JP2013023401A - 分断装置 - Google Patents

分断装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2013023401A
JP2013023401A JP2011158882A JP2011158882A JP2013023401A JP 2013023401 A JP2013023401 A JP 2013023401A JP 2011158882 A JP2011158882 A JP 2011158882A JP 2011158882 A JP2011158882 A JP 2011158882A JP 2013023401 A JP2013023401 A JP 2013023401A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
strip
shaped substrate
scribe
unit
reversing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011158882A
Other languages
English (en)
Inventor
Jinko Nishio
仁孝 西尾
Katsuyoshi Nakata
勝喜 中田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2011158882A priority Critical patent/JP2013023401A/ja
Priority to TW101112022A priority patent/TWI532088B/zh
Priority to KR1020120048453A priority patent/KR101397487B1/ko
Priority to CN201210153884.5A priority patent/CN102887636B/zh
Publication of JP2013023401A publication Critical patent/JP2013023401A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

【課題】設備の省力化と作業時間の短縮化が可能な短冊状基板の分断装置を提供する。
【解決手段】 短冊状基板Wの表面に基板幅方向に沿ってスクライブ溝Sを形成するスクライブ部Aと、スクライブされた短冊状基板Wを表裏反転させる反転部Bと、反転された短冊状基板Wをスクライブ溝Sに沿って分断するブレイク部Cと、短冊状基板Wをスクライブ部Aからブレイク部Cまで搬送する搬送部9、18とを備え、搬送部は、短冊状基板Wの長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のまま短冊状基板Wを搬送できるように形成され、スクライブ部Aのスクライブヘッド4を保持する横梁3が、短冊状基板Wの長さ方向に沿って形成され、スクライブヘッド4もしくは短冊状基板Wの何れかを相対的に移動させることにより、短冊状基板Wに対し幅方向に沿ったスクライブ溝Sを加工するように構成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板の分断装置に関する。特に本発明は、基板上にスクライブ溝を形成してこのスクライブ溝に沿って分断する分断装置に関する。
従来より、大面積のマザー基板に形成した複数条の平行なスクライブ溝に沿って分断することによって複数の短冊状基板を形成し、その後に、短冊状基板に幅方向に沿った複数条のスクライブ溝を形成してこのスクライブ溝から基板をブレイクすることにより、単位製品ごとに分割し、単位製品を取り出す方法が知られている(例えば特許文献1、特許文献2等)。
図9は従来の分断方法を概略的に示す説明図である。
マザー基板から切り出された短冊状基板Wは、図9(a)並びに図9(b)に示すように、長さ方向に沿った水平姿勢でスクライブ装置31に送られ、幅方向に複数のスクライブ溝Sが加工される。スクライブ装置31のフレームの一部を構成する長尺の横梁(ビーム)31aは、短冊状基板Wの搬送方向と直交する方向に配置され、横梁31aにカッターホイールなどのスクライブ溝形成具を備えたスクライブヘッド31bが取り付けられており、このスクライブヘッド31bが往復動して複数のスクライブ溝Sが順次加工される。このあと、図9(c)に示すように、短冊状基板Wは表裏反転されてブレイク装置32に送られ、図9(d)で示すようにブレイクバー32aによりスクライブ溝Sから順次分断されて、単位要素の製品Wが取り出される。
しかし、この方法では、スクライブ装置においてスクライブ溝Sの数だけスクライブヘッドを往復動しなければならないので、作業時間が長くなり、スループットの向上が制限され、製品コストに影響がでるといった欠点がある。
そこで、複数のスクライブ溝Sを一挙に加工する方法として図10に示す方法が提案されている。
スクライブ装置33の横梁(ビーム)33aは、短冊状基板Wの搬送方向と直交する方向に配置され、この横梁31aに加工すべきスクライブ溝Sと同じ数だけのスクライブヘッド33bが取り付けられている。このスクライブ装置33に、図10(a)並びに図10(b)に示すように、マザー基板から切り出された短冊状基板Wは、その長さ方向が送り方向と直交する水平姿勢でスクライブ装置33に送られて、幅方向に沿った複数のスクライブ溝Sが一挙に加工される。次いで、図10(c)並びに図10(d)に示すように、スクライブ溝が加工された短冊状基板Wは水平姿勢のまま90度回転されたあと、表裏反転されてブレイク装置34に送られ、図10(e)で示すようにブレイクバー34aによりスクライブ溝Sから順次単位製品Wに分断される。
特開2003−292333号公報 特開2006−315901号公報
しかし、図10に示した後者の方法では、短冊状基板Wを載置平面上で水平姿勢を維持させたまま90度回転させる機構が必要となるため、設備費用が高くなるとともに、それだけ製造ラインが長くなるといった欠点がある。
また、スクライブ装置33のフレームの一部を構成する長尺の横梁33aが短冊状基板Wの送り方向と直交して配置されているので、横梁の両端部分が一連の製造ラインから横にはみ出ることになる。したがって、製造ラインを二連または三連平行して設置する場合、上記のはみ出た部分が邪魔になって無駄な空間が発生し、設置スペースの合理化を図ることができないといった問題点があった。
そこで本発明は、上記した従来課題を解決し、設備の省力化と作業時間の短縮化が可能な新規な短冊状基板の分断装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち、本発明の分断装置では、短冊状基板の表面に基板幅方向に沿ってスクライブ溝を形成するスクライブ部と、スクライブ溝が形成された短冊状基板を表裏反転させる反転部と、表裏反転された短冊状基板をスクライブ溝に沿って分断するブレイク部と、前記短冊状基板をスクライブ部からブレイク部まで搬送する搬送部とを備え、前記搬送部は、短冊状基板の長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のままでかつ搬送方向を維持させた状態で短冊状基板を搬送できるように形成され、前記スクライブ部のスクライブヘッドを保持する横梁が、短冊状基板の長さ方向に沿って形成され、スクライブヘッドもしくは短冊状基板の何れかを相対的に移動させることにより、短冊状基板に幅方向に沿ったスクライブ溝を加工するように形成されている構成とした。
本発明の分断装置は上記のごとく構成されているので、スクライブ部の横梁に複数のスクライブヘッドを取り付けることにより短冊状基板に複数のスクライブ溝を一挙に加工することができて作業時間の短縮化を図ることができるとともに、スクライブ加工された短冊状基板は、スクライブ部での姿勢を維持したまま搬送部により次の反転部に送られるので、短冊状基板を90度回転させる必要がなくなる。これにより、90度回転させるための回転機構やその設置スペースを省略して装置のコンパクト化を図ることができる。また、スクライブ部のスクライブヘッドを保持する横梁が、短冊状基板の長さ方向、すなわち搬送方向に沿って形成されているので、長尺の横梁が分断装置のラインから横方向にはみ出るようなことがなくなり、分断装置のラインを平面からみて比較的幅狭くかつスマートな帯状に形成することができる。これにより、短冊状基板の搬送方向に平行して二つもしくは三つといった複数の分断装置を合理的に組み合わせて構成することができ、設置スペースの有効利用を図ることができる、といった効果がある。
(その他の課題を解決するための手段及び効果)
本発明において、前記スクライブ部で短冊状基板を載置する第1テーブルと、反転部で反転された短冊状基板を載置してブレイク部に送る第2テーブルと、前記スクライブ部から反転部に短冊状基板を搬送する搬送機構とを備え、搬送機構並びに第2テーブルは実質的に前記搬送部を形成している構成としてもよい。
これにより、第1テーブル上で短冊状基板にスクライブ溝を加工したあと、短冊状基板の長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のままで表裏反転させると共に、ブレイク部まで短冊状基板を搬送することができる。
また、本発明において、前記反転部は、搬送機構から短冊状基板を受け取って載置する反転テーブルと、この反転テーブルを反転駆動して下方に待機する第2テーブルに短冊状基板を引き渡す反転機構とからなり、反転テーブルは短冊状基板を着脱可能に吸着する吸着機能を備えている構成とするのがよい。
これにより、短冊状基板の表裏反転を確実に行うことができると共に、次のブレイク部に送るための第2テーブルに的確に引き渡すことができる。
本発明に係る分断装置の一実施態様を示す斜視図である。 図1の分断装置におけるスクライブ部の斜視図である。 図1の分断装置における反転部並びにブレイク部の斜視図である。 図1の分断装置における搬送機構の一例を示す側面図である。 図1の分断装置における反転部の側面図である。 本発明の分断装置の概略的な全体構成を示す図である。 本発明の分断装置の工程順の動きを示す図である。 本発明に係る分断装置の他の実施例を示す概略的な平面図である。 従来の分断方法を概略的に示す説明図である。 従来の別の分断方法を概略的に示す説明図である。
以下、本発明に係る分断装置の詳細を、図1〜図7に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る分断装置の斜視図であり、図2はスクライブ部の斜視図であり、図3は反転部並びにブレイク部の斜視図であり、図4は搬送機構の一例を示す側面図であり、図5は反転部の側面図であり、図6は分断装置の概略的な全体構成を示す図であり、図7は工程順に動きを示した図である。
本発明の分断装置は、ガラス製のマザー基板から分断された短冊状基板Wを幅方向(図のY方向)に沿って分断して複数の単位製品を取り出す分断装置として使用される。したがって、本発明に使用される短冊状基板Wは、最終製品となる単位製品が一列に複数個並べられた長方形の基板をいう。
本発明の分断装置1は、短冊状基板Wの表面に基板幅方向に沿って複数の、本実施例では3本のスクライブ溝Sを形成するスクライブ部Aと、スクライブされた短冊状基板Wを表裏反転させる反転部Bと、反転された短冊状基板Wをスクライブ溝に沿って分断するブレイク部Cと、短冊状基板Wをスクライブ部Aからブレイク部Cまで搬送する搬送部とを備えている。搬送部は、実質的には後述する搬送機構9と第2テーブル18とによって構成され、搬送部による基板搬送方向と短冊状基板の長さ方向(複数の単位製品が並んだ長手方向)とが同じ方向となるようにしてある。すなわち、短冊状基板Wの長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のままで搬送方向を一定方向に維持するようにして、短冊状基板Wがスクライブ部Aからブレイク部Cまで一定の方向に搬送できるように形成されている。この基板搬送方向を図面ではX方向として表示する。
スクライブ部Aは、左右一対の支柱2、2と、これら支柱2、2に橋架された横梁(ビームともいう)3とを備え、横梁3はX方向に沿って配置されている。横梁3には、所定の間隔をあけて複数の、本実施例では3個のスクライブヘッド4が設けられており、スクライブヘッド4の下端には短冊状基板Wにスクライブ溝Sを加工するためのカッターホイールなどのスクライブ溝形成具5が取り付けられている。また、スクライブヘッド4の下方には短冊状基板Wを載置する水平面が長方形状の第1テーブル6が配置されている。第1テーブル6は、X方向と平面上で直交するY方向に延設されたレール8に沿って移動可能に形成され、この第1テーブル6に短冊状基板Wがその長さ方向をX方向に向けた姿勢で載置保持される。
上記スクライブ部Aにおいて、スクライブ溝形成具5を短冊状基板Wの表面に押しつけながら、第1テーブル6を、駆動軸7を介してY方向に移動させることにより、短冊状基板Wに3本のスクライブ溝Sが加工される。スクライブ加工された短冊状基板Wは、以下で説明する搬送部の搬送機構9により次の反転部Bに送られる。
図4は上記搬送機構9の一例を示す。この搬送機構9は前述した分断装置1に組み込まれているものであるが、図1〜図3では図面の複雑化を避けるために省略してある。
搬送機構9はX方向に沿った前後の支柱10、10に水平なガイドレール11が取り付けられ、このガイドレール11に沿って走行する走行体12にエア吸引孔を下面に備えた吸着板13が駆動機構(不図示)を介して昇降できるように形成されている。この吸着板13を昇降させて短冊状基板Wを吸着保持させ、ガイド11に沿ってX方向に移動させることにより、スクライブ部Aでスクライブ加工された短冊状基板Wを、その平面姿勢を変えることなく次の反転部Bに送ることができる。
反転部Bは、図5に示すように、支柱14に沿って上下動する昇降体15と、昇降体15に軸16を支点として上向きの姿勢から下向きの姿勢まで反転する反転テーブル17とを備えている。反転テーブル17は短冊状基板Wを吸着するためのエア吸引孔を表面に備え、反転機構(不図示)により反転するように形成されている。反転テーブル17の下方には、反転された短冊状基板Wを受け取って次のブレイク部Cに搬送するための第2テーブル18が待機している。
図5(a)は、反転テーブル17上に吸着板13から短冊状基板Wが受け渡された状態を示す。この状態から図5(b)に示すように、昇降体15を反転テーブル17の反転可能な位置まで上昇させて反転機構により反転させ、表裏反転した短冊状基板Wを第2テーブル18に引き渡す。
第2テーブル18は、反転された短冊状基板Wを次のブレイク部Cに搬送する搬送部の一部を構成する。本実施例において、ブレイク部Cに向かってX方向に敷設されたレール19にステージ21が移動可能に取り付けられ、このステージ21に、Y方向に敷設されたレール22に沿って駆動軸23により移動できるように第2テーブル18が設けられている。
反転部Bより引き渡された短冊状基板Wは、第2テーブル18に載置されたまま、ステージ21上でY方向に少し移動されたあと、ステージ21と共にブレイク部Cに送られる。本実施例ではブレイク部Cの位置の関係からステージ21をY方向に少し移動させたが、移動させずにそのままステージ21によりブレイク部Cに送るようにしてもよい。
ブレイク部Cは、ステージ21の通過を許すように、レール19、19を跨ぐようにして配置された門型のフレーム24を備え、このフレーム24の横梁25に、先端を細くしたブレイクバー26が昇降機構(不図示)により昇降可能に設けられている。第2テーブル18に載置されてブレイク部Cに送られてきた短冊状基板Wは、スクライブ溝Sを設けた面とは反対の面からブレイクバー26で押しつけられることにより、スクライブ溝Sから順次分断され、単位製品Wが取り出される。上記したスクライブ部Aから反転部Bを経てブレイク部Cに至る一連の加工手順は、図6並びに図7(a)から図7(e)において概略的に示されている。
上記分断装置では、スクライブ部Aの横梁3に取り付けた複数のスクライブヘッド4により複数のスクライブ溝Sを一挙に加工することができるとともに、スクライブヘッド4を保持するスクライブ部Aの長尺状の横梁3が、短冊状基板Wの長さ方向、すなわちX方向に沿って形成されているので、横梁3の両端部分が分断装置のラインから横方向にはみ出るようなことがなくなり、分断装置のラインを平面からみて比較的幅狭くかつスマートな帯状に形成することができる。これにより、例えば図8で示すように、短冊状基板Wの搬送方向に平行して二つの分断装置1、1を組み合わせて構成したり、或いは三組、四組といった複数組を無駄な空間を残すことなく合理的に組み合わせて構成したりすることができ、設置スペースの有効利用を図ることができる。
また、スクライブ部Aでスクライブされた短冊状基板Wは、その平面姿勢を維持したまま搬送部により反転部Bに送られるので、従来のような短冊状基板Wを90度回転させる工程を必要とせず、回転機構の設備やその設置スペースを省略することができる。
上記実施例において、スクライブ部Aの第1テーブル6をY方向に移動させることにより短冊状基板Wにスクライブ溝Sを加工するようにしたが、反対に、第1テーブル6を固定しておいてスクライブヘッド4を支持する横梁5や支柱2を移動させるようにしてスクライブするようにしてもよい。また短冊状基板Wにスクライブ溝を加工するスクライブ溝形成具31bはカッターホイールなどの機械的工具の他、レーザービームによって加工するようにしてもよい。
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、搬送部の一部を構成する搬送機構9の構成は上記実施例に代えてロボットアームにより行うことができる。その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明の分断方法は、ガラス基板等の脆性材料からなる短冊状基板の分断に利用される。
A スクライブ部
B 反転部
C ブレイク部
S スクライブ溝
W 短冊状基板
1 分断装置
6 第1テーブル
9 搬送部の一部を構成する搬送機構
17 反転テーブル
18 搬送部の一部を構成する第2テーブル

Claims (3)

  1. 短冊状基板の表面に基板幅方向に沿ってスクライブ溝を形成するスクライブ部と、
    スクライブ溝が形成された短冊状基板を表裏反転させる反転部と、
    表裏反転された短冊状基板を前記スクライブ溝に沿って分断するブレイク部と、
    前記短冊状基板をスクライブ部からブレイク部まで搬送する搬送部とを備え、
    前記搬送部は、短冊状基板の長さ方向を搬送方向に向けた姿勢のままでかつ搬送方向を維持させた状態で短冊状基板を搬送できるように形成され、
    前記スクライブ部のスクライブヘッドを保持する横梁が、短冊状基板の長さ方向に沿って形成され、スクライブヘッドもしくは短冊状基板の何れかを相対的に移動させることにより、短冊状基板に幅方向に沿ったスクライブ溝を加工するように形成されている分断装置。
  2. 前記スクライブ部で短冊状基板を載置する第1テーブルと、
    反転部で反転された短冊状基板を載置してブレイク部に送る第2テーブルと
    前記スクライブ部から反転部に短冊状基板を搬送する搬送機構とを備え、
    搬送機構並びに第2テーブルは前記搬送部を形成している請求項1に記載の分断装置。
  3. 前記反転部は、搬送機構から短冊状基板を受け取って載置する反転テーブルと、この反転テーブルを反転駆動して下方に待機する前記第2テーブルに短冊状基板を引き渡す反転機構とからなり、反転テーブルは短冊状基板を着脱可能に吸着する吸着機能を備えている請求項2に記載の分断装置。
JP2011158882A 2011-07-20 2011-07-20 分断装置 Pending JP2013023401A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011158882A JP2013023401A (ja) 2011-07-20 2011-07-20 分断装置
TW101112022A TWI532088B (zh) 2011-07-20 2012-04-05 Breaking device
KR1020120048453A KR101397487B1 (ko) 2011-07-20 2012-05-08 분단 장치
CN201210153884.5A CN102887636B (zh) 2011-07-20 2012-05-11 分断装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011158882A JP2013023401A (ja) 2011-07-20 2011-07-20 分断装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013023401A true JP2013023401A (ja) 2013-02-04

Family

ID=47531341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011158882A Pending JP2013023401A (ja) 2011-07-20 2011-07-20 分断装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2013023401A (ja)
KR (1) KR101397487B1 (ja)
CN (1) CN102887636B (ja)
TW (1) TWI532088B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013230982A (ja) * 2013-08-07 2013-11-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6126396B2 (ja) * 2013-02-07 2017-05-10 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
CN104072096A (zh) * 2013-03-31 2014-10-01 平田机工株式会社 玻璃板裂断装置和玻璃板裂断方法
