JP2014214053A - 貼り合わせ基板の加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 端子領域を覆う端材部分を効率よく、しかも確実に除去することができる機能を備えた貼り合わせ基板の加工装置を提供する。
【解決手段】 第一基板G1と第二基板G2とを貼り合わせた貼り合わせ基板Mであって、第一基板G1の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域Tを区分けするスクライブラインS3が形成され、端子領域Tを覆う端材部分EをスクライブラインS3に沿って除去する貼り合わせ基板の加工装置において、端材部分Eの表面の一部に接触する回転体16が設けられ、該回転体16は、端材部分Eに対し貼り合わせ基板Mから引き離す方向に回転接触して端材部分Eを除去する構成とした。
【選択図】図7
【解決手段】 第一基板G1と第二基板G2とを貼り合わせた貼り合わせ基板Mであって、第一基板G1の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域Tを区分けするスクライブラインS3が形成され、端子領域Tを覆う端材部分EをスクライブラインS3に沿って除去する貼り合わせ基板の加工装置において、端材部分Eの表面の一部に接触する回転体16が設けられ、該回転体16は、端材部分Eに対し貼り合わせ基板Mから引き離す方向に回転接触して端材部分Eを除去する構成とした。
【選択図】図7
Description
本発明は、脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断して、複数の単位基板を得る貼り合わせ基板の加工装置に関する。さらに詳細には、貼り合わせ基板から単位基板を得る際に、単位基板の周辺に外部接続用の端子領域を形成するようにして分断する貼り合わせ基板の加工装置に関する。本発明の加工装置は、例えば液晶表示パネルの単位表示パネル等の加工に利用される。
液晶表示パネルの製造では、二枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタCF(Color Filter)を形成し、他方の基板上に液晶を駆動する薄膜トランジスタTFT(Thin Film Transistor)および外部接続のための端子領域を形成する。そして、これら二枚の基板を貼り合わせるとともに液晶を封入したマザー基板を形成し、次いで、一つ一つの単位表示パネルに分断する。
一般に、マザー基板を単位表示パネルに分断する工程では、カッターホイールを用いた分断方法が利用される。この場合、まず、マザー基板を構成する二枚の基板(CF側基板とTFT側基板)のそれぞれに対し、分断予定位置にカッターホイールを圧接して相対移動させることにより各基板にスクライブライン(スクライブ溝)を刻む。次いでスクライブラインに沿って撓ませるように力を加えてブレイクすることにより、マザー基板を単位表示パネルごとに完全分断する。そして分断された一つ一つの単位表示パネルを、搬送ロボットにより後工程に移送する。
これら一連の基板加工を上下二面に対し同時に行って、効率よく加工するための基板加工システム(基板分断システム)や基板加工方法が既に開示されている(特許文献1、特許文献2参照)。これらの文献によれば、上下一対のカッターホイールでマザー基板を上下方向から両面同時にスクライブし、次いでスチームブレイク機構やローラブレイク機構により両面同時にブレイクを行って単位表示パネルに分断する。そうして得られた単位表示パネルを1つずつ取り出して後工程に送るようにしている。
マザー基板は、カラーフィルタが形成された側の第一基板(CF側基板)と、TFTおよび端子領域が形成された側の第二基板(TFT側基板)とを、シール材を挟んで貼り合わせるようにしてある。
端子領域は、TFTと外部機器との間で信号線が接続される領域であることから、端子領域を露出させる必要がある。そのため、マザー基板を単位表示パネルに分断する際に、端子領域に対向する第一基板(CF側基板)の部位に対し、TFTが接続される側とは逆側になる端子領域の外側端(すなわち単位表示パネルの周辺)に沿って分断するとともに、端子領域の外側端から信号線を取り付けるために必要な幅(端子幅)を、端材として切除するようにしている。
