JP6804146B2 - 搬送装置、加工装置及び搬送方法 - Google Patents

搬送装置、加工装置及び搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6804146B2
JP6804146B2 JP2016219619A JP2016219619A JP6804146B2 JP 6804146 B2 JP6804146 B2 JP 6804146B2 JP 2016219619 A JP2016219619 A JP 2016219619A JP 2016219619 A JP2016219619 A JP 2016219619A JP 6804146 B2 JP6804146 B2 JP 6804146B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
unit
cassette
holding
transport
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016219619A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018078209A (ja
Inventor
真裕 塚本
真裕 塚本
謙 富樫
謙 富樫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2016219619A priority Critical patent/JP6804146B2/ja
Priority to TW106134032A priority patent/TWI724246B/zh
Priority to US15/793,574 priority patent/US10242904B2/en
Priority to CN201711058243.0A priority patent/CN108074849B/zh
Priority to KR1020170147243A priority patent/KR102293784B1/ko
Publication of JP2018078209A publication Critical patent/JP2018078209A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6804146B2 publication Critical patent/JP6804146B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26—Bombardment with radiation
    • H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

本発明は、リング状のフレームの開口にテープを介して板状の被加工物が支持されたフレームユニットを搬送するための搬送装置、この搬送装置が組み込まれた加工装置、及びこの搬送装置を用いる搬送方法に関する。
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミックスパッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、例えば、これら板状の被加工物に設定される分割予定ライン（ストリート）に沿って、レーザービームを照射したり、回転する環状のブレードを切り込ませたりする（例えば、特許文献１，２等参照）。
上述のような方法で被加工物を加工する前には、被加工物よりも径の大きいテープを被加工物に貼り、また、テープの外周部分にリング状のフレームを固定してフレームユニットを形成することが多い。フレームユニットを形成することで、搬送、加工時の衝撃等から被加工物を保護し、更に、被加工物の取り扱い易さを高められる。
ところで、被加工物を加工する際には、テープの貼られていない面が上を向くように、被加工物をチャックテーブル等で保持するのが一般的である。一方で、加工の種類によっては、テープの貼られていない面を下に向けることもある。そのため、フレームユニットを搬送する搬送装置には、フレームユニットの上下を反転できる機能が求められる。
特開２０１２−８４７２０号公報 特開２０１４−１９２２１５号公報
上述のような反転機能を持つ搬送装置では、フレームユニットを確実に保持できるように、各部に高い剛性が必要となる。しかしながら、例えば、フレームユニットを保持する保持部を、太く、厚い部材で構成すると、カセットに収容されているフレームユニットの上下の隙間が狭い場合に、この隙間に保持部を挿入してフレームユニットを保持できなくなる。
