JPH05297334A - 液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法 - Google Patents
液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法Info
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- JPH05297334A JPH05297334A JP9964392A JP9964392A JPH05297334A JP H05297334 A JPH05297334 A JP H05297334A JP 9964392 A JP9964392 A JP 9964392A JP 9964392 A JP9964392 A JP 9964392A JP H05297334 A JPH05297334 A JP H05297334A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/076—Laminated glass comprising interlayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
-
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- C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
- C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ガラス基板切断におけるガラスチッピングの
発生ならびにチッピングの基板への付着を防止すると共
に、ガラス基板の斜め割れや損傷やブレ−ク不良の発生
を低減することにある。 【構成】 ステ−ジ3の所定位置に置いたスクライブ線
2を有するガラス基板1の上からフィルム状のシ−ト1
0を重ね、上記ステ−ジとフィルム状シ−トの間を減圧
することにより、上記ガラス基板を上記ステージに固定
し、上記フィルム状シ−トを介して上記ガラス基板のス
クライブ線付近を押圧子4により加圧または衝撃を与え
ることによりブレ−キングする。
発生ならびにチッピングの基板への付着を防止すると共
に、ガラス基板の斜め割れや損傷やブレ−ク不良の発生
を低減することにある。 【構成】 ステ−ジ3の所定位置に置いたスクライブ線
2を有するガラス基板1の上からフィルム状のシ−ト1
0を重ね、上記ステ−ジとフィルム状シ−トの間を減圧
することにより、上記ガラス基板を上記ステージに固定
し、上記フィルム状シ−トを介して上記ガラス基板のス
クライブ線付近を押圧子4により加圧または衝撃を与え
ることによりブレ−キングする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子の製造方法
に関し、特にガラス基板の切断加工に関するものであ
る。
に関し、特にガラス基板の切断加工に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】本発明に関わる一般的な液晶表示素子用
ガラス基板の切断加工方法を説明する。図3はスクライ
ブ・ブレ−キングによる液晶セルの切断手順を説明する
断面図である。従来液晶セルを構成するガラス基板1の
ブレ−キングは、図のようにスクライブ線2を入れた面
を下にした液晶セルを、ステ−ジ3上に真空吸着固定
し、スクライブ線2付近を基板1の上から弾性のある押
圧子4により加圧、あるいは衝撃を与えることにより行
わる。上基板と下基板1のどちらか一方から順にスクラ
イブ・ブレ−キングされ、不要なガラス片9を切り放す
ことにより、電極端子が取り出された液晶セルを得る。
なお、5は上下一対のガラス基板1を貼合わせるシール
材、17はガラス基板の切断線である。
ガラス基板の切断加工方法を説明する。図3はスクライ
ブ・ブレ−キングによる液晶セルの切断手順を説明する
断面図である。従来液晶セルを構成するガラス基板1の
ブレ−キングは、図のようにスクライブ線2を入れた面
を下にした液晶セルを、ステ−ジ3上に真空吸着固定
し、スクライブ線2付近を基板1の上から弾性のある押
圧子4により加圧、あるいは衝撃を与えることにより行
わる。上基板と下基板1のどちらか一方から順にスクラ
イブ・ブレ−キングされ、不要なガラス片9を切り放す
ことにより、電極端子が取り出された液晶セルを得る。
なお、5は上下一対のガラス基板1を貼合わせるシール
材、17はガラス基板の切断線である。
【0003】このようなブレ−キング方法は簡便で生産
性の良い反面、押圧子4とガラス基板1が直接的に接触
あるいは衝突することになるので、ガラス基板1が破
損、あるいはブレ−キングのときに発生するガラスチッ
ピング14がガラス基板1に付着する。そこで、ガラス
基板1をプラスチック製のシ−トでラミネ−トした状態
でブレ−キングする方法が提案されている(特公昭64
−10832号公報)。図4は特公昭64−10832
号公報で提案されているブレ−キング方法を説明する断
面図である。この図のごとく、ガラス基板1をプラスチ
ック製のシ−ト10でラミネ−トした状態で、前記図3
を基に説明した方法と同様の方法で、ガラス基板1がブ
レ−キングされる。
性の良い反面、押圧子4とガラス基板1が直接的に接触
あるいは衝突することになるので、ガラス基板1が破
損、あるいはブレ−キングのときに発生するガラスチッ
ピング14がガラス基板1に付着する。そこで、ガラス
基板1をプラスチック製のシ−トでラミネ−トした状態
でブレ−キングする方法が提案されている(特公昭64
−10832号公報)。図4は特公昭64−10832
号公報で提案されているブレ−キング方法を説明する断
面図である。この図のごとく、ガラス基板1をプラスチ
ック製のシ−ト10でラミネ−トした状態で、前記図3
を基に説明した方法と同様の方法で、ガラス基板1がブ
レ−キングされる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
方法では、液晶セルをステ−ジ上で位置決め固定してい
ないため、スクライブ線2上を精度良く押圧子4により
加圧することが難しく、液晶セルが微妙に位置ずれを起
こし、ガラス基板1の分割面すなわち切断線17が斜め
になることが多かった。基板の分割面が斜めになると液
晶セルの外形寸法が異なるという不具合が生ずる。また
液晶セルの位置ずれが大きなときは、ガラス基板1の損
傷やブレ−ク不良が発生することが多かった。さらに、
分断前にプラスチックシ−ト10で液晶セルをラミネ−
トする装置と、分断後プラスチックシ−ト10を剥離す
る装置が必要となり、製造設備および工数が増えるとい
う問題があった。
方法では、液晶セルをステ−ジ上で位置決め固定してい
ないため、スクライブ線2上を精度良く押圧子4により
加圧することが難しく、液晶セルが微妙に位置ずれを起
こし、ガラス基板1の分割面すなわち切断線17が斜め
になることが多かった。基板の分割面が斜めになると液
晶セルの外形寸法が異なるという不具合が生ずる。また
液晶セルの位置ずれが大きなときは、ガラス基板1の損
傷やブレ−ク不良が発生することが多かった。さらに、
分断前にプラスチックシ−ト10で液晶セルをラミネ−
トする装置と、分断後プラスチックシ−ト10を剥離す
る装置が必要となり、製造設備および工数が増えるとい
う問題があった。
【0005】この発明は前記の事情に鑑みなされたもの
で、その目的は、ガラス基板切断におけるガラスチッピ
ングの発生ならびにチッピングの基板への付着を防止す
ると共に、ガラス基板の斜め割れや損傷やブレ−ク不良
の発生を低減することにある。
で、その目的は、ガラス基板切断におけるガラスチッピ
ングの発生ならびにチッピングの基板への付着を防止す
ると共に、ガラス基板の斜め割れや損傷やブレ−ク不良
の発生を低減することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る液晶表示
素子用ガラス基板の切断加工方法は、ステ−ジの所定位
置に置いたスクライブ線を有するガラス基板の上からフ
ィルム状のシ−トを重ね、上記ステ−ジとフィルム状シ
−トの間を減圧することにより、上記ガラス基板を上記
ステージに固定し、上記フィルム状シ−トを介して上記
ガラス基板のスクライブ線付近を押圧子により加圧また
は衝撃を与えることによりブレ−キングするものであ