図11は、液晶表示パネル用マザー基板の基板レイアウトの一例を示す平面図である。図では、マザー基板M上に合計8個の単位表示パネルUが配置されている。なお、図11(a)は、マザー基板Mから切り出される単位表示パネルUの端子領域Tが周囲四辺のうちの一辺に形成される場合を示し、図11(b)は二辺の場合、図11(c)は三辺の場合をそれぞれ示している。
また、図12は、図11のマザー基板Mから切り出した単位表示パネルUに形成された端子領域Tを説明する図(平面図、正面図、右側面図)である。このうち、図12(a)は端子領域Tが一辺に形成された一端子の単位表示パネルUを示し、図12(b)は端子領域Tが二辺に形成された二端子の単位表示パネルU、図12(c)は端子領域Tが三辺に形成された三端子の単位表示パネルUをそれぞれ示している。また、これ以外にも端子領域が四辺に形成された四端子表示パネルがある。端子領域が形成される辺の数は、単位表示パネルUに含まれる画素数に応じて選択される。
マザー基板を分割する際には、図13に示すように、隣接する単位表示パネルU1、U2の境界近傍において、二種類のカット面が形成されることになる。
その一つは、第一基板G1と第二基板G2との端面が揃うように、両方の基板が分断(フルカット)されるカット面であり、これをジャストカット面Caという。ジャストカット面Caは、単位表示パネルU1と単位表示パネルU2とを完全分離する面である。
もう一つは、ジャストカット面Caから端子幅Wだけ離れた位置で第一基板G1だけが分断(ハーフカット)されるカット面であって、これを端子カット面Cbという。端子カット面Cbは、端子領域Tを露出させるために分断されるカット面である。そして、ジャストカット面Caと端子カット面Cbとの間の第一基板G1には端材部分Eが発生することになる。
その一つは、第一基板G1と第二基板G2との端面が揃うように、両方の基板が分断(フルカット)されるカット面であり、これをジャストカット面Caという。ジャストカット面Caは、単位表示パネルU1と単位表示パネルU2とを完全分離する面である。
もう一つは、ジャストカット面Caから端子幅Wだけ離れた位置で第一基板G1だけが分断(ハーフカット)されるカット面であって、これを端子カット面Cbという。端子カット面Cbは、端子領域Tを露出させるために分断されるカット面である。そして、ジャストカット面Caと端子カット面Cbとの間の第一基板G1には端材部分Eが発生することになる。
上記したジャストカット面Ca並びに端子カット面Cbのスクライブ加工は、一般的には次のようにして行われる。
図14(a)に示すように、第一基板G1側のジャストカット面Caの位置にカッターホイールK1を圧接するとともに、第二基板G2側のジャストカット面Caの位置にカッターホイールK2を圧接して第一回目のスクライブ加工を行う。第一回目のスクライブ加工を行う時点では、ジャストカット面Caの近傍には応力が存在していないため、第一基板G1、第二基板G2の両基板ともに問題なくスクライブラインの溝が形成され、圧接力に応じた深さの溝が形成される。
図14(a)に示すように、第一基板G1側のジャストカット面Caの位置にカッターホイールK1を圧接するとともに、第二基板G2側のジャストカット面Caの位置にカッターホイールK2を圧接して第一回目のスクライブ加工を行う。第一回目のスクライブ加工を行う時点では、ジャストカット面Caの近傍には応力が存在していないため、第一基板G1、第二基板G2の両基板ともに問題なくスクライブラインの溝が形成され、圧接力に応じた深さの溝が形成される。
次いで、図14(b)に示すように、第一基板G1の端子カット面Cbの位置にカッターホイールK1を圧接し、該カッターホイールK1に相対する第二基板G2の表面の位置にバックアップローラK3(周面が平らなローラ)を圧接し、第二回目のスクライブ加工を行う。第二回目のスクライブ加工を行う時点では、第一回目のスクライブ加工により形成されたスクライブラインの溝が開いており、この溝と両基板の間に介在するシール材との影響により、端子カット面Cbの近傍は圧縮応力が加わった状態になる。すなわち、第一基板G1のジャストカット面Caは端子カット面Cb側に開こうとするが、上記の応力とシール材がその開放力を阻止するため、端子カット面Cbにおけるクラックの深さ方向への伸展が妨げられる。
