JP4989498B2 - ウェーハ搬送装置および加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、ウェーハを搬送先へ搬送する搬送装置に関する。

半導体ウェーハは、表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域が区画され、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩなどの電子回路を形成し、次いで裏面を研削して所望の厚さに加工される。この後、ウェーハを、全ての分割予定ラインに沿って切断することで、携帯電話などの電子機器に利用されるデバイスが得られる。

一般に、この種のウェーハの研削は、ウェーハがカセットから搬出される着脱エリアと、ウェーハを研削する研削エリアとから構成される研削加工装置によって行われる。着脱エリアと研削エリアとの間を搬送させる装置としては、例えば特許文献１に記載の搬送装置がある。このような搬送装置では、ウェーハが、着脱エリアから研削エリアの真空吸引式のチャックテーブルに搬送されて保持され、チャックテーブルに対向配置させた研削手段の砥石を高速回転させながらウェーハの裏面に押し付けることにより、裏面が研削される。

また、ウェーハを個片化してデバイスを得る方法としては、例えば、デバイスの仕上がり厚さに相当する所定の深さの溝をウェーハに形成してからウェーハを研削してウェーハを個片化する先ダイシング法（ＤＢＧ：Dicing Before Grinding）を用いた方法がある（特許文献２参照）。

特開２０００−２１９５２号公報 特開２００６−１９４９３号公報

上記特許文献１に記載されているようなウェーハの被加工面を吸着して搬送する搬送装置によってウェーハを搬送する場合、搬送装置の吸着面に、研削などによって生じた加工屑（コンタミ）が付着していると、このコンタミが、ウェーハの被加工面に付着するおそれがある。ウェーハの被加工面にコンタミが付着すると、後工程であるダイボンディング用の接着フィルムの装着や、プラズマダイシング用のレジスト膜塗布などを実施する際に悪影響を与えるという問題が生じる。

上記ＤＢＧにおいてウェーハに溝を形成する方法としては、例えば、レーザ光線を分割予定ラインに沿って照射し、アブレーションと呼ばれる熱蒸散現象によりウェーハに溝を形成する方法がある。このレーザ光線による方法では、ウェーハの被加工面にコンタミが付着することを防止するために、ウェーハの被加工面に保護部材が塗布される。保護部材には、粘着性が有るものが使用される場合があるが、この粘着性の保護部材がウェーハの被加工面に塗布されると、ウェーハが搬送装置に貼着してしまうため、前述のようなウェーハの被加工面を吸着して搬送する搬送装置を使用することが困難になる。

よって本発明は、ウェーハを搬送する際のウェーハへのコンタミの影響を抑えるとともに、被加工面に粘着性の保護部材が塗布されたウェーハであっても搬送先へ高い位置決め精度をもって確実に搬送させることのできる搬送装置を提供することを目的とする。

本発明は、ウェーハを保持する保持手段と、保持手段が積載される積載部と、保持手段を積載部へ搬送する搬送手段とを備えるウェーハ搬送装置であって、保持手段及び積載部は、積載部に積載される保持手段を所定の位置に定める自動位置決め手段を有し、搬送手段は、保持手段を下面側から支持する支持面を有する支持プレートと、支持プレートを下面側から保持する支持面を有するベースと、ベースに連結されたアーム部とから少なくとも構成され、支持プレートは支持面に開口する支持プレート側連通路を有し、支持プレート側連通路は、保持手段を吸引保持する支持プレート側吸引手段に接続されており、ベースは支持面に開口するベース側連通路を有し、ベース側連通路は、支持プレートを吸引保持するベース側吸引手段と、支持プレートを浮揚させる浮揚手段とに接続されており、保持手段を搬送する際には、支持プレート側吸引手段により保持手段を吸引保持し、かつ、ベース側吸引手段により支持プレートを吸引保持し、保持手段を積載部に積載する際には、浮揚手段により支持プレートを浮揚させて保持手段が積載部に積載される際に保持手段と積載部との間に生じる摩擦抵抗を軽減することを特徴としている。
また、本発明は、ウェーハを保持する保持手段と、保持手段が積載される積載部と、保持手段を積載部へ搬送する搬送手段とを備えるウェーハ搬送装置であって、保持手段及び積載部は、積載部に積載される保持手段を所定の位置に定める自動位置決め手段を有し、搬送手段は、保持手段を下面側から支持する支持面を有する支持部と、支持部に連結されたアーム部とから少なくとも構成され、支持部は、支持面に開口する連通路を有し、連通路は、保持手段を吸引保持する吸引手段と、保持手段を浮揚させる浮揚手段とに接続されており、保持手段を搬送する際には、吸引手段により保持手段を吸引保持し、保持手段を積載部に積載する際には、浮揚手段により保持手段を浮揚させて摩擦抵抗を軽減することを特徴としている。
上記各本発明のウェーハ搬送装置は、ウェーハに所定の加工を施すウェーハの加工装置に備えられる形態が挙げられる。

