JP6410157B2 - 貼り合わせ基板の加工装置 - Google Patents
貼り合わせ基板の加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6410157B2 JP6410157B2 JP2017036632A JP2017036632A JP6410157B2 JP 6410157 B2 JP6410157 B2 JP 6410157B2 JP 2017036632 A JP2017036632 A JP 2017036632A JP 2017036632 A JP2017036632 A JP 2017036632A JP 6410157 B2 JP6410157 B2 JP 6410157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- end material
- display panel
- unit display
- material portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
その一つは、第一基板G1と第二基板G2との端面が揃うように、両方の基板が分断(フルカット)されるカット面であり、これをジャストカット面Caという。ジャストカット面Caは、単位表示パネルU1と単位表示パネルU2とを完全分離する面である。
もう一つは、ジャストカット面Caから端子幅Wだけ離れた位置で第一基板G1だけが分断されるカット面であって、これを端子カット面Cbという。端子カット面Cbは、端子領域Tを露出させるために分断されるカット面である。そして、ジャストカット面Caと端子カット面Cbとの間の第一基板G1には端材部分Eが発生することになる。
図12(a)に示すように、第一基板G1側のジャストカット面Caの位置にカッターホイールK1を圧接するとともに、第二基板G2側のジャストカット面Caの位置にカッターホイールK2を圧接して第一回目のスクライブ加工を行う。
これにより、前記当接体を当接させて剥離した端材部分は、自重により自然落下させて下方に集積することができ、剥離した端材部分の廃棄処分が容易となる。
スクライブ装置1は、基板搬入側から基板搬出側に向けてY方向にマザー基板Mを搬送する前後一対のコンベア2a、2bを備えており、これらのコンベア2a、2b間の基板搬送途中でスクライブ加工が行われるようにしてある。
まず、図3(a)に示すマザー基板Mに対し、先に述べたスクライブ装置1の上下のカッターホイール3a、3bによりY方向の全てのスクライブ予定ラインLに沿ったスクライブが行われ、次いで図3(b)に示すように基板Mの上下に分断のためのスクライブラインS1が加工される。このあと、マザー基板Mはブレイク装置に送られて、上記スクライブラインS1から分断され、図3(c)に示すように4つの単位表示パネルUが直列に並んだ長方形の短冊状基板M1が切り出される。
このあと、単位表示パネルUは端子領域を形成するためのスクライブ装置に送られて、図3(f)に示すように、端子領域T(端材部分E)を区分けするスクライブラインS3が第一基板G1(図5参照)に加工される。このスクライブラインS3は、単位表示パネルUの4つの周辺のうちの1つの周辺に近接した位置、例えば周辺から2mm内側に入り込んだ位置に加工される。
この端材除去機構10は、単位表示パネルUを載置して搬送するコンベア11と、コンベア11の上方に配置されて垂直方向に昇降する当接体12とからなる。コンベア11は、上記したスクライブ装置の一方のコンベア2bを用いることもできる。コンベア11と当接体12とは、制御装置(図示せず)によってあらかじめ設定された以下に示す動きをするように制御される。
単位表示パネルUの端材部分Eが当接体12の下方まで送られてくると、図6(b)に示すようにコンベア11が停止し、当接体12が下降して端材部分Eの表面を軽く押しつける。
この状態で再びコンベア11を駆動して単位表示パネルUを先と同じ矢印方向に移動させると、端材部分Eは当接体12によって上面から押しつけられているので、端材部分Eは、図6(c)に示すように端材部分Eを区分けするスクライブラインS3から引き離されてコンベア11上に取り残される。この場合、スクライブラインS3の溝は先の工程で第一基板G1を完全分断するか、或いは僅かに一部を残した状態で加工されているので、端材部分EをスクライブラインS3から容易に引き離すことができる。
端材部分Eを除去した後の単位表示パネルUは製品として次の工程に搬送され、コンベア11上に残った端材部分Eは、コンベア11の進行と共にコンベア11端部まで搬送されて落下し、端材ボックスなどに集積されて破棄される。また、当接体12は元の位置に復帰して待機する。
なお、上記実施例において、当接体12を端材部分Eの表面に押し当てる際に、コンベア11を一時停止させるようにしたが、移動中にタイミングよく当接体12を端材部分Eに押し当てるようにすれば、必ずしもコンベアを停止させる必要はない。
この状態でコンベア11を逆方向に駆動して単位表示パネルUを先の実施例とは反対方向(図における左方向)に移動させる。これにより、図7(c)に示すように、端材部分EはスクライブラインS3から引き離されてコンベア11上に取り残される。端材部分Eを除去した後の単位表示パネルUは製品として次の工程に搬送され、コンベア11上に残った端材部分Eは、コンベア11の進行と共にコンベア11端部まで搬送されて落下し、端材ボックスなどに集積されて破棄される。また、当接体12は元の位置に復帰して待機する。
本実施例では、図8(a)に示すように、単位表示パネルUの端材部分Eを有する一辺部を先頭にし、かつ、端材部分Eを上向きにした状態で、単位表示パネルUをコンベア15に載置してコンベア15端部まで移送する。端材部分Eを有する一辺部がコンベア15の輪体15aを少し超えた位置にくると、単位表示パネルUは自身の重みで図8(b)に示すように下方に垂れ下がる。なお、自重で垂れ下がらないような厚みのある素材で形成された単位表示パネルは、この実施例から除外される。
次いで、図8(c)に示すように、単位表示パネルUの一辺部が垂れ下がった位置でコンベア15を停止し、端材部分Eの表面に当接体12を軽く押しつける。当接体12は先の実施例で述べたものと同じ構造のものであって、前記一辺部が垂れ下がった姿勢のときに端材部分Eの表面に押しつけることができる位置に設置しておく。
このようにして当接体12を端材部分Eに押しつけた状態で、図8(d)に示すようにコンベア15を逆転させて単位表示パネルUを図8(a)とは逆方向に移動させる。このとき、端材部分Eは当接体12によって上面から押しつけられているので、端材部分EはスクライブラインS3から引き離されて下方に自然落下する。端材部分Eを除去した後の単位表示パネルUは製品として次の工程に搬送される。また、当接体12は元位置に復帰して待機する。
11 コンベア
12 当接体
Ca ジャストカット面
Cb 端子カット面
G1 第一基板(CF側基板)
G2 第二基板(TFT側基板)
E 端材部分
M マザー基板
S1 Y方向のスクライブライン
S2 X方向のスクライブライン
S3 端子領域形成用のスクライブライン
T 端子領域
U 単位表示パネル
Claims (1)