そのため、第二回目のスクライブ加工では、第一基板G1の端子カット面Cbに対してスクライブラインの溝を深く形成することができなくなる。なお、基板の応力に抗してカッターホイールの押圧力を強くすると、カレットが発生したり、下方の第二基板に亀裂を生じさせるなどの問題が生じる。特に、マザー基板の厚みが0.05〜0.2mmと薄い場合には、小さな外力を受けただけでも基板が割れやすくなっているので、強い押圧力を与えることはできない。したがって、端子カット面Cbのスクライブラインは、必ずしも第一基板G1を完全分離する深さまでは形成せずに、有限深さ(例えば板厚の7〜8割程度の深さ)に抑えるようにして、不具合の発生を防いでいる。
そのため、第二回目のスクライブ加工では、第一基板G1の端子カット面Cbに対してスクライブラインの溝を深く形成することができなくなる。なお、基板の応力に抗してカッターホイールの押圧力を強くすると、カレットが発生したり、下方の第二基板に亀裂を生じさせるなどの問題が生じる。特に、マザー基板の厚みが0.05〜0.2mmと薄い場合には、小さな外力を受けただけでも基板が割れやすくなっているので、強い押圧力を与えることはできない。したがって、端子カット面Cbのスクライブラインは、必ずしも第一基板G1を完全分離する深さまでは形成せずに、有限深さ(例えば板厚の7〜8割程度の深さ)に抑えるようにして、不具合の発生を防いでいる。
上記の結果、図14(c)に示すように、ジャストカット面Caから単位表示パネルU1、U2を分断したとき、端材部分Eは端子カット面Cbに付着したまま残されることになる。
近年、液晶表示パネルは、素材の有効利用や液晶表示装置の厚みを薄くするという観点から、マザー基板の厚みをこれまで以上に薄くすることが要求されており、具体的には第一基板G1並びに第二基板G2の厚みを0.05〜0.2mm程度とすることが求められている。また、単位表示パネルに形成される端子領域の幅、すなわち、端子幅についても狭小化が求められ、具体的には1〜2mm程度にまで小さくすることが求められている。
端子幅を1〜2mmまで狭小化すると、図14(c)のように端材部分Eが端子カット面Cb側に付着した状態で切り出された場合には、狭い幅でも吸引可能な吸引パッドがなく、端材部分Eだけを吸引パッドで引き離す(特許文献2参照)ことも困難になる。そのため、一旦、端材部分Eが端子カット面Cb側に付着したまま残ってしまうと、端子カット面Cbから端材部分Eを吸引パッドで引き離して分離することはできず、不良品として廃棄せざるを得なくなる。
端子幅を1〜2mmまで狭小化すると、図14(c)のように端材部分Eが端子カット面Cb側に付着した状態で切り出された場合には、狭い幅でも吸引可能な吸引パッドがなく、端材部分Eだけを吸引パッドで引き離す(特許文献2参照)ことも困難になる。そのため、一旦、端材部分Eが端子カット面Cb側に付着したまま残ってしまうと、端子カット面Cbから端材部分Eを吸引パッドで引き離して分離することはできず、不良品として廃棄せざるを得なくなる。
また、従来は、マザー基板から単位表示パネルを切り出す際には、マザー基板の段階でジャストカット面Caを形成するスクライブライン(図11の実線で示すライン)、並びに端子カット面Cbを形成するためのスクライブライン(図11の点線で示すライン)の全てをスクライブした後、単位表示パネルUが一列に並んだ短冊状の基板を切り出して、その後に個々の単位表示パネルUをブレイクしていた。
しかし、上記したように端子幅を1〜2mmまで狭小化すると、先に加工したスクライブラインの近傍には上記したように応力が内在するので、これに近接した位置で長い距離にわたって端子カット面Cbを形成するためのスクライブラインをムラなく精密にスクライブすることは困難であった。
しかし、上記したように端子幅を1〜2mmまで狭小化すると、先に加工したスクライブラインの近傍には上記したように応力が内在するので、これに近接した位置で長い距離にわたって端子カット面Cbを形成するためのスクライブラインをムラなく精密にスクライブすることは困難であった。
そこで本発明は、上記した課題に鑑み、端子領域を覆う端材部分を効率よく、しかも確実に除去することができる貼り合わせ基板の加工装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち本発明は、第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板であって、前記第一基板の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域を区分けするスクライブラインが形成され、該端子領域を覆う端材部分を前記スクライブラインに沿って除去する貼り合わせ基板の加工装置において、前記端材部分に接触する回転体が設けられ、該回転体は前記端材部分に対して前記貼り合わせ基板から引き離す方向に回転接触することにより、前記端材部分を除去するように形成されている構成とした。
ここで、前記回転体は、円形の回転ローラや2つの輪体間で回転する回転ベルトによって構成することができる。
本発明は上記の構成としたから、端子領域を覆う端材部分の一部に回転体が接触するだけで端材部分を引き離して除去することが可能となる。したがって、従来のように吸着板で吸着するためのエリアを設けることのできない幅狭の端材部分であっても、確実に貼り合わせ基板から端材部分を除去することができ、不良品の発生を著しく抑制することができる。また、本発明は回転体の回転接触によって端材部分を除去するものであるから、貼り合わせ基板の各基板が仮に0.05〜0.2mmと薄く、基板間に密着力が発生しているような場合でも、容易に端材部分を剥離することができる。
上記発明において、前記第一基板の前記スクライブラインの近傍を押さえる押さえ部材と、前記第二基板側の前記スクライブラインと相対する位置に配置され、前記第二基板の表面を押圧するブレイクバーとを備え、前記スクライブラインが前記押さえ部材と前記回転体との中間に位置するように構成するのがよい。
これにより、第一基板に形成されたスクライブラインの浸透が不十分であっても、端材部分の除去直前にスクライブバーの押圧によってクラックを浸透させることができ、回転部材の接触によって確実に端材部分を除去することができる。
これにより、第一基板に形成されたスクライブラインの浸透が不十分であっても、端材部分の除去直前にスクライブバーの押圧によってクラックを浸透させることができ、回転部材の接触によって確実に端材部分を除去することができる。
また、上記発明において、前記スクライブラインを有する貼り合わせ基板を垂直な姿勢に保持する基板保持部材を備え、該基板保持部材により前記貼り合わせ基板を垂直に立てて端材部分を除去するように構成するのがよい。
これにより、端材部分は自重と回転体の回転接触によって容易に剥離し、下方に落下させることができる。また、スクライブライン加工時に発生した微小なカレットなどの屑も、端材部分の除去と同時に自重によって下方に落下させることができ、良品の製品を得ることができるようになる。
これにより、端材部分は自重と回転体の回転接触によって容易に剥離し、下方に落下させることができる。また、スクライブライン加工時に発生した微小なカレットなどの屑も、端材部分の除去と同時に自重によって下方に落下させることができ、良品の製品を得ることができるようになる。
上記発明において、前記回転体の表面は前記端材部分を吸着する粘着性を備えており、回転体に吸着された端材部分を回転体から剥離する剥離部材が設けられている構成とするのがよい。
これにより、一層確実に端材部分を貼り合わせ基板から除去することができる。
これにより、一層確実に端材部分を貼り合わせ基板から除去することができる。
本発明の貼り合わせ基板の加工装置の実施形態を図面に基づいて説明する。本発明の加工装置は、スクライブ装置やブレイク装置とともに用いられる。すなわち、加工対象となるマザー基板は、スクライブ装置とブレイク装置とにより単位基板ごとに分離され、続いて端子領域を加工する工程が行われるが、そのときの端材除去機構(すなわち端子領域加工装置)として使用されるものである。なお、スクライブ装置、ブレイク装置、端材除去機構(端子領域加工装置)の各装置間の基板搬送手段については、特に図示しないが市販のベルトコンベアやロボットアームを用いた搬送機構によって行われる。
