JP3222726U - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物が２つのチャックテーブルのどちらに保持されて切削加工されたのかを目視で容易に識別できる切削装置を提供すること。【解決手段】互いに隣接して配設され、ウエーハ１００をそれぞれ保持する第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂと、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂの上方に配設され、各チャックテーブル５ａ、５ｂにそれぞれ保持されたウエーハ１００を切削加工できる第１、第２の切削ユニット４１、４２と、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂの少なくとも一方に保持されたウエーハ１００に、一方に保持されたウエーハ１００と他方に保持されたウエーハ１００とを識別するための識別痕を加工する識別痕加工制御手段７４とを備えた。【選択図】図２

Description

本考案は、２つのチャックテーブルを備えた切削装置に関する。

従来、互いに隣接して配設され、被加工物をそれぞれ保持する２つのチャックテーブルと、各チャックテーブルに保持された被加工物をそれぞれ切削加工できる２つの切削ユニットとを備える切削装置が知られている（特許文献１参照）。この種の切削装置では、２つのチャックテーブルにそれぞれ保持された２つの被加工物に対して同時に切削加工を実施できるため、切削加工の生産性が高くなる利点がある。

特開２０１８−１８１９３１号公報

ところで、上記した切削装置では、カセットに入った複数の被加工物を、２つのチャックテーブルに交互に搬入（ロード）し、各チャックテーブルに保持された被加工物を切削加工した後、これら被加工物を搬出（アンロード）してカセットに収容する。このため、通常であれば、２つのチャックテーブルにそれぞれ保持された被加工物は、切削加工後に２つのチャックテーブルから交互にカセットに搬入される。

しかし、エラー発生などの理由により、被加工物ごとの処理時間は一定ではなく、カセットに搬入される順序が変わってしまうことがある。このため、切削加工後にカセットから被加工物を抜き出して検査する際に、対象の被加工物が２つのチャックテーブルのどちらに保持されて切削加工されたのかを識別することができないという問題がある。

本考案は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物が２つのチャックテーブルのどちらに保持されて切削加工されたのかを目視で容易に識別できる切削装置を提供することを目的とする。

本考案は、互いに隣接して配設され、被加工物をそれぞれ保持する第１のチャックテーブル及び第２のチャックテーブルと、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの上方に配設され、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルにそれぞれ保持された該被加工物を切削加工できる第１の切削ユニット及び第２の切削ユニットと、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの少なくとも一方に保持された該被加工物に、該一方に保持された該被加工物と他方に保持された該被加工物とを識別するための識別痕を加工する識別痕加工制御手段と、を備えることを特徴とする。

この構成において、該識別痕加工制御手段は、該第１のチャックテーブルに保持された該被加工物と、該第２のチャックテーブルに保持された該被加工物とに異なる該識別痕を加工してもよい。また、該識別痕加工制御手段は、該被加工物の外周余剰領域に該識別痕を加工してもよい。

また、該被加工物はテープを介して環状フレームに支持されており、該識別痕加工制御手段は、該被加工物の外周部と該環状フレームの内周部との間に露出する該テープに該識別痕を加工してもよい。また、切削加工前後の該被加工物を収容するカセットと、切削加工前の該被加工物を該第１のチャックテーブルまたは該第２のチャックテーブルに搬送するとともに、切削加工後の該被加工物を該カセットに搬送する搬送手段とを備えてもよい。

本考案によれば、識別痕を加工する識別痕加工制御手段を備えるため、識別痕によって、被加工物が２つのチャックテーブルのどちらで切削加工されたのかを目視で容易に識別することができる。

図１は、本実施形態に係る切削装置で切削加工される被加工物の一例を示す斜視図である。 図２は、切削装置の構成例を示す斜視図である。 図３は、チャックテーブルの周辺の構成例を示す斜視図である。 図４は、被加工物に加工された識別痕の一例を示す図である。 図５は、被加工物に加工された識別痕の別の一例を示す図である。 図６Ａは、一方のチャックテーブルに保持された被加工物に加工された識別痕の一例を示す図である。 図６Ｂは、他方のチャックテーブルに保持された被加工物に加工された識別痕の一例を示す図である。

以下、本実施形態に係る切削装置について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置で切削加工される被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、切削装置の構成例を示す斜視図である。図３は、チャックテーブルの周辺の構成例を示す斜視図である。

図１に示すウエーハ（被加工物）１００は、円形板状の被加工物の一例であって、例えばシリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハや、サファイア、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などを母材とする光デバイスウエーハである。ウエーハ１００は、表面１００ａに格子状の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域にデバイス１０２が形成されたデバイス領域１０３と、デバイス領域１０３を囲繞しかつデバイス１０２が形成されていない外周余剰領域１０４とを有する。

ウエーハ１００の表面１００ａと反対側の面である裏面１００ｂには、ダイシングテープ（粘着テープ）１０５が貼着されている。このダイシングテープ１０５は、少なくともウエーハ１００よりも大きいサイズを有し、ダイシングテープ１０５の外周縁には、中央が開口した環状フレーム１０６が固定される。環状フレーム１０６は、剛性を有する金属板等から形成される。ウエーハ１００は、ダイシングテープ１０５介して環状フレーム１０６に支持され、カセット９（図２参照）内に収容されて切削装置１に搬入および搬出される。なお、本実施形態では、被加工物として円形板状のウエーハを例示したが、これに限るものではなく、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板であってもよい。また、被加工物の形状は、円形板状だけでなく矩形板状のものとしてもよい。

次に、本実施形態に係る切削装置について説明する。図２に示すように、切削装置１は、基台２上に隣接して配設される第１のチャックテーブル５ａと第２のチャックテーブル５ｂとを備え、これら第１のチャックテーブル５ａ及び第２のチャックテーブル５ｂに保持された２つのウエーハ１００を切削機構３により同時に切削できるように構成されている。第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂは、それぞれＸ軸方向に前後動される。この第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂの移動方向の最前位置は、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂに対してウエーハ１００が受け渡される受け渡し位置に設定されている。

切削機構３の前方には、ウエーハ１００の受け渡し位置を挟んでカセット９が搬入および搬出される搬入搬出部６と、切削済み（切削加工後）のウエーハ１００を洗浄する洗浄部７とが設けられている。受け渡し位置の上方には、搬入搬出部６に載置されたカセット９にウエーハ１００を出し入れするプッシュプルアーム１１と、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂと洗浄部７との間のウエーハ１００の受け渡しを行うアッパーアーム１２およびロアアーム１３とが設けられている。本実施形態では、プッシュプルアーム１１、アッパーアーム１２およびロアアーム１３を含んで搬送手段を構成する。また、第１のチャックテーブル５ａの受け渡し位置の上方には、カセット９に対してウエーハ１００を出し入れ可能にガイドする一対のガイドレール１４が設けられている。

搬入搬出部６は、カセット９を載置する載置板１７を有し、載置板１７は昇降可能に構成されている。搬入搬出部６は、カセット９を載置した状態で載置板１７を昇降させることにより、高さ方向におけるウエーハ１００の出し入れ位置を調整している。

洗浄部７は、上面に円形の開口部１８が形成され、開口部１８の中央に切削済みのウエーハ１００が保持される洗浄用テーブル１９を有している。洗浄用テーブル１９は、洗浄部７の上面の開口部１８と基台２内部との間で昇降可能に構成されている。切削済みのウエーハ１００は、洗浄用テーブル１９の下降により基台２内に収容され、基台２内において高速回転されつつ、洗浄水が噴射されて洗浄される。

プッシュプルアーム１１は、搬入搬出部６においてカセット９の高さ調整が行われた状態で、カセット９からウエーハ１００を一対のガイドレール１４に引き出す（搬出する）とともに、一対のガイドレール１４上のウエーハ１００をカセット９内に押し込む（搬入する）ように構成されている。一対のガイドレール１４は、ウエーハ１００の出し入れ時には相互に接近してウエーハ１００をガイドすると共に、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂに対してＸ軸方向に位置決めを行う。また、一対のガイドレール１４は、ウエーハ１００の非出し入れ時には第１のチャックテーブル５ａの載置面を空けるように相互に離間する。

アッパーアーム１２は、一対のガイドレール１４上のウエーハ１００をピックアップして、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂに載置するとともに、切削済みのウエーハ１００を第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂからピックアップして洗浄用テーブル１９に載置する。ロアアーム１３は、洗浄済みのウエーハ１００をピックアップして一対のガイドレール１４に載置する。

また、基台２の上面中央には、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂの移動経路に沿って矩形状の開口部２１ａ、２１ｂが形成されている。この開口部２１ａ、２１ｂは、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂと共に移動可能な移動板２２ａ、２２ｂおよび蛇腹状の防水カバー２３ａ、２３ｂにより被覆されている。各移動板２２ａ、２２ｂの中央には、円形の開口部が形成され、この円形の開口部を介して第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂの上部が外部に露出される。

各防水カバー２３ａ、２３ｂの下方には、図３に示すように、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂをそれぞれＸ軸方向に移動させる第１、第２のチャックテーブル移動機構２４ａ、２４ｂが設けられている。第１のチャックテーブル移動機構２４ａは、Ｘ軸方向に延在する支持台２６ａ上に配置された互いに平行な一対のガイドレール２７ａと、一対のガイドレール２７ａにスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２８ａとを有している。Ｘ軸テーブル２８ａの上部には、第１のチャックテーブル５ａが設けられている。

第２のチャックテーブル移動機構２４ｂは、第１のチャックテーブル移動機構２４ａに隣接して配置され、第１のチャックテーブル移動機構２４ａと同様な構成を有している。なお、各Ｘ軸テーブル２８ａ、２８ｂの背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールねじ３１ａ、３１ｂが螺合されている。そして、ボールねじ３１ａ、３１ｂの一端部には、それぞれ駆動モータ３２ａ、３２ｂが連結され、これら駆動モータ３２ａ、３２ｂによりボールねじ３１ａ、３１ｂが回転駆動される。

第１のチャックテーブル５ａは、Ｘ軸テーブル２８ａの上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル３３ａと、θテーブル３３ａの上面に固定されたテーブル支持部３４ａとを有している。また、テーブル支持部３４ａの上部には、ウエーハ１００を吸着保持するワーク保持部３５ａが支持されている。ワーク保持部３５ａは、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部分にはポーラスセラミック材により吸着面３６ａが形成されている。吸着面３６ａは、負圧によりダイシングテープ１０５を介してウエーハ１００を吸着する面であり、テーブル支持部３４ａの内部の配管を介して吸引源に接続されている。

ワーク保持部３５ａの周囲には、テーブル支持部３４ａの四方から径方向外側に延びる一対の支持アームを介して４つのクランプ部３７ａが設けられている。この４つのクランプ部３７ａは、エアーアクチュエータにより駆動し、ウエーハ１００の周囲の環状フレーム１０６を挟持固定する。また、第２のチャックテーブル５ｂは、第１のチャックテーブル５ａと同様な構成を有している。

図１に戻り、切削機構３は、第１の切削ユニット４１と第２の切削ユニット４２とを備える。第１、第２の切削ユニット４１、４２は、それぞれ第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂの上方に配設され、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂにそれぞれ保持されたウエーハ１００を切削加工するものである。切削機構３は、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂの移動経路を挟んで基台２上に立設した一対の支柱部３９を有している。一対の支柱部３９の上部には、Ｙ軸方向に延在する支持台４７が設けられている。支持台４７の前面には、第１、第２の切削ユニット４１、４２をＹ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構４３が設けられている。また、支持台４７の背面には、図示しない撮像ユニットをＹ軸方向に移動させる撮像ユニット移動機構４５が設けられている。

切削ユニット移動機構４３は、支持台４７の前面に配置された互いに平行な一対のガイドレール４８と、一対のガイドレール４８にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル５１、５２とを有している。また、切削ユニット移動機構４３は、各Ｙ軸テーブル５１、５２の前面のそれぞれに配置された互いに平行な一対のガイドレール５３、５４と、各一対のガイドレール５３、５４のそれぞれにスライド可能に配置されたモータ駆動のＺ軸テーブル５５、５６とを有している。一方のＺ軸テーブル５５には、第１の切削ユニット４１が延設され、他方のＺ軸テーブル５６には、第２の切削ユニット４２が延設されている。

なお、各Ｙ軸テーブル５１、５２、各Ｚ軸テーブル５５、５６の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールねじ５７、５８が螺合されている（Ｚ軸テーブル用のボールねじは不図示）。そして、Ｙ軸テーブル５１、５２用のボールねじ５７、５８、Ｚ軸テーブル用のボールねじの一端部には、それぞれ駆動モータ６１、６２、６３が連結され、これら駆動モータ６１、６２、６３によりボールねじが回転駆動される。

第２の切削ユニット４２は、Ｙ軸回りに回転するスピンドルの先端に設けられた円盤状の切削ブレード６６と、切削部分に切削水を噴射する図示しない噴射ノズルとを有している。第２の切削ユニット４２は、スピンドルにより切削ブレード６６を高速回転させ、複数のノズルから切削部分に切削水を噴射しつつ、第２のチャックテーブル５ｂに保持されたウエーハ１００を切削加工する。また、第１の切削ユニット４１は、第２の切削ユニット４２と同様な構成を有している。本実施形態では、第１の切削ユニット４１は、第１のチャックテーブル５ａに保持されたウエーハ１００を切削し、第２の切削ユニット４２は、第２のチャックテーブル５ｂに保持されたウエーハ１００を切削することにより、２つのチャックテーブルに保持された２枚のウエーハ１００を同時に切削することができる。この場合、切削ユニット移動機構４３により、例えば、第１のチャックテーブル５ａ上に第１、第２の切削ユニット４１、４２を移動させて、第１のチャックテーブル５ａに保持されたウエーハ１００を第１、第２の切削ユニット４１、４２で切削することもできる。

撮像ユニット移動機構４５は、支持台４７の背面に配置されたガイドレール６８と、ガイドレール６８にスライド可能に設置されたモータ駆動の図示しないＹ軸テーブルとを有している。また、Ｙ軸テーブルには、図示しない撮像ユニットが支持されている。なお、Ｙ軸テーブルの背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部に図示しないボールねじが螺合されている。そして、Ｙ軸テーブル用のボールねじの一端部には、駆動モータ６９が連結され、駆動モータ６９によりボールねじが回転駆動される。

撮像ユニットは、ＣＣＤ等の撮像素子を有しており、撮像素子によりウエーハ１００の表面を撮像して撮像画像を基台２内の制御ユニット７１に出力する。制御ユニット７１は、予め記憶されたキーパターンと撮像画像に含まれるキーパターンとをマッチングさせることにより、アライメント処理を実施する。このアライメント処理によりθテーブル３３ａ、３３ｂが駆動されて第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂのθ補正が行われると共に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のデータ補正が行われる。

第１、第２の切削ユニット４２においては、上記したアライメント処理に基づいて切削ブレード６６がウエーハ１００の分割予定ライン１０１に位置合わせされ、Ｚ軸テーブル５５、５６の移動により回転された切削ブレード６６のウエーハ１００に対する切り込み深さが調整される。その後、第１、第２のチャックテーブル移動機構２４ａ、２４ｂのＸ軸テーブル２８ａ、２８ｂが移動されることにより、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂに保持されたウエーハ１００が切削される。

制御ユニット７１は、マイクロプロセッサまたはマイクロコンピュータで構成することができる。制御ユニット７１は、全体制御手段７２と記憶手段７３とを有する。全体制御手段７２は、上記したアライメント処理を含み、切削装置１の動作全般を制御する。記憶手段７３は、アライメント処理時のキーパターン、各種のデータ及び動作プログラムを記憶する。記憶手段７３は、例えば、フラッシュメモリ（Flash Memory）などの半導体メモリ素子を用いることができるが、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの記憶装置であってもよい。

ところで、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂに保持されたウエーハ１００は、それぞれアライメント処理された後に、第１、第２の切削ユニット４１、４２で切削加工される。そして、プッシュプルアーム１１、アッパーアーム１２及びロアアーム１３を含む搬送手段を用いて、洗浄部７で洗浄された後、カセット９に収容される。ここで、カセット９内のウエーハ１００に対して、例えば、切削された切削溝の検査（カーフチェックなど）をする場合、対象のウエーハ１００が第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂのどちらに保持されて切削されたかが重要となる。しかしながら、切削されたウエーハ１００は外観上差異がないため、見た目で識別することは困難である。例えば、制御ユニット７１の記憶手段７３には、カセット９の特定の段数に収容されたウエーハ１００がどちらのチャックテーブルで保持されて切削されたかを記憶しているが、切削装置１と離れた場所での検査では、切削装置１までデータを確認に行くことも困難である。

このため、本構成では、制御ユニット７１は、第１、第２のチャックテーブル５ａ、５ｂのどちらにウエーハ１００が保持されて切削されたのかを識別するための識別痕（加工痕ともいう）を該ウエーハ１００に加工するための識別痕加工制御手段７４を備える。この識別痕加工制御手段７４は、上記した識別痕をウエーハ１００のデバイス１０２を傷つけない所定領域に加工する動作を制御する。識別痕加工制御手段７４は、第１のチャックテーブル５ａ及び第２のチャックテーブル５ｂの少なくとも一方に保持されたウエーハ１００に、他方に保持されたウエーハ１００と識別するための識別痕を加工する。具体的には、第１のチャックテーブル５ａ及び第２のチャックテーブル５ｂの一方（例えば第１のチャックテーブル５ａ）に保持されたウエーハ１００にのみ識別痕を加工し、他方（例えば第２のチャックテーブル５ｂ）に保持されたウエーハ１００には識別痕を加工しない。また、第１のチャックテーブル５ａに保持されたウエーハ１００と、第２のチャックテーブル５ｂに保持されたウエーハ１００とに対して、それぞれ異なる識別痕を加工してもよい。

次に、加工される識別痕について説明する。図４は、被加工物に加工された識別痕の一例を示す図である。図５は、被加工物に加工された識別痕の別の一例を示す図である。これら図４、５では、一方のチャックテーブル（第１のチャックテーブル５ａ）に保持されたウエーハ１００にのみ識別痕を加工するものとする。

ウエーハ１００は、第１の切削ユニット４１によって、分割予定ライン１０１に沿って切削されることにより、図４に示すように、分割予定ライン１０１上に切削溝１０７が形成される。これにより、ウエーハ１００はデバイス１０２を含んだチップに分割されるが、各チップはダイシングテープ１０５に貼着されて保持されている。切削加工後に、識別痕加工制御手段７４は、ウエーハ１００の外周部と環状フレーム１０６の内周部との間に露出するダイシングテープ１０５に識別痕１１０を加工する。この識別痕１１０は、ダイシングテープ１０５の表面を切削し、ダイシングテープ１０５を分断しないようにすることが好ましい。また、本実施形態では、一方の分割予定ライン１０１の延びる方向と平行に識別痕１１０を形成し、切削溝１０７を加工した後に第１の切削ユニット４１をＹ軸方向（図１）に加工送りすることで容易に識別痕１１０を加工できる。なお、識別痕１１０は、ウエーハ１００の外周部と環状フレーム１０６の内周部との間に露出するダイシングテープ１０５の表面であれば、どこに加工してもよく、分割予定ライン１０１の延びる方向と交差するように識別痕１１０を加工してもよい。

図５の例では、識別痕加工制御手段７４は、切削溝１０７の加工後に、ウエーハ１００の外周余剰領域１０４に識別痕１１１を加工している。この識別痕１１１は、先に加工された直交する両方向の切削溝１０７と交差するように、ウエーハ１００の外周余剰領域１０４に表面１００ａ側からハーフカットにより加工される。この構成では、第１のチャックテーブル５ａを所定角度（例えば４５°）回転させることで簡単に識別痕１１１を加工できる。なお、識別痕１１１は、ウエーハ１００の外周余剰領域１０４であれば、どこに加工してもよく、一方の切削溝１０７の延びる方向と平行に識別痕１１１を加工してもよい。また、ハーフカットの代わりにフルカットで識別痕１１１を加工してもよい。

また、第１のチャックテーブル５ａに保持されたウエーハ１００と、第２のチャックテーブル５ｂに保持されたウエーハ１００とに対して、それぞれ異なる識別痕を加工してもよい。図６Ａは、一方のチャックテーブルに保持された被加工物に加工された識別痕の一例を示す図である。図６Ｂは、他方のチャックテーブルに保持された被加工物に加工された識別痕の一例を示す図である。図６Ａでは、第１のチャックテーブル５ａ、図６Ｂでは、第２のチャックテーブル５ｂに保持されたウエーハ１００を示すものとする。