本発明のウェーハ搬送装置は、保持手段を、ウェーハが保持されていない下面側から支持して搬送する。これにより、保持手段ごと搬送することができ、ウェーハの被加工面に何も接触させることなくウェーハを搬送することができる。よって、ウェーハの被加工面に粘着性の保護部材などが塗布されていても、ウェーハが搬送装置に貼着することなく、搬送先へ確実に搬送することができる。また、ウェーハを保持手段ごと搬送するため、搬送装置に付着したコンタミなどがウェーハの被加工面に付着することを防止することができる。

本発明のウェーハ搬送装置の保持部は、自動位置決め手段によって位置決めされ、積載部に積載される。これによって、保持手段を高精度に位置決めすることができる。この結果、搬送先でウェーハに加工を施す場合、ウェーハの位置ずれを防止することができる。また、積載されるときに摩擦抵抗が軽減可能であるため、保持手段を円滑に積載部に積載することができる。

上記各本発明のウェーハ搬送装置のうち、特に後者のものにおいては、支持部が、上記のように保持手段の支持面に開口する連通路を有し、連通路は、保持手段を吸引保持する吸引手段と、保持手段を浮揚させる浮揚手段とに接続されており、保持手段を搬送する際には、吸引手段により保持手段を吸引保持し、保持手段を積載部に積載する際には、浮揚手段により保持手段を浮揚させて摩擦抵抗を軽減する構成である。

このような構成により、一つの連通路で保持手段の吸引と浮揚を行うことができ、構成が簡素となる。

本発明のウェーハ搬送装置の自動位置決め手段は、テーパ形状である一対の凹部と凸部によって構成可能である。

このような構成にすることで、保持手段を確実かつ、高精度に位置決めすることができ、自動位置決め手段を簡素な構成にすることができる。

また、本発明では、ウェーハが空気の吸引作用によって前記保持手段に保持されることを特徴としている。

本発明によれば、ウェーハを搬送する際のウェーハへのコンタミの影響を抑えるとともに、被加工面に粘着性の保護部材が塗布されたウェーハであっても搬送先へ高い位置決め精度をもって確実に搬送することのできる搬送装置が提供される。

［１］半導体ウェーハ
図１の符号１は、円盤状の半導体ウェーハを示している。このウェーハ１はシリコンウェーハなどである。ウェーハ１の表面１ａには、格子状の分割予定ライン２によって複数の矩形状の半導体チップ（デバイス）３が区画されている。これら半導体チップ３の表面には、ＩＣやＬＳＩなどの図示せぬ電子回路が形成されている。

複数の半導体チップ３は、ウェーハ１と同心の概ね円形状のデバイス形成領域４に形成されている。デバイス形成領域４はウェーハ１の大部分を占めており、このデバイス形成領域４の周囲であってウェーハ１の外周部は、半導体チップ３が形成されない環状の外周余剰領域５とされている。また、ウェーハ１の外周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）６が形成されている。このノッチ６は、外周余剰領域５内に形成されている。

ウェーハ１は、分割予定ライン２に沿ってデバイスの仕上がり厚さに相当する所定の深さの溝が形成される。このような加工をするにあたり、半導体チップ３が形成された表面１ａ全面に、保護膜７が塗布される。保護膜７は、溝の形成時に発生する加工屑がウェーハ１の表面１ａに付着することを防止するために、スピンコートなどの方法により表面１ａに塗布される。保護膜７は、例えば、水溶性レジストなどの水で容易に除去できるものが好適に用いられる。ウェーハ１は、溝の形成の際には、表面１ａを露出させるために裏面１ｂを図２に示すダイシング装置１０のチャックテーブル（保持手段）２０に合わせて載置する。溝が形成されたウェーハ１は、ウェーハ１の裏面１ｂが研削されて、デバイスに個片化される。

［２］ダイシング装置
次に、図２を参照してレーザ式のダイシング装置１０の構成ならびに動作を説明する。ダイシング装置１０は、本発明のウェーハ搬送装置を備えるウェーハの加工装置の一例である。
ウェーハ１は、ダイシング装置１０が備える水平なチャックテーブル２０上に保持される。チャックテーブル２０の上方には、レーザ光線を垂直下向きに照射するレーザヘッド５０が配設されている。チャックテーブル２０は、装置１０の基台１１上において水平なＸ軸方向およびＹ軸方向に移動自在に設けられたＸＹ移動テーブル１２に設置されており、このＸＹ移動テーブル１２がＸ軸方向やＹ軸方向に移動することにより、レーザヘッド５０から分割予定ライン２にレーザ光線が照射される。

ＸＹ移動テーブル１２は、基台１１上にＸ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸ベース３０と、このＸ軸ベース３０上にＹ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸ベース４０との組み合わせで構成されている。Ｘ軸ベース３０は、基台１１上に固定されたＸ軸方向に延びる一対の平行なガイドレール３１に摺動自在に取り付けられており、モータ３２でボールねじ３３を作動させるＸ軸駆動機構３４によってＸ軸方向に移動させられる。一方、Ｙ軸ベース４０は、Ｘ軸ベース３０上に固定されたＹ軸方向に延びる一対の平行なガイドレール４１に摺動自在に取り付けられており、モータ４２でボールねじ４３を作動させるＹ軸駆動機構４４によってＹ軸方向に移動させられる。

チャックテーブル２０は、多孔質のセラミックからなり、ウェーハ１の表面１ａが露出する状態にウェーハ１を保持する円盤状のウェーハ保持部２１と、ウェーハ保持部２１の周囲に配設される基台部２２とから構成されている。チャックテーブル２０は、円筒状の支持台（積載部）４５に着脱可能に支持されている。支持台４５に積載されたチャックテーブル２０は、支持台４５を介してＹ軸ベース４０上に回転自在に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって一方向または両方向に回転させられる。そしてチャックテーブル２０は、Ｘ軸ベース３０およびＹ軸ベース４０の移動に伴って、Ｘ軸方向やＹ軸方向に移動させられる。ダイシング装置１０のＹ軸方向手前側には、チャックテーブル２０を搬送する搬送ユニット（搬送手段）６１が備わっている。搬送ユニット６１は、加工前のウェーハ１を保持したチャックテーブル２０を支持台４５まで搬送し、また、加工後のウェーハ１を保持したチャックテーブル２０を支持台４５から外して、所定の位置へ搬送させるものである。なお、チャックテーブル２０、支持台４５および搬送ユニット６１は、本発明に係るものであり後に詳述する。

チャックテーブル２０上に保持されたウェーハ１は、チャックテーブル２０を回転させることにより、一方向に延びる各分割予定ライン２がＸ軸方向と平行とされ、これに直交する他方向に延びる各分割予定ライン２がＹ軸方向と平行とされ、その状態が、チャックテーブル２０が停止することで固定される。そしてこの状態を保持して、ＸＹ移動テーブル１２のＸ軸ベース３０とＹ軸ベース４０とを適宜に移動させながら、レーザ光線がレーザヘッド５０からウェーハ１の分割予定ライン２に沿って照射される。一実施形態では、分割予定ライン２の直下にレーザ光線の焦点位置を設定し、その焦点位置に溝を形成する。

レーザヘッド５０はチャックテーブル２０上に向かってＹ軸方向に延びるケーシング５１のチャックテーブル側の端面５１ａに設けられている。このケーシング５１は、基台１１の上面に立設されたコラム１３に、鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿って上下動自在に設けられており、コラム１３内に収容された図示せぬ上下駆動機構によって上下動させられる。

レーザヘッド５０には、ＹＡＧレーザ発振器、あるいはＹＶＯ４レーザ発振器からなるパルスレーザ発振器が接続されており、このレーザ発振器で発振されたレーザが、レーザヘッド５０から鉛直下向きにレーザ光線として照射されるようになっている。