本発明の加工対象となるマザー基板Mは、第一基板(CF側基板)と第二基板(TFT側基板)とを貼り合わせた基板構造を有している。ここでは、単位表示パネルUが図3(a)に示すようにX方向に2列、Y方向に4列並んだマザー基板Mから単位表示パネルUを切り出し、切り出された各単位表示パネルUの4つの周辺のうち1つの周辺に外部接続用の端子領域Tを加工する場合について説明する。なお、図3に二点鎖線で示した仮想線Lはスクライブ予定ラインを示しており、また、この明細書中にいうXY方向は、図中に示す通りである。
図1、2は、マザー基板Mにスクライブラインを形成するためのスクライブ装置を概略的に示すものである。
スクライブ装置1は、基板搬入側から基板搬出側に向けてY方向にマザー基板Mを搬送する前後一対のベルトコンベア2a、2bを備えており、これらのベルトコンベア2a、2b間の基板搬送途中でスクライブ加工が行われるようにしてある。
スクライブ装置1は、基板搬入側から基板搬出側に向けてY方向にマザー基板Mを搬送する前後一対のベルトコンベア2a、2bを備えており、これらのベルトコンベア2a、2b間の基板搬送途中でスクライブ加工が行われるようにしてある。
前後のベルトコンベア2a、2bの間には、マザー基板Mを上下から挟むように上部カッターホイール3a並びに下部カッターホイール3bが配置されている。各カッターホイール3a、3bはスクライブヘッド4、4に保持され、マザー基板Mに対して設定された押圧力で押しつけることができるよう上下移動可能に構成されており、かつ、マザー基板Mの表面に押しつけながらビーム5、5に沿って図1のX方向に転動できるように構成されている。なお、後述するが、端子領域形成用のスクライブ加工を行うスクライブ装置では、下部カッターホイール3bに代えてバックアップローラ8(図5参照)が使用されることになる。
マザー基板Mに対しては、以下の手順でスクライブとブレイクとが行われる。
まず、図3(a)に示すマザー基板Mに対し、先に述べたスクライブ装置1の上下のカッターホイール3a、3bにより全てのY方向のスクライブ予定ラインLに沿ったスクライブが行われ、次いで図3(b)に示すように基板Mの上下に分断のためのスクライブラインS1が加工される。この後、マザー基板Mはブレイク装置に送られて、上記スクライブラインS1から分断され、図3(c)に示すように4つの単位表示パネルUが直列に並んだ長方形の短冊状基板M1が切り出される。
まず、図3(a)に示すマザー基板Mに対し、先に述べたスクライブ装置1の上下のカッターホイール3a、3bにより全てのY方向のスクライブ予定ラインLに沿ったスクライブが行われ、次いで図3(b)に示すように基板Mの上下に分断のためのスクライブラインS1が加工される。この後、マザー基板Mはブレイク装置に送られて、上記スクライブラインS1から分断され、図3(c)に示すように4つの単位表示パネルUが直列に並んだ長方形の短冊状基板M1が切り出される。
本発明で用いるブレイク装置は、一般的に知られたものを使用することができる。例えば図4に示すように、スクライブラインS1を挟んで短冊状基板M1を下面から受ける左右一対の受部6、6と、上方からスクライブラインS1に向かって降下するブレイクバー7とによって構成され、ブレイクバー7をスクライブラインS1に押しつけることにより基板M1を撓ませてブレイクするように構成されている。
次いで、切り出された短冊状基板M1は水平面上で90度回転される。基板の回転動作はターンテーブル(図示せず)によって行われるが、手動で行ってもよい。そして、上下のカッターホイール3a、3bによりX方向の全てのスクライブ予定ラインLに沿ったスクライブが行われる。これにより、図3(d)に示すように、短冊状基板M1の上下(X方向)に分断のためのスクライブラインS2が加工される。そのあと、短冊状基板M1は上記同様にブレイク装置に送られて、図3(e)に示すように、スクライブラインS2から個々の単位表示パネルUに分断される。
このあと、単位表示パネルUは端子領域を形成するためのスクライブ装置に送られて、図3(f)に示すように、端子領域Tを形成するハーフカットのスクライブラインS3が第一基板G1(図5参照)に加工される。このスクライブラインS3は、単位表示パネルUの4つの周辺のうちの1つの周辺に近接した位置、例えば周辺から2mm内側に入り込んだ位置に加工される。
このあと、単位表示パネルUは端子領域を形成するためのスクライブ装置に送られて、図3(f)に示すように、端子領域Tを形成するハーフカットのスクライブラインS3が第一基板G1(図5参照)に加工される。このスクライブラインS3は、単位表示パネルUの4つの周辺のうちの1つの周辺に近接した位置、例えば周辺から2mm内側に入り込んだ位置に加工される。
加工の際、単位表示パネルUは、正面から見ると図5に示すように、上側が第一基板G1(CF側基板)、下側が第二基板G2(TFT側基板)となるようにベルトコンベア6上に載置される。そして、第一基板G1の表面に上部カッターホイール3aを降下させてスクライブラインS3を加工する。このとき、上部カッターホイール3aに相対する単位表示パネルUの下面(第二基板G2側)は、周面が平らなバックアップローラ8によって受け止められるようにしてある。このバックアップローラ8は、あらかじめスクライブ装置1の下部ビーム5に設置されている。なお、スクライブ加工に際しては、スクライブラインS3の溝深さが第一基板G1の厚みの8割程度になるようにして、過度の押圧による不慮の割れが生じないようにしている。
このようにして、マザー基板Mを単位表示パネルUに切り出した後に、端子領域T形成用のスクライブラインS3を加工することにより、スクライブラインS3の加工域、すなわちカッターホイール3aの転動距離を、大面積のマザー基板Mに加工する場合に比べて大きく短縮することができる。これにより2mm程度の小さな幅の端子領域であっても、カッターホイールの転動距離が短いためスクライブラインS3の全長にわたって設定通りの精度でスクライブすることができる。
また、端子領域Tは以下に説明する工程の直前までは露出することなく、端材E(図7等参照)によってカバーされているので、搬送中の衝撃等から保護されることになる。
また、端子領域Tは以下に説明する工程の直前までは露出することなく、端材E(図7等参照)によってカバーされているので、搬送中の衝撃等から保護されることになる。
端子領域Tを形成するためのスクライブラインS3が加工された単位表示パネルUは、次に端子領域Tを覆う端材部分Eを取り除くため、図6に示す端材除去機構10(端子領域加工装置)に送られる。
この端材除去機構10は、図6(a)〜(c)に示すように、単位表示パネルUを吸着して持ち上げ、端子領域T(図5参照)を下方にしつつ垂直な姿勢になるまで枢軸11を支点として回動する基板保持部材12を備えている。この基板保持部材12は、例えば、吸着面に多数のエア吸引穴を備えた吸着板によって構成することができる。さらに基板保持部材12は、シリンダ13により上下移動できるように構成され、シリンダ13は端材除去位置までレール14に沿って移動できるようになっている。図示した例では、Y方向と直交するX方向に沿って移動するようにしているが、Y方向に移動するようにしてもよい。
この端材除去機構10は、図6(a)〜(c)に示すように、単位表示パネルUを吸着して持ち上げ、端子領域T(図5参照)を下方にしつつ垂直な姿勢になるまで枢軸11を支点として回動する基板保持部材12を備えている。この基板保持部材12は、例えば、吸着面に多数のエア吸引穴を備えた吸着板によって構成することができる。さらに基板保持部材12は、シリンダ13により上下移動できるように構成され、シリンダ13は端材除去位置までレール14に沿って移動できるようになっている。図示した例では、Y方向と直交するX方向に沿って移動するようにしているが、Y方向に移動するようにしてもよい。
さらに端材除去機構10は、端材除去位置で図7に示すように、垂直に立てられた単位表示パネルUの第一基板G1に形成されたスクライブラインS3の近傍を押さえる押さえ部材15と、スクライブラインS3を挟んで該スクライブラインS3の近傍で、端材部分Eの表面に該端材部分Eを引き離す方向に回転接触する回転体16と、第二基板G2側のスクライブラインS3と相対する位置に配置され、第二基板G2の表面を押圧する板状のブレイクバー17とを備えている。なお、図7の実施例では、回転体16として円形の回転ローラ18が用いられている。
ブレイクバー17は、押さえ部材15と回転体16とで挟まれた第一基板G1のスクライブラインS3の位置に対応した反対側となる第二基板G2の表面を押圧することにより、単位表示パネルUを押さえ部材15と回転体16との間で撓ませて、(基板板厚の8割程度の深さである)スクライブラインS3のクラックを、第一基板G1の厚み方向に浸透させて完全分断する。回転体16はブレイクバー17の動作後に反時計周りで回転し、端材部分Eを回転体16との接触によって単位表示パネルUから剥離して下方に落下させる。回転体16の表面は、回転接触によって端材部分Eが容易に剥離するように、ゴムなどの摩擦係数の大きな材料で構成するのが好ましい。
このようにして、周辺の1つに端子領域Tが形成された一端子の単位表示パネルUが完成する。
このようにして、周辺の1つに端子領域Tが形成された一端子の単位表示パネルUが完成する。
上記実施例では回転体16として円形の回転ローラ18を用いたが、図8に示すように2つの輪体19、19の間で回転する回転ベルト20として構成することもできる。この場合には、回転ベルト20の一部が垂直に立てられた単位表示パネルUの端材部分Eに接触するように構成する。
また、本発明では、上記した回転体16の表面を粘着性のある材料で構成することも可能である。これにより、一層確実に端材部分Eを単位表示パネルUから除去することができる。この場合、回転体16に吸着させた端材部分Eは、図9(a)、(b)に示すように、単位表示パネルUから離れた位置でヘラのような剥離部材21に当接させて回転体16から剥離するのがよい。また、図9(b)に示すように、回転体16の表面に付着する微少なカレット屑などを洗浄する洗浄槽22を設けておき、回転体16の一部をこの洗浄槽22に潜らせて洗浄するようにしてもよい。
上記実施例では、基板保持部材12により単位表示パネルUを垂直に立てた姿勢で端材部分Eを除去するように構成したので、端材部分Eを自重と回転体16の回転接触によって容易に剥離して下方に落下させることができる。加えて、スクライブライン加工時に発生した微小なカレットなどの屑も、端材部分Eの除去と同時に自重により下方に落下させることができて良品の製品を得ることができるようになる。
しかしながら本発明では、図10に示すように、単位表示パネルUを水平な姿勢のままで前記同様に回転体16により端材部分Eを除去するように構成することも可能である。この場合、スクライブラインS3を加工した第一基板G1が下側となるように載置し、かつ、スクライブラインS3の部分が単位表示パネルUを支える台板23からはみ出るように台板23上に載置する。そしてブレイクバー17を上側にして先の実施例と同様の位置関係で押さえ部材15と回転体16を配置する。そしてブレイクバー17を降下させて第一基板G1のスクライブラインS3をブレイクするとともに、回転体16の回転により端材部分Eを除去する。
しかしながら本発明では、図10に示すように、単位表示パネルUを水平な姿勢のままで前記同様に回転体16により端材部分Eを除去するように構成することも可能である。この場合、スクライブラインS3を加工した第一基板G1が下側となるように載置し、かつ、スクライブラインS3の部分が単位表示パネルUを支える台板23からはみ出るように台板23上に載置する。そしてブレイクバー17を上側にして先の実施例と同様の位置関係で押さえ部材15と回転体16を配置する。そしてブレイクバー17を降下させて第一基板G1のスクライブラインS3をブレイクするとともに、回転体16の回転により端材部分Eを除去する。
以上の実施例では一端子の単位表示パネルについて説明したが、二端子、三端子並びに四端子の単位表示パネルの場合には、いずれも上記で述べた端子領域形成用のスクライブ工程と端材部分の除去工程を端子領域の数だけ行えばよい。
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでなく、その目的を達成し、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明の基板加工装置は、周辺の少なくとも一辺に端子領域部分を備えた単位表示パネルの加工に利用することができる。
10 端材除去機構(端子領域加工装置)
12 基板保持部材
15 押さえ部材
16 回転体
17 ブレイクバー
18 回転ローラ
20 回転ベルト
21 剥離部材
Ca ジャストカット面
Cb 端子カット面
G1 第一基板(CF側基板)
G2 第二基板(TFT側基板)
E 端材部分
M マザー基板
S1 Y方向のスクライブライン
S2 X方向のスクライブライン
S3 端子領域形成用のスクライブライン
T 端子領域
U 単位表示パネル
12 基板保持部材
15 押さえ部材
16 回転体
17 ブレイクバー
18 回転ローラ
20 回転ベルト
21 剥離部材
Ca ジャストカット面
Cb 端子カット面
G1 第一基板(CF側基板)
G2 第二基板(TFT側基板)
E 端材部分
M マザー基板
S1 Y方向のスクライブライン
S2 X方向のスクライブライン
S3 端子領域形成用のスクライブライン
T 端子領域
U 単位表示パネル
Claims (6)
- 第一基板と第二基板とを貼り合わせた貼り合わせ基板であって、前記第一基板の少なくとも一辺部に近接した部分に端子領域を区分けするスクライブラインが形成され、該端子領域を覆う端材部分を前記スクライブラインに沿って除去する貼り合わせ基板の加工装置において、
前記端材部分に接触する回転体が設けられ、
該回転体は、前記端材部分に対して前記貼り合わせ基板から引き離す方向に回転接触することにより、前記端材部分を除去するように形成されている貼り合わせ基板の加工装置。 - 前記第一基板の前記スクライブラインの近傍を押さえる押さえ部材と、
前記第二基板側の前記スクライブラインと相対する位置に配置され、前記第二基板の表面を押圧するブレイクバーとを備え、
前記スクライブラインが前記押さえ部材と前記回転体との中間に位置するようにした請求項1に記載の貼り合わせ基板の加工装置。 - 前記スクライブラインを有する貼り合わせ基板を垂直な姿勢に保持する基板保持部材を備え、該基板保持部材により前記貼り合わせ基板を垂直に立てて前記端材部分を除去するようにした請求項1または2に記載の貼り合わせ基板の加工装置。
- 前記回転体が円形の回転ローラである請求項1〜3のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工装置。
- 前記回転体が2つの輪体間で回転する回転ベルトである請求項1〜4のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工装置。
- 前記回転体の表面は前記端材部分を吸着する粘着性を備えており、前記回転体に吸着された前記端材部分を前記回転体から剥離する剥離部材が設けられている請求項1〜5のいずれかに記載の貼り合わせ基板の加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013092965A JP2014214053A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013092965A JP2014214053A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014214053A true JP2014214053A (ja) | 2014-11-17 |
Family
ID=51940178
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2013092965A Pending JP2014214053A (ja) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 貼り合わせ基板の加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2014214053A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111421676A (zh) * | 2019-01-09 | 2020-07-17 | 三星钻石工业股份有限公司 | 端材去除装置 |
CN111941378A (zh) * | 2019-05-14 | 2020-11-17 | 塔工程有限公司 | 划线装置的控制方法 |
CN111421676B (zh) * | 2019-01-09 | 2024-04-19 | 三星钻石工业股份有限公司 | 端材去除装置 |
-
2013
- 2013-04-25 JP JP2013092965A patent/JP2014214053A/ja active Pending
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