TWI617410B - 貼合基板之加工裝置 - Google Patents

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Keisuke Tominaga
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Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
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    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Abstract

本發明提供一種可效率良好且確實地去除覆蓋端子區域之端材部分之貼合基板之加工裝置。
一種貼合基板之加工裝置，上述貼合基板係第一基板G1與第二基板G2貼合而成之貼合基板M，且於第一基板G1之靠近至少一邊部之部分形成有用於形成端子區域T之劃線S3，上述加工裝置係沿著劃線S3去除覆蓋端子區域T之端材部分E，且包括：輸送機11，其載置並搬送貼合基板M；及抵接體12，其抵接於由輸送機11搬送之貼合基板之端材部分E之表面且可進退；輸送機11將貼合基板之端材部分E搬送至抵接體12附近，且於使抵接體12抵接於端材部分E之狀態下將貼合基板之其餘部分向遠離抵接體12之方向搬送而去除端材部分E。

Description

貼合基板之加工裝置
本發明係關於一種將脆性材料基板貼合而成之貼合基板分斷而獲得複數之單位基板之貼合基板之加工裝置。更詳細而言，關於一種在自貼合基板獲得單位基板時以於單位基板之周邊形成外部連接用端子區域之方式進行分斷之貼合基板之加工裝置。本發明之加工裝置係利用於加工例如液晶顯示面板之單位顯示面板等。
於液晶顯示面板之製造中，使用兩片大面積玻璃基板，於一基板上形成彩色濾光片CF(Color Filter)，於另一基板上形成驅動液晶之薄膜電晶體TFT(Thin Film Transistor)及用於外部連接之端子區域。繼而，將上述兩片基板貼合並且封入液晶而形成母基板之後，分斷成逐個單位顯示面板。
通常，於將母基板分斷成單位顯示面板之步驟中，利用使用刀輪之分斷方法。此情形時，首先分別對於構成母基板之兩片基板(CF側基板與TFT側基板)，將刀輪緊壓於分斷預定位置並進行相對移動，藉此於各基板刻出劃線(刻劃槽)。繼而，以使母基板沿著劃線彎曲之方式施加力而進行分斷，藉此將母基板完全分斷成各個單位顯示面板。繼而，利用搬送機器人將分斷之逐個單位顯示面板移送至後續步驟。
已揭示有用於對上下兩面同時進行上述一連串之基板加工而效率良好地進行加工之基板加工系統(基板分斷系統)或基板加工方法(參 照專利文獻1、專利文獻2)。根據該等文獻，利用上下一對刀輪自上下方向對母基板之兩面同時進行刻劃，繼而，利用蒸汽分斷機構或輥式分斷機構對兩面同時進行分斷而分斷成單位顯示面板。逐一取出如此獲得之單位顯示面板並送向後續步驟。
母基板係將形成有彩色濾光片一側之第一基板(CF側基板)、與形成有TFT及端子區域一側之第二基板(TFT側基板)夾著密封材料貼合而成。
由於端子區域為於TFT與外部機器之間連接信號線之區域，故而必須使端子區域露出。因此，於將母基板分斷成單位顯示面板時，對於與端子區域對向之第一基板(CF側基板)之部位，沿著端子區域之外側端(即，單位顯示面板之周邊)進行分斷，並且自端子區域之外側端將安裝信號線所需之寬度(端子寬度)作為端材切去。
圖9係表示液晶顯示面板用母基板之基板佈局之一例之俯視圖。圖中，於母基板M上配置有共8個單位顯示面板U。再者，圖9(a)表示自母基板M切出之單位顯示面板U之端子區域T形成於周圍四邊中之一邊之情形，圖9(b)表示形成於兩邊之情形，圖9(c)表示形成於三邊之情形。
又，圖10係說明形成於自圖9之母基板M切出之單位顯示面板U之端子區域T之圖(俯視圖、前視圖、右側視圖)。其中，圖10(a)表示端子區域T形成於一邊之一端子之單位顯示面板U，圖10(b)表示端子區域T形成於兩邊之兩端子之單位顯示面板U，圖10(c)表示端子區域T形成於三邊之三端子之單位顯示面板U。又，此外亦有端子區域形成於四邊之四端子顯示面板。形成端子區域之邊之數目係根據單位顯示面板U所包含之像素數進行選擇。
於分割母基板時，如圖11所示，於鄰接之單位顯示面板U1、U2之邊界附近形成兩種切割面。
其中一種係以第一基板G1與第二基板G2之端面對齊之方式將兩基板分斷(全切)之切割面，將該切割面稱為整切面Ca。整切面Ca係將單位顯示面板U1與單位顯示面板U2完全分離之面。
另一種係於與整切面Ca僅隔開端子寬度W之位置僅分斷第一基板G1之切割面，將其稱為端子切割面Cb。端子切割面Cb係為了使端子區域T露出而進行分斷之切割面。而且，於整切面Ca與端子切割面Cb之間之第一基板G1產生端材部分E。
上述整切面Ca及端子切割面Cb之刻劃加工通常以如下方式進行。
如圖12(a)所示，將刀輪K1緊壓於第一基板G1側之整切面Ca之位置，並且將刀輪K2緊壓於第二基板G2側之整切面Ca之位置而進行第一次刻劃加工。
繼而，如圖12(b)所示，將刀輪K1緊壓於要加工之端子切割面Cb之位置，將支承輥K3(周面平坦之輥)緊壓於與上述刀輪K1相對向之第二基板G2之表面之位置，而進行第二次刻劃加工。第二次刻劃加工中，以僅將第一基板G1完全分斷之深度加工端子切割面Cb之劃線之槽。
之後，如圖12(c)所示，將母基板送至分斷裝置(未圖示)，自整切面Ca處進行分斷，繼而，利用抽吸空氣之吸附盤等(未圖示)將端子部分E自基板拉離而去除。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開WO2005/087458號公報
[專利文獻2]國際公開WO2002/057192號公報
近年來，對於液晶顯示面板，自有效利用素材及減薄液晶顯示裝置之厚度之觀點而言，要求於目前之基礎上進一步減薄母基板之厚度，具體而言，要求第一基板G1及第二基板G2之厚度為0.05~0.2mm左右。又，亦要求形成於單位顯示面板之端子區域之寬度，即，端子寬度窄小化，具體而言，要求減小至1~2mm左右。
若使端子寬度窄小化至1~2mm，則如圖12(c)所示，於將端材部分E以附著於端子切割面Cb側之狀態切出時，沒有用於讓吸附盤進行吸附之面積，而無法去除端材部分E。又，亦難以利用夾頭等進行抓持並拉離。此外，若第一基板及第二基板之厚度變薄至0.05~0.2mm，則基板彼此之間會產生密接力，從而端子部分之去除變得更困難。
因此，本發明鑒於上述問題，目的在於提供一種可效率良好且確實地去除覆蓋端子區域之端材部分之貼合基板之加工裝置。
為達成上述目的，本發明採取如下技術手段。即，本發明係一種貼合基板之加工裝置，上述貼合基板係第一基板與第二基板貼合而成者，且於上述第一基板之靠近至少一邊部之部分形成有劃分端子區域之劃線，上述加工裝置係沿著上述劃線去除覆蓋上述端子區域之端材部分，且包括：輸送機，其載置並搬送上述貼合基板；及抵接體，其抵接於由上述輸送機搬送而來之上述貼合基板之上述端材部分之表面且可進退；上述輸送機構成為將上述貼合基板之上述端材部分搬送至上述抵接體之附近位置，且於上述抵接體抵接於上述端材部分之後，仍於使上述抵接體進行抵接之狀態下將上述貼合基板之其餘部分向遠離上述抵接體之方向搬送。
本發明由於設為上述構成，故而藉由於將抵接體輕輕地壓抵於 覆蓋端子區域之端材部分之表面之狀態下利用輸送機使貼合基板向遠離之方向移行，可將端材部分確實地拉離而去除。因此，即便為如先前般無法確保用於利用吸附盤進行吸附之面積之寬度較窄之端材部分，亦可確實地將端材部分自貼合基板去除，從而可顯著抑制產生不合格品。又，本發明由於藉由於將抵接體進行壓抵之狀態下使貼合基板遠離而去除端材部分，故而即便於貼合基板之各基板假設由0.05~0.2mm之較薄材料形成，而基板間產生密接力之情形時，亦可容易地剝離端材部分。
上述發明中，較佳為構成為於使上述貼合基板之至少上述一邊部為垂下之姿勢之狀態下，使上述抵接體抵接於上述端材部分。
藉此，使上述抵接體進行抵接而剝離之端材部分可藉由自身重量而自然落下並於下方集聚，從而剝離之端材部分之廢棄處理變得容易。
1‧‧‧刻劃裝置
2a‧‧‧輸送機
2b‧‧‧輸送機
3a‧‧‧上部刀輪
3b‧‧‧下部刀輪
4‧‧‧刻劃頭
5‧‧‧橫樑
6‧‧‧支承部
7‧‧‧分斷棒
8‧‧‧支承輥
10‧‧‧端材去除機構(端子區域加工裝置)
11‧‧‧輸送機
12‧‧‧抵接體
13‧‧‧升降機構
14‧‧‧橫樑
15‧‧‧輸送機
15a‧‧‧輪體
Ca‧‧‧整切面
Cb‧‧‧端子切割面
G1‧‧‧第一基板(CF側基板)
G2‧‧‧第二基板(TFT側基板)
E‧‧‧端材部分
K1‧‧‧刀輪
K2‧‧‧刀輪
K3‧‧‧支承輥
L‧‧‧刻劃預定線
M‧‧‧母基板
M1‧‧‧帶狀基板