レーザヘッド５０からのレーザ光線の照射位置は、ケーシング５１の端面５１ａにレーザヘッド５０と並んで取り付けられた顕微鏡５２の撮像に基づいて制御される。この顕微鏡５２は、ケーシング５１の上下動に伴いレーザヘッド５０とともに上下動して焦点調整がなされる。チャックテーブル２０に保持されたウェーハ１は、レーザ光線照射に先立ち、顕微鏡５２の下方に移動させられて顕微鏡５２により表面のパターン画像が撮像される。そして撮像されたウェーハ１の表面１ａのパターン画像は、図示せぬ画像処理手段に取り込まれ、この画像処理手段によって切断すべき分割予定ライン２が検出されるとともに、前述のチャックテーブル２０の回転を制御し、分割予定ライン２とＸＹ軸を平行に調整する基準となる。さらに、この画像処理手段により検出された分割予定ライン２のデータに基づき、チャックテーブル２０およびＸＹ移動テーブル１２の移動動作や、レーザヘッド５０からのレーザ光線照射といった動作が制御される。

上記ダイシング装置１０では、Ｘ軸ベース３０をＸ軸方向に移動させながらレーザヘッド５０から分割予定ライン２にレーザ光線を照射することにより、Ｘ軸方向と平行な分割予定ライン２に沿って溝が形成される。また、Ｙ軸ベース４０をＹ軸方向に移動させながらレーザヘッド５０から分割予定ライン２にレーザ光線を照射することにより、Ｙ軸方向と平行な分割予定ライン２に沿って溝が形成される。あるいは、Ｘ軸方向の分割予定ライン２を加工後にチャックテーブル２０を９０度回転させ、再度Ｘ軸方向の分割予定ライン２を加工してもよい。レーザ光線を照射する際には、ケーシング５１を上下動させてレーザヘッド５０の上下位置を調整し、レーザ光線の焦点位置が分割予定ライン２の直下に設定される。

全ての分割予定ラインに沿ってレーザ光線が照射され、溝が形成されたら、ウェーハ１は、チャックテーブル２０から取り外される。この後、ウェーハ１は次工程である研削加工装置に運搬される。レーザ光線が照射されて溝が形成されたウェーハ１は、研削加工装置によって裏面１ｂが研削され、デバイスに個片化される。

［３］搬送装置
次に、図２〜４を参照して、本発明に係る一実施形態のウェーハ搬送装置（以下、搬送装置と略称）６０を説明する。この一実施形態は、本発明の請求項１に係るものである。
図２に示すように、搬送装置６０は、上記チャックテーブル２０と、チャックテーブル２０が積載される上記支持台４５と、チャックテーブル２０を搬送する搬送ユニット６１とから構成されている。

搬送ユニット６１は、上面が水平な直方体状の基台６２を備えている。基台６２上には、Ｙ軸方向に延びる一対の平行なガイドレール６３が固定されており、このガイドレール６３上に搬送テーブル６４が摺動自在に取り付けられている。この搬送テーブル６４は、モータ６５でボールねじ６６を作動させる搬送テーブル移動機構６７によってＹ軸方向に移動させられる。

搬送テーブル６４上には、図示せぬ昇降機構によりＺ方向に移動するリフタ（アーム部）６８が配設されており、このリフタ６８の上面にＹ字状のハンド部６９が備わっている。ハンド部６９は、リフタ６８の動作に連動してＺ方向に移動する。ハンド部６９は、チャックテーブル２０を支持する支持面７０ａを有する支持プレート７０と、支持プレート７０の外周に配設されるベース８０とを備えている。ハンド部６９は、図３に示すようにチャックテーブル２０を支持することができる大きさに設定される。図４（ａ）は、チャックテーブル２０と、支持台４５およびハンド部６９の断面図を示している。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ部の拡大図である。図４に示すように支持プレート７０の外周面７０ｂには、環状の凸部７１が形成されており、この凸部７１に対応する凹部８１がベース８０の内周面８０ａに形成されている。図４（ｂ）に示すように、凸部７１の突出高さは、凹部８１に入り込む寸法に設定されている。

支持プレート７０には、支持面７０ａに開口し、支持プレート側吸引手段７３に接続されている支持プレート側連通路７２が形成されている。この支持プレート側連通路７２と支持プレート側吸引手段７３との間には支持プレート側電磁開閉弁７４が備わっている。この支持プレート側電磁開閉弁７４は、支持プレート側吸引手段７３によるウェーハ１の吸引動作と、ウェーハ１の吸引を停止する開放動作の切換えを行う。ベース８０には、支持プレート７０を保持する支持面８０ｂに開口し、浮揚手段８３およびベース側吸引手段８４に接続されているベース側連通路８２が形成されている。このベース側連通路８２と、浮揚手段８３およびベース側吸引手段８４との間にはベース側電磁開閉弁８５が備わっている。このベース側電磁開閉弁８５は、浮揚手段８３によって支持プレート７０を浮揚させる浮揚動作と、ベース側吸引手段８４によって支持プレート７０を吸引、保持する吸引動作の切換えを行う。

チャックテーブル２０の底面（下面）２０ａの中央付近には、下面２３ａに向かうしたがって縮径するテーパ状の位置決め凸部（自動位置決め手段）２３が形成されている。支持台４５の上面４５ａには、チャックテーブル２０の位置決め凸部２３に対応する位置決め凹部（自動位置決め手段）４６が形成されている。位置決め凸部２３と位置決め凹部４６は、支持台４５に積載されたチャックテーブル２０の水平方向の移動を規制し、チャックテーブル２０を所定の位置に位置付ける。

また、チャックテーブル２０には、チャックテーブル２０の底面２０ａからウェーハ保持部２１の外周側２１ａに貫通する外周側吸引路２４と、位置決め凸部２３の下面２３ａからウェーハ保持部２１に貫通する中央吸引路２５が形成されている。チャックテーブル２０が支持面７０ａに支持されると各吸引路２４、７２が連通し、支持プレート側吸引手段７３によって支持面７０ａ上のウェーハ１を吸引、保持する。支持台４５には、位置決め凹部４６の底面４６ａから支持台側吸引手段４８に連通する支持台側吸引路４７が形成されている。また、支持台側吸引路４７には、支持台側電磁開閉弁４９が備わっており、支持台側吸引手段４８によるウェーハ１の吸引動作と、ウェーハ１の吸引を停止する開放動作の切換えを行う。チャックテーブル２０が支持台４５に積載されると各吸引路２５、４７が連通し、支持台側吸引手段４８によってウェーハ保持部２１上のウェーハ１を吸引、保持する。

［４］搬送方法
次に、図５および図６を参照してウェーハの搬送方法を説明する。
図５（ａ）に示すように、ベース側電磁開閉弁８５によりベース側連通路８２をベース側吸引手段８４に接続し、支持面８０ｂに支持プレート７０を吸引、保持する。このとき、支持プレート側連通路７２は、支持プレート側吸引手段７３に接続されており、ウェーハ１がチャックテーブル２０のウェーハ保持部２１に吸着保持されている。次いで、チャックテーブル２０が支持台４５の上方に搬送されたら、ベース側電磁開閉弁８５を切換えてベース側連通路８２を浮揚手段８３に接続し、支持プレート７０を浮揚させる（図５（ｂ）参照）。支持プレート７０を浮揚させても、支持プレート７０の凸部７１がベース８０の凹部８１に引っ掛かるため、支持プレート７０はベース８０から脱落することはない。次いで、リフタ６８を下降させ、チャックテーブル２０を支持台４５に近付ける。このとき、支持プレート７０を浮揚させることで、チャックテーブル２０が、凸部７１が凹部８１に引っ掛からない範囲で水平方向に動くことができる。これにより、チャックテーブル２０の位置決めが円滑に行われる。

図６（ａ）に示すように、チャックテーブル２０を支持台４５に近付けて位置決め凸部２３と位置決め凹部４６が嵌合し、チャックテーブル２０が支持台４５に積載されたら、支持台側電磁開閉弁４９を切換えて支持台側吸引路４７を支持台側吸引手段４８に接続し、ウェーハ１の吸引を開始する。次いで、支持プレート側電磁開閉弁７４を開放動作に切換え、支持プレート７０によるウェーハ１の吸引を終了する（図６（ｂ）参照）。この後、上述のようにウェーハ１の分割予定ライン２に沿って溝が形成される。次いで、チャックテーブル２０が支持台４５に積載されたときと同様にして、ウェーハ１がチャックテーブル２０と一体に搬送される。溝の形成が終了したウェーハ１は、次工程である研削加工装置に運搬される。レーザ光線が照射されて溝が形成されたウェーハ１は、研削加工装置によって裏面１ｂが研削され、デバイスに個片化される。