TWI507371B (zh) * 2013-12-12 2015-11-11 Taiwan Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 切割方法及切割設備
JP6716900B2 (ja) * 2015-12-04 2020-07-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 分断装置
JP6973931B2 (ja) * 2017-12-25 2021-12-01 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004154715A (ja) * 2002-11-07 2004-06-03 Shin Sti Technology Kk 枚葉塗工方法
JP2006027795A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Toshiba Corp 吸着装置、ならびに板状部材の搬送方法、液晶表示装置の製造方法
JP2009209033A (ja) * 2008-03-05 2009-09-17 Semes Co Ltd スクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11116260A (ja) * 1997-10-08 1999-04-27 Mitsuboshi Diamond Kogyo Kk ガラス加工装置
CN1890074B (zh) * 2003-12-04 2011-03-30 三星钻石工业股份有限公司 基板加工方法、基板加工装置、基板输送方法、基板输送机构
JP5167160B2 (ja) 2009-01-30 2013-03-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の搬送・分断装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004154715A (ja) * 2002-11-07 2004-06-03 Shin Sti Technology Kk 枚葉塗工方法
JP2006027795A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Toshiba Corp 吸着装置、ならびに板状部材の搬送方法、液晶表示装置の製造方法
JP2009209033A (ja) * 2008-03-05 2009-09-17 Semes Co Ltd スクライブ装置並びにこれを利用した基板切断装置及び方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013230982A (ja) * 2013-08-07 2013-11-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 分断装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN102887636A (zh) 2013-01-23
KR101397487B1 (ko) 2014-05-20
CN102887636B (zh) 2015-07-15
TW201306102A (zh) 2013-02-01
KR20130011907A (ko) 2013-01-30
TWI532088B (zh) 2016-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5044751B2 (ja) 分断装置および分断方法
JP2013023401A (ja) 分断装置
JP6280332B2 (ja) 基板反転搬送装置
JP5981791B2 (ja) 脆性材料基板のブレイク装置
JPWO2005053925A1 (ja) 基板加工方法、基板加工装置および基板搬送方法、基板搬送機構
TWI480247B (zh) 分斷裝置
JP6259891B2 (ja) 基板加工装置
KR20150123694A (ko) 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치
KR20150090813A (ko) 스크라이브 장치
TWI480246B (zh) 分斷裝置
JP6126396B2 (ja) 基板加工装置
TWI458690B (zh) Method of breaking the substrate
JP5639634B2 (ja) 基板分断システム
JP2014091652A (ja) 基板分断装置
CN107151091B (zh) 划片设备
JP2014080336A (ja) 基板分断装置
JP2015164895A (ja) 分断装置
JP6227098B2 (ja) 基板加工装置
JP2014080334A (ja) 基板分断装置
JP5160628B2 (ja) 貼り合せ基板の分断方法
JP2014019604A (ja) 脆性材料基板のブレイク装置
JP2014019043A (ja) 脆性材料基板のブレイク装置
JP2016016525A (ja) 基板加工装置
JP2013079171A (ja) マザー基板の分断方法
JP2014065600A (ja) 基板吸着装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130710

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130903

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140107