JPH08172027A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH08172027A JPH08172027A JP6333888A JP33388894A JPH08172027A JP H08172027 A JPH08172027 A JP H08172027A JP 6333888 A JP6333888 A JP 6333888A JP 33388894 A JP33388894 A JP 33388894A JP H08172027 A JPH08172027 A JP H08172027A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated body
- chips
- elastic body
- cut
- elastic
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 切れ目を施したセラミックグリーンシートの
積層体を確実にチップに分割できるようにする。 【構成】 予め切れ目を施したセラミックグリーンシー
トの積層体２を弾性体５に重ね、弾性体５と積層体２を
ポンチ６で共に湾曲させると、積層体２は弾性体５の伸
びにより切れ目の部分が分離し、カット面に空気が侵入
し、カット面の再接着が防止され、割れや欠けを生じさ
せることなく、積層体２をチップ２ａに分割することが
できる。
積層体を確実にチップに分割できるようにする。 【構成】 予め切れ目を施したセラミックグリーンシー
トの積層体２を弾性体５に重ね、弾性体５と積層体２を
ポンチ６で共に湾曲させると、積層体２は弾性体５の伸
びにより切れ目の部分が分離し、カット面に空気が侵入
し、カット面の再接着が防止され、割れや欠けを生じさ
せることなく、積層体２をチップ２ａに分割することが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、外部電極を有するセ
ラミック電子部品の製造方法、更に詳しくは、セラミッ
ク積層体を個々のチップに分割する方法に関する。
ラミック電子部品の製造方法、更に詳しくは、セラミッ
ク積層体を個々のチップに分割する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、セラミックの積層コンデンサ
は、セラミックグリーンシートの積層体をプレス後にカ
ットして所定大きさのチップに分割し、このチップを焼
成した後外部電極を塗布焼付けする工程を経て製造され
る。
は、セラミックグリーンシートの積層体をプレス後にカ
ットして所定大きさのチップに分割し、このチップを焼
成した後外部電極を塗布焼付けする工程を経て製造され
る。
【０００３】従来、セラミックグリーンシートの積層体
をカットしてチップに分離する方法は、図１２に示すよ
うに、基台１上に載置した積層体２に刃物３を用いて切
れ目４を図１４のように格子状に入れ分離させることに
よりチップを得るようにしていた。
をカットしてチップに分離する方法は、図１２に示すよ
うに、基台１上に載置した積層体２に刃物３を用いて切
れ目４を図１４のように格子状に入れ分離させることに
よりチップを得るようにしていた。
【０００４】ところで、積層体２を個々のチップに分割
する場合、図１２に示すように、刃物３で切れ目４を上
面から下面に達するように入れると、カットした面が図
１３のようにカット作業中に再付着することがあり、こ
の再付着は刃物３の形状により下面側に主として発生す
る。
する場合、図１２に示すように、刃物３で切れ目４を上
面から下面に達するように入れると、カットした面が図
１３のようにカット作業中に再付着することがあり、こ
の再付着は刃物３の形状により下面側に主として発生す
る。
【０００５】このように再付着したままではチップの焼
成ができないため、例えばカット後の積層体を容器内に
入れて振動を与えたりする分離工程が必要になる。
成ができないため、例えばカット後の積層体を容器内に
入れて振動を与えたりする分離工程が必要になる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、積層体
に振動を与える分離方法は、以下に示すような問題点が
ある。
に振動を与える分離方法は、以下に示すような問題点が
ある。
【０００７】（Ｉ）切れ目を入れた積層体に振動を与え
ると、衝撃によってチップに割れや欠け、変形が生じ、
歩留まりが悪い。 （II）２〜３個の少数単位になったブロックは、振動を
与えても分離するのが困難である。 （III）ブロックの状態のままチップを次工程に送るこ
とができない。 （IV）容器内でチップが混合するため、チップに異物が
付着しやすい。
ると、衝撃によってチップに割れや欠け、変形が生じ、
歩留まりが悪い。 （II）２〜３個の少数単位になったブロックは、振動を
与えても分離するのが困難である。 （III）ブロックの状態のままチップを次工程に送るこ
とができない。 （IV）容器内でチップが混合するため、チップに異物が
付着しやすい。
【０００８】そこで、この発明の課題は、積層体の分離
がチップに割れや欠け、変形を生じることなく確実に行
なえ、分離残しの発生がないと共に、分離したチップに
付着物の発生がない積層体の分離方法を提供することに
ある。
がチップに割れや欠け、変形を生じることなく確実に行
なえ、分離残しの発生がないと共に、分離したチップに
付着物の発生がない積層体の分離方法を提供することに
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この発明は、カット工程により切れ目を入れ
た積層体を弾性体に重ね、この弾性体と積層体を共に曲
げることにより積層体を切れ目の部分で分離することに
よって行なう構成を採用したものである。
するため、この発明は、カット工程により切れ目を入れ
た積層体を弾性体に重ね、この弾性体と積層体を共に曲
げることにより積層体を切れ目の部分で分離することに
よって行なう構成を採用したものである。
【００１０】
【作用】プレスしたセラミックグリーンシートの積層体
に予め切れ目を入れ、この積層体を弾性体に重ね、この
弾性体と積層体を共に湾曲させると、積層体は湾曲によ
り切れ目の部分が分離し、この分離によってカット面間
に空気が入るため、分割されたチップは弾性体を平担に
戻しても再接着することはなく、個々のチップに確実に
分割することができる。
に予め切れ目を入れ、この積層体を弾性体に重ね、この
弾性体と積層体を共に湾曲させると、積層体は湾曲によ
り切れ目の部分が分離し、この分離によってカット面間
に空気が入るため、分割されたチップは弾性体を平担に
戻しても再接着することはなく、個々のチップに確実に
分割することができる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面の図１乃
至図１１に基づいて説明する。
至図１１に基づいて説明する。
【００１２】図１のように、この発明は、セラミックグ
リーンシートの積層体２をチップに分割するために、弾
性体５を使用する。この弾性体５は、天然ゴム、ウレタ
ンゴムのほかＰＰ、ＰＥＴ等の合成樹脂材を用い、１〜
３ｍｍ程度の厚みに形成されている。なお、積層体２
は、多数枚のセラミックグリーンシートを積み重ね、こ
れをプレス成形して密着させたものであり、図１２と図
１４で示したように、切れ目４が刃物３によって上下面
に貫通するよう格子状に施されている。
リーンシートの積層体２をチップに分割するために、弾
性体５を使用する。この弾性体５は、天然ゴム、ウレタ
ンゴムのほかＰＰ、ＰＥＴ等の合成樹脂材を用い、１〜
３ｍｍ程度の厚みに形成されている。なお、積層体２
は、多数枚のセラミックグリーンシートを積み重ね、こ
れをプレス成形して密着させたものであり、図１２と図
１４で示したように、切れ目４が刃物３によって上下面
に貫通するよう格子状に施されている。
【００１３】上記積層体２をチップに分割するには、図
１に示したように、弾性体５の上面に積層体２を重ね合
わせる。弾性体５による積層体２の保持は、両者の間の
摩擦力のほか、吸引力、磁力、粘着力又は接着剤を用い
て行なえばよい。なお、この発明において、積層体２に
切れ目４を入れる工程を弾性体５上において行なっても
よく、また、切れ目４を入れた後の積層体２を弾性体５
に載置してもよい。
１に示したように、弾性体５の上面に積層体２を重ね合
わせる。弾性体５による積層体２の保持は、両者の間の
摩擦力のほか、吸引力、磁力、粘着力又は接着剤を用い
て行なえばよい。なお、この発明において、積層体２に
切れ目４を入れる工程を弾性体５上において行なっても
よく、また、切れ目４を入れた後の積層体２を弾性体５
に載置してもよい。
【００１４】次に、弾性体５とこれに重ねて固定した積
層体２を、外力を加えることによって共に湾曲させる。
層体２を、外力を加えることによって共に湾曲させる。
【００１５】図２は、略半円形のポンチ６を用い、積層
体２側から外力を加えることにより、弾性体５と積層体
２を円弧状に湾曲させている。
体２側から外力を加えることにより、弾性体５と積層体
２を円弧状に湾曲させている。
【００１６】このように湾曲させると、弾性体５の伸び
による引張り力により、積層体２は各切れ目４の接着が
生じ易い下部の部分が引き離され、カット面間に空気が
入り、積層体２は切れ目４の部分で完全に分離し、多数
のチップが形成される。
による引張り力により、積層体２は各切れ目４の接着が
生じ易い下部の部分が引き離され、カット面間に空気が
入り、積層体２は切れ目４の部分で完全に分離し、多数
のチップが形成される。
【００１７】この後、ポンチ６による外力を除くと、図
３のように、弾性体５の復元弾性力により、弾性体５と
積層体２は平担状に復帰する。上記のように、積層体２
は湾曲により、分離した切れ目４間に空気が侵入し、再
接着の発生を防止するため、図３のように平担状に戻し
ても分割されたチップ２ａが再接着することはない。
３のように、弾性体５の復元弾性力により、弾性体５と
積層体２は平担状に復帰する。上記のように、積層体２
は湾曲により、分離した切れ目４間に空気が侵入し、再
接着の発生を防止するため、図３のように平担状に戻し
ても分割されたチップ２ａが再接着することはない。
【００１８】図４乃至図８は、積層体２に対する弾性体
５の保持方法及び外力付与方法の他の例を示している。
５の保持方法及び外力付与方法の他の例を示している。
【００１９】図４に示す保持方法は、積層体２の両面に
弾性体５、５を重ねた例であり、図５は積層体２の両面
に弾性体３、３を重ねると共に、積層体２の周囲を枠状
に弾性体５で囲むようにしたものを示し、図６は図４と
同様で下位の弾性体５を大型にした例を示している。
弾性体５、５を重ねた例であり、図５は積層体２の両面
に弾性体３、３を重ねると共に、積層体２の周囲を枠状
に弾性体５で囲むようにしたものを示し、図６は図４と
同様で下位の弾性体５を大型にした例を示している。
【００２０】図７に示す外力付与方法は、上位弾性体５
とこの弾性体５上に重ねた硬質閉鎖板７の間に圧力流体
を圧入し、弾性体５、５と積層体２を同時に加圧して湾
曲させるようにしたものである。
とこの弾性体５上に重ねた硬質閉鎖板７の間に圧力流体
を圧入し、弾性体５、５と積層体２を同時に加圧して湾
曲させるようにしたものである。
【００２１】また、図８は、弾性体５、５と積層体２を
移動させながら、回転ローラ８により湾曲させるように
している。
移動させながら、回転ローラ８により湾曲させるように
している。
【００２２】上記した各例において、積層体２の湾曲に
よる分割工程時に、積層体２に５０〜９０℃の熱を加え
るようにすると、湾曲による分割が円滑に行なえる。
よる分割工程時に、積層体２に５０〜９０℃の熱を加え
るようにすると、湾曲による分割が円滑に行なえる。
【００２３】また、積層体２の分割を行なうための変形
は、図示実施例の場合、円弧状に湾曲させる例を示した
が、台形や円錐状、楕円形等の非球面に変形させてもよ
い。
は、図示実施例の場合、円弧状に湾曲させる例を示した
が、台形や円錐状、楕円形等の非球面に変形させてもよ
い。
【００２４】次に、図９乃至図１１は、積層体２に予め
施す切れ目４ａを厚み方向の途中で止めたハーフカット
の例を示し、この積層体２を図１０のように弾性体５に
切れ目４ａが弾性体５側に位置するよう重ね合わせ、ポ
ンチ６で積層体２側から外力を加え、弾性体５と積層体
２を円弧状に湾曲させると、発生する曲げモーメントに
より、積層体２の各切れ目４ａの部分から亀裂が進展
し、弾性体５の引張り力と、弾性体５と積層体２間の保
持力により、亀裂の発生した積層体２を完全に分離し、
多数のチップ２ａを得ることができる。なお、この場合
も、分離したチップ２ａ間に空気が侵入し、平担状に戻
したとき、チップが再接着することはない。
施す切れ目４ａを厚み方向の途中で止めたハーフカット
の例を示し、この積層体２を図１０のように弾性体５に
切れ目４ａが弾性体５側に位置するよう重ね合わせ、ポ
ンチ６で積層体２側から外力を加え、弾性体５と積層体
２を円弧状に湾曲させると、発生する曲げモーメントに
より、積層体２の各切れ目４ａの部分から亀裂が進展
し、弾性体５の引張り力と、弾性体５と積層体２間の保
持力により、亀裂の発生した積層体２を完全に分離し、
多数のチップ２ａを得ることができる。なお、この場合
も、分離したチップ２ａ間に空気が侵入し、平担状に戻
したとき、チップが再接着することはない。
【００２５】上記のように、切れ目４ａがハーフカット
の積層体２を用いると、積層体２は切れ目４ａを施して
も一枚の状態であり、切れ目４ａを入れた後の弾性体５
への移し替え、あるいは固定の時の取り扱い性が良くな
るという利点がある。
の積層体２を用いると、積層体２は切れ目４ａを施して
も一枚の状態であり、切れ目４ａを入れた後の弾性体５
への移し替え、あるいは固定の時の取り扱い性が良くな
るという利点がある。
【００２６】前記のようにして積層体２から分割したチ
ップ２ａは、次の工程で焼成した後、外部電極を塗布し
て焼付けることにより、積層コンデンサ等の電子部品と
なる。
ップ２ａは、次の工程で焼成した後、外部電極を塗布し
て焼付けることにより、積層コンデンサ等の電子部品と
なる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明によると、予め
切れ目を施したセラミックグリーンシートを弾性体に重
ね、この弾性体と積層体を共に曲げることによって積層
体を切れ目の部分からチップに分割するようにしたの
で、積層体に衝撃力を加えることなく分割でき、チップ
に割れや欠け、変形が生じにくく、分割が効率よく行な
えると共に、歩留まりの向上が図れ、積層体サイズの変
化に対して段取り替えすることなく分割が行なえる。
切れ目を施したセラミックグリーンシートを弾性体に重
ね、この弾性体と積層体を共に曲げることによって積層
体を切れ目の部分からチップに分割するようにしたの
で、積層体に衝撃力を加えることなく分割でき、チップ
に割れや欠け、変形が生じにくく、分割が効率よく行な
えると共に、歩留まりの向上が図れ、積層体サイズの変