一実施形態の搬送装置６０は、ウェーハ１が保持されたチャックテーブル２０を、底面２０ａ側から支持して搬送するため、ウェーハ１の表面１ａに何も接触させることなくチャックテーブル２０を支持台４５へ搬送することができる。よって、ウェーハ１の表面１ａに塗布された保護膜７に粘着性があってもウェーハ１を搬送先へ確実に搬送させることができる。

また、一実施形態の搬送装置１０のチャックテーブル２０は、凸部７１と凹部８１とによって支持台４５に位置決めされるため、チャックテーブル２０を高精度に位置決めし、支持台４５に積載させることができる。この結果、ウェーハ１の位置ずれによる溝加工不良を抑えることができる。また、チャックテーブル２０が積載されるときに、浮揚手段８３によりチャックテーブル２０と支持台４５の間に生じる摩擦抵抗が軽減されるため、チャックテーブル２０を円滑に支持台４５に積載することができる。

［５］他の実施形態
次いで、本発明の他の実施形態を説明する。この他の実施形態は、本発明の請求項２に係るものである。
上記実施形態では、搬送時および積載時にウェーハ１が各吸引手段４８、７３によってチャックテーブル２０に吸引保持されていたが、図７に示すような、クランプ２７でウェーハ１を保持することも可能である。なお、上記実施形態の搬送装置６０と同一構成要素には同一の符合を付しており、それらについては簡略的に説明する。

略水平な保持面２６ａを有する上記チャックテーブル２０に相当する保持テーブル（保持手段）２６の外周には、ウェーハ１を保持面２６ａに押さえるクランプ２７が備えられている。このクランプ２７は、ウェーハ１の外周余剰領域５を押さえ付ける。保持テーブル２６の底面（下面）２６ｂには、上記実施形態と同様に位置決め凸部２３が形成されている。また、支持台４５の上面４５ａには、位置決め凸部２３に対応する位置決め凹部４６が形成されている。

上記実施形態と同様に、支持台４５には、位置決め凹部４６の底面４６ａから支持台側吸引手段４８に連通する支持台側吸引路４７が形成されている。また、支持台側吸引路４７には、支持台側電磁開閉弁４９が備わっており、支持台側吸引手段４８による保持テーブル２６の吸引動作と、保持テーブル２６の吸引を停止する開放動作の切換えを行う。

ベース（支持部）８０には、上記実施形態と同様にベース側連通路（連通路）８２が形成されている。このベース側連通路８２と、浮揚手段８３およびベース側吸引手段（吸引手段）８４との間にはベース側電磁開閉弁８５が備わっている。このベース側電磁開閉弁８５は、浮揚手段８３によって保持テーブル２６を浮揚させる浮揚動作と、ベース側吸引手段８４によって保持テーブル２６を吸引、保持する吸引動作の切換えを行う。

この実施形態での搬送方法としては、まず最初に、ウェーハ１を保持した保持テーブル２６が搬送テーブル移動機構６７より支持台４５の上方に搬送される。次いで、保持テーブル２６が支持台４５の上方に搬送されたら、ベース側電磁開閉弁８５を切換えてベース側連通路８２を浮揚手段８３に接続し、保持テーブル２６を浮揚させる。次いで、リフタ６８を下降させ、チャックテーブル２０を支持台４５に近付ける。このとき、保持テーブル２６を浮揚させることで、水平方向に動くことができる。これにより、保持テーブル２６の位置決めが円滑に行われる。

保持テーブル２６を支持台４５に近付けて位置決め凸部２３と位置決め凹部４６が嵌合し、保持テーブル２０が支持台４５に積載されたら、支持台側電磁開閉弁４９を切換えて支持台側吸引路４７を支持台側吸引手段４８に接続し、保持テーブル２６の吸引を開始し、保持テーブル２６の搬送が終了する。加工が終了すると保持テーブル２６が支持台４５に積載されたときと同様にして、ウェーハ１が保持テーブル２６と一体に搬送される。

この実施形態では、支持プレート７０や支持プレート側吸引手段７３などの搬送時にウェーハ１を吸引する機構を使用しない。このため、搬送装置６０を上記実施形態に比べ簡素な構成にすることができる。また、上記実施形態と同様に、位置決め凸部２３と位置決め凹部４６によって保持テーブル２６を高精度に位置決めし、支持台４５に積載させることができる。

