともに、搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０のＺ軸方向の上方に配置されたユニット本体７５と、ユニット本体７５の外縁部に複数設けられ、被加工物２００の環状フレーム２０１を吸引保持する吸引保持部７６とを備える。

制御ユニット１００は、加工装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

次に、実施形態１に係る加工装置１の加工動作を説明する。加工装置１は、オペレータにより登録された加工内容情報を制御ユニット１００が受け付け、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。

実施形態１において、加工装置１は、加工動作を開始すると、ロードテーブル５０をロード領域７に位置付け、アンロードテーブル６０をアンロード領域８に位置付け、チャックテーブル１０を搬出入領域５に位置付け、スピンドル２３を軸心回りに回転して切削ブレード２１を回転するとともに切削液供給ノズル２４から切削液を供給する。加工装置１は、ロードテーブル５０に被加工物２００が載置されると、ロードテーブル５０に被加工物２００を吸引保持し、ロードテーブル５０を直上領域６に向かって移動し、ロードテーブル５０を直上領域６に位置付ける。

加工装置１は、載せ替えユニット７３のユニット本体７５を下降し、吸引保持部７６でロードテーブル５０上の被加工物２００の環状フレーム２０１を吸引保持する。加工装置１は、ロードテーブル５０の被加工物２００の吸引保持を停止し、載せ替えユニット７３のユニット本体７５を上昇した後、ロードテーブル５０をロード領域７に向かって移動し、ロードテーブル５０をロード領域７に位置付ける。

加工装置１は、載せ替えユニット７３のユニット本体７５を下降し、被加工物２００を搬出入領域５に位置付けられたチャックテーブル１０の保持面１１に載置した後、載せ替えユニット７３の吸引保持部７６の環状フレーム２０１の吸引保持を停止する。加工装置１は、チャックテーブル１０の保持面１１に被加工物２００を吸引保持し、載せ替えユニット７３のユニット本体７５を上昇するとともに、クランプ部１２で環状フレーム２０１をクランプする。

実施形態１において、加工装置１は、Ｘ軸移動ユニット４１により搬出入領域５から加工領域４に向けてチャックテーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０によりチャックテーブル１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。加工装置１は、加工内容情報に基づいて移動ユニット４０により切削ユニット２０とチャックテーブル１０とを相対的に移動させて、切削ブレード２１を被加工物２００の板状物２０３にテープ２０４に達するまで切り込ませて、被加工物２００を分割する。

加工装置１は、被加工物２００の分割が完了すると、チャックテーブル１０を加工領域４から搬出入領域５に向けて移動し、搬出入領域５においてチャックテーブル１０の移動を停止し、チャックテーブル１０の被加工物２００の吸引保持を停止し、クランプ部１２の環状フレーム２２０のクランプを解除する。加工装置１は、載せ替えユニット７３のユニット本体７５を下降し、吸引保持部７６でチャックテーブル１０上の被加工物２００の環状フレーム２０１を吸引保持する。

加工装置１は、載せ替えユニット７３のユニット本体７５を上昇した後、アンロードテーブル６０を直上領域６に向かって移動し、アンロードテーブル６０を直上領域６に位置付ける。加工装置１は、載せ替えユニット７３のユニット本体７５を下降し、被加工物２００を直上領域６に位置付けられたアンロードテーブル６０に載置した後、載せ替えユニット７３の吸引保持部７６の環状フレーム２０１の吸引保持を停止する。

加工装置１は、アンロードテーブル６０に被加工物２００を吸引保持し、載せ替えユニット７３のユニット本体７５を上昇し、アンロードテーブル６０をアンロード領域８に向かって移動し、アンロードテーブル６０をアンロード領域８に位置付ける。加工装置１は、アンロードテーブル６０の被加工物２００の吸引保持を停止し、アンロードテーブル６０から被加工物２００が搬出されると、加工動作を終了する。

以上説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、ロードテーブル５０とアンロードテーブル６０が被加工物２００の環状フレーム２０１を支持するフレーム支持面５４と、板状物２０３に対応する非接触領域である凹部５３を備えることで、ロードテーブル５０とアンロードテーブル６０とテープ２０４との密着面積を削減している。その結果、加工装置１は、被加工物２００の搬送エラーの発生とテープ２０４がロードテーブル５０，６０から剥離する際に発生する静電気を抑制することができるという効果を奏する。

また、加工装置１は、フレーム支持面５４に囲まれた非接触領域である凹部５３に大気開放路５５が連通しているので、被加工物２００によって凹部５３が密閉され、フレーム支持面５４の吸引によって凹部５３内の空気も吸引されても、凹部５３が大気開放路５５により大気開放されているので、テープ２０４が撓むのを抑制することができる。その結果、加工装置１は、フレーム支持面５４の吸引によってテープ２０４がたわみ被加工物２００が破損する事が無い。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。たとえば、実施形態１では、加工装置１として切削装置の例を示したが、本発明では、加工装置は、レーザー発振器が発振したレーザー光線を集光器で集光し被加工物２００の分割予定ラインを加工するレーザー加工装置であってもいい。

１ 加工装置
４ 加工領域
５ 搬出入領域
６ 直上領域
７ ロード領域
８ アンロード領域
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット（加工ユニット）
２１ 切削ブレード
２４ 切削液供給ノズル
４１ Ｘ軸移動ユニット（テーブル移動ユニット）
５０ ロードテーブル
５３ 凹部（非接触領域）
５４ フレーム支持面
５５ 大気開放路
５７ 吸引路
６０ アンロードテーブル
７０ 搬送ユニット
７１ ロードテーブル移動ユニット
７２ アンロードテーブル移動ユニット
７３ 載せ替えユニット
７４ 直動機構
２００ 被加工物
２０１ 環状フレーム
２０２ 開口
２０３ 板状物
２０４ テープ

Claims (4)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、被加工物を加工する加工領域と被加工物を搬出入する搬出入領域との間で該チャックテーブルを移動するテーブル移動ユニットと、該搬出入領域に隣接し加工前の被加工物を支持するロードテーブルと、該搬出入領域に隣接し加工後の被加工物を支持するアンロードテーブルと、該チャックテーブルと該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える加工装置であって、
   該被加工物は、
   環状フレームの開口に板状物が位置づけられテープによって環状フレームと板状物とが一体になったフレームユニットであり、
   該フレームユニットが載置される該ロードテーブル及び該アンロードテーブルは、
   該フレームユニットの該環状フレームを接触して支持するフレーム支持面と、該フレーム支持面に囲まれ該フレーム支持面より低く形成され、載置される該フレームユニットの該板状物に対応する非接触領域と、を備える加工装置。
2. 該フレーム支持面は、環状の支持面であり、該フレームユニットを吸引保持する吸引路が連通し、
   該非接触領域は、該フレーム支持面に囲まれた凹部であり、該凹部は大気開放路が連通している請求項１に記載の加工装置。
3. 該加工ユニットは、切削ブレードが装着されるスピンドルと、被加工物に切削液を供給する切削液供給ノズルとを備える切削ユニットである請求項１または請求項２に記載の加工装置。
4. 該搬送ユニットは、
   該テーブル移動ユニットの一方側で該搬出入領域に隣接するロード領域と、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルの直上の直上領域との間で該ロードテーブルを移動させるロードテーブル移動ユニットと、
   該テーブル移動ユニットの他方側で該搬出入領域に隣接するアンロード領域と、該直上領域との間で該アンロードテーブルを移動させるアンロードテーブル移動ユニットと、
   直動機構によって鉛直方向に移動し、該搬出入領域に位置付けられた該チャックテーブルと、該直上領域に位置付けられた該ロードテーブル又は該アンロードテーブルとの間で被加工物を搬送する載せ替えユニットと、を備えることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３に記載の加工装置。

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