化に対して段取り替えすることなく分割が行なえる。
【００２８】また、切れ目の部分で確実に分割できるの
で、少数単位の分割残りの発生がなく、しかもチップを
混合させることがないので、チップに異物が付着するこ
ともない。
で、少数単位の分割残りの発生がなく、しかもチップを
混合させることがないので、チップに異物が付着するこ
ともない。
【００２９】更に、分割後も弾性体によって平担形状が
復元するので、分割後にチップをそのまま次工程に送る
ことができて便利である。
復元するので、分割後にチップをそのまま次工程に送る
ことができて便利である。
【図１】積層体と弾性体を重ねた断面図である。
【図２】同上に外圧を加えた断面図である。
【図３】分割後の積層体と弾性体の断面図である。
【図４】積層体と弾性体の組み合わせを示す他の例の断
面図である。
面図である。
【図５】同上の他の例を示す断面図である。
【図６】同上の更に他の例を示す断面図である。
【図７】外圧を加える他の例を示す断面図である。
【図８】同上の更に他の例を示す断面図である。
【図９】ハーフカットの積層体を示す斜視図である。
【図１０】同上を弾性体に重ねた断面図である。
【図１１】同上に外圧を加えた断面図である。
【図１２】積層体に切れ目を施す状態を示す断面図であ
る。
る。
【図１３】切れ目を施した積層体の拡大正面図である。
【図１４】切れ目を施した積層体の斜視図である。
２ 積層体 ２ａ チップ ３ 刃物 ４，４ａ 切れ目 ５ 弾性体 ６ ポンチ
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックグリーンシートを積み重ね、
これを加圧密着させて積層体を形成するプレス工程と、
この積層体を個々のチップに分割するカット工程と、こ
のチップを加熱焼成する工程と、焼成されたチップに外
部電極を塗布し、これを焼付ける外部電極形成工程とを
順次経る電子部品の製造方法において、積層体をチップ
に分割するカット工程を、予め切れ目を入れた積層体を
弾性体に重ね、この弾性体と積層体を共に曲げることに
より、積層体を切れ目の部分で分離することによって行
なうことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6333888A JPH08172027A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6333888A JPH08172027A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08172027A true JPH08172027A (ja) | 1996-07-02 |
Family
ID=18271084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6333888A Pending JPH08172027A (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08172027A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223360A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Tdk Corp | 積層セラミックチップ部品の製造方法及び装置 |
| JP2007027607A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の分離方法及びその分離装置 |
| CN104779080A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-15 | 株式会社迪思科 | 分割装置 |
-
1994
- 1994-12-15 JP JP6333888A patent/JPH08172027A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000223360A (ja) * | 1999-01-28 | 2000-08-11 | Tdk Corp | 積層セラミックチップ部品の製造方法及び装置 |
| JP2007027607A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の分離方法及びその分離装置 |
| CN104779080A (zh) * | 2014-01-10 | 2015-07-15 | 株式会社迪思科 | 分割装置 |
| JP2015133375A (ja) * | 2014-01-10 | 2015-07-23 | 株式会社ディスコ | 分割装置 |
| TWI633592B (zh) * | 2014-01-10 | 2018-08-21 | 迪思科股份有限公司 | Split device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |