JP2014008597A - 研削装置 - Google Patents
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 265
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 57
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 72
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 19
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】研削装置は、チャックテーブル3に対して大径ウエーハWa及び小径ウエーハを搬入及び搬出可能な搬送機構を備えており、搬送機構は、大径ウエーハWa又は小径ウエーハを保持した状態で搬送する搬送パッド37を有し、搬送パッド37には、大径ウエーハWaの外周領域92の保持に対応した第1の保持面83と、小径ウエーハの外周領域の保持に対応し、第1の保持面83よりも所定の高さだけ上方に位置する第2の保持面84とが形成される。大径ウエーハWaの保持時に第2の保持面84が大径ウエーハWaの中央領域91に接触することはないため、中央領域91における回路破損が防止される。
【選択図】図3
Description
3 チャックテーブル
4 研削ユニット(研削手段)
14 ウエーハ供給機構
15 ウエーハ回収機構(搬送手段)
18 制御部
19 記憶部
35 軸部
36 旋回アーム
37 搬送パッド
51 吸引保持面
68 研削砥石
71 ナット部(上下手段)
72 ボールネジ(上下手段)
73 駆動モータ(上下手段)
81 外周突部
82 内周突部
83 第1の保持面
84 第2の保持面
85 切換えバルブ
86 吸引源
91 中央領域
92 外周領域(外周部分)
Claims (1)
- 略円形で板状のウエーハを吸引保持面で保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルが保持したウエーハの上面に研削砥石を接触させて研削する研削手段と、
前記チャックテーブルにウエーハを搬入出する搬送手段と、
を備えた研削装置において、
前記ウエーハは、前記チャックテーブルと接するウエーハの下面に保護テープが貼着していて、
前記チャックテーブルは、大小2つの径のウエーハを吸引保持可能としていて、
大小2つの径のウエーハの内、前記研削手段が研削するウエーハサイズを記憶部に記憶していて、
前記搬送手段は、ウエーハを吸引保持する搬送パッドと、前記搬送パッドを上下に移動させる上下手段と、を少なくとも備えていて、
前記搬送パッドは、前記チャックテーブルが吸引保持するウエーハに対応して大小2つの径のウエーハを吸引保持可能として、大きい径のウエーハの外周部分を吸引するリング状の第1の保持面と小さい径のウエーハの外周部分を吸引するリング状の第2の保持面と、を備えていて、
前記第2の保持面は前記第1の保持面より所定の距離上に位置していて、
前記第1の保持面と前記第2の保持面は、前記記憶部が記憶したウエーハサイズに対応して吸引源との接続が切換えバルブで切換えられていて、
前記上下手段は、前記大きい径のウエーハを吸引する第1の保持面がウエーハに接触する第1の搬送位置と、前記小さい径のウエーハを吸引する第2の保持面がウエーハに接触する第2の搬送位置とに前記搬送パッドを移動可能であり、
前記第1の搬送位置と前記第2の搬送位置への移動は、前記記憶部が記憶したウエーハサイズに対応して切換えられていて、
前記記憶部が記憶する大小2つの径のウエーハの吸引保持を可能とする前記チャックテーブルと、大小2つの径のウエーハを搬送可能とする前記搬送手段と、によって大小2つの径のウエーハの研削を可能とする研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012149482A JP6037685B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012149482A JP6037685B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 研削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014008597A true JP2014008597A (ja) | 2014-01-20 |
JP6037685B2 JP6037685B2 (ja) | 2016-12-07 |
Family
ID=50105715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012149482A Active JP6037685B2 (ja) | 2012-07-03 | 2012-07-03 | 研削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6037685B2 (ja) |
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