TWI409230B

TWI409230B - 基板加工系統

Info

Publication number: TWI409230B
Application number: TW98109039A
Authority: TW
Inventors: Kiyoshi Takamatsu; Kazuya Maekawa
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date: 2008-06-18
Filing date: 2009-03-20
Publication date: 2013-09-21
Also published as: WO2009154022A1; JP5542976B2; JPWO2009154022A1; JP5185380B2; TW201000417A; CN102057314B; KR20100122954A; JP2013121913A; CN102057314A; KR101105631B1

Description

基板加工系統

本發明是關於一種將形成有複數個單位顯示面板的母基板(亦稱為貼合基板、貼合母基板)分割，而將單位顯示面板一個個取出的基板加工系統。本發明之基板加工系統，具體而言可利用在液晶顯示面板等之製程。

液晶顯示面板製造用的母基板是在以圖案化方式形成有複數個濾色器(color filter)之側的第一基板(亦稱為CF側基板)、與以圖案化方式形成有複數個TFT及端子區域之側的第二基板(亦稱為TFT側基板)之間，夾著用來封入液晶的密封材而貼合。此時，第二基板是以使形成有TFT及端子區域的基板面成為與第一基板接合之接合面的方式進行貼合。

第二基板的端子區域由於是在TFT與外部機器之間連接信號線的區域，所以必須使其露出。因此，將母基板依單位顯示面板分割時，會將與端子區域相對向的第一基板(CF側基板)之部位作為端材而加以去除。具體而言，是沿著與連接TFT之側為相反側的端子區域之外側端將第二基板側斷開，然後在從端子區域之外側端向內側縮入達安裝信號線所需的寬度的位置將第一基板斷開。藉此，將與端子區域相對向的第一基板之部位作為端材加以切除。

一般而言，將母基板依單位顯示面板分割的步驟，是利用採用切刀輪(cutter Wheel)的斷開方法。在該情況下，對於構成母基板的兩片基板(CF側基板及TFT側基板)，會分別將切刀輪壓接在斷開預定位置而在各基板刻劃出劃線(scribe)溝。接下來，沿著劃線溝施力加以斷開(機械斷開)、或是給予加熱蒸氣使其斷開(蒸氣斷開)，藉此依單位顯示面板將母基板完全斷開。接下來將分割後的單位顯示面板一個個利用搬出用機器人(基板搬出裝置)移送到後段步驟。

有一種對母基板的上下兩面同時進行上述一連串的基板加工，不需要使基板反轉便可進行加工的基板加工系統(基板切斷系統)及基板加工方法(參照專利文獻1、專利文獻2)。根據這些文獻，是使用上下一對切刀輪，將母基板從上下方向同時在兩面劃線。接下來，利用蒸氣斷開裝置或滾輪斷開裝置同時在兩面進行斷開，而依單位顯示面板加以分割。然後將所形成的單位顯示面板一個個取出再送到後段步驟。

又，有一種在從母基板取出液晶顯示面板的搬運手臂(基板搬出裝置)的緣部設置蒸氣產生器及推壓裝置(pusher)，並進行二次切斷的發明(參照專利文獻3)。根據該文獻，揭示一種在進行對上下兩面之劃線、及一次切斷(蒸氣切斷)之後，在藉由搬運手臂取出液晶顯示面板之前，使搬運手臂的蒸氣產生器及推壓裝置動作，以使週邊的虛設(dummy)玻璃從液晶顯示面板上下兩面同時完全分離的發明。

另一方面，該文獻並未提及針對端面未對齊的端子區域，該二次切斷是否可適用。

液晶顯示面板當中，近年來越來越要求大畫面化，因此，關於單位顯示面板也必須大面積化。又，分割一個母基板而形成複數個單位顯示面板時，基板的一部分會作為端材被丟棄，但需要尋求減少所要丟棄的端材量以有效利用母基板之方式。因此，在母基板上形成濾色器(CF)、TFT、端子區域時，會考慮基板的配置方式(layout)，使形成在相鄰的單位顯示面板間的端材區域形成最小。

第18圖、第19圖是抑制端材產生量的液晶顯示面板用母基板的基板配置例示圖(平面圖、正面圖、右側視圖)。母基板是貼合第一基板G1(CF側基板)與第二基板G2(TFT側基板)而成的構造。這些例子當中，在母基板上配置有共8個單位顯示面板U。其中，第18圖(a)的母基板是配置有在相鄰的兩邊之周緣形成有端子區域T的二端子面板。第18圖(b)的母基板是配置有在三邊的周緣形成有端子區域T的三端子面板。第18圖(c)的母基板是配置有在一邊的周緣形成有端子區域T的單端子面板。又，第19圖的母基板是配置有在四邊的周緣形成有端子區域T的四端子面板。形成端子區域T之邊的數量可依單位顯示面板U所含的像素數量來選擇。

上述基板配置當中，為了避免在相鄰接的單位顯示面板U之間產生端材，而以直接將各單位顯示面板U彼此相接的方式配置第二基板G2(TFT側基板)。因此，關於第二基板G2，只有母基板的外圍部分會成為端材。另一方面，第一基板(CF側基板)則是母基板U的外圍部分及與第二基板G2之端子區域T相對向的區域會成為端材。第18圖、第19圖當中，以影線表示形成端材的部分。

在此，將目光放在第18圖所示的單端子面板、二端子面板、三端子面板。第20圖是顯示相鄰接的單位顯示面板之剖面的一部分之示意圖。這些基板配置是以下述的方式配置單位顯示面板U1、U2，亦即，在至少一對相鄰接的單位顯示面板U1、U2間，使一方單位顯示面板U1的端子區域T的外側端面L1(僅第二基板G2的端面)與另一方單位顯示面板U2的未設有端子區域T的非端子面L2(第一基板G1與第二基板G2為同一端面)相接。此外，在第18圖當中，將形成這種關係的單位顯示面板之交界的具體例以「○」符號表示(後面將加以敘述，本說明書當中稱之為特定交界)。

分割母基板時，在上述單位顯示面板U1與單位顯示面板U2的交界(特定交界)，係藉由加工三個劃線溝來形成兩個切斷面。亦即，沿著單位顯示面板U2側的非端子面L2，對第二基板G2及第一基板G1，以使各自的端面對齊的方式形成劃線溝(第二劃線溝、第三劃線溝)。將該劃線溝所形成的一個切斷面稱為實切面Ca。實切面Ca是將單位顯示面板U1與單位顯示面板U2完全分離的面。在從實切面Ca離開達端子寬度Wa(第18圖)的位置(與單位顯示面板U1的端子區域T之內側端相對向的第一基板G1的位置)，僅於第一基板G1側形成劃線溝(第一劃線溝)。將該劃線溝所形成的切斷面稱為端子切斷面Cb。端子切斷面Cb是用以使端子區域T之端子面露出而被斷開的切斷面。而且，在實切面Ca與端子切斷面Cb之間的第一基板G1會產生端材E。

第21圖是針對第20圖所示的單位顯示面板U1、單位顯示面板U2、端材E，顯示進行過劃線加工及斷開處理後的三種分離狀態圖。

第21圖(a)係端材E從單位顯示面板U1、U2完全分離，任一單位顯示面板U1、U2都是直接形成良品的分離狀態。分離成該狀態的單位顯示面板U1、U2係直接被移送到後段步驟。

第21圖(b)係端材E無法從單位顯示面板U2分離而附著在實切面Ca側，僅有單位顯示面板U1完全分離的狀態。此時，單位顯示面板U1是作為良品直接被移送到後段步驟，而單位顯示面板U2則是在進行使端材E分離的追加斷開處理使其良品化之後才會移送到後段步驟。

第21圖(c)係端材E無法從單位顯示面板U1分離而附著在端子切斷面Cb側，僅有單位顯示面板U2完全分離的狀態。此時，單位顯示面板U2是作為良品直接被移送到後段步驟，而單位顯示面板U1則是在進行使端材E分離的追加斷開處理使其良品化之後才會移送到後段步驟。

實際的製程當中，是以盡可能將端材E加工成完全分離的狀態(第21圖(a))之方式來調整基板加工系統，但是儘管如此，仍會不定期的發生端材E附著在實切面Ca的狀態(第21圖(b))、或是附著在端子切斷面Cb的狀態(第21圖(c))的情況。因此，不論是端材E附著在實切面Ca的狀態、或是附著在端子切斷面Cb的狀態，都必須進行追加的斷開處理使其良品化。

該情況下的斷開處理(二次斷開)可考慮應用藉由蒸氣產生器及推壓裝置使端面兩面同時分離的方法(參考專利文獻3)。然而，由於是要應用在形成有段差的端子區域，因此要直接採用有其困難。例如，即使將該方法應用在端材E附著於端子切面Cb的狀態(第21圖(c))，也無法以推壓裝置推壓端材E，也無法將加熱蒸氣直接噴在端材E，因此不容易完全分離。

因此，必須另外準備對應於各個附著狀態的兩種斷開機構，並判定是兩種附著狀態的哪一種，然後依端材E的附著狀態選擇斷開機構，以進行追加的斷開處理。

另一方面，有一種總是使端材E附著在實切面Ca(第21圖(b))，或是總是使端材E附著在端子切斷面Cb(第21圖(c))，然後在接下來的步驟當中使用單一種的斷開機構確實使端材E分離的分割方法(參照專利文獻4)。

根據該文獻所記載的分割方法，利用切刀輪(或是雷射)進行劃線加工時，首先是加工第一基板G1(CF側基板)，接下來上下反轉再對第二基板G2(TFT側基板)進行加工。該時，如例如第22圖所示，以較強的推壓力P1對第一基板G1的端子面Cb進行劃線。然後用較P1弱的推壓力P2對第一基板G1的實切面Ca進行劃線。再用較強的推壓力P1對第二基板G2的實切面Ca進行劃線。如此藉由在劃線上給予強弱，可調整劃線溝的深度，且可在使端材E總是附著在實切面Ca側的狀態下斷開。結果，只要準備一種斷開機構便可有效率地去除端材E。

同樣的，在想要在使端材E總是附著在端子切斷面Cb側的狀態下斷開的情況下，如例如第23圖所示，以較強的推壓力P1對第一基板G1的實切面Ca進行劃線，另一方面，用較P1弱的推壓力P2對第一基板G1的端子切斷面Cb進行劃線加工。再用較強的推壓力P1對第二基板G2的實切面Ca進行劃線。該情況也是只要準備一種斷開機構，便可有效率地去除端材E。

專利文獻1：WO2005/087458號公報專利文獻2：WO2002/057192號公報專利文獻3：日本特開2007-183550號公報專利文獻4：日本特開2008-56507號公報

隨著母基板的大面積化，要在劃線加工的中途將母基板上下反轉變得相當困難。尤其，如果各基板的板厚Wt(參照第18圖)薄到1mm以下時(例如0.05mm至0.7mm)，基板就容易破裂，因此最好避免基板反轉。因而，如專利文獻4所記載將第一基板(CF側基板)及第二基板(TFT側基板)在加工中途反轉而加工兩側基板的方法會變得困難。因此，必須採用如專利文獻1至專利文獻3所記載之不需要反轉基板，而是從上下方向進行基板之加工的上下基板加工系統。

採用上下基板加工系統的情況下，要從母基板取出單位顯示面板時，由於在母基板的下側有基板支持裝置及搬送裝置，因此一般而言，會利用吸附墊以朝母基板的上側予以拉開之方式取出單位顯示面板(參照專利文獻1至專利文獻3)。

又，隨著單位顯示面板的大面積化，必須將露出作為端子區域之部分的寬度的端子寬度Wa(參照第18圖)設成比過去還小。具體而言，以往的端子寬度Wa為10mm左右，但必須將其縮小至1mm至3mm左右。即使形成這種基板配置，為使端材確實分離，可考慮採用在劃線溝之深度經過調整的狀態下進行分割的專利文獻4所記載的分割方法(第22圖、第23圖)，之後再去除不要的端材。然而，當端子寬度Wa縮小時，即使採用該分割方法，有時也無法良品化。

亦即，在端材E附著在端子切斷面Cb側的狀態(第23圖)下，端材E是與單位顯示面板形成一體，而以整體形成長方體的狀態被切取，沒有用來僅抓住端材E的突出部分。又，當端子寬度Wa形成為1mm至3mm時，要利用吸附墊來僅拉開端材E(參照專利文獻2)也會變得困難。因此，一旦附著在端子切斷面Cb側，就不容易使端材E從端子切斷面Cb分離，而必須作為瑕疵品將其丟棄。

另一方面，在端材E附著在實切面Ca側的狀態(第22圖)下，即使端子寬度Wa變小，端材E的一部分就算只有1mm還是突出的，而能夠僅抓住該部分。又，由於可僅對端材E施加分離所需的剪切力和彎曲力矩，因此藉由之後進行追加的斷開處理，可使端材E從實切面Ca分離。

從以上情況，如果想要從大面積的母基板，對縮小了端子區域之端子寬度Wa的單位顯示面板進行加工時，最好使用不需要反轉基板的上下基板加工系統，並且採用端材E不會總是附著在端子切斷面Cb側(即使附著的情況下也是附著在實切面Ca側)的基板加工方法(第22圖)。

然而，使用該方法時會產生其他問題。如第22圖(中段的圖面)所示，端材E附著在實切面Ca側的狀態是端材E會朝實切面Ca的外側突出。該時，如果想早於右側的單位顯示面板U2(圖面中以影線表示的單位顯示面板)之前，先取出左側的單位顯示面板U1(圖面中以一點鏈線表示的單位顯示面板)，而將單位顯示面板U1朝第一基板G1側拉開時，單位顯示面板U1的端子區域會與端材E衝突而產生推壓。該時，如果端材E牢牢地附著在單位顯示面板U2側的實切面Ca，則有可能會使端子區域受損。

如以上所述，上下基板加工系統當中，一般來說，單位顯示面板是藉由吸附墊朝母基板的上側拉開而取出，因此會產生這種問題。

因此，本發明之第一目的在於提供一種可將反轉困難的大面積母基板所形成的單位顯示面板穩定且確實取出的基板加工系統。

又，本發明之第二目的在於提供一種即使單位顯示面板之端子區域的端子寬度變狹窄，也完全不會產生覆蓋端子區域之部分的端材附著在端子切斷面側的瑕疵品，可將端材完全分離或是即使在萬一無法完全分離的情況下，也可在之後確實去除端材而良品化的基板加工系統。

又，本發明之第三目的在於提供一種可將配置在母基板的單位顯示面板取出而不會使端子區域受損的基板加工系統。

本發明之基板加工系統係在分割母基板後取出單位顯示面板時，即使無法使端材區域完全從單位顯示面板分離，仍可藉由追加的斷開處理使端材區域確實分離。

本發明當中，屬於加工對象之母基板具有貼合第一基板及第二基板而成的構造。而且，各自的形狀相同且為方形的複數個單位顯示面板是以彼此相鄰接的方式排列形成在母基板。

方形的各單位顯示面板是藉由在四邊的周緣當中的一邊周緣或是相鄰的兩邊周緣或是三邊的周緣，藉由形成第二基板側比第一基板側突出的段差而設有端子區域。而且，在未設置端子區域的其餘周緣，形成有第一基板與第二基板形成為同一端面的非端子面。又，在與端子區域相對向的第一基板的部位設有要從單位顯示面板切除的端材區域。

並且，各單位顯示面板是配置成在與相鄰接的單位顯示面板之至少一個的交界，一方單位顯示面板的端子區域與另一方單位顯示面板的非端子面形成面對面接觸狀態。為了與其他形態的交界作區別，將該交界稱為「特定交界」。

本發明的基板加工系統是將以上述配置方式配置有單位顯示面板的母基板，在以使第二基板為上側、第一基板為下側的方式予以支持的狀態下，依單位顯示面板分割，並且一個個取出，該基板加工系統並且具有以下所示(a)至(e)的構成。

(a)劃線裝置，具備朝向第一基板的第一切刀輪、支承滾輪、以及朝向第二基板的第二切刀輪，將第一切刀輪及第二切刀輪予以搭配或是將支承滾輪及第二切刀輪予以搭配，然後從第一基板及第二基板的兩側進行壓接而進行劃線加工；(b)劃線裝置控制部，在對特定交界(一方單位顯示面板的端子區域與另一方單位顯示面板的非端子面面對面接觸的交界)進行劃線加工時，以下述方式控制劃線裝置，亦即，在端子區域所面對面接觸之側的單位顯示面板之與端子區域相對向的第一基板之部位的內側端形成第一劃線溝，在非端子面所面對面接觸之側的單位顯示面板的第二基板側之非端子面形成第二劃線溝，在第一基板側的非端子面形成比前述第一劃線溝及前述第二劃線溝淺的第三劃線溝；(c)面板搬出裝置，具備吸附構件，吸附在經過劃線加工的單位顯示面板之第二基板，然後從母基板予以取出；(d)面板搬出裝置控制部，在取出夾著前述特定交界而面對面接觸的一對單位顯示面板時，相較於非端子面所面對面接觸之側的單位顯示面板，將端子區域所面對面接觸之側的單位顯示面板優先取出；(e)輔助斷開裝置，具備鉤部及推壓裝置，並且安裝在面板搬出裝置，在從母基板取出的單位顯示面板之第一基板側的端部隔著第三劃線溝而附著有端材區域的情況下，對端材區域搭掛前述鉤部，並且推壓前述推壓裝置，以施加使第三劃線溝擴展之方向的彎曲力矩，而將端材區域斷開。

根據本發明，首先是由劃線裝置控制部控制劃線裝置，以進行母基板的劃線加工。在該劃線加工當中，在對一方單位顯示面板的端子區域與另一方單位顯示面板的非端子面所面對面接觸的交界(特定交界)進行劃線加工時，在端子區域所面對面接觸之側的單位顯示面板之與端子區域相對向的第一基板之部位的內側端形成第一劃線溝。又，在非端子面所面對面接觸之側的單位顯示面板之第二基板側的非端子面形成第二劃線溝。又，在第一基板側的非端子面形成比第一劃線溝及第二劃線溝淺的第三劃線溝。如上所述，藉由對所要加工的劃線溝的深度賦予差異，能夠在當端材區域無法完全分離時，使端材區域附著在實切面側(第三劃線溝之位置)，並藉由之後的斷開處理使端材區域簡單且確實地分離。亦即，即使在端材區域無法完全分離的情況下，也絕對不會使端材區域附著在即使藉由追加進行的斷開處理也不容易分離的端子切斷面側(第一劃線溝的位置)。

接下來，由面板搬出裝置控制部控制面板搬出裝置，藉此使吸附構件吸附在完成劃線加工的單位顯示面板的第二基板，然後從母基板取出。此時，在取出夾著特定交界而面對面接觸的一對單位顯示面板時，是將端子區域所面對面接觸之側的單位顯示面板，比以非端子面面對面接觸之側的單位顯示面板優先取出。該優先順序可適用在母基板所形成的所有單位顯示面板。由於是以含有端子區域的第二基板側形成為上面的方式配置，因此藉由先將端子區域所面對面接觸之側的單位顯示面板朝上方拉開，便可順利地取出單位顯示面板而不會與端材區域衝突。

此時，端材區域係會附著在相鄰接的單位顯示面板的實切面側(第三劃線溝的位置)或是因為拉開時的震動、撞擊而從兩側的單位顯示面板完全分離。

接下來，使安裝在面板搬出裝置的輔助斷開裝置的鉤部及推壓裝置動作。在從母基板取出單位顯示面板時，如果在單位顯示面板之第一基板側的端部(第三劃線溝的位置)有端材區域附著，則在該端材區域搭掛鉤部並且推壓推壓裝置，以施加彎曲力矩俾使第三劃線溝擴展，而將端材區域從單位顯示面板斷開。藉此完全切除端材區域。

根據本發明之基板加工系統，即使是大面積的母基板，也不需要使基板反轉，而可穩定且確實地取出單位顯示面板。

又，即使單位顯示面板之端子區域的端子寬度變狹窄，覆蓋端子區域之部分的端材區域也不會附著在端子切斷面側，從而可將端材區域從單位顯示面板確實地去除。

再者，配置在母基板的所有單位顯示面板不會與端材區域衝突，因而可將端子區域取出而不會使其受損。

(其他解決課題之手段及效果)

上述發明當中，劃線裝置控制部亦可進行以下的劃線控制：先藉由第一切刀輪及第二切刀輪的搭配來形成第一劃線溝及第二劃線溝，接下來，藉由支承滾輪及第二切刀輪的搭配來形成第三劃線溝。

亦即，在第一次的劃線加工先形成必須用力劃線的第一劃線溝(第一基板的端子切斷面)及第二劃線溝(第二基板的實切面)。在第一次的劃線加工當中，由於在基板不會產生應力，因此所有劃線溝的深度皆可形成得較深。此外，在該情況下，並非將一對切刀輪以上下筆直相對向的狀態進行壓接，而是在分開達端子寬度之長度的位置壓接，但由於端子寬度很短，因此幾乎沒有影響。

接下來，在第二次的劃線加工當中，進行第三劃線溝(第一基板的實切面)的劃線。如果是單位顯示面板，使上下基板貼合的密封材是位在形成劃線溝的位置附近。在基板形成有藉由第一次劃線所形成的劃線溝時，由於該密封材的存在，在由該劃線溝與密封材所夾住的區域會產生壓縮應力。接下來，第二次的劃線加工係在有該壓縮應力產生的區域形成第三劃線溝。因此，第三劃線溝是在承受壓縮應力的狀態下接受劃線，因而不易形成較深的劃線溝，但由於原本就是預定要刻劃出比第一、第二劃線溝淺的劃線溝，因此可將第一、第二、第三劃線溝加工成所期望的凹槽深度。

上述發明當中，在形成第三劃線溝時，支承滾輪亦可壓接在先前形成的第二劃線溝的鄰接位置。

因此，能夠以不會傷害先前所形成的第二劃線溝的方式一面藉由支承滾輪支持第二基板側，一面形成第三劃線溝。

上述發明當中，亦可具備主斷開裝置：設置在劃線裝置與面板搬出裝置之間，並且對經過劃線加工的母基板，在利用輔助斷開裝置進行斷開處理之前，預先進行斷開處理。

藉由主斷開裝置可預先使劃線溝深入地伸展，藉由同時使用輔助斷開裝置，可更確實地將端材區域完全斷開。

上述發明當中，主斷開裝置亦可由蒸氣斷開裝置及滾輪斷開裝置所構成。

藉由這些，可使對於正交之兩方向的劃線溝的斷開裝置形成簡單的構成。

針對本發明一實施形態的基板加工系統，根據圖面加以說明。該基板加工系統是在液晶顯示面板的製程當中，將從前段步驟被搬入的母基板依單位顯示面板分割，並將分割後的單位顯示面板一個個取出再搬出至後段步驟時所使用。

(基板加工系統)

首先針對基板加工系統的全體構成加以說明。

第1圖是本發明一實施形態的基板加工系統1的全體構成斜視圖。第2圖是第1圖的A方向斜視圖(不包括後述的架台10)。第3圖是基板加工系統1的平面圖(不包括後述的框架11、支柱14)。第4圖是第3圖的B-B’剖面圖、第5圖是第3圖的C-C’剖面圖、第6圖是第3圖的D-D’剖面圖、第7圖是第3圖的E-E’剖面圖、第8圖是第3圖的F-F’剖面圖。

在此，說明對單位顯示面板是朝X方向並排兩列、朝Y方向並排四列的母基板90進行加工的情況。此外，說明中所使用的XYZ方向顯示於圖面當中。

首先，針對系統的全體構造加以說明。

基板加工系統1是從基板搬入側1L朝向基板搬出側1R，使母基板90朝Y方向逐漸被搬運，並且在該途中進行劃線加工及斷開處理。

母基板90(貼合基板)是被載置成上側為第二基板G2(TFT側基板)、下側為第一基板G1(CF側基板)。

基板加工系統1是由中空的架台10、主框架11、及支柱14形成骨架構造。在架台10的上方係配置用來支持母基板90的基板支持裝置20。基板支持裝置20是由第一基板支持部20A及第二基板支持部20B所組成。在第一基板支持部20A與第二基板支持部20B的中間位置係配置劃線裝置30。

如第4圖(第3圖的B-B’剖面)所示，第一基板支持部20A是由朝X方向並排的五台支持單元21所構成。第二基板支持部20B也是相同的構成。各支持單元21是分別在靠近劃線裝置30之側固定在架台10。在各支持單元21的上面是使定時皮帶(timing belt)進行環繞移動，與後述鉗夾裝置50連動而移送母基板90。

劃線裝置30設有上部導軌31及下部導軌32，在上部導軌31安裝有安裝成可朝X方向移動的上部劃線機構60，在下部導軌32安裝有安裝成可朝X方向移動的下部劃線機構70。

如第5圖(a)(第3圖的C-C’剖面)所示，上部劃線機構60是由升降機構61、旋轉機構62、及X軸驅動機構63所構成。在升降機構61係朝Y方向排列安裝有第二切刀輪W2及支承滾輪W3(參照第5圖(b))，而且第二切刀輪W2及支承滾輪W3可獨立升降。旋轉機構62可將第二切刀輪W2的刀刃方向及支承滾輪W3的推壓方向朝Y方向及X方向切換。X軸驅動機構63係調整第二切刀輪W2及支承滾輪W3之X方向的位置。又，在進行X方向之劃線加工時會驅動這些裝置。

升降機構61及旋轉機構62可選擇第二切刀輪W2或支承滾輪W3之任一者並予以壓接在基板上，並且可使移動方向朝向Y方向或X方向。支承滾輪W3是與後述第一切刀輪W1成對來使用，在利用第一切刀輪W1僅對下側基板(第一基板)劃線時，是以壓接上側基板(第二基板)面的方式使用。

下部劃線機構70是由升降機構71、旋轉機構72、及X軸驅動機構73所構成。在升降機構71安裝有第一切刀輪W1，並使其升降。旋轉機構72可將第一切刀輪W1的刀刃方向朝Y方向及X方向切換。X軸驅動機構73係調整第一切刀輪W1之X方向的位置。又，在進行X方向的劃線加工時，會驅動第一切刀輪W1。

具體的劃線加工之步驟將在後面加以敘述。

在基板支持裝置20的基板搬入側1L側是如第1圖或第2圖所示，配置用來夾住母基板90之基板搬入側之端部(母基板90之後端)的鉗夾裝置50。鉗夾裝置50是由一對夾具51(51L、51R)、使夾具51升降的升降機構55(55L、55R)、以及移動基座57所構成，並且是在夾住母基板90的狀態下朝Y方向移動。該鉗夾裝置50係藉由線性馬達機構58驅動。於是，在支持單元21的間隙及下方移動，而在夾住母基板90的狀態下，使母基板90的後端可通過劃線裝置30。夾具51L及夾具51R是分別夾住母基板90所形成的單位顯示面板的左側之列、右側之列，而且即使在沿著Y方向斷開基板中央之後，也可依各列支持被左右分割的母基板90，且可朝Y方向移送。

在基板支持裝置20的基板搬出側1R是如第6圖(第3圖的D-D’剖面)所示，配置蒸氣斷開裝置100，該蒸氣斷開裝置100係具備對被送來的母基板90從上方吹送加熱蒸氣的上部蒸氣單元101、及從下方吹送的下部蒸氣單元102。藉由使經過劃線加工的母基板90通過從蒸氣斷開裝置100吹送的加熱蒸氣之間，母基板90會膨脹，並且進行主要對母基板之X方向的積極性斷開處理。蒸氣斷開裝置100係藉由線性馬達機構130而可朝Y方向移動。

在蒸氣斷開裝置100的基板搬出側1R的位置是如第7圖(第3圖的E-E’剖面)所示，配置滾輪斷開裝置110，該滾輪斷開裝置110係對被送來的母基板90，沿著形成在基板上之Y方向的劃線溝的相鄰接位置推壓斷開用滾輪111至113，而給予針對基板之Y方向的斷開壓力(彎曲力矩)，以積極地進行斷開處理。滾輪斷開裝置110係藉由線性馬達130而可朝Y方向移動。使斷開用滾輪111至113的推壓位置避開劃線溝的正上方是為了避免傷害切斷面。此外，針對Y方向也可與X方向相同地設置蒸氣斷開裝置，但是在該情況下，要另外安裝沿著Y方向的蒸氣單元，因此比起在Y方向使用滾輪斷開裝置的情況，系統的設置空間會變大。

蒸氣斷開裝置100及滾輪斷開裝置110是將由劃線裝置30依單位顯示面板進行過劃線加工的母基板，依單位顯示面板完全斷開的裝置，在通過該些步驟後的階段，單位顯示面板通常會以一個一個完全被分離且端材區域也完全分離的狀態被送出。然而，實際上，亦可能有一部分的單位顯示面板係在端材區域未分離的狀態下被送出。因此，為了防備上述情況而令下述的基板搬出裝置具備追加的斷開裝置(輔助斷開裝置)。

在滾輪斷開裝置110之基板搬出側1R的位置是如第8圖(第3圖的F-F’剖面)所示，配置基板搬出裝置120，該基板搬出裝置120係從母基板90一個個取出單位顯示面板而送到後段步驟。在基板搬出裝置120設有上部導軌121，在上部導軌121安裝有可朝X方向移動的搬出用機器人80。基板搬出裝置120藉由線性馬達130(第1圖)而可朝Y方向移動。

搬出用機器人80具有：安裝有吸附墊82的平板83；使平板83在XY面旋轉的旋轉機構84；使平板83朝Z方向升降的升降機構85；以及X軸驅動機構86。而且，搬出用機器人80會吸附從母基板90被斷開的單位顯示面板的一個然後朝上方拉開。接著，一面使被拉開的單位顯示面板旋轉，一面朝X軸方向移動’再藉由線性馬達130朝Y方向移動’如此進行一個個搬出的動作。關於一個個取出母基板90所含有的複數個單位顯示面板時的具體步驟容後敘述。所搬出的單位顯示面板會被送到後段步驟(未圖示)’並且進行下述的加工。

在搬出用機器人80的平板83，更進一步具備有在端材E附著於搬出中的單位顯示面板的情況下，用來去除該端材E的屬於輔助斷開裝置140之鉤部87及推壓裝置88。鉤部87能以固定在平板83的支軸為中心轉動，當單位顯示面板藉由吸附墊82從母基板被拉開時，鉤部87會繞進單位顯示面板的下面側，與附著在單位顯示面板之端部的端材相接。推壓裝置88係在鉤部87與端材相接時，會從上方朝下方推壓。關於具體的利用鉤部87及推壓裝置88進行的端材E之斷開處理的步驟容後敘述。

(控制系統)

接下來，針對基板加工系統的控制系統加以說明。第9圖是基板加工系統1之控制系統的概略構成方塊圖。控制部150是由具備CPU、記憶體、輸入裝置、及輸出裝置的硬體；以及用來實現各種處理的程式(軟體)所組成的電腦裝置所構成。

若依控制對象將控制部15分類，則是由搬送控制部151、劃線裝置控制部152、斷開裝置控制部153、及面板搬出裝置控制部154所構成。

搬送控制部151是藉由控制基板支持裝置20及鉗夾裝置50，來進行使母基板90從基板搬入側1L朝基板搬出側1R移動的控制。

具體而言，是進行將鉗夾裝置50的夾具51安裝在所搬入的母基板90，並且從母基板90的後方推押而進行運送的控制。該時，藉由使位於基板支持裝置20之各支持單元21上面的定時皮帶連動，而進行可穩定運送大面積基板的控制。

又，要朝Y方向加工複數條劃線溝時，是藉由使母基板90前進、後退，以進行反覆複數次Y方向之劃線加工的控制。

劃線裝置控制部152是進行使上部劃線機構60及下部劃線機構70同時動作，以對基板的兩面同時劃線、或是僅對單面劃線的控制。尤其，在對特定交界(第18圖中以「○」表示的交界)進行劃線加工時，以下述方式進行劃線加工的控制，亦即在端子區域所面對面接觸之側的單位顯示面板之與端子區域相對向的第一基板之部位的內側端形成第一劃線溝，在非端子面所面對面接觸之側的單位顯示面板之第二基板側的非端子面形成第二劃線溝，在第一基板側的非端子面形成比前述第一劃線溝及前述第二劃線溝淺的第三劃線溝的方式。

就這種對凹槽深度賦予不同大小的控制的具體方法而言有：藉由對各劃線溝控制劃線次數以調整凹槽深度(較深的凹槽是使劃線次數增加)的方法、或是藉由劃線之壓接力的控制來調整凹槽深度的方法。

在此，就用來調整凹槽深度的不同控制方法而言是進行規定劃線之順序的控制。具體而言，是進行下述的劃線控制，亦即，先藉由第一切刀輪及第二切刀輪的搭配來形成第一劃線溝及第二劃線溝，接下來，藉由支承滾輪及第二切刀輪的搭配來形成第三劃線溝。亦即，於壓縮應力尚未在基板作用的第一次劃線加工，先加工第一劃線溝及第二劃線溝，且形成較深的劃線溝。接下來，在由於形成劃線溝而產生了壓縮應力的狀態下進行第二次劃線加工，形成比最初的劃線溝淺的第三劃線溝。以上述方式進行使第三劃線溝之深度形成比第一、第二劃線溝淺的控制。

斷開裝置控制部153是使蒸氣斷開裝置100及滾輪斷開裝置110動作，以進行對形成在母基板90之X方向及Y方向之劃線溝的斷開處理之控制。

面板搬出裝置控制部154是，第一，進行使面板搬出裝置120的搬出用機器人80動作，然後將吸附墊82吸附在經過劃線加工的單位顯示面板的第二基板，並且從母基板取出的控制。此時，在取出夾著特定交界而面對面接觸的一對單位顯示面板時，是以相較於非端子面所面對面接觸之側的單位顯示面板更優先之方式將端子區域所面對面接觸之側的單位顯示面板予以取出，而控制從母基板取出單位顯示面板的順序。具體而言，由於是依配置在母基板90的單位顯示面板的配置方式來決定優先順序，因此藉由根據該順序而事先輸入設定取出的順序，搬出用機器人80就會依設定順序取出單位顯示面板。

又，面板搬出裝置控制部154是，第二，進行使附設在搬出用機器人80的輔助斷開裝置140(鉤部87、推壓裝置88)動作，在端材附著於單位顯示面板之端部時去除該端材的控制。

接下來，針對藉由基板加工系統1所進行的處理加以說明。本發明係進行劃線加工、斷開處理、基板取出、及輔助斷開處理各種處理。針對這些依序加以說明。

(劃線加工)

針對關於使用基板加工系統1的母基板90之劃線加工的動作加以說明。劃線加工是在劃線裝置30(第5圖)進行。

在從母基板90取出單位顯示面板的步驟中，在母基板所含有的特定交界(第18圖中以「○」表示的交界)有端材無法完全分離的情況下，是使端材附著在實切面Ca側，而非端子切斷面Cb側。因此，在進行劃線加工時，係將欲使端材附著的第一基板的實切面Ca側形成比不欲使端材附著的端子切斷面Cb側還要淺的劃線溝。

第10圖是進行這種劃線加工時的基本加工步驟流程圖，第11圖是加工步驟的示意圖。

如第11圖(a)所示，在母基板90上相鄰接的兩個單位顯示面板U1、U2的交界部分，形成有被夾在實切面Ca與端子切斷面Cb之間的端子區域T。端子區域T的寬度為1mm至3mm左右。對於該部分利用切刀輪上下同時進行劃線加工，並進行使端子區域T之貼合面(第一基板G1與第二基板G2的接合面)露出的加工。

由於從母基板90取出單位顯示面板U1時，搬出用機器人80是吸附在上側的基板面，因此將第二基板G2(TFT側基板)配置在上側，將第一基板G1(CF側基板)配置在下側。這是為了，在使搬出用機器人80吸附在單位顯示面板U1而從單位顯示面板U2拉開時，使端子區域T(第二基板G2側)位在端材區域E(第一基板G1側)的上側，使端材區域E留在單位顯示面板U2的實切面Ca，避免附著在端子切斷面Cb。

如第11圖(b)所示，首先，使上部劃線機構60的第二切刀輪W2與第二基板G2的實切面Ca一致。並且使劃線機構70的第一切刀輪W1與第一基板G1的端子切斷面Cb一致。接下來，利用壓接力P1，雙方同時進行第一次的劃線，在第一基板G1的端子切斷面Cb形成第一劃線溝M1，在第二基板G2的實切面Ca形成第二劃線溝M2(S101)。此時，由於在進行加工的區域附近並未產生應力，因此可使第一、第二劃線溝M1、M2深深地伸展。

當利用第一次的劃線加工形成劃線溝M1、M2時，在之後的劃線溝M1、M2的附近區域，其兩側由密封材S1、S2固定，而且劃線溝M1、M2擴展，結果便會在附近產生壓縮應力。

接下來，如第11圖(c)所示，使劃線機構70的第一切刀輪W1與實切面Ca的位置一致。並且，使劃線機構60的支承滾輪W3與第二基板G2一致。此時，使支承滾輪W3先朝橫向移動而避開形成有劃線溝M2的實切面Ca的位置，以免使劃線溝M2受損。接下來，利用與第一次的壓接力P1相同或較其弱的壓接力P2進行第二次的劃線加工，在第一基板的實切面Ca形成第三劃線溝M3(S102)。

此時，在第一基板G1的實切面Ca由於係一面抵抗壓縮應力，一面進行劃線加工，因此，劃線溝的伸展會受到阻礙，劃線溝M3會形成得較淺。劃線溝M3由於原本就是預定形成比端子切斷面Cb的劃線溝M1淺，因此可形成理想深度的劃線溝。

接下來，藉由在下一步驟進行利用蒸氣斷開(第6圖)及滾輪斷開(第7圖)的斷開處理，如第11圖(d)所示，以端材區域E附著在第一基板G1之實切面Ca側而非附著在第一基板之端子切斷面Cb側的狀態分開。此外，當然端材區域E亦可完全分離。

接著，在端材區域E附著於實切面Ca的情況下，藉由在之後的步驟當中進行利用鉤部87及推壓裝置88的追加斷開處理，就會從實切面Ca確實分離。

以上是針對對一個端子區域(特定交界)進行劃線加工的情況加以說明。實際的母基板90是使複數個單位顯示面板縱橫排列。在各單位顯示面板的周圍，除了具有被夾在端子切斷面Cb與實切面Ca的端子區域T的特定交界以外，也包含其他形態的交界。

在這種情況下，亦可為不是依一個個的交界進行加工，而是在複數個交界間交互進工加工以均衡地加工。

第12圖是針對朝X方向排列兩列、朝Y方向排列四列而形成為二端子面板的單位顯示面板的母基板90，朝Y方向劃線的例子。又，第13圖是朝X方向劃線的例子。

首先，針對先加工的Y方向的劃線加以說明。Y方向的劃線是利用鉗夾裝置50夾住母基板90的後端，藉此避免在劃線加工之後朝X方向分離。

關於Y方向則是如第12圖所示，針對包含沿著母基板90之中央部分的端子區域T的交界、包含左端附近之端子區域T_L 的交界、以及包含右端附近之實切面T_R 的交界三個交界，進行劃線加工。其中，中央的交界為特定交界。因此，關於中央之特定交界的端子切斷面及實切面必須考慮加工順序。

第14圖是Y方向的加工順序流程圖。

在該情況下，對中央的端子區域T(特定交界)進行第一次的劃線(假設為Y1)。亦即，在第一基板G1的端子切斷面及第二基板G2的實切面進行劃線(S201)。結果，會形成第一劃線溝M1、第二劃線溝M2。接下來，對左端附近的端子區域T_L 進行第二次的劃線(假設為Y2)(S202)。接下來，對右端附近的實切面T_R 進行第三次的劃線(假設為Y3)(S203)。此外，S202及S203亦可交換。接下來，最後對中央之端子區域T(特定交界)的第一基板G1的實切面進行第四次的劃線(假設為Y4)。此時，藉由支承滾輪W3一面推壓第二基板G2的實切面的旁邊(圖面中，取代箭頭符號而以十字符號顯示其位置)一面進行劃線。結果便形成第三劃線溝M3。如以上所述，第三劃線溝M3由於是在有壓縮應力施加的狀態下形成，因此會比第一劃線溝M1、第二劃線溝M2淺。

如此，在對中央之端子區域T(特定交界)進行劃線加工之後，先進行左端附近之端子區域T_L 及右端附近之實切面T_R 的劃線，然後再對中央之端子區域T(特定交界)進行劃線加工，而交互地進行加工。藉此，可均衡地加工。

藉由以上的順序結束Y方向的劃線後，接下來進行X方向的劃線。

關於X方向是如第13圖所示，對位於母基板90之前端附近且包含實切面T_F 的交界、包含位於基板中央之端子區域T的三個特定交界、以及位於後端附近且包含端子區域T_B 的交界進行劃線加工。

在該情況下，關於X方向的三個端子區域T也是與上述相同，只要先用力地對第一基板G1的端子切斷面及第二基板G2的實切面劃線，然後輕輕地對第一基板G1的實切面劃線，便可確實取出單位顯示面板。具體而言，如第13圖所示，以X2(第一基板G1的端子切斷面及第二基板G2的實切面)、X3(第一基板G1的實切面)、X4(第一基板G1的端子切斷面及第二基板G2的實切面)、X5(第一基板G1的實切面)、X6(第一基板G1的端子切斷面及第二基板G2的實切面)、X7(第一基板G1的實切面)的順序進行加工。此外，進行X3、X5、X7的加工時，係藉由支承滾輪一面推壓第二基板G2的實切面的旁邊，一面進行劃線。

(斷開處理)

接下來，針對母基板90的斷開處理加以說明。利用劃線裝置30進行劃線加工的結果，母基板90會沿著各單位顯示面板的周緣形成劃線溝。基板的板厚如果較薄，僅藉由劃線加工就可將各單位顯示面板完全斷開，反之，就必須藉由施加斷開處理使劃線溝伸展。又，即使在板厚較薄的情況下，為使其確實完全斷開，也最好施加斷開處理。本實施形態當中，為使各單位顯示面板確實斷開，是進行利用蒸氣斷開裝置100進行之X方向的斷開、以及利用滾輪斷開裝置110進行之Y方向的斷開。

具體而言，首先，使劃線加工後的母基板90通過蒸氣斷開裝置100的上部蒸氣單元101與下部蒸氣單元102的間隙，並且吹送加熱蒸氣。結果，主要是X方向的劃線溝伸展。接下來，母基板90會被送到滾輪斷開裝置110，並且由斷開用滾輪111至113推壓Y方向的三條劃線溝的相鄰接位置。藉此會施加彎曲力矩，使Y方向的劃線溝伸展。

(單位顯示面板之取出)

接下來，針對從母基板90取出單位顯示面板的動作加以說明。單位顯示面板的取出是藉由基板搬出裝置120的搬出用機器人80進行。

如以上所述，搬出用機器人80會吸附從母基板90斷開的一個單位顯示面板而朝上方拉開，並且使單位顯示面板一面旋轉一面朝X軸方向移動，再朝Y方向移動而搬出，而所要搬出的單位顯示面板的取出順序變得相當重要。

針對第11圖所示之從具有特定交界的母基板90取出單位顯示面板時的取出順序加以說明。

從具有特定交界的母基板90一個個取出單位顯示面板時，必須在取出實切面Ca係形成交界的單位顯示面板U2之前，先取出夾著特定交界而相鄰接的兩個單位顯示面板當中的端子切斷面Cb係形成交界面的單位顯示面板U1。該優先順序必須在母基板90所含有的單位顯示面板間滿足。如果不遵照該取出順序，端材E就有附著在端子切斷面Cb側之虞。

第15圖是針對朝X方向排列兩列、朝Y方向排列四列單位顯示面板而成的母基板，顯示單位顯示面板的取出順序圖，第15圖(a)是二端子面板、第15圖(b)是三端子面板、第15圖(c)是單端子面板的情況。

針對第15圖(a)的二端子面板加以說明。關於單位顯示面板(1)，對於與相鄰接的單位顯示面板(2)(3)的特定交界(圖面中以○符號顯示)，單位顯示面板(1)的端子切斷面Cb係形成交界。因此，最初必須取出單位顯示面板(1)。

在單位顯示面板(1)被取出的狀態下，關於單位顯示面板(2)，在與相鄰接的單位顯示面板(4)的特定交界，端子切斷面Cb係形成交界。又，關於單位顯示面板(3)，對於與相鄰接的單位顯示面板(4)(5)的特定交界，端子切斷面Cb係形成交界。此時，只要取出單位顯示面板(2)(3)任一個即可，惟從靠近母基板之前端之側取出者可藉由單方向的運送即完成，因此會先取出單位顯示面板(2)。

在單位顯示面板(1)(2)被取出的狀態下，關於單位顯示面板(3)，在相鄰接的單位顯示面板(4)(5)的特定交界，端子切斷面Cb係形成交界。因此，接下來會取出單位顯示面板(3)。以下同樣的，只要依第15圖中標註在各單位顯示面板的編號順序(1)、(2)…(8)取出單位顯示面板，就會對於所有特定交界，優先取出端子切斷面Cb側的單位顯示面板。

