TWI458690B - Method of breaking the substrate - Google Patents

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TWI458690B
TWI458690B TW100128512A TW100128512A TWI458690B TW I458690 B TWI458690 B TW I458690B TW 100128512 A TW100128512 A TW 100128512A TW 100128512 A TW100128512 A TW 100128512A TW I458690 B TWI458690 B TW I458690B
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Kiyoshi Takamatsu
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Description

貼合基板之分斷方法
本發明係關於一種使用切刀輪(亦稱劃線輪)將貼合基板分斷之分斷方法。
圖7係用於製造液晶面板之貼合玻璃基板之剖面圖。於液晶面板等之製造過程中，係使用將2片薄的玻璃基板G1、G2(外側之第一基板G1及內側之第二基板G2)以接著材料11貼合而成之大面積的母基板M。由如此之母基板M來製造產品時係包含有個別分斷成成為產品單位之單位基板U的步驟。
作為個別分斷成單位基板U之步驟，已知有使用交叉劃線之方法。亦即，如圖8所示，進行以下交叉劃線，對母基板M之第一基板G1之表面以切刀輪形成X方向之劃線S1 ，隨後形成與X方向交叉之Y方向的劃線S2 。依此將X-Y方向交叉之複數根劃線形成為格子狀之後，翻轉母基板M，送至斷裂裝置，自第二基板G2側以斷裂桿按壓，使第一基板G1沿著各劃線彎折。藉此，第一基板G1被分裂為個別的單位基板U。此時，由於第二基板G2尚未分斷，因此斷裂後的第一基板G1係以接著材料11固定於第二基板G2上，不會分離為個別的單位基板U。
接著，對於第二基板G2，如圖9所示，同樣進行以下交叉劃線，形成X方向之劃線S3，隨後形成Y方向之劃線S4，之後，送至斷裂裝置使第二基板G2分裂。此時，母基板M係分離為個別的單位基板U。
如此，在分斷貼合基板時，分別對第一基板G1、第二基板G2進行交叉劃線及斷裂。
作為用於在母基板M形成劃線之切刀輪，使用有如圖10所示之具有平滑的刃前緣稜線部2之切刀輪1a(稱為普通切刀輪1a)以及如圖11所示之刃前緣稜線部2上設有缺口3(槽)，因而對於基板不易打滑且具有高滲透性的切刀輪1b(稱為帶槽切刀輪1b)(參照專利文獻1)。
前者之普通切刀輪1a為了形成刃前緣稜線部之兩側的傾斜面，係以磨石研磨刃前緣稜線部之兩側。傾斜面雖然形成有研磨條痕，但係細微的，通常，刃前緣稜線部之中心線平均粗糙度Ra未滿0.4 μm(所謂中心線平均粗糙度係由「JIS B 0601-1982」所規定之用於表示工業產品之表面粗糙度的參數之一)。由此可知普通切刀輪1a之刃前緣係形成有非常平滑的稜線面。
後者之帶槽切刀輪1b，具體而言有三星鑽石工業股份有限公司製造的「APIO(註冊商標)」切刀輪。此帶槽切刀輪之特徵為缺口(槽)的周方向長度較突起部位之周方向長度(2個相鄰缺口之間的稜線長)短。例如，輪外徑為3 mm之「APIO」中，缺口之深度為1 μm左右，缺口之周方向長度為4～14 μm左右(因此突起部分之周方向長度為14 μm以上)。
利用劃線步驟之後伴隨著斷裂步驟之分斷方法來分斷貼合基板時，係使用普通切刀輪1a(以下簡略為N型輪1a)或者缺口的周方向長度較突起部位之周方向長度更短的「APIO」輪(以下簡略為A型輪1b)之中的任一者。
對藉由N型輪1a與A型輪1b進行之劃線加工之特徵進行說明。N型輪1a由於刃前緣稜線被處理為平滑狀，因此形成於基板上之劃線的槽面相較於由A型輪1b所形成者遠具有較少的傷痕，故進行端面強度良好的劃線加工係可能的。另一方面，關於形成之劃線的滲透性(切槽之深度)、劃線形成後之分離性就不如A型輪1b。因此，於相互正交之X方向與Y方向上進行交叉劃線之情形時，會產生在交點部分無法形成劃線之「交點跨越」現象。
相對於此，A型輪1b由於在刃前緣稜線部形成有缺口，因此相較於N型輪1a具有更佳的劃線滲透性，所形成之切槽之深度較N型輪1a更深，對基板的咬合性(不易打滑性)受到改善，並且能夠進行於交叉劃線時在交點部分不易產生「交點跨越」之劃線加工。
另一方面，作為帶槽切刀輪之種類，除了有如圖11所示之「APIO」切刀輪以外，亦有為了進行較此更具有高滲透性之劃線，如圖12所示，使刃前緣稜線部之缺口之周方向長度較突起部位之周方向長度更長之帶槽切刀輪1c(例如三星鑽石工業股份有限公司製造之「Penett(註冊商標)」切刀輪)被製造。缺口之周方向長度較突起部位之周方向長度更長之「Penett」切刀輪(以下簡略為P型輪1c)由於突起給予基板之打點衝擊增大，因而可形成深的垂直裂痕(參照專利文獻1)。
此類型係能夠在劃線步驟中使裂痕滲透至內側，從而直接完全分斷(全切割加工)之高滲透性切刀輪。
因此，已知有利用高滲透性之P型輪1c，在對第一基板與第二基板各自的第一方向、第二方向上劃線之步驟中直接完全分斷之分斷方法。
圖13、圖14係表示使用P型輪1c來進行全切割之劃線時的分斷之加工順序之圖。
首先，對母基板M之第一基板G1之表面，以P型輪1c於X方向進行作為全切割之劃線B1 ，隨後翻轉基板，對第二基板G2之表面，於X方向進行作為全切割之劃線B2 。藉此，不進行斷裂亦可沿著X方向的全切割線B1 、B2 分斷，切出複數個短片狀基板Mx。
接下來，對短片狀基板Mx，在第一基板G1上沿著與X方向交叉之Y方向依序進行作為全切割之劃線B3 ，之後翻轉短片狀基板Mx，於第二基板G2上沿著Y方向依序進行作為全切割之劃線B4 。藉此，沿著Y方向之全切割線B3 、B4 分斷，個別分割成複數個單位基板U。如此，採用藉由P型輪1c而進行之全切割加工，藉此不需要斷裂步驟，故而具有可精簡步驟之優點。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第WO2007/004700號公報
使用刃前緣稜線之缺口的周方向長度較突起部位之周方向長度更長之P型輪1c所進行之分斷加工，雖然由於突起施予基板之打點衝擊較大而能夠進行全切割加工，但是另一方面，較大的打點衝擊亦成為使貼合基板之端面強度弱化的原因。
因此，在使用P型輪1c分割之單位基板U中封入液晶等之情形時，由於端面強度較弱，故而有液晶洩漏之缺陷產生、導致良率下降之情形。
此外，依照圖13、圖14說明之順序以P型輪進行之分斷中，必須將基板翻轉兩次，於各次翻轉時需要有將基板翻轉之附屬設備或者以人工進行作業。特別是初次之翻轉，由於必須將在被加工成短片狀基板Mx之前的母基板M整體一次翻轉，故基板面積越大作業就越困難。
因此，本發明之目的在於提供一種分斷方法，其相較於進行交叉劃線之分斷方法，不僅可減少斷裂步驟之次數，在完全省去翻轉基板之步驟而能夠精簡步驟的同時，還在分割為個別的單位基板時能給予產品所需要之端面強度。
為達成上述目的，本發明中係採用如下所述之技術手段。亦即，本發明之貼合基板之分斷方法，係使由第一基板與第二基板貼合而成的貼合基板於相互交叉之第一方向及第二方向上分斷，藉此將該貼合基板分割為個別的單位基板，使用刃前緣稜線沒有缺口之第一切刀輪(N型輪)，以及刃前緣稜線上交替形成有突起及缺口，並且缺口之周方向長度較突起部位之周方向長度更長之第二切刀輪(P型輪)。將第一切刀輪及第二切刀輪配置為夾著貼合基板呈上下相對，依照下述順序加工。
(a)沿著第二基板之第一方向以第二切刀輪進行作為全切割之劃線，同時沿著第一基板之第一方向藉由第一切刀輪進行劃線。
(b)其次，沿著第一基板之第一方向進行斷裂處理，將上述單位基板形成為排成一行之複數個短片狀基板。
(c)接著，沿著各短片狀基板之第二基板之第二方向以第二切刀輪進行作為全切割之劃線，同時沿著第一基板之第二方向藉由第一切刀輪進行劃線。
(d)隨後，沿著上述各短片狀基板之第一基板的第二方向進行斷裂處理，分割為個別的單位基板。
根據本發明，對於第二基板係使用第二切刀輪於第一方向及第二方向上均進行作為全切割之劃線。對於第一基板係使用第一切刀輪於第一方向及第二方向均進行有限深度之劃線加工，隨後進行斷裂處理。因此，無論是對於第一基板或者是對於第二基板，均只要使用同一類型(N型或者P型)之切刀輪於基板之X、Y方向加工即可，沒有翻轉基板之必要。至於斷裂步驟，由於亦只要對第一基板進行即可，因此沒有必要翻轉基板。
而且，最後切出之單位基板中，第二基板側之四邊由於係使用第二切刀輪，因此端面強度較弱，但是由第一切刀輪進行劃線之第一基板側的四邊則端面強度會變強。
因此，以貼合基板來看，其四個邊的任一者均含有端面強度較弱之端面及較強之端面，四個邊中沒有僅由較弱之端面形成之端面，因此能夠確保平均性的端面強度。
進而，依據本發明，由於不進行交叉劃線，因此亦不會產生交點跨越現象。
於上述發明中，於基板之板厚不同之情形時，較佳為將板厚較厚之基板配置為第二基板。
藉此，板厚較厚之第二基板將由第二切刀輪(P型輪)進行作為全切割之劃線。板厚較厚之基板相較於薄板更能承受機械性的劃線加工，因此將採用衝擊方式施加較強荷重之第二切刀輪所進行之加工施加於較厚之基板係較理想的。
基於圖示詳細說明本發明之貼合基板之分斷方法的詳細情況。再者，以下說明之實施型態僅為一例，理當明白的是，在不脫離本發明之宗旨的範圍內可採取各種類的態樣。
(分斷系統之構成)
圖1係顯示實施本發明之基板分斷方法時使用之分斷系統MT之一種實施型態的概略平面圖。
加工對象之母基板M係由貼合2片玻璃基板G1、G2而構成，作為液晶面板之單位基板(單位構造體)係以在基板之XY方向(面方向)上排列成格子狀之方式形成，將母基板M分斷為單位基板即可得到產品。
分斷系統MT以大致上之分類而言，由用於加工母基板M之X方向(第一方向)的第一線100，用於加工母基板M之Y方向(第二方向)亦即如下所述之短片狀基板Mx之Y方向的第二線200，用於將短片狀基板Mx自第一線100輸送至第二線200之搬送機構400所構成。
為方便說明，在分斷系統MT上如圖1所示制定xyz座標系統。亦即，設定為在分斷系統MT之加工開始位置處(下述之第一載台101)，母基板M之X方向(第一方向)與分斷系統MT之xyz座標系統之x方向一致，而Y方向(第二方向)與y方向一致。又，設定y方向與分斷系統MT之基板輸送方向一致。
此外，母基板M係以上側(外側)為第二基板G2、下側(內側)為第一基板G1之方式載置。
首先，對第一線100進行說明。第一線100係由第一載台101、劃線裝置102、第二載台103、斷裂裝置104、第三載台105依此順序串聯排列而配置。
第一載台101、第二載台103、第三載台105分別安裝有一對獨立驅動之輸送帶106，母基板M係一面承載於其上，一面依序朝向y方向輸送。又，劃線裝置102以及斷裂裝置104之位置處，相鄰的輸送帶106之間係形成有不影響基板輸送之寬度的間隙，劃線加工或斷裂處理係於該間隙處進行。
圖2係表示劃線裝置102之構造的立體圖(如下所述之劃線裝置202為相同構造，僅於x方向之寬度上有所不同)。又，於圖2中為便於說明，輸送帶106之圖示予以省略，載台101、103則為了能示出其內側，因此僅以一點鏈線來表示其位置。
劃線裝置102配置於第一載台101與第二載台103之交界部位，母基板M被輸送至可加工之位置後，用於進行成為全切割之劃線加工的P型輪111P(參照圖12)係配置於加工部位之上側，而用於劃設有限深度之槽的N型輪112N(參照圖10)係對向配置於加工部位之下側。
之所以將P型輪111P配置於加工部位之上側，而將N型輪112N配置於下側，是因為如下所述進行斷裂處理時，斷裂桿131由上方下降進行斷裂之方法，比起由下方上升進行斷裂更能夠簡單地進行斷裂。
P型輪111P與N型輪112N係根據基板之板厚使用輪徑適當者。一般而言，輪徑係隨著欲劃線之基板的板厚越增加而越有必要提高其切斷時的按壓荷重，因此輪徑係根據欲劃線之基板的板厚來決定。當基板之板厚相等時可為相同輪徑，而板厚相異時則使較厚者的輪徑大於較薄者即可。
P型輪111P與N型輪112N係分別藉由支撐體113(劃線頭)與支撐體114(劃線頭)安裝為可上下移動，並且能夠調整劃線時之按壓荷重。支撐體113、114係安裝為能夠沿著x方向水平架設在兩側之支撐柱115上之上下的導桿116之導軌117移動，且係受馬達118之驅動而在x方向上移動。
此外，在可於x方向及y方向上移動之一對底座119上分別設置有相機120。底座119係沿著在x方向延伸設置於支撐台121上的導軌122移動。相機120可藉由上下移動來自動調整攝影之焦點，相機120所拍攝之圖像顯示於監視器123。
載台101、102上之輸送帶106(參照圖1)所載置之母基板M的表面上，設置有定位用之對準標記(未圖示)，藉由透過相機120拍攝對準標記，可調整母基板M之位置。具體而言，係以相機120拍攝輸送帶106所承載之母基板M之表面上之對準標記，從而特定對準標記之位置。根據特定之對準標記之位置，母基板M表面於承載時之位置偏離及方向偏離可經由圖像處理而檢測出。其結果，在對母基板M劃線(及全切割線)時，針對位置偏離係由劃線開始位置於y方向上微調整。而針對方向偏離，則是由組合x方向及y方向之劃線動作的直線內插動作來形成劃線。具體而言，藉由使由輸送帶106於y方向上之移動以及由馬達118之驅動而產生之x方向上的移動相互連動來進行方向調整。
圖3為表示斷裂裝置104之構造的立體圖(如下所述之劃線裝置204為相同構造，僅於X方向之寬度有所不同)。再者，圖3中亦為了便於說明，輸送帶106之圖示予以省略，載台103、105則僅以一點鏈線來表示其位置。進而，用於透過對準標記來定位之相機及其支撐機構等係與圖2所記載之構造相同，因此標示相同符號以省略部分說明。
斷裂裝置104係配置於第二載台103及第三載台105之交界部位，母基板M被送後，基板上方之斷裂桿131下降而按壓基板面。斷裂桿131之下表面形成有V字形槽，在按壓沿著基板之x方向形成有劃線之母基板M時，能夠於按壓的同時經由V字形槽避開從而避免直接接觸該劃線。
斷裂桿131於中央設有用於上下驅動之活塞132，於兩側設有導桿133。又，構成為於藉由兩側之支撐柱134而於x方向水平架設之底座135處固定有活塞132之一端，左右之導桿133貫通孔136。藉此，活塞132使斷裂桿131上下移動時斷裂桿131便不會橫向晃動。
此處，根據圖1說明第一線100之一連串的動作。第一載台101所載置之母基板M被輸送至劃線裝置102，對基板之X方向(第一方向)同時進行上下劃線加工(上側為全切割)，隨後輸送至第二載台103。進而，由第二載台103輸送至斷裂裝置104，進行斷裂處理，對第三載台105係單位基板以x方向排列成一行之短片狀基板Mx被搬出。
其次，對搬送機構400進行說明。該搬送機構400係用於進行將第一線100加工完畢而搬出至第三載台105之短片狀基板Mx移至第二線200之處理。
搬送機構400由第四載台403、臂404、臂驅動裝置405所構成。
第四載台403係以將第三載台105於y方向上延長之方式而設置，第四載台403上亦設置有輸送帶106，以將第三載台105之輸送帶106延長，以使短片狀基板Mx被輸送至考量到臂404之旋轉角度(90度)而事先設定好之接收位置。
臂404係由棒狀之臂本體404a與透過真空吸附機構(未圖示)而使短片狀基板Mx可裝卸之吸附墊404b所構成，且受臂驅動裝置405控制。臂本體404a之一端受臂驅動裝置405支撐，可進行上下移動(z移動)並且可旋轉運動。
旋轉運動係自第四載台403之接收位置起旋轉90度，將吸附墊404b吸附之短片狀基板Mx載置於如下所述之第二線200之第五載台201。
對搬送機構400之一連串的動作進行說明。短片狀基板Mx被輸送至第四載台403上事先設定好之接收位置後，臂404將吸附墊404b自該短片狀基板Mx之上方降下(-z移動)，吸附於短片狀基板Mx的上表面。
臂404係以吸附有短片狀基板Mx之狀態上升(+z移動)，隨後朝向第二線200之第五載台201旋轉90度。然後，在到達第五載台201之上方時停止旋轉後下降(-z移動)，將短片狀基板Mx載置於第五載台201之輸送帶106上並解除吸附，於再次上升後之位置處等待下次的搬送。
經由以上之動作，短片狀基板Mx往第二線200側之移送完成。
於第二線200之加工開始位置(第五載台201)中，由於短片狀基板Mx係自載置於第一線100時旋轉了90度，因此短片狀基板Mx之Y方向(第二方向)係與xyz座標系統之x方向一致。
其次，對第二線200進行說明。第二線200係由第五載台201、劃線裝置202、第六載台203、斷裂裝置204、第七載台205依此順序串聯配置。
第五載台201、第六載台203、第七載台205分別安裝有一對獨立驅動之輸送帶106，短片狀基板Mx係依序被輸送。再者，於劃線裝置202以及斷裂裝置204之位置處，相鄰的輸送帶之間係形成有不影響基板輸送之寬度的間隙，劃線加工或斷裂處理係於該間隙處進行。
劃線裝置202、斷裂裝置204與圖2、圖3中所說明之劃線裝置102、斷裂裝置104之橫向尺寸(x方向之尺寸)雖然不同，但基本構造相同，故而對該等亦參照同一圖示。而且，除了各載台201、203、205以外係使用相同符號以省略說明。
於第二線200中，載置於第五載台201之短片狀基板Mx係輸送至劃線裝置202，對短片狀基板Mx之Y方向同時進行上下劃線加工(上側為全切割)，隨後搬出至第六載台203。進而，由第六載台203輸送至斷裂裝置204，進行斷裂處理，單位基板U係被搬出至第七載台205。
(加工順序)
其次，使用圖說明上述之分斷系統MT整體對於貼合基板之加工順序。圖4、圖5係表示依據本發明之分斷方法的加工順序及各步驟中之加工狀態的圖。
首先，將母基板M以第二基板G2側朝上，進而基板之X方向(第一方向)與x方向一致之方式而載置於第一線100之第一載台101上。
然後，輸送至劃線裝置102，於第二基板G2上藉由P型輪111P形成全切割線B1 ，同時於第一基板G1上藉由N型輪112N形成有限深度之劃線S1 ，搬出至第二載台103。其結果，如圖4(a)所示，成為於第二基板G2形成有全切割線B1 ，於第一基板G1形成有有限深度之劃線S1 之狀態。
接著，將母基板M自第二載台103輸送至斷裂裝置104，如圖4(b)所示，自第二基板G2側經由斷裂桿按壓使第一基板G1斷裂而作為全切割線B2 ，搬出至第三載台105。其結果為形成有短片狀基板Mx之狀態。
隨後，將短片狀基板Mx透過搬送機構400，經由第四載台403之接收位置移送至第二線200之第五載台201。此時，短片狀基板Mx係以第二基板G2朝上，且Y方向(第二方向)與x方向一致之狀態載置於第二線200之第五載台201。
之後，將短片狀基板Mx輸送至劃線裝置202，於第二基板G2 藉由P型輪111P形成全切割線B3 ，同時於第一基板G1 藉由N型輪112N形成有限深度之劃線S3 ，搬出至第六載台203。其結果，如圖5(a)所示，成為於第二基板G2 形成有全切割線B3 ，於第一基板G1 形成有有限深度之劃線S3 之狀態。
接著，將短片狀基板Mx自第六載台203輸送至斷裂裝置204，如圖5(b)所示，自第二基板G2側藉由斷裂桿按壓使第一基板G1斷裂而作為全切割線B4 ，搬出至第七載台205。其結果為分斷成個別散開之單位基板U的狀態。
圖6為表示依照上述順序分離之單位基板U的端面強度之狀態之示意圖。四邊之端面中的任一者，其第二基板G2均由P型輪111P全切割，而第一基板均由N型輪112N劃線，因此，第一基板之端面強度E1較強，而第二基板之端面強度E2較其為弱。各分斷面係由於較強的端面強度與較弱的端面強度而端面強度受到平均化。
本實施型態中，形成於上下基板G1、G2之劃線及全切割線係全部形成為位於同一平面上之端面，然而即使是在為了要形成用於與外部電性連接之端子區域，而使端面形成為階差面之情形時，僅需在加工時增加形成的劃線根數，即可直接適用本發明。
此外，本實施形態雖以由兩片玻璃基板貼合而成之母基板為對象，但是由玻璃基板以外之脆性材料所構成之貼合基板亦可使用。
[產業上之可利用性]
本發明之劃線方法可於將玻璃基板等貼合基板分斷時加以利用。
M‧‧‧貼合基板(母基板)
Mx‧‧‧短片狀基板
G1‧‧‧第一基板
G2‧‧‧第二基板
E1‧‧‧較強的端面強度
E2‧‧‧較弱的端面強度
B1 ‧‧‧第二基板之第一方向(X方向)的全切割線
S1 ‧‧‧第一基板之第一方向(X方向)的劃線
B2 ‧‧‧第一基板之第一方向(X方向)的全切割線
B3 ‧‧‧第二基板之第二方向(Y方向)的全切割線
S3 ‧‧‧第一基板之第二方向(Y方向)的劃線
B4 ‧‧‧第一基板之第二方向(Y方向)的全切割線
100‧‧‧第一線
200‧‧‧第二線
400‧‧‧搬送機構
101‧‧‧第一載台