また、従来の加工装置では、カセットから搬出されたフレームユニットの位置を、ガイドレール等で構成されるセンタリング機構によって合わせた後に、チャックテーブル等へと搬入していた。ところが、このセンタリング機構は、ある程度のスペースを必要とするので、加工装置を小型化する際の妨げになる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カセットに収容されたフレームユニットを確実に保持して搬送でき、加工装置の小型化にも適した搬送装置、この搬送装置が組み込まれた加工装置、及びこの搬送装置を用いる搬送方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、リング状のフレームの開口にテープを介して板状の被加工物が支持されたフレームユニットを収容するカセットから該フレームユニットを搬出し、所定の位置まで搬送する搬送装置であって、該フレームに突き当てられる突き当て部を含む直線状の第１部分と、該第１部分の両端から突出する第２部分及び第３部分と、該第２部分及び該第３部分に設けられ該フレームの手前側の離れた２か所を上下に挟んで把持可能な２組の挟持部と、を有する保持部と、該保持部を移動させる移動部と、各構成要素を制御する制御部と、を備え、該制御部は、該挟持部で該フレームを把持して該カセットから部分的に引き出し、該挟持部による把持を解除した後、該フレームを該カセットに向かって移動させるように該突き当て部を該フレームに突き当てた状態で、該挟持部によって該フレームを把持して持ち上げ該所定の位置まで搬送するように各構成要素を制御する搬送装置が提供される。
また、本発明の一態様によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該カセットが載置されるカセット載置領域と、該カセットから該フレームユニットを搬出して該チャックテーブルまで搬送する搬送ユニットと、を備え、該搬送ユニットは、請求項１に記載の搬送装置である加工装置が提供される。
また、本発明の一態様によれば、リング状のフレームの開口にテープを介して板状の被加工物が支持されたフレームユニットを収容するカセットから該フレームユニットを搬出し、所定の位置まで搬送する搬送方法であって、該フレームに突き当てられる突き当て部を含む直線状の第１部分と、該第１部分の両端から突出する第２部分及び第３部分と、該第２部分及び該第３部分に設けられ該フレームの手前側の離れた２か所を上下に挟んで把持可能な２組の挟持部と、を有する保持部と、該保持部を移動させる移動部と、各構成要素を制御する制御部と、を備える搬送装置を用い、該２組の挟持部の一方又は双方で該フレームを把持して該カセットから部分的に引き出し、該２組の挟持部の一方又は双方による把持を解除してから、該フレームを該カセットに向かって移動させるように該突き当て部を該フレームに突き当て、該突き当て部が該フレームに突き当てられた状態で、該２組の挟持部によって該フレームを把持して持ち上げ該所定の位置まで搬送する搬送方法が提供される。
本発明の一態様に係る搬送装置は、フレームの手前側の離れた２か所を上下に挟んで把持可能な２組の挟持部と、フレームに突き当てられる突き当て部と、を有している。そのため、挟持部でフレームを把持してカセットから部分的に引き出し、挟持部による把持を解除した後、フレームをカセットに向かって移動させるように突き当て部をフレームに突き当てた状態で、挟持部によってフレームを把持して持ち上げることで、カセットに収容されたフレームユニットを確実に保持して搬送できる。
すなわち、２組の挟持部によってフレームの離れた２か所を把持するので、フレームを１か所で把持する場合に比べてフレームの撓みが抑制され、フレームユニットを安定させることができる。これにより、フレームユニットを確実に保持でき、また、フレームユニットの反転も容易になる。
また、突き当て部をフレームに突き当ててフレームユニットの位置が決まった状態で、挟持部によってフレームを把持して搬送するので、従来のようなセンタリング機構でフレームユニットの位置を合わせる必要がない。つまり、ある程度のスペースを必要とするセンタリング機構を加工装置に設ける必要がなくなるので、加工装置の小型化にも適している。
このように、本発明の一態様によれば、カセットに収容されたフレームユニットを確実に保持して搬送でき、加工装置の小型化にも適した搬送装置、この搬送装置が組み込まれた加工装置、及びこの搬送装置を用いる搬送方法を提供できる。
レーザー加工装置の構成例を模式的に示す図である。 図２（Ａ）は、第１形態に係るフレームユニットの構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、第２形態に係るフレームユニットの構成例を模式的に示す斜視図である。 カセットの構成例を模式的に示す斜視図である。 図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、フレームユニットがカセットから部分的に引き出される様子を説明するための一部断面平面図である。 図５（Ａ）は、第１突き当て面、第２突き当て面、及び第３突き当て面がフレームの手前側に突き当てられる様子を説明するための一部断面平面図であり、図５（Ｂ）は、フレームユニットが搬送される様子を説明するための一部断面平面図である。 図６（Ａ）は、フレームユニットがカセットから部分的に引き出される際に、フレームを挟持爪によって把持する様子を説明するための一部断面平面図であり、図６（Ｂ）は、一部が薄く形成された挟持爪について説明するための図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るレーザー加工装置（加工装置）２の構成例を模式的に示す図である。図１に示すように、レーザー加工装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の前端部には、複数のフレームユニット１（図２（Ａ）等参照）を収容できるカセット６をそれぞれ載せるための２つのカセット載置領域８が形成されている。
２つのカセット載置領域８の後方には、フレームユニット１を搬送するための搬送ユニット（搬送装置）１０が配置されている。搬送ユニット１０は、例えば、各部を昇降させる昇降機構（移動部）１２を備えている。昇降機構１２には、搬送アーム（移動部）１４が連結されている。
搬送アーム１４は、例えば、昇降機構１２に基端部を接続された第１アーム１６と、第１アーム１６の先端部に基端部を接続された第２アーム１８と、で構成される。第１アーム１６は、昇降機構１２に対して第１アーム１６を旋回できるように構成されており、第２アーム１８は、第１アーム１６の先端部に対して第２アーム１８を旋回できるように構成されている。
また、第２アーム１８の先端部には、フレームユニット１を保持するための保持ハンド（保持部）２０が設けられている。例えば、搬送アーム１４を昇降機構１２によって昇降させるとともに、第１アーム１６及び第２アーム１８を、それぞれ昇降機構１２及び第１アーム１６の先端部に対して旋回させることで、保持ハンド２０を所望の位置へと移動させることができる。
保持ハンド２０は、搬送アーム１４（第２アーム１６）の先端部に対して上下を反転できるように連結された保持ハンドフレーム２２を有している。この保持ハンドフレーム２２は、第２アーム１８の先端部に接続され、搬送の際にフレームユニット１に突き当てられる直線状の第１部分２４を含む。第１部分２４の側面の一つが、フレームユニット１に突き当てられる第１突き当て面（突き当て部）２４ａとなる。
また、保持ハンドフレーム２２は、第１部分２４の第１突き当て面２４ａ側の両端から斜めに突出する第２部分２６及び第３部分２８を有している。第２部分２６及び第３部分２８の第１突き当て面２４ａ側の側面は、それぞれ、搬送の際にフレームユニット１に突き当てられる第２突き当て面（突き当て部）２６ａ及び第３突き当て面（突き当て部）２８ａとなる。
第２部分２６の第２突き当て面２６ａ側、及び第３部分２８の第３突き当て面２８ａ側には、それぞれ、フレームユニット１を把持するための挟持爪（挟持部）３０及び挟持爪（挟持部）３２が設けられている。挟持爪３０及び挟持爪３２は、それぞれ、上爪及び下爪を有しており、フレームユニット１内のフレーム２３（図２（Ａ）等参照）を上下に挟んで把持できる。
搬送ユニット１０には、搬送ユニット１０の各構成要素を制御するための制御ユニット（制御部）３４が接続されている。この制御ユニット３４の機能は、後に詳述する。なお、本実施形態では、搬送ユニット１０を制御するための専用の制御ユニット３４を例示しているが、レーザー加工装置２の各構成要素を制御するための制御ユニット（不図示）を搬送ユニット１０の制御に用いることもできる。
搬送ユニット１０の後方には、チャックテーブル移動機構３６が設けられている。チャックテーブル移動機構３６は、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）に移動するＹ軸移動テーブル３８と、Ｙ軸移動テーブル３８の上面に配置され、Ｘ軸方向（加工送り方向）に移動するＸ軸移動テーブル４０とを備えている。
Ｘ軸移動テーブル４０の上面側には、フレームユニット１内の被加工物１１を保持するためのチャックテーブル４２が配置されている。また、チャックテーブル４２の周囲には、フレームユニット１を構成するフレーム２３を固定するための複数のクランプ４４が設けられている。
チャックテーブル４２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。上述したチャックテーブル移動機構３６でＹ軸移動テーブル３８をＹ軸方向に移動させれば、チャックテーブル４２はＹ軸方向に割り出し送りされ、Ｘ軸移動テーブル４０をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル４２はＸ軸方向に加工送りされる。
チャックテーブル４２の上面は、被加工物１１を保持するための保持面４２ａになっている。この保持面４２ａは、チャックテーブル４２の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。例えば、搬送ユニット１０で搬送されたフレームユニット１（被加工物１１）を保持面４２ａに載せ、吸引源の負圧を作用させれば、被加工物１１をチャックテーブル４２で吸引、保持できる。
なお、本実施形態では、フレームユニット１を搬送ユニット１０でチャックテーブル４２の保持面４２ａに載せているが、例えば、チャックテーブル４２の手前に仮置きテーブルを配置し、この仮置きテーブルにフレームユニット１を載せるようにしても良い。この場合には、例えば、搬送ユニット１０とは別の搬送ユニットを用いて、フレームユニット１を仮置きテーブルからチャックテーブル４２へと搬送できる。
チャックテーブル移動機構３６の側方には、柱状の支持構造４６が設けられている。支持構造４６は、チャックテーブル移動機構３６側に突出する支持アーム４８を備えており、この支持アーム４８の先端部には、下方に向けてレーザービームを照射するレーザー加工ユニット（加工ユニット）５０が配置されている。
レーザー加工ユニット５０は、レーザー発振器（不図示）で発振されるレーザービームを集光用のレンズ５２で集光してチャックテーブル４２上の被加工物１１に照射する。そのため、例えば、レーザー加工ユニット５０でレーザービームを照射しながら、チャックテーブル４２をＸ軸方向に加工送りさせることで、被加工物１１をＸ軸方向に沿ってレーザー加工できる。
なお、レーザー加工ユニット５０の構成等は、採用される加工方法等に応じて適切に設定、変更される。例えば、被加工物１１の内部を多光子吸収で改質して改質された領域（改質層）を形成したい場合には、被加工物１１を透過する波長のレーザービームを発振できるレーザー発振器がレーザー加工ユニット５０に組み込まれる。
また、被加工物１１をレーザーアブレーションで加工したい場合には、被加工物１１に吸収される波長のレーザービームを発振できるレーザー発振器がレーザー加工ユニット５０に組み込まれる。加工後の被加工物１１（フレームユニット１）は、例えば、搬送ユニット１０を用いてカセット６に搬入される。
上述した搬送ユニット１０（制御ユニット３４）、チャックテーブル移動機構３６、チャックテーブル４２、レーザー加工ユニット５０等の構成要素は、レーザー加工装置２の全体を制御するための制御ユニット（不図示）に接続されている。この制御ユニットは、被加工物１１が適切に加工されるように各構成要素の動作を制御する。
次に、本実施形態の搬送ユニット１０で搬送されるフレームユニット１について説明する。図２（Ａ）は、第１形態に係るフレームユニット１の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、第２形態に係るフレームユニット１の構成例を模式的に示す斜視図である。
フレームユニット１を構成する被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、その表面１１ａは、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状の被加工物１１を用いるが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイス１３の種類、数量、大きさ、配置等にも制限はない。
図２（Ａ）に示す第１形態では、被加工物１１の表面１１ａ側に、被加工物１１よりも径の大きいテープ（粘着テープ）２１が貼られている。また、テープ２１の外周部分には、リング状のフレーム２３が固定されている。すなわち、フレーム２３の開口２３ａには、テープ２１を介して被加工物１１が支持されており、被加工物１１、テープ２１及びフレーム２３が一体となったフレームユニット１が形成されている。
一方で、図２（Ｂ）に示す第２形態では、被加工物１１の裏面１１ｂ側に、被加工物１１よりも径の大きいテープ２１が貼られている。また、テープ２１の外周部分には、リング状のフレーム２３が固定されている。すなわち、フレーム２３の開口２３ａには、テープ２１を介して被加工物１１が支持されており、被加工物１１、テープ２１及びフレーム２３が一体となったフレームユニット１が形成されている。
次に、上述したフレームユニット１を収容するためのカセット６の構成例について説明する。図３は、カセット６の構成例を模式的に示す斜視図である。カセット６は、互いの内側面が向き合うように配置された一対の側板部６２，６４を有している。各側板部６２，６４の内側面には、それぞれ、水平方向に延びる複数の棚板部６２ａ，６４ａが鉛直方向に沿って概ね等しい間隔で配置されている。