- 第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板であって、前記第一基板の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域を区分けするスクライブラインが形成され、該端子領域を覆う端材部分を前記スクライブラインに沿って除去する貼り合わせ基板の加工装置において、
前記貼り合わせ基板の前記端材部分を上向きにした状態で載置して水平な姿勢で上流から下流に向かって直線的に搬送するコンベアと、前記コンベアの上方に配置されて前記貼り合わせ基板の前記端材部分の表面に垂直方向に昇降して当接する当接体とを備える貼り合わせ基板の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017036632A JP6410157B2 (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017036632A JP6410157B2 (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013142721A Division JP6105414B2 (ja) | 2013-07-08 | 2013-07-08 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017100281A JP2017100281A (ja) | 2017-06-08 |
JP6410157B2 true JP6410157B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=59017856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017036632A Expired - Fee Related JP6410157B2 (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6410157B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102267730B1 (ko) * | 2019-05-14 | 2021-06-23 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이브 장치의 제어 방법 |
KR20210021194A (ko) * | 2019-08-14 | 2021-02-25 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 스크라이빙 장치의 제어 방법 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH063633A (ja) * | 1992-06-18 | 1994-01-14 | Fujitsu Ltd | 液晶表示パネルの製造方法 |
JP4131853B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2008-08-13 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置の製造方法及び製造装置 |
US7770500B2 (en) * | 2004-03-15 | 2010-08-10 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Substrate dividing system, substrate manufacturing equipment, substrate scribing method and substrate dividing method |
DE102007043567B3 (de) * | 2007-09-13 | 2008-10-02 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Trennen von Glasplatten |
JP5376282B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-12-25 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板折割方法及びガラス板折割装置 |
-
2017
- 2017-02-28 JP JP2017036632A patent/JP6410157B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017100281A (ja) | 2017-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6105414B2 (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
JP5542976B2 (ja) | 貼り合せ基板スクライブ加工装置 | |
JP5185379B2 (ja) | マザー基板の基板加工方法 | |
JP4996703B2 (ja) | 基板分断装置 | |
TWI610893B (zh) | 貼合基板之分斷裝置 | |
JP2014214055A (ja) | 基板加工システムおよび基板加工方法 | |
JP6410157B2 (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
JP5193298B2 (ja) | マザー基板からの単位表示パネルの取り出し方法 | |
JP2016095179A (ja) | 検査装置 | |
CN100529873C (zh) | 用于除去面板边缘的空白玻璃的装置及其方法 | |
JP2014214054A (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
JP2015017015A (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
CN102910810B (zh) | 基板断开方法 | |
JP6297192B2 (ja) | 貼り合わせ基板のブレイク装置 | |
JP2016160156A (ja) | 基板加工装置 | |
TWI481576B (zh) | 切割玻璃之方法及切割設備 | |
JP2014214053A (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
JP2015202988A (ja) | 貼り合わせ基板の加工装置 | |
JP2015017014A (ja) | 貼り合わせ基板のブレイク装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170307 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180831 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180913 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6410157 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |