JP2017079284A - レーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017079284A JP2017079284A JP2015207293A JP2015207293A JP2017079284A JP 2017079284 A JP2017079284 A JP 2017079284A JP 2015207293 A JP2015207293 A JP 2015207293A JP 2015207293 A JP2015207293 A JP 2015207293A JP 2017079284 A JP2017079284 A JP 2017079284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- unit
- holding
- frame
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 37
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 14
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】チャックテーブル(40)と、レーザー光線照射手段(48)と、複数の被加工物(11)を収容するカセット(6)が載置されるカセット載置領域(8)と、被加工物を搬送する搬送手段(10)と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えるレーザー加工装置(2)であって、搬送手段は、被加工物と同等の大きさの保護部材(21)が片面に貼着された被加工物を搬送する第1搬送手段(12)と、環状フレーム(33,43)の開口(33a,43a)に粘着テープ(31,41)を介して被加工物が支持されたフレームユニット(35,45)を搬送する第2搬送手段(14)と、を備え、制御手段は、搬送する被加工物の形態に応じて第1搬送手段又は第2搬送手段を選択する。
【選択図】図1
Description
4 基台
6,6a,6b,6c カセット
8 カセット載置領域
10 搬送ユニット(搬送手段)
12 第1搬送ユニット(第1搬送手段)
14 第2搬送ユニット(第2搬送手段)
16 吸引パッド(保持手段)
16a 保持面
18 第1移動テーブル
20 第1可動アーム
22 第1移動ユニット(移動手段)
24 フレームユニット保持ハンド(保持手段)
26 第2移動テーブル
28 第2可動アーム
30 第2移動ユニット(移動手段)
32 位置合わせユニット
34 チャックテーブル移動機構
36 Y軸移動テーブル
38 X軸移動テーブル
40 チャックテーブル
40a 保持面
42 クランプ
44 支持構造
46 支持アーム
48 レーザー加工ユニット(レーザー光線照射手段)
50 レンズ
62 側板部
64 棚板部
66 棚板
68 スペーサ
70 側板部
72 棚板部
82 支持部
82a 開口
84 係合部
86 押圧機構
88 突き当て部
88a 端面
11 被加工物
11a 表面
11b 裏面
11c 改質層
13 デバイス
21 保護部材
31 粘着テープ
33 フレーム(環状フレーム)
33a 開口
35 フレームユニット
41 粘着テープ
43 フレーム(環状フレーム)
43a 開口
45 フレームユニット
51 多孔質フィルム
A 解除位置
B 保持位置
L レーザー光線
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射して被加工物を加工するレーザー光線照射手段と、複数の被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、被加工物を搬送する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備えるレーザー加工装置であって、
該搬送手段は、
被加工物と同等の大きさの保護部材が片面に貼着された被加工物を搬送する第1搬送手段と、
環状フレームの開口に粘着テープを介して被加工物が支持されたフレームユニットを搬送する第2搬送手段と、を備え、
該制御手段は、
搬送する被加工物の形態に応じて該第1搬送手段又は該第2搬送手段を選択することを特徴とするレーザー加工装置。 - 該第1搬送手段及び該第2搬送手段は、
それぞれ、
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段を移動させる移動手段と、を備え、
該第1搬送手段の該保持手段は、被加工物を吸引保持する吸引パッドであり、
該第2搬送手段の該保持手段は、該環状フレームの外周に突き当ててフレームユニットを所定の位置に位置付ける突き当て部と、該環状フレームに係合する係合部と、を備えるフレームユニット保持ハンドであることを特徴とする請求項1記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015207293A JP6525845B2 (ja) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015207293A JP6525845B2 (ja) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017079284A true JP2017079284A (ja) | 2017-04-27 |
JP6525845B2 JP6525845B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=58665530
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015207293A Active JP6525845B2 (ja) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6525845B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020096035A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2021106250A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送システム |
-
2015
- 2015-10-21 JP JP2015207293A patent/JP6525845B2/ja active Active
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020096035A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP7184620B2 (ja) | 2018-12-11 | 2022-12-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2021106250A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-26 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送システム |
JP7453507B2 (ja) | 2019-12-27 | 2024-03-21 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6525845B2 (ja) | 2019-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7282461B2 (ja) | 検査装置、及び加工装置 | |
TWI709168B (zh) | 晶圓加工系統 | |
JP2007242787A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP6865828B2 (ja) | 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法 | |
JP5009179B2 (ja) | ウェーハ搬送装置およびウェーハ加工装置 | |
JP2016147342A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
TW202032701A (zh) | 卡盤台 | |
JP4989498B2 (ja) | ウェーハ搬送装置および加工装置 | |
JP6525845B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
JP2018049914A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
CN107316833B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP6804146B2 (ja) | 搬送装置、加工装置及び搬送方法 | |
CN107309555B (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP4856593B2 (ja) | マウント装置及びマウント方法 | |
JP2016207820A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
TW200520880A (en) | Laser beam machining method | |
JP7233813B2 (ja) | 加工装置 | |
JP5288785B2 (ja) | ウェーハ加工装置 | |
JP2014236157A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP6855130B2 (ja) | 加工装置 | |
JP2006066602A (ja) | プラズマ処理方法および部品実装方法 | |
KR20220011074A (ko) | 시트, 및 보호 부재의 형성 방법 | |
JP2021132133A (ja) | 搬送トレー | |
JP2013135137A (ja) | 板状物の保持方法及び板状物の加工方法 | |
JP2018006395A (ja) | 搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180816 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190418 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190507 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190507 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6525845 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |