TWI806950B - 切削裝置 - Google Patents

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TWI806950B
TWI806950B TW107146770A TW107146770A TWI806950B TW I806950 B TWI806950 B TW I806950B TW 107146770 A TW107146770 A TW 107146770A TW 107146770 A TW107146770 A TW 107146770A TW I806950 B TWI806950 B TW I806950B
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題] 不使用獨立的搬送機構來搬送被加工物。 　　[解決手段] 本發明之切削裝置係具備有：切削單元，其係以切削刀切削被加工物；加工進給單元，其係在切削被加工物的加工區域、與搬入搬出被加工物的搬入搬出區域之間，使吸盤平台移動；移動單元，其係使該切削單元以分級進給方向、及與該保持面呈垂直的方向移動；載置區域，其係載置切削前的被加工物；搬出單元，其係搬出切削後的被加工物；及搬送墊，其係將切削前的被加工物搬送至位於該搬入搬出區域的該吸盤平台，將切削後的被加工物搬送至該搬出單元，該搬送墊係在該移動單元被安裝卸下，且在被裝設在該移動單元的狀態下吸引保持被加工物，且在吸引保持被加工物的狀態下藉由該移動單元被移動，藉此搬送被加工物。

Description

切削裝置
本發明係關於以切削刀切削被加工物的切削裝置。
在元件晶片的製造工程中，已知一種以裝設在心軸的切削刀切削半導體晶圓或封裝體基板、陶瓷基板、玻璃基板等基板的切削裝置。
切削裝置係具備：具備切削刀的切削單元、及保持被加工物的吸盤平台。切削裝置的操作人員係將被加工物搬入至切削裝置，且載置於吸盤平台上面的保持面。接著，使被加工物吸引保持在吸盤平台，使切削刀一邊旋轉一邊接觸被加工物來切削被加工物。切削完成後，操作人員係將被加工物由吸盤平台搬出。
如上所示，操作人員在吸盤平台搬入搬出被加工物的切削裝置已知為手動類型的切削裝置。相對於此，已知一種自動實施被加工物的搬入搬出的全自動類型的切削裝置。
全自動類型的切削裝置係具備：置放加工前的被加工物的載置區域；置放加工後的被加工物的搬出區域；及實施被加工物的搬入搬出的搬送機構。該搬送機構係將被置放在載置區域的加工前的被加工物搬入至吸盤平台，且將加工後的被加工物由吸盤平台搬出至搬出區域。此外，全自動類型的切削裝置係有具備將加工後的被加工物洗淨的洗淨單元的情形。
未具備搬送機構的手動類型的切削裝置較廉價且構成相對較簡單，設置所需面積小。但是，操作人員必須以切削加工前後的預定時序將被加工物搬入搬出，且必須進行由操作人員所為之定期作業。
另一方面，在具備搬送機構的全自動類型的切削裝置中，操作人員係無關於切削加工的進展狀況，而可在任意時序實施被加工物對該切削裝置的搬入搬出。但是，由於具備搬送機構，因此裝置構成較為複雜，切削裝置變成高成本之外，由於形成為大型，因此必須要有相對較寬的設置面積。
因此，在全自動類型的切削裝置中，開發出一種具備以相對較為簡化的構成，實施被加工物的搬送的搬送機構的切削裝置(參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2017-84950號公報
(發明所欲解決之課題)
在專利文獻1所記載之該全自動類型的切削裝置中，在對吸盤平台的被加工物的搬入搬出，亦必須要有分別具備獨立的驅動系的搬送機構。因此，與手動類型的切削裝置相比較，裝置構成依然較為複雜，且切削裝置的製造成本相對較為昂貴。
本發明係鑑於該問題而完成者，其目的在提供一種不使用獨立的搬送機構而可將被加工物搬入搬出的切削裝置。 (解決課題之手段)
藉由本發明之一態樣，提供一種切削裝置，其特徵為：具備有：切削單元，其係以裝設在心軸的切削刀，切削被保持在吸盤平台的保持面的被加工物；加工進給單元，其係在切削被加工物的加工區域、與搬入搬出被加工物的搬入搬出區域之間，使該吸盤平台朝向與該保持面呈平行的加工進給方向移動；移動單元，其係使該切削單元以與該保持面呈平行且與該加工進給方向呈垂直的分級進給方向、及與該保持面呈垂直的方向移動；載置區域，其係鄰接該搬入搬出區域且載置切削前的被加工物；搬出單元，其係搬出切削後的被加工物；及搬送墊，其係將被載置於該載置區域的切削前的被加工物搬送至位於該搬入搬出區域的該吸盤平台，將載置於該吸盤平台的切削後的被加工物搬送至該搬出單元，該搬送墊係在鄰接該搬入搬出區域的待機區域在該移動單元被安裝卸下，且在被裝設在該移動單元的狀態下吸引保持被加工物，且在吸引保持被加工物的狀態下藉由該移動單元被移動，藉此搬送被加工物。
其中，在本發明之一態樣中，亦可該搬送墊係在上部具備被扣合部，該移動單元係具有：固定該切削單元的移動板材；及由該移動板材以該加工進給方向伸長，且具備被扣合在該被扣合部的扣合部的臂部，使該移動板材以與該保持面呈垂直的方向移動，藉此使該臂部的扣合部扣合在被置放在該待機區域的該搬送墊的該被扣合部，且在該移動板材連結該搬送墊。
此外，在本發明之一態樣中，亦可該搬出單元係具備載置該被加工物的搬出平台，該搬出平台係可在該搬入搬出區域的正上方的區域、與該加工進給單元的側方的搬出區域之間移動，該搬出單元係當被定位在該正上方的區域時，藉由該搬送墊，使載置被加工物的該搬出平台移動至該搬出區域，藉此將該被加工物搬出。
此外，在本發明之一態樣中，亦可具備有：乾燥噴嘴，其係被設置在該搬出平台的移動路徑上，對被載置於該搬出平台的該被加工物的表面噴射氣體，且將切削中所附著的液體由該被加工物去除。此外，亦可具備有：洗淨噴嘴，其係被設置在藉由該加工進給單元所移動的該吸盤平台的移動路徑上，對被保持在該吸盤平台的該保持面或該吸盤平台的被加工物噴射液體而將該保持面或該被加工物洗淨。 (發明之效果)
本發明之一態樣之切削裝置係具備有將被加工物由載置區域搬送至吸盤平台，此外，將被加工物由該吸盤平台搬送至搬出單元的搬送墊。在此，搬送墊係在使切削單元移動的移動單元被安裝卸下，且藉由該移動單元被移動。因此，該切削裝置並不需要具備僅用以使該搬送墊移動之獨立的驅動系的移動機構。
當不搬送被加工物切削時等的被加工物時，係使該搬送墊由該移動單元脫離。如此一來，使切削單元移動的該移動單元的負荷不會增大。
因此，藉由本發明，提供一種可不使用獨立的搬送機構來搬入搬出被加工物的切削裝置。
參照圖示，說明本發明之一態樣之切削裝置。首先，使用圖1，說明本實施形態之切削裝置的被加工物。圖1係以模式顯示被加工物及切削裝置的斜視圖。
該被加工物1係由例如矽、SiC(矽碳化物)、或其他半導體等材料、或藍寶石、玻璃、石英、陶瓷等材料所成之基板。或者，該被加工物係以樹脂覆蓋元件的封裝體基板。在被加工物1設定有分割預定線，若藉由沿著分割預定線進行切削來分割被加工物1時，可形成元件晶片。
接著，說明本實施形態之切削裝置2。切削裝置2係具備支持各構成的裝置基台4，且具備：在裝置基台4的上面吸引保持被加工物1的吸盤平台6；及切削被加工物1的切削單元8。切削裝置2係以吸盤平台6吸引保持被加工物1，且藉由切削單元8來切削被加工物1。此外，切削裝置2係為了在鄰接切削單元8的位置實施切削單元8的對準，具備對被加工物1進行攝影的攝影機單元10。
吸盤平台6係在內部具有一端連接於吸引源的吸引路(未圖示)，該吸引路的另一端連接於被配設在吸盤平台6的上部的多孔質構件。該多孔質構件露出於上方，該多孔質構件的上面成為吸盤平台6的保持面6a。
若將被加工物1載置於該保持面6a上，且使吸引源作動，通過多孔質構件而使負壓作用於被加工物1時，該被加工物1被吸引保持在吸盤平台6。該吸盤平台6係可繞著沿著與保持面6a呈垂直的方向的軸旋轉。
在裝置基台4的上面的中央部係設有具有沿著X軸方向的長邊的開口16，在該開口16的內部係配設有：X軸移動平台18、及一端被安裝在該X軸移動平台18的防塵防滴蓋件20。在X軸移動平台18的下方以防塵防滴蓋件20予以保護的區域，係配設有使X軸移動平台18沿著與該保持面6a呈平行的X軸方向移動的加工進給單元(未圖示)。
該加工進給單元係在切削被加工物1時，將吸盤平台6以X軸方向進行加工進給。亦即，X軸方向成為加工進給方向。此外，該加工進給單元係在切削被加工物1的加工區域62、與被加工物1被搬入搬出至吸盤平台6的搬入搬出區域60之間，使吸盤平台6朝加工進給方向移動。
在裝置基台4的上面的後部係立設有具有朝開口16的上部伸長的突出部的支持構造22。在支持構造22的前側面係設有與Y軸方向呈平行的一對Y軸導軌24，在Y軸導軌24係可滑動地安裝有Y軸移動板材26。
在Y軸移動板材26的後面側係設有螺帽部(未圖示)，在該螺帽部係螺合有與該Y軸導軌24呈平行的該Y軸滾珠螺桿28。在Y軸滾珠螺桿28的一端係連結有該Y軸脈衝馬達30。若以該Y軸脈衝馬達30使該Y軸滾珠螺桿28旋轉，Y軸移動板材26係沿著Y軸導軌24以Y軸方向移動。
一對Y軸導軌24、Y軸移動板材26、Y軸滾珠螺桿28、及Y軸脈衝馬達30係作為將切削單元8及攝影機單元10以Y軸方向進行分級進給的分級進給單元來發揮功能。亦即，Y軸方向成為分級進給方向。
在Y軸移動板材26的前面係配設有：以Z軸方向伸長的一對Z軸導軌32、及可滑動地被安裝在各個Z軸導軌32的Z軸移動板材34。在Z軸移動板材34的背面側(後面側)係設有螺帽部(未圖示)，在該螺帽部係螺合有與Z軸導軌32呈平行的Z軸滾珠螺桿36。
在Z軸滾珠螺桿36的一端係連結有Z軸脈衝馬達38。若以Z軸脈衝馬達38使Z軸滾珠螺桿36旋轉，Z軸移動板材34係沿著Z軸導軌32以Z軸方向移動。在Z軸移動板材34的前面側下部係固定有切削單元8、及攝影機單元10。
一對Z軸導軌32、Z軸移動板材34、Z軸滾珠螺桿36、及Z軸脈衝馬達38係作為使切削單元8及攝影機單元10以與吸盤平台6的保持面6a呈垂直的Z軸方向移動的升降單元來發揮功能。接著，該分級進給單元、及該升降單元係作為使切削單元8等移動的移動單元來發揮功能。