なお、上記実施形態では、搬送装置６０をダイシング装置１０に用いたが、ＤＡＦやレジスト液などの被加工面を覆うような処理が施されたウェーハを高い位置決め精度をもって搬送する必要がある装置に適用しても有効である。さらに、本発明は、ウェーハを研削する研削加工装置などの薄いウェーハを高い位置決め精度をもって搬送する必要がある装置に適用しても有効である。

本発明の一実施形態の搬送装置により搬送されるウェーハの（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。 一実施形態の搬送装置を備えたダイシング装置を示す斜視図である。 一実施形態のチャックテーブルが支持プレートに保持される様子を示す斜視図である。 （ａ）は、一実施形態の搬送装置を示す断面図、（ｂ）は、図４（ａ）のＢ部を示す拡大図である。 一実施形態の搬送装置によりウェーハが搬送される様子を示す断面図である。 一実施形態の搬送装置によりウェーハが搬送される様子を示す断面図である。 他の実施形態の搬送装置を示す断面図である。

１…ウェーハ
２０…チャックテーブル（保持手段）
２０ａ…チャックテーブルの底面（下面）
２３…位置決め凸部（自動位置決め手段）
２６…保持テーブル（保持手段）
２６ｂ…保持テーブルの底面（下面）
４５…支持台（積載部）
４６…位置決め凹部（自動位置決め手段）
６０…ウェーハ搬送装置
６１…搬送ユニット（搬送手段）
６８…リフタ（アーム部）
７０…支持プレート
７０ａ…支持面
７２…支持プレート側連通路
７３…支持プレート側吸引手段
８０…ベース（支持部）
８０ｂ…支持面
８２…ベース側連通路
８３…浮揚手段
８４…ベース側吸引手段（吸引手段）

Claims (5)

1. ウェーハを保持する保持手段と、
   該保持手段が積載される積載部と、
   前記保持手段を前記積載部へ搬送する搬送手段とを備えるウェーハ搬送装置であって、
   前記保持手段及び前記積載部は、前記積載部に積載される前記保持手段を所定の位置に定める自動位置決め手段を有し、
   前記搬送手段は、前記保持手段を下面側から支持する支持面を有する支持プレートと、
   該支持プレートを下面側から保持する支持面を有するベースと、
   該ベースに連結されたアーム部とから少なくとも構成され、
   前記支持プレートは前記支持面に開口する支持プレート側連通路を有し、該支持プレート側連通路は、前記保持手段を吸引保持する支持プレート側吸引手段に接続されており、
   前記ベースは前記支持面に開口するベース側連通路を有し、該ベース側連通路は、前記支持プレートを吸引保持するベース側吸引手段と、前記支持プレートを浮揚させる浮揚手段とに接続されており、
   前記保持手段を搬送する際には、前記支持プレート側吸引手段により前記保持手段を吸引保持し、かつ、前記ベース側吸引手段により前記支持プレートを吸引保持し、
   前記保持手段を前記積載部に積載する際には、前記浮揚手段により前記支持プレートを浮揚させて前記保持手段が前記積載部に積載される際に前記保持手段と前記積載部との間に生じる摩擦抵抗を軽減することを特徴とするウェーハ搬送装置。
2. ウェーハを保持する保持手段と、
   該保持手段が積載される積載部と、
   前記保持手段を前記積載部へ搬送する搬送手段とを備えるウェーハ搬送装置であって、
   前記保持手段及び前記積載部は、前記積載部に積載される前記保持手段を所定の位置に定める自動位置決め手段を有し、
   前記搬送手段は、前記保持手段を下面側から支持する支持面を有する支持部と、該支持部に連結されたアーム部とから少なくとも構成され、
   前記支持部は、前記支持面に開口する連通路を有し、
   該連通路は、前記保持手段を吸引保持する吸引手段と、前記保持手段を浮揚させる浮揚手段とに接続されており、
   前記保持手段を搬送する際には、前記吸引手段により前記保持手段を吸引保持し、前記保持手段を前記積載部に積載する際には、前記浮揚手段により前記保持手段を浮揚させて前記摩擦抵抗を軽減することを特徴とするウェーハ搬送装置。
3. 前記自動位置決め手段は、テーパ形状である一対の凹部と凸部によって構成されることを特徴とする請求項１または２に記載のウェーハ搬送装置。
4. 前記ウェーハは、空気の吸引作用によって前記保持手段に保持されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のウェーハ搬送装置。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載のウェーハ搬送装置を備えることを特徴とするウェーハの加工装置。

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