複数の棚板部６２ａ，６４ａは、各側板部６２，６４の対応する高さの位置に設けられている。対応する高さの一対の棚板部６２ａ，６４ａによって、１個のフレームユニット１が支持される。具体的には、フレームユニット１を構成するフレーム２３の一部が、一対の棚板部６２ａ，６４ａによって支持される。なお、この側板部６２，６４は、天板部６６、底板部６８、及び背板部７０（図４（Ａ）等参照）により接続されている。
上述のように構成された搬送ユニット１０でフレームユニット１を搬送する搬送方法について説明する。本実施形態では、まず、カセット６に収容されたフレームユニット１のフレーム２３を２組の挟持爪３０，３２で把持して、フレームユニット１をカセット６から部分的に引き出す（引き出しステップ）。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、フレームユニット１がカセット６から部分的に引き出される様子を説明するための一部断面平面図である。
フレームユニット１をカセット６から部分的に引き出す際には、まず、制御ユニット３４が昇降機構１２を作動させて、対象のフレームユニット１の高さに保持ハンド２０の高さを合わせる。次に、制御ユニット３４は、搬送アーム１４を作動させて、図４（Ａ）に示すように、挟持爪３０，３２でフレーム２３の手前側の離れた２か所を把持できる位置まで保持ハンド２０を移動させる。
その後、制御ユニット３４は、挟持爪３０，３２にフレーム２３の手前側の離れた２か所を把持させる。そして、再び搬送アーム１４を作動させて、図４（Ｂ）に示すように、フレームユニット１をある程度の位置まで引き出す。フレームユニット１の引き出し量は、例えば、挟持爪３０，３２での把持を解除してもフレームユニット１がカセット６から脱落せず、また、後にフレームユニット１に対して第１突き当て面２４ａ等を適切に突き当てられる範囲で調整される。
上述のようにフレームユニット１をカセット６から部分的に引き出した後に、制御ユニット３４は、挟持爪３０，３２によるフレーム２３の把持を解除する。また、フレームユニット１（フレーム２３）をカセット６の内部へと向かって移動させるように、保持ハンド２０の第１突き当て面２４ａ、第２突き当て面２６ａ、及び第３突き当て面２８ａを、フレーム２３の手前側に突き当てる（突き当てステップ）。
図５（Ａ）は、第１突き当て面２４ａ、第２突き当て面２６ａ、及び第３突き当て面２８ａ（以下、第１突き当て面２４ａ等）がフレーム２３の手前側に突き当てられる様子を説明するための一部断面平面図である。第１突き当て面２４ａ等をフレーム２３の手前側に突き当てる際には、制御ユニット３４は、まず、搬送アーム１４を作動させて、保持ハンド２０をカセット６に向かって移動させる。
その後、図５（Ａ）に示すように、第１突き当て面２４ａ等がフレーム２３の手前側に突き当てられ、フレームユニット１がカセット６の内部へと向かって僅かに移動すると、制御ユニット３４は、搬送アーム１４を停止させる。そして、この状態で、挟持爪３０，３２にフレーム２３の手前側の離れた２か所を把持させる。
このように、本実施形態では、フレームユニット１を部分的に引き出した後に、第１突き当て面２４ａ等をフレーム２３の手前側に突き当てるので、保持ハンド２０をカセット６の内部の深い位置まで侵入させなくても、フレームユニット１を適切に把持できる。つまり、フレームユニット１の上下の隙間が狭い場合等でも、フレームユニット１を適切に保持して搬送できる。
第１突き当て面２４ａ等がフレーム２３の手前側に突き当てられた状態で、挟持爪３０，３２にフレーム２３の手前側の離れた２か所を把持させた後には、フレームユニット１（フレーム２３）を僅かに持ち上げ、所定の位置まで搬送する（搬送ステップ）。図５（Ｂ）は、フレームユニット１が搬送される様子を説明するための一部断面平面図である。
フレームユニット１を所定の位置まで搬送する際には、まず、制御ユニット３４が昇降機構１２を作動させて、フレームユニット１を僅かに上昇させる。その後、図５（Ｂ）に示すように、搬送アーム１４を作動させて、フレームユニット１をカセット６から完全に引き出す。そして、所定の位置（例えば、チャックテーブル４２）までフレームユニット１を搬送する。
以上のように、本実施態様に係る搬送ユニット（搬送装置）１０は、フレーム２３の手前側の離れた２か所を上下に挟んで把持可能な２組の挟持爪（挟持部）３０，３２と、フレーム２３に突き当てられる第１突き当て面（突き当て部）２４ａ、第２突き当て面（突き当て部）２６ａ、及び第３突き当て面（突き当て部）２８ａと、を有している。
そのため、挟持爪３０，３２でフレーム２３を把持してカセット６から部分的に引き出し、挟持爪３０，３２による把持を解除した後、フレーム２３をカセット６に向かって移動させるように第１突き当て面２４ａ、第２突き当て面２６ａ、及び第３突き当て面２８ａをフレーム２３に突き当てた状態で、挟持爪３０，３２によってフレーム２３を把持して持ち上げることで、カセット６に収容されたフレームユニット１を確実に保持して搬送できる。