102‧‧‧劃線裝置(上下同時劃線)
103‧‧‧第二載台
104‧‧‧斷裂裝置
105‧‧‧第三載台
106‧‧‧輸送帶
113‧‧‧支撐體
114‧‧‧支撐體
115‧‧‧支撐柱
116‧‧‧導桿
117‧‧‧導軌
118‧‧‧馬達
119‧‧‧底座
120‧‧‧相機
121‧‧‧支撐台
122‧‧‧導軌
123‧‧‧監視器
131‧‧‧斷裂桿
132‧‧‧活塞
133‧‧‧導桿
134‧‧‧支撐柱
135‧‧‧底座
136‧‧‧貫通孔
111P‧‧‧帶槽切刀輪(P型輪)
112N‧‧‧普通切刀輪(N型輪)
201‧‧‧第五載台
202‧‧‧劃線裝置(上下同時劃線)
203‧‧‧第六載台
204‧‧‧斷裂裝置
205‧‧‧第七載台
403‧‧‧第四載台
404‧‧‧臂
404a‧‧‧臂本體
404b‧‧‧吸附墊
405‧‧‧臂驅動裝置
U‧‧‧單位基板
MT‧‧‧分斷系統
圖1為顯示實施本發明之分斷方法時使用之分斷系統之一例的平面圖。
圖2為表示圖1之分斷系統中的一部分即劃線裝置之立體圖。
圖3為表示圖1之分斷系統中的一部分即斷裂裝置之立體圖。
圖4(a)、圖4(b)為表示依據本發明之分斷方法的加工順序及各步驟之加工狀態的圖。
圖5(a)、圖5(b)為接續圖4表示加工順序及各步驟之加工狀態的圖。
圖6為表示採用本發明之分斷方法所分斷之單位基板的端面狀態之示意圖。
圖7為用於製造液晶面板之貼合玻璃基板之剖面圖。
圖8為表示先前之貼合基板之加工順序之圖。
圖9為表示先前之貼合基板之加工順序之圖。
圖10(a)、圖10(b)為表示普通切刀輪(N型輪)之形狀之圖。
圖11為表示帶槽切刀輪(A型輪)之形狀之圖。
圖12為表示帶槽切刀輪(P型輪)之形狀之圖。
圖13(a)、圖13(b)為表示先前貼合基板之加工順序之圖。
圖14(a)、圖14(b)為表示先前貼合基板之加工順序之圖。
M．．．貼合基板(母基板)
Mx．．．短片狀基板
G1．．．第一基板
G2．．．第二基板
B1 ．．．第二基板之第一方向(X方向)的全切割線
S1 ．．．第一基板之第一方向(X方向)的劃線
B2 ．．．第一基板之第一方向(X方向)的全切割線

Claims (2)

  1. 一種貼合基板之分斷方法，其係藉由使由第一基板與第二基板貼合而成之貼合基板於相互交叉之第一方向及第二方向上分斷，而將該貼合基板分割為個別的單位基板，其特徵在於：使用刃前緣稜線沒有缺口之第一切刀輪，以及刃前緣稜線上交替形成有突起及缺口，並且缺口之周方向長度較突起部位之周方向長度長之第二切刀輪，將第一切刀輪及第二切刀輪配置為夾著貼合基板而上下相對，(a)沿著第二基板之第一方向以第二切刀輪進行作為全切割之劃線，同時沿著第一基板之第一方向藉由第一切刀輪進行劃線；(b)其次，沿著前述第一基板之第一方向進行斷裂處理，形成上述單位基板並列之複數個短片狀基板；(c)接著，沿著各前述短片狀基板之前述第二基板之第二方向以前述第二切刀輪進行作為全切割之劃線，同時沿著前述第一基板之第二方向藉由前述第一切刀輪進行劃線；(d)隨後，沿著上述各短片狀基板之前述第一基板的第二方向進行斷裂處理，分割為個別的單位基板。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之貼合基板之分斷方法，其中於前述第一基板與前述第二基板之板厚不同之情形時，將板厚較厚之基板側配置為前述第二基板。
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