図６Ａの例では、識別痕加工制御手段７４は、切削溝１０７の加工後に、ウエーハ１００の外周余剰領域１０４に1本の識別痕１１２を加工している。この識別痕１１２は、先に加工された一方の切削溝１０７の延びる方向と平行に、ウエーハ１００の外周余剰領域１０４に表面１００ａ側からハーフカットにより加工される。また、識別痕１１２は、一端は、ウエーハ１００の外周部に露出するが、他端はウエーハ１００の内部で停まっている。また、ハーフカットの代わりにフルカットで識別痕１１２を加工してもよい。

これに対して、図６Ｂの例では、識別痕加工制御手段７４は、切削溝１０７の加工後に、ウエーハ１００の外周余剰領域１０４に２本の識別痕１１３を加工している。この識別痕１１３は、本数が異なる以外は、上記した識別痕１１２と同一である。このため、識別痕の本数を数えることにより、どちらのチャックテーブルで保持されていたかを容易に識別することができる。上記した識別痕１１２、１１３は、お互いに異なっていれば他の構成（例えば、長さを変える）としてもよい。

以上、説明したように、本実施形態の切削装置１は、互いに隣接して配設され、ウエーハ１００をそれぞれ保持する第１のチャックテーブル５ａ及び第２のチャックテーブル５ｂと、第１のチャックテーブル５ａ及び第２のチャックテーブル５ｂの上方に配設され、第１のチャックテーブル５ａ及び第２のチャックテーブル５ｂにそれぞれ保持されたウエーハ１００を切削加工できる第１の切削ユニット４１及び第２の切削ユニット４２と、第１のチャックテーブル５ａ及び第２のチャックテーブル５ｂの少なくとも一方に保持されたウエーハ１００に、該一方に保持されたウエーハ１００と他方に保持されたウエーハ１００とを識別するための識別痕１１０、１１１、１１２、１１３を加工する識別痕加工制御手段７４とを備えたため、識別痕１１０、１１１、１１２、１１３によって、ウエーハ１００が２つのチャックテーブルのどちらで切削加工されたのかを目視で容易に識別することができる。

なお、本考案は、上記実施形態に限定されるものではない。すなわち、本考案の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、被加工物を矩形板状に形成し、その角部を切り欠くように識別痕を形成してもよい。

１ 切削装置
５ａ 第１のチャックテーブル
５ｂ 第２のチャックテーブル
９ カセット
１１ プッシュプルアーム（搬送手段）
１２ アッパーアーム（搬送手段）
１３ ロアアーム（搬送手段）
２４ａ 第１のチャックテーブル移動機構
２４ｂ 第２のチャックテーブル移動機構
４１ 第１の切削ユニット
４２ 第２の切削ユニット
７１ 制御ユニット
７２ 全体制御手段
７３ 記憶手段
７４ 識別痕加工制御手段
１００ ウエーハ（被加工物）
１０１ 分割予定ライン
１０２ デバイス
１０３ デバイス領域
１０４ 外周余剰領域
１０５ ダイシングテープ
１０６ 環状フレーム
１０７ 切削溝
１１０、１１１、１１２、１１３ 識別痕

Claims (5)

1. 互いに隣接して配設され、被加工物をそれぞれ保持する第１のチャックテーブル及び第２のチャックテーブルと、
   該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの上方に配設され、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルにそれぞれ保持された該被加工物を切削加工できる第１の切削ユニット及び第２の切削ユニットと、
   該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの少なくとも一方に保持された該被加工物に、該一方に保持された該被加工物と他方に保持された該被加工物とを識別するための識別痕を加工する識別痕加工制御手段と、
   を備えることを特徴とする切削装置。
2. 該識別痕加工制御手段は、該第１のチャックテーブルに保持された該被加工物と、該第２のチャックテーブルに保持された該被加工物とに異なる該識別痕を加工することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
3. 該識別痕加工制御手段は、該被加工物の外周余剰領域に該識別痕を加工することを特徴とする請求項１または２に記載の切削装置。
4. 該被加工物はテープを介して環状フレームに支持されており、
   該識別痕加工制御手段は、該被加工物の外周部と該環状フレームの内周部との間に露出する該テープに該識別痕を加工することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の切削装置。
5. 切削加工前後の該被加工物を収容するカセットと、切削加工前の該被加工物を該第１のチャックテーブルまたは該第２のチャックテーブルに搬送するとともに、切削加工後の該被加工物を該カセットに搬送する搬送手段とを備えたことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の切削装置。

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