切削單元8係具備有：沿著Y軸方向的心軸(未圖示)；及裝設在心軸的前端的圓環狀的切削刀8a。在該心軸的基端側係連接有使該心軸繞著Y軸方向旋轉的心軸馬達(未圖示)。若藉由該心軸馬達使該心軸旋轉，切削刀8a即旋轉。
切削刀8a係在外周部具備切刀。切刀係包含例如：砥粒、及分散有該砥粒的結合材。若使旋轉的切削刀8a定位在預定的高度位置，且使X軸移動平台18以加工進給方向移動時，藉由切削刀8a切削被加工物1。
若藉由切削刀8a來切削被加工物1，由被加工物1發生切削屑而飛散。此外，因切削而產生加工熱，被加工物1或切削刀8a成為高溫。因此，在切削被加工物1的期間，對被加工物1或切削刀8a供給切削液。切削單元8係在切削刀8a的側方具備有噴嘴8b，由該噴嘴8b對被加工物1的上面及切削刀8a供給切削液。
由噴嘴8b被供給的切削液係例如純水。切削液係具有將被加工物1或切削刀8a冷卻的功能。此外，因 切削加工所產生的切削屑等係藉由切削液而流至被加工物1的外部而被排除。
在裝置基台4的上面之鄰接該搬入搬出區域60的位置，係設定載置切削前的被加工物1的載置區域40。該切削裝置2的操作人員係在任意時序將切削前的被加工物1載置於該載置區域40。
此外，在裝置基台4的上面之鄰接該搬入搬出區域60的其他位置係設有搬出切削後的被加工物1的搬出單元50。該搬出單元50係具備例如載置被加工物的搬出平台52，該搬出平台52係可在搬入搬出區域60的正上方的區域、與該加工進給單元的側方的搬出區域70之間移動。在被定位在該正上方的區域的搬出單元50係載置切削後的被加工物1。接著，藉由該搬出單元50移動至搬出區域70，可搬出該被加工物1。
該切削裝置2係具備有：將被載置於載置區域40的被加工物1搬送至位於搬入搬出區域60的吸盤平台6，且將載置於該吸盤平台6的被加工物1搬送至搬出單元50的搬出平台52的搬送墊44。
該搬送墊44係可在移動單元的Z軸移動板材34進行安裝卸下。在搬入搬出區域60所鄰接的另外其他位置係設有置放搬送墊44的待機區域58，該搬送墊44係當未被裝設在該Z軸移動板材34時，即被放置在該待機區域58。
搬送墊44的下面係可吸引保持被加工物1的吸附面，在該搬送墊44的內部係具備一端達至該吸附面的吸引路68(參照圖2(A)等)。該搬送墊44係在上部具備托架狀的被扣合部46，吸引路68的另一端係達至該被扣合部46。
在移動單元的Z軸移動板材34的前面係固定有以加工進給方向(X軸方向)伸長的臂部42。該臂部42係在前端下部具備有被扣合在該搬送墊44的被扣合部46的扣合部48。在該臂部42的內部係具備有一端通至該扣合部48的2個吸引路64、66(參照圖2(A)等)。在該吸引路64、66的另一端係分別連接有獨立的吸引源(未圖示)。
Z軸移動板材34的臂部42係通過該吸引路64而使負壓作用於被扣合部46，藉此使搬送墊44的被扣合部46扣合在臂部42的扣合部48。此外，當搬送墊44被扣合在臂部42時，臂部42所具備的該吸引路66係連通於搬送墊44所具備的吸引路68。搬送墊44係通過吸引路66及吸引路68而使負壓作用於與吸附面相接的被加工物1來吸引保持被加工物1。
其中，臂部42及被扣合部46係為了輕量化，以例如以鋁為主成分的金屬材料所形成。但是，為了使被扣合部46與扣合部48的密接性提升，例如在彼此的接觸部分亦可使用不銹鋼，接觸面亦可被研磨。此外，在該接觸部分，為了提高吸引路66及吸引路68的連接部分的氣密性，亦可以包圍該連接部分的周圍的方式設置O型環等密封構件。
切削裝置2係在加工區域62、與搬入搬出區域60之間的吸盤平台6的移動路徑的上方具備有：以分級進給方向(Y軸方向)跨越該開口16的管狀的洗淨噴嘴54。在該洗淨噴嘴54係設有朝向下方的複數噴出口(未圖示)，該洗淨噴嘴54係可由該噴出口噴出純水等洗淨液。若吸盤平台6由加工區域62移動至搬入搬出區域60時使洗淨液由該洗淨噴嘴54噴出，可將藉由切削單元8被切削的該被加工物1進行洗淨。
其中，為了提高洗淨效果，由洗淨噴嘴54亦可對被加工物1噴出高壓的洗淨液。此外，由洗淨噴嘴54，亦可被噴出混合空氣及水的2流體。
此外，切削裝置2係在搬入搬出區域60的正上方的區域、與搬出區域70之間的搬出平台52的移動路徑的上方具備有以分級進給方向(Y軸方向)跨越該移動路徑的管狀的乾燥噴嘴56。在該乾燥噴嘴56係設有朝向下方的複數噴出口(未圖示)，該乾燥噴嘴56係可由該噴出口噴出乾燥空氣等氣體。若搬出平台52由搬入搬出區域60的正上方的區域移動至搬出區域70時使氣體由該乾燥噴嘴56噴出，可將附著切削液等的被加工物1乾燥。
接著，參照圖示，說明對切削裝置2的被加工物1的搬入搬出、及被加工物1的切削。首先，如圖1所示，切削裝置2的操作人員係將被加工物1載置於載置區域40。切削裝置2係將被載置於載置區域40的被加工物1，藉由搬送墊44而搬送至吸盤平台6的保持面6a上。
當藉由搬送墊44使被加工物1搬送時，將該搬送墊44裝設在移動單元的Z軸移動板材34。裝設前的該搬送墊44係被置放在待機區域58，因此，首先，使移動單元作動而將臂部42的前端下部的扣合部48定位在搬送墊44的被扣合部46的正下方。接著，使Z軸移動板材34以Z軸方向移動而使該扣合部48、與該被扣合部46相接觸。
圖2(A)係以模式顯示將搬送墊裝設在移動單元的樣子的側面圖，圖4(A)係以模式顯示將搬送墊裝設在移動單元的樣子的上面圖。在圖2(A)及圖4(A)係以模式顯示使扣合部48與被扣合部46相接觸時的狀態。若在使扣合部48與被扣合部46相接觸的狀態下，通過吸引路64而使負壓作用於該被扣合部46時，搬送墊44被裝設在移動單元。
接著，使移動單元作動而以分級進給方向(Y軸方向)移動，且使搬送墊44移動至載置區域40。接著，使搬送墊44下降而使吸附面接觸被加工物1。之後，若通過吸引路66及吸引路68而使負壓作用於被加工物1，被加工物1被吸引吸附在搬送墊44。圖4(B)係以模式顯示搬送墊44吸引保持被載置於載置區域40的被加工物1的樣子的上面圖。
之後，使搬送墊44上升而以分級進給方向(Y軸方向)移動，且定位在搬入搬出區域60的上方。接著，使加工進給單元作動而使吸盤平台6移動至搬入搬出區域60來使搬送墊44下降。被加工物1接觸吸盤平台6的保持面6a時，使搬送墊44的下降停止。若解除藉由搬送墊44所為之 被加工物1的吸引吸附，並且使該被加工物1吸引保持在吸盤平台6，藉由搬送墊44所為之被加工物1的搬入即完成。
圖2(B)係以模式顯示藉由搬送墊44，將被加工物1搬入至吸盤平台6的樣子的側面圖，圖5(A)係以模式顯示藉由搬送墊44，將被加工物1搬入至吸盤平台6的樣子的上面圖。如上所示，藉由移動單元使搬送墊44移動，藉此可搬送被加工物1，因此在本實施形態之切削裝置2中，並不需要使搬送墊44移動之獨立的移動機構。
圖3(A)係以模式顯示藉由切削單元來切削被加工物的樣子的側面圖，圖5(B)係以模式顯示藉由切削單元來切削被加工物的樣子的上面圖。若搬送墊44被裝設在移動單元，切削被加工物1時，藉由移動單元使切削單元8移動時的負荷變大，因此亦可在切削被加工物1前，使搬送墊44由移動單元脫離而置放在待機區域58。
在圖3(A)及圖5(B)係顯示被置放在待機區域58的搬送墊44。當將搬送墊44置放在待機區域58時，使移動單元作動而使搬送墊44接觸待機區域58，且使通過吸引路66的搬送墊的吸引停止。
切削被加工物1時，使加工進給單元作動而使X軸移動平台18移動至加工區域62。接著，使移動單元作動，將切削單元8的切削刀8a定位在適於切削被加工物1的預定高度，若使X軸移動平台18以加工進給方向移動，被保持在吸盤平台6的保持面6a上的被加工物1被切削且形成切削溝3。切削被加工物1時，以攝影機單元10對被加工物1進行攝像來確認切削預定線且實施對準。
沿著一個切削預定線，將被加工物1進行切削加工之後，使移動單元作動而使切削單元8以分級進給方向移動，且再次使加工進給單元作動來切削被加工物1。接著，沿著一個方向的被加工物1的切削完成後，使吸盤平台6繞著與保持面6a呈垂直的軸旋轉，沿著其他方向來切削被加工物1。
切削被加工物1時，使切削液由噴嘴8b噴出，對切削刀8a及被加工物1供給切削液。藉由切削而由被加工物1產生的切削屑係藉由該切削液被沖流。此外，因被加工物1、與切削刀8a的摩擦所產生的熱係藉由該切削液來去除。
其中，在切削被加工物1的期間，切削裝置2的操作人員亦可如圖5(B)所示，將新的被加工物1a載置於載置區域40。如上所示，該操作人員係可在任意時序將被加工物1a搬入至切削裝置2。
被加工物1的切削完成後，使加工進給單元作動而使吸盤平台6移動至搬入搬出區域60。此時，若使洗淨液由洗淨噴嘴54噴出至被加工物1，被加工物1的被加工面側即被洗淨。
接著，將被加工物1由吸盤平台6搬出。當將被加工物1由吸盤平台6搬出時，係再次將搬送墊44裝設在移動單元的Z軸移動板材34的臂部42。接著，使移動單元作動而將搬送墊44移動，且使被加工物1吸引保持在該搬送墊44。圖6(A)係以模式顯示藉由搬送墊44來吸引保持被加工物1的樣子的上面圖。
接著，使被加工物1以與保持面6a呈垂直的方向(Z軸方向)移動。之後，使搬出單元50的搬出平台52以加工進給方向(X軸方向)移動，且在該搬入搬出區域60的正上方的區域定位在搬送墊的下方。接著，使搬送墊44下降且使被加工物1接觸搬出平台52，將藉由搬送墊44所為之被加工物1的吸引吸附解除。
如此一來，被加工物1載放於該搬出平台52。圖3(B)係以模式顯示藉由搬送墊44，將被加工物1載置於搬出單元50的樣子的側面圖，圖6(B)係以模式顯示將被加工物1載置於搬出單元50的樣子的上面圖。之後，若使搬出單元50的搬出平台52移動至搬出區域70，被加工物1即被搬出。圖7(A)係以模式顯示藉由搬出單元50來搬出被加工物1的樣子的上面圖。
其中，在由切削裝置2被搬出的被加工物1附著有切削液或洗淨液等液體。該液體係有在加工裝置2的外部飛散至地板面或被加工物1的收容容器內等，而造成污染的原因的情形。此外，若該液體附著在被加工物1，亦有造成被加工物1劣化的原因的情形。因此，使搬出單元50的搬出平台52移動至搬出區域70時，亦可使高壓氣體由乾燥噴嘴56噴出至被加工物1，藉此將被加工物1乾燥且將該液體去除。
經加工的被加工物1係加工裝置2的操作人員可在任意時序由搬出平台52搬出。在加工裝置2中，如圖7(B)所示，係可在被加工物1由搬出平台52被搬出之前，開始藉由搬送墊44所為之新的被加工物1a的搬送。圖7(B)係以模式顯示為了吸引保持新的被加工物1a而使搬送墊44以移動單元移動的樣子的上面圖。
此外，被加工物1的乾燥亦可在實施藉由切削單元8所為之新的被加工物1a的切削的期間被實施。亦即，新的被加工物1a被切削的期間，一邊使高壓氣體由乾燥噴嘴56噴出，一邊使被加工物1所載置的搬出平台52在乾燥噴嘴56的下方反覆移動，藉此使被加工物1乾燥。
藉由本實施形態之切削裝置2，可藉由可在移動單元安裝卸下的搬送墊44來搬送被加工物1。搬送墊44係可藉由使切削單元8等移動的移動單元來移動，因此在切削裝置2中，係可未使用獨立的搬送機構來搬送被加工物1。切削裝置2係操作人員可在任意時序搬入搬出被加工物1的全自動類型的切削裝置，但是不需要被加工物1的搬送用的獨立的移動機構，切削裝置2的構成不會複雜化，可抑制切削裝置2的大型化或高成本化。
其中，在上述實施形態中，操作人員係將切削前的被加工物1載置於載置區域40，且將切削後的被加工物1由搬出單元50的搬出平台52搬出，但是本發明之一態樣之切削裝置2並非限定於此。
例如，操作人員亦可將切削前的被加工物1載置於搬出平台52。此時，切削裝置2係藉由搬出單元50、及搬送墊44，將被加工物1搬送至吸盤平台6，且將切削後的被加工物1藉由搬送墊44而搬送至載置區域40。接著，操作人員係將被置放在載置區域40的切削後的被加工物1搬出。
此外，在上述實施形態中，搬送墊44係藉由吸引來保持被加工物1，但是被加工物1的保持方法並非限定於此。例如，搬送墊44亦可藉由磁力或靜電力來保持被加工物1。
此外，上述實施形態之構造、方法等只要未脫離本發明之目的的範圍，可適當變更來實施。
1、1a‧‧‧被加工物2‧‧‧切削裝置3‧‧‧切削溝4‧‧‧裝置基台6‧‧‧吸盤平台6a‧‧‧保持面8‧‧‧切削單元8a‧‧‧切削刀8b‧‧‧噴嘴10‧‧‧攝影機單元16‧‧‧開口18‧‧‧X軸移動平台20‧‧‧防塵防滴蓋件22‧‧‧支持構造24、32‧‧‧導軌26、34‧‧‧移動板材28、36‧‧‧滾珠螺桿30、38‧‧‧脈衝馬達40‧‧‧載置區域42‧‧‧臂部44‧‧‧搬送墊46‧‧‧被扣合部48‧‧‧扣合部50‧‧‧搬出單元52‧‧‧搬出平台54‧‧‧洗淨噴嘴56‧‧‧乾燥噴嘴58‧‧‧待機區域60‧‧‧搬入搬出區域62‧‧‧加工區域64、66、68‧‧‧吸引路70‧‧‧搬出區域
圖1係以模式顯示被加工物及切削裝置的斜視圖。 　　圖2(A)係以模式顯示將搬送墊裝設在移動單元的樣子的側面圖，圖2(B)係以模式顯示藉由搬送墊，將被加工物搬入至吸盤平台的樣子的側面圖。 　　圖3(A)係以模式顯示藉由切削單元來切削被加工物的樣子的側面圖，圖3(B)係以模式顯示藉由搬送墊，將被加工物載置於搬出單元的樣子的側面圖。 　　圖4(A)係以模式顯示將搬送墊裝設在移動單元的樣子的上面圖，圖4(B)係以模式顯示搬送墊吸引保持被載置於載置區域的被加工物的樣子的上面圖。 　　圖5(A)係以模式顯示藉由搬送墊，將被加工物搬入至吸盤平台的樣子的上面圖，圖5(B)係以模式顯示藉由切削單元來切削被加工物的樣子的上面圖。 　　圖6(A)係以模式顯示藉由搬送墊來吸引保持被加工物的樣子的上面圖，圖6(B)係以模式顯示將被加工物載置於搬出單元的樣子的上面圖。 　　圖7(A)係以模式顯示藉由搬出單元來搬出被加工物的樣子的上面圖，圖7(B)係以模式顯示為了吸引保持新的被加工物而使搬送墊以移動單元移動的樣子的上面圖。
1‧‧‧被加工物
2‧‧‧切削裝置
4‧‧‧裝置基台
6‧‧‧吸盤平台
6a‧‧‧保持面
8‧‧‧切削單元
8a‧‧‧切削刀
8b‧‧‧噴嘴
10‧‧‧攝影機單元
16‧‧‧開口
18‧‧‧X軸移動平台
20‧‧‧防塵防滴蓋件
22‧‧‧支持構造
24、32‧‧‧導軌
26、34‧‧‧移動板材
28、36‧‧‧滾珠螺桿
30、38‧‧‧脈衝馬達
40‧‧‧載置區域
42‧‧‧臂部
44‧‧‧搬送墊
46‧‧‧被扣合部
48‧‧‧扣合部
50‧‧‧搬出單元
52‧‧‧搬出平台
54‧‧‧洗淨噴嘴
56‧‧‧乾燥噴嘴
58‧‧‧待機區域
60‧‧‧搬入搬出區域
62‧‧‧加工區域
70‧‧‧搬出區域

Claims (5)

  1. 一種切削裝置，其特徵為：具備有：切削單元，其係以裝設在心軸的切削刀，切削被保持在吸盤平台的保持面的被加工物；加工進給單元，其係在切削被加工物的加工區域、與搬入搬出被加工物的搬入搬出區域之間，使該吸盤平台朝向與該保持面呈平行的加工進給方向移動；移動單元，其係使該切削單元以與該保持面呈平行且與該加工進給方向呈垂直的分級進給方向、及與該保持面呈垂直的方向移動；載置區域，其係鄰接該搬入搬出區域且載置切削前的被加工物；搬出單元，其係搬出切削後的被加工物；及搬送墊，其係將被載置於該載置區域的切削前的被加工物搬送至位於該搬入搬出區域的該吸盤平台，將載置於該吸盤平台的切削後的被加工物搬送至該搬出單元，該搬送墊係在鄰接該搬入搬出區域的待機區域在該移動單元被安裝卸下，且在被裝設在該移動單元的狀態下吸引保持被加工物，且在吸引保持被加工物的狀態下藉由該移動單元被移動，藉此搬送被加工物。
  2. 如申請專利範圍第1項之切削裝置，其中，該搬送墊 係在上部具備被扣合部，該移動單元係具有：固定該切削單元的移動板材；及由該移動板材以該加工進給方向伸長，且具備被扣合在該被扣合部的扣合部的臂部，使該移動板材以與該保持面呈垂直的方向移動，藉此使該臂部的扣合部扣合在被置放在該待機區域的該搬送墊的該被扣合部，且在該移動板材連結該搬送墊。
  3. 如申請專利範圍第1項之切削裝置，其中，該搬出單元係具備載置該被加工物的搬出平台，該搬出平台係可在該搬入搬出區域的正上方的區域、與該加工進給單元的側方的搬出區域之間移動，該搬出單元係當被定位在該正上方的區域時，藉由該搬送墊，使載置被加工物的該搬出平台移動至該搬出區域，藉此將該被加工物搬出。
  4. 如申請專利範圍第3項之切削裝置，其中，具備有：乾燥噴嘴，其係被設置在該搬出平台的移動路徑上，對被載置於該搬出平台的該被加工物的表面噴射氣體，且將切削中所附著的液體由該被加工物去除。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之切削裝置，其中，具備有：洗淨噴嘴，其係被設置在藉由該加工進給單元所移動的該吸盤平台的移動路徑上，對被保持在該吸 盤平台的該保持面或該吸盤平台的被加工物噴射液體而將該保持面或該被加工物洗淨。
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