る。
素子用ガラス基板の切断加工方法は、ステ−ジの所定位
置に置いたスクライブ線を有するガラス基板の上からフ
ィルム状のシ−トを重ね、上記ステ−ジとフィルム状シ
−トの間を減圧することにより、上記ガラス基板を上記
ステージに固定し、上記フィルム状シ−トを介して上記
ガラス基板のスクライブ線付近を押圧子により加圧また
は衝撃を与えることによりブレ−キングするものであ
る。
【0007】
【作用】この発明は前記した方法により、ガラス基板表
面をフィルム状シ−トにより保護しているため、基板ブ
レ−キング工程で発生しやすいガラスチッピングの基板
表面への付着を防止できる。さらにフィルム状シ−トで
液晶セルを位置決め固定することにより、スクライブ線
上を精度良く押圧子により加圧することが容易でガラス
基板の斜め割れ、損傷やブレ−ク不良の発生を防止で
き、生産性が良く、高い歩留りの切断加工方法を提供す
るものである。
面をフィルム状シ−トにより保護しているため、基板ブ
レ−キング工程で発生しやすいガラスチッピングの基板
表面への付着を防止できる。さらにフィルム状シ−トで
液晶セルを位置決め固定することにより、スクライブ線
上を精度良く押圧子により加圧することが容易でガラス
基板の斜め割れ、損傷やブレ−ク不良の発生を防止で
き、生産性が良く、高い歩留りの切断加工方法を提供す
るものである。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図を参照
しながら説明する。図1および図2は本発明の一実施例
による液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法の説明
図であり、図1は斜視図、図2は断面図である。図にお
いて、11はガラス基板1を位置決めするガイドピン、
12は排気口、15はシート供給ロール、16はシート
巻取りロールである。
しながら説明する。図1および図2は本発明の一実施例
による液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法の説明
図であり、図1は斜視図、図2は断面図である。図にお
いて、11はガラス基板1を位置決めするガイドピン、
12は排気口、15はシート供給ロール、16はシート
巻取りロールである。
【0009】次に切断加工方法について説明する。まず
2枚のガラス基板1をシ−ル材5を介して接着してなる
液晶セルの所定分割部分に、ダイヤモンドホイ−ルまた
は超硬ホイ−ル等を用いてスクライブ線2を付ける。ス
クライブ線2を付けたどちらか一方のガラス基板1をス
テ−ジ3側に向けて、液晶セルをステ−ジ3上のガイド
ピン11に押し当てて位置決めする。次にプラスチック
シ−ト10を液晶セル上から重ねてステ−ジ3とプラス
チックシ−ト10の隙間をステ−ジ3にあらかじめ設け
た排気口12から排気し、隙間内を減圧することにより
液晶セルが位置ズレしないように固定する。次にステ−
ジ3上に設けたウレタンゴム製剣状押圧子(硬度80
度、先端角度90度)4で、スクライブ線2上から1.
0kg/cm2の圧力で加圧することにより液晶セルを
ブレ−キングする。次にブレ−キングされていない、も
う一方のガラス基板1をステ−ジ3側に向けてステ−ジ
3上で液晶セルを位置決めし、前記した手順と同様に液
晶セルをブレ−キングする。その後、電極端子の取り出
された液晶セルとなる部分と切り捨てられるガラス片9
とを分離し、液晶セルに液晶を注入して液晶表示素子を
完成させる。
2枚のガラス基板1をシ−ル材5を介して接着してなる
液晶セルの所定分割部分に、ダイヤモンドホイ−ルまた
は超硬ホイ−ル等を用いてスクライブ線2を付ける。ス
クライブ線2を付けたどちらか一方のガラス基板1をス
テ−ジ3側に向けて、液晶セルをステ−ジ3上のガイド
ピン11に押し当てて位置決めする。次にプラスチック
シ−ト10を液晶セル上から重ねてステ−ジ3とプラス
チックシ−ト10の隙間をステ−ジ3にあらかじめ設け
た排気口12から排気し、隙間内を減圧することにより
液晶セルが位置ズレしないように固定する。次にステ−
ジ3上に設けたウレタンゴム製剣状押圧子(硬度80
度、先端角度90度)4で、スクライブ線2上から1.
0kg/cm2の圧力で加圧することにより液晶セルを
ブレ−キングする。次にブレ−キングされていない、も
う一方のガラス基板1をステ−ジ3側に向けてステ−ジ
3上で液晶セルを位置決めし、前記した手順と同様に液
晶セルをブレ−キングする。その後、電極端子の取り出
された液晶セルとなる部分と切り捨てられるガラス片9
とを分離し、液晶セルに液晶を注入して液晶表示素子を
完成させる。
【0010】なお、上記実施例では2枚のガラス基板1
をシール材5を介して貼合わせて液晶セルを形成してか
らガラス基板1をブレ−キングする場合について説明し
たが、ガラス基板1を貼合わせる前にブレーキングする
場合にもこの発明が適用できるのはいうまでもない。
をシール材5を介して貼合わせて液晶セルを形成してか
らガラス基板1をブレ−キングする場合について説明し
たが、ガラス基板1を貼合わせる前にブレーキングする
場合にもこの発明が適用できるのはいうまでもない。
【0011】また、上記実施例では押圧子4によりガラ
ス基板1のスクライブ線2付近を加圧する場合について
説明したが、衝撃を与えてもよいのはいうまでもない。
ス基板1のスクライブ線2付近を加圧する場合について
説明したが、衝撃を与えてもよいのはいうまでもない。
【0012】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ステ
−ジの所定位置に置いたスクライブ線を有するガラス基
板の上からフィルム状のシ−トを重ね、上記ステ−ジと
フィルム状シ−トの間を減圧することにより、上記ガラ
ス基板を上記ステージに固定し、上記フィルム状シ−ト
を介して上記ガラス基板のスクライブ線付近を押圧子に
より加圧または衝撃を与えることによりブレ−キングす
るので、ガラス基板表面をフィルム状シ−トにより保護
しているため、基板ブレ−キング工程で発生しやすいガ
ラスチッピングの基板表面への付着を防止できる。さら
にフィルム状シ−トで液晶セルを位置決め固定すること
により、スクライブ線上を精度良く押圧子により加圧す
ることが容易で、ガラス基板の斜め割れによる液晶セル
外形の寸法不良、ガラス基板の損傷や分断不良の発生を
抑制でき、高い歩留りが得られる。
−ジの所定位置に置いたスクライブ線を有するガラス基
板の上からフィルム状のシ−トを重ね、上記ステ−ジと
フィルム状シ−トの間を減圧することにより、上記ガラ
ス基板を上記ステージに固定し、上記フィルム状シ−ト
を介して上記ガラス基板のスクライブ線付近を押圧子に
より加圧または衝撃を与えることによりブレ−キングす
るので、ガラス基板表面をフィルム状シ−トにより保護
しているため、基板ブレ−キング工程で発生しやすいガ
ラスチッピングの基板表面への付着を防止できる。さら
にフィルム状シ−トで液晶セルを位置決め固定すること
により、スクライブ線上を精度良く押圧子により加圧す
ることが容易で、ガラス基板の斜め割れによる液晶セル
外形の寸法不良、ガラス基板の損傷や分断不良の発生を
抑制でき、高い歩留りが得られる。
【図1】本発明の一実施例による液晶表示素子用ガラス
基板の切断加工方法を説明する斜視図である。
基板の切断加工方法を説明する斜視図である。
【図2】図1の断面図である。
【図3】従来の液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方
法を説明する断面図である。
法を説明する断面図である。
【図4】従来の別の液晶表示素子用ガラス基板の切断加
工方法を説明する断面図である。
工方法を説明する断面図である。
1 ガラス基板 2 スクライブ線 3 ステ−ジ 4 押圧子 10 プラスチック製シ−ト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安達 光平 尼崎市塚口本町8丁目1番1号 三菱電機 株式会社材料デバイス研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】 ステ−ジの所定位置に置いたスクライブ
線を有するガラス基板の上からフィルム状のシ−トを重
ね、上記ステ−ジとフィルム状シ−トの間を減圧するこ
とにより、上記ガラス基板を上記ステージに固定し、上
記フィルム状シ−トを介して上記ガラス基板のスクライ
ブ線付近を押圧子により加圧または衝撃を与えることに
よりブレ−キングする液晶表示素子用ガラス基板の切断
加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9964392A JPH05297334A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9964392A JPH05297334A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05297334A true JPH05297334A (ja) | 1993-11-12 |
Family
ID=14252740
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9964392A Pending JPH05297334A (ja) | 1992-04-20 | 1992-04-20 | 液晶表示素子用ガラス基板の切断加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05297334A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002081392A1 (fr) * | 2001-04-02 | 2002-10-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Mollette de coupe, dispositif et procede d'utilisation de la mollette de coupe, procede permettant de diviser un substrat lamine, et procede et dispositif permettant de fabriquer la mollette de coupe |
WO2003082542A1 (fr) | 2002-04-01 | 2003-10-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Procede de sectionnement d'un substrat constitue d'un materiau fragile et dispositif de sectionnement faisant appel a ce procede |
CN100451756C (zh) * | 2005-12-29 | 2009-01-14 | 塔工程有限公司 | 用于切割基板的装置 |
JP2011046581A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Seiko Instruments Inc | 接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
WO2012074971A3 (en) * | 2010-11-30 | 2012-08-30 | Corning Incorporated | Method for cutting coated glass ribbon, method for splicing glass ribbon and associated spliced glass ribbon |
JP2014223811A (ja) * | 2014-08-25 | 2014-12-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
US9751720B2 (en) | 2012-10-22 | 2017-09-05 | Corning Incorporated | Glass webs and methods of splicing |
JP2017212451A (ja) * | 2017-06-30 | 2017-11-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断装置 |
WO2020015865A1 (de) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | Lisec Austria Gmbh | Verfahren und klemmvorrichtung zum festlegen eines plattenförmigen gegenstandes |
JP2020116958A (ja) * | 2020-04-22 | 2020-08-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
-
1992
- 1992-04-20 JP JP9964392A patent/JPH05297334A/ja active Pending
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002081392A1 (fr) * | 2001-04-02 | 2002-10-17 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Mollette de coupe, dispositif et procede d'utilisation de la mollette de coupe, procede permettant de diviser un substrat lamine, et procede et dispositif permettant de fabriquer la mollette de coupe |
WO2003082542A1 (fr) | 2002-04-01 | 2003-10-09 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Procede de sectionnement d'un substrat constitue d'un materiau fragile et dispositif de sectionnement faisant appel a ce procede |
EP1491309A1 (en) * | 2002-04-01 | 2004-12-29 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Parting method for fragile material substrate and parting device using the method |
EP1491309A4 (en) * | 2002-04-01 | 2008-01-23 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | PARTIAL PROCESS FOR SUBSTRATE FROM FRAGILE MATERIAL AND SUBSTRATE USING THE PROCESS |
US7851241B2 (en) | 2002-04-01 | 2010-12-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method for severing brittle material substrate and severing apparatus using the method |
CN100451756C (zh) * | 2005-12-29 | 2009-01-14 | 塔工程有限公司 | 用于切割基板的装置 |
JP2011046581A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Seiko Instruments Inc | 接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計 |
WO2012074971A3 (en) * | 2010-11-30 | 2012-08-30 | Corning Incorporated | Method for cutting coated glass ribbon, method for splicing glass ribbon and associated spliced glass ribbon |
CN103347829A (zh) * | 2010-11-30 | 2013-10-09 | 康宁股份有限公司 | 切割涂覆的玻璃带的方法,拼接玻璃带的方法以及相关的拼接玻璃带 |
US9206066B2 (en) | 2010-11-30 | 2015-12-08 | Corning Incorporated | Structures and methods for splicing glass ribbon |
US9751720B2 (en) | 2012-10-22 | 2017-09-05 | Corning Incorporated | Glass webs and methods of splicing |
JP2014223811A (ja) * | 2014-08-25 | 2014-12-04 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断方法並びに分断装置 |
JP2017212451A (ja) * | 2017-06-30 | 2017-11-30 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断装置 |
WO2020015865A1 (de) * | 2018-07-19 | 2020-01-23 | Lisec Austria Gmbh | Verfahren und klemmvorrichtung zum festlegen eines plattenförmigen gegenstandes |
JP2020116958A (ja) * | 2020-04-22 | 2020-08-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
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