S1‧‧‧Y方向之劃線
S2‧‧‧X方向之劃線
S3‧‧‧端子區域形成用劃線
T‧‧‧端子區域
U‧‧‧單位顯示面板
U1‧‧‧單位顯示面板
U2‧‧‧單位顯示面板
W‧‧‧端子寬度
圖1係表示本發明所使用之刻劃裝置之一例之概略俯視圖。
圖2係圖1之刻劃裝置之前視時之主要部分說明圖。
圖3(a)~(f)係說明自母基板切出單位顯示面板之步驟之俯視圖。
圖4係表示本發明所使用之分斷裝置之一例之剖面圖。
圖5係說明於單位顯示面板形成端子區域之刻劃步驟之前視圖。
圖6(a)~(c)係表示本發明之端材去除機構及其動作之說明圖。
圖7(a)~(c)係表示端材去除機構之另一實施例之說明圖。
圖8(a)~(d)係表示端材去除機構之又一實施例之說明圖。
圖9(a)~(c)係表示母基板之基板佈局之一例之俯視圖。
圖10(a)~(c)係表示形成於單位顯示面板之端子區域之形成例之說明圖。
圖11係表示形成於鄰接之單位顯示面板間之端子區域部分之剖面 圖。
圖12(a)~(c)係說明端子區域之加工步驟之剖面圖。
基於圖式說明本發明之貼合基板之加工裝置之實施形態。本發明之加工裝置係與刻劃裝置及分斷裝置一起使用。即，成為加工對象之母基板藉由刻劃裝置與分斷裝置而分離成各個單位基板，繼而，進行加工端子區域之步驟，本發明之加工裝置用作此時之端材去除機構(即，端子區域加工裝置)。再者，關於刻劃裝置、分斷裝置、端材去除機構(端子區域加工裝置)之各裝置間之基板搬送器件未特別圖示，可藉由使用市售之輸送機之搬送機構而進行。
本發明之成為加工對象之母基板M具有第一基板(CF側基板)與第二基板(TFT側基板)貼合而成之基板構造。此處，對如下情形進行說明：單位顯示面板U係自圖3(a)所示般於X方向排列有2行且於Y方向排列有4行之母基板M切出單位顯示面板U，於切出之各單位顯示面板U之4個周邊中之1個周邊加工外部連接用端子區域T。再者，圖3中二點鏈線所示之假想線L表示刻劃預定線，又，本說明書中所謂之XY方向如圖中所示。
圖1、2概略地表示用於在母基板M形成劃線之刻劃裝置。
刻劃裝置1包含自基板搬入側朝向基板搬出側沿Y方向搬送母基板M之前後一對輸送機2a、2b，於上述輸送機2a、2b間之基板搬送中途進行刻劃加工。
於前後之輸送機2a、2b之間，以自上下夾著母基板M之方式配置有上部刀輪3a及下部刀輪3b。各刀輪3a、3b保持於刻劃頭4、4，構成為可以能夠以設定之按壓力對母基板M壓抵之方式上下移動，且構成為可一面壓抵於母基板M之表面一面沿著橫樑5、5於圖1之X方向上滾動。再者，於進行端子區域形成用刻劃加工之情形時，使用支承輥 8(參照圖5)來代替下部刀輪3b，之後進行敍述。
對於母基板M，按照以下之順序進行刻劃與分斷。
首先，對於圖3(a)所示之母基板M，利用如上所述之刻劃裝置1之上下之刀輪3a、3b進行沿著Y方向之所有刻劃預定線L之刻劃，從而如圖3(b)所示，於基板M之上下加工出用於分斷之劃線S1。之後，將母基板M送至分斷裝置，自上述劃線S1處進行分斷，從而如圖3(c)所示，切出串列排列有4個單位顯示面板U之長方形之帶狀基板M1。
本發明中所使用之分斷裝置可使用眾所周知者。例如圖4所示，包含：左右一對支承部6、6，其等隔著劃線S1自下表面支承帶狀基板M1；及分斷棒7，其自上方朝向劃線S1降下；且構成為藉由將分斷棒7壓抵於劃線S1使基板M1彎曲而進行分斷。
繼而，將切出之帶狀基板M1於水平面上旋轉90度。基板之旋轉動作係利用轉台(未圖示)而進行，但亦可藉由手動進行。繼而，利用上下之刀輪3a、3b進行沿著X方向之所有刻劃預定線L之刻劃。藉此，如圖3(d)所示，於帶狀基板M1之上下方向(X方向)加工出用於分斷之劃線S2。之後，將帶狀基板M1與上述同樣地送至分斷裝置，如圖3(e)所示，自劃線S2處分斷成各個單位顯示面板U。
其後，將單位顯示面板U送至用於形成端子區域之刻劃裝置，而如圖3(f)所示，於第一基板G1(參照圖5)加工出劃分端子區域T(端材部分E)之劃線S3。上述劃線S3被加工於單位顯示面板U之靠近4個周邊中之1個周邊之位置，例如，距周邊2mm內側之位置。
加工時，單位顯示面板U係以於前視時如圖5所示般上側為第一基板G1(CF側基板)、下側為第二基板G2(TFT側基板)之方式載置於輸送機2a、2b上。繼而，使上部刀輪3a降下而於第一基板G1之表面加工劃線S3。此時，與上部刀輪3a相對向之單位顯示面板U之下表面(第二基板G2側)由周面平坦之支承輥8支承。上述支承輥8預先設置於刻劃 裝置1之下部橫樑5。所加工之劃線S3之槽(裂痕)成為僅將第一基板G1完全分斷，或僅剩厚度之一部分之深度。
加工出劃線S3之單位顯示面板U由於繼而要去除覆蓋端子區域T之端材部分E，故而被送至圖6所示之端材去除機構10(端子區域加工裝置)。
上述端材去除機構10包含：輸送機11，其載置並搬送單位顯示面板U；抵接體12，其配置於輸送機11之上方且沿垂直方向升降。輸送機11亦可使用上述刻劃裝置之一輸送機2b。控制輸送機11與抵接體12進行由控制裝置(未圖示)預先設定之以下所示之動作。
抵接體12由在劃線S3之延伸方向上延伸之板狀材形成，且經由液壓缸等升降機構13而支撐於橫樑14。又，於使抵接體12下降時，可輕輕地壓住單位顯示面板U之端材部分E之表面。按壓力之調整可藉由調整升降機構13之升降行程而進行。
端材去除機構10中，如圖6(a)所示，單位顯示面板U係以使包含端材部分E之一邊部為行進方向後端側且使端材部分E朝上之狀態載置於輸送機11上並沿箭頭方向被移送。
若單位顯示面板U之端材部分E被送至抵接體12之下方，則如圖6(b)所示，輸送機11停止，抵接體12下降且輕輕地壓抵端材部分E之表面。
若於上述狀態下再次驅動輸送機11而使單位顯示面板U沿與之前相同之箭頭方向移動，則由於端材部分E被抵接體12自上表面壓抵，故而如圖6(c)所示，端材部分E自劃分端材部分E之劃線S3處被拉離而留於輸送機11上。此情形時，由於在之前的步驟中以將第一基板G1完全分斷，或僅剩一部分之狀態加工劃線S3之槽，故而可容易地將端材部分E自劃線S3處拉離。
去除端材部分E後之單位顯示面板U作為產品被搬送至下一步 驟，留於輸送機11上之端材部分E隨著輸送機11之行進被搬送至輸送機11端部而落下，集聚於端材箱等中進行廢棄。此外，抵接體12恢復至原本之位置而待機。
再者，上述實施例中，於將抵接體12抵壓於端材部分E之表面時使輸送機11暫時停止，但只要於移動中時機良好地將抵接體12抵壓於端材部分E，則不一定必須使輸送機停止。
圖7係表示端材去除機構10之另一實施例。該實施例中，如圖7(a)所示，單位顯示面板U係以使包含端材部分E之一邊部朝向行進方向前端側之狀態載置於輸送機11上被移送。而且，與之前的實施例同樣地，若單位顯示面板U之端材部分E被送至抵接體12之下方，則如圖7(b)所示，輸送機11停止，抵接體12下降且輕輕地壓抵端材部分E之表面。
於該狀態下逆向驅動輸送機11而使單位顯示面板U向與之前的實施例相反之方向(圖中之左方向)移動。藉此，如圖7(c)所示，端材部分E自劃線S3處被拉離而留於輸送機11上。去除端材部分E後之單位顯示面板U作為產品被搬送至下一步驟，留於輸送機11上之端材部分E隨著輸送機11之行進被搬送至輸送機11端部而落下，集聚於端材箱等中進行廢棄。此外，抵接體12回到原本之位置而待機。
圖8係表示又一實施例，該實施例中，使單位顯示面板U之包含端材部分E之一邊部成為朝向下方垂下之姿勢而去除端材部分E。
本實施例中，如圖8(a)所示，於使單位顯示面板U之包含端材部分E之一邊部位於最前方且使端材部分E朝上之狀態下，將單位顯示面板U載置於輸送機15上並移送至輸送機15端部。若包含端材部分E之一邊部位於稍微超過輸送機15之輪體15a之位置，則單位顯示面板U會因自身之重量而如圖8(b)所示般向下方垂下。再者，由具有不會因自身重量而垂下般之厚度之素材所形成之單位顯示面板自該實施例 除外。
繼而，如圖8(c)所示，於單位顯示面板U之一邊部垂下之位置使輸送機15停止，將抵接體12輕輕地壓抵於端材部分E之表面。抵接體12與之前的實施例中所述之抵接體為相同構造，且設置於當上述一邊部為垂下之姿勢時可壓抵於端材部分E之表面之位置。
於以上述方式將抵接體12壓抵於端材部分E之狀態下，如圖8(d)所示，使輸送機15逆轉而使單位顯示面板U向與圖8(a)相反之方向移動。此時，由於端材部分E被抵接體12自上表面壓抵，故而端材部分E自劃線S3處被拉離而向下方自然落下。去除端材部分E後之單位顯示面板U作為產品被搬送至下一步驟。又，抵接體12回到原本之位置而待機。
如上所述，本發明中，藉由於將抵接體12輕輕地壓抵於覆蓋端子區域T之端材部分E之表面之狀態下使單位顯示面板U向遠離之方向移行，可將端材部分E自單位顯示面板U拉離而去除。因此，即便為如先前般無法確保用於利用吸附盤進行吸附之面積之1~2mm此類寬度較窄之端材部分，亦可將端材部分E確實地自單位顯示面板U去除。
以上之實施例中對一端子之單位顯示面板進行了說明，但於兩端子、三端子及四端子之單位顯示面板之情形時，均只要將上述端子區域形成用刻劃步驟與端材部分之去除步驟進行端子區域之數目即可。
以上，對本發明之代表性之實施例進行了說明，但本發明不一定特定為上述實施形態，於達成上述目的且不脫離發明之主旨之範圍內可適當修正、變更。
[產業上之可利用性]
本發明之基板加工裝置可用於加工於周邊之至少一邊包含端子 區域部分之單位顯示面板。
10‧‧‧端材去除機構(端子區域加工裝置)
11‧‧‧輸送機
12‧‧‧抵接體
13‧‧‧升降機構
14‧‧‧橫樑
G1‧‧‧第一基板(CF側基板)
G2‧‧‧第二基板(TFT側基板)
E‧‧‧端材部分
S3‧‧‧端子區域形成用劃線
T‧‧‧端子區域
U‧‧‧單位顯示面板

Claims (2)

  1. 一種貼合基板之加工裝置，上述貼合基板係第一基板與第二基板貼合而成者，且於上述第一基板之靠近至少一邊部之部分形成有劃分端子區域之劃線，上述加工裝置係沿著上述劃線去除覆蓋上述端子區域之端材部分，且包括：輸送機，其載置並搬送上述貼合基板；及抵接體，其抵接於由上述輸送機搬送而來之上述貼合基板之上述端材部分之表面且可進退；上述輸送機構成為將上述貼合基板之上述端材部分搬送至上述抵接體之附近位置，且於上述抵接體抵接於上述端材部分之後，仍於使上述抵接體抵接之狀態下將上述貼合基板之其餘部分向遠離上述抵接體之方向搬送。
  2. 如請求項1之貼合基板之加工裝置，其中於使上述貼合基板之至少上述一邊部為垂下之姿勢之狀態下，使上述抵接體抵接於上述端材部分。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6582630B2 (ja) * 2015-07-03 2019-10-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置及び基板分断方法
JP2017095294A (ja) * 2015-11-20 2017-06-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断装置
CN106827260B (zh) * 2017-03-16 2018-12-18 佛山市永盛达机械有限公司 一种水刀切割的方法及装置
JP7015047B2 (ja) * 2017-11-30 2022-02-02 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
TWI774883B (zh) 2017-12-26 2022-08-21 日商三星鑽石工業股份有限公司 黏合基板的劃線方法以及劃線裝置
KR102267730B1 (ko) * 2019-05-14 2021-06-23 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치의 제어 방법
KR20210021194A (ko) * 2019-08-14 2021-02-25 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치의 제어 방법
DE102021100315A1 (de) * 2021-01-11 2022-07-14 Lisec Austria Gmbh Vorrichtung zum schneiden von platten aus beschichtetem mehrscheibenglas, insbesondere aus verbund- oder verbundsicherheitsglas

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001255518A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子の製造装置
TWI238759B (en) * 2002-10-22 2005-09-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Apparatus for cutting liquid crystal display panels
TW200540131A (en) * 2004-03-15 2005-12-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate dividing system, substrate manufacturing equipment, substrate scribing method and substrate dividing method
TWI255802B (en) * 2003-04-28 2006-06-01 Hitachi Displays Ltd Manufacturing method and manufacturing device of display device
TW201000996A (en) * 2008-06-17 2010-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method for processing a mother board
JP2010173867A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Sharp Corp ガラス板の廃棄方法
TWI342301B (zh) * 2003-12-04 2011-05-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltdl
JP2013014107A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板加工装置および基板加工方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4251203B2 (ja) * 2006-08-29 2009-04-08 セイコーエプソン株式会社 貼合せマザー基板のスクライブ方法および貼合せマザー基板の分割方法
JP4820886B2 (ja) * 2009-04-16 2011-11-24 株式会社ナガオカ製作所 基板処理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001255518A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Sharp Corp 液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子の製造装置
TWI238759B (en) * 2002-10-22 2005-09-01 Lg Philips Lcd Co Ltd Apparatus for cutting liquid crystal display panels
TWI255802B (en) * 2003-04-28 2006-06-01 Hitachi Displays Ltd Manufacturing method and manufacturing device of display device
TWI342301B (zh) * 2003-12-04 2011-05-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltdl
TW200540131A (en) * 2004-03-15 2005-12-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate dividing system, substrate manufacturing equipment, substrate scribing method and substrate dividing method
TW201000996A (en) * 2008-06-17 2010-01-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method for processing a mother board
JP2010173867A (ja) * 2009-01-27 2010-08-12 Sharp Corp ガラス板の廃棄方法
JP2013014107A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 基板加工装置および基板加工方法

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