すなわち、２組の挟持爪３０，３２によってフレーム２３の離れた２か所を把持するので、フレーム２３を１か所で把持する場合に比べてフレーム２３の撓みが抑制され、フレームユニット１を安定させることができる。これにより、フレームユニット１を確実に保持でき、また、フレームユニット１の反転も容易になる。
また、第１突き当て面２４ａ、第２突き当て面２６ａ、及び第３突き当て面２８ａをフレーム２３に突き当ててフレームユニット１の位置が決まった状態で、挟持爪３０，３２によってフレーム２３を把持して搬送するので、従来のようなセンタリング機構でフレームユニット１の位置を合わせる必要がない。つまり、ある程度のスペースを必要とするセンタリング機構を加工装置に設ける必要がなくなるので、レーザー加工装置（加工装置）２の小型化にも適している。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、フレームユニット１をカセット６から部分的に引き出す際に、フレーム２３を２組の挟持爪３０，３２で把持しているが、挟持爪３０及び挟持爪３２のいずれか一方でフレーム２３を把持することもできる。
図６（Ａ）は、フレームユニット１がカセット６から部分的に引き出される際に、フレーム２３を挟持爪３２によって把持する様子を説明するための一部断面平面図である。この場合、制御ユニット３４は、搬送アーム１４を作動させて、挟持爪３２でフレーム２３の手前側の１か所を把持できる位置まで保持ハンド２０を移動させる。
その後、制御ユニット３４は、挟持爪３２にフレーム２３の手前側の１か所を把持させる。そして、再び搬送アーム１４を作動させて、フレームユニット１をある程度の位置まで引き出す。この場合には、カセット６の内部に挟持爪３２の一部を侵入させるだけで良いので、フレームユニット１の上下の隙間がより狭い場合等でも、フレームユニット１を適切に引き出すことができる。
なお、この場合には、カセット６の内部に侵入させる挟持爪３２の一部を薄く形成しておくと良い。図６（Ｂ）は、一部が薄く形成された挟持爪３２について説明するための図である。図６（Ｂ）に示すように、挟持爪３２は、上爪８２と下爪８４とを有している。上爪８２の中央部８２ａ及び下爪８４の中央部８４ａは、剛性を確保できるように厚く形成されている。
一方で、上爪８２の先端部８２ｂ及び下爪８４の先端部８４ｂは、中央部８２ａ及び中央部８４ａに比べて薄く形成されている。フレームユニット１をカセット６から部分的に引き出す際には、この上爪８２の先端部８２ｂと下爪８４の先端部８４ｂとをカセット６の内部に挿入して、先端部８２ｂと先端部８４ｂとでフレーム２３を把持すれば良い。この場合、フレームユニット１の上下の隙間が更に狭い場合等でも、フレームユニット１を適切に引き出すことができる。なお、ここでは、挟持爪３２を用いる場合についてのみ説明したが、反対側の挟持爪３０を用いる場合も同様である。
また、上記実施形態では、加工装置の一例であるレーザー加工装置２について説明したが、本発明の加工装置は、切削装置、研削装置、研磨装置等でもよい。切削装置は、例えば、レーザー加工ユニット５０の代わりに、円環状の切削ブレードが装着される切削ユニット（加工ユニット）を備える。
研削装置は、例えば、レーザー加工ユニット５０の代わりに、研削用の砥石を含む研削ホイールが装着される研削ユニット（加工ユニット）を備える。研磨装置は、例えば、レーザー加工ユニット５０の代わりに、研磨パッドが装着される研磨ユニット（加工ユニット）を備える。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ レーザー加工装置（加工装置）
４ 基台
６ カセット
８ カセット載置領域
１０ 搬送ユニット（搬送装置）
１２ 昇降機構（移動部）
１４ 搬送アーム（移動部）
１６ 第１アーム
１８ 第２アーム
２０ 保持ハンド（保持部）
２２ 保持ハンドフレーム
２４ 第１部分
２４ａ 第１突き当て面（突き当て部）
２６ 第２部分
２６ａ 第２突き当て面（突き当て部）
２８ 第３部分
２８ａ 第３突き当て面（突き当て部）
３０，３２ 挟持爪（挟持部）
３４ 制御ユニット（制御部）
３６ チャックテーブル移動機構
３８ Ｙ軸移動テーブル
４０ Ｘ軸移動テーブル
４２ チャックテーブル
４２ａ 保持面
４４ クランプ
４６ 支持構造
４８ 支持アーム
５０ レーザー加工ユニット（加工ユニット）
５２ レンズ
６２，６４ 側板部
６２ａ，６４ａ 棚板部
６６ 天板部
６８ 底板部
７０ 背板部
８２ 上爪
８４ 下爪
８２ａ，８４ａ 中央部
８２ｂ，８４ｂ 先端部
１ フレームユニット
１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ デバイス
２１ テープ（粘着テープ）
２３ フレーム

Claims (3)

  1. リング状のフレームの開口にテープを介して板状の被加工物が支持されたフレームユニットを収容するカセットから該フレームユニットを搬出し、所定の位置まで搬送する搬送装置であって、
    該フレームに突き当てられる突き当て部を含む直線状の第１部分と、該第１部分の両端から突出する第２部分及び第３部分と、該第２部分及び該第３部分に設けられ該フレームの手前側の離れた２か所を上下に挟んで把持可能な２組の挟持部と、を有する保持部と、
    該保持部を移動させる移動部と、
    各構成要素を制御する制御部と、を備え、
    該制御部は、
    該挟持部で該フレームを把持して該カセットから部分的に引き出し、該挟持部による把持を解除した後、該フレームを該カセットに向かって移動させるように該突き当て部を該フレームに突き当てた状態で、該挟持部によって該フレームを把持して持ち上げ該所定の位置まで搬送するように各構成要素を制御することを特徴とする搬送装置。
  2. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
    該カセットが載置されるカセット載置領域と、
    該カセットから該フレームユニットを搬出して該チャックテーブルまで搬送する搬送ユニットと、を備え、
    該搬送ユニットは、請求項１に記載の搬送装置であることを特徴とする加工装置。
  3. リング状のフレームの開口にテープを介して板状の被加工物が支持されたフレームユニットを収容するカセットから該フレームユニットを搬出し、所定の位置まで搬送する搬送方法であって、
    該フレームに突き当てられる突き当て部を含む直線状の第１部分と、該第１部分の両端から突出する第２部分及び第３部分と、該第２部分及び該第３部分に設けられ該フレームの手前側の離れた２か所を上下に挟んで把持可能な２組の挟持部と、を有する保持部と、
    該保持部を移動させる移動部と、
    各構成要素を制御する制御部と、を備える搬送装置を用い、
    該２組の挟持部の一方又は双方で該フレームを把持して該カセットから部分的に引き出し、
    該２組の挟持部の一方又は双方による把持を解除してから、該フレームを該カセットに向かって移動させるように該突き当て部を該フレームに突き当て、
    該突き当て部が該フレームに突き当てられた状態で、該２組の挟持部によって該フレームを把持して持ち上げ該所定の位置まで搬送することを特徴とする搬送方法。
JP2016219619A 2016-11-10 2016-11-10 搬送装置、加工装置及び搬送方法 Active JP6804146B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016219619A JP6804146B2 (ja) 2016-11-10 2016-11-10 搬送装置、加工装置及び搬送方法
TW106134032A TWI724246B (zh) 2016-11-10 2017-10-02 搬送裝置、加工裝置及搬送方法
US15/793,574 US10242904B2 (en) 2016-11-10 2017-10-25 Transfer apparatus, processing apparatus, and transfer method
CN201711058243.0A CN108074849B (zh) 2016-11-10 2017-11-01 搬送装置、加工装置和搬送方法
KR1020170147243A KR102293784B1 (ko) 2016-11-10 2017-11-07 반송 장치, 가공 장치 및 반송 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016219619A JP6804146B2 (ja) 2016-11-10 2016-11-10 搬送装置、加工装置及び搬送方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018078209A JP2018078209A (ja) 2018-05-17
JP6804146B2 true JP6804146B2 (ja) 2020-12-23