第16圖是關於所取出的各單位顯示面板(1)至(8)之端材的附著方式的示意圖(正面圖、平面圖、右側視圖)。圖面當中，以影線顯示的區域可能會有端材區域附著。

關於所有單位顯示面板，雖然在實切面Ca可能會有端材附著，但是可在端材不附著在端子切斷面Cb的狀態下取出。因此，即使端材附著在單位顯示面板，亦可在之後以使用鉤部87及推壓裝置88的輔助斷開處理來確實去除端材。

以上是關於二端子面板，但是關於三端子面板(第15圖(b))及單端子面板(第15圖(c))也是同樣。在這些情況下，會成為問題的特定交界(○符號)只有相鄰接的一對單位顯示面板，因此若考慮基板的搬運，則只要在兩個單位顯示面板間決定優先順序而取出即可。具體而言，只要在與單位顯示面板(1)分別相對向的單位顯示面板(2)之前先取出單位顯示面板(1)即可。在從靠近母基板之前端之側朝單方向一面搬運一面加工的情況下，最好以前端側為優先，因此與第15圖(a)同樣，依標註在各單位顯示面板的編號順序(1)、(2)…(8)取出單位顯示面板。

以上雖然是以朝X方向排列兩列、朝Y方向排列四列單位顯示面板而成的母基板為對象，但即使是其他的配置方式亦同，只要遵照對於夾著特定交界之兩側的單位顯示面板之取出順序的優先順序即可。

此外，在四端子面板(第19圖)並沒有特定交界的存在。因此，該情況下的取出順序並不會成為問題。因此，只要從前端側依序取出即可。

(輔助斷開處理)

接下來，針對輔助斷開處理加以說明。

第17圖是利用輔助斷開裝置140(鉤部87及推壓裝置88)進行的斷開處理動作的示意圖。輔助斷開處理是與藉由搬出用機器人80進行的基板搬出同時進行。

如第17圖(a)所示，在使鉤部87及推壓裝置88回避至上方的狀態下，利用吸附墊82吸附單位顯示面板的第二基板G2(TFT側基板)。

接下來，如第17圖(b)所示，使鉤部87動作，使其與位於吸附面之相反側的第一基板G1之端的端材E接觸，並利用下方的端面支持端材E。

接下來，如第17圖(c)所示，使推壓裝置88動作，從上方推壓附著在第二基板G2之端的端材E。

如此，藉由施加使形成在端材E與第一基板G1之間的第三劃線溝M3(參照第10圖)擴展的彎曲力矩，使端材E確實斷開。

此外，關於輔助斷開處理，並不限於上述方法，亦可使用其他方法。

例如，雖然上述實施形態是在搬出用機器人80具備由鉤部87及推壓裝置88所構成的輔助斷開裝置140，但是亦可取代這些，而將用來推抵在端材E之下端面的傾斜板另外設置在搬出用機器人80之移動範圍內的適當位置，並且使搬送機器人移動至該位置，並藉由將附著有端材E的單位顯示面板從傾斜板的上方下降而推抵在端材E的部分，使其確實斷開。

又，亦可在搬出用機器人80附近另外設置機器手臂，利用該機器手臂抓住端材E的部分再加以斷開。

(產業上的利用可能性)

本發明之基板加工方法可利用在液晶面板用的母基板的劃線加工。

1．．．基板加工系統

1L．．．基板搬入側

1R．．．基板搬出側

10．．．架台

11．．．主框架

14．．．支柱

20．．．基板支持裝置

20A．．．第一基板支持部

20B．．．第二基板支持部

21．．．支持單元

30．．．劃線裝置

31．．．上部導軌

32．．．下部導軌

50．．．鉗夾裝置

51、51R、51L．．．夾具

55、55L、55R．．．升降機構

57．．．移動基座

58．．．線性馬達機構

60．．．上部劃線機構

61．．．升降機構

62．．．旋轉機構

63．．．X軸驅動機構

70．．．下部劃線機構

71．．．升降機構

72．．．旋轉機構

73．．．X軸驅動機構

80．．．搬出用機器人

82．．．吸附墊

83．．．平板

84．．．旋轉機構

85．．．輔助斷開裝置

86．．．X軸驅動機構

87．．．鉤部

88．．．推壓裝置

90．．．母基板

100．．．蒸氣斷開裝置

101．．．上部蒸氣單元

102．．．下部蒸氣單元

110．．．滾輪斷開裝置

111．．．斷開用滾輪

112．．．斷開用滾輪

113．．．斷開用滾輪

120．．．基板搬出裝置

121．．．上部導軌

130．．．線性馬達

140．．．輔助斷開裝置

150．．．控制部

151．．．搬送控制部

152．．．劃線裝置控制部

153．．．斷開裝置控制部

154．．．面板搬出裝置控制部

Ca．．．實切面

Cb．．．端子切斷面

G1．．．第一基板(CF側基板)

G2．．．第二基板(TFT側基板)

E．．．端材區域

T．．．端子區域

U1．．．單位顯示面板(端子切斷面面向交界)

U2．．．單位顯示面板(實切面面向交界)

W1．．．第一切刀輪

W2．．．第二切刀輪

W3．．．支承滾輪

第1圖是本發明一實施形態的基板加工系統的全體構成斜視圖。

第2圖是第1圖之基板加工系統的A方向斜視圖。

第3圖是第1圖之基板加工系統的平面圖。

第4圖是第3圖的B-B’剖面圖。

第5圖(a)及(b)是第3圖的C-C’剖面圖。

第6圖是第3圖的D-D’剖面圖。

第7圖是第3圖的E-E’剖面圖。

第8圖是第3圖的F-F’剖面圖。

第9圖是第1圖之基板加工系統的控制系統方塊圖。

第10圖是劃線加工的基本順序流程圖。

第11圖(a)至(d)是劃線加工的加工步驟示意圖。

第12圖是朝Y方向對母基板劃線時的加工順序圖。

第13圖是朝X方向對母基板劃線時的加工順序圖。

第14圖是朝Y方向對母基板劃線時的加工順序流程圖。

第15圖(a)至(c)是藉由搬出用機器人從母基板取出單位顯示面板的順序圖。

第16圖(a)至(d)是附著在從母基板取出的單位顯示面板的端材的狀態圖。

第17圖(a)至(c)是輔助斷開裝置的斷開動作圖。

第18圖(a)至(c)是母基板的基板配置圖(單端子面板、二端子面板、三端子面板)。

第19圖是母基板的基板配置圖(四端子面板)。

第20圖是相鄰接的單位顯示面板間的一部分剖面圖。

第21圖(a)至(c)是相鄰接的單位顯示面板間的三種分離狀態示意圖。

第22圖是習知母基板的端子加工圖。

第23圖是習知母基板的端子加工圖。