Family

ID=62064103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016219619A Active JP6804146B2 (ja) 2016-11-10 2016-11-10 搬送装置、加工装置及び搬送方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10242904B2 (ja)
JP (1) JP6804146B2 (ja)
KR (1) KR102293784B1 (ja)
CN (1) CN108074849B (ja)
TW (1) TWI724246B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7330606B2 (ja) * 2018-11-07 2023-08-22 株式会社ディスコ 加工装置及びカセット載置機構

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2733674B2 (ja) * 1988-12-29 1998-03-30 株式会社ディスコ ウエーハ塔載フレームのプリアライメント方法
JPH11204461A (ja) * 1998-01-09 1999-07-30 Disco Abrasive Syst Ltd フレーム位置決め装置及びフレーム位置決め方法
JP2005150177A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ裏面への粘着テープ貼付方法及び粘着テープ貼付装置
CN102130033B (zh) * 2005-07-08 2014-05-14 交叉自动控制公司 工件支撑结构及其使用设备
US20090101067A1 (en) * 2005-07-08 2009-04-23 Bonora Anthony C Method and apparatus for wafer support
JP4451854B2 (ja) * 2006-03-20 2010-04-14 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法
US20090196724A1 (en) * 2008-02-05 2009-08-06 Chen Hui Fred Edge contact gripper
JP5504641B2 (ja) * 2009-02-13 2014-05-28 株式会社安川電機 基板搬送用ロボット及びそれを備えた基板搬送装置、半導体製造装置
JP2012084720A (ja) 2010-10-13 2012-04-26 Disco Abrasive Syst Ltd ワークの加工方法
JP5695520B2 (ja) * 2011-07-29 2015-04-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 ウエハリングのアライメント方法
SG194239A1 (en) * 2012-04-09 2013-11-29 Semiconductor Tech & Instr Inc End handler
TWI625814B (zh) * 2012-07-27 2018-06-01 荏原製作所股份有限公司 工件搬送裝置
JP6024267B2 (ja) * 2012-08-01 2016-11-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板保持リング把持機構
TWI625815B (zh) * 2012-08-31 2018-06-01 聯達科技設備私人有限公司 用於自動校準在膜框架上之晶圓在轉動上的對準誤差之系統與方法
JP6158551B2 (ja) 2013-03-26 2017-07-05 株式会社ディスコ ウェーハの分割方法
JP6242603B2 (ja) * 2013-06-25 2017-12-06 株式会社ディスコ ウエーハ加工装置
US10483143B2 (en) * 2013-12-26 2019-11-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha End effector and substrate conveying robot
US10269606B2 (en) * 2014-05-05 2019-04-23 Persimmon Technologies Corporation Two-link arm trajectory
US20150332950A1 (en) * 2014-05-16 2015-11-19 Applied Materials, Inc. On-end effector magnetic wafer carrier alignment
US20150360370A1 (en) * 2014-06-17 2015-12-17 John Mazzocco Thin end effector with ability to hold wafer during motion
JP6511074B2 (ja) * 2015-02-13 2019-05-15 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボットおよびその運転方法
US9929034B2 (en) * 2015-09-03 2018-03-27 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device

Also Published As

Publication number Publication date
US20180130688A1 (en) 2018-05-10
TW201818494A (zh) 2018-05-16
US10242904B2 (en) 2019-03-26
CN108074849B (zh) 2023-03-31
CN108074849A (zh) 2018-05-25
JP2018078209A (ja) 2018-05-17
KR102293784B1 (ko) 2021-08-24
KR20180052537A (ko) 2018-05-18
TWI724246B (zh) 2021-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7608523B2 (en) Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method
JP5604186B2 (ja) 加工装置
JP6218600B2 (ja) 加工装置
JP2017084950A (ja) 加工装置の搬送機構
JP6491017B2 (ja) 被加工物の搬送トレー
TW201810398A (zh) 晶圓加工系統
CN110303607B (zh) 切削装置
JP2014067843A (ja) レーザー加工装置及び保護膜被覆方法
JP6762220B2 (ja) 加工装置の搬送機構
JP4989498B2 (ja) ウェーハ搬送装置および加工装置
JP6804146B2 (ja) 搬送装置、加工装置及び搬送方法
JP6847529B2 (ja) 被加工物の切削方法
JP2017112227A (ja) 加工装置
JP6525845B2 (ja) レーザー加工装置
JP2019102746A (ja) 加工装置
JP5872799B2 (ja) レーザー加工装置
JP6579929B2 (ja) 加工装置
JP6448456B2 (ja) 加工装置
JP2018032825A (ja) 被加工物のアライメント方法
JP6812079B2 (ja) 被加工物の加工方法
JP2016207820A (ja) ウエーハの加工方法
JP2021009981A (ja) 加工装置
JP7449097B2 (ja) レーザー加工装置
JP2005066675A (ja) レーザー加工方法
JP7246904B2 (ja) 搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190920

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200820

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200825

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201022

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201201

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6804146

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250